- 美 주요 4대 하이퍼스케일러(Google, Microsoft, Meta 및 Amazon)가 앞으로 몇 주 안에 실적 발표 예정: 2024년 4분기 및 연간 글로벌 하이퍼스케일 자본적 지출을 각각 790억 달러/2,680억 달러로 예상 (11월 중순 대비 각각 약 10억 달러 증가한 수치)
- 2025년에는 글로벌/미국 전용 하이퍼스케일 자본적 지출이 각각 3,260억 달러 및 3,110억 달러로 예상되며 이는 전년 대비 각각 +22% 및 +23% 증가한 수치로, 이전 전망치와 대체로 일치
- TSMC가 40% 연평균 성장률을 지지하며 2029년까지 약 6,000억 달러의 TAM 암시하는 전망과 일치
- 현재 모델 크기는 GPU/XPU 클러스터당 10~20만 대 수준이며, 매 6개월마다 두 배로 성장하고 있으, 더 큰 규모의 클러스터도 논의 중
- AI 분야 최우선 PICK: 상용/맞춤형 AI 반도체 각 분야에 선도하는 NVDA와 AVGO. 또한 MRVL은 '27년까지 EPS 5달러+를 달성할 잠재력을 지닌 기업으로 주목하며 CRDO, MTSI, COHR 및 AI와 연계된 반도체 장비 관련 종목도 포함

- 글로벌 클라우드 CSP 자본적 지출: 2024년과 2025년에 각각 2,680억 달러 및 3,260억 달러(+58%/+22% YoY)로 전망
- Google, Microsoft, Meta 및 Amazon 모두 최근 3분기 실적에서 2025년 지출 증가를 언급했으며 특히 후자의 3개 기업은 생성형 AI 워크로드로 인해 의미 있는 YoY 증가를 예상 특히 서버 (CPU/GPU/TPU 등)가 대부분의 경우 지출의 50% 이상을 차지할 것으로 예상
- 2026년 자본지출은 전년 대비 +8% 증가한 3,500억 달러로 예상되며 이는 2023년(약 1,700억 달러)의 두 배 이상

- MRVL의 목표 주가를 기존 140달러에서 150달러로 상향 조정: 이는 장기적인 AI 시장 점유율 가능성을 반영하여 2026년 예상 PER 43배로 기존 40배 대비 증가한 수치
- MRVL의 커스텀 실리콘과 광학에 대한 잠재력이 향후 몇 년 동안 증가할 것으로 예상
- 2026-2027년 AWS Trainium 2/2.5와 Microsoft Maia 볼륨의 빠른 확대로 MRVL의 시장 점유율이 현재 7-8%에서 10-12%로 증가한다면, 향후 3년 동안 추가로 5억-15억 달러의 컴퓨팅 매출 잠재력 가능성 [그림 3]
- 광학 시장에서 2027년까지 DSP 점유율이 75~80%로 회복되면 광학 매출은 37억 달러에 도달하며, 이는 현재 예상치보다 +12억 달러 증가한 수치
- 두 부문을 합치면 EPS는 2027년까지 약 5.18달러에 도달할 수 있으며, 이는 현재의 4.13달러보다 높음

- 부채 한도 왜곡: 의회는 부채 한도를 빠르게 인상할 가능성이 있지만 3월 1일까지 예정된 다음 지출 연장 시점에 이를 처리할 가능성이 더 큼
- 그러나 공화당 주도 의회가 '19년의 사례를 반복하여 부채 한도 문제 해결을 2분기 후반으로 지연할 경우: 단기 국채 공급은 5,000억 달러 이상 감소할 수 있으며 Fed 대차대조표/자금 조달 시장은 심각한 변동성을 보일 가능성

- 연준 자산 축소 프로그램 종료 시점을 2분기 말로 예상
- (1) 그러나 취임 직후 부채 한도 협상이 타결될 경우 연준은 더 긴 타임라인을 선택할 위험 (2) 반대로 연장 할 경우는 연준은 재무부에 대차대조표 통제권을 넘기지 않기 위해 프로그램 조기 종료 가능성
- 재무부가 자금 공급 위해 활용하는 발행 구성이 주요 변수
- [그림 1] '23년 재무부는 유동성이 높은 T-Bill 발행에 크게 의존하며 은행 준비금 유지했으나 연장한다면 준비금 감소(장기채 발행)하여 연준 개입 강제

- [그림 2] T-Bill 경매는 명목 쿠폰채 경매에 비해 높은 입찰 수요 유지 가능성
- Bid-to-Cover 비율: 경매 규모 대비 모든 非연준 입찰 금액의 비율로 T-Bill 수요의 강도를 의미
- 재무부 장관 지명자인 스콧 베센트가 '25년 발행 계획을 조정하여 재무부 포트폴리오의 가중 평균 만기를 기존 정상 패턴에 가깝게 조정할 가능성