Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.01.19)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 일본 소부장 점검
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진이 다음 주 일본 출장에 나설 전망.
- 반도체 소재·부품·장비 업체들이 몰려 있는 일본에서 공급망을 점검하고, HBM 생산 능력을 키우기 위한 행보가 아니냐는 해석.
- 주요 임원들이 동시에 일본을 방문해 파트너사와 개별적인 만남을 갖고 공급망을 살피는 사례는 이례적.
■ TSMC 2nm
- 업계에 따르면, TSMC는 이르면 오는 4월부터 2nm 공정 양산을 위한 장비 반입·설치를 시작할 예정.
- 내년 중 2nm를 차질없이 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 분석
- TSMC는 3나노까지 기존 FinFET 방식을 그대로 활용. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 GAA 방식은 2nm부터 도입.
- 2nm 로드맵: 삼성전자 2025년, TSMC 2025년, 인텔 2024년 말
■ SK실트론, 인피니언 장기공급계약
- 업계에 따르면, SK실트론은 최근 독일의 시스템 반도체 기업 인피니언에 SiC 웨이퍼를 공급하는 계약을 체결.
- 계약 규모나 공급량, 시기는 공개되지 않았지만 장기 계약으로 추정.
- SK실트론은 6인치 웨이퍼를 우선 공급한 뒤, 8인치 웨이퍼 공급 협력에 나설 전망.
■ 갤럭시AI 확대
- 삼성전자는 올해 약 1억 대의 갤럭시 모바일 기기에 ‘갤럭시 AI’를 탑재하겠다고 발표.
- 언팩 행사 막바지에는 반지 형태의 웨어러블 헬스케어 기기 ‘갤럭시 링’이 깜짝 공개.
- 손목시계인 갤럭시 워치보다 착용하기 편한 스마트 반지로 삼성 헬스 서비스에 특화. 24시간·365일 사용자의 건강을 모니터링하고 AI가 실시간 가이드를 제공할 전망.
■ 삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁
- 업계에 따르면, 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고, 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획.
- UCIe는 반도체 업계에서 주목받는 칩렛 표준.
- 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등이 개방형 칩렛 표준화를 목표로 2022년 3월 UCIe 컨소시엄을 출범시켰으며, 현재 UCIe 1.1까지 마련된 상태
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 일본 소부장 점검
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진이 다음 주 일본 출장에 나설 전망.
- 반도체 소재·부품·장비 업체들이 몰려 있는 일본에서 공급망을 점검하고, HBM 생산 능력을 키우기 위한 행보가 아니냐는 해석.
- 주요 임원들이 동시에 일본을 방문해 파트너사와 개별적인 만남을 갖고 공급망을 살피는 사례는 이례적.
■ TSMC 2nm
- 업계에 따르면, TSMC는 이르면 오는 4월부터 2nm 공정 양산을 위한 장비 반입·설치를 시작할 예정.
- 내년 중 2nm를 차질없이 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 분석
- TSMC는 3나노까지 기존 FinFET 방식을 그대로 활용. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 GAA 방식은 2nm부터 도입.
- 2nm 로드맵: 삼성전자 2025년, TSMC 2025년, 인텔 2024년 말
■ SK실트론, 인피니언 장기공급계약
- 업계에 따르면, SK실트론은 최근 독일의 시스템 반도체 기업 인피니언에 SiC 웨이퍼를 공급하는 계약을 체결.
- 계약 규모나 공급량, 시기는 공개되지 않았지만 장기 계약으로 추정.
- SK실트론은 6인치 웨이퍼를 우선 공급한 뒤, 8인치 웨이퍼 공급 협력에 나설 전망.
■ 갤럭시AI 확대
- 삼성전자는 올해 약 1억 대의 갤럭시 모바일 기기에 ‘갤럭시 AI’를 탑재하겠다고 발표.
- 언팩 행사 막바지에는 반지 형태의 웨어러블 헬스케어 기기 ‘갤럭시 링’이 깜짝 공개.
- 손목시계인 갤럭시 워치보다 착용하기 편한 스마트 반지로 삼성 헬스 서비스에 특화. 24시간·365일 사용자의 건강을 모니터링하고 AI가 실시간 가이드를 제공할 전망.
■ 삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁
- 업계에 따르면, 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고, 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획.
- UCIe는 반도체 업계에서 주목받는 칩렛 표준.
- 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등이 개방형 칩렛 표준화를 목표로 2022년 3월 UCIe 컨소시엄을 출범시켰으며, 현재 UCIe 1.1까지 마련된 상태
감사합니다.
Forwarded from IBK투자증권 기업분석부
IBK투자증권
소재/부품/장비
이건재 연구위원
제이브이엠 - 다시 한번 확인될 수출 성장세
https://url.kr/nvcgdm
• 시장 기대치 부합 전망
제이브이엠의 4Q 예상 실적을 매출액 428억원(+9%, YOY) 영업이익 96억(+62%, YOY)으로 전망. 4분기 예상 실적 중 영업이익은 서프라이즈, 매출액은 컨센서스에 부합하는 것으로 판단. 4분기 실적 투자 포인트는 높은 영업이익률이며 이는 계절적 성수기에 맞춰 수출 호조가 확대되었기 때문
동사는 최근 로봇팔을 대형 ATDPS 장비에 탑재해 100% 무인화에 성공한 MENITH의 유럽향 판매가 시작되었음. 4분기 수출 실적 호조는 동사의 핵심 수출 지역인 유럽과 북미 모두에서 나타났을 것으로 예상되며, 24년은 수출이 내수 비중을 앞서는 원년이 될 것이라 전망
• 상승 여력 충분한 밸류에이션
동사는 오랜기간 자신만의 분야에서 성장과 변화를 지속해 왔음. 특히 상당기간 공들인 해외시장 확대가 22년부터 본격화되고 있어 밸류에이션 프리미엄 부여 초입 구간이라고 판단됨
23년 2,3분기 실적에서 수출 증가세가 잠시 주춤하는 모습을 나타내 밸류에이션 프리미엄 옅어지는 모습 보였지만 금번 4분기 실적을 통해 수출 실적 성장세를 다시 확인할 수 있을 것으로 기대. 24년은 해외 수출 실적 성장 외에도 다가오는 6월 건기식 소분 판매 허용에 관한 호재도 대기하고 있어 현재 구간은 충분히 매력적인 것으로 판단됨
• 투자의견 매수, 목표주가 42,000원 유지
동사에 대한 투자의견 매수와 목표주가 42,000원을 유지함
- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.
-본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.
소재/부품/장비
이건재 연구위원
제이브이엠 - 다시 한번 확인될 수출 성장세
https://url.kr/nvcgdm
• 시장 기대치 부합 전망
제이브이엠의 4Q 예상 실적을 매출액 428억원(+9%, YOY) 영업이익 96억(+62%, YOY)으로 전망. 4분기 예상 실적 중 영업이익은 서프라이즈, 매출액은 컨센서스에 부합하는 것으로 판단. 4분기 실적 투자 포인트는 높은 영업이익률이며 이는 계절적 성수기에 맞춰 수출 호조가 확대되었기 때문
동사는 최근 로봇팔을 대형 ATDPS 장비에 탑재해 100% 무인화에 성공한 MENITH의 유럽향 판매가 시작되었음. 4분기 수출 실적 호조는 동사의 핵심 수출 지역인 유럽과 북미 모두에서 나타났을 것으로 예상되며, 24년은 수출이 내수 비중을 앞서는 원년이 될 것이라 전망
• 상승 여력 충분한 밸류에이션
동사는 오랜기간 자신만의 분야에서 성장과 변화를 지속해 왔음. 특히 상당기간 공들인 해외시장 확대가 22년부터 본격화되고 있어 밸류에이션 프리미엄 부여 초입 구간이라고 판단됨
23년 2,3분기 실적에서 수출 증가세가 잠시 주춤하는 모습을 나타내 밸류에이션 프리미엄 옅어지는 모습 보였지만 금번 4분기 실적을 통해 수출 실적 성장세를 다시 확인할 수 있을 것으로 기대. 24년은 해외 수출 실적 성장 외에도 다가오는 6월 건기식 소분 판매 허용에 관한 호재도 대기하고 있어 현재 구간은 충분히 매력적인 것으로 판단됨
• 투자의견 매수, 목표주가 42,000원 유지
동사에 대한 투자의견 매수와 목표주가 42,000원을 유지함
- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.
-본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.
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Forwarded from 반도체/디스플레이 이의진
[반도체/디스플레이 이의진] - 1/19(금)
한미반도체-본격적인 TC-Bonder 매출 인식 시작
■ 4Q Review: 매출액 +67%, 영업이익 +533% QoQ
- 고객사의 HBM Capa 확대가 가속화되며 '23년 상, 하반기 수주 건에 대한 셋업이 예상보다 빨라짐
- 영업이익률은 믹스 개선과 충당금 환입(약 40억원) 등의 효과로 35% 기록
■ TC-Bonder의 경쟁력은 견조할 전망
- 24E TCB 매출액은 2,280억원을 예상
1) 동사의 TCB 리드타임은 5~6개월로 파악되어 '23년 9월과 10월에 공시한 2건의 수주 분이 올해 상반기 내에 인식될 것으로 예상
2) 리드타임을 고려했을 때 고객사의 하반기 HBM 증설을 위한 수주가 1분기 내 추가로 발생할 것으로 추정
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 72,000원 유지
보고서: https://zrr.kr/ggjY
흥국 반도체/디스플레이: https://t.iss.one/ujlee_tech
흥국증권 반도체/디스플레이 담당 이의진(02-739-5932)
● 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.
한미반도체-본격적인 TC-Bonder 매출 인식 시작
■ 4Q Review: 매출액 +67%, 영업이익 +533% QoQ
- 고객사의 HBM Capa 확대가 가속화되며 '23년 상, 하반기 수주 건에 대한 셋업이 예상보다 빨라짐
- 영업이익률은 믹스 개선과 충당금 환입(약 40억원) 등의 효과로 35% 기록
■ TC-Bonder의 경쟁력은 견조할 전망
- 24E TCB 매출액은 2,280억원을 예상
1) 동사의 TCB 리드타임은 5~6개월로 파악되어 '23년 9월과 10월에 공시한 2건의 수주 분이 올해 상반기 내에 인식될 것으로 예상
2) 리드타임을 고려했을 때 고객사의 하반기 HBM 증설을 위한 수주가 1분기 내 추가로 발생할 것으로 추정
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 72,000원 유지
보고서: https://zrr.kr/ggjY
흥국 반도체/디스플레이: https://t.iss.one/ujlee_tech
흥국증권 반도체/디스플레이 담당 이의진(02-739-5932)
● 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.
Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (유진 김)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/93,000(유지/유지)
BIGGER AND BIGGER
투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 522억원(+67.4% qoq, -14.3% yoy), 영업이익 184억원 (+532.9% qoq, +26.6% yoy)을 기록하면서 당사 추정치(매출액 357억원, 영업이익 123억원) 와 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 상회함. 호실적의 이유는 HBM 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이루어졌으며, 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복되었기 때문이며, 영업이익단에서는 대손충당금 환입이 일부 반영되었기 때문임.
주요이슈 및 실적전망
- 현재 HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이나, AI GPU 칩메이커들의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있어 동사의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 판단됨. 그에 따라 2024년 동사의 본더 장비 매출 비중은 58%로 늘어날 것으로 전망함.
- HBM은 가장 많은 수의 내/외부 I/O 수를 가지며 그에 상응하는 고난도의 Advanced Package 기술을 필요로 함. 2022년 SK하이닉스가 미국 신규 Advanced Packaging 팹을 짓는다고 발표했으며, 2025년~2026년 램프업 될 것으로 보도되었던 점을 고려할 때 칩 메이커가 Packaging을 직접 할 가능성이 높다고 판단되며, 이와 관련하여 칩 메이커 업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중임.
- HBM 인스펙션 검사장비 역시 동사가 납품하고 있어 HBM 밸류체인상 최상의 포트폴리오 확보.
- SK하이닉스는 Advanced MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성을 확보하고 있으며, 열 방출 면에서 높은 안정성을 확보, TSV 기술을 활용해 기존대비 40% 얇은 칩 12개를 수직으로 쌓아 제품을 구현 중. 하이브리드 본딩은 여전히 기술적인 난제가 많고, 높은 비용으로 인해 실제적으로 Mass Market에서 적용하기 어렵다고 판단되며, 수익성 확보를 하려고 하는 엔드 유저의 입장에서도 부담스러운 부분이 큼. 따라서 동사의 TSV-TC 본더가 지속적으로 전체 시장에서 점유율을 확대할 여지가 매우 크다고 판단함.
주가전망 및 Valuation - 논란의 여지가 없다
- 고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 메이커 업체의 직접적인 패키징 가능성, 2024년부터 본더 매출 비중이 급격하게 높아지는 점을 고려할 때 동사의 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것.
- 동사의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체에 맞게 재평가되어야 한다고 판단함, 목표주가와 투자의견 매수 유지.
*URL: https://rb.gy/o735p5
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한미반도체(042700)
BUY/93,000(유지/유지)
BIGGER AND BIGGER
투자포인트 및 결론
- 동사의 4Q23 실적은 매출액 522억원(+67.4% qoq, -14.3% yoy), 영업이익 184억원 (+532.9% qoq, +26.6% yoy)을 기록하면서 당사 추정치(매출액 357억원, 영업이익 123억원) 와 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 상회함. 호실적의 이유는 HBM 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이루어졌으며, 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복되었기 때문이며, 영업이익단에서는 대손충당금 환입이 일부 반영되었기 때문임.
주요이슈 및 실적전망
- 현재 HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이나, AI GPU 칩메이커들의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있어 동사의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 판단됨. 그에 따라 2024년 동사의 본더 장비 매출 비중은 58%로 늘어날 것으로 전망함.
- HBM은 가장 많은 수의 내/외부 I/O 수를 가지며 그에 상응하는 고난도의 Advanced Package 기술을 필요로 함. 2022년 SK하이닉스가 미국 신규 Advanced Packaging 팹을 짓는다고 발표했으며, 2025년~2026년 램프업 될 것으로 보도되었던 점을 고려할 때 칩 메이커가 Packaging을 직접 할 가능성이 높다고 판단되며, 이와 관련하여 칩 메이커 업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중임.
- HBM 인스펙션 검사장비 역시 동사가 납품하고 있어 HBM 밸류체인상 최상의 포트폴리오 확보.
- SK하이닉스는 Advanced MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성을 확보하고 있으며, 열 방출 면에서 높은 안정성을 확보, TSV 기술을 활용해 기존대비 40% 얇은 칩 12개를 수직으로 쌓아 제품을 구현 중. 하이브리드 본딩은 여전히 기술적인 난제가 많고, 높은 비용으로 인해 실제적으로 Mass Market에서 적용하기 어렵다고 판단되며, 수익성 확보를 하려고 하는 엔드 유저의 입장에서도 부담스러운 부분이 큼. 따라서 동사의 TSV-TC 본더가 지속적으로 전체 시장에서 점유율을 확대할 여지가 매우 크다고 판단함.
주가전망 및 Valuation - 논란의 여지가 없다
- 고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 메이커 업체의 직접적인 패키징 가능성, 2024년부터 본더 매출 비중이 급격하게 높아지는 점을 고려할 때 동사의 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것.
- 동사의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체에 맞게 재평가되어야 한다고 판단함, 목표주가와 투자의견 매수 유지.
*URL: https://rb.gy/o735p5
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (유진 김)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
한미반도체: TC Bonder 매출 본격화
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 4Q23 실적 Review
- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.
■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다
- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.
- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.
- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.
■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시
- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.
자료: https://bit.ly/3Sq3E7Y
(2024/1/19 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 4Q23 실적 Review
- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.
■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다
- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.
- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.
- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.
■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시
- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.
자료: https://bit.ly/3Sq3E7Y
(2024/1/19 공표자료)