[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 FutureElectronics 수동부품 리드타임 업데이트

삼성전기: 리드타임은 7월 30주 이상에서 8월에도 30주 이상으로 유지. 가격도 전 항목 상승 기조가 이어지며, 메이저 업체 중 쇼티지 신호가 가장 강하게 지속

Murata: 리드타임은 범용 세라믹 커패시터 중심으로 소폭 확대. 가격은 전월과 동일하게 안정 유지되며, 아직 납기 부담이 가격 상승으로 전이되지는 않은 모습

Taiyo Yuden: 리드타임은 24~26주 수준으로 전월과 유사. 다만 가격은 상승에서 안정으로 전환되며, 납기 부담은 유지되나 가격 인상 압력은 일부 완화

Kyocera: 일부 범용·전장용 세라믹 커패시터에서 리드타임이 확대. 반면 가격은 일부 항목에서 상승에서 안정으로 전환돼, 리드타임 부담과 가격 방향성은 혼재

TDK: 리드타임과 가격 모두 전월과 유사한 수준 유지. 전 항목 리드타임은 24~26주, 가격은 안정 기조가 이어지며 주요 업체 중 변화는 제한적

Walsin: 리드타임과 가격 모두 전월 수준 유지. Automotive grade를 포함한 주요 세라믹 커패시터 항목에서 가격 상승 기조가 지속되며, 전장용 중심의 타이트한 수급 환경 유지

Yageo: 리드타임은 7월 42주에서 8월 30~52주로 범위가 확대. 가격은 전 항목 상승 유지. 단순 완화보다는 납기 불확실성이 커진 형태로, 쇼티지 신호가 여전히 강하게 지속

NIC Components: 리드타임은 범용·전장용 세라믹 커패시터 전반에서 24~28주 → 28~30주로 확대. Leaded Ceramic도 36주 → 40~46주로 확대됐으며, 가격은 전 항목 상승 기조 유지

(출처: FutureElectronics)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* 한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장

- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화

- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 오는 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 우려요인 점검

- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)

https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

기가비스(420770):
같은 방향, 더 강해진 숫자

▶ 2Q26 Review: 수주추이, 예상보다 가파르다

- 2Q26 연결 실적은 매출액 223억원(+150.8% YoY), 영업이익 66억원(+225.1% YoY)을 기록하며 시장 컨센서스를 각각 11.4%, 19.9% 상회

- ’25년 이연된 수주 물량이 본격적으로 매출에 반영되기 시작하면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 진행

- 또한 전방 ABF 기판 업체들의 연이은 투자 확대에 힘입어 2Q26 말 수주잔고는 653억원(+251.4% QoQ)까지 증가

- 여기에 6월 이후 신규 수주된 약 950억원을 더하면 현 시점 수주잔고는 1,600억원에 육박하는 것으로 파악

- 이는 과거 업사이클 구간인 ’22년 동사가 기록한 연간 최대 매출액 997억원을 이미 상회하는 수준으로, 향후 실적 성장의 높은 가시성은 물론 이번 업사이클의 강도 자체가 과거와는 차원이 다른 수준으로 전개되고 있음을 시사

▶ 높아진 눈높이, 아직 끝이 아니다

- 동사의 기대치를 상회하는 수주 규모를 반영해 ’26년과 ’27년 영업이익 추정치를 각각 32.6%, 28.4% 상향 조정

- 현재 수주잔고에는 기존 주력 국내 고객사향 물량이 포함되지 않은 것으로 파악

- 당사는 해당 고객사가 글로벌 ABF 기판 업체 중 가장 공격적인 투자를 집행할 것으로 예상하는 만큼, 향후 본격적인 발주가 시작될 경우 수주잔고의 추가적인 확대 여력도 충분하다고 판단

- 또한 9월부터 화성 신규 2공장이 가동되며 생산 Capa는 기존 1공장 기준 약 1,000억원에서 약 2,500억원으로 크게 확대될 전망

- 신규 공장은 30년 상각이 적용돼 감가상각비 부담이 제한적인 데다, 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과까지 더해지며 Capa 증설에 따른 추가적인 고정비 부담 역시 크지 않을 것으로 예상

- 이에 따라 2027년에는 가파른 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나며, 연간 OPM 40% 이상의 고수익성 달성이 가능할 것으로 기대

▶ 단기 실적, 중장기 성장 매력 모두 유효

- 투자의견 Buy와 적정주가 190,000원을 유지

- 실적 추정치는 상향 조정했으나, 보수적인 밸류에이션 접근을 위해 Target Multiple을 과거 ‘23년 업사이클 고점(39.6배)에서 평균(29.8배)로 조정해 반영

- 다만 당사는 동사가 향후 본격화될 ABF 기판 대규모 Capex 사이클의 핵심 수혜 업체라는 기존 의견을 유지

- 특히 이번 업사이클에서는 Capex 규모 확대뿐만 아니라 기판 대면적화에 따른 검사장비 수요 증가와 Line/Space 미세화에 따른 검사 난이도 상승이 동시에 진행된다는 점에서 과거 대비 수혜 강도가 더욱 클 것으로 예상

- 중장기적으로는 유리기판 시장 확대에 따른 신규 검사장비 수요 발생과 PLP용 검사장비를 비롯한 반도체 검사장비 시장으로의 사업영역 확장을 바탕으로 추가적인 밸류에이션 리레이팅을 기대

https://buly.kr/DlM2kYn (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ China's AI chip ambitions collide with Ajinomoto's 95% grip on ABF film

- 중국의 반도체 자립화가 노광장비와 첨단 프로세서를 넘어 대체 난이도가 높은 소재 영역으로 확산되는 가운데, ABF가 새로운 병목으로 부상

- 8월 초 Ajinomoto가 중국 고객사에 ABF 공급을 30% 축소하겠다고 통보한 것으로 알려지며, 첨단 반도체 패키징 내 고집중 공급망에 대한 우려 확대

- ABF는 고성능 CPU, GPU, AI 가속기용 IC 기판에 사용되는 핵심 절연 소재로, 복잡도가 높아지는 반도체 기판에서 필수 소재로 자리잡음

- Ajinomoto는 글로벌 ABF 시장의 약 95%를 장악하고 있음

- AI 칩 대형화와 패키징 복잡도 증가로 ABF 중요도 확대. 전통 PC 프로세서는 보통 4~6개 ABF 기판 층이 필요하지만, 고급 AI 칩은 8~16개 층이 필요해 칩당 ABF 사용량이 5~10배 증가

- 중국 보도에 따르면 ABF 공급 부족률은 2H26 10%에서 2027년 21%, 2028년 42%까지 확대될 것으로 추정되며, 중국 내 ABF류 필름 국산화율은 5% 미만

- Shennan Circuits, Fastprint Circuit Tech, Victory Giant Technology 등 중국 기판·PCB 업체들은 해외 ABF 공급 제약에 따른 부담이 커질 수 있으며, 고급 AI 칩 패키징에도 영향 가능

- ABF는 패키지 기판 내부의 전도층을 절연하고 첨단 프로세서를 PCB와 연결하는 핵심 소재이기 때문에, AI 칩 설계 경쟁력만으로는 양산을 보장하기 어려움

- Ajinomoto는 앞서 IC 기판 업체에 3Q26부터 ABF 가격을 30% 인상한다고 통보한 바 있음

- 다만 2030년까지 수요 대응이 가능하다고 밝혔으며 추가 캐파도 준비 중이나, 2030년 이후 가시성은 제한적

- 중국 입장에서는 노광, 첨단 로직, 제조장비 중심의 국산화 진전에도 불구하고 포토레지스트, 전자특수가스, 패키징 화학소재, 고순도 소재, 기판 필름 등 공급망 심층부 의존도가 여전히 취약점으로 부각

- 이러한 배경에서 MSG 사업으로 알려진 Lotus Holdings는 2026년 4월 자회사 LHKC를 통해 Shenzhen Newfilms 지분 51%를 약 1.03억위안에 인수

- Shenzhen Newfilms는 반도체 패키지 기판용 빌드업 필름과 ABF 관련 소재를 개발하는 업체로, 매출 규모는 약 650만위안에 불과하나 중국 내 소수의 ABF류 소재 상업화 후보 업체 중 하나

- 다만 반도체 패키징 소재는 장기간의 고객 인증, 신뢰성 테스트, 기판 업체 및 칩 업체와의 긴밀한 통합이 필요해 Ajinomoto와의 격차는 여전히 큼

- 이번 인수는 Lotus Holdings가 중국판 Ajinomoto를 확보했다기보다, 중국 내 공급 기반이 희소하고 AI 수요로 전략적 가치가 빠르게 커지는 시장에 진입했다는 의미

- Huawei, SMIC, YMTC, CXMT 등 중국 반도체 자립화가 프로세서, 공정, 메모리에서 진전되고 있지만, ABF는 기술 스택의 한 단계 진전이 다음 병목을 드러낼 수 있음을 보여줌

- AI 칩 경쟁력은 프로세서 설계와 웨이퍼 제조를 넘어 기판, 절연필름, 특수 화학소재, 제조공정 생태계까지 확장

- Ajinomoto의 공급 축소 보도는 그동안 주목받지 못했던 소재 병목을 부각시켰으며, 중국 반도체 국산화의 다음 단계는 AI 칩 설계·제조뿐 아니라 실제 시장 출하를 가능하게 하는 소재 공백 해소 여부로 평가될 전망

https://buly.kr/CrhQO6 (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 19 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.95%, 1M +8.48%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +5.96%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +8.62%, 1M +13.89%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
앤트로픽, 연환산 매출 650억달러로 급증… IPO 앞두고 성장세 부각 (CNBC)
https://buly.kr/90da7fN

펜실베이니아 주지사, AI 데이터센터에 신규 규제 도입 (Reuters)
https://buly.kr/DEbm1aB

SK하이닉스 노사, 임단협 막판 담판…오늘 최종 타결 시도 (연합뉴스)
https://buly.kr/H6kRbYE

삼성·SK, 반도체 수율 확보 총력…'분석실' 대거 업그레이드 (전자신문)
https://buly.kr/3u5c283

삼성전자, 삼성디스플레이서 빌린 20조원 전액 상환 (조선비즈)
https://buly.kr/Gkuvdis

LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입 (지디넷코리아)
https://buly.kr/BpHiAt0

한미반도체, 인천 제8공장 부지 6230평 '1300억원' 매입 (전자신문)
https://buly.kr/EI6JuI9

삼성디스플레이, A7 공사 재개...장기수요 대비 (지디넷코리아)
https://buly.kr/7x92att

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.2%), Micron(-7%), Western Digital(-7.4%), LG전자(-3.3%), Lenovo(-5.1%), Asus(-3%), ZTE(-2.5%), Intel(-6.6%), TI(-3.8%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-7.6%), Marvell(-7.8%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.1%), DB하이텍(-5.1%), Magnachip(-5.8%), UMC(-2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(-4.8%), AUO(-3.3%), Sharp(-3.4%), 원익 IPS(-3.6%), 에스에프에이(-4.1%), 테스(-3.1%), ASML(-4.9%), AMAT(-3.9%), KLA(-5.3%), LAM Research(-4.6%), Tokyo Electron(-6.2%), Kanto Denka(-5.7%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-6.4%), UDC(-2.5%), Idemitsu Kosan(+3%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-9.6%), Yageo(-5.3%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5%), Panasonic(-4.9%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

이수페타시스(007660):
다시 한번 꿈꾸는 고공행진

▶ 2Q26 Review: 전방위 맑음

- 2Q26 실적은 매출액 3,799억원(+57.4% YoY), 영업이익 771억원(+83.3% YoY)를 기록, 시장 컨센서스를 각각 4.9%, 2.7% 상회

- 1분기와 달리 이번 분기에는 본사가 전사 실적 개선을 주도. 진행 중인 Capa 증설 효과가 점진적으로 가시화되며 본사의 월평균 매출액은 1Q26 991억원에서 2Q26 1,027억원으로 증가

- 여기에 AI 가속기·스위치 등 고수익 제품의 매출 확대와 다중적층 매출 비중 상승(1Q26 7% → 2Q26 11%)에 믹스 개선이 더해지며, 수익성도 1Q26 16.6%에서 2Q26 17.8%로 상승

- 중국 법인도 주력 미주 고객사향 공급 물량 증가와 서버용 MLB 매출 확대에 힘입어 높은 가동률과 견조한 수익성을 유지

▶ 양과 질, 모두 잡는다

- 3분기부터 2단계 Capa 증설이 마무리되며 본사 매출 Capa는 월 1,200억원 수준까지 확대될 전망

- 이후 6공장 추가 투자가 완료되는 '27년 2분기부터는 월 1,500억원, 5공장 보완 투자가 마무리되는 '28년 하반기부터는 월 1,800억원 수준까지 순차적으로 확대될 것으로 예상

- 또한 현재 수주잔고 내 Multi-Lam 비중은 이미 20% 이상까지 상승했으며, 특히 4분기부터는 주력 고객사인 G사향 제품의 Multi-Lam 전환과 신규 고객사 M사의 ASIC 본격 양산이 맞물리며 관련 매출의 가파른 성장을 기대

- 여기에 그동안 높은 생산 난이도로 수익성 개선을 제약했던 Multi-Lam의 수율도 점차 안정화되고 있어, 향후 매출 비중 확대가 이전보다 온전히 이익 개선으로 이어질 전망

- 원재료 가격 상승 등을 반영한 적극적인 판가 협상도 진행 중이며, 고객사별 차이는 있으나 평균 15% 내외의 판가 인상 효과 반영을 예상

- 이에 따라 하반기부터는 Capa 확대에 따른 양적 성장과 Multi-Lam 중심의 믹스 개선·수율 안정화·판가 인상에 따른 질적 개선이 동시에 본격화될 전망

▶ 투자의견 Buy, 적정주가 160,000원 유지

- 동사의 '26년과 '27년 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 4.7%, 10.2% 상향한 3,486억원, 5,363억원으로 전망

- 당사는 여전히 Multi-LAM 비중 확대가 가져올 이익 레버리지 효과가 여전히 시장에서 과소평가되고 있다고 판단

- 이에 따라 당사 '27년 영업이익 추정치는 현재 시장 컨센서스를 14.6% 상회하며, 향후 Multi-LAM 매출 확대를 통해 추가적인 컨센서스 상향 조정이 이어질 것으로 기대

- 글로벌 Peer의 주가 하락을 반영해 Target Multiple을 기존 30.9배에서 26.0배로 하향했으나, 이익 추정치 상향을 반영해 적정주가 160,000원을 유지하며 실적 상향 국면에서의 주가 조정을 매수 기회로 제시

https://buly.kr/CWwk6GO (링크)
 
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 原料供應吃緊 PCB廠H2釀漲價

- AI 수요가 고급 소재 사용량을 지속 확대시키며 CCL, PP 반경화시트 등 원재료 공급이 타이트해지고 비용도 상승

- 이에 PCB 업계 가격 인상 흐름 지속, Tripod, Chin-Poon, Dynamic Holding, Unitech는 올해 이미 제품 가격을 약 5~30% 인상

- 가격 인상 효과는 3분기부터 점진적으로 반영될 전망, 상반기 주요 CCL 업체 제품 가격은 약 20~30% 상승

- 업계에서는 하반기부터 2027년까지 분기별 추가 가격 인상 압력이 이어질 것으로 예상

- 고급 유리섬유 직물 공급도 부족한 상황. Low DK 2세대 유리섬유 직물의 수급 격차는 60% 이상으로 추정되며, T-Glass 부족도 지속 확대

- 고급 유리섬유 직물 가격 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 가능성

- Tripod는 서버 및 네트워크 제품 비중 확대, 규모의 경제, 제품 믹스 개선에 더해 상위 원가 상승분을 제품 가격에 대부분 반영하며 2Q26 GPM이 30.09%까지 상승

- 3분기에도 고마진 제품 비중 확대와 CCL 비용 반영이 이어지며 실적의 주요 지지 요인으로 작용할 전망

- Chin-Poon은 1차 가격 인상을 통해 원가 부담의 70~80%를 고객사에 전가했으나, 자동차용 PCB는 고객 가격 협상 주기가 길어 가격 반영에 시차 존재

- 원재료 가격 상승에서 제품 가격 조정까지 기존 4~5개월의 시차가 발생했으며, 협상 속도를 높여도 2~3개월의 시차는 불가피

- Dynamic Holding은 2Q26 GPM이 14.02%로 전분기 대비 2.1%p 하락, 원재료 가격 상승이 주요 부담 요인 중 하나로 작용

- Dynamic Holding은 6~7월 제품 가격을 재차 조정했으며, 3분기부터 효과가 반영될 예정. 소재 비용이 추가 상승할 경우 즉각적인 가격 조정 방침

- Unitech도 고객사와 가격 인상을 협의했으며, 3분기부터 인상 효과가 온전히 반영될 전망. CCL 공급은 여전히 타이트하며 2027년 1분기 신규 캐파 가동 이후 점진적 개선 예상

- IC 기판 시장도 하반기 가격 인상 추세가 이어질 전망. AI GPU와 ASIC 등 HPC 수요 확대, T-Glass 등 고급 소재 공급 타이트로 기판 업체들의 롤링 가격 조정 지속

- 3분기와 4분기 IC 기판 가격은 두 자릿수 인상 여지가 있으며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 동반 수혜를 받을 것으로 예상

https://buly.kr/7FTvymY (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 주주환원 관련 질문이 많아, 원론적인 내용 관련해 어제 촬영한 영상 다시 한번 올려드립니다.

[한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장]

- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화

- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 관련 과한 우려요인 점검

- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)

https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 89.5억 (매출대비: 17.1%)

- 계약기간: 2026년 8월 18일 ~ 2027년 9월 30일

https://buly.kr/7FU0jbp (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스 자사주 매입 소각 계획

- 40조원 자사주 매입 후 소각

- 3개월 내에 완료해 주주가치 제고 목적 달성

- 현 주가 기준, 향후 62 영업일동안 6,452억원/일 매입할 전망

* SK하이닉스 공시 내용

□ 현 주주환원 정책은 재무건전성 목표 달성을 전제로 하며, 당사는 목표 달성 경로가 계획대로 진행되고 있다고 판단

□ 정책 기간(2025년~2027년) 동안 발생하는 누적 Free Cash Flow(잉여현금흐름)의 '50% 이상'을 환원할 계획

- 주주가치 제고를 위해 자기주식 취득·소각과 현금 배당을 병행

- 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토 중

□ 유의미한 Free Cash Flow 창출에 따라 조기 환원 실시

- 최근 주가가 당사의 내재가치 대비 저평가되어 있다고 판단하여, 효율적인 자본 재배치 및 주주가치 제고를 위하여 40조원 규모의 자기주식 취득·소각을 결정

- 향후에도 현금흐름, 시장상황, 배당가능이익 등을 고려하여 정책 기간 내 자사주 취득·소각을 지속할 계획

- 배당과 자사주 매입을 포함한 구체적인 추가 환원 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적발표 시점에 안내 예정

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ SK하이닉스, 40조 원 자사주 취득∙소각 조기 집행… 주주환원 규모 ‘FCF 50% 이상’ 추진

- SK하이닉스는 40조원 규모의 자기주식을 취득해 전량 소각하기로 결정

- 회사는 2025~2027년 주주환원 정책 기간 동안 누적 FCF의 50% 이상을 환원하고, 자기주식 취득·소각과 배당을 병행할 계획

- 이번 결정은 사업 경쟁력, 현금창출력, 중장기 성장성 등 회사의 내재가치가 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단에 기반

- SK하이닉스는 AI 메모리 시장을 선도하며 사상 최대 실적을 이어가고 있으며, 2Q26 말 기준 순현금은 약 69조원으로 현금창출력도 크게 개선

- 자기주식 취득 예정 금액은 총 40조원이며, 이사회 결의 전일 종가 주당 166만 2천원 기준 2,407만주에 해당

- 이는 발행주식 총수 7억 3,049만 2,365주의 약 3.3% 규모

- 취득 예정 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며, 취득 종료 후 전량 소각할 예정

- 이번 자사주 취득·소각은 기존 주주환원 정책을 조기에 이행한 사례

- SK하이닉스는 2024년 11월 2025~2027년 누적 FCF의 50% 범위 내에서 주주환원을 실시하겠다고 발표했으며, FCF가 유의미하게 증가할 경우 정책 만료 전 조기 환원을 검토하겠다고 밝힌 바 있음

- 이번 40조원 규모 자사주 소각은 국내 상장사 자기주식 소각 사례 중 최대 규모

- 회사는 재무건전성 목표 달성도 순조롭게 진행되고 있어, 재무구조를 안정적으로 유지하면서 주주환원을 이어가겠다는 입장

- SK하이닉스는 주주환원 규모를 기존 누적 FCF '50% 범위 내‘에서 ’50% 이상'으로 확대 추진

- 환원 방식은 자기주식 취득·소각과 현금배당을 병행하며, 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토할 계획

- 추가 주주환원의 구체적인 규모와 방식은 정책 기간 내 현금흐름, 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 이사회 결의 후 3분기 실적발표 시점에 안내할 예정

https://buly.kr/9iIcWzC (SK하이닉스 뉴스룸)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

SK하이닉스 (000660) 주주환원 계획: 3원칙 모두 기대 이상

[40조원 자사주 매입·소각 + 배당 발표 계획 + FCF의 50% 이상]

- SK하이닉스는 8월 19일 장 마감 후 공시를 통해 주주환원 계획을 발표

- 이는 지난 7일 발표했던, ‘3분기 내 발표’ 계획 대비 다소 이른 시점에 발표된 것으로, 시장에서는 발표일자를 서프라이즈로 받아들일 가능성이 높음

- 아울러 즉각적인 주주환원 목표 역시 ‘사업 경쟁력과 현금 창출력이 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단’에 40조원의 자사주를 3개월 내에 매입·소각 실시하겠다고 언급

- 아울러 거기에서 그치지 않고, 3분기 실적설명회 (10월말)을 통해 기본배당과 특별배당 정책을 새롭게 발표하겠다 언급하며 기대감을 강화

- 동사의 주주환원 계획 발표는 ‘타이밍·인식·기대감’이라는 주주환원의 주요 원칙 측면에서 상당히 긍정적으로 평가

- 이는 1) 시장이 예상하지 못한 시점에, 2) 사측의 저평가 탈출을 위한 실효적 방안을 제시했고, 3) 추가적인 후속책을 제시함으로써 선반영의 산물인 주가에 효과적인 방안으로 도출됐기 때문

- 7월부터 이어진 주가 조정 기간 내 실적발표회에서 주가부양안이 등장하지 않았던 투자자들의 실망이 이어졌지만, 동사는 제시된 3개월 매입기간 이내에 자사주 매입을 압축적으로 완료하며 주가 부양을 견인할 것으로 예상

- 특히 내년에는 감액배당 정책마저 도입하며 주주들의 배당소득세 관련 혜택을 추진하는 것 역시 인상적

- 아울러 주주환원 정책 규모를 기존의 ‘FCF (잉여현금흐름)의 50% 이내’에서 ‘FCF의 50% 이상’으로 상향조정한 것 역시 긍정적

- 당사는 2027년 동사의 FCF를 250조원~300조원으로 예상하고 있으며, 이 경우 무려 125~150조원의 주주환원이 도출 가능

- 현 시가총액 기준 10% 이상의 주주환원수익률이 도출될 수 있는 규모로서, 자사주 매입·소각으로 진행될 경우 파격적 수준의 주가 상승을 견인할 수 있을 것으로 추정

- 한편 동사는 현재 40%가량 괴리를 보이고 있는 본주와 ADR의 격차 해소에도 총력을 다할 것으로 예상

- 현재 미국 시장에 상장돼 있는 ADR는 본주 대비 적은 변동성과 주가 프리미엄을 보유하고 있는 상태로, 동사는 본주와 ADR의 교환가능성 (Fungibility)를 개선시키려는 노력을 지속하겠다 밝힘

- 제도적 개선 및 ADR 발행량 증가 등을 통해 본주의 주가 상승 뿐 아닌 질적 향상의 리레이팅을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상

이 외에 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다

https://vo.la/2EOE2tv (링크)


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* SK하이닉스, 익일 (20일) 자사주 매입 신청 65만주

- 금일 종가 150만원 기준, 자사주 매입 규모 9,750억원 수준

- 매입 공시 계획 대비 빠른 속도로 매입 시작. 주가 상승 시 하루 매입 규모는 '조단위'로 증가

(KIND 공시)