[단독] 한화정밀, SK하이닉스 HBM TC본더 퀄테스트 탈락…한미 독주 지속
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한화정밀기계가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC본더 퀄테스트(품질 인증)에서 탈락한 것으로 확인됐다.

16일 반도체업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 SK하이닉스향 HBM용 TC본더 품질 인증에 실패했다. 테스트 결과 SK하이닉스 평가 기준에 미달된 것으로 파악된다. 앞서 지난 상반기 한화정밀기계는 HBM 장비 1대를 SK하이닉스에 납품한 뒤 퀄테스트를 진행 중이었다.

당초 SK하이닉스는 생산 라인에서 한화정밀기계 장비를 돌려본 다음, 테스트 결과가 좋으면 대규모 발주를 내겠다는 계획을 세웠다. 한화정밀기계도 퀄테스트 통과 시기에 맞춰 하반기 TC본더를 대량 양산할 예정이었다. 하지만 이번 퀄테스트가 실패로 마무리되면서, 사실상 대규모 발주는 무효화된 것으로 파악된다.

한화정밀기계는 현재 SK하이닉스와 차세대 본딩 장비인 하이브리드본더를 공동 개발 중인데, 이마저도 난항을 겪을 가능성이 커졌다. 하이브리드본더가 TC본더 대비 더 높은 기술력이 요구되기 때문이다.

시장 한 관계자는 "TC본더와는 다르게 하이브리드본더는 기술 난이도가 급속도로 올라간다"며 "최근 HBM4의 적층 기준을 완하하는 움직임들이 하이브리드본더의 기술 장벽이 높은 영향이고, 업계나 학계에서도 하이브리드본더 도입 시기가 실제보다 수년 더 늦춰질 가능성이 높다고 보고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스의 한화정밀기계 TC본더 퀄테스트는 '벤더사 이원화' 전략 차원에서 진행됐다. 그동안 한미반도체가 SK하이닉스에 독점적으로 HBM 제조용 TC 본더를 납품해 왔다. SK하이닉스로서는 벤더 다변화를 통해 비용 절감을 꿰하려는 계획을 세웠다.

SK하이닉스는 한화정밀기계 장비의 품질 인증 실패로, 최근 홍콩 반도체 장비사 ASMPT의 TC본더로 눈길을 돌렸다. 다만 ASMPT 퀄테스트의 경우 이제 막 초기 단계라는 점을 감안하면, 빨라도 수개월은 더 걸릴 것이란 전망이다.

시장에서는 한화정밀기계의 SK하이닉스 벤더 합류 실패로 한미반도체의 독주 체제가 당분간 지속될 것으로 내다보고 있다. '한미반도체(TC 본더)→SK하이닉스(HBM)→엔비디아(GPU)' 순으로 이어지는 독점 밸류체인이 오히려 공고해질 것이란 분석도 제기된다.

또 다른 시장 관계자는 "TC본더 진영에서는 사실상 기술적으로 한미반도체를 따라잡기는 늦은 감이 있다"며 "후발주자로서는 그 다음인 하이브리드본더 시장을 노릴 필요가 있는데, TC본더 기술력을 갖추지 못한 상황에서 차세대 장비를 개발하는 게 쉽지는 않을 것"이라고 말했다.