Forwarded from 오용패의 투자일지
국민연금, 전력기기株 더 담고 콘텐츠 덜고
5일 한국거래소에 따르면 국민연금은 2분기 투자 비중을 조정한 108개 상장사에 대한 지분 조정 내용을 전날 공시했다.
국민연금은 실적 개선 기대가 커지고 있는 전력기기·기계·장비·조선·IT 종목을 중점적으로 사들인 것으로 나타났다. 효성중공업은 지분율을 기존 대비 4.18%포인트 늘려 108개 기업 중 지분율 상향 폭이 가장 컸다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004864650?sid=101
5일 한국거래소에 따르면 국민연금은 2분기 투자 비중을 조정한 108개 상장사에 대한 지분 조정 내용을 전날 공시했다.
국민연금은 실적 개선 기대가 커지고 있는 전력기기·기계·장비·조선·IT 종목을 중점적으로 사들인 것으로 나타났다. 효성중공업은 지분율을 기존 대비 4.18%포인트 늘려 108개 기업 중 지분율 상향 폭이 가장 컸다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004864650?sid=101
Naver
국민연금, 전력기기株 더 담고 콘텐츠 덜고
국내 최대 기관투자가인 국민연금공단이 2분기 실적 개선이 기대되는 기계·조선·정보기술(IT) 업종의 투자 비중을 확대한 것으로 나타났다. 엔터주와 화장품주는 비중을 줄였다. 5일 한국거래소에 따르면 국민연금은 2분기
Forwarded from nuclear tooth 🚀 (得 觀)
데일리안
[속보] 법원 "메디톡스 행정소송 승소"
(내용없음)
Forwarded from YOUTUBE로 공부하기 (유어너)
-
✅ 주식은 단기로는 심리로, 중기로는 실적으로, 장기로는 BM과 경영진의 능력으로 움직이다.
부동산은 단기로는 심리로, 중기로는 공급으로, 장기로는 입지로 움직인다.
✅ 주식은 단기로는 심리로, 중기로는 실적으로, 장기로는 BM과 경영진의 능력으로 움직이다.
부동산은 단기로는 심리로, 중기로는 공급으로, 장기로는 입지로 움직인다.
YOUTUBE로 공부하기
- ✅ 주식은 단기로는 심리로, 중기로는 실적으로, 장기로는 BM과 경영진의 능력으로 움직이다. 부동산은 단기로는 심리로, 중기로는 공급으로, 장기로는 입지로 움직인다.
HBM 관련 종목을 매수하니 BM이 HBM으로 보이네;
Forwarded from Buff
미코 : TSV 후공정 본딩의 알려지지 않은 다크호스?
https://blog.naver.com/foreconomy/223148097065
https://blog.naver.com/foreconomy/223148097065
NAVER
(짧은 글) 미코 : TSV 후공정 본딩의 알려지지 않은 다크호스?
- 지주사 미코는 단순히 반도체 세정 기업인 코미코의 모회사라고 알고 있었습니다.
Forwarded from 충전식 저장소
WCP 투자 아이디어 총정리
https://battery-lover.notion.site/23-7-1-WCP-9481a0fd90e648bfb67e2fcb2fa51eff?pvs=4
북미 분리막 수급 현황, 신규 고객 진입 상황, WCP만의 해자, 밸류에이션 등 알고 있는 모든 내용을 정리했다. 말머리에도 적혀 있듯이, 글이 매우 길지만 천천히 이해하면서 읽어보길 바란다.
따라서 요약은 없다. 하지만 다음 순서대로 내용을 이해해 보면 좋을 것이다.
1. 북미 분리막 현황, 증설의 당위성
2. 증설 규모
3. 신규 고객사 확보 현황
4. WCP 기업 설명
5. 리스크 및 FAQ
6. 밸류에이션
7. 결론
Disclaimer.
본 글은 오직 작성자 본인만의 투자 판단을 위해 작성했습니다. 또한 글 내용에 보유자의 편향이 반영되었음을 감안하시기 바랍니다.
https://battery-lover.notion.site/23-7-1-WCP-9481a0fd90e648bfb67e2fcb2fa51eff?pvs=4
북미 분리막 수급 현황, 신규 고객 진입 상황, WCP만의 해자, 밸류에이션 등 알고 있는 모든 내용을 정리했다. 말머리에도 적혀 있듯이, 글이 매우 길지만 천천히 이해하면서 읽어보길 바란다.
따라서 요약은 없다. 하지만 다음 순서대로 내용을 이해해 보면 좋을 것이다.
1. 북미 분리막 현황, 증설의 당위성
2. 증설 규모
3. 신규 고객사 확보 현황
4. WCP 기업 설명
5. 리스크 및 FAQ
6. 밸류에이션
7. 결론
Disclaimer.
본 글은 오직 작성자 본인만의 투자 판단을 위해 작성했습니다. 또한 글 내용에 보유자의 편향이 반영되었음을 감안하시기 바랍니다.
충전식 저장소 on Notion
23. 7. 1. WCP 투자 아이디어 정리
이 글은 매우 길지만, 더블유씨피와 관련된 모든 내용을 담았다고 자부합니다. 천천히 생각하며 읽어보시길 권합니다.
Forwarded from 조기주식회 공부방
[반도체] 후공정 CAPEX 의 시대 by 벤저민
https://naver.me/xqokXKjJ
SK하이닉스도 HBM 증설을 추진 중에 있어 삼성과 SK하이닉스의 경쟁은 내년 더 불꽃 튈 것으로 예상된다. SK하이닉스 역시 약 1조원을 들여 이천공장 HBM 생산능력을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 1조원은 최소 투자고, 내년 삼성·하이닉스 양사 모두 투자 규모를 확대할 것이란 관측도 업계서 나온다.
반도체 업계 관계자는 “구글, 애플, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업이 AI 서비스 확대를 예고해 저전력 고사양 메모리 반도체인 HBM 수요도 지속적으로 늘어날 수 밖에 없다”며 “미래 수요를 충족하려면 향후 삼성전자, SK하이닉스 모두 지금보다 10배 이상 캐파를 늘려야 할 것”이라고 말했다.
https://www.semianalysis.com/p/ai-capacity-constraints-cowos-and?utm_campaign=post&utm_medium=web
CoWoS와 HBM은 이미 대부분의 AI 대면 기술이기 때문에 이미 1분기에 모든 여유가 흡수되었다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급망의 부품으로, 이는 GPU 공급을 막아내고 있다.
"최근 이틀 동안 저는 특히 CoWoS에서 백엔드 용량을 크게 늘려달라는 고객의 전화를 받았습니다. 우리는 여전히 그것을 평가하고 있습니다."- TSMC 대표
TSMC는 더 많은 포장 수요를 준비해 왔지만, 아마도 이런 발생 AI 수요의 물결이 이렇게 빨리 올 것이라고 예상하지 못했을 것이다. 지난 6월 TSMC는 주난에 어드밴스드 백엔드 팹 6을 오픈했다고 발표했다. 이 팹은 면적이 14.3㏊로 연간 100만웨이퍼가 될 수 있는 충분한 클린룸 공간이 될 것이다. 이는 CoWoS뿐만 아니라 SoIC, InFO 기술도 포함한다. 흥미롭게도 이 팹은 다른 TSMC의 포장 팹을 합친 것보다 더 큽니다. 이것이 단지 클린룸 공간이고 실제로 많은 용량을 제공하기 위해 완전히 도구화되지는 않았지만, TSMC는 자사의 고급 포장 솔루션에 대한 더 많은 수요를 기대하며 준비하고 있는 것이 분명합니다.
---------------------------------------
HBM 은 하이닉스를 선두로
삼전,마이크론이 맹추격
2.5D 패키징은 TSMC 를 선두로
삼성 / Amkor 연합의 도전
그리고 인텔 파운드리
큰 형님들이 후공정 시장에
직접 뛰어들면서 판을 키우고 있습니다
그 만큼 중요하고
돈이 된다는 얘기겠죠
출처 :
조기주식회 텔레그램(t.iss.one/EarlyStock1)
https://naver.me/xqokXKjJ
SK하이닉스도 HBM 증설을 추진 중에 있어 삼성과 SK하이닉스의 경쟁은 내년 더 불꽃 튈 것으로 예상된다. SK하이닉스 역시 약 1조원을 들여 이천공장 HBM 생산능력을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 1조원은 최소 투자고, 내년 삼성·하이닉스 양사 모두 투자 규모를 확대할 것이란 관측도 업계서 나온다.
반도체 업계 관계자는 “구글, 애플, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업이 AI 서비스 확대를 예고해 저전력 고사양 메모리 반도체인 HBM 수요도 지속적으로 늘어날 수 밖에 없다”며 “미래 수요를 충족하려면 향후 삼성전자, SK하이닉스 모두 지금보다 10배 이상 캐파를 늘려야 할 것”이라고 말했다.
https://www.semianalysis.com/p/ai-capacity-constraints-cowos-and?utm_campaign=post&utm_medium=web
CoWoS와 HBM은 이미 대부분의 AI 대면 기술이기 때문에 이미 1분기에 모든 여유가 흡수되었다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급망의 부품으로, 이는 GPU 공급을 막아내고 있다.
"최근 이틀 동안 저는 특히 CoWoS에서 백엔드 용량을 크게 늘려달라는 고객의 전화를 받았습니다. 우리는 여전히 그것을 평가하고 있습니다."- TSMC 대표
TSMC는 더 많은 포장 수요를 준비해 왔지만, 아마도 이런 발생 AI 수요의 물결이 이렇게 빨리 올 것이라고 예상하지 못했을 것이다. 지난 6월 TSMC는 주난에 어드밴스드 백엔드 팹 6을 오픈했다고 발표했다. 이 팹은 면적이 14.3㏊로 연간 100만웨이퍼가 될 수 있는 충분한 클린룸 공간이 될 것이다. 이는 CoWoS뿐만 아니라 SoIC, InFO 기술도 포함한다. 흥미롭게도 이 팹은 다른 TSMC의 포장 팹을 합친 것보다 더 큽니다. 이것이 단지 클린룸 공간이고 실제로 많은 용량을 제공하기 위해 완전히 도구화되지는 않았지만, TSMC는 자사의 고급 포장 솔루션에 대한 더 많은 수요를 기대하며 준비하고 있는 것이 분명합니다.
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HBM 은 하이닉스를 선두로
삼전,마이크론이 맹추격
2.5D 패키징은 TSMC 를 선두로
삼성 / Amkor 연합의 도전
그리고 인텔 파운드리
큰 형님들이 후공정 시장에
직접 뛰어들면서 판을 키우고 있습니다
그 만큼 중요하고
돈이 된다는 얘기겠죠
출처 :
조기주식회 텔레그램(t.iss.one/EarlyStock1)
Naver
‘삼성의 반격’ 1조 투자 HBM 증설
삼성전자가 1조원을 투입해 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 확대한다. AMD·엔비디아 등에서 급증하는 수요에 대응하기 위한 것으로, 시장을 선점한 SK하이닉스와 진검승부에 나섰다. 6일 업계에
Forwarded from Brain and Body Research
23년 7월 7일 보고서 모음.zip
32 MB
Forwarded from 이지스 리서치 (주식 투자 정보 텔레그램)
Forwarded from 실전매매전략 : 마켓타이밍
# 전일 모건스탠리에서 발간한 반도체관련 레포트 중 HBM 성장성에 대한 부분입니다.
# 행후 4년간 연평균 HBM 사용량이 89%로 성장해서 시장규모가 10배 성장하네요.
# 행후 4년간 연평균 HBM 사용량이 89%로 성장해서 시장규모가 10배 성장하네요.
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2023.07.07 10:56:22
기업명: HD현대중공업(시가총액: 11조 9,755억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: 유럽 소재 선사
세부내용: VLGC 3척
매출대비: 4.6%
계약금: 4162억 원
계약시작: 2023-07-06
계약종료: 2026-12-31
계약기간: 3.5년
기간감안 매출비중: 1.3%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230707800096
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
기업명: HD현대중공업(시가총액: 11조 9,755억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: 유럽 소재 선사
세부내용: VLGC 3척
매출대비: 4.6%
계약금: 4162억 원
계약시작: 2023-07-06
계약종료: 2026-12-31
계약기간: 3.5년
기간감안 매출비중: 1.3%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20230707800096
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180