몰?루
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자람테크놀로지는?
• 자람테크놀로지는 5G 통신용 반도체를 (“XGS-PON”) 설계하는 팹리스 업체.

• XGS-PON은 여러 개의 기지국을 하나로 묶는 1:N 통신을 가능하게 하는 장비로 데이터 송수신의 효율성을 극대화해 통신 인프라 구축 비용을 절감
   – 인터넷 연결 기기의 수가 증가하고, 기기당 사용되는 데이터의 양이 폭발적으로 증가함에 따라서 XGS-PON의 수요도 빠르게 증가 중

• 제품 경쟁력은 시장 선도. 경쟁사와 약 1년 ~ 2년 정도의 기술 차이. 차세대 제품인 25G PON 개발 계획은 자람테크놀로지만 유일하게 발표.  

• 글로벌 통신장비 1위 업체 노키아향 XGS-PON 계약 수주 지연으로 인해 상장 이후 주가 하락
 
왜 지금 자람테크놀로지를 봐야하나?
• 주가 하락의 원인이었던 노키아향 수주 임박
   -  9월 14일 NDR을 통해 노키아 계약 두 건이 각각 9월 (10Gbps 제품, 계약금 160억원), 10월 (25Gbps 제품, 계약금 200억원) 중으로 체결될 예정이라고 발표.

• 계약금 지급은 1- 2년 후 양산물량으로 이어지는데, 동사는 ‘25년부터 노키아향으로 1,000억원의 매출을 기록할 것으로 전망되고 영업이익률 20% 기준 +200억원 추가 영업이익 예상.

• 노키아 레퍼런스 확보로 앞으로 이어질 추가 수주
    - 글로벌 1위 업체향 공급을 통해 이외 업체들로의 (e.g., 하이센스, 원앤온) 공급 가능성이 매우 높아진 상황
      통신 장비사는 물량 계약 결정에 앞서 샘플칩을 요구하는데, 자람테크놀로지의 XGS-PON 샘플칩 누적 판매량은 폭발적으로 증가하여 ‘23년 2월 기준 29개 고개사향으로 3,000여개의 샘플칩 출하

• 강력한 주가 부양 의지
   - 경영진 지분율 58%, 현재 경영진은 주가 부양의지가 매우 강력함

• 양산물량 공급 이전 단계에 있는 팹리스 peer 대비 지나친 저평가:
   - 양산이력이 없고 고객사로부터 개발비 지급을 받았거나 지급이 임박한 팹리스 업체인 하이딥과 넥스트칩을 자람테크놀로지의 peer로 볼 수 있음
   -  1) 넥스트칩의 시총은 3,100억원, 밸류에이션은 ‘24-‘25년 EPS 평균의 36배;
      2) 삼성디스플레이에서 용역비 형태로 개발비를 받은 하이딥의 시총은 3,400억원, 벨류에이션은 ‘24년 예상 EPS의 24배임
   - 자람테크놀로지의 경우 peer 두 업체 보다 양산물량 공급의 확실성이 높을뿐만 아니라 노키아향 공급만으로 '25년에 영업이익 200억원 추가 창출 가능.
   - 자람테크놀로지의 rock bottom 시총을 3,000억원, 그리고 두 peer의 PER 평균 30배 적용 시 보수적으로 6,000억원까지도 볼 수 있음

• 바이든이 미국 전역에 초고속 인터넷 연결을 위해 52조원을 투자하겠다 밝히고 에이스테크가 생산기지를 협의하면서 5G 섹터에 훈풍이 불고 있음. 이러한 시황 또한 자람테크놀로지가 주목받는데 유리할 것으로 전망됨.
* TSMC, 테슬라로부터 Dojo 슈퍼컴퓨터 주문 더 많이 받을 것

钛媒体App 9月18日消息,据台湾经济日报报道,台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。(财联社)
곽동신의 주가단속 ㄷㄷ
스타트 하면 최소 2년