8월 1~20일 MLCC 수출단가: 삼성전기의 대리점향 30% 가격 인상 통보 이후 반등

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Ajinomoto Reportedly Cuts ABF Film Supply to China by 30% as Domestic Chip Packaging Materials Race to Qualify

- 일본 아지노모토가 중국 본토 고객향 ABF 공급량을 약 30% 축소할 것이라는 보도. 정확한 공급 축소 규모는 아직 공식 확인되지 않았으나, 일본 고객 및 AI 반도체 공급망에 참여하는 주요 해외 고객향 물량을 우선 배정하는 것으로 파악

- ABF는 AI 가속기 등 고사양 FC-BGA에 사용되는 핵심 절연 소재로, 아지노모토의 글로벌 점유율은 약 95%에 달하는 반면 중국 내 자체 공급능력은 5% 미만

- 공급 축소 시 Shennan Circuits, Xingsen Technology, Shenghong Electronics 등 중국 기판 업체들의 조달 부담 확대 예상

- 현재 ABF 수급은 이미 타이트한 상황. 아지노모토의 ABF 생산라인은 2Q26 월 약 200만㎡ 규모로 풀가동 중이며, 2023년부터 250억엔을 투자해 2030년까지 Capa를 약 50% 확대할 계획. 다만 신규 3공장 가동은 2032년경으로 예상돼 단기간 내 유의미한 공급 확대는 제한적

- AI 인프라 투자 확대와 함께 ABF 수요의 질적 변화도 진행 중. 아지노모토의 ABF 매출은 최근 회계연도 기준 +25% YoY 성장, 이익률은 50%를 상회했으며, 서버·네트워크용 비중은 FY17 40% → 최근 70%까지 상승

- 수급 타이트를 반영해 아지노모토는 이미 기판 업체들을 대상으로 이번 분기부터 ABF 가격을 약 30% 인상한다고 통보. ABF가 FC-BGA BOM의 약 30%를 차지하는 만큼 향후 고사양 FC-BGA의 원가 및 판가 상승 압력도 확대될 전망

- 중국은 ABF 공급 리스크에 대응해 국산화를 가속 중. Huazheng의 CBF, Newface의 NBF, Hongchang Electronics의 GBF 등이 인증을 진행 중이며, Huazheng은 연 300만㎡ 규모 1차 라인을 풀가동 중이고 동일 규모의 2차 라인도 2026년 말 가동 예정

- 다만 AI 가속기용 고다층 ABF는 아직 중국 내 양산에 성공하지 못한 상황. 신뢰성 인증에 1~3년이 소요되고 특수 레진·구형 실리카 등 핵심 원재료의 수입 의존도도 높아, 단기간 내 아지노모토 제품을 대체하기는 제한적일 것으로 예상

https://buly.kr/4Fv8rmp (링크)

* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ 삼성전자, 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

□ 2024~2026년 주주환원정책 및 실적

(2024 ~ 2025년 주주환원 실적)
- 위 정책에 따라 2024년부터 2025년까지 29.3조원 시행 (현금배당 20.9조원, 자사주 매입/소각 8.4조원)

□ 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

- 2026년 경영실적 및 투자 등에 따라 변동 가능하나, 2026년 주주환원 잔여 재원(3년간 총 FCF 50%에서 2024~2025년에 시행한 29.3조원 차감)은 약 90~110조원 규모로 예상

* 3년간 총 FCF 산정시 보증금 성격의 메모리 제품 LTA(장기공급계약) '선수금' 및 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액은 차감

- 2026년 3분기에는 정규 분기배당을 포함해 30조원 내외 규모의 현금배당을 시행할 계획으로 2026년 10월말 개최될 이사회에서 구체적인 내용을 확정할 예정

- 2026년 결산 후 2027년 1월말 개최 예정인 이사회에서 나머지 주주환원의 규모 및 구체적인 시행 방안을 최종 결정하여 별도 발표할 계획

- 나머지 주주환원은 현금배당과 자기주식 매입/소각을 종합적으로 고려하여 시행 예정

https://buly.kr/FLasfLk (Dart)


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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

[Witsview 8월 하반월 LCD 패널가 발표]

TV 패널: 모든 사이즈, 전제품군에서 상반월과 동일한 수준의 판가 하락세가 지속

100인치 -1.2%, 85인치 -0.6%, 75인치 -0.4%, 65인치 -0.5%, 55인치 -0.7%, 50인치 -1.1%, 43인치 -1.4%, 32인치 -2.8% (전월 대비)

IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 전월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속

(자료: Witsview)


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[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 금일(8/21) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.

- 8/24(월) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 아바텍, MLCC 신공장 건설 본격화

- MLCC 제조사 아바텍, 신공장 투자 본격화

- AI 서버향 고사양 제품을 중심으로 시작된 MLCC 수요 증가가 업계 전반으로 확산되며 공급 부족 장기화 가능성 부각

- 이에 대응해 내년 2월부터 신공장 장비 반입을 시작할 예정

- 견조한 수요를 감안해 기존 계획 대비 투자 규모도 확대될 가능성이 높은 것으로 파악

https://buly.kr/3jAsrlW (키포스트)

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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 24 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +1.96%, 1M +7.58%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.62%, 1W +2.66%, 1M +7.13%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.88%, 1M +13.89%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, D램 증산 속도 ‘기대 이하’… “공정전환·수율 우선 전략” (조선비즈)
https://buly.kr/DEbnpqj

메모리 값 급등… 엔비디아도 AI 서버 가격 15% 올린다 (조선일보)
https://buly.kr/GP5RUWr

MS, 엔비디아 차세대 ‘베라 루빈’ 첫 양산 공급받아…세대교체 속도 (조세일보)
https://buly.kr/9iIeDYm

최태원 만난 李, 내주 이재용(26일)-정의선(24일)과도 회동 (동아일보)
https://buly.kr/8eo6Kev

“주가 변동도 보안” SK하이닉스 성과급 60% 주식으로 지급, 금일 노조 찬반 투표 통과될까 (문화일보)
https://buly.kr/4xaBjVx

알리바바, 홍콩서 102억 달러 초대형 신주 발행..."풀스택 AI에 올인" (글로벌이코노미)
https://buly.kr/31VqwZF

ST마이크로, 8/23 올해 세 번째 가격 인상… 전력반도체 리드타임 최대 52주 (TrendForce)
https://buly.kr/7mEJPV9

엔비디아, 데이터센터 개발업체 클로버리프 인프라스트럭처에 투자 (Reuters)
https://buly.kr/FsLAYEE

日 라피더스, 첨단 패키징 확대… 2030년까지 600mm 패널 기반 8-레티클 인터포저 개발 목표 (TrendForce)
https://buly.kr/2fgKyzd

세경하이테크, 폴더블 UTG 사업 진출 (전자신문)
https://buly.kr/HSZzNU9

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(3.9%), SK하이닉스(+2.3%), Western Digital(-2%), Nanya(+2.1%), LG전자(-4%), Intel(-2.2%), Marvell(-5.6%), Mediatek(+2.4%), DB하이텍(-7.4%), 원익 IPS(-5.3%), 에스에프에이(-5%), AP시스템(-5.3%), 테스(-6.5%), 원익머트리얼즈(-3.4%), 솔브레인(-2%), Kanto Denka(-3.1%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-4.4%), Idemitsu Kosan(+2.5%), Merck(+2.4%), 삼성전기(-5.7%), 삼성SDI(-4.3%), LG에너지솔루션(-4.1%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 8/21(금) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)

*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 전일까지 매수 진행률은 5.6%(2.2조원) 입니다.

- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황]

오늘부터 삼성전자의 임직원 주식보상용 자사주 매입(15조원)이 시작됩니다.

* 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 1,800,000주
8/21(금) 종가 기준 5,067억원 규모

(자료: KIND)


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[메리츠증권 IT소재장비 김동관]

GST(083450): NDR 후기: 역대 최대 실적 경신 예상

- GST는 2Q26 매출액 992억원(+2% YoY; 이하 YoY), 영업이익 155억원(-15%; OPM 15.6%)을 기록. 일부 장비의 매출 이연으로 전분기 대 실적 감소(매출액 -14% QoQ)

- 3Q26E 매출액은 1,111억원(+37%), 영업이익은 192억원(+15%; OPM 17.3%)으로 예상. 메모리 신규 fab 투자 지속, 전분기 이연 물량의 매출 인식으로 성장세를 이어나갈 전망

- 금번 NDR을 통해 강력한 전방 메모리 CAPEX 업황을 재확인. 국내 메모리 고객사향 장비 출하는 투자 일정 가속화로 기존 예상 대비 상반기 출하량이 확대됨

- 삼성전자: P4 DRAM 신규 투자와 평택 및 시안의 NAND 전환 투자가 하반기에도 이어질 전망

- SK하이닉스: 2주 이내 단납기 주문 위주로 매출 발생. 금년까지 수요 대비 클린룸이 부족한 상황으로, 1Q27 용인 fab 가동과 함께 성장이 재개 전망

- Micron: 미국 ID1 신규 투자, 대만 Tainan, Tongluo 공장 투자가 2027년 본격화되며 실적 성장을 견인할 전망. 동사의 Micron향 매출액은 2026년 +30%, 2027년 +40% 증가 예상

- TSMC로의 전기식 칠러 데모도 차질 없이 진행 중. 2025년 중순부터 연말까지 장비 출하 후 데모가 진행 중

- 향후에는 공식 퀄 승인 이후 양산 PO 획득이 이뤄져야 하며 동사는 해당 고객사로의 양산 공급에 대해 낙관적 전망 제시

- 신제품 ‘CO2 칠러’ 데모도 활발히 진행 중. 삼성전자, Infineon과 진행 중이며 향후 TSMC, Micron, STMicro와의 데모도 예정

- 현재 동사 주가는 12MF PER 11배 수준에 거래됨. 높지 않은 밸류에이션을 감안 시 향후 예상되는 TSMC 전기식 칠러 양산 PO 획득은 주가의 상승 모멘텀으로 작용할 전망

https://vo.la/07oApyr (링크)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

삼성전기(009150):
ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다

▶ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조

- TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있음을 언급

- 이는 CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 대면적화와 연결 복잡도 증가로 인한 작은 결함·소재 편차가 수율에 미치는 영향이 확대되기 때문
(그림 2, 기존 Flip-chip 대비 패키지 면적 5배 이상, Pin count 최대 100배 증가, 연결 Pitch는 90μm에서 40μm로 미세화)

- 또한 최근 고객사들이 공급 안정화를 위해 ABF 기판의 멀티소싱을 확대하고 있으나, 업체별 기판 특성 차이로 CoWoS 공정의 수율 관리 및 최적화 부담이 오히려 확대

- 결국 단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것으로 예상

▶ 아지노모토가 더하는 ABF 공급난 → 선두권 ABF 기판 업체의 가치 부각

- 당사 채널체크에 따르면 일본 아지노모토는 최근 고객사들에게 절대적인 공급 부족으로 인해 AI 및 고사양 수요에 대한 우선 배정 전략을 통보

- 이는 2Q26 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중인 가운데, 신규 증설 효과가 본격화되기까지 상당한 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 공급 확대 여력이 제한적이기 때문

- 이에 따라 제한된 ABF 물량이 주요 AI 고객 및 고사양 제품 중심으로 우선 배정되며, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로의 물량 집중 심화 전망

- 이는 선두 업체들의 공급망 내 협상력 및 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 아지노모토의 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략은 선두권 업체와 후발 업체 간 격차를 더욱 확대하는 요인으로 작용할 것으로 예상

▶ 삼성전기 투자전략 점검

- 2028년 출시 예정인 NVIDIA Feynman을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적이 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 전망

- 단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 여전히 1.5~2배 수준까지 증가할 수 있다는 의미

- 여기에 대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 Capa 수요는 더욱 확대될 전망

- 이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조

- 특히 당사는 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 Capa 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대

- 구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다고 판단

https://buly.kr/7QOnT5d (링크)
 
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CoWoS 대면적화에 따른 기판 생산 난이도 상승
(출처: TSMC)

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 矽晶圓漲價紅利又來 全系列規格漲幅一成起跳 台勝科等六壯士全笑了

- 반도체용 실리콘 웨이퍼 가격이 약 3년 만에 상승 전환, 6·8·12인치 전 규격에서 10% 이상의 가격 인상이 진행

- GlobalWafers에 따르면 현물뿐만 아니라 장기계약(LTA) 가격도 동반 상승하고 있으며, 원가 상승을 반영하기 위한 고객사와의 추가 가격 협상도 진행

- 고객사별 협상 시점에는 차이가 있지만, 6개월마다 가격을 협상하는 일부 12인치 폴리시드 웨이퍼는 이미 새로운 인상 가격이 적용되기 시작했으며, 인상폭은 두 자릿수(약 10% 이상) 수준으로 파악

- 통상 연 1회 가격을 협상하는 8인치 실리콘 웨이퍼는 2027년 가격 협상이 2026년 4분기부터 시작될 예정이며, 이 역시 두 자릿수 수준의 가격 인상 가능성을 전망

- 이번 가격 상승은 AI를 중심으로 한 반도체 수요 확대에 따른 웨이퍼 사용량 증가와 수급 개선이 주요 배경

- 업황 회복 기대가 확대되며 대만 실리콘 웨이퍼 밸류체인 주가도 동반 강세, Formosa Sumco·GlobalWafers·Wafer Works가 상한가를 기록하는 등 관련 업체 전반으로 매수세 확산

https://buly.kr/9XNtJI4 (링크)

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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시

- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비

- 계약금액: 53억원

- 계약 상대방: ALKAID TECH

- 판매·공급지역: 해외

- 계약 기간: 2026년 8월 21일 ~ 2028년 4월 15일

https://vo.la/HAYcjbJ (Dart)

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📮[메리츠증권 ESG 이진아] 2026.8.24 (월)

[ESG Focus] 같은 FCF, 다른 TSR DNA: 삼성전자·SK하이닉스 주주환원 비교

(보고서) https://tinyurl.com/kzexpnhz

- 삼성전자와 SK하이닉스의 연이은 발표는 AI가 만든 현금이 성장투자뿐 아니라 주주환원으로 연결되기 시작했음을 보여주는 사례

- 삼성전자는 기존 FCF 50% 원칙과 장기간 축적된 배당 이력을 바탕으로 Persistence를 재확인한 반면, SK하이닉스는 환원 기준 상향과 40조원 자기주식 취득·소각으로 정책 변화의 폭을 확대

- 주주환원의 효과는 절대 규모보다 시장 기대와 실제 결정 사이의 Expectation Gap 및 배당과 주가 상승을 합한 총주주수익률(TSR) 관점에서 평가할 필요

- 삼성전자가 최대 110조원의 상단을 제시해 시장의 기대 기준을 높인 만큼, 향후 거버넌스 프리미엄은 최종 환원 구성과 실질적인 주식 수 감소, FCF 지속성 및 반복 실행 여부가 결정할 전망

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* 메리츠 투자전략팀 통합 채널 링크 : https://t.iss.one/Meritz_strategy

* 당사 ESG담당 이진아 수석 발간 자료입니다.

- 결국 주주환원의 목적이 1) 주가부양인지 2) 막연한 환원 규모인지가 중요

- 일부 주주를 제외하고는 '배당'보다는 '자사주 매입+소각'을 선호 (투자수익률 중요성 >>> 배당수익률 중요성)

- 사측이 저평가임을 인지하고 적극적으로 주가 부양하는 기업과 아닌 기업의 수익률 격차 발생 가능 (주가 등락에 따라 자사주 매입 규모 탄력적 변화 필요)

- 현 정책보다 차기 정책에대한 기대감이 더 중요

- 매일 저녁 6시 10분 경 공시되는 익일 자사주 매입규모에 대한 모니터링 필요

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.1조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 8.3%(3.3조원) 입니다.

- 명일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

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[삼성전자 자사주 매매 현황]

- 금일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 1,800,000주 (0.47조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 3.1% (0.47조원) 입니다.

- 명일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

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