[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ China's AI chip ambitions collide with Ajinomoto's 95% grip on ABF film
- 중국의 반도체 자립화가 노광장비와 첨단 프로세서를 넘어 대체 난이도가 높은 소재 영역으로 확산되는 가운데, ABF가 새로운 병목으로 부상
- 8월 초 Ajinomoto가 중국 고객사에 ABF 공급을 30% 축소하겠다고 통보한 것으로 알려지며, 첨단 반도체 패키징 내 고집중 공급망에 대한 우려 확대
- ABF는 고성능 CPU, GPU, AI 가속기용 IC 기판에 사용되는 핵심 절연 소재로, 복잡도가 높아지는 반도체 기판에서 필수 소재로 자리잡음
- Ajinomoto는 글로벌 ABF 시장의 약 95%를 장악하고 있음
- AI 칩 대형화와 패키징 복잡도 증가로 ABF 중요도 확대. 전통 PC 프로세서는 보통 4~6개 ABF 기판 층이 필요하지만, 고급 AI 칩은 8~16개 층이 필요해 칩당 ABF 사용량이 5~10배 증가
- 중국 보도에 따르면 ABF 공급 부족률은 2H26 10%에서 2027년 21%, 2028년 42%까지 확대될 것으로 추정되며, 중국 내 ABF류 필름 국산화율은 5% 미만
- Shennan Circuits, Fastprint Circuit Tech, Victory Giant Technology 등 중국 기판·PCB 업체들은 해외 ABF 공급 제약에 따른 부담이 커질 수 있으며, 고급 AI 칩 패키징에도 영향 가능
- ABF는 패키지 기판 내부의 전도층을 절연하고 첨단 프로세서를 PCB와 연결하는 핵심 소재이기 때문에, AI 칩 설계 경쟁력만으로는 양산을 보장하기 어려움
- Ajinomoto는 앞서 IC 기판 업체에 3Q26부터 ABF 가격을 30% 인상한다고 통보한 바 있음
- 다만 2030년까지 수요 대응이 가능하다고 밝혔으며 추가 캐파도 준비 중이나, 2030년 이후 가시성은 제한적
- 중국 입장에서는 노광, 첨단 로직, 제조장비 중심의 국산화 진전에도 불구하고 포토레지스트, 전자특수가스, 패키징 화학소재, 고순도 소재, 기판 필름 등 공급망 심층부 의존도가 여전히 취약점으로 부각
- 이러한 배경에서 MSG 사업으로 알려진 Lotus Holdings는 2026년 4월 자회사 LHKC를 통해 Shenzhen Newfilms 지분 51%를 약 1.03억위안에 인수
- Shenzhen Newfilms는 반도체 패키지 기판용 빌드업 필름과 ABF 관련 소재를 개발하는 업체로, 매출 규모는 약 650만위안에 불과하나 중국 내 소수의 ABF류 소재 상업화 후보 업체 중 하나
- 다만 반도체 패키징 소재는 장기간의 고객 인증, 신뢰성 테스트, 기판 업체 및 칩 업체와의 긴밀한 통합이 필요해 Ajinomoto와의 격차는 여전히 큼
- 이번 인수는 Lotus Holdings가 중국판 Ajinomoto를 확보했다기보다, 중국 내 공급 기반이 희소하고 AI 수요로 전략적 가치가 빠르게 커지는 시장에 진입했다는 의미
- Huawei, SMIC, YMTC, CXMT 등 중국 반도체 자립화가 프로세서, 공정, 메모리에서 진전되고 있지만, ABF는 기술 스택의 한 단계 진전이 다음 병목을 드러낼 수 있음을 보여줌
- AI 칩 경쟁력은 프로세서 설계와 웨이퍼 제조를 넘어 기판, 절연필름, 특수 화학소재, 제조공정 생태계까지 확장
- Ajinomoto의 공급 축소 보도는 그동안 주목받지 못했던 소재 병목을 부각시켰으며, 중국 반도체 국산화의 다음 단계는 AI 칩 설계·제조뿐 아니라 실제 시장 출하를 가능하게 하는 소재 공백 해소 여부로 평가될 전망
https://buly.kr/CrhQO6 (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ China's AI chip ambitions collide with Ajinomoto's 95% grip on ABF film
- 중국의 반도체 자립화가 노광장비와 첨단 프로세서를 넘어 대체 난이도가 높은 소재 영역으로 확산되는 가운데, ABF가 새로운 병목으로 부상
- 8월 초 Ajinomoto가 중국 고객사에 ABF 공급을 30% 축소하겠다고 통보한 것으로 알려지며, 첨단 반도체 패키징 내 고집중 공급망에 대한 우려 확대
- ABF는 고성능 CPU, GPU, AI 가속기용 IC 기판에 사용되는 핵심 절연 소재로, 복잡도가 높아지는 반도체 기판에서 필수 소재로 자리잡음
- Ajinomoto는 글로벌 ABF 시장의 약 95%를 장악하고 있음
- AI 칩 대형화와 패키징 복잡도 증가로 ABF 중요도 확대. 전통 PC 프로세서는 보통 4~6개 ABF 기판 층이 필요하지만, 고급 AI 칩은 8~16개 층이 필요해 칩당 ABF 사용량이 5~10배 증가
- 중국 보도에 따르면 ABF 공급 부족률은 2H26 10%에서 2027년 21%, 2028년 42%까지 확대될 것으로 추정되며, 중국 내 ABF류 필름 국산화율은 5% 미만
- Shennan Circuits, Fastprint Circuit Tech, Victory Giant Technology 등 중국 기판·PCB 업체들은 해외 ABF 공급 제약에 따른 부담이 커질 수 있으며, 고급 AI 칩 패키징에도 영향 가능
- ABF는 패키지 기판 내부의 전도층을 절연하고 첨단 프로세서를 PCB와 연결하는 핵심 소재이기 때문에, AI 칩 설계 경쟁력만으로는 양산을 보장하기 어려움
- Ajinomoto는 앞서 IC 기판 업체에 3Q26부터 ABF 가격을 30% 인상한다고 통보한 바 있음
- 다만 2030년까지 수요 대응이 가능하다고 밝혔으며 추가 캐파도 준비 중이나, 2030년 이후 가시성은 제한적
- 중국 입장에서는 노광, 첨단 로직, 제조장비 중심의 국산화 진전에도 불구하고 포토레지스트, 전자특수가스, 패키징 화학소재, 고순도 소재, 기판 필름 등 공급망 심층부 의존도가 여전히 취약점으로 부각
- 이러한 배경에서 MSG 사업으로 알려진 Lotus Holdings는 2026년 4월 자회사 LHKC를 통해 Shenzhen Newfilms 지분 51%를 약 1.03억위안에 인수
- Shenzhen Newfilms는 반도체 패키지 기판용 빌드업 필름과 ABF 관련 소재를 개발하는 업체로, 매출 규모는 약 650만위안에 불과하나 중국 내 소수의 ABF류 소재 상업화 후보 업체 중 하나
- 다만 반도체 패키징 소재는 장기간의 고객 인증, 신뢰성 테스트, 기판 업체 및 칩 업체와의 긴밀한 통합이 필요해 Ajinomoto와의 격차는 여전히 큼
- 이번 인수는 Lotus Holdings가 중국판 Ajinomoto를 확보했다기보다, 중국 내 공급 기반이 희소하고 AI 수요로 전략적 가치가 빠르게 커지는 시장에 진입했다는 의미
- Huawei, SMIC, YMTC, CXMT 등 중국 반도체 자립화가 프로세서, 공정, 메모리에서 진전되고 있지만, ABF는 기술 스택의 한 단계 진전이 다음 병목을 드러낼 수 있음을 보여줌
- AI 칩 경쟁력은 프로세서 설계와 웨이퍼 제조를 넘어 기판, 절연필름, 특수 화학소재, 제조공정 생태계까지 확장
- Ajinomoto의 공급 축소 보도는 그동안 주목받지 못했던 소재 병목을 부각시켰으며, 중국 반도체 국산화의 다음 단계는 AI 칩 설계·제조뿐 아니라 실제 시장 출하를 가능하게 하는 소재 공백 해소 여부로 평가될 전망
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 19 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.95%, 1M +8.48%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +5.96%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +8.62%, 1M +13.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
앤트로픽, 연환산 매출 650억달러로 급증… IPO 앞두고 성장세 부각 (CNBC)
https://buly.kr/90da7fN
펜실베이니아 주지사, AI 데이터센터에 신규 규제 도입 (Reuters)
https://buly.kr/DEbm1aB
SK하이닉스 노사, 임단협 막판 담판…오늘 최종 타결 시도 (연합뉴스)
https://buly.kr/H6kRbYE
삼성·SK, 반도체 수율 확보 총력…'분석실' 대거 업그레이드 (전자신문)
https://buly.kr/3u5c283
삼성전자, 삼성디스플레이서 빌린 20조원 전액 상환 (조선비즈)
https://buly.kr/Gkuvdis
LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입 (지디넷코리아)
https://buly.kr/BpHiAt0
한미반도체, 인천 제8공장 부지 6230평 '1300억원' 매입 (전자신문)
https://buly.kr/EI6JuI9
삼성디스플레이, A7 공사 재개...장기수요 대비 (지디넷코리아)
https://buly.kr/7x92att
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.2%), Micron(-7%), Western Digital(-7.4%), LG전자(-3.3%), Lenovo(-5.1%), Asus(-3%), ZTE(-2.5%), Intel(-6.6%), TI(-3.8%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-7.6%), Marvell(-7.8%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.1%), DB하이텍(-5.1%), Magnachip(-5.8%), UMC(-2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(-4.8%), AUO(-3.3%), Sharp(-3.4%), 원익 IPS(-3.6%), 에스에프에이(-4.1%), 테스(-3.1%), ASML(-4.9%), AMAT(-3.9%), KLA(-5.3%), LAM Research(-4.6%), Tokyo Electron(-6.2%), Kanto Denka(-5.7%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-6.4%), UDC(-2.5%), Idemitsu Kosan(+3%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-9.6%), Yageo(-5.3%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5%), Panasonic(-4.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.95%, 1M +8.48%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +5.96%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +8.62%, 1M +13.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
앤트로픽, 연환산 매출 650억달러로 급증… IPO 앞두고 성장세 부각 (CNBC)
https://buly.kr/90da7fN
펜실베이니아 주지사, AI 데이터센터에 신규 규제 도입 (Reuters)
https://buly.kr/DEbm1aB
SK하이닉스 노사, 임단협 막판 담판…오늘 최종 타결 시도 (연합뉴스)
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삼성·SK, 반도체 수율 확보 총력…'분석실' 대거 업그레이드 (전자신문)
https://buly.kr/3u5c283
삼성전자, 삼성디스플레이서 빌린 20조원 전액 상환 (조선비즈)
https://buly.kr/Gkuvdis
LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입 (지디넷코리아)
https://buly.kr/BpHiAt0
한미반도체, 인천 제8공장 부지 6230평 '1300억원' 매입 (전자신문)
https://buly.kr/EI6JuI9
삼성디스플레이, A7 공사 재개...장기수요 대비 (지디넷코리아)
https://buly.kr/7x92att
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.2%), Micron(-7%), Western Digital(-7.4%), LG전자(-3.3%), Lenovo(-5.1%), Asus(-3%), ZTE(-2.5%), Intel(-6.6%), TI(-3.8%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-7.6%), Marvell(-7.8%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.1%), DB하이텍(-5.1%), Magnachip(-5.8%), UMC(-2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(-4.8%), AUO(-3.3%), Sharp(-3.4%), 원익 IPS(-3.6%), 에스에프에이(-4.1%), 테스(-3.1%), ASML(-4.9%), AMAT(-3.9%), KLA(-5.3%), LAM Research(-4.6%), Tokyo Electron(-6.2%), Kanto Denka(-5.7%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-6.4%), UDC(-2.5%), Idemitsu Kosan(+3%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-9.6%), Yageo(-5.3%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5%), Panasonic(-4.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스(007660):
다시 한번 꿈꾸는 고공행진
▶ 2Q26 Review: 전방위 맑음
- 2Q26 실적은 매출액 3,799억원(+57.4% YoY), 영업이익 771억원(+83.3% YoY)를 기록, 시장 컨센서스를 각각 4.9%, 2.7% 상회
- 1분기와 달리 이번 분기에는 본사가 전사 실적 개선을 주도. 진행 중인 Capa 증설 효과가 점진적으로 가시화되며 본사의 월평균 매출액은 1Q26 991억원에서 2Q26 1,027억원으로 증가
- 여기에 AI 가속기·스위치 등 고수익 제품의 매출 확대와 다중적층 매출 비중 상승(1Q26 7% → 2Q26 11%)에 믹스 개선이 더해지며, 수익성도 1Q26 16.6%에서 2Q26 17.8%로 상승
- 중국 법인도 주력 미주 고객사향 공급 물량 증가와 서버용 MLB 매출 확대에 힘입어 높은 가동률과 견조한 수익성을 유지
▶ 양과 질, 모두 잡는다
- 3분기부터 2단계 Capa 증설이 마무리되며 본사 매출 Capa는 월 1,200억원 수준까지 확대될 전망
- 이후 6공장 추가 투자가 완료되는 '27년 2분기부터는 월 1,500억원, 5공장 보완 투자가 마무리되는 '28년 하반기부터는 월 1,800억원 수준까지 순차적으로 확대될 것으로 예상
- 또한 현재 수주잔고 내 Multi-Lam 비중은 이미 20% 이상까지 상승했으며, 특히 4분기부터는 주력 고객사인 G사향 제품의 Multi-Lam 전환과 신규 고객사 M사의 ASIC 본격 양산이 맞물리며 관련 매출의 가파른 성장을 기대
- 여기에 그동안 높은 생산 난이도로 수익성 개선을 제약했던 Multi-Lam의 수율도 점차 안정화되고 있어, 향후 매출 비중 확대가 이전보다 온전히 이익 개선으로 이어질 전망
- 원재료 가격 상승 등을 반영한 적극적인 판가 협상도 진행 중이며, 고객사별 차이는 있으나 평균 15% 내외의 판가 인상 효과 반영을 예상
- 이에 따라 하반기부터는 Capa 확대에 따른 양적 성장과 Multi-Lam 중심의 믹스 개선·수율 안정화·판가 인상에 따른 질적 개선이 동시에 본격화될 전망
▶ 투자의견 Buy, 적정주가 160,000원 유지
- 동사의 '26년과 '27년 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 4.7%, 10.2% 상향한 3,486억원, 5,363억원으로 전망
- 당사는 여전히 Multi-LAM 비중 확대가 가져올 이익 레버리지 효과가 여전히 시장에서 과소평가되고 있다고 판단
- 이에 따라 당사 '27년 영업이익 추정치는 현재 시장 컨센서스를 14.6% 상회하며, 향후 Multi-LAM 매출 확대를 통해 추가적인 컨센서스 상향 조정이 이어질 것으로 기대
- 글로벌 Peer의 주가 하락을 반영해 Target Multiple을 기존 30.9배에서 26.0배로 하향했으나, 이익 추정치 상향을 반영해 적정주가 160,000원을 유지하며 실적 상향 국면에서의 주가 조정을 매수 기회로 제시
https://buly.kr/CWwk6GO (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
이수페타시스(007660):
다시 한번 꿈꾸는 고공행진
▶ 2Q26 Review: 전방위 맑음
- 2Q26 실적은 매출액 3,799억원(+57.4% YoY), 영업이익 771억원(+83.3% YoY)를 기록, 시장 컨센서스를 각각 4.9%, 2.7% 상회
- 1분기와 달리 이번 분기에는 본사가 전사 실적 개선을 주도. 진행 중인 Capa 증설 효과가 점진적으로 가시화되며 본사의 월평균 매출액은 1Q26 991억원에서 2Q26 1,027억원으로 증가
- 여기에 AI 가속기·스위치 등 고수익 제품의 매출 확대와 다중적층 매출 비중 상승(1Q26 7% → 2Q26 11%)에 믹스 개선이 더해지며, 수익성도 1Q26 16.6%에서 2Q26 17.8%로 상승
- 중국 법인도 주력 미주 고객사향 공급 물량 증가와 서버용 MLB 매출 확대에 힘입어 높은 가동률과 견조한 수익성을 유지
▶ 양과 질, 모두 잡는다
- 3분기부터 2단계 Capa 증설이 마무리되며 본사 매출 Capa는 월 1,200억원 수준까지 확대될 전망
- 이후 6공장 추가 투자가 완료되는 '27년 2분기부터는 월 1,500억원, 5공장 보완 투자가 마무리되는 '28년 하반기부터는 월 1,800억원 수준까지 순차적으로 확대될 것으로 예상
- 또한 현재 수주잔고 내 Multi-Lam 비중은 이미 20% 이상까지 상승했으며, 특히 4분기부터는 주력 고객사인 G사향 제품의 Multi-Lam 전환과 신규 고객사 M사의 ASIC 본격 양산이 맞물리며 관련 매출의 가파른 성장을 기대
- 여기에 그동안 높은 생산 난이도로 수익성 개선을 제약했던 Multi-Lam의 수율도 점차 안정화되고 있어, 향후 매출 비중 확대가 이전보다 온전히 이익 개선으로 이어질 전망
- 원재료 가격 상승 등을 반영한 적극적인 판가 협상도 진행 중이며, 고객사별 차이는 있으나 평균 15% 내외의 판가 인상 효과 반영을 예상
- 이에 따라 하반기부터는 Capa 확대에 따른 양적 성장과 Multi-Lam 중심의 믹스 개선·수율 안정화·판가 인상에 따른 질적 개선이 동시에 본격화될 전망
▶ 투자의견 Buy, 적정주가 160,000원 유지
- 동사의 '26년과 '27년 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 4.7%, 10.2% 상향한 3,486억원, 5,363억원으로 전망
- 당사는 여전히 Multi-LAM 비중 확대가 가져올 이익 레버리지 효과가 여전히 시장에서 과소평가되고 있다고 판단
- 이에 따라 당사 '27년 영업이익 추정치는 현재 시장 컨센서스를 14.6% 상회하며, 향후 Multi-LAM 매출 확대를 통해 추가적인 컨센서스 상향 조정이 이어질 것으로 기대
- 글로벌 Peer의 주가 하락을 반영해 Target Multiple을 기존 30.9배에서 26.0배로 하향했으나, 이익 추정치 상향을 반영해 적정주가 160,000원을 유지하며 실적 상향 국면에서의 주가 조정을 매수 기회로 제시
https://buly.kr/CWwk6GO (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 原料供應吃緊 PCB廠H2釀漲價
- AI 수요가 고급 소재 사용량을 지속 확대시키며 CCL, PP 반경화시트 등 원재료 공급이 타이트해지고 비용도 상승
- 이에 PCB 업계 가격 인상 흐름 지속, Tripod, Chin-Poon, Dynamic Holding, Unitech는 올해 이미 제품 가격을 약 5~30% 인상
- 가격 인상 효과는 3분기부터 점진적으로 반영될 전망, 상반기 주요 CCL 업체 제품 가격은 약 20~30% 상승
- 업계에서는 하반기부터 2027년까지 분기별 추가 가격 인상 압력이 이어질 것으로 예상
- 고급 유리섬유 직물 공급도 부족한 상황. Low DK 2세대 유리섬유 직물의 수급 격차는 60% 이상으로 추정되며, T-Glass 부족도 지속 확대
- 고급 유리섬유 직물 가격 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 가능성
- Tripod는 서버 및 네트워크 제품 비중 확대, 규모의 경제, 제품 믹스 개선에 더해 상위 원가 상승분을 제품 가격에 대부분 반영하며 2Q26 GPM이 30.09%까지 상승
- 3분기에도 고마진 제품 비중 확대와 CCL 비용 반영이 이어지며 실적의 주요 지지 요인으로 작용할 전망
- Chin-Poon은 1차 가격 인상을 통해 원가 부담의 70~80%를 고객사에 전가했으나, 자동차용 PCB는 고객 가격 협상 주기가 길어 가격 반영에 시차 존재
- 원재료 가격 상승에서 제품 가격 조정까지 기존 4~5개월의 시차가 발생했으며, 협상 속도를 높여도 2~3개월의 시차는 불가피
- Dynamic Holding은 2Q26 GPM이 14.02%로 전분기 대비 2.1%p 하락, 원재료 가격 상승이 주요 부담 요인 중 하나로 작용
- Dynamic Holding은 6~7월 제품 가격을 재차 조정했으며, 3분기부터 효과가 반영될 예정. 소재 비용이 추가 상승할 경우 즉각적인 가격 조정 방침
- Unitech도 고객사와 가격 인상을 협의했으며, 3분기부터 인상 효과가 온전히 반영될 전망. CCL 공급은 여전히 타이트하며 2027년 1분기 신규 캐파 가동 이후 점진적 개선 예상
- IC 기판 시장도 하반기 가격 인상 추세가 이어질 전망. AI GPU와 ASIC 등 HPC 수요 확대, T-Glass 등 고급 소재 공급 타이트로 기판 업체들의 롤링 가격 조정 지속
- 3분기와 4분기 IC 기판 가격은 두 자릿수 인상 여지가 있으며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 동반 수혜를 받을 것으로 예상
https://buly.kr/7FTvymY (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 原料供應吃緊 PCB廠H2釀漲價
- AI 수요가 고급 소재 사용량을 지속 확대시키며 CCL, PP 반경화시트 등 원재료 공급이 타이트해지고 비용도 상승
- 이에 PCB 업계 가격 인상 흐름 지속, Tripod, Chin-Poon, Dynamic Holding, Unitech는 올해 이미 제품 가격을 약 5~30% 인상
- 가격 인상 효과는 3분기부터 점진적으로 반영될 전망, 상반기 주요 CCL 업체 제품 가격은 약 20~30% 상승
- 업계에서는 하반기부터 2027년까지 분기별 추가 가격 인상 압력이 이어질 것으로 예상
- 고급 유리섬유 직물 공급도 부족한 상황. Low DK 2세대 유리섬유 직물의 수급 격차는 60% 이상으로 추정되며, T-Glass 부족도 지속 확대
- 고급 유리섬유 직물 가격 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 가능성
- Tripod는 서버 및 네트워크 제품 비중 확대, 규모의 경제, 제품 믹스 개선에 더해 상위 원가 상승분을 제품 가격에 대부분 반영하며 2Q26 GPM이 30.09%까지 상승
- 3분기에도 고마진 제품 비중 확대와 CCL 비용 반영이 이어지며 실적의 주요 지지 요인으로 작용할 전망
- Chin-Poon은 1차 가격 인상을 통해 원가 부담의 70~80%를 고객사에 전가했으나, 자동차용 PCB는 고객 가격 협상 주기가 길어 가격 반영에 시차 존재
- 원재료 가격 상승에서 제품 가격 조정까지 기존 4~5개월의 시차가 발생했으며, 협상 속도를 높여도 2~3개월의 시차는 불가피
- Dynamic Holding은 2Q26 GPM이 14.02%로 전분기 대비 2.1%p 하락, 원재료 가격 상승이 주요 부담 요인 중 하나로 작용
- Dynamic Holding은 6~7월 제품 가격을 재차 조정했으며, 3분기부터 효과가 반영될 예정. 소재 비용이 추가 상승할 경우 즉각적인 가격 조정 방침
- Unitech도 고객사와 가격 인상을 협의했으며, 3분기부터 인상 효과가 온전히 반영될 전망. CCL 공급은 여전히 타이트하며 2027년 1분기 신규 캐파 가동 이후 점진적 개선 예상
- IC 기판 시장도 하반기 가격 인상 추세가 이어질 전망. AI GPU와 ASIC 등 HPC 수요 확대, T-Glass 등 고급 소재 공급 타이트로 기판 업체들의 롤링 가격 조정 지속
- 3분기와 4분기 IC 기판 가격은 두 자릿수 인상 여지가 있으며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 동반 수혜를 받을 것으로 예상
https://buly.kr/7FTvymY (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
* 주주환원 관련 질문이 많아, 원론적인 내용 관련해 어제 촬영한 영상 다시 한번 올려드립니다.
[한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장]
- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화
- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 관련 과한 우려요인 점검
- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)
https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft
[한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장]
- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화
- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 관련 과한 우려요인 점검
- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)
https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 89.5억 (매출대비: 17.1%)
- 계약기간: 2026년 8월 18일 ~ 2027년 9월 30일
https://buly.kr/7FU0jbp (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 89.5억 (매출대비: 17.1%)
- 계약기간: 2026년 8월 18일 ~ 2027년 9월 30일
https://buly.kr/7FU0jbp (Dart)
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* SK하이닉스 공시 내용
□ 현 주주환원 정책은 재무건전성 목표 달성을 전제로 하며, 당사는 목표 달성 경로가 계획대로 진행되고 있다고 판단
□ 정책 기간(2025년~2027년) 동안 발생하는 누적 Free Cash Flow(잉여현금흐름)의 '50% 이상'을 환원할 계획
- 주주가치 제고를 위해 자기주식 취득·소각과 현금 배당을 병행
- 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토 중
□ 유의미한 Free Cash Flow 창출에 따라 조기 환원 실시
- 최근 주가가 당사의 내재가치 대비 저평가되어 있다고 판단하여, 효율적인 자본 재배치 및 주주가치 제고를 위하여 40조원 규모의 자기주식 취득·소각을 결정
- 향후에도 현금흐름, 시장상황, 배당가능이익 등을 고려하여 정책 기간 내 자사주 취득·소각을 지속할 계획
- 배당과 자사주 매입을 포함한 구체적인 추가 환원 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적발표 시점에 안내 예정
□ 현 주주환원 정책은 재무건전성 목표 달성을 전제로 하며, 당사는 목표 달성 경로가 계획대로 진행되고 있다고 판단
□ 정책 기간(2025년~2027년) 동안 발생하는 누적 Free Cash Flow(잉여현금흐름)의 '50% 이상'을 환원할 계획
- 주주가치 제고를 위해 자기주식 취득·소각과 현금 배당을 병행
- 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토 중
□ 유의미한 Free Cash Flow 창출에 따라 조기 환원 실시
- 최근 주가가 당사의 내재가치 대비 저평가되어 있다고 판단하여, 효율적인 자본 재배치 및 주주가치 제고를 위하여 40조원 규모의 자기주식 취득·소각을 결정
- 향후에도 현금흐름, 시장상황, 배당가능이익 등을 고려하여 정책 기간 내 자사주 취득·소각을 지속할 계획
- 배당과 자사주 매입을 포함한 구체적인 추가 환원 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적발표 시점에 안내 예정
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스, 40조 원 자사주 취득∙소각 조기 집행… 주주환원 규모 ‘FCF 50% 이상’ 추진
- SK하이닉스는 40조원 규모의 자기주식을 취득해 전량 소각하기로 결정
- 회사는 2025~2027년 주주환원 정책 기간 동안 누적 FCF의 50% 이상을 환원하고, 자기주식 취득·소각과 배당을 병행할 계획
- 이번 결정은 사업 경쟁력, 현금창출력, 중장기 성장성 등 회사의 내재가치가 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단에 기반
- SK하이닉스는 AI 메모리 시장을 선도하며 사상 최대 실적을 이어가고 있으며, 2Q26 말 기준 순현금은 약 69조원으로 현금창출력도 크게 개선
- 자기주식 취득 예정 금액은 총 40조원이며, 이사회 결의 전일 종가 주당 166만 2천원 기준 2,407만주에 해당
- 이는 발행주식 총수 7억 3,049만 2,365주의 약 3.3% 규모
- 취득 예정 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며, 취득 종료 후 전량 소각할 예정
- 이번 자사주 취득·소각은 기존 주주환원 정책을 조기에 이행한 사례
- SK하이닉스는 2024년 11월 2025~2027년 누적 FCF의 50% 범위 내에서 주주환원을 실시하겠다고 발표했으며, FCF가 유의미하게 증가할 경우 정책 만료 전 조기 환원을 검토하겠다고 밝힌 바 있음
- 이번 40조원 규모 자사주 소각은 국내 상장사 자기주식 소각 사례 중 최대 규모
- 회사는 재무건전성 목표 달성도 순조롭게 진행되고 있어, 재무구조를 안정적으로 유지하면서 주주환원을 이어가겠다는 입장
- SK하이닉스는 주주환원 규모를 기존 누적 FCF '50% 범위 내‘에서 ’50% 이상'으로 확대 추진
- 환원 방식은 자기주식 취득·소각과 현금배당을 병행하며, 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토할 계획
- 추가 주주환원의 구체적인 규모와 방식은 정책 기간 내 현금흐름, 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 이사회 결의 후 3분기 실적발표 시점에 안내할 예정
https://buly.kr/9iIcWzC (SK하이닉스 뉴스룸)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SK하이닉스, 40조 원 자사주 취득∙소각 조기 집행… 주주환원 규모 ‘FCF 50% 이상’ 추진
- SK하이닉스는 40조원 규모의 자기주식을 취득해 전량 소각하기로 결정
- 회사는 2025~2027년 주주환원 정책 기간 동안 누적 FCF의 50% 이상을 환원하고, 자기주식 취득·소각과 배당을 병행할 계획
- 이번 결정은 사업 경쟁력, 현금창출력, 중장기 성장성 등 회사의 내재가치가 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단에 기반
- SK하이닉스는 AI 메모리 시장을 선도하며 사상 최대 실적을 이어가고 있으며, 2Q26 말 기준 순현금은 약 69조원으로 현금창출력도 크게 개선
- 자기주식 취득 예정 금액은 총 40조원이며, 이사회 결의 전일 종가 주당 166만 2천원 기준 2,407만주에 해당
- 이는 발행주식 총수 7억 3,049만 2,365주의 약 3.3% 규모
- 취득 예정 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며, 취득 종료 후 전량 소각할 예정
- 이번 자사주 취득·소각은 기존 주주환원 정책을 조기에 이행한 사례
- SK하이닉스는 2024년 11월 2025~2027년 누적 FCF의 50% 범위 내에서 주주환원을 실시하겠다고 발표했으며, FCF가 유의미하게 증가할 경우 정책 만료 전 조기 환원을 검토하겠다고 밝힌 바 있음
- 이번 40조원 규모 자사주 소각은 국내 상장사 자기주식 소각 사례 중 최대 규모
- 회사는 재무건전성 목표 달성도 순조롭게 진행되고 있어, 재무구조를 안정적으로 유지하면서 주주환원을 이어가겠다는 입장
- SK하이닉스는 주주환원 규모를 기존 누적 FCF '50% 범위 내‘에서 ’50% 이상'으로 확대 추진
- 환원 방식은 자기주식 취득·소각과 현금배당을 병행하며, 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토할 계획
- 추가 주주환원의 구체적인 규모와 방식은 정책 기간 내 현금흐름, 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 이사회 결의 후 3분기 실적발표 시점에 안내할 예정
https://buly.kr/9iIcWzC (SK하이닉스 뉴스룸)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
SK하이닉스 (000660) 주주환원 계획: 3원칙 모두 기대 이상
[40조원 자사주 매입·소각 + 배당 발표 계획 + FCF의 50% 이상]
- SK하이닉스는 8월 19일 장 마감 후 공시를 통해 주주환원 계획을 발표
- 이는 지난 7일 발표했던, ‘3분기 내 발표’ 계획 대비 다소 이른 시점에 발표된 것으로, 시장에서는 발표일자를 서프라이즈로 받아들일 가능성이 높음
- 아울러 즉각적인 주주환원 목표 역시 ‘사업 경쟁력과 현금 창출력이 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단’에 40조원의 자사주를 3개월 내에 매입·소각 실시하겠다고 언급
- 아울러 거기에서 그치지 않고, 3분기 실적설명회 (10월말)을 통해 기본배당과 특별배당 정책을 새롭게 발표하겠다 언급하며 기대감을 강화
- 동사의 주주환원 계획 발표는 ‘타이밍·인식·기대감’이라는 주주환원의 주요 원칙 측면에서 상당히 긍정적으로 평가
- 이는 1) 시장이 예상하지 못한 시점에, 2) 사측의 저평가 탈출을 위한 실효적 방안을 제시했고, 3) 추가적인 후속책을 제시함으로써 선반영의 산물인 주가에 효과적인 방안으로 도출됐기 때문
- 7월부터 이어진 주가 조정 기간 내 실적발표회에서 주가부양안이 등장하지 않았던 투자자들의 실망이 이어졌지만, 동사는 제시된 3개월 매입기간 이내에 자사주 매입을 압축적으로 완료하며 주가 부양을 견인할 것으로 예상
- 특히 내년에는 감액배당 정책마저 도입하며 주주들의 배당소득세 관련 혜택을 추진하는 것 역시 인상적
- 아울러 주주환원 정책 규모를 기존의 ‘FCF (잉여현금흐름)의 50% 이내’에서 ‘FCF의 50% 이상’으로 상향조정한 것 역시 긍정적
- 당사는 2027년 동사의 FCF를 250조원~300조원으로 예상하고 있으며, 이 경우 무려 125~150조원의 주주환원이 도출 가능
- 현 시가총액 기준 10% 이상의 주주환원수익률이 도출될 수 있는 규모로서, 자사주 매입·소각으로 진행될 경우 파격적 수준의 주가 상승을 견인할 수 있을 것으로 추정
- 한편 동사는 현재 40%가량 괴리를 보이고 있는 본주와 ADR의 격차 해소에도 총력을 다할 것으로 예상
- 현재 미국 시장에 상장돼 있는 ADR는 본주 대비 적은 변동성과 주가 프리미엄을 보유하고 있는 상태로, 동사는 본주와 ADR의 교환가능성 (Fungibility)를 개선시키려는 노력을 지속하겠다 밝힘
- 제도적 개선 및 ADR 발행량 증가 등을 통해 본주의 주가 상승 뿐 아닌 질적 향상의 리레이팅을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상
이 외에 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다
https://vo.la/2EOE2tv (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
SK하이닉스 (000660) 주주환원 계획: 3원칙 모두 기대 이상
[40조원 자사주 매입·소각 + 배당 발표 계획 + FCF의 50% 이상]
- SK하이닉스는 8월 19일 장 마감 후 공시를 통해 주주환원 계획을 발표
- 이는 지난 7일 발표했던, ‘3분기 내 발표’ 계획 대비 다소 이른 시점에 발표된 것으로, 시장에서는 발표일자를 서프라이즈로 받아들일 가능성이 높음
- 아울러 즉각적인 주주환원 목표 역시 ‘사업 경쟁력과 현금 창출력이 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단’에 40조원의 자사주를 3개월 내에 매입·소각 실시하겠다고 언급
- 아울러 거기에서 그치지 않고, 3분기 실적설명회 (10월말)을 통해 기본배당과 특별배당 정책을 새롭게 발표하겠다 언급하며 기대감을 강화
- 동사의 주주환원 계획 발표는 ‘타이밍·인식·기대감’이라는 주주환원의 주요 원칙 측면에서 상당히 긍정적으로 평가
- 이는 1) 시장이 예상하지 못한 시점에, 2) 사측의 저평가 탈출을 위한 실효적 방안을 제시했고, 3) 추가적인 후속책을 제시함으로써 선반영의 산물인 주가에 효과적인 방안으로 도출됐기 때문
- 7월부터 이어진 주가 조정 기간 내 실적발표회에서 주가부양안이 등장하지 않았던 투자자들의 실망이 이어졌지만, 동사는 제시된 3개월 매입기간 이내에 자사주 매입을 압축적으로 완료하며 주가 부양을 견인할 것으로 예상
- 특히 내년에는 감액배당 정책마저 도입하며 주주들의 배당소득세 관련 혜택을 추진하는 것 역시 인상적
- 아울러 주주환원 정책 규모를 기존의 ‘FCF (잉여현금흐름)의 50% 이내’에서 ‘FCF의 50% 이상’으로 상향조정한 것 역시 긍정적
- 당사는 2027년 동사의 FCF를 250조원~300조원으로 예상하고 있으며, 이 경우 무려 125~150조원의 주주환원이 도출 가능
- 현 시가총액 기준 10% 이상의 주주환원수익률이 도출될 수 있는 규모로서, 자사주 매입·소각으로 진행될 경우 파격적 수준의 주가 상승을 견인할 수 있을 것으로 추정
- 한편 동사는 현재 40%가량 괴리를 보이고 있는 본주와 ADR의 격차 해소에도 총력을 다할 것으로 예상
- 현재 미국 시장에 상장돼 있는 ADR는 본주 대비 적은 변동성과 주가 프리미엄을 보유하고 있는 상태로, 동사는 본주와 ADR의 교환가능성 (Fungibility)를 개선시키려는 노력을 지속하겠다 밝힘
- 제도적 개선 및 ADR 발행량 증가 등을 통해 본주의 주가 상승 뿐 아닌 질적 향상의 리레이팅을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상
이 외에 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다
https://vo.la/2EOE2tv (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Marvell gives Google option to buy $12.2 billion stake in custom AI chip deal
- Marvell, Google의 커스텀 AI 칩 개발 파트너로 참여. 이번 계약은 TPU와 연계되는 AI 연산용 프로세서, 스토리지 관리, 네트워크 데이터 전송 등 광범위한 기술 영역을 포함
- Google은 Marvell에 최대 5,897만주, 주당 206.58달러에 매입할 수 있는 워런트를 부여받았으며, 전량 행사 시 약 121.8억달러 규모로 Marvell 5대 주주에 올라설 수 있음
- 계약 조건 충족 시 Marvell은 FY2033까지 Google향 누적 매출 약 1,200억달러를 확보할 가능성. 발표 직후 Marvell 주가는 약 +8%, 기존 Google의 핵심 커스텀 칩 파트너였던 Broadcom은 -5% 이상 하락
- Google TPU를 비롯한 자체 설계 ASIC 수요는 Nvidia GPU 대비 낮은 비용과 추론 워크로드 최적화 수요를 기반으로 빠르게 확대 중. 최근 Google AI 조직 개편에서도 Cloud 및 AI 인프라의 전략적 중요성이 더욱 높아지는 흐름
- 다만 Morningstar는 이번 계약을 Broadcom 물량의 직접적인 대체보다는, Google의 커스텀 실리콘 시장 자체가 확대되는 과정에서 Marvell이 신규 공급원으로 추가된 것으로 해석
https://buly.kr/1cBlcn1 (Reuters)
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▶ Marvell gives Google option to buy $12.2 billion stake in custom AI chip deal
- Marvell, Google의 커스텀 AI 칩 개발 파트너로 참여. 이번 계약은 TPU와 연계되는 AI 연산용 프로세서, 스토리지 관리, 네트워크 데이터 전송 등 광범위한 기술 영역을 포함
- Google은 Marvell에 최대 5,897만주, 주당 206.58달러에 매입할 수 있는 워런트를 부여받았으며, 전량 행사 시 약 121.8억달러 규모로 Marvell 5대 주주에 올라설 수 있음
- 계약 조건 충족 시 Marvell은 FY2033까지 Google향 누적 매출 약 1,200억달러를 확보할 가능성. 발표 직후 Marvell 주가는 약 +8%, 기존 Google의 핵심 커스텀 칩 파트너였던 Broadcom은 -5% 이상 하락
- Google TPU를 비롯한 자체 설계 ASIC 수요는 Nvidia GPU 대비 낮은 비용과 추론 워크로드 최적화 수요를 기반으로 빠르게 확대 중. 최근 Google AI 조직 개편에서도 Cloud 및 AI 인프라의 전략적 중요성이 더욱 높아지는 흐름
- 다만 Morningstar는 이번 계약을 Broadcom 물량의 직접적인 대체보다는, Google의 커스텀 실리콘 시장 자체가 확대되는 과정에서 Marvell이 신규 공급원으로 추가된 것으로 해석
https://buly.kr/1cBlcn1 (Reuters)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
2Q26 GPM 34.7%, OPM: 26.4% 기록
(vs 1Q26 GPM 34.8%, OPM 26.8%,
2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%)
매출 비중은 서버 78%, 네트워크·통신 15%로, 두 제품군이 전체 매출의 93%를 차지
AWS Trainium3의 본격 양산과 800G 스위치의 견조한 수요가 성장을 견인
인수한 기존 공장은 2027년, 자체 부지에 건설 중인 신규 공장은 2028년부터 양산을 시작할 예정이며, 이에 따라 2026년 Capex는 170억대만달러를 상회하고 2027년에도 높은 수준의 투자가 지속될 전망
(출처: GCE IR)
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이수페타시스 대만 MLB Peer Gold Circuit Electronics (GCE)
2Q26 GPM 34.7%, OPM: 26.4% 기록
(vs 1Q26 GPM 34.8%, OPM 26.8%,
2Q25 GPM 29.6%, OPM 20.6%)
매출 비중은 서버 78%, 네트워크·통신 15%로, 두 제품군이 전체 매출의 93%를 차지
AWS Trainium3의 본격 양산과 800G 스위치의 견조한 수요가 성장을 견인
인수한 기존 공장은 2027년, 자체 부지에 건설 중인 신규 공장은 2028년부터 양산을 시작할 예정이며, 이에 따라 2026년 Capex는 170억대만달러를 상회하고 2027년에도 높은 수준의 투자가 지속될 전망
(출처: GCE IR)
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 20 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.56%, 1M +8.86%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.01%, 1W +2.18%, 1M +7.03%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.88%, 1M +13.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신규팹 다음달 착공…6조원 규모 (지디넷코리아)
https://buly.kr/6MuE89a
삼성전자, 광주사업장에 플랙트그룹 신규 HVAC 생산라인 구축 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/1cBle8a
SK하이닉스, 美 빅테크 맞춤형 HBM 개발 본격화… 실리콘밸리 전담팀 구축 (TrendForce)
https://buly.kr/9iIclh6
반도체 장비도 품귀… 리드타임 최대 24개월로 늘며 중국 업체 부상 (TrendForce)
https://buly.kr/9tDNkWn
삼성전자, 수요 급증에 '파운드리 가격' 최대 15% 인상 (전자신문)
https://buly.kr/7bJWzmt
삼성전자 “DX, 당분간 적자 이어질 것”…시장점유율 확대로 정면돌파 (전자신문)
https://buly.kr/Gvpgz2Y
알파벳, 사상 첫 호주달러 채권 발행으로 39억달러 조달 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/9BYLpJs
中 바이트댄스·텐센트, 엔비디아 H200 칩 소량 확보 (조선비즈)
https://buly.kr/5JPgE6f
아이폰18 프로 맥스에만 가변 조리개…프로와 차별화 (지디넷코리아)
https://buly.kr/614iAQ8
이청 삼성디스플레이 사장 "A7 신공장, 양산 타깃 1순위는 폴더블 OLED" (지디넷코리아)
https://buly.kr/2JqnZHV
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-7.8%), SK하이닉스(-9.7%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-6.6%), Apple(+2.2%), LG전자(-3.1%), Lenovo(-3.9%), ZTE(-4.1%), Intel(-4%), STMicro(-3%), Marvell(+9.8%), AMD(-3.7%), DB하이텍(-4.1%), Magnachip(-2.3%), UMC(-2.9%), SMIC(-3.8%), BOE(-7.1%), 원익 IPS(-2.8%), AP시스템(-2.1%), ASML(-2.2%), AMAT(-3.5%), KLA(-3.9%), LAM Research(-6.3%), Tokyo Electron(-3.1%), 원익머트리얼즈(-2.9%), Kanto Denka(-7.1%), 덕산네오룩스(-2.5%), 이녹스첨단소재(-2.4%), UDC(+2.5%), Idemitsu Kosan(-2.4%), Merck(+12.6%), 삼성전기(-3.7%), Murata(-2.2%), Panasonic(-4.6%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.56%, 1M +8.86%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.01%, 1W +2.18%, 1M +7.03%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.88%, 1M +13.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, 온양캠퍼스 HBM 신규팹 다음달 착공…6조원 규모 (지디넷코리아)
https://buly.kr/6MuE89a
삼성전자, 광주사업장에 플랙트그룹 신규 HVAC 생산라인 구축 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/1cBle8a
SK하이닉스, 美 빅테크 맞춤형 HBM 개발 본격화… 실리콘밸리 전담팀 구축 (TrendForce)
https://buly.kr/9iIclh6
반도체 장비도 품귀… 리드타임 최대 24개월로 늘며 중국 업체 부상 (TrendForce)
https://buly.kr/9tDNkWn
삼성전자, 수요 급증에 '파운드리 가격' 최대 15% 인상 (전자신문)
https://buly.kr/7bJWzmt
삼성전자 “DX, 당분간 적자 이어질 것”…시장점유율 확대로 정면돌파 (전자신문)
https://buly.kr/Gvpgz2Y
알파벳, 사상 첫 호주달러 채권 발행으로 39억달러 조달 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/9BYLpJs
中 바이트댄스·텐센트, 엔비디아 H200 칩 소량 확보 (조선비즈)
https://buly.kr/5JPgE6f
아이폰18 프로 맥스에만 가변 조리개…프로와 차별화 (지디넷코리아)
https://buly.kr/614iAQ8
이청 삼성디스플레이 사장 "A7 신공장, 양산 타깃 1순위는 폴더블 OLED" (지디넷코리아)
https://buly.kr/2JqnZHV
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-7.8%), SK하이닉스(-9.7%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-6.6%), Apple(+2.2%), LG전자(-3.1%), Lenovo(-3.9%), ZTE(-4.1%), Intel(-4%), STMicro(-3%), Marvell(+9.8%), AMD(-3.7%), DB하이텍(-4.1%), Magnachip(-2.3%), UMC(-2.9%), SMIC(-3.8%), BOE(-7.1%), 원익 IPS(-2.8%), AP시스템(-2.1%), ASML(-2.2%), AMAT(-3.5%), KLA(-3.9%), LAM Research(-6.3%), Tokyo Electron(-3.1%), 원익머트리얼즈(-2.9%), Kanto Denka(-7.1%), 덕산네오룩스(-2.5%), 이녹스첨단소재(-2.4%), UDC(+2.5%), Idemitsu Kosan(-2.4%), Merck(+12.6%), 삼성전기(-3.7%), Murata(-2.2%), Panasonic(-4.6%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[SK하이닉스 자사주 매매 현황]
SK하이닉스의 자사주 매입이 오늘부로 시작되었습니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
SK하이닉스의 자사주 매입이 오늘부로 시작되었습니다.
- 금일 SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
2Q26 Review: PCB 업사이클, 숫자로 재확인
▶ 국내 PCB 밸류체인 합산 매출액 +39.1% YoY, 업사이클 재확인
- 국내 PCB 밸류체인 합산 매출액은 3.9조원(+10.5% QoQ, +39.1% YoY), 영업이익은 6,354억원(+38.5% QoQ, +151.3% YoY, OPM 16.1%)을 기록
- 분기 매출액 성장률은 심텍, 티엘비, 대덕전자, LG이노텍(패키지) 순으로 높았으며, 메모리 관련 노출도가 높은 업체들의 상대적으로 강한 성장세를 시현
- 영업이익률은 두산 전자BG, 이수페타시스, 대덕전자, 삼성전기(패키지) 순으로 높게 나타났으며, 수익성 측면에서는 AI·고부가 제품 비중이 높은 업체들의 우위가 유지
▶ 수주잔고: +146% YoY 성장
- 수주잔고의 높은 성장세도 지속, 이는 견조한 전방 수요에 대응하는 동시에, 원자재 수급 불확실성에 대비한 선제적 발주가 확대된 영향으로 파악
- 국내 PCB 밸류체인 중 수주잔고를 공개하는 5개사의 수주잔고 평균 YoY 증가율은 146%를 기록했으며 티엘비, 코리아써키트, 대덕전자 순으로 높은 성장세를 시현
- 특히 SoCAMM 등 ASP 높은 제품 수주가 본격화되고 있는 티엘비와 코리아써키트의 수주잔고 증가세가 가팔랐으며, 이는 향후 제품 믹스 개선과 실적 성장 가시성 확대를 동시에 뒷받침하는 요인으로 판단
▶ 원재료 부담, 점진적 완화
- 메모리 중심 PCB 업체들의 매출액 대비 원재료비 비중은 하향 안정화되는 흐름이 확인
- 이는 2분기부터 본격화된 판가 인상 효과와 금·구리 등 주요 원자재 가격의 안정화가 맞물린 영향으로 파악
- 이수페타시스의 경우 올해 원재료비 비중이 상승했으나, 기존부터 고부가 기판 중심의 제품 믹스를 기반으로 타 PCB 업체 대비 원재료비 비중이 상대적으로 낮은 수준을 유지해왔기 때문
- 또한 2분기부터 고객사별 판가 인상을 순차적으로 추진하고 있는 만큼, 판가 인상 효과가 본격 반영되면서 원재료비 비중 역시 후행적으로 하향 안정화될 것으로 예상
[투자전략 점검]
- 올해에 이어 2027년 PCB 업사이클 역시 ABF와 SoCAMM이 주도할 것이라는 기존 전망을 유지
- ABF는 지속적인 공급 부족을 바탕으로 판가 인상과 대규모 증설이 동시에 진행되며 P와 Q의 동반 성장이 기대되고, SoCAMM은 Vera CPU 출하 확대에 따른 물량 증가와 엔드 유저 다변화가 맞물리며 성장 가시성이 한층 높아질 전망
- 당사는 또한 두산 전자BG, 이수페타시스 등 AI PCB 밸류체인의 경우 올해 상대적으로 주가가 소외됐으나 펀더멘털은 여전히 견고한 만큼, 현 주가 수준에서 재차 관심을 높일 필요가 있다고 판단
https://buly.kr/FLasA1a (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
2Q26 Review: PCB 업사이클, 숫자로 재확인
▶ 국내 PCB 밸류체인 합산 매출액 +39.1% YoY, 업사이클 재확인
- 국내 PCB 밸류체인 합산 매출액은 3.9조원(+10.5% QoQ, +39.1% YoY), 영업이익은 6,354억원(+38.5% QoQ, +151.3% YoY, OPM 16.1%)을 기록
- 분기 매출액 성장률은 심텍, 티엘비, 대덕전자, LG이노텍(패키지) 순으로 높았으며, 메모리 관련 노출도가 높은 업체들의 상대적으로 강한 성장세를 시현
- 영업이익률은 두산 전자BG, 이수페타시스, 대덕전자, 삼성전기(패키지) 순으로 높게 나타났으며, 수익성 측면에서는 AI·고부가 제품 비중이 높은 업체들의 우위가 유지
▶ 수주잔고: +146% YoY 성장
- 수주잔고의 높은 성장세도 지속, 이는 견조한 전방 수요에 대응하는 동시에, 원자재 수급 불확실성에 대비한 선제적 발주가 확대된 영향으로 파악
- 국내 PCB 밸류체인 중 수주잔고를 공개하는 5개사의 수주잔고 평균 YoY 증가율은 146%를 기록했으며 티엘비, 코리아써키트, 대덕전자 순으로 높은 성장세를 시현
- 특히 SoCAMM 등 ASP 높은 제품 수주가 본격화되고 있는 티엘비와 코리아써키트의 수주잔고 증가세가 가팔랐으며, 이는 향후 제품 믹스 개선과 실적 성장 가시성 확대를 동시에 뒷받침하는 요인으로 판단
▶ 원재료 부담, 점진적 완화
- 메모리 중심 PCB 업체들의 매출액 대비 원재료비 비중은 하향 안정화되는 흐름이 확인
- 이는 2분기부터 본격화된 판가 인상 효과와 금·구리 등 주요 원자재 가격의 안정화가 맞물린 영향으로 파악
- 이수페타시스의 경우 올해 원재료비 비중이 상승했으나, 기존부터 고부가 기판 중심의 제품 믹스를 기반으로 타 PCB 업체 대비 원재료비 비중이 상대적으로 낮은 수준을 유지해왔기 때문
- 또한 2분기부터 고객사별 판가 인상을 순차적으로 추진하고 있는 만큼, 판가 인상 효과가 본격 반영되면서 원재료비 비중 역시 후행적으로 하향 안정화될 것으로 예상
[투자전략 점검]
- 올해에 이어 2027년 PCB 업사이클 역시 ABF와 SoCAMM이 주도할 것이라는 기존 전망을 유지
- ABF는 지속적인 공급 부족을 바탕으로 판가 인상과 대규모 증설이 동시에 진행되며 P와 Q의 동반 성장이 기대되고, SoCAMM은 Vera CPU 출하 확대에 따른 물량 증가와 엔드 유저 다변화가 맞물리며 성장 가시성이 한층 높아질 전망
- 당사는 또한 두산 전자BG, 이수페타시스 등 AI PCB 밸류체인의 경우 올해 상대적으로 주가가 소외됐으나 펀더멘털은 여전히 견고한 만큼, 현 주가 수준에서 재차 관심을 높일 필요가 있다고 판단
https://buly.kr/FLasA1a (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.