* 2028년 HBM 수요 계획이 급격히 확장되고 있습니다. 공급과 수요의 괴리가 너무나 커진 나머지 구매자들의 공급확약 요청이 급증합니다.

이는 2027년의 커머디티 DRAM 공급부족 심화를 의미하기도 합니다.

자세한 내용은 오늘 발간된 보고서를 참고해 주십시오.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 FutureElectronics 수동부품 리드타임 업데이트

삼성전기: 리드타임은 7월 30주 이상에서 8월에도 30주 이상으로 유지. 가격도 전 항목 상승 기조가 이어지며, 메이저 업체 중 쇼티지 신호가 가장 강하게 지속

Murata: 리드타임은 범용 세라믹 커패시터 중심으로 소폭 확대. 가격은 전월과 동일하게 안정 유지되며, 아직 납기 부담이 가격 상승으로 전이되지는 않은 모습

Taiyo Yuden: 리드타임은 24~26주 수준으로 전월과 유사. 다만 가격은 상승에서 안정으로 전환되며, 납기 부담은 유지되나 가격 인상 압력은 일부 완화

Kyocera: 일부 범용·전장용 세라믹 커패시터에서 리드타임이 확대. 반면 가격은 일부 항목에서 상승에서 안정으로 전환돼, 리드타임 부담과 가격 방향성은 혼재

TDK: 리드타임과 가격 모두 전월과 유사한 수준 유지. 전 항목 리드타임은 24~26주, 가격은 안정 기조가 이어지며 주요 업체 중 변화는 제한적

Walsin: 리드타임과 가격 모두 전월 수준 유지. Automotive grade를 포함한 주요 세라믹 커패시터 항목에서 가격 상승 기조가 지속되며, 전장용 중심의 타이트한 수급 환경 유지

Yageo: 리드타임은 7월 42주에서 8월 30~52주로 범위가 확대. 가격은 전 항목 상승 유지. 단순 완화보다는 납기 불확실성이 커진 형태로, 쇼티지 신호가 여전히 강하게 지속

NIC Components: 리드타임은 범용·전장용 세라믹 커패시터 전반에서 24~28주 → 28~30주로 확대. Leaded Ceramic도 36주 → 40~46주로 확대됐으며, 가격은 전 항목 상승 기조 유지

(출처: FutureElectronics)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* 한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장

- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화

- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 오는 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 우려요인 점검

- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)

https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

기가비스(420770):
같은 방향, 더 강해진 숫자

▶ 2Q26 Review: 수주추이, 예상보다 가파르다

- 2Q26 연결 실적은 매출액 223억원(+150.8% YoY), 영업이익 66억원(+225.1% YoY)을 기록하며 시장 컨센서스를 각각 11.4%, 19.9% 상회

- ’25년 이연된 수주 물량이 본격적으로 매출에 반영되기 시작하면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 진행

- 또한 전방 ABF 기판 업체들의 연이은 투자 확대에 힘입어 2Q26 말 수주잔고는 653억원(+251.4% QoQ)까지 증가

- 여기에 6월 이후 신규 수주된 약 950억원을 더하면 현 시점 수주잔고는 1,600억원에 육박하는 것으로 파악

- 이는 과거 업사이클 구간인 ’22년 동사가 기록한 연간 최대 매출액 997억원을 이미 상회하는 수준으로, 향후 실적 성장의 높은 가시성은 물론 이번 업사이클의 강도 자체가 과거와는 차원이 다른 수준으로 전개되고 있음을 시사

▶ 높아진 눈높이, 아직 끝이 아니다

- 동사의 기대치를 상회하는 수주 규모를 반영해 ’26년과 ’27년 영업이익 추정치를 각각 32.6%, 28.4% 상향 조정

- 현재 수주잔고에는 기존 주력 국내 고객사향 물량이 포함되지 않은 것으로 파악

- 당사는 해당 고객사가 글로벌 ABF 기판 업체 중 가장 공격적인 투자를 집행할 것으로 예상하는 만큼, 향후 본격적인 발주가 시작될 경우 수주잔고의 추가적인 확대 여력도 충분하다고 판단

- 또한 9월부터 화성 신규 2공장이 가동되며 생산 Capa는 기존 1공장 기준 약 1,000억원에서 약 2,500억원으로 크게 확대될 전망

- 신규 공장은 30년 상각이 적용돼 감가상각비 부담이 제한적인 데다, 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과까지 더해지며 Capa 증설에 따른 추가적인 고정비 부담 역시 크지 않을 것으로 예상

- 이에 따라 2027년에는 가파른 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나며, 연간 OPM 40% 이상의 고수익성 달성이 가능할 것으로 기대

▶ 단기 실적, 중장기 성장 매력 모두 유효

- 투자의견 Buy와 적정주가 190,000원을 유지

- 실적 추정치는 상향 조정했으나, 보수적인 밸류에이션 접근을 위해 Target Multiple을 과거 ‘23년 업사이클 고점(39.6배)에서 평균(29.8배)로 조정해 반영

- 다만 당사는 동사가 향후 본격화될 ABF 기판 대규모 Capex 사이클의 핵심 수혜 업체라는 기존 의견을 유지

- 특히 이번 업사이클에서는 Capex 규모 확대뿐만 아니라 기판 대면적화에 따른 검사장비 수요 증가와 Line/Space 미세화에 따른 검사 난이도 상승이 동시에 진행된다는 점에서 과거 대비 수혜 강도가 더욱 클 것으로 예상

- 중장기적으로는 유리기판 시장 확대에 따른 신규 검사장비 수요 발생과 PLP용 검사장비를 비롯한 반도체 검사장비 시장으로의 사업영역 확장을 바탕으로 추가적인 밸류에이션 리레이팅을 기대

https://buly.kr/DlM2kYn (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ China's AI chip ambitions collide with Ajinomoto's 95% grip on ABF film

- 중국의 반도체 자립화가 노광장비와 첨단 프로세서를 넘어 대체 난이도가 높은 소재 영역으로 확산되는 가운데, ABF가 새로운 병목으로 부상

- 8월 초 Ajinomoto가 중국 고객사에 ABF 공급을 30% 축소하겠다고 통보한 것으로 알려지며, 첨단 반도체 패키징 내 고집중 공급망에 대한 우려 확대

- ABF는 고성능 CPU, GPU, AI 가속기용 IC 기판에 사용되는 핵심 절연 소재로, 복잡도가 높아지는 반도체 기판에서 필수 소재로 자리잡음

- Ajinomoto는 글로벌 ABF 시장의 약 95%를 장악하고 있음

- AI 칩 대형화와 패키징 복잡도 증가로 ABF 중요도 확대. 전통 PC 프로세서는 보통 4~6개 ABF 기판 층이 필요하지만, 고급 AI 칩은 8~16개 층이 필요해 칩당 ABF 사용량이 5~10배 증가

- 중국 보도에 따르면 ABF 공급 부족률은 2H26 10%에서 2027년 21%, 2028년 42%까지 확대될 것으로 추정되며, 중국 내 ABF류 필름 국산화율은 5% 미만

- Shennan Circuits, Fastprint Circuit Tech, Victory Giant Technology 등 중국 기판·PCB 업체들은 해외 ABF 공급 제약에 따른 부담이 커질 수 있으며, 고급 AI 칩 패키징에도 영향 가능

- ABF는 패키지 기판 내부의 전도층을 절연하고 첨단 프로세서를 PCB와 연결하는 핵심 소재이기 때문에, AI 칩 설계 경쟁력만으로는 양산을 보장하기 어려움

- Ajinomoto는 앞서 IC 기판 업체에 3Q26부터 ABF 가격을 30% 인상한다고 통보한 바 있음

- 다만 2030년까지 수요 대응이 가능하다고 밝혔으며 추가 캐파도 준비 중이나, 2030년 이후 가시성은 제한적

- 중국 입장에서는 노광, 첨단 로직, 제조장비 중심의 국산화 진전에도 불구하고 포토레지스트, 전자특수가스, 패키징 화학소재, 고순도 소재, 기판 필름 등 공급망 심층부 의존도가 여전히 취약점으로 부각

- 이러한 배경에서 MSG 사업으로 알려진 Lotus Holdings는 2026년 4월 자회사 LHKC를 통해 Shenzhen Newfilms 지분 51%를 약 1.03억위안에 인수

- Shenzhen Newfilms는 반도체 패키지 기판용 빌드업 필름과 ABF 관련 소재를 개발하는 업체로, 매출 규모는 약 650만위안에 불과하나 중국 내 소수의 ABF류 소재 상업화 후보 업체 중 하나

- 다만 반도체 패키징 소재는 장기간의 고객 인증, 신뢰성 테스트, 기판 업체 및 칩 업체와의 긴밀한 통합이 필요해 Ajinomoto와의 격차는 여전히 큼

- 이번 인수는 Lotus Holdings가 중국판 Ajinomoto를 확보했다기보다, 중국 내 공급 기반이 희소하고 AI 수요로 전략적 가치가 빠르게 커지는 시장에 진입했다는 의미

- Huawei, SMIC, YMTC, CXMT 등 중국 반도체 자립화가 프로세서, 공정, 메모리에서 진전되고 있지만, ABF는 기술 스택의 한 단계 진전이 다음 병목을 드러낼 수 있음을 보여줌

- AI 칩 경쟁력은 프로세서 설계와 웨이퍼 제조를 넘어 기판, 절연필름, 특수 화학소재, 제조공정 생태계까지 확장

- Ajinomoto의 공급 축소 보도는 그동안 주목받지 못했던 소재 병목을 부각시켰으며, 중국 반도체 국산화의 다음 단계는 AI 칩 설계·제조뿐 아니라 실제 시장 출하를 가능하게 하는 소재 공백 해소 여부로 평가될 전망

https://buly.kr/CrhQO6 (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 19 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.36%, 1W +2.95%, 1M +8.48%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +5.96%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +8.62%, 1M +13.89%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
앤트로픽, 연환산 매출 650억달러로 급증… IPO 앞두고 성장세 부각 (CNBC)
https://buly.kr/90da7fN

펜실베이니아 주지사, AI 데이터센터에 신규 규제 도입 (Reuters)
https://buly.kr/DEbm1aB

SK하이닉스 노사, 임단협 막판 담판…오늘 최종 타결 시도 (연합뉴스)
https://buly.kr/H6kRbYE

삼성·SK, 반도체 수율 확보 총력…'분석실' 대거 업그레이드 (전자신문)
https://buly.kr/3u5c283

삼성전자, 삼성디스플레이서 빌린 20조원 전액 상환 (조선비즈)
https://buly.kr/Gkuvdis

LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입 (지디넷코리아)
https://buly.kr/BpHiAt0

한미반도체, 인천 제8공장 부지 6230평 '1300억원' 매입 (전자신문)
https://buly.kr/EI6JuI9

삼성디스플레이, A7 공사 재개...장기수요 대비 (지디넷코리아)
https://buly.kr/7x92att

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.2%), Micron(-7%), Western Digital(-7.4%), LG전자(-3.3%), Lenovo(-5.1%), Asus(-3%), ZTE(-2.5%), Intel(-6.6%), TI(-3.8%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-7.6%), Marvell(-7.8%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.1%), DB하이텍(-5.1%), Magnachip(-5.8%), UMC(-2.1%), BOE(+6.4%), LG디스플레이(-4.8%), AUO(-3.3%), Sharp(-3.4%), 원익 IPS(-3.6%), 에스에프에이(-4.1%), 테스(-3.1%), ASML(-4.9%), AMAT(-3.9%), KLA(-5.3%), LAM Research(-4.6%), Tokyo Electron(-6.2%), Kanto Denka(-5.7%), 덕산네오룩스(-3.9%), 이녹스첨단소재(-6.4%), UDC(-2.5%), Idemitsu Kosan(+3%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-9.6%), Yageo(-5.3%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5%), Panasonic(-4.9%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

이수페타시스(007660):
다시 한번 꿈꾸는 고공행진

▶ 2Q26 Review: 전방위 맑음

- 2Q26 실적은 매출액 3,799억원(+57.4% YoY), 영업이익 771억원(+83.3% YoY)를 기록, 시장 컨센서스를 각각 4.9%, 2.7% 상회

- 1분기와 달리 이번 분기에는 본사가 전사 실적 개선을 주도. 진행 중인 Capa 증설 효과가 점진적으로 가시화되며 본사의 월평균 매출액은 1Q26 991억원에서 2Q26 1,027억원으로 증가

- 여기에 AI 가속기·스위치 등 고수익 제품의 매출 확대와 다중적층 매출 비중 상승(1Q26 7% → 2Q26 11%)에 믹스 개선이 더해지며, 수익성도 1Q26 16.6%에서 2Q26 17.8%로 상승

- 중국 법인도 주력 미주 고객사향 공급 물량 증가와 서버용 MLB 매출 확대에 힘입어 높은 가동률과 견조한 수익성을 유지

▶ 양과 질, 모두 잡는다

- 3분기부터 2단계 Capa 증설이 마무리되며 본사 매출 Capa는 월 1,200억원 수준까지 확대될 전망

- 이후 6공장 추가 투자가 완료되는 '27년 2분기부터는 월 1,500억원, 5공장 보완 투자가 마무리되는 '28년 하반기부터는 월 1,800억원 수준까지 순차적으로 확대될 것으로 예상

- 또한 현재 수주잔고 내 Multi-Lam 비중은 이미 20% 이상까지 상승했으며, 특히 4분기부터는 주력 고객사인 G사향 제품의 Multi-Lam 전환과 신규 고객사 M사의 ASIC 본격 양산이 맞물리며 관련 매출의 가파른 성장을 기대

- 여기에 그동안 높은 생산 난이도로 수익성 개선을 제약했던 Multi-Lam의 수율도 점차 안정화되고 있어, 향후 매출 비중 확대가 이전보다 온전히 이익 개선으로 이어질 전망

- 원재료 가격 상승 등을 반영한 적극적인 판가 협상도 진행 중이며, 고객사별 차이는 있으나 평균 15% 내외의 판가 인상 효과 반영을 예상

- 이에 따라 하반기부터는 Capa 확대에 따른 양적 성장과 Multi-Lam 중심의 믹스 개선·수율 안정화·판가 인상에 따른 질적 개선이 동시에 본격화될 전망

▶ 투자의견 Buy, 적정주가 160,000원 유지

- 동사의 '26년과 '27년 영업이익 추정치를 기존 대비 각각 4.7%, 10.2% 상향한 3,486억원, 5,363억원으로 전망

- 당사는 여전히 Multi-LAM 비중 확대가 가져올 이익 레버리지 효과가 여전히 시장에서 과소평가되고 있다고 판단

- 이에 따라 당사 '27년 영업이익 추정치는 현재 시장 컨센서스를 14.6% 상회하며, 향후 Multi-LAM 매출 확대를 통해 추가적인 컨센서스 상향 조정이 이어질 것으로 기대

- 글로벌 Peer의 주가 하락을 반영해 Target Multiple을 기존 30.9배에서 26.0배로 하향했으나, 이익 추정치 상향을 반영해 적정주가 160,000원을 유지하며 실적 상향 국면에서의 주가 조정을 매수 기회로 제시

https://buly.kr/CWwk6GO (링크)
 
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 原料供應吃緊 PCB廠H2釀漲價

- AI 수요가 고급 소재 사용량을 지속 확대시키며 CCL, PP 반경화시트 등 원재료 공급이 타이트해지고 비용도 상승

- 이에 PCB 업계 가격 인상 흐름 지속, Tripod, Chin-Poon, Dynamic Holding, Unitech는 올해 이미 제품 가격을 약 5~30% 인상

- 가격 인상 효과는 3분기부터 점진적으로 반영될 전망, 상반기 주요 CCL 업체 제품 가격은 약 20~30% 상승

- 업계에서는 하반기부터 2027년까지 분기별 추가 가격 인상 압력이 이어질 것으로 예상

- 고급 유리섬유 직물 공급도 부족한 상황. Low DK 2세대 유리섬유 직물의 수급 격차는 60% 이상으로 추정되며, T-Glass 부족도 지속 확대

- 고급 유리섬유 직물 가격 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 가능성

- Tripod는 서버 및 네트워크 제품 비중 확대, 규모의 경제, 제품 믹스 개선에 더해 상위 원가 상승분을 제품 가격에 대부분 반영하며 2Q26 GPM이 30.09%까지 상승

- 3분기에도 고마진 제품 비중 확대와 CCL 비용 반영이 이어지며 실적의 주요 지지 요인으로 작용할 전망

- Chin-Poon은 1차 가격 인상을 통해 원가 부담의 70~80%를 고객사에 전가했으나, 자동차용 PCB는 고객 가격 협상 주기가 길어 가격 반영에 시차 존재

- 원재료 가격 상승에서 제품 가격 조정까지 기존 4~5개월의 시차가 발생했으며, 협상 속도를 높여도 2~3개월의 시차는 불가피

- Dynamic Holding은 2Q26 GPM이 14.02%로 전분기 대비 2.1%p 하락, 원재료 가격 상승이 주요 부담 요인 중 하나로 작용

- Dynamic Holding은 6~7월 제품 가격을 재차 조정했으며, 3분기부터 효과가 반영될 예정. 소재 비용이 추가 상승할 경우 즉각적인 가격 조정 방침

- Unitech도 고객사와 가격 인상을 협의했으며, 3분기부터 인상 효과가 온전히 반영될 전망. CCL 공급은 여전히 타이트하며 2027년 1분기 신규 캐파 가동 이후 점진적 개선 예상

- IC 기판 시장도 하반기 가격 인상 추세가 이어질 전망. AI GPU와 ASIC 등 HPC 수요 확대, T-Glass 등 고급 소재 공급 타이트로 기판 업체들의 롤링 가격 조정 지속

- 3분기와 4분기 IC 기판 가격은 두 자릿수 인상 여지가 있으며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 동반 수혜를 받을 것으로 예상

https://buly.kr/7FTvymY (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 주주환원 관련 질문이 많아, 원론적인 내용 관련해 어제 촬영한 영상 다시 한번 올려드립니다.

[한국경제TV 반도체 시장 전망 - 메리츠증권 김선우 팀장]

- 2028년 HBM 수요 급증과 커머디티 메모리 공급부족 심화

- 8월 26일 엔비디아 실적발표에서 AI투자 자본 병목 제거 모멘텀 및 중국 관련 과한 우려요인 점검

- 극심한 주가 저평가 상태에서, 아시아 자본주의 맹점인 주주환원 격상 촉구 (환원 아닌 주가부양 목적 전환 + 후속 정책 강조 + 불시 등장)

https://youtu.be/e1FSLnh8TzE?si=P6a1p-mtJAFAmhft

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 89.5억 (매출대비: 17.1%)

- 계약기간: 2026년 8월 18일 ~ 2027년 9월 30일

https://buly.kr/7FU0jbp (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스 자사주 매입 소각 계획

- 40조원 자사주 매입 후 소각

- 3개월 내에 완료해 주주가치 제고 목적 달성

- 현 주가 기준, 향후 62 영업일동안 6,452억원/일 매입할 전망

* SK하이닉스 공시 내용

□ 현 주주환원 정책은 재무건전성 목표 달성을 전제로 하며, 당사는 목표 달성 경로가 계획대로 진행되고 있다고 판단

□ 정책 기간(2025년~2027년) 동안 발생하는 누적 Free Cash Flow(잉여현금흐름)의 '50% 이상'을 환원할 계획

- 주주가치 제고를 위해 자기주식 취득·소각과 현금 배당을 병행

- 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토 중

□ 유의미한 Free Cash Flow 창출에 따라 조기 환원 실시

- 최근 주가가 당사의 내재가치 대비 저평가되어 있다고 판단하여, 효율적인 자본 재배치 및 주주가치 제고를 위하여 40조원 규모의 자기주식 취득·소각을 결정

- 향후에도 현금흐름, 시장상황, 배당가능이익 등을 고려하여 정책 기간 내 자사주 취득·소각을 지속할 계획

- 배당과 자사주 매입을 포함한 구체적인 추가 환원 규모와 방식은 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적발표 시점에 안내 예정

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ SK하이닉스, 40조 원 자사주 취득∙소각 조기 집행… 주주환원 규모 ‘FCF 50% 이상’ 추진

- SK하이닉스는 40조원 규모의 자기주식을 취득해 전량 소각하기로 결정

- 회사는 2025~2027년 주주환원 정책 기간 동안 누적 FCF의 50% 이상을 환원하고, 자기주식 취득·소각과 배당을 병행할 계획

- 이번 결정은 사업 경쟁력, 현금창출력, 중장기 성장성 등 회사의 내재가치가 현 주가에 충분히 반영되지 않았다는 판단에 기반

- SK하이닉스는 AI 메모리 시장을 선도하며 사상 최대 실적을 이어가고 있으며, 2Q26 말 기준 순현금은 약 69조원으로 현금창출력도 크게 개선

- 자기주식 취득 예정 금액은 총 40조원이며, 이사회 결의 전일 종가 주당 166만 2천원 기준 2,407만주에 해당

- 이는 발행주식 총수 7억 3,049만 2,365주의 약 3.3% 규모

- 취득 예정 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며, 취득 종료 후 전량 소각할 예정

- 이번 자사주 취득·소각은 기존 주주환원 정책을 조기에 이행한 사례

- SK하이닉스는 2024년 11월 2025~2027년 누적 FCF의 50% 범위 내에서 주주환원을 실시하겠다고 발표했으며, FCF가 유의미하게 증가할 경우 정책 만료 전 조기 환원을 검토하겠다고 밝힌 바 있음

- 이번 40조원 규모 자사주 소각은 국내 상장사 자기주식 소각 사례 중 최대 규모

- 회사는 재무건전성 목표 달성도 순조롭게 진행되고 있어, 재무구조를 안정적으로 유지하면서 주주환원을 이어가겠다는 입장

- SK하이닉스는 주주환원 규모를 기존 누적 FCF '50% 범위 내‘에서 ’50% 이상'으로 확대 추진

- 환원 방식은 자기주식 취득·소각과 현금배당을 병행하며, 기존 고정배당과 특별배당 등을 포함한 배당 확대 방안도 검토할 계획

- 추가 주주환원의 구체적인 규모와 방식은 정책 기간 내 현금흐름, 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 이사회 결의 후 3분기 실적발표 시점에 안내할 예정

https://buly.kr/9iIcWzC (SK하이닉스 뉴스룸)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.