Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (유진 김)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/93,000(유지/유지)
BIGGER AND BIGGER
투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 522억원(+67.4% qoq, -14.3% yoy), 영업이익 184억원 (+532.9% qoq, +26.6% yoy)을 기록하면서 당사 추정치(매출액 357억원, 영업이익 123억원) 와 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 상회함. 호실적의 이유는 HBM 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이루어졌으며, 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복되었기 때문이며, 영업이익단에서는 대손충당금 환입이 일부 반영되었기 때문임.
주요이슈 및 실적전망
- 현재 HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이나, AI GPU 칩메이커들의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있어 동사의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 판단됨. 그에 따라 2024년 동사의 본더 장비 매출 비중은 58%로 늘어날 것으로 전망함.
- HBM은 가장 많은 수의 내/외부 I/O 수를 가지며 그에 상응하는 고난도의 Advanced Package 기술을 필요로 함. 2022년 SK하이닉스가 미국 신규 Advanced Packaging 팹을 짓는다고 발표했으며, 2025년~2026년 램프업 될 것으로 보도되었던 점을 고려할 때 칩 메이커가 Packaging을 직접 할 가능성이 높다고 판단되며, 이와 관련하여 칩 메이커 업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중임.
- HBM 인스펙션 검사장비 역시 동사가 납품하고 있어 HBM 밸류체인상 최상의 포트폴리오 확보.
- SK하이닉스는 Advanced MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성을 확보하고 있으며, 열 방출 면에서 높은 안정성을 확보, TSV 기술을 활용해 기존대비 40% 얇은 칩 12개를 수직으로 쌓아 제품을 구현 중. 하이브리드 본딩은 여전히 기술적인 난제가 많고, 높은 비용으로 인해 실제적으로 Mass Market에서 적용하기 어렵다고 판단되며, 수익성 확보를 하려고 하는 엔드 유저의 입장에서도 부담스러운 부분이 큼. 따라서 동사의 TSV-TC 본더가 지속적으로 전체 시장에서 점유율을 확대할 여지가 매우 크다고 판단함.
주가전망 및 Valuation - 논란의 여지가 없다
- 고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 메이커 업체의 직접적인 패키징 가능성, 2024년부터 본더 매출 비중이 급격하게 높아지는 점을 고려할 때 동사의 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것.
- 동사의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체에 맞게 재평가되어야 한다고 판단함, 목표주가와 투자의견 매수 유지.
*URL: https://rb.gy/o735p5
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한미반도체(042700)
BUY/93,000(유지/유지)
BIGGER AND BIGGER
투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 522억원(+67.4% qoq, -14.3% yoy), 영업이익 184억원 (+532.9% qoq, +26.6% yoy)을 기록하면서 당사 추정치(매출액 357억원, 영업이익 123억원) 와 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 상회함. 호실적의 이유는 HBM 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이루어졌으며, 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복되었기 때문이며, 영업이익단에서는 대손충당금 환입이 일부 반영되었기 때문임.
주요이슈 및 실적전망
- 현재 HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이나, AI GPU 칩메이커들의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있어 동사의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 판단됨. 그에 따라 2024년 동사의 본더 장비 매출 비중은 58%로 늘어날 것으로 전망함.
- HBM은 가장 많은 수의 내/외부 I/O 수를 가지며 그에 상응하는 고난도의 Advanced Package 기술을 필요로 함. 2022년 SK하이닉스가 미국 신규 Advanced Packaging 팹을 짓는다고 발표했으며, 2025년~2026년 램프업 될 것으로 보도되었던 점을 고려할 때 칩 메이커가 Packaging을 직접 할 가능성이 높다고 판단되며, 이와 관련하여 칩 메이커 업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중임.
- HBM 인스펙션 검사장비 역시 동사가 납품하고 있어 HBM 밸류체인상 최상의 포트폴리오 확보.
- SK하이닉스는 Advanced MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성을 확보하고 있으며, 열 방출 면에서 높은 안정성을 확보, TSV 기술을 활용해 기존대비 40% 얇은 칩 12개를 수직으로 쌓아 제품을 구현 중. 하이브리드 본딩은 여전히 기술적인 난제가 많고, 높은 비용으로 인해 실제적으로 Mass Market에서 적용하기 어렵다고 판단되며, 수익성 확보를 하려고 하는 엔드 유저의 입장에서도 부담스러운 부분이 큼. 따라서 동사의 TSV-TC 본더가 지속적으로 전체 시장에서 점유율을 확대할 여지가 매우 크다고 판단함.
주가전망 및 Valuation - 논란의 여지가 없다
- 고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 메이커 업체의 직접적인 패키징 가능성, 2024년부터 본더 매출 비중이 급격하게 높아지는 점을 고려할 때 동사의 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것.
- 동사의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체에 맞게 재평가되어야 한다고 판단함, 목표주가와 투자의견 매수 유지.
*URL: https://rb.gy/o735p5
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (유진 김)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
한미반도체: TC Bonder 매출 본격화
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 4Q23 실적 Review
- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.
■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다
- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.
- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.
- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.
■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시
- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.
자료: https://bit.ly/3Sq3E7Y
(2024/1/19 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 4Q23 실적 Review
- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.
■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다
- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.
- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.
- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.
■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시
- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.
자료: https://bit.ly/3Sq3E7Y
(2024/1/19 공표자료)