1) 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종품질 승인 완료 추정, 4분기부터 HBM3 공급 예상

2) 글로벌 데이터센터 업체들향으로도 공급 시작하여 24년 HBM3 고객사 최대 10개사로 확장. 올해대비 +2배 이상 증가

3) HBM 턴키 체제를 유일하게 구축하고 있기 때문에, 향후 2년간 공급 부족한 HBM 시장에서 점유율 확대 부각

출처: 9/4, KB증권

#전력기기
차트 깨진것 같아 두렵지만
밸류는 더 편안해짐

젊은 투자자들이 알아야 할 것 - 김철광님

출처 : '한걸음'님 블로그

https://m.blog.naver.com/lhd1371/223201905346

읽어보면 맞는 말인데 막상 깨닫고 실천하기는 어려운 말씀

포스코홀딩스

리듐 니켈 양극재 음극재 공장 다되었습니다

2024년 2차전지 매출 11조 ~15조 매출 예상

광석리튬-포스코필버라리튬솔루션 2023.09 가동

포스코홀딩스가 리튬광산 지분을 인수. 포스코
홀딩스가 지분 82% 보유한 포스코필버라리튬솔루션(광석리튬)이 2023년 광양 리튬 공장 완공과 운영하여
수산화리튬 4만 3000톤 생산
중장기적으로 17만톤까지 생산능력 확대


염호리튬-POSCO Argentina S.A.U.2023.02 가동

100% 자회사인 포스코 아르헨티나(염호리튬)는 2022년에 1단계 공장 착공했으며, 연말 2차 공장 착공, 1차 공장은 24년 완공, 2차 공장은 25년 완공 1차와 2차 공장은 각각 25000톤 리튬 생산. 이후 3공장과 4공장도 조기 착공 예정으로 12만톤 생산 예상


니켈-SNNC 2023.10월 가동

인도네시아 니켈 광산에서 LX인터내셔널, 부카카 등의 기업이 니켈과 같은 광물 채굴.
포스코 그룹사 SNNC(에스엔엔씨)가 스테인리스강 원료인 펠로니켈에서 철을 제거하여
순도 약 75%의 니켈매트(중간 생산물)를 생산


양극재-포스코퓨처엠
양극재는 2030년까지 100만톤 증설을 목표로 꾸준히 증설을 하고 있음

1) 현재 생산 중인 양극재 공장 -10.5만톤

1-1) 광양공장 - 9만톤
1-2) 구미공장 - 1만톤
1-3) 중국 저장성 절강포화(浙江浦華) 공장 -5천톤


증설중인 양극재 공장 - 16.6만톤

2-1) 포항 1단계 공장(23년 하반기 완공)- 3만톤
2-2) 포항 2단계 공장(23년 착공 25년 완공) - 3만톤
2-3) 포항 2-2공장(25년 완공) - 4.6만
2-4) 캐나다 퀘벡(23년 착공)- 3만톤
2-5) 중국 저장성 - 3만톤


음극재-포스코퓨처엠
천연 흑연 18만 2000톤. 인조 흑연 15만 3000톤, 실리콘음극재 3만 5000톤 합산 37만톤 목표

1) 현재 생산중인 음극재 공장
1-1)세종1공장, 세종2공장 - 천연 흑연 음극재 7.4만톤
1-2) 포항 블루밸리 1단계 공장- 인조 흑연 음극재 8000톤

건설 중인 음극재 공장
2-1) 포항 블루밸리 2단계 공장- 인조 흑연 음극재 1만톤
2-2) 포항 블루밸리 1단계 공장 증설-


실리콘음극재-포스코실리콘솔루션

3000억 들여 포항에 실리콘음극재 공장
2025년까지 연산 5000톤 규모로 영일만산단

아무리 생각해도 이루다는 여의도 나으리들 일희일비 매물 나올때가 기회같다는 생각임

주식투자의 사이클은 항상 굴곡이 있다. 이루다는 ‘아마도’ 오늘이 하나의 골짜기일수도?

왜냐? 회사는 견조하니께

역시 루닛을 대장으로 뷰노, 티로보틱스, 대동까지 인공지능, 로봇주들이 작전을 개시했음. 그럴 줄 알았지만 또 얼마나 많은 개인투자자들이 죽어 나갈지...보고 있으니 참 씁쓸함.

이 정도 어마어마한 버블 리스크를 감당할 생각이라면 그냥 테슬라나 엔비디아를 사야지...참..네...

작전할 기미가 보이면 트레이딩 잘해서 수익 내면 되지 않는가? 버블에서 트레이딩해서 엑싯할 때 내 주식을 사 간 투자자는 피눈물을 흘릴텐데, 그게 맞는건가? 그렇게 투자하고 싶지 않음.

가치투자자들이 우량주식만 고집하고 적정가치를 조금만 넘어도 매도하는 이유가 버블에서 매도하면 매수인 눈에서 피눈물이 나기 때문이기도. 하자 투성이 집을 팔면서 매수인에게 '이 호구야, 어디 죽어 봐라' 그러고 집을 파는게 맞는건가?

> 결국 국내 후공정이 성장하려면

1) 향후 삼성이 추구하는 방향은 메모리에서는 성장성이 높고 수익성이 좋은 DDR5와 HBM 위주의 시도를 지속할 것입니다.

2) 한편 파운드리에서는 전장쪽을 확대하면서 동시에 GPU 부분의 수주에 집중할 수밖에 없습니다. 그 이유는 예전에도 말씀드렸듯 글로벌리 수요가 커지는 부분과 삼성 파운드리가 의미있는 수주가 가능한 부분이 사실상 GPU부분에 불과하기 때문입니다.

주요 팹리스 업체들 중에서 TSMC에 완전히 의존하는 벤더가 애플이며 그 외에 삼성에 물량을 그나마 줄 수 있는 곳이 퀄컴, 테슬라, AMD 정도 뿐입니다. (=원래 했던 물량들) 즉, 삼성이 파운드리를 키우기 위해서는 절대적으로 AI GPU 수주가 필요합니다.

3) 결과적으로 HBM과 AI GPU를 위해서는 후공정의 확장이 필수적으로 필요합니다. 특히 삼성이 밀고있는 아이큐브(TSMC의 CoWoS)가 중요하다고 생각합니다. 핵심은 CoW와 WoS 부분입니다. CoW는 칩과 인터포져를 연결하는 기술이며, 이는 절대적으로 파운드리 업체들이 하는게 유리합니다. 파운드리 업체들이 직접 인터포져를 제조하고 칩과 연결하기 때문입니다.

4) 그다음 등장하는 것이 WoS입니다. WoS는 CoW를 통해 완성된 칩에서 인터포져와 FC-BGA 기판을 연결하는 방식입니다. 해당 공정은 TSMC도 직접하기보다는 ASE나 Amkor와 같은 업체들에게 외주를 주는 방식입니다.

=> 투자자들이 헷갈려하시는 부분이 바로 '2.5D 패키징을 OSAT가 한다' = 'CoWoS를 아예 OSAT가 한다'라고 이해하는 것입니다. 본질은 WoS를 OSAT가 하는것이며, 실제로 ASE도 WoS 중심으로 패키징을 담당합니다. TSMC가 CoW를 완료한다면 ASE가 WoS를 하게 됩니다.

=> 중요한건 만약 CoW를 전자가 받아서하게되면, WoS를 장기적으로 어디서 담당할 수 있느냐입니다. 이미 ASE와 Amkor 등은 TSMC의 CoW 위주로 담당할 가능성이 높습니다.

5) 결론적으로 삼성의 HBM과 2.5D 패키징의 확장은 곧 OSAT 업체가 TSMC의 후공정을 받아서 하는것과 유사한 모델이 한국에서도 필요하다는 것을 의미한다고 생각합니다.

=> 즉, 삼성의 후공정을 받아서 할 수 있는 기술력을 갖춘 OSAT이 한국에서 탄생할 수 있음을 의미한다고 생각합니다.

6) 한국의 후공정은 항상 전자, 닉스의 외주화를 통해 성장해왔습니다. 과거 테스나, 엘비, 네패스가 그랬고 최근 닉스의 메모리 후공정을 턴키로 받은 하나마이크론이 그렇습니다. 향후 삼성의 AVP(어드밴스드 패키징) 부분이 가속화된 성장을 함에 따라, 한국 OSAT 업체들이 재차 크게 성장할 수 있는 사이클로 넘어가고 있다고 판단합니다.

수비가 약한 팀은 우승할 수 없죠, 수비가 탄탄한 분들은 옆에서 보긴 답답해 보이지만 꾸준히 조금씩 복리로 늘다가 간혹 한두 개의 대박이 터지고 일이년 쉬기도 하다가 다시 가고 그러는데요. 어느금액 이상 올라가면 복리의 힘으로 트레이딩이 넘어설 수 없는 금액을 넘어서서 계속 가게 됩니다