[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Nvidia supplier Victory Giant sees shares soar 60% in Hong Kong debut
- Nvidia PCB 공급업체 중국 Victory Giant 주가는 전일 최대 60% 급등, 공모가인 209.9 홍콩달러 대비 약 46% 상승한 306.8 홍콩달러 수준에서 거래
- 이번 IPO로 약 201억 홍콩달러(약 25.7억달러) 조달로 올해 홍콩 최대 규모 IPO 기록, 지난해 9월 Zijin Gold 이후 최대
https://buly.kr/FWUvdBM (CNBC)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Nvidia supplier Victory Giant sees shares soar 60% in Hong Kong debut
- Nvidia PCB 공급업체 중국 Victory Giant 주가는 전일 최대 60% 급등, 공모가인 209.9 홍콩달러 대비 약 46% 상승한 306.8 홍콩달러 수준에서 거래
- 이번 IPO로 약 201억 홍콩달러(약 25.7억달러) 조달로 올해 홍콩 최대 규모 IPO 기록, 지난해 9월 Zijin Gold 이후 최대
https://buly.kr/FWUvdBM (CNBC)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Taiwan's Top lead frame players ride price hikes waves to record orders
- 지정학적 리스크 확대와 산업 수요 증가로 금·은·구리 등 주요 금속 가격 변동성이 심화되며, 2025년 4분기부터 리드프레임 업계 전반에 걸쳐 분기별 가격 인상이 본격화
- 해당 가격 인상은 이미 2026년 1분기 실적에 반영되기 시작했으며, 대만 리드프레임 3사의 매출 성장으로 가시화
- 또한 중동 지역 불확실성과 추가 가격 인상에 대비하기 위한 일부 고객사의 선구매 수요가 발생, 대만 주요 리드프레임 업체인 CWTC, SDI, Jih Lin 중심으로 주문이 추가 확대
- 향후 전망과 관련하여 대만 제조업체들은 자동차 및 가전 수요 부진 속 조기 재고 축적 영향으로 2026년 하반기 실적 부담 가능성이 존재함을 언급
- 다만 산업용 고객 중심의 재고 보충 수요는 안정적 흐름을 유지하고 있고, AI 애플리케이션으로의 제품 포트폴리오 확장을 지속하며 신규 프로젝트 기반 생산량 확대가 진행되고 있음을 강조
- 2026년 전망으로는 제품 믹스 개선과 함께 IDM·OSAT 고객사로의 판가 전가가 병행되며, 연간 매출 및 수익성의 구조적 성장을 기대
- CWTC는 가격 인상 효과 및 고객사 주문 증가에 힘입어 2026년 3월 매출이 전년 및 전월 대비 모두 증가하며 사상 최고치 기록
- 해당 성장은 주요 패키징 업체 및 글로벌 IDM 고객사 수요 확대에 기인하며, 신규 첨단 설비 가동을 통한 추가 매출 성장 기대
- SDI는 2026년 3월부터 소형 히트 스프레더 출하를 개시했으며, 약 40개의 AI 관련 프로젝트를 진행 중
- Nexperia 사고에 따른 주문 이관 효과로 실적 개선이 지속되고 있으며 AI 매출 비중은 2026년 기준 한 자릿수 중반 수준을 예상
- Jih Lin은 계절적 비수기에도 불구하고 2026년 1분기 QoQ 매출 성장 기록, 유럽 수요 회복 및 전기차 보급 확대에 기반한 자동차 부문의 점진적 회복 기대
- 또한, AI 서버 전원 공급 장치용 제품 출하량이 증가하고 있어, 중장기 추가 성장 동력으로 부각
https://buly.kr/CWw32Y4 (Digitimes)
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▶ Taiwan's Top lead frame players ride price hikes waves to record orders
- 지정학적 리스크 확대와 산업 수요 증가로 금·은·구리 등 주요 금속 가격 변동성이 심화되며, 2025년 4분기부터 리드프레임 업계 전반에 걸쳐 분기별 가격 인상이 본격화
- 해당 가격 인상은 이미 2026년 1분기 실적에 반영되기 시작했으며, 대만 리드프레임 3사의 매출 성장으로 가시화
- 또한 중동 지역 불확실성과 추가 가격 인상에 대비하기 위한 일부 고객사의 선구매 수요가 발생, 대만 주요 리드프레임 업체인 CWTC, SDI, Jih Lin 중심으로 주문이 추가 확대
- 향후 전망과 관련하여 대만 제조업체들은 자동차 및 가전 수요 부진 속 조기 재고 축적 영향으로 2026년 하반기 실적 부담 가능성이 존재함을 언급
- 다만 산업용 고객 중심의 재고 보충 수요는 안정적 흐름을 유지하고 있고, AI 애플리케이션으로의 제품 포트폴리오 확장을 지속하며 신규 프로젝트 기반 생산량 확대가 진행되고 있음을 강조
- 2026년 전망으로는 제품 믹스 개선과 함께 IDM·OSAT 고객사로의 판가 전가가 병행되며, 연간 매출 및 수익성의 구조적 성장을 기대
- CWTC는 가격 인상 효과 및 고객사 주문 증가에 힘입어 2026년 3월 매출이 전년 및 전월 대비 모두 증가하며 사상 최고치 기록
- 해당 성장은 주요 패키징 업체 및 글로벌 IDM 고객사 수요 확대에 기인하며, 신규 첨단 설비 가동을 통한 추가 매출 성장 기대
- SDI는 2026년 3월부터 소형 히트 스프레더 출하를 개시했으며, 약 40개의 AI 관련 프로젝트를 진행 중
- Nexperia 사고에 따른 주문 이관 효과로 실적 개선이 지속되고 있으며 AI 매출 비중은 2026년 기준 한 자릿수 중반 수준을 예상
- Jih Lin은 계절적 비수기에도 불구하고 2026년 1분기 QoQ 매출 성장 기록, 유럽 수요 회복 및 전기차 보급 확대에 기반한 자동차 부문의 점진적 회복 기대
- 또한, AI 서버 전원 공급 장치용 제품 출하량이 증가하고 있어, 중장기 추가 성장 동력으로 부각
https://buly.kr/CWw32Y4 (Digitimes)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 《電零組》mSAP需求大爆發 臻鼎-KY衝刺產能搶全球第一
- 대만 Zhen Ding은 AI 서버·광통신·SiPh 확산에 따른 mSAP 수요 급증 수혜로 2026년 4Q~2027년 1Q mSAP 캐파 글로벌 1위 및 2030년 매출 비중 25% 전망
- 광모듈 부문에서는 800G/1.6T 상용화 및 3.2T 샘플 진행 중으로 2025년 광모듈 매출 10억대만달러 돌파, 2026년 100억대만달러 예상
- mSAP는 1.6T 이상 광통신 및 CPO, SiPh 영역에서 속도 향상과 전력 절감 요구를 충족시키며 수요 급증
- 해당 제품은 미세 패턴·고다층 구조 대응 핵심 공정으로 부상, 고난도 공정(수십만 개의 드릴 홀, 300단계 이상의 공정, 약 45일의 리드타임) 기반 진입장벽 존재
- 동사는 업계 최고 수준의 수율 확보 기반으로 적극적으로 캐파 확대, PCB 고사양화로 연간 100억대만달러 이상 성장 지속 전망
- mSAP 관련 제품 출하 확대에 따라 포트폴리오 변화 진행, 2030년 기준 연성기판 비중 70% → 45% 축소, IC 기판·HLC 제품 각각 15%, mSAP 25% 예상
- 공격적 캐파 증설로 현재 28개 공장 운영 및 10개 공장 증설 중, 추가로 약 16개 공장 구축을 통한 2030년 총 54개 글로벌 생산기지 확보 목표
https://buly.kr/6ij2fyo (CTEE)
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▶ 《電零組》mSAP需求大爆發 臻鼎-KY衝刺產能搶全球第一
- 대만 Zhen Ding은 AI 서버·광통신·SiPh 확산에 따른 mSAP 수요 급증 수혜로 2026년 4Q~2027년 1Q mSAP 캐파 글로벌 1위 및 2030년 매출 비중 25% 전망
- 광모듈 부문에서는 800G/1.6T 상용화 및 3.2T 샘플 진행 중으로 2025년 광모듈 매출 10억대만달러 돌파, 2026년 100억대만달러 예상
- mSAP는 1.6T 이상 광통신 및 CPO, SiPh 영역에서 속도 향상과 전력 절감 요구를 충족시키며 수요 급증
- 해당 제품은 미세 패턴·고다층 구조 대응 핵심 공정으로 부상, 고난도 공정(수십만 개의 드릴 홀, 300단계 이상의 공정, 약 45일의 리드타임) 기반 진입장벽 존재
- 동사는 업계 최고 수준의 수율 확보 기반으로 적극적으로 캐파 확대, PCB 고사양화로 연간 100억대만달러 이상 성장 지속 전망
- mSAP 관련 제품 출하 확대에 따라 포트폴리오 변화 진행, 2030년 기준 연성기판 비중 70% → 45% 축소, IC 기판·HLC 제품 각각 15%, mSAP 25% 예상
- 공격적 캐파 증설로 현재 28개 공장 운영 및 10개 공장 증설 중, 추가로 약 16개 공장 구축을 통한 2030년 총 54개 글로벌 생산기지 확보 목표
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 청주에 P&T7이 들어서면?… AI 메모리 생산 거점 세우고, 지역 경제 깨우고
- SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 ‘P&T7 착공식’을 개최
- P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹으로 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정
- WLP(Wafer Level Packaging) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 WT(Wafer Test) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평) 규모
- 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행
- 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상
- 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망
- P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설로 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 창출할 것으로 기대
https://buly.kr/2Jq6AEi (SK Hynix)
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▶ 청주에 P&T7이 들어서면?… AI 메모리 생산 거점 세우고, 지역 경제 깨우고
- SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 ‘P&T7 착공식’을 개최
- P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹으로 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정
- WLP(Wafer Level Packaging) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 WT(Wafer Test) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평) 규모
- 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행
- 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상
- 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망
- P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설로 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 창출할 것으로 기대
https://buly.kr/2Jq6AEi (SK Hynix)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SKAI, 엔비디아 초청 무대서 피지컬 AI 데이터 파이프라인 공개
- 디지털 트윈 및 합성 데이터 솔루션 기업 스카이인텔리전스(SKAI)가 중국 베이징에서 열린 ‘인포컴 차이나 2026’에서 엔비디아의 공식 초청을 받아 피지컬 AI 데이터 파이프라인 구축 사례를 발표
- 동사는 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈을 산업 현장 수준으로 구현한 파트너로 특별 세션에 참여해, 실제 제품과 환경을 고정밀 디지털 자산으로 전환한 뒤 물리 법칙이 반영된 시뮬레이션 환경에서 AI 학습용 합성데이터를 생성하는 구조를 소개
- 스카이인텔리전스는 현실을 가상으로 옮기는 ‘리얼-투-심’과, 가상 학습 결과를 현실에 적용하는 ‘심-투-리얼’ 구조를 결합하면 로봇과 자율 시스템의 학습 비용과 시간을 줄이면서도 정확도와 확장성을 높일 수 있다고 설명
- 회사는 이번 발표를 계기로 로보틱스와 산업 자동화 분야에서 합성데이터 인프라 사업 확대에 속도를 낼 계획
- 업계 관계자는 “이번 발표는 단순한 기술 소개를 넘어 스카이인텔리전스가 엔비디아 생태계 안에서 피지컬 AI용 데이터 인프라 기업으로 포지셔닝을 넓히고 있다는 신호로 읽힌다”고 언급
https://buly.kr/28vLCPc (조선비즈)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SKAI, 엔비디아 초청 무대서 피지컬 AI 데이터 파이프라인 공개
- 디지털 트윈 및 합성 데이터 솔루션 기업 스카이인텔리전스(SKAI)가 중국 베이징에서 열린 ‘인포컴 차이나 2026’에서 엔비디아의 공식 초청을 받아 피지컬 AI 데이터 파이프라인 구축 사례를 발표
- 동사는 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈을 산업 현장 수준으로 구현한 파트너로 특별 세션에 참여해, 실제 제품과 환경을 고정밀 디지털 자산으로 전환한 뒤 물리 법칙이 반영된 시뮬레이션 환경에서 AI 학습용 합성데이터를 생성하는 구조를 소개
- 스카이인텔리전스는 현실을 가상으로 옮기는 ‘리얼-투-심’과, 가상 학습 결과를 현실에 적용하는 ‘심-투-리얼’ 구조를 결합하면 로봇과 자율 시스템의 학습 비용과 시간을 줄이면서도 정확도와 확장성을 높일 수 있다고 설명
- 회사는 이번 발표를 계기로 로보틱스와 산업 자동화 분야에서 합성데이터 인프라 사업 확대에 속도를 낼 계획
- 업계 관계자는 “이번 발표는 단순한 기술 소개를 넘어 스카이인텔리전스가 엔비디아 생태계 안에서 피지컬 AI용 데이터 인프라 기업으로 포지셔닝을 넓히고 있다는 신호로 읽힌다”고 언급
https://buly.kr/28vLCPc (조선비즈)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ Japan earthquake intensifies Kioxia supply concerns as SanDisk, Phison halt NAND pricing
- 지난 4월 20일 16:53, 일본 도호쿠 지역의 반도체 허브 인근에서 강진이 발생하면서 글로벌 메모리 공급망에 대한 경고가 제기
- 진앙은 이와테현 기타카미에 위치한 키옥시아의 Nand Flash 공장 인근으로, Nand 공급이 타이트해질 수 있다는 우려와 함께 주요 업체인 샌디스크와 파이슨은 견적 중단을 선언
- 이는 지진이라는 생산차질 요소가 이미 폭등한 메모리 가격을 추가로 상승시키는 요인으로 작용할 것이라는 우려를 반영한 것
- 키옥시아는 성명을 통해 일본 기타카미 공장이 이번 지진으로 인한 구조적 또는 장비 손상이 없으며 정상적으로 운영되고 있다고 밝힘. 다만, 관련 공급망에서는 잠재적 리스크를 완화하기 위해 선제적으로 가격 제시를 중단한 상태
- 업계 추정에 따르면 글로벌 Nand 웨이퍼 생산능력은 약 1,337k/month 수준이며, 이 중 키옥시아의 기타카미 두 공장은 약 5~8%를 차지
- 최근 가동률은 사실상 풀가동 상태이며, 신규 K2 공장은 7월부터 본격적인 양산에 들어갈 예정
[도호쿠 반도체 벨트 전반으로 확산되는 여파]
- 주요 제조사들의 Capa는 2027년까지 대부분 선예약 상태인 것으로 알려진 가운데, 이번 지진으로 인한 단기 공급 차질이 발생할 경우 수급 불균형은 더욱 심화될 것으로 전망
- 현재까지 주요 공장에서 심각한 피해는 보고되지 않았지만, 지진 당시의 순간적인 정전이나 미세 진동으로 인해 웨이퍼 파손이나 결함이 발생했을 가능성은 여전히 존재. 이러한 손실은 통상 수일간의 점검 과정을 거쳐야 정확히 파악 가능
- 키옥시아와 생산라인을 공유하는 샌디스크는 심리적 불확실성에 대응해 비상 대응 체제를 가동했으며, 파이슨(8299.TW)은 견적 중단을 단행
- 공급망 관계자들은 키옥시아의 사후 점검 결과 생산 영향이 제한적인 것으로 확인될 경우, 견적 중단 조치는 1~2일 내 해제될 것이라고 언급
- 다만, Nand 가격은 여전히 높은 수준을 유지할 것으로 예상
https://buly.kr/CslZ1W9 (Digitimes asia)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Japan earthquake intensifies Kioxia supply concerns as SanDisk, Phison halt NAND pricing
- 지난 4월 20일 16:53, 일본 도호쿠 지역의 반도체 허브 인근에서 강진이 발생하면서 글로벌 메모리 공급망에 대한 경고가 제기
- 진앙은 이와테현 기타카미에 위치한 키옥시아의 Nand Flash 공장 인근으로, Nand 공급이 타이트해질 수 있다는 우려와 함께 주요 업체인 샌디스크와 파이슨은 견적 중단을 선언
- 이는 지진이라는 생산차질 요소가 이미 폭등한 메모리 가격을 추가로 상승시키는 요인으로 작용할 것이라는 우려를 반영한 것
- 키옥시아는 성명을 통해 일본 기타카미 공장이 이번 지진으로 인한 구조적 또는 장비 손상이 없으며 정상적으로 운영되고 있다고 밝힘. 다만, 관련 공급망에서는 잠재적 리스크를 완화하기 위해 선제적으로 가격 제시를 중단한 상태
- 업계 추정에 따르면 글로벌 Nand 웨이퍼 생산능력은 약 1,337k/month 수준이며, 이 중 키옥시아의 기타카미 두 공장은 약 5~8%를 차지
- 최근 가동률은 사실상 풀가동 상태이며, 신규 K2 공장은 7월부터 본격적인 양산에 들어갈 예정
[도호쿠 반도체 벨트 전반으로 확산되는 여파]
- 주요 제조사들의 Capa는 2027년까지 대부분 선예약 상태인 것으로 알려진 가운데, 이번 지진으로 인한 단기 공급 차질이 발생할 경우 수급 불균형은 더욱 심화될 것으로 전망
- 현재까지 주요 공장에서 심각한 피해는 보고되지 않았지만, 지진 당시의 순간적인 정전이나 미세 진동으로 인해 웨이퍼 파손이나 결함이 발생했을 가능성은 여전히 존재. 이러한 손실은 통상 수일간의 점검 과정을 거쳐야 정확히 파악 가능
- 키옥시아와 생산라인을 공유하는 샌디스크는 심리적 불확실성에 대응해 비상 대응 체제를 가동했으며, 파이슨(8299.TW)은 견적 중단을 단행
- 공급망 관계자들은 키옥시아의 사후 점검 결과 생산 영향이 제한적인 것으로 확인될 경우, 견적 중단 조치는 1~2일 내 해제될 것이라고 언급
- 다만, Nand 가격은 여전히 높은 수준을 유지할 것으로 예상
https://buly.kr/CslZ1W9 (Digitimes asia)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ LG디스플레이, 신규 시설투자 등
* 투자구분 및 목적:
- 신규시설투자 / OLED 신기술 Infra
- OLED 기술 고도화를 통한 기술 경쟁력 및성장기반 강화
- 투자금액 : 1조 1,060억 (자본대비 : 14.1%)
- 투자기간: 2026-04-22 ~ 2028-06-30 (2.2년)
https://buly.kr/7QO4feK (Dart)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ LG디스플레이, 신규 시설투자 등
* 투자구분 및 목적:
- 신규시설투자 / OLED 신기술 Infra
- OLED 기술 고도화를 통한 기술 경쟁력 및성장기반 강화
- 투자금액 : 1조 1,060억 (자본대비 : 14.1%)
- 투자기간: 2026-04-22 ~ 2028-06-30 (2.2년)
https://buly.kr/7QO4feK (Dart)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
SK하이닉스 1Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 52조 5,763억원 (vs 컨센서스 51조 9,346억원)
영업이익: 37조 6,103억원 (vs 컨센서스 36조 3,955억원)
지배주주순이익: 40조 3,302억원 (vs 컨센서스 30조 8,070억원)
https://buly.kr/AwhEUki (Dart)
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SK하이닉스 1Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 52조 5,763억원 (vs 컨센서스 51조 9,346억원)
영업이익: 37조 6,103억원 (vs 컨센서스 36조 3,955억원)
지배주주순이익: 40조 3,302억원 (vs 컨센서스 30조 8,070억원)
https://buly.kr/AwhEUki (Dart)
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
SK하이닉스_1Q26_Earnings Presentation_KOR.pdf
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
* SK하이닉스 1Q26 실적 Quick Take
- 매출 52.6조원 (+60% QoQ), 영업이익 37.6조원 (+96% QoQ)
- DRAM: 출하량 flat QoQ, ASP +65% QoQ
NAND: 출하량 -10% QoQ, ASP +75% QoQ
- 세전이익 51.6조원으로 서프라이즈: 투자자산 평가이익 9.9조원 포함 (키옥시아)
- 순현금 35.0조원으로 사상 최대 수준 달성
- 시장 전망에서 '고성능 메모리 수요 급증 반면, 공급은 제한. 가격 상승 기조 당분간 유지 전망' 언급
- 2Q26 출하 가이던스: DRAM +8-9%, NAND +15%
- HBM4 고객 합의 일정으로 물량 확대 계획 중, 세계 최초 1c LPDDR6 개발, eSSD 전 영역 QLC까지 제품 라인업 완성
- Capex는 전년 대비 크게 증가. 대부분 M15X 램프업 및 용인 인프라 투자
- 순현금 100조원 재무 건전성 목표는 '주주환원'과 병행할수 있는 목표. 배당/자사주매입+소각 연내 실행 계획
-> 이전 주주총회 당시 언급 대비 주주환원 계획 톤업
* SK하이닉스 1Q26 실적 Quick Take
- 매출 52.6조원 (+60% QoQ), 영업이익 37.6조원 (+96% QoQ)
- DRAM: 출하량 flat QoQ, ASP +65% QoQ
NAND: 출하량 -10% QoQ, ASP +75% QoQ
- 세전이익 51.6조원으로 서프라이즈: 투자자산 평가이익 9.9조원 포함 (키옥시아)
- 순현금 35.0조원으로 사상 최대 수준 달성
- 시장 전망에서 '고성능 메모리 수요 급증 반면, 공급은 제한. 가격 상승 기조 당분간 유지 전망' 언급
- 2Q26 출하 가이던스: DRAM +8-9%, NAND +15%
- HBM4 고객 합의 일정으로 물량 확대 계획 중, 세계 최초 1c LPDDR6 개발, eSSD 전 영역 QLC까지 제품 라인업 완성
- Capex는 전년 대비 크게 증가. 대부분 M15X 램프업 및 용인 인프라 투자
- 순현금 100조원 재무 건전성 목표는 '주주환원'과 병행할수 있는 목표. 배당/자사주매입+소각 연내 실행 계획
-> 이전 주주총회 당시 언급 대비 주주환원 계획 톤업
Meritz Overnight Tech 2026. 4. 23 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.93%, 1W -2.29%, 1M -2.92%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M -0.85%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +10.00%, 1W +10.00%, 1M +60.58%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
Texas Instruments CY1Q26 실적발표. 매출액 48억달러(+19%), EPS 1.36달러로 시장 예상치를 각각 상회. 2021년부터 진행해온 대규모 투자 사이클이 종료됨에 따라 FCF 회복과 수익성의 구조적 전환이 가시화 (OPM 37.5%). 특히 데이터센터 부문에서 90% YoY 성장을 실현한 것과 견조한 차분기 가이던스에 시간외 주가 10.2% 상승 중 (Barron's)
https://buly.kr/FLaB15F
Lam Research CY1Q26 실적발표. 매출액 58.4억달러(+9%), EPS 1.47달러로 시장 예상치 상단에 부합. AI가 반도체 산업 구조를 재편하고 있으며, 향후 전략적 투자와 빠른 실행을 통한 운영 기조를 공유. 차분기 가이던스로는 중간값 기준 660억달러, EPS 1.65달러를 제시하며 시장 예상치를 상회. 시간외 주가 2.2% 상승 중 (yahoo finance)
https://buly.kr/8836nrn
美서도 핫한 '삼전닉스' ETF…출시 2주만에 10억달러 돌파 (연합뉴스)
https://buly.kr/FhPgyMZ
마이크론, 美 의회에 중국 경쟁사 대상 반도체 장비 판매 규제 강화 촉구 (Reuters)
https://buly.kr/YgWcCj
삼성전자 총파업 수순 돌입‥역대급 호황에, 반도체 라인 멈추나 (MBC)
https://buly.kr/90cthUl
삼성 시안 NAND 생산, 200단 이상 전환으로 5~6% 감소 전망… 영향 내년까지 이어질 가능성 (TrendForce)
https://buly.kr/FsKRmau
서버용 CPU 가격 3월 이후 최대 20% 상승… 인텔, 2H26 추가 8~10% 인상 가능성 (TrendForce)
https://buly.kr/2qaNCEF
엔비디아·구글 클라우드, 에이전틱·피지컬 AI 발전 위해 협력 (Nvidia)
https://buly.kr/1cB4VAl
"엔비디아 제친다"…구글, 학습·추론용 '8세대 TPU' 공개 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/GE9xutm
TSMC, 2029년까지 애리조나에 반도체 패키징 공장 설립 계획 (Reuters)
https://buly.kr/CWw3JtZ
LGD, 1조 투입 6세대 OLED 라인 증설...애플 물량 대응 (TheElec)
https://buly.kr/1n5pT7o
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-2.2%), Micron(+8.5%), Apple(+2.6%), LG전자(+5.2%), HPQ(-3.1%), Lenovo(+5.7%), ZTE(+6.1%), Marvell(+4%), AMD(+6.7%), Mediatek(+9.8%), DB하이텍(+4%), Magnachip(+23.7%), UMC(+3.1%), LG디스플레이(+4.8%), 테스(+5.7%), AMAT(+2.3%), LAM Research(+2.8%), 솔브레인(+6.1%), 이녹스첨단소재(-2.1%), 삼성전기(+6.4%), Murata(+2.1%), Yageo(-2.3%), 삼성SDI(+2.2%), CATL(-2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.93%, 1W -2.29%, 1M -2.92%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M -0.85%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +10.00%, 1W +10.00%, 1M +60.58%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
Texas Instruments CY1Q26 실적발표. 매출액 48억달러(+19%), EPS 1.36달러로 시장 예상치를 각각 상회. 2021년부터 진행해온 대규모 투자 사이클이 종료됨에 따라 FCF 회복과 수익성의 구조적 전환이 가시화 (OPM 37.5%). 특히 데이터센터 부문에서 90% YoY 성장을 실현한 것과 견조한 차분기 가이던스에 시간외 주가 10.2% 상승 중 (Barron's)
https://buly.kr/FLaB15F
Lam Research CY1Q26 실적발표. 매출액 58.4억달러(+9%), EPS 1.47달러로 시장 예상치 상단에 부합. AI가 반도체 산업 구조를 재편하고 있으며, 향후 전략적 투자와 빠른 실행을 통한 운영 기조를 공유. 차분기 가이던스로는 중간값 기준 660억달러, EPS 1.65달러를 제시하며 시장 예상치를 상회. 시간외 주가 2.2% 상승 중 (yahoo finance)
https://buly.kr/8836nrn
美서도 핫한 '삼전닉스' ETF…출시 2주만에 10억달러 돌파 (연합뉴스)
https://buly.kr/FhPgyMZ
마이크론, 美 의회에 중국 경쟁사 대상 반도체 장비 판매 규제 강화 촉구 (Reuters)
https://buly.kr/YgWcCj
삼성전자 총파업 수순 돌입‥역대급 호황에, 반도체 라인 멈추나 (MBC)
https://buly.kr/90cthUl
삼성 시안 NAND 생산, 200단 이상 전환으로 5~6% 감소 전망… 영향 내년까지 이어질 가능성 (TrendForce)
https://buly.kr/FsKRmau
서버용 CPU 가격 3월 이후 최대 20% 상승… 인텔, 2H26 추가 8~10% 인상 가능성 (TrendForce)
https://buly.kr/2qaNCEF
엔비디아·구글 클라우드, 에이전틱·피지컬 AI 발전 위해 협력 (Nvidia)
https://buly.kr/1cB4VAl
"엔비디아 제친다"…구글, 학습·추론용 '8세대 TPU' 공개 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/GE9xutm
TSMC, 2029년까지 애리조나에 반도체 패키징 공장 설립 계획 (Reuters)
https://buly.kr/CWw3JtZ
LGD, 1조 투입 6세대 OLED 라인 증설...애플 물량 대응 (TheElec)
https://buly.kr/1n5pT7o
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-2.2%), Micron(+8.5%), Apple(+2.6%), LG전자(+5.2%), HPQ(-3.1%), Lenovo(+5.7%), ZTE(+6.1%), Marvell(+4%), AMD(+6.7%), Mediatek(+9.8%), DB하이텍(+4%), Magnachip(+23.7%), UMC(+3.1%), LG디스플레이(+4.8%), 테스(+5.7%), AMAT(+2.3%), LAM Research(+2.8%), 솔브레인(+6.1%), 이녹스첨단소재(-2.1%), 삼성전기(+6.4%), Murata(+2.1%), Yageo(-2.3%), 삼성SDI(+2.2%), CATL(-2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ PCB 업종 주가 점검 Comment
[PCB 업종, YTD 기준 강한 주가 Outperform 기록 중]
- 4월 22일 기준 국내 PCB 업종 주가는 코스피 지수를 크게 Outperform (PCB 합산 시가총액 +119.7% vs 코스피 +47.8%)
- 개별 종목별로는 삼성전기 +200.7%, 대덕전자 +111.1%, 코리아써키트 +102.9%, 두산 +88.5%, LG이노텍 +86.9%, 심텍 +70.5%, 티엘비 +39.7%, 이수페타시스 +32.8%, 해성디에스 +25.0% 순
- 기판 업체에 국한되지 않고 PCB 소재·부품·장비 전반으로 상승 흐름이 확산되며, 밸류체인 전반의 강한 주가 상승 모멘텀 지속
[강한 주가 상승의 이유]
- 당사는 국내 PCB 업종의 강한 주가 상승 배경으로 1. Vera Rubin Pod 등장에 따른 PCB TAM 확대 기대 2. ASP 인상에 기반한 실적 추정치 상향 가능성 3. 추가 증설을 통한 중장기 실적 성장 가시성 확보 4. 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력 부각 등을 지속적으로 제시
- 최근 주가 상승으로 마지막 논리인 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력은 일부 희석된 것으로 판단되나, 나머지 상승 동력은 여전히 유효
- Nvidia는 GTC2026에서 Vera Rubin 세대에서는 Chip-Tray–Rack-Pod으로 이어지는 시스템 아키텍처를 기반으로, 7종의 칩과 5종의 랙스케일 시스템을 하나의 POD 형태로 통합해 판매하겠다는 전략을 강조
- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결
- Pod의 등장은 시장 기대를 상회하는 PCB TAM 확대 요인으로 작용하며, 이에 따른 지속적인 밸류에이션 리레이팅 기대
- PCB ASP 인상은 ① 쇼티지에 기반한 구조적 가격 상승과 ② 원자재 가격 상승분의 판가 전가라는 두 축으로 전개되는 것으로 파악
- 전자의 경우 ABF 기판을 중심으로 나타나는 가격 상승으로, AI 및 CPU 등 전방위적인 수요 급증과 함께 주요 원자재인 T-Glass 쇼티지가 심화되며 가격 상승 압력이 확대
- 일부 ABF 기판의 Spot 가격은 분기 기준 30% 이상 상승하는 사례도 확인되며, 삼성전기의 경우 레거시 및 일부 AI 고객사를 대상으로 FC-BGA 판가를 약 +10% 인상한 것으로 파악
- 후자의 경우 국내 메모리 PCB 업체들 역시 최근 업황 호조와 주요 원자재 가격 급등을 반영해 국내 IDM향 기판 가격을 평균 +10% 내외 인상하는 데 성공
- PCB 업체들의 높은 원가 구조를 감안할 때, 판가 인상은 단순 매출 증가를 넘어서는 이익 레버리지를 기대할 수 있으며, 향후 물량 증가에 따른 가동률 레버리지 효과와 원재료비 안정화까지 더해질 경우 시장 기대를 상회하는 실적 추정치 상향 가능성도 상존
- 마지막으로 최근 포착되는 국내 PCB 업체들의 적극적인 투자 확대는 장기 수요 가시성이 높아졌음을 시사한다는 점에서 긍정적인 요인으로 판단
[투자 전략 점검]
- 당사는 금번 PCB 사이클이 구조적 수요 확대와 ASP 상승이 동반된다는 측면에서, 과거 물량 증가 및 가동률 레버리지 중심의 사이클과는 본질적으로 차별화된 흐름으로 전개될 것으로 전망
- 이에 따라 기대 이상의 실적 추정치 상향과 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성이 유효하다는 점에서, 현 주가에서도 PCB 업종 전반에 대한 긍정적 시각을 유지
- PCB 밸류체인 내 상대적 선호도 관점에서 당사는 업황 업사이클의 강도와 밸류에이션 매력도를 핵심 기준으로 한 투자 전략을 제시
- 업황 측면에서는 PCB 기판 중에서도 ABF 기판의 업사이클 강도가 두드러질 것으로 예상하며 삼성전기와 대덕전자에 대한 상대적인 선호 의견 유지
- 상대적인 밸류에이션 매력도 측면에서는 두산, 코리아써키트, 해성디에스를 관심 종목으로 제시
https://buly.kr/1GLYYAW (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ PCB 업종 주가 점검 Comment
[PCB 업종, YTD 기준 강한 주가 Outperform 기록 중]
- 4월 22일 기준 국내 PCB 업종 주가는 코스피 지수를 크게 Outperform (PCB 합산 시가총액 +119.7% vs 코스피 +47.8%)
- 개별 종목별로는 삼성전기 +200.7%, 대덕전자 +111.1%, 코리아써키트 +102.9%, 두산 +88.5%, LG이노텍 +86.9%, 심텍 +70.5%, 티엘비 +39.7%, 이수페타시스 +32.8%, 해성디에스 +25.0% 순
- 기판 업체에 국한되지 않고 PCB 소재·부품·장비 전반으로 상승 흐름이 확산되며, 밸류체인 전반의 강한 주가 상승 모멘텀 지속
[강한 주가 상승의 이유]
- 당사는 국내 PCB 업종의 강한 주가 상승 배경으로 1. Vera Rubin Pod 등장에 따른 PCB TAM 확대 기대 2. ASP 인상에 기반한 실적 추정치 상향 가능성 3. 추가 증설을 통한 중장기 실적 성장 가시성 확보 4. 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력 부각 등을 지속적으로 제시
- 최근 주가 상승으로 마지막 논리인 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력은 일부 희석된 것으로 판단되나, 나머지 상승 동력은 여전히 유효
- Nvidia는 GTC2026에서 Vera Rubin 세대에서는 Chip-Tray–Rack-Pod으로 이어지는 시스템 아키텍처를 기반으로, 7종의 칩과 5종의 랙스케일 시스템을 하나의 POD 형태로 통합해 판매하겠다는 전략을 강조
- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결
- Pod의 등장은 시장 기대를 상회하는 PCB TAM 확대 요인으로 작용하며, 이에 따른 지속적인 밸류에이션 리레이팅 기대
- PCB ASP 인상은 ① 쇼티지에 기반한 구조적 가격 상승과 ② 원자재 가격 상승분의 판가 전가라는 두 축으로 전개되는 것으로 파악
- 전자의 경우 ABF 기판을 중심으로 나타나는 가격 상승으로, AI 및 CPU 등 전방위적인 수요 급증과 함께 주요 원자재인 T-Glass 쇼티지가 심화되며 가격 상승 압력이 확대
- 일부 ABF 기판의 Spot 가격은 분기 기준 30% 이상 상승하는 사례도 확인되며, 삼성전기의 경우 레거시 및 일부 AI 고객사를 대상으로 FC-BGA 판가를 약 +10% 인상한 것으로 파악
- 후자의 경우 국내 메모리 PCB 업체들 역시 최근 업황 호조와 주요 원자재 가격 급등을 반영해 국내 IDM향 기판 가격을 평균 +10% 내외 인상하는 데 성공
- PCB 업체들의 높은 원가 구조를 감안할 때, 판가 인상은 단순 매출 증가를 넘어서는 이익 레버리지를 기대할 수 있으며, 향후 물량 증가에 따른 가동률 레버리지 효과와 원재료비 안정화까지 더해질 경우 시장 기대를 상회하는 실적 추정치 상향 가능성도 상존
- 마지막으로 최근 포착되는 국내 PCB 업체들의 적극적인 투자 확대는 장기 수요 가시성이 높아졌음을 시사한다는 점에서 긍정적인 요인으로 판단
[투자 전략 점검]
- 당사는 금번 PCB 사이클이 구조적 수요 확대와 ASP 상승이 동반된다는 측면에서, 과거 물량 증가 및 가동률 레버리지 중심의 사이클과는 본질적으로 차별화된 흐름으로 전개될 것으로 전망
- 이에 따라 기대 이상의 실적 추정치 상향과 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성이 유효하다는 점에서, 현 주가에서도 PCB 업종 전반에 대한 긍정적 시각을 유지
- PCB 밸류체인 내 상대적 선호도 관점에서 당사는 업황 업사이클의 강도와 밸류에이션 매력도를 핵심 기준으로 한 투자 전략을 제시
- 업황 측면에서는 PCB 기판 중에서도 ABF 기판의 업사이클 강도가 두드러질 것으로 예상하며 삼성전기와 대덕전자에 대한 상대적인 선호 의견 유지
- 상대적인 밸류에이션 매력도 측면에서는 두산, 코리아써키트, 해성디에스를 관심 종목으로 제시
https://buly.kr/1GLYYAW (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ Lam Research, 2026년 반도체 제조장비(WFE) 시장 전망치 상향 조정
- ('26.1 전망) 1,350억달러 → ('26.4 전망) 1,400억달러
- WFE 시장규모 상향 조정 외에도, 추가 상향 가능성을 전망함 ("with bias to upside")
- 로직, 메모리 등 모든 부문에서 고객사의 지출 전망치가 상승
- 업계 전반의 제약 요인들로 인해 장비 공급은 제한적인 상황
- 2027년 강력한 WFE 시장규모 성장 가능성도 함께 언급
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Lam Research, 2026년 반도체 제조장비(WFE) 시장 전망치 상향 조정
- ('26.1 전망) 1,350억달러 → ('26.4 전망) 1,400억달러
- WFE 시장규모 상향 조정 외에도, 추가 상향 가능성을 전망함 ("with bias to upside")
- 로직, 메모리 등 모든 부문에서 고객사의 지출 전망치가 상승
- 업계 전반의 제약 요인들로 인해 장비 공급은 제한적인 상황
- 2027년 강력한 WFE 시장규모 성장 가능성도 함께 언급
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Texas Instruments signals a stronger recovery on industrial and AI demand
- Texas Instruments(TI) 1Q26 매출 48.3억달러(+19% YoY), 영업이익 18.1억달러(+37% YoY), 순이익 15.5억달러(+31% YoY)로 산업·데이터센터 중심 실적 회복 본격화
- 최대 사업인 아날로그 매출 39.2억달러(+22% YoY), 임베디드 프로세싱 7.2억달러(+12% YoY) 달성, 임베디드 영업이익은 가동률 개선에 힘입어 3배 이상 증가
- 2Q 매출 가이던스 50~54억달러, EPS 1.77~2.05달러로 컨센서스 상회, 데이터센터 및 산업 장비에 대한 지출 증가 반영
- 데이터센터 사업 매출은 연간 10억달러 이상 달성, 2025에는 60%, 1Q26에는 약 90% 성장하며 AI 인프라 투자 수혜 본격 반영
- 높은 공장 가동률, 생산 내재화 확대, 리드타임 단축으로 2026년 마진 개선 지속 가능성, CHIPS Act 지원도 FCF에 긍정적
- TI는 외주 생산을 확대하는 업계 흐름와 달리 생산 설비 확장에 적극적으로 투자, 공급 통제력 확보 및 중국 경쟁사 대응 목적
- CAPEX는 1Q26 6.76억달러로 전년 대비 감소, 연간 CAPEX는 20~30억달러로 계획하며 투자 속도 조절 국면 진입
- 2023~2024년 다운사이클 이후 실적 회복 국면 진입하며 산업·데이터센터 중심 수요 개선, PC 메모리 수요 약세는 일부 변수
https://buly.kr/1n5pXKE (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Texas Instruments signals a stronger recovery on industrial and AI demand
- Texas Instruments(TI) 1Q26 매출 48.3억달러(+19% YoY), 영업이익 18.1억달러(+37% YoY), 순이익 15.5억달러(+31% YoY)로 산업·데이터센터 중심 실적 회복 본격화
- 최대 사업인 아날로그 매출 39.2억달러(+22% YoY), 임베디드 프로세싱 7.2억달러(+12% YoY) 달성, 임베디드 영업이익은 가동률 개선에 힘입어 3배 이상 증가
- 2Q 매출 가이던스 50~54억달러, EPS 1.77~2.05달러로 컨센서스 상회, 데이터센터 및 산업 장비에 대한 지출 증가 반영
- 데이터센터 사업 매출은 연간 10억달러 이상 달성, 2025에는 60%, 1Q26에는 약 90% 성장하며 AI 인프라 투자 수혜 본격 반영
- 높은 공장 가동률, 생산 내재화 확대, 리드타임 단축으로 2026년 마진 개선 지속 가능성, CHIPS Act 지원도 FCF에 긍정적
- TI는 외주 생산을 확대하는 업계 흐름와 달리 생산 설비 확장에 적극적으로 투자, 공급 통제력 확보 및 중국 경쟁사 대응 목적
- CAPEX는 1Q26 6.76억달러로 전년 대비 감소, 연간 CAPEX는 20~30억달러로 계획하며 투자 속도 조절 국면 진입
- 2023~2024년 다운사이클 이후 실적 회복 국면 진입하며 산업·데이터센터 중심 수요 개선, PC 메모리 수요 약세는 일부 변수
https://buly.kr/1n5pXKE (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.