✅ JEDEC определилась с предварительным стандартом памяти HBM4
Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4 четвёртого поколения, которая обещает значительное увеличение объёма и пропускной способности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
HBM4 будет поддерживать 2048-битный интерфейс на стек и более широкий диапазон слоёв памяти. Новый стандарт предусматривает стеки объёмом 24 Гбайт и 32 Гбайт, а также конфигурации для 4-, 8-, 12- и 16-слойных стеков с вертикальными межсоединениями TSV. Предварительно согласованы скоростные режимы до 6,4 Гт/с.
16-слойный стек на основе 32-гигабитных чипов сможет обеспечить ёмкость 64 Гбайт, а процессор с четырьмя модулями памяти сможет поддерживать 256 Гбайт памяти с пиковой пропускной способностью 6,56 Тбайт/с при использовании 8192-битного интерфейса.
HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3 и больший физический размер для обеспечения совместимости. Один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4, но для размещения различных формфакторов потребуются разные подложки.
Компании SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4. TSMC будет использовать свои технологические процессы 12FFC+ (12-нм класс) и N5 (5-нм класс) для производства этих кристаллов.
HBM4 разработана для потребностей генеративного искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. SK hynix рассчитывает наладить выпуск HBM4 в 2026 году.
#ssd #prossd #pcnews #hbm4 #jedec
Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4 четвёртого поколения, которая обещает значительное увеличение объёма и пропускной способности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
HBM4 будет поддерживать 2048-битный интерфейс на стек и более широкий диапазон слоёв памяти. Новый стандарт предусматривает стеки объёмом 24 Гбайт и 32 Гбайт, а также конфигурации для 4-, 8-, 12- и 16-слойных стеков с вертикальными межсоединениями TSV. Предварительно согласованы скоростные режимы до 6,4 Гт/с.
16-слойный стек на основе 32-гигабитных чипов сможет обеспечить ёмкость 64 Гбайт, а процессор с четырьмя модулями памяти сможет поддерживать 256 Гбайт памяти с пиковой пропускной способностью 6,56 Тбайт/с при использовании 8192-битного интерфейса.
HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3 и больший физический размер для обеспечения совместимости. Один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4, но для размещения различных формфакторов потребуются разные подложки.
Компании SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4. TSMC будет использовать свои технологические процессы 12FFC+ (12-нм класс) и N5 (5-нм класс) для производства этих кристаллов.
HBM4 разработана для потребностей генеративного искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. SK hynix рассчитывает наладить выпуск HBM4 в 2026 году.
#ssd #prossd #pcnews #hbm4 #jedec
✅ SK hynix не сможет самостоятельно выпускать память HBM4
SK hynix планирует привлечь TSMC для производства стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года. Это решение обусловлено необходимостью продвинутой литографии для создания базового кристалла кастомных HBM4 для Nvidia. Изначально планировалось использовать 5-нм технологию, но в ходе переговоров было принято решение о переходе на 3-нм процесс, что должно повысить быстродействие памяти на 20–30%.
Прототип микросхемы HBM4 на 3-нм базе будет представлен в марте следующего года. SK hynix контролирует около половины мирового рынка HBM, в основном поставляя продукцию для Nvidia. Базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 будут производиться по 12-нм техпроцессу также с помощью TSMC. SK hynix ускорила разработку HBM4 и теперь планирует запустить массовое производство на полгода раньше, чем ожидалось. Памятью HBM4 интересуется также Tesla, которая рассматривает варианты от SK hynix и Samsung.
#ssd #prossd #HBM4 #TSMC #hynix
SK hynix планирует привлечь TSMC для производства стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года. Это решение обусловлено необходимостью продвинутой литографии для создания базового кристалла кастомных HBM4 для Nvidia. Изначально планировалось использовать 5-нм технологию, но в ходе переговоров было принято решение о переходе на 3-нм процесс, что должно повысить быстродействие памяти на 20–30%.
Прототип микросхемы HBM4 на 3-нм базе будет представлен в марте следующего года. SK hynix контролирует около половины мирового рынка HBM, в основном поставляя продукцию для Nvidia. Базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 будут производиться по 12-нм техпроцессу также с помощью TSMC. SK hynix ускорила разработку HBM4 и теперь планирует запустить массовое производство на полгода раньше, чем ожидалось. Памятью HBM4 интересуется также Tesla, которая рассматривает варианты от SK hynix и Samsung.
#ssd #prossd #HBM4 #TSMC #hynix
✅ Samsung ускорила разработку HBM4, чтобы опередить SK hynix
Память HBM становится все более востребованной в области ускорителей для систем искусственного интеллекта, и Samsung стремится укрепить свои позиции, готовясь к массовому выпуску микросхем HBM4. По информации южнокорейского издания The Chosun Daily, Samsung завершила разработку базовых кристаллов для HBM4 и поручила их производство собственному контрактному подразделению по 4-нм технологии.
Эти кристаллы будут адаптированы под разные запросы клиентов, что позволит Samsung быстрее реагировать на изменения на рынке и привлечь клиентов, которые могут перейти от SK hynix. В отличие от SK hynix, который планирует производить базовые кристаллы по 5-нм технологии, Samsung использует 4-нм процесс, а также внедрит более современные методы, такие как гибридные межслойные соединения с использованием меди и технологию упаковки TC-NCF.
Samsung рассчитывает начать массовое производство HBM4 в этом году, что должно помочь компании укрепить свои рыночные позиции.
#ssd #prossd #Samsung #HBM4 #hynix
Память HBM становится все более востребованной в области ускорителей для систем искусственного интеллекта, и Samsung стремится укрепить свои позиции, готовясь к массовому выпуску микросхем HBM4. По информации южнокорейского издания The Chosun Daily, Samsung завершила разработку базовых кристаллов для HBM4 и поручила их производство собственному контрактному подразделению по 4-нм технологии.
Эти кристаллы будут адаптированы под разные запросы клиентов, что позволит Samsung быстрее реагировать на изменения на рынке и привлечь клиентов, которые могут перейти от SK hynix. В отличие от SK hynix, который планирует производить базовые кристаллы по 5-нм технологии, Samsung использует 4-нм процесс, а также внедрит более современные методы, такие как гибридные межслойные соединения с использованием меди и технологию упаковки TC-NCF.
Samsung рассчитывает начать массовое производство HBM4 в этом году, что должно помочь компании укрепить свои рыночные позиции.
#ssd #prossd #Samsung #HBM4 #hynix
✅ SK hynix разрабатывает память HBM4 быстрее, чем просила Nvidia
Разработка высокопроизводительной памяти HBM4 компанией SK hynix идет быстрее, чем ожидала компания Nvidia, сообщил председатель SK Group Чей Тэ Вон. Он встретился с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом на выставке CES 2025 и поделился успехами в разработке HBM4.
Ранее Nvidia выражала недовольство скоростью разработки новых чипов HBM для задач ИИ, после чего SK hynix пообещала ускорить процесс. Чей Тэ Вон отметил, что разработка HBM4 сейчас идет быстрее, чем требовала Nvidia, хотя в будущем ситуация может измениться.
Он также обсудил с Хуангом достижения Nvidia в разработке платформы Cosmos для создания человекоподобных роботов. SK hynix является основным поставщиком памяти HBM для Nvidia, используемой в её ускорителях ИИ.
#ssd #prossd #hynix #HBM4 #Nvidia
Разработка высокопроизводительной памяти HBM4 компанией SK hynix идет быстрее, чем ожидала компания Nvidia, сообщил председатель SK Group Чей Тэ Вон. Он встретился с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом на выставке CES 2025 и поделился успехами в разработке HBM4.
Ранее Nvidia выражала недовольство скоростью разработки новых чипов HBM для задач ИИ, после чего SK hynix пообещала ускорить процесс. Чей Тэ Вон отметил, что разработка HBM4 сейчас идет быстрее, чем требовала Nvidia, хотя в будущем ситуация может измениться.
Он также обсудил с Хуангом достижения Nvidia в разработке платформы Cosmos для создания человекоподобных роботов. SK hynix является основным поставщиком памяти HBM для Nvidia, используемой в её ускорителях ИИ.
#ssd #prossd #hynix #HBM4 #Nvidia