초당적 상원 법안, DOE 분배 변압기 효율 기준 강화 모색

현재 미국 DOE(미국 에너지부)에서 배전 변압기에 사용되는 재료를 GOES(방향성 전기강판)에서 비정질 강철(아몰퍼스)로 변경하는 보다 엄격한 표준을 요구하고 있는 중. (해당 변압기가 30% 이상 에너지 효율적이라고 함) 그러나 이는 변압기 쇼티지를 더 가속화시킬 수 있기에 관련 단체와 정치권에서 반대하고 있음. 특히, 미국 정치권은 이 문제에 대해서 초당적으로 대처하는 중. 그나저나 DOE도 참 대책없네. 아무리 에너지 효율적이라고 하지만 쇼티지가 2~3년씩 되는 상황인데... 더구나 가격도 더 비싸고... 미국내 생산 기업도 한 곳 밖에 없다고 하던데... 공급에 대한 우려 속에 국회의원들이 발 벗고 나섰습니다. 상원 법안은 이 규.......

#좋은친구 #cybermw

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금일 발간된 MZ탐방노트 Top Picks에 서진시스템 추가됐습니다. 이전 발간된 리포트 참고 부탁드립니다.

유럽 내 폐배터리 업체 현황

출처: Battery-News.com

올블루 ㄷㄷ

COWOS 실제 수혜 유무 / 4분기 실적 체크 필요.
아직 숫자로 뚜렷히 보여준건 없어서..

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/93,000(유지/유지)
BIGGER AND BIGGER

투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 522억원(+67.4% qoq, -14.3% yoy), 영업이익 184억원 (+532.9% qoq, +26.6% yoy)을 기록하면서 당사 추정치(매출액 357억원, 영업이익 123억원) 와 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 상회함. 호실적의 이유는 HBM 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이루어졌으며, 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복되었기 때문이며, 영업이익단에서는 대손충당금 환입이 일부 반영되었기 때문임.

주요이슈 및 실적전망
- 현재 HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이나, AI GPU 칩메이커들의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있어 동사의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 판단됨. 그에 따라 2024년 동사의 본더 장비 매출 비중은 58%로 늘어날 것으로 전망함.
- HBM은 가장 많은 수의 내/외부 I/O 수를 가지며 그에 상응하는 고난도의 Advanced Package 기술을 필요로 함. 2022년 SK하이닉스가 미국 신규 Advanced Packaging 팹을 짓는다고 발표했으며, 2025년~2026년 램프업 될 것으로 보도되었던 점을 고려할 때 칩 메이커가 Packaging을 직접 할 가능성이 높다고 판단되며, 이와 관련하여 칩 메이커 업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중임.
- HBM 인스펙션 검사장비 역시 동사가 납품하고 있어 HBM 밸류체인상 최상의 포트폴리오 확보.
- SK하이닉스는 Advanced MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성을 확보하고 있으며, 열 방출 면에서 높은 안정성을 확보, TSV 기술을 활용해 기존대비 40% 얇은 칩 12개를 수직으로 쌓아 제품을 구현 중. 하이브리드 본딩은 여전히 기술적인 난제가 많고, 높은 비용으로 인해 실제적으로 Mass Market에서 적용하기 어렵다고 판단되며, 수익성 확보를 하려고 하는 엔드 유저의 입장에서도 부담스러운 부분이 큼. 따라서 동사의 TSV-TC 본더가 지속적으로 전체 시장에서 점유율을 확대할 여지가 매우 크다고 판단함.

주가전망 및 Valuation - 논란의 여지가 없다
- 고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 메이커 업체의 직접적인 패키징 가능성, 2024년부터 본더 매출 비중이 급격하게 높아지는 점을 고려할 때 동사의 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것.
- 동사의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체에 맞게 재평가되어야 한다고 판단함, 목표주가와 투자의견 매수 유지.

*URL: https://rb.gy/o735p5

** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2024.01.22 14:02:56
기업명: 코스모신소재(시가총액: 4조 2,882억)
보고서명: 영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 888억(예상치 : 1,538억)
영업익 : 79억(예상치 : 82억)
순이익 : 93억(예상치 : 34억)

**최근 실적 추이**
2023.4Q 888억/ 79억/ 93억
2023.3Q 1,542억/ 81억/ 90억
2023.2Q 1,961억/ 98억/ 55억
2023.1Q 1,905억/ 65억/ 31억
2022.4Q 1,418억/ 25억/ 17억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240122800216
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005070

리튬을 셀업체로부터 제공받아서 양극재를 생산하는 구조라서 리튬재고평가손실이 거의 없을듯
4분기 발생 예정이었던 매출이 올해 1분기로 미뤄진 것도 매출규모에 영향

4분기 영업이익율 8.87%

https://m.blog.naver.com/centum_tiger/223327068027

투자포인트

1. 레이져어닐링 시장의 성장 (미세화에 따른 장비대수 증가 + 낸드와 비메모리 확장)

2. 스텔스다이싱과 그루빙의 성장스토리. 웨이퍼가 얇아짐에 따라 최대수혜주는 DISCO보다 이오테크닉스일 수 있음

3. 레이저풀컷시장의 개화에 따른 레이저풀컷시장의 급격한 성장. 펨토초 대응 가능한 유일한 레이저장비회사. W2W에서 하이브리드본딩의 최대 수혜주가 될 가능성.

4. UV드릴러 시장의 HBM, 실리콘인터포져 COWOS에서의 TSV시장의 개화 가능성. 글라스기판의 성장스토리에서 최대수혜 장비주로서 글라스패키징의 성장과 궤를 함께함.

5. 일본의 타츠모를 대체하며 TSMC에 침투 중. 디본더를 포함하여 여러 글로벌회사로의 확장(TSMC,삼성전자, 인텔,마이크론,하이닉스 등등의 고객사 확장)

6. 레이저 내재화에 따른 소모성형태의 레이저 교체와 레이저 경쟁력


센텀호랑이님 이오테크닉스 분석글. 감사합니다!

북미 전해액 CAPA 값 업데이트_24.01.22

엔켐의 경우 23년 하반기 업데이트에서 24년 01월 22일 기준 자사 홈페이지 기준 CAPA 타임라인 참고 및 한국 IR 대전 당시 언급했던 데이터를 참고해 수정했습니다