Intel представила свой первый гибридный процессор Lakefield, в котором объединено пять вычислительных ядер с различной архитектурой, работающих по принципу big.Little. Несмотря на то, что для изготовления Lakefield применяется 10-нм техпроцесс и технология 3D-компоновки Foveros, компания ожидает, что первые продукты на базе Lakefield появятся в ближайшем будущем
#intel #lakefield #foveros #процессор
https://3dnews.ru/980711?utm_source=nova&utm_medium=tg

На процессорах Lakefield компании Intel предстоит обкатать применение трёхмерной компоновки Foveros, которая уже взята на вооружение телекоммуникационными решениями Snow Ridge и программируемыми матрицами Stratix 10. Следующим шагом станет выпуск дискретных графических процессоров по 7-нм технологии со вторым поколением компоновки Foveros в 2021 году
#intel #foveros #lakefield #soc
https://3dnews.ru/987217?utm_source=nova&utm_medium=tg

Во второй половине августа о своих прогнозах на будущее и новых разработках поведают IBM, Intel, TSMC, NVIDIA, AMD и многие другие компании. Повестка дня конференции Hot Chips определена уже сейчас, и это позволяет нам понять, какие из будущих продуктов к августу уже выйдут в тираж
#полупроводники #foveros #intel #amd
https://3dnews.ru/987512?utm_source=nova&utm_medium=tg

Intel раскрыла характеристики 10-нм гибридных процессоров Lakefield

Корпорация Intel долгие месяцы возила по отраслевым выставкам образцы материнских плат на базе 10-нм процессоров Lakefield, неоднократно рассказывала о прогрессивной трёхмерной компоновке Foveros, которую они применили, но чётких сроков анонса и характеристик назвать не могла. Это произошло сегодня — в семействе Lakefield предложено всего две модели.
#intel #lakefield #sunnycove #foveros

https://3dnews.ru/1013117?utm_source=nova&utm_medium=tg