[SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 8/21(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 전일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 8/21(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 전일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]
오늘부터 삼성전자의 임직원 주식보상용 자사주 매입(15조원)이 시작됩니다.
* 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,800,000주
8/21(금) 종가 기준 5,067억원 규모
(자료: KIND)
본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
오늘부터 삼성전자의 임직원 주식보상용 자사주 매입(15조원)이 시작됩니다.
* 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,800,000주
8/21(금) 종가 기준 5,067억원 규모
(자료: KIND)
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[메리츠증권 IT소재장비 김동관]
GST(083450): NDR 후기: 역대 최대 실적 경신 예상
- GST는 2Q26 매출액 992억원(+2% YoY; 이하 YoY), 영업이익 155억원(-15%; OPM 15.6%)을 기록. 일부 장비의 매출 이연으로 전분기 대 실적 감소(매출액 -14% QoQ)
- 3Q26E 매출액은 1,111억원(+37%), 영업이익은 192억원(+15%; OPM 17.3%)으로 예상. 메모리 신규 fab 투자 지속, 전분기 이연 물량의 매출 인식으로 성장세를 이어나갈 전망
- 금번 NDR을 통해 강력한 전방 메모리 CAPEX 업황을 재확인. 국내 메모리 고객사향 장비 출하는 투자 일정 가속화로 기존 예상 대비 상반기 출하량이 확대됨
- 삼성전자: P4 DRAM 신규 투자와 평택 및 시안의 NAND 전환 투자가 하반기에도 이어질 전망
- SK하이닉스: 2주 이내 단납기 주문 위주로 매출 발생. 금년까지 수요 대비 클린룸이 부족한 상황으로, 1Q27 용인 fab 가동과 함께 성장이 재개 전망
- Micron: 미국 ID1 신규 투자, 대만 Tainan, Tongluo 공장 투자가 2027년 본격화되며 실적 성장을 견인할 전망. 동사의 Micron향 매출액은 2026년 +30%, 2027년 +40% 증가 예상
- TSMC로의 전기식 칠러 데모도 차질 없이 진행 중. 2025년 중순부터 연말까지 장비 출하 후 데모가 진행 중
- 향후에는 공식 퀄 승인 이후 양산 PO 획득이 이뤄져야 하며 동사는 해당 고객사로의 양산 공급에 대해 낙관적 전망 제시
- 신제품 ‘CO2 칠러’ 데모도 활발히 진행 중. 삼성전자, Infineon과 진행 중이며 향후 TSMC, Micron, STMicro와의 데모도 예정
- 현재 동사 주가는 12MF PER 11배 수준에 거래됨. 높지 않은 밸류에이션을 감안 시 향후 예상되는 TSMC 전기식 칠러 양산 PO 획득은 주가의 상승 모멘텀으로 작용할 전망
https://vo.la/07oApyr (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
GST(083450): NDR 후기: 역대 최대 실적 경신 예상
- GST는 2Q26 매출액 992억원(+2% YoY; 이하 YoY), 영업이익 155억원(-15%; OPM 15.6%)을 기록. 일부 장비의 매출 이연으로 전분기 대 실적 감소(매출액 -14% QoQ)
- 3Q26E 매출액은 1,111억원(+37%), 영업이익은 192억원(+15%; OPM 17.3%)으로 예상. 메모리 신규 fab 투자 지속, 전분기 이연 물량의 매출 인식으로 성장세를 이어나갈 전망
- 금번 NDR을 통해 강력한 전방 메모리 CAPEX 업황을 재확인. 국내 메모리 고객사향 장비 출하는 투자 일정 가속화로 기존 예상 대비 상반기 출하량이 확대됨
- 삼성전자: P4 DRAM 신규 투자와 평택 및 시안의 NAND 전환 투자가 하반기에도 이어질 전망
- SK하이닉스: 2주 이내 단납기 주문 위주로 매출 발생. 금년까지 수요 대비 클린룸이 부족한 상황으로, 1Q27 용인 fab 가동과 함께 성장이 재개 전망
- Micron: 미국 ID1 신규 투자, 대만 Tainan, Tongluo 공장 투자가 2027년 본격화되며 실적 성장을 견인할 전망. 동사의 Micron향 매출액은 2026년 +30%, 2027년 +40% 증가 예상
- TSMC로의 전기식 칠러 데모도 차질 없이 진행 중. 2025년 중순부터 연말까지 장비 출하 후 데모가 진행 중
- 향후에는 공식 퀄 승인 이후 양산 PO 획득이 이뤄져야 하며 동사는 해당 고객사로의 양산 공급에 대해 낙관적 전망 제시
- 신제품 ‘CO2 칠러’ 데모도 활발히 진행 중. 삼성전자, Infineon과 진행 중이며 향후 TSMC, Micron, STMicro와의 데모도 예정
- 현재 동사 주가는 12MF PER 11배 수준에 거래됨. 높지 않은 밸류에이션을 감안 시 향후 예상되는 TSMC 전기식 칠러 양산 PO 획득은 주가의 상승 모멘텀으로 작용할 전망
https://vo.la/07oApyr (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
삼성전기(009150):
ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다
▶ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조
- TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있음을 언급
- 이는 CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 대면적화와 연결 복잡도 증가로 인한 작은 결함·소재 편차가 수율에 미치는 영향이 확대되기 때문
(그림 2, 기존 Flip-chip 대비 패키지 면적 5배 이상, Pin count 최대 100배 증가, 연결 Pitch는 90μm에서 40μm로 미세화)
- 또한 최근 고객사들이 공급 안정화를 위해 ABF 기판의 멀티소싱을 확대하고 있으나, 업체별 기판 특성 차이로 CoWoS 공정의 수율 관리 및 최적화 부담이 오히려 확대
- 결국 단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것으로 예상
▶ 아지노모토가 더하는 ABF 공급난 → 선두권 ABF 기판 업체의 가치 부각
- 당사 채널체크에 따르면 일본 아지노모토는 최근 고객사들에게 절대적인 공급 부족으로 인해 AI 및 고사양 수요에 대한 우선 배정 전략을 통보
- 이는 2Q26 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중인 가운데, 신규 증설 효과가 본격화되기까지 상당한 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 공급 확대 여력이 제한적이기 때문
- 이에 따라 제한된 ABF 물량이 주요 AI 고객 및 고사양 제품 중심으로 우선 배정되며, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로의 물량 집중 심화 전망
- 이는 선두 업체들의 공급망 내 협상력 및 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 아지노모토의 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략은 선두권 업체와 후발 업체 간 격차를 더욱 확대하는 요인으로 작용할 것으로 예상
▶ 삼성전기 투자전략 점검
- 2028년 출시 예정인 NVIDIA Feynman을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적이 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 전망
- 단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 여전히 1.5~2배 수준까지 증가할 수 있다는 의미
- 여기에 대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 Capa 수요는 더욱 확대될 전망
- 이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조
- 특히 당사는 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 Capa 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대
- 구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다고 판단
https://buly.kr/7QOnT5d (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
삼성전기(009150):
ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다
▶ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조
- TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있음을 언급
- 이는 CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 대면적화와 연결 복잡도 증가로 인한 작은 결함·소재 편차가 수율에 미치는 영향이 확대되기 때문
(그림 2, 기존 Flip-chip 대비 패키지 면적 5배 이상, Pin count 최대 100배 증가, 연결 Pitch는 90μm에서 40μm로 미세화)
- 또한 최근 고객사들이 공급 안정화를 위해 ABF 기판의 멀티소싱을 확대하고 있으나, 업체별 기판 특성 차이로 CoWoS 공정의 수율 관리 및 최적화 부담이 오히려 확대
- 결국 단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것으로 예상
▶ 아지노모토가 더하는 ABF 공급난 → 선두권 ABF 기판 업체의 가치 부각
- 당사 채널체크에 따르면 일본 아지노모토는 최근 고객사들에게 절대적인 공급 부족으로 인해 AI 및 고사양 수요에 대한 우선 배정 전략을 통보
- 이는 2Q26 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중인 가운데, 신규 증설 효과가 본격화되기까지 상당한 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 공급 확대 여력이 제한적이기 때문
- 이에 따라 제한된 ABF 물량이 주요 AI 고객 및 고사양 제품 중심으로 우선 배정되며, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로의 물량 집중 심화 전망
- 이는 선두 업체들의 공급망 내 협상력 및 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 아지노모토의 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략은 선두권 업체와 후발 업체 간 격차를 더욱 확대하는 요인으로 작용할 것으로 예상
▶ 삼성전기 투자전략 점검
- 2028년 출시 예정인 NVIDIA Feynman을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적이 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 전망
- 단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 여전히 1.5~2배 수준까지 증가할 수 있다는 의미
- 여기에 대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 Capa 수요는 더욱 확대될 전망
- 이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조
- 특히 당사는 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 Capa 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대
- 구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다고 판단
https://buly.kr/7QOnT5d (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다 ▶ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조 - TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있음을 언급 - 이는 CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 대면적화와 연결 복잡도 증가로 인한 작은 결함·소재 편차가…
CoWoS 대면적화에 따른 기판 생산 난이도 상승
(출처: TSMC)
(출처: TSMC)
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 矽晶圓漲價紅利又來 全系列規格漲幅一成起跳 台勝科等六壯士全笑了
- 반도체용 실리콘 웨이퍼 가격이 약 3년 만에 상승 전환, 6·8·12인치 전 규격에서 10% 이상의 가격 인상이 진행
- GlobalWafers에 따르면 현물뿐만 아니라 장기계약(LTA) 가격도 동반 상승하고 있으며, 원가 상승을 반영하기 위한 고객사와의 추가 가격 협상도 진행
- 고객사별 협상 시점에는 차이가 있지만, 6개월마다 가격을 협상하는 일부 12인치 폴리시드 웨이퍼는 이미 새로운 인상 가격이 적용되기 시작했으며, 인상폭은 두 자릿수(약 10% 이상) 수준으로 파악
- 통상 연 1회 가격을 협상하는 8인치 실리콘 웨이퍼는 2027년 가격 협상이 2026년 4분기부터 시작될 예정이며, 이 역시 두 자릿수 수준의 가격 인상 가능성을 전망
- 이번 가격 상승은 AI를 중심으로 한 반도체 수요 확대에 따른 웨이퍼 사용량 증가와 수급 개선이 주요 배경
- 업황 회복 기대가 확대되며 대만 실리콘 웨이퍼 밸류체인 주가도 동반 강세, Formosa Sumco·GlobalWafers·Wafer Works가 상한가를 기록하는 등 관련 업체 전반으로 매수세 확산
https://buly.kr/9XNtJI4 (링크)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
▶ 矽晶圓漲價紅利又來 全系列規格漲幅一成起跳 台勝科等六壯士全笑了
- 반도체용 실리콘 웨이퍼 가격이 약 3년 만에 상승 전환, 6·8·12인치 전 규격에서 10% 이상의 가격 인상이 진행
- GlobalWafers에 따르면 현물뿐만 아니라 장기계약(LTA) 가격도 동반 상승하고 있으며, 원가 상승을 반영하기 위한 고객사와의 추가 가격 협상도 진행
- 고객사별 협상 시점에는 차이가 있지만, 6개월마다 가격을 협상하는 일부 12인치 폴리시드 웨이퍼는 이미 새로운 인상 가격이 적용되기 시작했으며, 인상폭은 두 자릿수(약 10% 이상) 수준으로 파악
- 통상 연 1회 가격을 협상하는 8인치 실리콘 웨이퍼는 2027년 가격 협상이 2026년 4분기부터 시작될 예정이며, 이 역시 두 자릿수 수준의 가격 인상 가능성을 전망
- 이번 가격 상승은 AI를 중심으로 한 반도체 수요 확대에 따른 웨이퍼 사용량 증가와 수급 개선이 주요 배경
- 업황 회복 기대가 확대되며 대만 실리콘 웨이퍼 밸류체인 주가도 동반 강세, Formosa Sumco·GlobalWafers·Wafer Works가 상한가를 기록하는 등 관련 업체 전반으로 매수세 확산
https://buly.kr/9XNtJI4 (링크)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 53억원
- 계약 상대방: ALKAID TECH
- 판매·공급지역: 해외
- 계약 기간: 2026년 8월 21일 ~ 2028년 4월 15일
https://vo.la/HAYcjbJ (Dart)
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▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 53억원
- 계약 상대방: ALKAID TECH
- 판매·공급지역: 해외
- 계약 기간: 2026년 8월 21일 ~ 2028년 4월 15일
https://vo.la/HAYcjbJ (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Forwarded from 메리츠증권 리서치
📮[메리츠증권 ESG 이진아] 2026.8.24 (월)
[ESG Focus] 같은 FCF, 다른 TSR DNA: 삼성전자·SK하이닉스 주주환원 비교
(보고서) https://tinyurl.com/kzexpnhz
- 삼성전자와 SK하이닉스의 연이은 발표는 AI가 만든 현금이 성장투자뿐 아니라 주주환원으로 연결되기 시작했음을 보여주는 사례
- 삼성전자는 기존 FCF 50% 원칙과 장기간 축적된 배당 이력을 바탕으로 Persistence를 재확인한 반면, SK하이닉스는 환원 기준 상향과 40조원 자기주식 취득·소각으로 정책 변화의 폭을 확대
- 주주환원의 효과는 절대 규모보다 시장 기대와 실제 결정 사이의 Expectation Gap 및 배당과 주가 상승을 합한 총주주수익률(TSR) 관점에서 평가할 필요
- 삼성전자가 최대 110조원의 상단을 제시해 시장의 기대 기준을 높인 만큼, 향후 거버넌스 프리미엄은 최종 환원 구성과 실질적인 주식 수 감소, FCF 지속성 및 반복 실행 여부가 결정할 전망
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
* 메리츠 투자전략팀 통합 채널 링크 : https://t.iss.one/Meritz_strategy
[ESG Focus] 같은 FCF, 다른 TSR DNA: 삼성전자·SK하이닉스 주주환원 비교
(보고서) https://tinyurl.com/kzexpnhz
- 삼성전자와 SK하이닉스의 연이은 발표는 AI가 만든 현금이 성장투자뿐 아니라 주주환원으로 연결되기 시작했음을 보여주는 사례
- 삼성전자는 기존 FCF 50% 원칙과 장기간 축적된 배당 이력을 바탕으로 Persistence를 재확인한 반면, SK하이닉스는 환원 기준 상향과 40조원 자기주식 취득·소각으로 정책 변화의 폭을 확대
- 주주환원의 효과는 절대 규모보다 시장 기대와 실제 결정 사이의 Expectation Gap 및 배당과 주가 상승을 합한 총주주수익률(TSR) 관점에서 평가할 필요
- 삼성전자가 최대 110조원의 상단을 제시해 시장의 기대 기준을 높인 만큼, 향후 거버넌스 프리미엄은 최종 환원 구성과 실질적인 주식 수 감소, FCF 지속성 및 반복 실행 여부가 결정할 전망
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
* 메리츠 투자전략팀 통합 채널 링크 : https://t.iss.one/Meritz_strategy
메리츠증권 리서치
📮[메리츠증권 ESG 이진아] 2026.8.24 (월) [ESG Focus] 같은 FCF, 다른 TSR DNA: 삼성전자·SK하이닉스 주주환원 비교 (보고서) https://tinyurl.com/kzexpnhz - 삼성전자와 SK하이닉스의 연이은 발표는 AI가 만든 현금이 성장투자뿐 아니라 주주환원으로 연결되기 시작했음을 보여주는 사례 - 삼성전자는 기존 FCF 50% 원칙과 장기간 축적된 배당 이력을 바탕으로 Persistence를 재확인한 반면…
* 당사 ESG담당 이진아 수석 발간 자료입니다.
- 결국 주주환원의 목적이 1) 주가부양인지 2) 막연한 환원 규모인지가 중요
- 일부 주주를 제외하고는 '배당'보다는 '자사주 매입+소각'을 선호 (투자수익률 중요성 >>> 배당수익률 중요성)
- 사측이 저평가임을 인지하고 적극적으로 주가 부양하는 기업과 아닌 기업의 수익률 격차 발생 가능 (주가 등락에 따라 자사주 매입 규모 탄력적 변화 필요)
- 현 정책보다 차기 정책에대한 기대감이 더 중요
- 매일 저녁 6시 10분 경 공시되는 익일 자사주 매입규모에 대한 모니터링 필요
- 결국 주주환원의 목적이 1) 주가부양인지 2) 막연한 환원 규모인지가 중요
- 일부 주주를 제외하고는 '배당'보다는 '자사주 매입+소각'을 선호 (투자수익률 중요성 >>> 배당수익률 중요성)
- 사측이 저평가임을 인지하고 적극적으로 주가 부양하는 기업과 아닌 기업의 수익률 격차 발생 가능 (주가 등락에 따라 자사주 매입 규모 탄력적 변화 필요)
- 현 정책보다 차기 정책에대한 기대감이 더 중요
- 매일 저녁 6시 10분 경 공시되는 익일 자사주 매입규모에 대한 모니터링 필요
[SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 8.3%(3.3조원) 입니다.
- 명일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 8.3%(3.3조원) 입니다.
- 명일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 1,800,000주 (0.47조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 3.1% (0.47조원) 입니다.
- 명일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 1,800,000주 (0.47조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 3.1% (0.47조원) 입니다.
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보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CCL龍頭建滔 H1淨利飆升
- 홍콩 상장 중국 CCL 1위 업체 Kingboard Laminates는 AI 관련 고급 제품 수요 강세와 제품 가격 상승에 힘입어 상반기 실적이 큰 폭으로 개선
- 1H26 매출은 149.04억홍콩달러(+55% YoY), 지배주주순이익은 28.87억홍콩달러(+209% YoY)를 기록
- AI 등 고급 애플리케이션이 빠르게 확대되며 고주파·고속 및 고급 패키지 기판용 신소재 수요가 강세
- 회사는 신규 특수 전자급 유리섬유사 생산 설비 4기가 순차적으로 가동되면서 전체 생산 설비 수가 5기로 증가했다고 설명
- 기존 캐파가 AI 관련 제품으로 대거 전환되면서 전통 전자급 유리섬유사와 유리섬유 직물 공급 부족이 심화
- 이에 관련 제품 가격과 수익성이 상승하며 상반기 관련 사업 이익은 약 10억홍콩달러로 전년 대비 약 280% 증가
- 주가는 3~6월 AI 모멘텀으로 급등해 6월 말 104.2홍콩달러의 사상 최고치를 기록했으나, 7월 이후 단기 급등 부담과 모회사 지분 축소 영향으로 조정
- 수직계열화 모델에 힘입어 상반기 CCL 출하량은 전년 동기 대비 14% 증가했으며, 월평균 출하량은 1,000만장 이상을 기록
- CCL 사업 매출은 147.75억홍콩달러(+56% YoY), EBITDA는 43.36억홍콩달러(+170% YoY)로 증가
- 하반기 들어 전자급 유리섬유 직물 공급 부족 심화로 CCL과 전자급 유리섬유사, 유리섬유 직물, 동박 등 상위 소재 가격이 지속 상승
- 소재 가격 상승과 수급 타이트에 힘입어 7월 이익은 약 11억홍콩달러로 사상 최대 월 이익 기록
- 회사는 AI 기술의 단말 애플리케이션 확산, 컴퓨팅 인프라 구축, 자동차 스마트화 업그레이드가 하반기에도 중고급 CCL 수요를 지속 견인할 것으로 전망
https://buly.kr/8eo6gGD (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ CCL龍頭建滔 H1淨利飆升
- 홍콩 상장 중국 CCL 1위 업체 Kingboard Laminates는 AI 관련 고급 제품 수요 강세와 제품 가격 상승에 힘입어 상반기 실적이 큰 폭으로 개선
- 1H26 매출은 149.04억홍콩달러(+55% YoY), 지배주주순이익은 28.87억홍콩달러(+209% YoY)를 기록
- AI 등 고급 애플리케이션이 빠르게 확대되며 고주파·고속 및 고급 패키지 기판용 신소재 수요가 강세
- 회사는 신규 특수 전자급 유리섬유사 생산 설비 4기가 순차적으로 가동되면서 전체 생산 설비 수가 5기로 증가했다고 설명
- 기존 캐파가 AI 관련 제품으로 대거 전환되면서 전통 전자급 유리섬유사와 유리섬유 직물 공급 부족이 심화
- 이에 관련 제품 가격과 수익성이 상승하며 상반기 관련 사업 이익은 약 10억홍콩달러로 전년 대비 약 280% 증가
- 주가는 3~6월 AI 모멘텀으로 급등해 6월 말 104.2홍콩달러의 사상 최고치를 기록했으나, 7월 이후 단기 급등 부담과 모회사 지분 축소 영향으로 조정
- 수직계열화 모델에 힘입어 상반기 CCL 출하량은 전년 동기 대비 14% 증가했으며, 월평균 출하량은 1,000만장 이상을 기록
- CCL 사업 매출은 147.75억홍콩달러(+56% YoY), EBITDA는 43.36억홍콩달러(+170% YoY)로 증가
- 하반기 들어 전자급 유리섬유 직물 공급 부족 심화로 CCL과 전자급 유리섬유사, 유리섬유 직물, 동박 등 상위 소재 가격이 지속 상승
- 소재 가격 상승과 수급 타이트에 힘입어 7월 이익은 약 11억홍콩달러로 사상 최대 월 이익 기록
- 회사는 AI 기술의 단말 애플리케이션 확산, 컴퓨팅 인프라 구축, 자동차 스마트화 업그레이드가 하반기에도 중고급 CCL 수요를 지속 견인할 것으로 전망
https://buly.kr/8eo6gGD (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 8. 25 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +1.44%, 1M +6.74%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +2.72%, 1M +6.56%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.34%, 1W +2.34%, 1M +16.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
대만 매체 "엔비디아 젠슨 황 대만서 TSMC와 비공개 회동 예정", 삼성전자 SK하이닉스 HBM 공급망도 주목 (Business Post)
https://buly.kr/APxgVOa
엔비디아, 그록(Groq) 상용화 속도전… 연내 랙 가동 목표 (CNBC)
https://buly.kr/Eoqd1tp
中 YMTC, 역대 최대 규모 330억위안 IPO 추진… 1Q26 NAND 매출총이익률 78.7%로 급등 (TrendForce)
https://buly.kr/BpHkLys
삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행 (지디넷코리아)
https://buly.kr/FhQPuSA
SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검 (지디넷코리아)
https://buly.kr/FhQPvop
中 샤오미 폴더블폰용 3나노 모바일 프로세서 자체 개발, TSMC에 생산 맡겨
https://buly.kr/6BzUxqg
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시 (전자신문)
https://buly.kr/3u5eDIi
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-8.7%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(-5.8%), Western Digital(-5.2%), Nanya(-5.1%), LG전자(+2.7%), HPQ(-3.8%), Intel(-3.1%), TI(-2.1%), Nvidia(-2.9%), STMicro(-2%), Marvell(-3.3%), AMD(-3.5%), DB하이텍(-2.9%), Magnachip(-3.9%), UMC(+6%), SMIC(-7.9%), BOE(-4.2%), 삼성SDI(+7.7%), LG에너지솔루션(+5.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +1.44%, 1M +6.74%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +2.72%, 1M +6.56%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.34%, 1W +2.34%, 1M +16.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
대만 매체 "엔비디아 젠슨 황 대만서 TSMC와 비공개 회동 예정", 삼성전자 SK하이닉스 HBM 공급망도 주목 (Business Post)
https://buly.kr/APxgVOa
엔비디아, 그록(Groq) 상용화 속도전… 연내 랙 가동 목표 (CNBC)
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中 YMTC, 역대 최대 규모 330억위안 IPO 추진… 1Q26 NAND 매출총이익률 78.7%로 급등 (TrendForce)
https://buly.kr/BpHkLys
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SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검 (지디넷코리아)
https://buly.kr/FhQPvop
中 샤오미 폴더블폰용 3나노 모바일 프로세서 자체 개발, TSMC에 생산 맡겨
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삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시 (전자신문)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-8.7%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(-5.8%), Western Digital(-5.2%), Nanya(-5.1%), LG전자(+2.7%), HPQ(-3.8%), Intel(-3.1%), TI(-2.1%), Nvidia(-2.9%), STMicro(-2%), Marvell(-3.3%), AMD(-3.5%), DB하이텍(-2.9%), Magnachip(-3.9%), UMC(+6%), SMIC(-7.9%), BOE(-4.2%), 삼성SDI(+7.7%), LG에너지솔루션(+5.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.