Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов

Согласно новым веяниям, закон Мура продолжит жить не в нанометрах, а в комплексности будущих чипов. Процессоры нового времени будут состоять из десятка чиплетов, искусство упаковки которых в один корпус процессора будет доступно избранным. Например, компании Intel
#intel #упаковка #производствомикросхем #чиплеты
https://3dnews.ru/990495?utm_source=nova&utm_medium=tg

Intel вошла в CHIPS Alliance и подарила миру шину Advanced Interface Bus

Открытые стандарты приобретают всё больше сторонников. Гиганты рынка ИТ вынуждены не только считаться с этим явлением, но также отдавать открытым сообществам свои уникальные разработки. Свежим примером стала передача шины Intel AIB союзу CHIPS Alliance.
#intel #интерфейсы #чиплеты #открытаяархитектура

https://3dnews.ru/1002235?utm_source=nova&utm_medium=tg

Свежие патенты AMD намекают на разработку монструозных гибридных процессоров

Гетерогенные архитектуры с процессорами, GPU и памятью на общей подложке стали главным направлением для развития супервычислений и ускорителей ИИ. На уровне микросхем это проявляется в многокристальной компоновке как в одной плоскости, так и в трёх измерениях. Тем самым на первый план выходит согласованная работа всех составных частей «суперчипа», что требует углублённых архитектурных разработок и поощряет защитить их патентами.
#amd #чиплеты #гетерогенныевычисления #процессоры

https://3dnews.ru/1008132?utm_source=nova&utm_medium=tg