[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러
(+24.1% YoY, -62.1% MoM)
- 수출 단가: 2,132.6달러/kg
(+23.6% YoY, -11.4% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러
(+39.3% YoY, +84.5% MoM)
- 수출 단가: 4,024.8달러/kg
(+15.3% YoY, +78.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 3,652.9만 달러
(+17.2% YoY, -30.6% MoM)
- 수출 단가: 275.8달러/kg
(+0.7% YoY, +35.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 93.0만 달러
(+104.9% YoY, -13.9% MoM)
- 수출 단가: 39.8달러/kg
(+46.2% YoY, +2.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 1,230.5만 달러
(+70.6% YoY, -33.2% MoM)
- 수출 단가: 153.9달러/kg
(+136.8% YoY, -6.0% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 7,619.1만 달러
(+23.9% YoY, -25.7% MoM)
- 수출 단가: 345.3달러/kg
(+65.5% YoY, +25.0% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 5,515.6만 달러
(+8.8% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 625.3달러/kg
(+4.0% YoY, +11.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 312.9만 달러
(+204.1% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 166.9달러/kg
(+30.7% YoY, -8.9% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 916.6만 달러
(+82.6% YoY, -55.0% MoM)
- 수출 단가: 40.1달러/kg
(+99.6% YoY, +24.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러
(+24.1% YoY, -62.1% MoM)
- 수출 단가: 2,132.6달러/kg
(+23.6% YoY, -11.4% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러
(+39.3% YoY, +84.5% MoM)
- 수출 단가: 4,024.8달러/kg
(+15.3% YoY, +78.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 3,652.9만 달러
(+17.2% YoY, -30.6% MoM)
- 수출 단가: 275.8달러/kg
(+0.7% YoY, +35.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 93.0만 달러
(+104.9% YoY, -13.9% MoM)
- 수출 단가: 39.8달러/kg
(+46.2% YoY, +2.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 1,230.5만 달러
(+70.6% YoY, -33.2% MoM)
- 수출 단가: 153.9달러/kg
(+136.8% YoY, -6.0% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 7,619.1만 달러
(+23.9% YoY, -25.7% MoM)
- 수출 단가: 345.3달러/kg
(+65.5% YoY, +25.0% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 5,515.6만 달러
(+8.8% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 625.3달러/kg
(+4.0% YoY, +11.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 312.9만 달러
(+204.1% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 166.9달러/kg
(+30.7% YoY, -8.9% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 916.6만 달러
(+82.6% YoY, -55.0% MoM)
- 수출 단가: 40.1달러/kg
(+99.6% YoY, +24.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上
- 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급
- Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명
- AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황
- 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명
- 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가
- AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망
- 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승
- 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정
- 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심
- Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승
- 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여
https://buly.kr/1wtdmO (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上
- 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급
- Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명
- AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황
- 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명
- 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가
- AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망
- 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승
- 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정
- 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심
- Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승
- 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여
https://buly.kr/1wtdmO (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%)
- 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일
https://buly.kr/4mfM93C (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%)
- 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일
https://buly.kr/4mfM93C (Dart)
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
- 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정
- 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정
- 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정
https://vo.la/odgHe5O (Intel)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
- 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정
- 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정
- 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정
https://vo.la/odgHe5O (Intel)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價
- AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화
- 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속
- 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행
- 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행
- 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속
- CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상
- PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망
https://buly.kr/7bJTub0 (UDN)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價
- AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화
- 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속
- 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행
- 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행
- 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속
- CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상
- PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망
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