✅ KRX 반도체지수-필라델피아 반도체지수 일간차트 (2026년10월22일)
단기 지지선 점검
1) 오늘 필라델피아 반도체지수 +1.97% 상승 마감
2) 램리서치는 장 마감 후 사상 최대 분기 실적을 발표했지만 호실적이 주가에 이미 선반영된 데다, 다음 분기 전망치가 시장 예상치를 큰 폭으로 웃돌지는 못한 점이 부담으로 작용하며 시간외 거래에서 -6.3% 정도 하락 중
3) KRX 반도체지수는 스페이스X 호실적을 어제 선반영하면서 +3.44% 상승하였으나 오늘은 램리서치 시간외 거래 하락분이 부담으로 작용하며 약세를 보일 가능성
4) 나스닥 100 선물이 -0.5% 정도 하락하고 있는 것도 KRX 반도체지수 상승 제한 요인
5) 10월 초까지 상승하던 두 지수가 지난 주 초부터 급락 후 현재는 바닥권에서 횡보하고 있는 국면으로 이번 주에 형성된 단기 저점을 지켜주면서 최근 5 거래일 고점을 돌파하는 상승 움직임이 나오는지 관찰 필요
#KRX반도체지수
#필라델피아반도체지수
#삼성전자
#SK하이닉스
#램리서치
단기 지지선 점검
1) 오늘 필라델피아 반도체지수 +1.97% 상승 마감
2) 램리서치는 장 마감 후 사상 최대 분기 실적을 발표했지만 호실적이 주가에 이미 선반영된 데다, 다음 분기 전망치가 시장 예상치를 큰 폭으로 웃돌지는 못한 점이 부담으로 작용하며 시간외 거래에서 -6.3% 정도 하락 중
3) KRX 반도체지수는 스페이스X 호실적을 어제 선반영하면서 +3.44% 상승하였으나 오늘은 램리서치 시간외 거래 하락분이 부담으로 작용하며 약세를 보일 가능성
4) 나스닥 100 선물이 -0.5% 정도 하락하고 있는 것도 KRX 반도체지수 상승 제한 요인
5) 10월 초까지 상승하던 두 지수가 지난 주 초부터 급락 후 현재는 바닥권에서 횡보하고 있는 국면으로 이번 주에 형성된 단기 저점을 지켜주면서 최근 5 거래일 고점을 돌파하는 상승 움직임이 나오는지 관찰 필요
#KRX반도체지수
#필라델피아반도체지수
#삼성전자
#SK하이닉스
#램리서치
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📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
선익시스템(171090):
이제는 배를 채울 시간
▶ 3Q26 Preview: 반등 시작
- 3Q26 연결 실적은 매출액 851억원(-4.2% YoY), 영업이익 180억원(-9.3% YoY)을 전망
- 3분기에는 상반기 수주한 2개 OLEDoS 라인의 매출 인식이 예상되며, 일부 연구용 증착기의 추가 매출 반영까지 더해져 2분기 일시적인 적자전환 이후 한 분기 만에 흑자전환을 기대
- 4분기에는 중국 BOE향 8.6세대 Phase 2 증착기의 매출 인식이 본격화되는 가운데, 기수주한 OLEDoS 라인의 매출 반영도 이어지면서 분기 사상 최대 실적을 기록하며 연간 실적을 마무리할 전망
▶ 전방 시장의 변화가 이끌 신규 투자 사이클
- 과거 모바일 OLED 시장은 2016년 애플의 iPhone OLED 채택 결정 이후 대규모 설비투자가 본격화
- 당사는 이러한 관점에서 이번 MacBook Pro의 OLED 채택이 새로운 투자 사이클의 촉매제가 될 것으로 기대
- 특히 OLED는 기존 LCD 대비 저전력 구동에 유리하다는 점에서 향후 온디바이스 AI 확산에 따른 전력 효율 개선의 핵심 요소로 부각될 전망
- 이에 따라 노트북 시장 내 OLED 채택 확대와 가격 경쟁력 확보를 위한 패널 업체들의 8.6세대 생산라인 추가 투자 가능성도 높아질 것으로 예상
- OLEDoS 역시 최근 북미 빅테크 업체의 신규 VR Glasses 공개를 계기로 차세대 컴퓨팅 플랫폼으로의 확장 기대감이 부각
- 특히 동사가 기수주한 7개 OLEDoS 라인의 최종 고객사가 모두 다른 것으로 파악되는 만큼, 특정 고객사에 국한되지 않은 전방위적인 수요 확대를 기대
- 여기에 RGB OLEDoS 기술이 본격적으로 도입되면 기존 White OLEDoS의 광효율 및 밝기 제약이 개선되면서 야외 시인성 확보에도 유리해질 전망
- 이를 통해 기존 VR/AR 헤드셋을 넘어 일상적인 착용을 전제로 하는 스마트글라스까지 적용처가 확대될 것으로 예상
▶ 신규 공장으로 높이는 성장의 눈높이
- 동사는 10월 기준 평택 브레인시티 신규 생산거점 A동과 B동의 준공을 완료하고 본격적인 가동에 돌입
- 신규 생산거점의 생산면적은 13,000㎡로, 가동 이후 전체 생산 인프라는 28,850㎡로 기존 대비 약 1.8배 확대
- 특히 2027년부터는 RGB OLEDoS 신규 수주, 페로브스카이트 양산 투자 본격화, 중국 고객사향 8.6세대 증착기 추가 수주가 기대되며, 세 분야 모두에서 성장 기회가 확대될 전망
- 이러한 관점에서 선제적으로 확보한 생산 인프라를 기반으로 각 분야의 수요 확대에 대응할 수 있는 생산능력을 갖췄다는 점이 긍정적
- 중장기적으로는 세 분야의 투자 사이클이 서로 다르다는 점에서 특정 전방산업의 투자 변동에 따른 실적 공백 우려도 점진적으로 완화될 전망
▶ 투자의견 Buy 유지, Target Multiple 산정 방식 변경을 반영해 적정주가는 94,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/CB7b788 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
선익시스템(171090):
이제는 배를 채울 시간
▶ 3Q26 Preview: 반등 시작
- 3Q26 연결 실적은 매출액 851억원(-4.2% YoY), 영업이익 180억원(-9.3% YoY)을 전망
- 3분기에는 상반기 수주한 2개 OLEDoS 라인의 매출 인식이 예상되며, 일부 연구용 증착기의 추가 매출 반영까지 더해져 2분기 일시적인 적자전환 이후 한 분기 만에 흑자전환을 기대
- 4분기에는 중국 BOE향 8.6세대 Phase 2 증착기의 매출 인식이 본격화되는 가운데, 기수주한 OLEDoS 라인의 매출 반영도 이어지면서 분기 사상 최대 실적을 기록하며 연간 실적을 마무리할 전망
▶ 전방 시장의 변화가 이끌 신규 투자 사이클
- 과거 모바일 OLED 시장은 2016년 애플의 iPhone OLED 채택 결정 이후 대규모 설비투자가 본격화
- 당사는 이러한 관점에서 이번 MacBook Pro의 OLED 채택이 새로운 투자 사이클의 촉매제가 될 것으로 기대
- 특히 OLED는 기존 LCD 대비 저전력 구동에 유리하다는 점에서 향후 온디바이스 AI 확산에 따른 전력 효율 개선의 핵심 요소로 부각될 전망
- 이에 따라 노트북 시장 내 OLED 채택 확대와 가격 경쟁력 확보를 위한 패널 업체들의 8.6세대 생산라인 추가 투자 가능성도 높아질 것으로 예상
- OLEDoS 역시 최근 북미 빅테크 업체의 신규 VR Glasses 공개를 계기로 차세대 컴퓨팅 플랫폼으로의 확장 기대감이 부각
- 특히 동사가 기수주한 7개 OLEDoS 라인의 최종 고객사가 모두 다른 것으로 파악되는 만큼, 특정 고객사에 국한되지 않은 전방위적인 수요 확대를 기대
- 여기에 RGB OLEDoS 기술이 본격적으로 도입되면 기존 White OLEDoS의 광효율 및 밝기 제약이 개선되면서 야외 시인성 확보에도 유리해질 전망
- 이를 통해 기존 VR/AR 헤드셋을 넘어 일상적인 착용을 전제로 하는 스마트글라스까지 적용처가 확대될 것으로 예상
▶ 신규 공장으로 높이는 성장의 눈높이
- 동사는 10월 기준 평택 브레인시티 신규 생산거점 A동과 B동의 준공을 완료하고 본격적인 가동에 돌입
- 신규 생산거점의 생산면적은 13,000㎡로, 가동 이후 전체 생산 인프라는 28,850㎡로 기존 대비 약 1.8배 확대
- 특히 2027년부터는 RGB OLEDoS 신규 수주, 페로브스카이트 양산 투자 본격화, 중국 고객사향 8.6세대 증착기 추가 수주가 기대되며, 세 분야 모두에서 성장 기회가 확대될 전망
- 이러한 관점에서 선제적으로 확보한 생산 인프라를 기반으로 각 분야의 수요 확대에 대응할 수 있는 생산능력을 갖췄다는 점이 긍정적
- 중장기적으로는 세 분야의 투자 사이클이 서로 다르다는 점에서 특정 전방산업의 투자 변동에 따른 실적 공백 우려도 점진적으로 완화될 전망
▶ 투자의견 Buy 유지, Target Multiple 산정 방식 변경을 반영해 적정주가는 94,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/CB7b788 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[LS ELECTRIC(010120)/ BUY(유지)/ TP 25만원(유지)/ 다올 철강금속/전력기기 이정우]
★ 시장 눈높이 상회. 강한 DC 수요 지속
▶ 3Q26P 연결 매출액과 영업이익 각각 1.9조원(YoY +54.4%, QoQ +19.1%), 2,335억원(YoY +131.7%, QoQ +30.8%)로 컨센서스 상회. 고마진 프로젝트들이 인식되면서 영업이익과 수익성이 모두 증가. OPM은 12.4%로 QoQ로 +1.1%p 개선. 특이사항으로는 중국 법인 구조조정 비용 인식이 있었으나 미국 관세 환입으로 해당 손실을 상쇄
▶ 수주는 북미 지역의 강한 수요를 바탕으로 견조한 수준을 유지. 당기 수주액은 1.5조원(YoY +132.9%, QoQ -23.6%), 수주잔고는 7조원(YoY +73.1%, QoQ +0.6%)로 견조한 수준 지속. 수주잔고의 큰 변화는 없어 보이지만 원/달러 환율 하락으로 인한 영향이며, 잔고 물량 자체는 증가. 3Q26 신규 수주에서 데이터 센터 관련된 계약이 차지하는 규모는 약 50%이며, 2026.10월 북미 데이터센터 전력설비 공급하는 3,540억원 규모 수주를 공시하며 데이터센터 관련 견조한 수요 지속되고 있는 중
▶ 전력기기와 배전반 사업 호조도 지속 중. 전력기기는 은 등의 원재료 가격 상승을 한국과 미국에서 판가 인상하며 전이시켰지만, 유럽과 동남아 지역에서는 아직 전이시키지 못해 OPM 14.3%로 소폭 낮은 수준을 기록. 다만, 2027E부터 지역별 매출에서 미국 비중 증가로 이익률 상승 전망. 배전반은 10~12개월의 리드타임을 유지하고 있어 글로벌 업체 대비 빠른 납기를 유지 중. 3Q26 기준 수주잔고 QoQ +12.3% 증가한 2조원. 전력기기와 배전반의 수주잔고와 매출이 증가하는 추이를 고려했을 시 교대근무 확대를 통한 생산능력 확충 필요성은 높아지고 있다고 판단
* 보고서 원문 및 컴플라이언스 < https://buly.kr/5JQ35IW >
★ 시장 눈높이 상회. 강한 DC 수요 지속
▶ 3Q26P 연결 매출액과 영업이익 각각 1.9조원(YoY +54.4%, QoQ +19.1%), 2,335억원(YoY +131.7%, QoQ +30.8%)로 컨센서스 상회. 고마진 프로젝트들이 인식되면서 영업이익과 수익성이 모두 증가. OPM은 12.4%로 QoQ로 +1.1%p 개선. 특이사항으로는 중국 법인 구조조정 비용 인식이 있었으나 미국 관세 환입으로 해당 손실을 상쇄
▶ 수주는 북미 지역의 강한 수요를 바탕으로 견조한 수준을 유지. 당기 수주액은 1.5조원(YoY +132.9%, QoQ -23.6%), 수주잔고는 7조원(YoY +73.1%, QoQ +0.6%)로 견조한 수준 지속. 수주잔고의 큰 변화는 없어 보이지만 원/달러 환율 하락으로 인한 영향이며, 잔고 물량 자체는 증가. 3Q26 신규 수주에서 데이터 센터 관련된 계약이 차지하는 규모는 약 50%이며, 2026.10월 북미 데이터센터 전력설비 공급하는 3,540억원 규모 수주를 공시하며 데이터센터 관련 견조한 수요 지속되고 있는 중
▶ 전력기기와 배전반 사업 호조도 지속 중. 전력기기는 은 등의 원재료 가격 상승을 한국과 미국에서 판가 인상하며 전이시켰지만, 유럽과 동남아 지역에서는 아직 전이시키지 못해 OPM 14.3%로 소폭 낮은 수준을 기록. 다만, 2027E부터 지역별 매출에서 미국 비중 증가로 이익률 상승 전망. 배전반은 10~12개월의 리드타임을 유지하고 있어 글로벌 업체 대비 빠른 납기를 유지 중. 3Q26 기준 수주잔고 QoQ +12.3% 증가한 2조원. 전력기기와 배전반의 수주잔고와 매출이 증가하는 추이를 고려했을 시 교대근무 확대를 통한 생산능력 확충 필요성은 높아지고 있다고 판단
* 보고서 원문 및 컴플라이언스 < https://buly.kr/5JQ35IW >
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[교보증권 IT 미드스몰캡 박희철]
대덕전자는 글로벌 테크 기업들에게서 선수금 수령과 함께 AI 수요향 대면적 FC-BGA 공급을 본격화하며 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다
<대덕전자(353200): 바뀌지 않은 청사진>
3Q26 매출액 4,344억원(YoY +51.8%), 영업이익 806억원(YoY +117.2%, OPM 18.6%)으로 추정
<고부가 중심의 성장 추이 가속>
AI향 수요에 대응하는 대면적 FC-BGA의 매출이 유의미하게 반영되기 시작
AI향 매출 비중의 변화와 선수금을 통한 자금 조달을 고려하면 Top-Tier FC-BGA 업체 대비 크게 디스카운트 받을 이유가 제한적
보고서 링크: https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20261022/20261022_353200_20250069_101.pdf
대덕전자는 글로벌 테크 기업들에게서 선수금 수령과 함께 AI 수요향 대면적 FC-BGA 공급을 본격화하며 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다
<대덕전자(353200): 바뀌지 않은 청사진>
3Q26 매출액 4,344억원(YoY +51.8%), 영업이익 806억원(YoY +117.2%, OPM 18.6%)으로 추정
<고부가 중심의 성장 추이 가속>
AI향 수요에 대응하는 대면적 FC-BGA의 매출이 유의미하게 반영되기 시작
AI향 매출 비중의 변화와 선수금을 통한 자금 조달을 고려하면 Top-Tier FC-BGA 업체 대비 크게 디스카운트 받을 이유가 제한적
보고서 링크: https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20261022/20261022_353200_20250069_101.pdf
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[교보증권 IT 미드스몰캡 박희철]
심텍은 견조한 SOCAMM 매출 추이와 함께 최근 BT 기판의 가격 협상력 고조에 따른 뚜렷한 수혜가 예상됩니다
<심텍(222800): 순항 중인 성과 속 제한적인 외부 영향>
3Q26 매출액 5,606억원(YoY +50.4%), 영업이익 843억원(YoY +353.5%, OPM 15.0%)으로 추정
<고부가 물량 증대와 가격 협상력 고조 기대>
SOCAMM의 본격적인 물량 증대 시작과 BT 기판의 가격 협상력 고조가 맞물리는 시점
두 부문에 있어서 국내에서는 가장 핵심적인 기판 업체임을 감안하면 호조세가 꾸준히 이어질 전망
보고서 링크: https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20261022/20261022_222800_20250069_102.pdf
심텍은 견조한 SOCAMM 매출 추이와 함께 최근 BT 기판의 가격 협상력 고조에 따른 뚜렷한 수혜가 예상됩니다
<심텍(222800): 순항 중인 성과 속 제한적인 외부 영향>
3Q26 매출액 5,606억원(YoY +50.4%), 영업이익 843억원(YoY +353.5%, OPM 15.0%)으로 추정
<고부가 물량 증대와 가격 협상력 고조 기대>
SOCAMM의 본격적인 물량 증대 시작과 BT 기판의 가격 협상력 고조가 맞물리는 시점
두 부문에 있어서 국내에서는 가장 핵심적인 기판 업체임을 감안하면 호조세가 꾸준히 이어질 전망
보고서 링크: https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20261022/20261022_222800_20250069_102.pdf
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI server PCB upgrades drive explosive demand for advanced backdrilling equipment
- AI 서버와 고속 네트워크 장비의 데이터 전송 속도가 지속적으로 높아지면서 PCB 고다층화와 저손실 소재 적용이 확대되는 추세
- 이 과정에서 층간 신호 전송에 사용되는 비아 구조가 신호 무결성(SI)을 좌우하는 핵심 변수로 부상
- 특히 다층 PCB의 잔여 비아 구리 도금층이 고주파 신호 전송을 저해하면서 고정밀 백드릴링 장비 수요가 빠르게 증가하는 상황
- 기존 도금 관통홀(PTH)은 특정 층 사이의 신호 연결만 필요하더라도 PCB 전체 두께를 관통하는 구조
- 예를 들어 최상층에서 진입한 신호가 중간층으로 빠져나가는 경우, 그 아래에 남아 있는 불필요한 비아 구리 도금층이 비아 스텁(Via Stub)을 형성
- 비아 스텁은 실제 신호 전달에는 사용되지 않지만 전송 경로와 물리적으로 연결돼 있어 신호 품질을 저하시키는 요인
- 고속 신호가 해당 접합부에 도달하면 일부 신호 에너지가 비아 스텁으로 유입된 뒤 개방된 끝단에서 반사돼 신호 간섭을 유발
- 비아 스텁은 특정 주파수에서 공진을 발생시켜 삽입손실을 증가시키며, 스텁이 길수록 공진 주파수가 낮아져 실제 동작 주파수 대역과 겹칠 가능성이 확대
- 이는 수신부의 신호 판독 오류와 회로 설계 복잡도 증가로 이어질 수 있음
- 백드릴링은 관통홀의 구리 도금 이후 기존 홀보다 직경이 약간 큰 드릴비트로 재가공해 불필요한 비아 내부 구리 도금층을 제거하는 공정
- 전체 비아를 제거하는 것이 아니라 최상층과 목표 신호층 사이의 유효 연결은 유지하면서 잔여 스텁만 제거해 반사와 공진을 최소화하는 방식
- PCB 두께가 증가하고 신호 연결층 구성이 복잡해질수록 불필요한 관통홀 구간이 길어지면서 백드릴링 필요성도 확대
- 다만 모든 다층 PCB에 백드릴링이 필요한 것은 아니며, 인터페이스 규격과 신호 주파수 특성, 채널 시뮬레이션 결과에 따라 적용 여부가 결정
- Blind Via, Buried Via, 최적화된 적층 구조 등으로도 스텁을 줄일 수 있으나, 각각 제조 비용과 공정 측면의 트레이드오프가 존재
- 이에 관통홀 구조를 유지해야 하는 두꺼운 고속 PCB에서는 백드릴링이 핵심 공정 옵션으로 부상
- 고속 PCB는 비아 스텁의 허용 길이가 매우 짧아 백드릴링 장비의 위치 정밀도와 깊이 제어 성능에 대한 요구가 높아지는 상황
- 드릴링 깊이가 부족하면 긴 스텁이 남아 신호 품질이 저하되고, 지나치게 깊으면 목표 신호층과 비아 구리 도금층 사이의 연결이 손상될 위험
- 이에 제조업체들은 스텁 길이를 완전히 0으로 만드는 대신 미세한 안전 여유를 확보하는 방식으로 공정을 운영
- 스텁 허용 길이가 짧아지는 동시에 PCB 두께와 층간 정렬 편차가 발생하기 때문에, 장비는 실제 가공 조건에 맞춰 동적으로 보정해야 전기적 성능과 수율을 동시에 확보할 수 있음
- 고밀도 PCB는 백드릴링 대상 비아 주변 공간도 제한적이어서 인접 회로를 손상시키지 않으면서 구리 도금층을 제거할 수 있는 정밀 가공이 필요
- 이에 X/Y축 위치 정렬과 Z축 깊이 제어의 정밀도 요구가 크게 상승
- 소구경 홀과 초단거리 스텁 요구에 대응하기 위해 장비 업체들은 전용 가공 스테이션, 스테이션별 CCD 정렬 카메라, 특수 Z축 제어 시스템 등을 통합하는 추세
- 장비 경쟁력도 단순 드릴링 속도에서 서브마이크론급 가공 정밀도로 이동하는 중
- 원재료 및 전공정 제조 비용이 상승하면서 백드릴링 불량이 발생할 경우 해당 공정뿐 아니라 이전까지 투입된 PCB 전체의 제조 비용이 손실되는 구조
- 이에 PCB 업체들의 장비 도입 평가 기준도 장비 자체 가격에서 양품 PCB 1장당 총가공비용으로 변화
- 인라인 측정 장비 도입은 Capex와 공정 시간을 증가시키지만, 고가 PCB의 불량 폐기를 줄일 수 있다면 투자수익률(ROI)을 크게 개선할 수 있음
- DIGITIMES는 2027년까지 고속 인터커넥트 기술 고도화가 이어지면서 PCB당 백드릴링 홀 수가 증가하고 비아 스텁 허용오차도 더욱 축소될 것으로 전망
- 백드릴링 장비 수요는 신규 생산능력 확대, 기존 노후 장비 교체, 기존 생산라인의 인라인 측정 장비 추가 등 세 가지 요인이 견인할 전망
- 핵심 관전 포인트는 고급 백드릴링 캐파 확대와 측정 장비 채택률 상승이 동시에 진행되는지 여부
- 캐파 증설은 장비 대수 증가를 견인하는 반면, 측정 기능 통합은 생산라인당 설비투자 규모를 높이는 요인
- 백드릴링 홀 수와 가공 깊이의 다양성이 계속 증가할 경우 패널당 가공 시간이 길어지면서 전체 PCB 출하량이 정체되더라도 추가 장비 수요가 발생할 수 있을 전망
https://buly.kr/2JrAP6e (DIGITIMES)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI server PCB upgrades drive explosive demand for advanced backdrilling equipment
- AI 서버와 고속 네트워크 장비의 데이터 전송 속도가 지속적으로 높아지면서 PCB 고다층화와 저손실 소재 적용이 확대되는 추세
- 이 과정에서 층간 신호 전송에 사용되는 비아 구조가 신호 무결성(SI)을 좌우하는 핵심 변수로 부상
- 특히 다층 PCB의 잔여 비아 구리 도금층이 고주파 신호 전송을 저해하면서 고정밀 백드릴링 장비 수요가 빠르게 증가하는 상황
- 기존 도금 관통홀(PTH)은 특정 층 사이의 신호 연결만 필요하더라도 PCB 전체 두께를 관통하는 구조
- 예를 들어 최상층에서 진입한 신호가 중간층으로 빠져나가는 경우, 그 아래에 남아 있는 불필요한 비아 구리 도금층이 비아 스텁(Via Stub)을 형성
- 비아 스텁은 실제 신호 전달에는 사용되지 않지만 전송 경로와 물리적으로 연결돼 있어 신호 품질을 저하시키는 요인
- 고속 신호가 해당 접합부에 도달하면 일부 신호 에너지가 비아 스텁으로 유입된 뒤 개방된 끝단에서 반사돼 신호 간섭을 유발
- 비아 스텁은 특정 주파수에서 공진을 발생시켜 삽입손실을 증가시키며, 스텁이 길수록 공진 주파수가 낮아져 실제 동작 주파수 대역과 겹칠 가능성이 확대
- 이는 수신부의 신호 판독 오류와 회로 설계 복잡도 증가로 이어질 수 있음
- 백드릴링은 관통홀의 구리 도금 이후 기존 홀보다 직경이 약간 큰 드릴비트로 재가공해 불필요한 비아 내부 구리 도금층을 제거하는 공정
- 전체 비아를 제거하는 것이 아니라 최상층과 목표 신호층 사이의 유효 연결은 유지하면서 잔여 스텁만 제거해 반사와 공진을 최소화하는 방식
- PCB 두께가 증가하고 신호 연결층 구성이 복잡해질수록 불필요한 관통홀 구간이 길어지면서 백드릴링 필요성도 확대
- 다만 모든 다층 PCB에 백드릴링이 필요한 것은 아니며, 인터페이스 규격과 신호 주파수 특성, 채널 시뮬레이션 결과에 따라 적용 여부가 결정
- Blind Via, Buried Via, 최적화된 적층 구조 등으로도 스텁을 줄일 수 있으나, 각각 제조 비용과 공정 측면의 트레이드오프가 존재
- 이에 관통홀 구조를 유지해야 하는 두꺼운 고속 PCB에서는 백드릴링이 핵심 공정 옵션으로 부상
- 고속 PCB는 비아 스텁의 허용 길이가 매우 짧아 백드릴링 장비의 위치 정밀도와 깊이 제어 성능에 대한 요구가 높아지는 상황
- 드릴링 깊이가 부족하면 긴 스텁이 남아 신호 품질이 저하되고, 지나치게 깊으면 목표 신호층과 비아 구리 도금층 사이의 연결이 손상될 위험
- 이에 제조업체들은 스텁 길이를 완전히 0으로 만드는 대신 미세한 안전 여유를 확보하는 방식으로 공정을 운영
- 스텁 허용 길이가 짧아지는 동시에 PCB 두께와 층간 정렬 편차가 발생하기 때문에, 장비는 실제 가공 조건에 맞춰 동적으로 보정해야 전기적 성능과 수율을 동시에 확보할 수 있음
- 고밀도 PCB는 백드릴링 대상 비아 주변 공간도 제한적이어서 인접 회로를 손상시키지 않으면서 구리 도금층을 제거할 수 있는 정밀 가공이 필요
- 이에 X/Y축 위치 정렬과 Z축 깊이 제어의 정밀도 요구가 크게 상승
- 소구경 홀과 초단거리 스텁 요구에 대응하기 위해 장비 업체들은 전용 가공 스테이션, 스테이션별 CCD 정렬 카메라, 특수 Z축 제어 시스템 등을 통합하는 추세
- 장비 경쟁력도 단순 드릴링 속도에서 서브마이크론급 가공 정밀도로 이동하는 중
- 원재료 및 전공정 제조 비용이 상승하면서 백드릴링 불량이 발생할 경우 해당 공정뿐 아니라 이전까지 투입된 PCB 전체의 제조 비용이 손실되는 구조
- 이에 PCB 업체들의 장비 도입 평가 기준도 장비 자체 가격에서 양품 PCB 1장당 총가공비용으로 변화
- 인라인 측정 장비 도입은 Capex와 공정 시간을 증가시키지만, 고가 PCB의 불량 폐기를 줄일 수 있다면 투자수익률(ROI)을 크게 개선할 수 있음
- DIGITIMES는 2027년까지 고속 인터커넥트 기술 고도화가 이어지면서 PCB당 백드릴링 홀 수가 증가하고 비아 스텁 허용오차도 더욱 축소될 것으로 전망
- 백드릴링 장비 수요는 신규 생산능력 확대, 기존 노후 장비 교체, 기존 생산라인의 인라인 측정 장비 추가 등 세 가지 요인이 견인할 전망
- 핵심 관전 포인트는 고급 백드릴링 캐파 확대와 측정 장비 채택률 상승이 동시에 진행되는지 여부
- 캐파 증설은 장비 대수 증가를 견인하는 반면, 측정 기능 통합은 생산라인당 설비투자 규모를 높이는 요인
- 백드릴링 홀 수와 가공 깊이의 다양성이 계속 증가할 경우 패널당 가공 시간이 길어지면서 전체 PCB 출하량이 정체되더라도 추가 장비 수요가 발생할 수 있을 전망
https://buly.kr/2JrAP6e (DIGITIMES)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
❤️ 고정밀 백드릴링 장비(advanced backdrilling equipment) 관심주 (2026년10월22일)
위 AI server PCB 기사 관련주
1) Tongtai Machine & Tool (대만, TWSE: 4526): 고다층 PCB 및 고속 네트워크 기판 양산에 필수적인 고정밀 백드릴링 전용 머신과 솔루션을 공급
2) 네오티스 (085910): 고정밀 백드릴링 장비에 장착되어 물리적으로 구리를 깎아내는 핵심 소모품인 '마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit)'와 라우터 비트를 제조
#PCB
#PCB고다층화
#고정밀백드릴링장비
#TongtaiMachine
#네오티스
위 AI server PCB 기사 관련주
1) Tongtai Machine & Tool (대만, TWSE: 4526): 고다층 PCB 및 고속 네트워크 기판 양산에 필수적인 고정밀 백드릴링 전용 머신과 솔루션을 공급
2) 네오티스 (085910): 고정밀 백드릴링 장비에 장착되어 물리적으로 구리를 깎아내는 핵심 소모품인 '마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit)'와 라우터 비트를 제조
#PCB
#PCB고다층화
#고정밀백드릴링장비
#TongtaiMachine
#네오티스
Forwarded from
[유안타증권 반도체 백길현]
■하나머티리얼즈 (166090 KS)
: 2027년 사상 최대 실적 달성 전망, PER은 9.9배
▶️3Q26 Pre: 예상 영업이익 272억원
- 동사 3Q26 예상 매출액과 영업이익은 각각 970억원(QoQ +7.9%, YoY +39.3%), 272억원(OPM 28.0%, QoQ +4.0%, YoY +125.1%)으로 1개월 기준 시장 컨센서스(매출액 966억원, 영업이익 261억원)을 상회할 것으로 추정한다.
①국내 메모리반도체 고객사의 NAND Migration이 빠르게 진행 중이며, 1bnm 이하 선단공정 중심의 DRAM향 실리콘 파츠 수요 확대가 본격화되고 있기 때문이다.
②2H26 동사 전용 설비 구축에 따른 일회성 비용 발생이 불가피하다는 점을 반영한 수치임을 고려하면, 외형 확대에 따른 전사 영업이익 레버리지가 확대되는 초입 국면에 진입한 것으로 판단한다.
③다만 올해 3분기에 발행한 교환사채 평가 손실 영향으로 3Q26 예상 당기손익은 54억원(OPM 5.6%, QoQ -72.6%, YoY -41.2%)에 그칠 것으로 추정한다.
▶️투자의견 BUY, TP 10만원으로 커버리지 재개시
-2027년 예상 연간 영업이익은 1,472억원(OPM 31.1%, YoY +43.7%)으로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망한다.
동사 최대 고객(전사 매출비중 약 60~70% 수준) TEL은 2026년 7월 실적발표에서 CY2026 WFE 시장규모를 1,500억달러 이상, CY2027을 1,900억달러 이상으로 제시하며 연 20% 이상의 성장을 전망했다.
WFE 내 DRAM과 NAND의 합산 비중도 CY2025 35%에서 CY2026 40%로 높아지는데, 이는 메모리 비중이 높은 동사 향후 실적에 긍정적이다.
특히 FY2027(2026년 4월 ~ 2027년 3월) 식각 장비 매출이 25% 이상 성장할 것으로 제시했다는 점, 메모리 Capacitor 공정과 HBM 관련 공정에서 표준 장비(POR) 지위를 확보했다고 강조했다는 점을 주목한다.
- 동사에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 100,000원으로 커버리지를 재개시한다. 목표주가는 2027년 예상 EPS 5,546원에 Target PER 19.4배를 적용해 산출했다.
동사 EPS는 2026년 3,059원(YoY +57.7%), 2027년 5,546원(YoY +81.3%)으로 2년 평균 70%에 육박하는 고성장을 이어나갈 전망이다. 현재 주가는 2027년 예상 실적 기준 PER 9.9배로, 2017년 이후 연평균 PER의 최저치(2018년 9.8배)에 근접한 수준이다.
메모리 공급업체들의 2027년 물량이 대부분 LTA로 확보된 가운데 TEL, Lam, S사의 장비 출하 확대가 동사 실적 가시성을 높이고 있다는 점에서, 실적 성장 대비 현저한 저평가 구간이라고 판단한다.
- 향후 동사 관전 포인트는 3가지이다. ①2027~2028년을 대비하는 설비 투자 모멘텀, ②고부가 SiC 파츠 사업 확대에 따른 ASP 상승, 그리고 ③해외 파운드리 업체향 노출도 확대는 향후 동사 실적 및 주가에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다.
■하나머티리얼즈 (166090 KS)
: 2027년 사상 최대 실적 달성 전망, PER은 9.9배
▶️3Q26 Pre: 예상 영업이익 272억원
- 동사 3Q26 예상 매출액과 영업이익은 각각 970억원(QoQ +7.9%, YoY +39.3%), 272억원(OPM 28.0%, QoQ +4.0%, YoY +125.1%)으로 1개월 기준 시장 컨센서스(매출액 966억원, 영업이익 261억원)을 상회할 것으로 추정한다.
①국내 메모리반도체 고객사의 NAND Migration이 빠르게 진행 중이며, 1bnm 이하 선단공정 중심의 DRAM향 실리콘 파츠 수요 확대가 본격화되고 있기 때문이다.
②2H26 동사 전용 설비 구축에 따른 일회성 비용 발생이 불가피하다는 점을 반영한 수치임을 고려하면, 외형 확대에 따른 전사 영업이익 레버리지가 확대되는 초입 국면에 진입한 것으로 판단한다.
③다만 올해 3분기에 발행한 교환사채 평가 손실 영향으로 3Q26 예상 당기손익은 54억원(OPM 5.6%, QoQ -72.6%, YoY -41.2%)에 그칠 것으로 추정한다.
▶️투자의견 BUY, TP 10만원으로 커버리지 재개시
-2027년 예상 연간 영업이익은 1,472억원(OPM 31.1%, YoY +43.7%)으로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망한다.
동사 최대 고객(전사 매출비중 약 60~70% 수준) TEL은 2026년 7월 실적발표에서 CY2026 WFE 시장규모를 1,500억달러 이상, CY2027을 1,900억달러 이상으로 제시하며 연 20% 이상의 성장을 전망했다.
WFE 내 DRAM과 NAND의 합산 비중도 CY2025 35%에서 CY2026 40%로 높아지는데, 이는 메모리 비중이 높은 동사 향후 실적에 긍정적이다.
특히 FY2027(2026년 4월 ~ 2027년 3월) 식각 장비 매출이 25% 이상 성장할 것으로 제시했다는 점, 메모리 Capacitor 공정과 HBM 관련 공정에서 표준 장비(POR) 지위를 확보했다고 강조했다는 점을 주목한다.
- 동사에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 100,000원으로 커버리지를 재개시한다. 목표주가는 2027년 예상 EPS 5,546원에 Target PER 19.4배를 적용해 산출했다.
동사 EPS는 2026년 3,059원(YoY +57.7%), 2027년 5,546원(YoY +81.3%)으로 2년 평균 70%에 육박하는 고성장을 이어나갈 전망이다. 현재 주가는 2027년 예상 실적 기준 PER 9.9배로, 2017년 이후 연평균 PER의 최저치(2018년 9.8배)에 근접한 수준이다.
메모리 공급업체들의 2027년 물량이 대부분 LTA로 확보된 가운데 TEL, Lam, S사의 장비 출하 확대가 동사 실적 가시성을 높이고 있다는 점에서, 실적 성장 대비 현저한 저평가 구간이라고 판단한다.
- 향후 동사 관전 포인트는 3가지이다. ①2027~2028년을 대비하는 설비 투자 모멘텀, ②고부가 SiC 파츠 사업 확대에 따른 ASP 상승, 그리고 ③해외 파운드리 업체향 노출도 확대는 향후 동사 실적 및 주가에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다.
Forwarded from
* 하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)
★ 디아이(003160.KS): 3Q26 Pre. 최대 실적 예고, 내년 이익 35% 상향 ★
원문링크: https://buly.kr/31WC8yJ
1. 3분기 매출·영업이익 모두 최대치 경신 전망
- 3분기 연결 매출액 2,023억원(+85.5% YoY), 영업이익 434억원(+333.2% YoY)으로 추정
- 전 분기 대비 각각 19.9%, 9.5% 증가하며 매출과 영업이익 모두 분기 최대치를 경신할 전망
- 본사 반도체 매출은 1,173억원, 디지털프론티어는 871억원으로 예상
- 2분기에는 자회사의 HBM 웨이퍼 번인 장비 납품이 집중됐으나, 3분기에는 삼성전자향 패키지 번인 테스터 출하가 외형 성장을 주도할 것으로 판단
- 자회사 매출 감소를 본사 공급 증가가 상쇄하면서 증익이 이어지는 구조
2. 삼성전자향 신규 투자, SK하이닉스향 공급 품목 확대
- 본사 반도체 매출은 2026년 3,147억원(+97.5% YoY), 2027년 5,024억원(+59.6% YoY)으로 추정
- 삼성전자향은 기존 생산시설 투자에 베트남 신규 후공정 거점의 장비 수요가 더해질 전망
- 2027년 1분기 공급 물량 협의와 원자재 확보가 진행 중
- 이와 별도로 베트남향 연도별 발주량은 아직 확정되지 않았으나, 장비 반입은 2027년 2~3분기부터 본격화될 것으로 예상
- SK하이닉스향은 HBM 웨이퍼 번인 장비에 DRAM 패키지·NAND 웨이퍼 테스터 공급이 더해지고 있음
- 양대 고객사가 요구한 저온 기능 강화 NAND 패키지 테스터도 개발을 마쳐 신규 투자뿐 아니라 노후 장비 교체 수요도 기대
- SK하이닉스의 내년 HBM 투자 규모가 구체화되지 않은 만큼, 2027년 디지털프론티어 매출은 3,103억원(+8.6% YoY)으로 본사보다 완만한 성장을 가정
3. 올해·내년 영업이익 각각 3.2%, 34.6% 상향
- 2026년과 2027년 연결 매출액은 각각 5,911억원(+36.7% YoY), 8,097억원(+37.0% YoY)으로 예상
- 영업이익 추정치는 각각 1,209억원(+230.9% YoY), 1,742억원(+44.2% YoY)으로 기존 추정치 대비 3.2%, 34.6% 상향
- 올해는 하반기 패키지 테스터 납품 증가를 반영했으며, 내년에는 본사 매출 성장과 원가율 개선으로 이익 증가 폭이 확대될 전망
- 장비 납품 이후 실제 가동에 맞춰 검사보드 수요가 늘어나는 만큼, 올해 하반기 출하 증가는 내년 부품 매출로 이어질 수 있음
- 삼성전자향 패키지 테스터와 SK하이닉스향 HBM 장비 발주가 추정 수준을 상회하거나 검사보드 수요가 예상보다 빠르게 증가할 경우, 내년 영업이익 추정치의 추가 상향도 기대
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.iss.one/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)
★ 디아이(003160.KS): 3Q26 Pre. 최대 실적 예고, 내년 이익 35% 상향 ★
원문링크: https://buly.kr/31WC8yJ
1. 3분기 매출·영업이익 모두 최대치 경신 전망
- 3분기 연결 매출액 2,023억원(+85.5% YoY), 영업이익 434억원(+333.2% YoY)으로 추정
- 전 분기 대비 각각 19.9%, 9.5% 증가하며 매출과 영업이익 모두 분기 최대치를 경신할 전망
- 본사 반도체 매출은 1,173억원, 디지털프론티어는 871억원으로 예상
- 2분기에는 자회사의 HBM 웨이퍼 번인 장비 납품이 집중됐으나, 3분기에는 삼성전자향 패키지 번인 테스터 출하가 외형 성장을 주도할 것으로 판단
- 자회사 매출 감소를 본사 공급 증가가 상쇄하면서 증익이 이어지는 구조
2. 삼성전자향 신규 투자, SK하이닉스향 공급 품목 확대
- 본사 반도체 매출은 2026년 3,147억원(+97.5% YoY), 2027년 5,024억원(+59.6% YoY)으로 추정
- 삼성전자향은 기존 생산시설 투자에 베트남 신규 후공정 거점의 장비 수요가 더해질 전망
- 2027년 1분기 공급 물량 협의와 원자재 확보가 진행 중
- 이와 별도로 베트남향 연도별 발주량은 아직 확정되지 않았으나, 장비 반입은 2027년 2~3분기부터 본격화될 것으로 예상
- SK하이닉스향은 HBM 웨이퍼 번인 장비에 DRAM 패키지·NAND 웨이퍼 테스터 공급이 더해지고 있음
- 양대 고객사가 요구한 저온 기능 강화 NAND 패키지 테스터도 개발을 마쳐 신규 투자뿐 아니라 노후 장비 교체 수요도 기대
- SK하이닉스의 내년 HBM 투자 규모가 구체화되지 않은 만큼, 2027년 디지털프론티어 매출은 3,103억원(+8.6% YoY)으로 본사보다 완만한 성장을 가정
3. 올해·내년 영업이익 각각 3.2%, 34.6% 상향
- 2026년과 2027년 연결 매출액은 각각 5,911억원(+36.7% YoY), 8,097억원(+37.0% YoY)으로 예상
- 영업이익 추정치는 각각 1,209억원(+230.9% YoY), 1,742억원(+44.2% YoY)으로 기존 추정치 대비 3.2%, 34.6% 상향
- 올해는 하반기 패키지 테스터 납품 증가를 반영했으며, 내년에는 본사 매출 성장과 원가율 개선으로 이익 증가 폭이 확대될 전망
- 장비 납품 이후 실제 가동에 맞춰 검사보드 수요가 늘어나는 만큼, 올해 하반기 출하 증가는 내년 부품 매출로 이어질 수 있음
- 삼성전자향 패키지 테스터와 SK하이닉스향 HBM 장비 발주가 추정 수준을 상회하거나 검사보드 수요가 예상보다 빠르게 증가할 경우, 내년 영업이익 추정치의 추가 상향도 기대
하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.iss.one/hanasmallcap
하나증권 미래산업팀 드림
* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음
❤1
❤️ Tongtai Machine & Tool 일간차트 (2026년10월22일)
1) 오늘 아침 개장전에 언급드린 고정밀 백드릴링 전용 머신 공급 업체인 Tongtai Machine & Tool이 어제에 이어 오늘도 +9.99% 상승하며 상한가(대만증시는 +10%가 상한가)에 진입
2) 고정밀 백드릴링 장비 핵심 소모품인 Router & Endmill bit와 Drill Bit를 생산하는 네오티스는 코스닥지수 하락에도 불구하고 +11% 상승 중
3) AI서버와 고속 스위치, 광통신 제품의 사양 고도화로 PCB의 고다층화·후판화 및 고사양 소재 적용이 확대되면서 드릴링 공정의 난이도가 동시에 높아지고 있어 고정밀 백드릴링 전용 머신과 소모품인 마이크로비트와 드릴비트 수요 증가 전망
4) Tongtai Machine & Tool과 네오티스 주가가 연동되어 동반 상승 가능성이 높기 때문에 두 기업의 주가를 함께 관찰 필요
❤️ 고정밀 백드릴링 장비(advanced backdrilling equipment) 관심주 (2026년10월22일)
위 AI server PCB 기사 관련주
1) Tongtai Machine & Tool (대만, TWSE: 4526): 고다층 PCB 및 고속 네트워크 기판 양산에 필수적인 고정밀 백드릴링 전용 머신과 솔루션을 공급
2) 네오티스 (085910): 고정밀 백드릴링 장비에 장착되어 물리적으로 구리를 깎아내는 핵심 소모품인 '마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit)'와 라우터 비트를 제조
https://t.iss.one/quantum_ALGO/103404
#PCB
#PCB고다층화
#고정밀백드릴링장비
#TongtaiMachine
#네오티스
1) 오늘 아침 개장전에 언급드린 고정밀 백드릴링 전용 머신 공급 업체인 Tongtai Machine & Tool이 어제에 이어 오늘도 +9.99% 상승하며 상한가(대만증시는 +10%가 상한가)에 진입
2) 고정밀 백드릴링 장비 핵심 소모품인 Router & Endmill bit와 Drill Bit를 생산하는 네오티스는 코스닥지수 하락에도 불구하고 +11% 상승 중
3) AI서버와 고속 스위치, 광통신 제품의 사양 고도화로 PCB의 고다층화·후판화 및 고사양 소재 적용이 확대되면서 드릴링 공정의 난이도가 동시에 높아지고 있어 고정밀 백드릴링 전용 머신과 소모품인 마이크로비트와 드릴비트 수요 증가 전망
4) Tongtai Machine & Tool과 네오티스 주가가 연동되어 동반 상승 가능성이 높기 때문에 두 기업의 주가를 함께 관찰 필요
❤️ 고정밀 백드릴링 장비(advanced backdrilling equipment) 관심주 (2026년10월22일)
위 AI server PCB 기사 관련주
1) Tongtai Machine & Tool (대만, TWSE: 4526): 고다층 PCB 및 고속 네트워크 기판 양산에 필수적인 고정밀 백드릴링 전용 머신과 솔루션을 공급
2) 네오티스 (085910): 고정밀 백드릴링 장비에 장착되어 물리적으로 구리를 깎아내는 핵심 소모품인 '마이크로 드릴 비트(Micro Drill Bit)'와 라우터 비트를 제조
https://t.iss.one/quantum_ALGO/103404
#PCB
#PCB고다층화
#고정밀백드릴링장비
#TongtaiMachine
#네오티스
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