원래 송전은 고압교류로 합니다
그래서 이미 알고계시는 송전단 전력케이블제조사로 플레이하시면 됩니다

위 채널에서 말씀주신 내용을 기반으로 HVAC 케이블에 대해서 찾아보았습니다. 또, 말씀주신대로 국내 기업들도 케이블 실수혜 대상이 될 수 있음을 확인했습니다.

- 확인 결과 AC의 경우 고압으로 송전하는 것이 맞고, 정확한 대역을 명시하는 게 맞아, 위의 게시글에서도 HVAC -> HVAC(110kV~220kV)로 정정했습니다.

- HVAC라는 이름으로 기사가 나온자료는 500kV 케이블을 기준으로 했고 여기에 대한전선, LS전선이 언급되었습니다.

- 일진전기의 초고압 케이블로 분류되는 케이블에는 최대 345kV 케이블까지 언급되어 있습니다.

2015년도 기사인데, 여기에 따르면 2015년도 기준
- 장거리: 765kV이상 초고압 교류송전
ㅇ 러시아, 캐나다, 미국
- 전력거래 위주: 400kV 교류송전망
ㅇ 유럽
- 기타: 일본(1,000kV 개발 완료, 500kV 운전), 한국(765kV 교류)

라고 말씀을 해주셨고, 이분의 개인 의견은 HVDC로 전환이 필연적이라는 데 있었습니다.

다음은 2019년 기사인데, 여기서는 500kV HVAC 케이블을 개발한 대한전선이 중국으로 피인수 되는 것을 방지하기 위해 초고압케이블이 국가핵심기술이 되었다는 내용입니다.

국가핵심 기술 지정 사유는 2019년 기준 500kV급 이상 초고압교류, 초고압직류 송전 시스템을 모두 갖춘 곳이 7개 뿐이고, 중국의 진입을 차단하기 위함이라고 합니다.

마지막으로 일진전기 2022년 카탈로그 기준, 일진전기의 초고압 케이블은 345kV가 최대인 것으로 확인됩니다.

따라서 THE GURU의 기사에서 언급된 110kV~220kV급 지중 초고압 케이블 시장 에 대해서는 국내 전선기업이 수혜를 받아볼 수 있을 것으로 판단합니다.

- 더욱 공부할 수 있게 의견 코멘트해주신
STANDARD CAPITAL and PARTNERs 채널 감사드립니다!

- 전선 관련해서 더 부지런하게 공부해서 도움되는 자료 열심히 정리해보겠습니다😁

글로벌 HBM 검사장비입니다

TSMC의 cowos 캐파증설로 인한 ase, 암코 기타 등등 후공정 업체들도 증설하는 중이며 인텔 또한 대대적으로 증설중입니다 이러한 낙수효과가 인텍플러스의 성장모멘텀이 될것 같습니다
패키지 검사, 인터포저 하부 검사, 신사업인 인터포저 상부검사 즉 advanced packaging에서 칩의 수율관리를 위해선 검사장비의 의존도는 더욱 높아질꺼라 생각됩니다

캠텍, 온투 컨콜에서 이런이야기가 나왔습니다

As for HBM and the attach rates, the process control intensity versus normal DRAM, it's a good question. The number of applications, so I would say it's two to three times more, process control intensive, at least for our applications, on our Dragonfly, than normal DRAM and DRAM packaging. And that's because of the layers and the amount of metrology and inspection involved in preparing these die to be stacked and to be connected to either die in the stack.

So there's a lot more metrology coinciding with our inspection in order to make those packages yield.

검사 겁나 해야한다고

맹목적인 몇 몇 종목에 심취한 2차전지 추종자들은 앞으로 새만금에 JV를 한 중국업체는 좋은 애들이고 중국 내수시장에서만 크는 애들은 별 볼일 없는 애들이라고 생각하려나?

이제 좀 프리미엄을 걷어낼 때가 되었다니까
이미 향후 수년치 실적까지 땡겨와 주가를 올려놓은 종목들은.

아직 많이 갈 수 있고 성장성이 현재 주가에 반영 안되어있는 2차전지 종목들을 눈 크게 뜨고 찾아봐라.

호주 업체들도 최근 미국시장에 음극재 진출하니까 그런 부분도 잘 보고.

K배터리가 기술력에서는 가장 뛰어난 것은 맞는데
중국보다 원재료 조달을 더 저렴하게 할 방법이 사실상 많지 않다.
왜냐하면 광물을 제련하는데 많은 화학약품을 써야하고 오폐수 처리를 해야하는데 사실 선진국에서는 환경이슈로 좀 어려운 부분이있거든.

그렇다면 개발도상국에서 이런 전처리 과정을 거쳐야한다는 얘기다. 앞으로도...

포홀정도 리튬염호에서 추출하니까 가능할것이라 보지만....

Majority진입을 위한 EV시장 전환점에서 이제 가격 경쟁력을 갖춘 EV메이커가 살아남고 주도하게 될텐데 그에따라 국내 2차전지 셀 메이커와 소재업체들도 어느정도 변화가 필요해 보인다.

요즘 이런 글을 자주 올리는것은 2차전지 투자자들에게 균형감각을 키우라고 올리는 글인데 무턱대고 내가 2차전지 까는 사람으로 몰아가는 사람들이있더라.

설마 문해력이 부족하지는 않겠지?
대한민국 사람이 한글의 의미도 제대로 파악못해서는 안되니까.

2차전지중에서도 에코프로랑 양극재만 난 계속 멀티플이 너무 높고 향후 최대 7년치 실적까지 실적을 반영해서 주가를 단기간 넘 빨리 급등시켰다고 얘기했었다.

그것이 나의 Own View가 여기는 내 채널이니까 나의 의견을 얘기하는 것이다.

다른 2차전지 소재주나 장비주들은 아직 저평가상태에 있는 종목들이 널려있다.
또 높은 멀티플임에도 양극재보다 성장성이 더 높게 나올 종목들도 몇 종목 보이고.

2차전지 투자하는 분들은 제발 몇몇 유명인사들의 말만 듣고 무지성으로 투자하지 말고

1.글로벌 매크로 환경을 체크하고
2.글로벌 자동차산업을 보고
3.국내 2차전지 업체들과 세계 2차전지 업체들과 비교를 통해 나름대로 객관적인 시각을 갖길 바란다.

아이알 통화-2023/08/30

우선 감사인사.

1. 아이알
아직 계약 남은게 있기에 집중중이며 탐방도 너무 많라ㅜ아이알 계획은 없는 상황. 기관 상대론 지속적으로 컨텍중이다.

2. 유럽 실사 일정
- 유럽 실사 일정은 허혜민 에널 일정이 맞다.
Cmo와 실사관 일정 맞춰야 하기에 일정 맞추긴 어려웠다. 10월 중 가능하도록 노력중

3. 캐나다 미국 계약 관련
- 따로 나온 이유는 일단 된곳 먼저 진행한것 곧 나올 예정이며, 세부 내용에 대해 바뀌진 않을거같다.

4. Pfs 관련
- pfs에 대해선 경쟁사가 어느 위치에 있는지 모르겠다. 경쟁사가 공개를 하지 않기 때문,

이부분은 추후 리스크가 될순 있을거 같긴하지만 어느정도 자신감이 있기에 계약한거같아요. 정산시점 관련해서 얘기 많이했다는걸 보면 이부분도 쉬이 넘어갔을거같진 않아서요

5. 센쥬 아포텍스 매출관련 워딩 내용
- 워딩이 다르지만( 총이익 , 매출 총 이익)기준은 같다. 세부 내용에 차이는 없음.

6. 에스패스
- 잘 진행중 3분기!!

나스닥 상장사인 $ONTO 가 어제 100M(1300억) 규모의 HBM 과 GPU 패키징 범프 및 다이 크랙 검사장비(드래곤플라이 G3) 주문을 발표하면서 약 14%가량 주가 상승이 있었습니다.

현재 ONTO는 TSMC쪽 밸류체인에 속해져있으며, 이 주문 뉴스는 결국 TSMC의 CoWoS 캐파가 폭발적으로 증설되고 있음을 보여주는 것이죠.

해당 회사는 HBM을 기판에 붙히는 패키징은 기존 DRAM을 패키징에 붙히는 것대비 2-3배는 품이 들어가기 때문에, 관련 측정 및 검사량이 많이 증가한다고 밝혔습니다.

현재 어드밴스드 패키징이 계속 증가함으로서 자연스럽게 인터포저나 범프에 대한 테스트나 검사쪽도 계속해서 증가하고 있는 모습입니다.

특히 ONTO전공정레벨의 계측이 주력인 회사이지만, M&A등을 통한 포트폴리오 확장 을 통해서 후공정 레벨까지 진출하는 사례나, AMAT의 경우도 컨콜에서 후공정을 강조하는 사례를 통해서 글로벌 장비사들이 얼마나 후공정에 큰 노력을 기울이고 있는지 확인이 가능합니다.

상관없는글

#풍력

===================

"블로그에서 여러차례 이야기했듯이 이들에겐 구조적 문제가 있으며 이를 해결하지 못하거나 막대한 비용이 들어가기 때문입니다."

https://blog.naver.com/ginius94/223143392649

🔻 SK하이닉스의 매출액 증가 속도는 생각보다 어마어마할 수도 있습니다 🔻by 알파카 이코노미아🦙🦙

- 사실 올해 상반기까지만 하더라도 저는 마이크론을 탑픽으로 뽑음
- 미국의 반도체 규제로 인해 중국 내 Fab에 신규 투자가 금지되고,
- 미국 우선주의에 따라 마이크론의 입지가 강화되리라 생각했기 때문
- 08년도 이후 반도체 싸이클에서 마이크론의 주가수익률이 하닉을 월등히 뛰어넘은 것은 덤

- 그런데 AI의 등장 이후로 모든것이 바뀜
- HBM이 AI의 등장으로 D램 산업 내 주류로 부상했고, D램 내 비중이 매우 빠르게 올라올 예정
- HBM의 D램 내 점유율이 올해 6% → 내년 18%라는데 개인적으로는 올해 더 큰 점유율이 나올 듯

- HBM의 수요처는 사실상 AI GPU이기에, AI GPU를 독점하고 있는 엔비디아와의 협업이 절대적으로 중요
- SK하닉은 HBM을 선점하면서, 엔비디아와의 적극적인 관계를 유지중
- HBM 폭발적인 수요의 낙수효과를 SK하닉이 전부 받아먹음(QoQ 매출액 추이를 비교하면 그 차이가 명확히 나타남)
- 반면 삼성은 HBM을 중요치 않게 여기고, 개발 우선순위에 밀림 ( 삼성을 탓하려는 것이 아닙니다. AI 산업의 파괴적인 부상은 그 누구도 예상하지 못했으니깐요.. )
- 다만 삼성도 뒤늦게 분전하면서 1년 정도 기술격차가 나던 HBM3 16GB와 달리 HBM3 24GB는 1분기 격차로 줄어듦
- AMD향 HBM 공급처로 삼성과 하닉 모두 공동 등록됨

- 그러나 중요한 것은 '기술격차의 축소'가 아닌 '엔비디아 납품 여부'라고 생각
- 아무리 기술격차가 줄어든다 하더라도, HBM의 최대수요처인 엔비디아를 뚫지 못하면 무용지물
- 아무리 삼전이 열심히 HBM3 퀄 테스트를 받으려고 하더라도, 엔비디아의 퀄테스트 통과와 제품 대규모 납품까지는 시간이 걸릴 듯
- 기존 반도체 공정에서 경쟁사의 제품이 월등히 뛰어나더라도, 천천히 경쟁사의 제품을 채택하는 것과 동일한 맥락
- 엔비디아의 신제품 GH200(내년 2Q 출시 예정)이 출시되기 전까지는, SK하닉이 HBM 제품에 대해 공고한 점유율을 유지하리라고 보는 이유
- 엔비디아의 매출액 성장과 함께 SK하닉 매출액 성장도 가파를 것이라고 보임
- SK하닉으로 IDM 반도체 탑픽 변경(사실 이건 AI 산업 부상 이후로 가진 생각이지만, 이제서야 생각 정리 차원에서 기록하게 됐네욥..)

<여담>
-삼전 정말 응원하지만... 언제부터 삼전은 Fast-Mover이 아니라 Slow-Mover이 된 느낌
- 소통 행사에서 한 임원이 '아이폰 인기는 10대들의 막연한 선망이다. 성인이 되면 갤럭시를 쓰는만큼 아직 희망이 있다'고 발언한 것을 보면 트렌드를 전혀 읽지 못하는 느낌임(ㅠㅠ)
- 삼성아 아프지마...😭😭

향후 몇년 간 쳐다도 보지 않는다고 합니다

루닛 서범석 대표가 KBS 유튜브 채널 <머니올라>에 출연하여 당사의 제품과 기술력, 그리고 전략에 대하여 인터뷰하는 시간을 가졌습니다. 많은 시청 부탁드립니다!
Youtube 링크: https://youtu.be/fUuq2Z5qD3A?si=Mqv7SqfDU-1z5JGj

검사 겁나 검사

#후공정행사 #리뷰

반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다

1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.

2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.

3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.

삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.

4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.

하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.

5)그 외 기업

그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.

티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.

부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.

프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.

예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.

레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.

오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.

디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다.

#후공정행사 #리뷰

반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다

1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.

2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.

3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.

삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.

4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.

하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.

5)그 외 기업

그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.

티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.

부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.

프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.

예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.

레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.

오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.

디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다.

[투자와 자문]

투자업계에서 수익 창출 방법은 투자와 자문 두가지가 있다.

투자자는 낙관론이 기본이고 경기와 시장은 우상향한다는데 "강력한 믿음"을 가져야 한다. (시장의 실질가치는 유동성의 총량이 아니라 생산성의 함수이고 호모사피엔스의 두뇌는 호기심 많고 정보처리에 창발 능력이 있기 때문에 인구 증감과 무관하게 생산성은 영원히 향상되며 인류문명이 제국 간의 핵전쟁으로 붕괴되지 않는한 경제와 시장은 우상향한다. 믿음이 아니라 팩트임) 투자자는 뛰어난 자산, 기업을 찾는데 집중해야 한다고 믿는다. 따라서 시장보다는 기업에 집중하게 된다.

그러나 자문업은 경제와 시장의 우상향에 대한 강력한 믿음을 가지기 어렵다. 정확히는 업의 본질상 강력한 믿음을 가지기 싫어진다.자문에 대한 수요가 감소하기 때문이다. 기업보다 경제와 시장의 흐름에 큰 관심을 가지고 정보를 분석, 제공하게 된다.

이코노미스트, 스트래티지스트, 애널리스트, 자산배분모델이 경제와 시장의 우상향을 전제하지 않는 이유다.

자문업에서는 시장 하락 사이클은 무조건 피해야 하고 피하라고 강하게 권고하며, 특히 턴어라운드 시기에도 경제와 시장이 확실히 돌아 섰다는 시그널이 나올 때까지 비관론을 철회하기 어려워진다. 극단적으로 문명의 우상향이 끝났다는 식의 공포를 불러 일으키기도 한다. 그 개인의 성향이 사악하거나 의도적이 아니라 자문업의 본질이 그런 편향을 내재하게 된다. 자문업자 스스로도 혹시 업의 한계 때문에 편향적이지 않은지 늘 자기검증해야 한다. 절대 주의해야 된다.

기질이 낙관적이면 투자자가 되고 비관적이면 자문사가 되기 쉽다.

개념 본질적으로 투자자는 자문사보다 훨씬 일찍 바이앤홀드 관점에서 기업을 추적하고 진입하기 시작하게 된다.

특히 강한 해자를 가진 기업, 자산은 시장 평균보다 훨씬 일찍 상승 전환한다. 압도적으로 시장 평균을 이기는 기업, 자산에 투자하려고 한다면 어느 순간 시장 평균은 무시해야 한다. 물려도 어쩔 수 없다.

그래서 투자자는 바닥권에서 늘 물리지만 결국 큰 수익은 투자자가 얻게 된다. 투자자가 자문업을 하지 않는 이유기도 하다. 물론 그 두가지를 다 잘하면 베스트겠고, 또 매우 드물지만 그런 외계인 수준의 능력자는 분명히 있다.

여튼 이코노미스트, 애널리스트하시다가 유튜브하시는 분들이 극복하기 어려운 한계다. 그 분들의 전문적 지식을 깊이 참고하되 큰 수익을 얻고 싶다면 투자자의 길을 가야 한다.


이코노미스트, 애널리스트, 스트래티지스트가 아직 "시장" 조심해야 된다고 얘기할 때, 투자자는 바이앤홀드할 "기업"을 추적하고 이미 진입하기 시작해야 한다.

결국 핵심은 매크로 충격을 그대로 얻어 맞을 각오를 할만큼 뛰어난 기업, 자산이 맞는가이다. 강한 해자, 공정한 거버넌스가 핵심이다.