* SK하이닉스, 솔리다임 상장 관련 입장 발표

- 솔리다임 상장 관련 미확정 상태. 자본 활용 등 의사결정 과정에서 '주주가치 제고'를 가장 중요한 판단 기준으로 제시

https://news.skhynix.co.kr/fact-11/

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Shinko Electric acquires JDI’s Mobara Fab to expand AI packaging capacity

- Shinko Electric Industries는 9월 30일 Japan Display(JDI)로부터 Chiba현 Mobara시에 위치한 Mobara Fab을 인수하는 계약을 체결했다고 발표

- 이번 인수는 AI 가속기와 데이터센터 애플리케이션 수요 급증에 대응하기 위해 고급 반도체 패키징 전용 핵심 생산거점을 확보하기 위한 목적

- 고급 AI 칩은 대형화, 다층 구조, 저전력화 요구가 확대되면서 Shinko의 주력 제품인 flip-chip 패키지 기판 수요도 빠르게 증가

- Mobara Fab 부지 면적은 373,482㎡이며, Shinko가 Nagano 지역 공장에서 진행 중인 캐파 확대를 보완할 인프라로 활용될 예정

- Shinko는 장기 협력사인 FICT와도 별도 매각 계약을 체결해, 거래 종결 후 Mobara Fab 서쪽 구역 232,744㎡를 FICT에 이전할 계획

- Shinko는 동쪽 구역을 보유해 고급 flip-chip 패키지 라인을 구축할 예정

- FICT는 서쪽 구역을 고급 PCB 및 기판 사업에 활용할 계획

- 이번 부지 분할은 양사 간 운영 중복을 피하면서 고급 반도체 생태계 내 협업을 강화하기 위한 전략

- Shinko는 AI 애플리케이션을 중심으로 고급 반도체 기능 향상과 수요 증가에 대응하기 위해 flip-chip 패키지의 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망

- 회사는 생산 체제 강화를 위해 여러 방안을 검토해왔으며, Fab 규모, 인프라 설비, 가동 준비 시점 등을 종합적으로 고려한 결과 Mobara Fab 인수가 최적의 해법이라고 판단

- JDI에서 Shinko로의 부동산 이전과 Shinko에서 FICT로의 후속 이전은 2027년 3월 말까지 완료될 예정

- 신규 Mobara 설비의 생산 개시는 FY2028로 예정

https://buly.kr/Ga0QbKH (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 欣興砸百億買新竹廠地 AI載板擴產規劃直達2030年

- Unimicron은 AI 고급 기판 캐파 확대를 위해 Taiwan Bridgestone으로부터 Hsinchu현 Hukou향 Hsinchu 산업단지 내 토지와 건물을 100.89억대만달러에 취득한다고 공시

- 취득 토지 면적은 약 6.3만㎡, 약 1.9만평이며, 건물 면적은 58,186.5㎡, 약 17,601평

- 이번 부지 매입은 전략적 협력 파트너의 강한 수요에 대응하기 위한 목적

- Unimicron은 장기적으로 해당 부지를 AI 기판 관련 제품 증설에 활용할 계획

- 기존 Bridgestone 공장은 Unimicron이 필요로 하는 생산 스펙과 맞지 않아 직접 활용하지 않고 철거 후 재건축할 예정

- 신규 부지는 2029년 건물 완공, 2029년 하반기 장비 반입, 2030년부터 캐파 기여가 예상

- 이번 신규 부지는 Hsinchu 산업단지에 위치해 기존 Guangfu 공장, Xinfeng 공장과 가깝고, 증설 중인 Yangmei 공장과도 차량으로 약 20분 거리

- Unimicron은 전략적 협력 파트너 수요가 매우 강해 고객의 미래 캐파 수요에 맞춰 선제적으로 생산거점을 확보해야 한다고 설명

- 토지 취득부터 공장 건설, 장비 반입, 양산까지 장기간이 필요한 만큼 2030년 기여 예정인 신규 부지도 현재부터 준비가 필요하다는 입장

- 기존 Guangfu 및 Yangmei 공장 증설 계획에 Hsinchu 신규 부지까지 더해지면서 2030년까지의 캐파 계획이 점차 구체화되는 모습

- 이는 AI 관련 고급 제품 수요의 중장기 가시성이 여전히 높다는 점을 반영

- Unimicron은 이번 약 1.9만평 부지 취득 이후에도 추가 생산거점 확보 가능성을 배제하지 않음

- 회사는 중장기 고객 수요가 계속 증가하고 있어 고객의 추가 증설 요구가 있을 경우 사전 준비가 필요하다고 설명

- 특히 대형 생산거점에 적합한 토지 자원이 상대적으로 희소한 만큼, 장기 캐파 수요에 대응하기 위해 적합한 토지를 지속적으로 물색할 계획

https://buly.kr/1RHGFJn (링크)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 10. 2 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -0.33%, 1M +4.68%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.06%, 1W +1.34%, 1M +7.12%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.10%, 1M +8.42%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
NVIDIA, 11월 9-10일 AI Day Seoul 2026: 차세대 AI 기술 컨퍼런스 개최 (NVIDIA)
https://buly.kr/8IyoVVH

메타 ‘뮤즈’, 다운로드 500만건 돌파… 챗GPT·그록·클로드보다 빠른 성장세 (Forbes)
https://buly.kr/7bJmaJy

메타 '뮤즈' 이용자 1인당 D램 8GB 사용 … 저가폰 한대 맞먹어 (매일경제)
https://buly.kr/DwH3tkC

텐센트, 오라클과 70억달러 규모 계약 체결… 동남아에서 AI 칩 10만개 임차 (TrendForce)
https://buly.kr/HSaDVhh

도시바, AI 칩 메모리 공백 메우기 위해 HDD 공급 두 배로 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/Edw5p03

반도체 원가 부담에 갤럭시S26 가격 인상… 최대 27만원 ↑ (조선비즈)
https://buly.kr/Chrl1g9

“주주가치 우선” 솔리다임 상장 한 발 뺀 하이닉스 (조선일보)
https://buly.kr/1GMVGEf

소프트뱅크, 오픈AI에 300억달러 투자 최종 단계 완료 (Reuters)
https://buly.kr/7bJmaOH

LG전자 미국 버지니아에 칠러공장 신설 나서, AI 데이터센터 공략 가속화 (Business Post)
https://buly.kr/1y1XC3A

삼성D·LGD, OLED 초격차 세제 지원 패키지 정부에 건의 (TheElec)
https://buly.kr/uWzJ7O

中, 스마트글라스 수요 확대 앞두고 Micro OLED 생산능력 증설 가속 (Digitimes)
https://buly.kr/7mEXZEw

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+2.8%), SK하이닉스(+3.2%), Micron(+3%), HPQ(+2.8%), Lenovo(-2.6%), DB하이텍(+4.3%), Magnachip(-3.2%), UMC(+4.5%), LG디스플레이(+3%), 원익 IPS(+9.1%), 에스에프에이(+4.7%), AP시스템(+7.6%), 테스(+9.7%), AMAT(+3.5%), KLA(+2.8%), LAM Research(+3.5%), Tokyo Electron(+6.5%), 원익머트리얼즈(+4.1%), 솔브레인(+5.4%), Kanto Denka(+2.9%), 덕산네오룩스(+4.1%), 이녹스첨단소재(+5.2%), Idemitsu Kosan(-4%), 삼성전기(+3.2%), Murata(+8.4%), Yageo(+9.9%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-전일(10/1) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.08조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 80.1%(32.1조원) 입니다.

-금일(10/2) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 500,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

-전일(10/1) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.54조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 94.4% (14.2조원) 입니다.

-금일(10/2) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

인텍플러스(064290): 멈추지 않는 수주 모멘텀

▶ 3Q26E Preview: 컨센서스 부합 전망

- 인텍플러스는 3Q26E 매출액 231억원(+133% YoY; 이하 YoY), 영업이익 10억원(흑자전환; OPM 4.5%)을 기록할 전망

- 기보유한 수주잔고의 점진적인 매출 인식이 시작되며 3개 분기만에 흑자 전환에 성공할 것으로 예상

- 3Q26 중 발표된 수주공시 총액은 332억원으로 국내외 반도체 및 기판 투자 확대 시황을 감안 시 실제 수주금액은 이를 크게 상회할 것으로 전망

- 11월 발표될 3Q26 말 수주잔고는 1,700억원 수준으로 전분기 대비 대폭 확대될 것으로 추정 (vs 2Q 1,261억원)

▶ 27년 영업이익 추정치 +79% 상향 조정

- 동사의 2027년 매출액/영업이익 추정치를 직전 대비 각각 +36%/+79% 상향 조정

- 북미 IDM 고객사의 패키징 검사장비 발주가 견조한 가운데, 기판 검사장비 수요도 기존 예상 대비 강할 것으로 판단되기 때문

- 이에 따라 동사의 4Q26 신규 장비 수주 금액은 1천억원에 달하며 수주잔고 QoQ 확대를 이어나갈 전망

- FC-BGA 전방 시장은 AI CPU/GPU발 수요 급증 속 극심한 쇼티지가 진행 중

- 9/28 삼성전기는 4.3조원 규모 패키지기판 증설 공시를 발표. 해당 고객사 외에도 Unimicron, Zhen Ding 등 해외 기판 업체들의 2027년 투자가 추가 상향될 전망

- 동사는 최근 본사 인근 공장 매입을 통해 매출액 기준 CAPA를 기존 2,000억원에서 3,500억원까지 확대

- 최근 환율 하락으로 수출 실적에 대한 우려가 있으나, 동사의 공시된 수주잔고는 사업계획 환율(1,300원) 기준으로 산정돼 있어 리스크는 제한적

▶ 적정주가를 9.5만원으로 상향 조정하며 업종 내 top-picks 의견을 유지 (2027E EPS 4,904원에 target multiple 19.4배를 적용)

- 현재 국내 계측/검사장비 peer 대비 밸류에이션 매력을 갖췄다는 판단 (27E PER 파크시스템스 31배, 기가비스 20배, 넥스틴 16배)

- 강력한 펀더멘탈에 더해 최근 시가총액 확대를 감안 시 예상되는 해외 투자자의 관심도 상승도 긍정적 (외국인 보유율 9/10 0% → 10/1 4.3%)

- 당분기 중 분기 흑자전환 및 폭발적 수주 증가가 더해져 가파른 주가 상승을 예상하는 만큼 매수 접근을 추천

https://vo.la/zapQlKL (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다.

금일 두산 주가 부진과 관련해 간단히 코멘트 드립니다.

지난 8월에 이어 중국산 광모듈에 대한 수출 통제 가능성이 부각될 때마다 두산의 주가가 부진한 흐름을 보이고 있습니다

이는 현재 두산 전자BG의 광모듈향 매출에서 엔드유저 기준 중국 고객사가 높은 비중을 차지하고 있다는 시장의 우려가 반영된 것으로 판단됩니다

다만 저희는 중국 업체들의 광모듈 출하가 제한되더라도 두산 전자BG의 실질적인 영향은 제한적일 것으로 판단합니다

중국 업체들이 담당하던 물량이 비중국 업체로 이전되더라도 해당 광모듈에 적용되는 CCL은 대부분 두산 전자BG 제품이 사용되고 있어, 최종 광모듈 공급업체가 변경되더라도 전자BG의 전체 CCL 공급 물량에는 큰 변동이 없을 것으로 예상되기 때문입니다

오히려 전자BG는 광모듈용 CCL 시장 내 높은 점유율을 바탕으로 관련 매출액이 1Q26 344억원에서 2Q26 493억원으로 증가했으며, 전방 광모듈 출하량 확대에 힘입어 당사 추정 3Q26 광모듈향 매출액은 1,059억원으로 전분기 대비 2배 이상 성장할 전망입니다

중장기적으로도 증설 효과가 본격화되는 가운데 1.6T·3.2T 광모듈로의 전환에 따른 고사양 CCL 수요 확대가 추가적인 성장을 견인할 것으로 예상합니다

이에 따라 중국산 광모듈 규제 이슈에 따른 최근 주가 우려와 달리, 전자BG의 광모듈향 CCL 성장 방향성에는 변화가 없다는 기존 의견을 유지합니다.

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

금일 동박 밸류체인의 가격 인상 기대감과 관련해, 두산 전자BG의 마진 스퀴즈 우려가 일부 제기되고 있어 이 부분도 간단히 코멘트 드립니다.

우선 CCL에 사용되는 회로박은 주요 원재료 중 공급처 다변화가 잘 이루어진 품목으로, 공급업체의 일방적인 판가 인상이 쉽지 않은 구조입니다. 실제 글로벌 1위 업체 Mitsui Kinzoku 역시 지난 실적발표에서 고객사향 판가 인상에 어려움을 언급한 바 있습니다.

특히 전자BG의 Computing향 CCL은 Vera Rubin Ultra까지 HVLP4가 적용될 예정으로, 차세대 플랫폼에서도 추가적인 스펙 상향이 제한적인 만큼 회로박 가격 인상 가능성은 높지 않다고 판단합니다.

또한 금일 부각되고 있는 동박 가격 인상은 주로 이차전지용 전지박 관련 이슈로, CCL용 회로박과는 수급 및 가격 결정 구조가 상이합니다.

따라서 현 시점에서 동박 가격 상승에 따른 전자BG의 유의미한 원가 부담 확대 및 마진 스퀴즈 가능성은 제한적이라고 판단합니다.


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.