[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ MLCC 업종, 2Q26 실적발표 톺아보기 8월 5일 Taiyo Yuden의 실적 발표를 끝으로 일본 MLCC 3사를 비롯해 Yageo와 삼성전기 등 주요 MLCC 업체들의 2Q26 실적 발표가 모두 마무리 당사는 이번 실적 발표를 통해 확인된 MLCC 밸류체인 전반의 주요 업황 변화를 점검하고, 이를 바탕으로 아래와 같은 중장기 산업 방향성과 투자 시사점을 제시 [시사점] ▶ 1) 가동률과 BB Ratio가…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares
- AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대
- Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승
- 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인
- Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음
- Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐
- 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입
- Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승
- 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승
https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares
- AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대
- Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승
- 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인
- Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음
- Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐
- 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입
- Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승
- 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승
https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
https://buly.kr/4bkbZVd (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
https://buly.kr/4bkbZVd (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 19.9억달러
- GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 40.1%
- EPS(Non-GAAP): 1.74달러
vs. 컨센서스: 1.62달러
■ 사업부별 분기 실적
- Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 15.4억달러
- Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 4.6억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 22억달러 ~ 24억달러
(컨센서스: 21.5억달러)
- GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5%
(컨센서스: 40.2%)
- EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러
vs. 컨센서스: 1.79달러
■ 주요 코멘트
- FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록
- FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망
- 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인
- Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대
- 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 19.9억달러
- GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 40.1%
- EPS(Non-GAAP): 1.74달러
vs. 컨센서스: 1.62달러
■ 사업부별 분기 실적
- Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 15.4억달러
- Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 4.6억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 22억달러 ~ 24억달러
(컨센서스: 21.5억달러)
- GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5%
(컨센서스: 40.2%)
- EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러
vs. 컨센서스: 1.79달러
■ 주요 코멘트
- FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록
- FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망
- 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인
- Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대
- 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 8. 13 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.86%, 1M +9.60%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.70%, 1W +2.27%, 1M +8.62%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Cisco 실적발표. 매출액 172.5억달러(+18% YoY), 조정 EPS 1.22달러로 시장 예상치 168.2억달러, 1.17달러를 상회. 분기 AI 인프라 주문은 40억달러로 FY26 누적 93억달러를 기록했으며, FY27 하이퍼스케일러향 AI 인프라 매출은 75억달러로 FY26 약 40억달러 대비 큰 폭 증가할 전망. FY1Q27 매출 가이던스는 180~182억달러로 시장 예상치 168억달러를 크게 상회했고, FY27 연간 매출 가이던스도 722~734억달러로 시장 예상치 687억달러를 상회. 다만 최근 AI 기대감으로 주가가 크게 상승한 가운데 시간외 주가는 5% 내외 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/2UlW0bp
엔비디아, Rubin Ultra 사양 하향설 부인… 다양한 SKU로 유연하게 구성 (Digitimes)
https://buly.kr/YhBD69
TSMC, AI 수요 대응에 42조원 투자… 2나노·첨단 패키징 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/BpHflrU
ASE 자회사 SPIL, CoWoS 생산능력 확대 위해 더우류에 약 1,000억대만달러 규모 공장 착공… 2028년 가동 예정 (Trendforce)
https://buly.kr/90dY30H
엔비디아, 오픈소스 AI 확대 위해 1조 파라미터 규모 ‘Nemotron 4’ 개발 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/CM1wkZX
아마존, 텍사스 AI 데이터센터 위해 7.65GW 가스발전소 건설 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/1wuF9x
SK하이닉스, AI 도입 KPI 반영…반도체 장비에도 AI 에이전트 '바람' (디일렉)
https://buly.kr/2UlVomM
“한 달 걸릴 설계·검증 이틀로 단축”… 삼성전자 반도체, 앤트로픽 ‘클로드’ 투입해 성과 (조선비즈)
https://buly.kr/7mEFBFz
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/8IyWNShㅁ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(6.7%), SK하이닉스(+5.5%), Micron(+4.9%), Western Digital(+3.7%), LG전자(+13.1%), ZTE(+4.1%), Intel(+3.3%), Nvidia(+3%), Marvell(+2.2%), DB하이텍(+2%), Magnachip(-2.1%), SMIC(+3.2%), 원익 IPS(+6.5%), 에스에프에이(+3.3%), AMAT(+4.3%), KLA(+3.9%), LAM Research(+4.7%), Tokyo Electron(+2.6%), 솔브레인(+4.3%), Kanto Denka(-5.5%), 덕산네오룩스(-3.9%), UDC(-2.2%), 삼성전기(+5.8%), Murata(+3.2%), Yageo(-2.4%), 삼성SDI(+5.7%), Panasonic(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.86%, 1M +9.60%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.70%, 1W +2.27%, 1M +8.62%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Cisco 실적발표. 매출액 172.5억달러(+18% YoY), 조정 EPS 1.22달러로 시장 예상치 168.2억달러, 1.17달러를 상회. 분기 AI 인프라 주문은 40억달러로 FY26 누적 93억달러를 기록했으며, FY27 하이퍼스케일러향 AI 인프라 매출은 75억달러로 FY26 약 40억달러 대비 큰 폭 증가할 전망. FY1Q27 매출 가이던스는 180~182억달러로 시장 예상치 168억달러를 크게 상회했고, FY27 연간 매출 가이던스도 722~734억달러로 시장 예상치 687억달러를 상회. 다만 최근 AI 기대감으로 주가가 크게 상승한 가운데 시간외 주가는 5% 내외 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/2UlW0bp
엔비디아, Rubin Ultra 사양 하향설 부인… 다양한 SKU로 유연하게 구성 (Digitimes)
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TSMC, AI 수요 대응에 42조원 투자… 2나노·첨단 패키징 확대 (조선비즈)
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ASE 자회사 SPIL, CoWoS 생산능력 확대 위해 더우류에 약 1,000억대만달러 규모 공장 착공… 2028년 가동 예정 (Trendforce)
https://buly.kr/90dY30H
엔비디아, 오픈소스 AI 확대 위해 1조 파라미터 규모 ‘Nemotron 4’ 개발 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/CM1wkZX
아마존, 텍사스 AI 데이터센터 위해 7.65GW 가스발전소 건설 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/1wuF9x
SK하이닉스, AI 도입 KPI 반영…반도체 장비에도 AI 에이전트 '바람' (디일렉)
https://buly.kr/2UlVomM
“한 달 걸릴 설계·검증 이틀로 단축”… 삼성전자 반도체, 앤트로픽 ‘클로드’ 투입해 성과 (조선비즈)
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삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/8IyWNShㅁ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(6.7%), SK하이닉스(+5.5%), Micron(+4.9%), Western Digital(+3.7%), LG전자(+13.1%), ZTE(+4.1%), Intel(+3.3%), Nvidia(+3%), Marvell(+2.2%), DB하이텍(+2%), Magnachip(-2.1%), SMIC(+3.2%), 원익 IPS(+6.5%), 에스에프에이(+3.3%), AMAT(+4.3%), KLA(+3.9%), LAM Research(+4.7%), Tokyo Electron(+2.6%), 솔브레인(+4.3%), Kanto Denka(-5.5%), 덕산네오룩스(-3.9%), UDC(-2.2%), 삼성전기(+5.8%), Murata(+3.2%), Yageo(-2.4%), 삼성SDI(+5.7%), Panasonic(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
도우인시스 (484120)
탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자
▶ 기업개요: UTG의 시초
- 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공
- 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악
- 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단
▶ 기대되는 업사이드 요인 점검
- ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상
- 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대
[Dual UTG]
- Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상
- 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상
- Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악
- 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상
- 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대
[폴더블 폼팩터 다변화]
- 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인
- 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상
- 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망
[고객사 다변화]
- 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효
- 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상
- 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단
https://buly.kr/6XowZkE (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
도우인시스 (484120)
탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자
▶ 기업개요: UTG의 시초
- 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공
- 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악
- 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단
▶ 기대되는 업사이드 요인 점검
- ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상
- 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대
[Dual UTG]
- Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상
- 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상
- Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악
- 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상
- 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대
[폴더블 폼팩터 다변화]
- 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인
- 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상
- 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망
[고객사 다변화]
- 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효
- 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상
- 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단
https://buly.kr/6XowZkE (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
[Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지?
A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획
6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대
6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정
초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상
Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지?
A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음
최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음
CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음
당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음
9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획
Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지?
A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단
다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음
미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산
필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/GEAcXKC (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
[Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지?
A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획
6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대
6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정
초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상
Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지?
A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음
최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음
CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음
당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음
9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획
Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지?
A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단
다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음
미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산
필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
네오티스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 226억원 (vs 컨센서스 243억원)
영업이익: 45억원 (vs 컨센서스 45억원)
지배주주순이익: 43억원
https://buly.kr/3YG3yxe (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
네오티스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 226억원 (vs 컨센서스 243억원)
영업이익: 45억원 (vs 컨센서스 45억원)
지배주주순이익: 43억원
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
Photo
원자재 가격 상승분을 반영한 드릴비트 판가 인상이 본격화되는 모습입니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스 美 인디애나팹 27일 착공식…최태원·젠슨 황 회동 주목
- SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 첨단 패키징 공장 착공식을 개최하기로 하고 주요 고객사, 협력사에 초청장을 발송
- 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진, 빅테크 CEO급 인사가 참석
- 최태원 회장, 젠슨 황 CEO 참석 가능성도 거론되었으며, 향후 미국 추가 투자와 해외 생산거점 전략 메시지가 나올지가 관전 포인트
- 최 회장은 지난달 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 세리머니 이후 현지 인터뷰에서 "전력, 용수, 인력, 공급망 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다"고 설명
- 최근 인텔이 오하이오 반도체 프로젝트의 운영 협력 파트너를 찾고 있으며 SK하이닉스가 주요 후보 가운데 하나라는 현지 보도가 주목된 바 있음
- 아울러, 미국 정부 현지 투자 압박도 존재. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 마이크론 뉴욕 신공장 준공 행사에서 삼성전자, SK하이닉스를 언급하며 미국에 메모리 생산시설을 구축해야 한다고 공개 촉구
- SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설 중이며, 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작
- 27일 착공식을 시작으로 골조 공사에 들어가며, 오는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 첨단 패키징 반도체 제품을 양산할 계획
- 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스에 최대 4.5억달러(약 6,400억원)의 직접 보조금과 5억달러(약 7,100억원) 규모의 대출을 지원하기로 함
https://buly.kr/8TtHRpD (TheElec)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SK하이닉스 美 인디애나팹 27일 착공식…최태원·젠슨 황 회동 주목
- SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 첨단 패키징 공장 착공식을 개최하기로 하고 주요 고객사, 협력사에 초청장을 발송
- 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진, 빅테크 CEO급 인사가 참석
- 최태원 회장, 젠슨 황 CEO 참석 가능성도 거론되었으며, 향후 미국 추가 투자와 해외 생산거점 전략 메시지가 나올지가 관전 포인트
- 최 회장은 지난달 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 세리머니 이후 현지 인터뷰에서 "전력, 용수, 인력, 공급망 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다"고 설명
- 최근 인텔이 오하이오 반도체 프로젝트의 운영 협력 파트너를 찾고 있으며 SK하이닉스가 주요 후보 가운데 하나라는 현지 보도가 주목된 바 있음
- 아울러, 미국 정부 현지 투자 압박도 존재. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 마이크론 뉴욕 신공장 준공 행사에서 삼성전자, SK하이닉스를 언급하며 미국에 메모리 생산시설을 구축해야 한다고 공개 촉구
- SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설 중이며, 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작
- 27일 착공식을 시작으로 골조 공사에 들어가며, 오는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 첨단 패키징 반도체 제품을 양산할 계획
- 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스에 최대 4.5억달러(약 6,400억원)의 직접 보조금과 5억달러(약 7,100억원) 규모의 대출을 지원하기로 함
https://buly.kr/8TtHRpD (TheElec)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 사피엔반도체 2Q26 실적발표 Q&A 정리
[사피엔반도체 핵심질문 3선]
Q. 동사 기술이 Silicon Photonics에 어떻게 적용되는지? 관련 레퍼런스가 있는지?
A. 광통신 신호를 구동하는 driver/transceiver IC와 신호를 받아주는 PD IC를 개발해 공급하는 구조. 이후 부품을 공급받은 모듈 업체가 모듈을 제작하고, 최종적으로 광엔진을 만드는 시스템 업체가 서버 업체에 공급하는 비즈니스 모델
당사는 Silicon level, driver level의 칩을 개발·공급하는 기존 사업모델을 Silicon Photonics에서도 이어갈 계획
현재 시장 표준이 명확하게 정의되지 않은 단계로, NVIDIA 중심의 시스템 업체 협의체와 NVIDIA 외 일반 서버 업체 중심의 협의체에서 표준 논의가 진행 중. 당사도 해당 협의체 내에서 개발 방향과 기술 방향성을 함께 논의하고 있음
Q. 올해와 내년 기준 양산 출시 예정 제품군은 몇 개 정도인지?
A. Backplane 기준 제품 수와 최종 소비자가 인식하는 스마트 글라스 제품 수에는 차이가 있어 정확한 완제품 수나 출시 시점을 특정하기는 어려움
Backplane과 driver 기준으로 기존 표준제품 2개가 양산 중이며, 추가로 주문형 반도체 ASIC 방식으로 지난해 개발한 제품 1개도 양산 공급 중
내년부터는 추가로 2~3개 제품이 양산 공급될 예정. 해당 Backplane은 여러 Micro Display 모듈과 스마트 글라스 모델에 채용될 수 있어 Backplane 제품 수와 최종 세트 수가 일대일로 대응되는 구조는 아님
Q. 내년 고객사 제품 출시 볼륨은 10만대 단위인지, 100만대 단위인지?
A. 고객 정보와 관련된 민감한 부분이라 특정 고객사의 물량을 공개하기는 어려움. 현재 다양한 고객사의 제품을 개발해 공급하고 있으며 내년에도 Backplane 기준 추가적인 양산 전환이 진행될 예정
고객사들이 제공하는 forecast 기준으로는 모듈 또는 세트 단위에서 10만대 수준부터 100만대 수준까지 다양한 물량이 논의되고 있음
특정 고객사가 100만대 단위 forecast를 제시했다는 의미는 아니며, 전체 시장 규모를 기준으로 보면 수십만대에서 100만대 단위까지는 충분히 예측 가능한 수준
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/CsmDyQI (링크)
동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 사피엔반도체 2Q26 실적발표 Q&A 정리
[사피엔반도체 핵심질문 3선]
Q. 동사 기술이 Silicon Photonics에 어떻게 적용되는지? 관련 레퍼런스가 있는지?
A. 광통신 신호를 구동하는 driver/transceiver IC와 신호를 받아주는 PD IC를 개발해 공급하는 구조. 이후 부품을 공급받은 모듈 업체가 모듈을 제작하고, 최종적으로 광엔진을 만드는 시스템 업체가 서버 업체에 공급하는 비즈니스 모델
당사는 Silicon level, driver level의 칩을 개발·공급하는 기존 사업모델을 Silicon Photonics에서도 이어갈 계획
현재 시장 표준이 명확하게 정의되지 않은 단계로, NVIDIA 중심의 시스템 업체 협의체와 NVIDIA 외 일반 서버 업체 중심의 협의체에서 표준 논의가 진행 중. 당사도 해당 협의체 내에서 개발 방향과 기술 방향성을 함께 논의하고 있음
Q. 올해와 내년 기준 양산 출시 예정 제품군은 몇 개 정도인지?
A. Backplane 기준 제품 수와 최종 소비자가 인식하는 스마트 글라스 제품 수에는 차이가 있어 정확한 완제품 수나 출시 시점을 특정하기는 어려움
Backplane과 driver 기준으로 기존 표준제품 2개가 양산 중이며, 추가로 주문형 반도체 ASIC 방식으로 지난해 개발한 제품 1개도 양산 공급 중
내년부터는 추가로 2~3개 제품이 양산 공급될 예정. 해당 Backplane은 여러 Micro Display 모듈과 스마트 글라스 모델에 채용될 수 있어 Backplane 제품 수와 최종 세트 수가 일대일로 대응되는 구조는 아님
Q. 내년 고객사 제품 출시 볼륨은 10만대 단위인지, 100만대 단위인지?
A. 고객 정보와 관련된 민감한 부분이라 특정 고객사의 물량을 공개하기는 어려움. 현재 다양한 고객사의 제품을 개발해 공급하고 있으며 내년에도 Backplane 기준 추가적인 양산 전환이 진행될 예정
고객사들이 제공하는 forecast 기준으로는 모듈 또는 세트 단위에서 10만대 수준부터 100만대 수준까지 다양한 물량이 논의되고 있음
특정 고객사가 100만대 단위 forecast를 제시했다는 의미는 아니며, 전체 시장 규모를 기준으로 보면 수십만대에서 100만대 단위까지는 충분히 예측 가능한 수준
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 도우인시스 (484120) 탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자 ▶ 기업개요: UTG의 시초 - 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공 - 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
도우인시스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 589억원 (vs 컨센서스 659억원)
영업이익: 82억원 (vs 컨센서스 65억원)
지배주주순이익: 98억원 (vs 컨센서스 42억원)
https://buly.kr/3YG3yxe (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
도우인시스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
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영업이익: 82억원 (vs 컨센서스 65억원)
지배주주순이익: 98억원 (vs 컨센서스 42억원)
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
CXMT, 중화권 시총 1위로 등극
금일 종가 기준 3.54조 위안(약 708조원)으로, 텐센트를 제치고 중화권 증시 시총 1위로 등극
금일 종가 기준 3.54조 위안(약 708조원)으로, 텐센트를 제치고 중화권 증시 시총 1위로 등극
Meritz Overnight Tech 2026. 8. 14 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.58%, 1W +2.07%, 1M +9.89%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +2.33%, 1M +8.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
샌디스크 Investor Day 2026, 1) 2030년까지 매출 연평균 10%대 중후반 성장 전망, 2) 8개 고객사와 LTA 체결(美 하이퍼스케일러 3곳 포함) 공유, 3) HBF 다이 설계 완료, 내년도 샘플 공급 시작, 4) FCF의 50% 수준인 Excess Cash(초과 현금) 100% 환원 의지 전달 (Sandisk)
https://buly.kr/FAg50OW
마이크론 2.5억달러 규모 마이크론 벤처스 펀드 출범...차세대 AI 투자 본격화 (Micron)
https://buly.kr/1n6USI7
애플 새 임원 영입해 트럼프 정부에 로비 강화, '중국 CXMT의 D램 구매' 더욱 힘 싣나 (Business Post)
https://buly.kr/1RGyUR1
인텔, 메모리 시장 재진입 시사… XBM 특허 출원·CPU-메모리 적층 기술 주목 (TrendForce)
https://buly.kr/9MT4dG9
“中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파” 삼전과 2%P차 접근 (조선일보)
https://buly.kr/2fgHMC5
2분기 낸드 시장, 삼성전자가 1위…SK하이닉스 2위, YMTC 3위 / 출하량 기준 (매일경제)
https://buly.kr/2UlWNN6
SK하이닉스 통합노조 공식 출범…설립 인가 완료 (연합뉴스)
https://buly.kr/90dYfWx
최태원-노소영 ‘9440억 판결’ 오늘 확정 갈림길…재상고 땐 ‘두 번째 대법원’ (조선비즈)
https://buly.kr/DPWVBv3
삼성전자, 인도에 플랙트그룹 신규 생산라인 준공…AI 데이터센터 공략 강화 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/7FTyrR9
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/31VnJrg
반도체 장비업체 램리서치, R&D 연구소 확장에 30억달러 이상 투자 (Reuters)
https://buly.kr/FsL6vUF
LG이노텍, 파주서 로봇 '눈' 양산…신성장 동력 확보 속도 (전자신문)
https://buly.kr/7x90mdx
갤럭시S27 시리즈에 '가변조리개' 카메라 탑재 불발 (전자신문)
https://buly.kr/BTSAP8T
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.9%), SK하이닉스(+5.9%), Micron(+4.2%), Western Digital(+7.3%), Nanya(+6.5%), HPQ(+6.9%), Lenovo(+20.2%), Asus(+10%), Intel(+3.6%), Marvell(+2.3%), Mediatek(+5.2%), DB하이텍(+4.8%), Magnachip(-2.1%), 원익 IPS(+7.6%), 에스에프에이(+3.8%), ASML(+2.7%), AMAT(-2.5%), LAM Research(+3.3%), Tokyo Electron(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.5%), Merck(+2%), 삼성전기(+12.6%), Murata(+10.3%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(+2%), Panasonic(+2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.58%, 1W +2.07%, 1M +9.89%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +2.33%, 1M +8.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
샌디스크 Investor Day 2026, 1) 2030년까지 매출 연평균 10%대 중후반 성장 전망, 2) 8개 고객사와 LTA 체결(美 하이퍼스케일러 3곳 포함) 공유, 3) HBF 다이 설계 완료, 내년도 샘플 공급 시작, 4) FCF의 50% 수준인 Excess Cash(초과 현금) 100% 환원 의지 전달 (Sandisk)
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마이크론 2.5억달러 규모 마이크론 벤처스 펀드 출범...차세대 AI 투자 본격화 (Micron)
https://buly.kr/1n6USI7
애플 새 임원 영입해 트럼프 정부에 로비 강화, '중국 CXMT의 D램 구매' 더욱 힘 싣나 (Business Post)
https://buly.kr/1RGyUR1
인텔, 메모리 시장 재진입 시사… XBM 특허 출원·CPU-메모리 적층 기술 주목 (TrendForce)
https://buly.kr/9MT4dG9
“中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파” 삼전과 2%P차 접근 (조선일보)
https://buly.kr/2fgHMC5
2분기 낸드 시장, 삼성전자가 1위…SK하이닉스 2위, YMTC 3위 / 출하량 기준 (매일경제)
https://buly.kr/2UlWNN6
SK하이닉스 통합노조 공식 출범…설립 인가 완료 (연합뉴스)
https://buly.kr/90dYfWx
최태원-노소영 ‘9440억 판결’ 오늘 확정 갈림길…재상고 땐 ‘두 번째 대법원’ (조선비즈)
https://buly.kr/DPWVBv3
삼성전자, 인도에 플랙트그룹 신규 생산라인 준공…AI 데이터센터 공략 강화 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/7FTyrR9
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/31VnJrg
반도체 장비업체 램리서치, R&D 연구소 확장에 30억달러 이상 투자 (Reuters)
https://buly.kr/FsL6vUF
LG이노텍, 파주서 로봇 '눈' 양산…신성장 동력 확보 속도 (전자신문)
https://buly.kr/7x90mdx
갤럭시S27 시리즈에 '가변조리개' 카메라 탑재 불발 (전자신문)
https://buly.kr/BTSAP8T
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.9%), SK하이닉스(+5.9%), Micron(+4.2%), Western Digital(+7.3%), Nanya(+6.5%), HPQ(+6.9%), Lenovo(+20.2%), Asus(+10%), Intel(+3.6%), Marvell(+2.3%), Mediatek(+5.2%), DB하이텍(+4.8%), Magnachip(-2.1%), 원익 IPS(+7.6%), 에스에프에이(+3.8%), ASML(+2.7%), AMAT(-2.5%), LAM Research(+3.3%), Tokyo Electron(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.5%), Merck(+2%), 삼성전기(+12.6%), Murata(+10.3%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(+2%), Panasonic(+2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
파미셀(005690) : 긍정적인 변화 점검
▶ 2Q26 Review: 일회성 이슈에도 높은 수익성 유지
- 파미셀의 2Q26 별도 기준 실적은 매출액 390억원(+45.7% YoY), 영업이익 132억원(+62.1% YoY, OPM 33.9%)을 기록, 시장 컨센서스를 각각 1.6%, 7.0% 하회
- 4월 발생한 주요 원재료 수급 차질 영향으로 국내 CCL 고객사향 저유전율 소재 매출이 예상 대비 부진(1Q26 260억원 → 2Q26 263억원).
- 다만 5월부터 원재료 수급이 정상화되면서 5~6월 매출은 뚜렷한 우상향 흐름으로 마무리된 것으로 파악
- 또한 메디컬 사업부의 적자가 지속됐음에도 불구하고, mPEG·Nucleosides 등 고마진 의약품 원료의 성장에 힘입어 영업이익률 33.9%를 기록하며 PCB/CCL 밸류체인 내 차별화된 수익성을 재차 입증했다는 점은 긍정적
▶ 새로운 변화 시작
- 상반기 주요 고객사향 매출에서는 두 가지 유의미한 변화가 확인, 하반기에도 견조한 AI 수요 기반 매출 성장의 질적 개선이 이어지며 우상향 흐름 기대
- 1. 주요 고객사의 해외 생산 사이트향 매출 비중이 점진적으로 확대
- 최근 주요 고객사의 800G 등 네트워크향 물량 증가에 따른 효과로 파악
- 해외 생산 사이트향 제품은 레진과 경화제가 혼합된 형태로 공급돼 국내향 대비 상대적으로 높은 수익성을 기대
- 주요 고객사가 4Q26 중 해외 생산 사이트의 브라운필드 증설을 마무리할 예정이라는 점도 긍정적
- 향후 추가 증설 가능성까지 감안하면 해외향 매출 확대와 이에 따른 제품 믹스 개선이 지속될 것으로 예상
- 2. 기존 저유전율 소재와는 다른 신규 소재의 주요 고객사향 매출도 빠르게 확대
- 해당 소재는 주요 고객사의 광모듈용 CCL에 적용되는 것으로 파악되며, 발열 제어 및 방열 특성 개선에 기여하는 소재로 추정
- 올해 상반기 매출은 이미 지난해 연간 매출을 상회했으며, 광모듈 시장이 올해 대비 내년 2.5배 이상 성장할 것으로 예상되는 만큼 관련 CCL 수요 확대와 함께 동사의 신규 소재 매출 역시 본격적인 성장 국면에 진입할 전망
▶ Capa 확대와 차세대 소재로 이어지는 중장기 성장
- ‘27년부터는 기존 1·2공장을 합산한 규모의 3공장 가동이 예정돼 있어 추가적인 Capa 확대가 본격화될 전망
- 또한 Hydrocarbon 등 차세대 레진 개발에도 적극 대응하고 있어, 차세대 CCL에서도 동사 소재가 핵심 원재료로 채택될 것으로 예상
- 최근 주요 고객사와 함께 주가 부진이 장기화되고 있으나, 여전히 AI 시대의 핵심 소재 밸류체인으로서 중장기 성장성은 유효하다고 판단
- 하반기에는 실적 성장과 동행하는 기업가치의 우상향 흐름을 기대
https://buly.kr/Edvo2zp (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
파미셀(005690) : 긍정적인 변화 점검
▶ 2Q26 Review: 일회성 이슈에도 높은 수익성 유지
- 파미셀의 2Q26 별도 기준 실적은 매출액 390억원(+45.7% YoY), 영업이익 132억원(+62.1% YoY, OPM 33.9%)을 기록, 시장 컨센서스를 각각 1.6%, 7.0% 하회
- 4월 발생한 주요 원재료 수급 차질 영향으로 국내 CCL 고객사향 저유전율 소재 매출이 예상 대비 부진(1Q26 260억원 → 2Q26 263억원).
- 다만 5월부터 원재료 수급이 정상화되면서 5~6월 매출은 뚜렷한 우상향 흐름으로 마무리된 것으로 파악
- 또한 메디컬 사업부의 적자가 지속됐음에도 불구하고, mPEG·Nucleosides 등 고마진 의약품 원료의 성장에 힘입어 영업이익률 33.9%를 기록하며 PCB/CCL 밸류체인 내 차별화된 수익성을 재차 입증했다는 점은 긍정적
▶ 새로운 변화 시작
- 상반기 주요 고객사향 매출에서는 두 가지 유의미한 변화가 확인, 하반기에도 견조한 AI 수요 기반 매출 성장의 질적 개선이 이어지며 우상향 흐름 기대
- 1. 주요 고객사의 해외 생산 사이트향 매출 비중이 점진적으로 확대
- 최근 주요 고객사의 800G 등 네트워크향 물량 증가에 따른 효과로 파악
- 해외 생산 사이트향 제품은 레진과 경화제가 혼합된 형태로 공급돼 국내향 대비 상대적으로 높은 수익성을 기대
- 주요 고객사가 4Q26 중 해외 생산 사이트의 브라운필드 증설을 마무리할 예정이라는 점도 긍정적
- 향후 추가 증설 가능성까지 감안하면 해외향 매출 확대와 이에 따른 제품 믹스 개선이 지속될 것으로 예상
- 2. 기존 저유전율 소재와는 다른 신규 소재의 주요 고객사향 매출도 빠르게 확대
- 해당 소재는 주요 고객사의 광모듈용 CCL에 적용되는 것으로 파악되며, 발열 제어 및 방열 특성 개선에 기여하는 소재로 추정
- 올해 상반기 매출은 이미 지난해 연간 매출을 상회했으며, 광모듈 시장이 올해 대비 내년 2.5배 이상 성장할 것으로 예상되는 만큼 관련 CCL 수요 확대와 함께 동사의 신규 소재 매출 역시 본격적인 성장 국면에 진입할 전망
▶ Capa 확대와 차세대 소재로 이어지는 중장기 성장
- ‘27년부터는 기존 1·2공장을 합산한 규모의 3공장 가동이 예정돼 있어 추가적인 Capa 확대가 본격화될 전망
- 또한 Hydrocarbon 등 차세대 레진 개발에도 적극 대응하고 있어, 차세대 CCL에서도 동사 소재가 핵심 원재료로 채택될 것으로 예상
- 최근 주요 고객사와 함께 주가 부진이 장기화되고 있으나, 여전히 AI 시대의 핵심 소재 밸류체인으로서 중장기 성장성은 유효하다고 판단
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 북미 광통신 3사 실적 Review
: 800G에서 1.6T, 그리고 NPO/CPO
[주요 시사점]
▶ 높아지는 NPO/CPO에 대한 관심
- 이번 미국 광통신 3사의 실적 발표에서 CPO/NPO 도입에 대한 고객 관심이 빠르게 확대되고 있음을 공통적으로 확인
- Coherent는 CPO 수요 지연 움직임을 전혀 확인하지 못했으며, 오히려 최근 3~6개월 동안 CPO뿐만 아니라 NPO 관련 고객 협의가 크게 증가했음을 언급
- 또한 CPO와 NPO는 광 연결 지점과 구현 방식의 차이에 가깝고, 광부품 업체가 확보할 수 있는 시스템당 공급가치도 대체로 유사함을 설명
- Lumentum은 NPO를 추가적인 성장 기회로 평가하며, 초기에는 고출력 ELS 방식이 우선 적용된 뒤 광엔진 내 레이저 통합 방식으로 확대될 것으로 전망
- AAOI는 NPO에 대한 직접적인 언급은 없었으나 최소 5개 고객과 CPO용 고출력 레이저 및 ELSFP 모듈을 공동 개발 중이며 일부 프로그램은 CY3Q27부터 대량 양산에 진입할 예정
▶ Scale-up CPO의 본격적인 변곡점은 CY2H27~2028년
- Scale-Up CPO/NPO의 본격적인 도입 시점에 대한 3사의 전망은 CY2H27~2028년으로 대체로 일치
- Coherent는 scale-up용 CPO 매출이 CY2H27부터 발생할 것으로 전망하며, 현재 scale-out 중심의 적용이 이후 scale-up으로 확대될 것으로 예상.
- Lumentum 역시 선도 고객사의 scale-up용 CPO 제품을 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용할 계획이며, 차세대 GPU·XPU·TPU의 SerDes 속도 상승을 감안해 2028년을 optical scale-up 전환의 본격적인 시점으로 제시
- AAOI도 일부 CPO 프로그램의 대량 양산 시점을 CY3Q27로 제시하고 있으며, 2028~2029년 수요 대응을 위한 Fab 증설과 공급망 확보를 추진 중
▶ CPO 이전에도 강한 800G·1.6T 수요 → 지속적인 수익성 개선 유효
- 광통신 3사 모두 기존 Pluggable Optics의 업사이클이 매우 강하게 지속되고 있음을 강조.
- AAOI는 고객 수요가 공급 가능 물량을 20~40% 상회하고 있으며, 월 생산능력을 현재 약 20만 개에서 연말 65만 개까지 확대할 계획. 1.6T는 CY4Q26부터 본격적으로 확대되며, CY1Q27 매출은 전분기 대비 두 배 이상 증가할 가능성도 제시
- Coherent 역시 800G의 높은 성장세가 지속되는 가운데 1.6T 램프업이 예상보다 빠르게 진행 중이며, 데이터센터·통신 대부분의 제품군에서 수요가 공급을 초과하고 있다고 설명
- Lumentum 또한 EML과 초고출력 CW 레이저 모두 공급 부족이 지속되고 있으며, 1.6T 전환과 함께 Silicon Photonics용 CW 레이저 수요도 빠르게 확대될 것으로 전망
- 동시에 제품 고사양화에 따른 수익성 개선도 본격적인 국면에 진입하였으며 800G → 1.6T → CPO/NPO로 이어지는 제품 믹스 고도화가 중장기 마진 개선을 견인할 것으로 예상
▶ 단기 주문이 아닌 2028~2030년까지 이어지는 수요 가시성
- 이번 실적 발표에서 공통적으로 확인된 긍정적인 부분은 강한 수요가 단기 주문에 그치지 않고 장기계약과 선제적 Capa 투자로 연결되고 있다는 점
- Coherent는 FY27 물량이 사실상 모두 예약된 가운데 CY2028년 물량에 대한 PO까지 유입되고 있으며, 다수의 LTA는 2030년 전후까지 이어지는 구조임을 언급
- Lumentum 역시 Pump Laser를 중심으로 대부분 3년 장기계약과 take-or-pay 구조를 운영하고 있으며 일부 고객은 중장기 공급능력을 선점하기 위해 증설 Capex까지 분담
- AAOI도 내년 2분기까지 생산능력이 상당 부분 예약된 가운데, 2028~2029년 CPO 수요 대응을 위한 설비 투자와 InP 공급망 확보를 선제적으로 추진 중
[결론]
- 미국 광통신 3사의 실적 발표에서 확인된 공통된 메시지는 예상보다 강한 AI 광통신 수요와 한층 높아진 중장기 수요 가시성
- 현재 광통신 업사이클이 단기적인 800G·1.6T 수요 확대를 넘어, AI 데이터센터 내 Optics 전환에 기반한 구조적 성장 국면에 진입한 것으로 판단하며 시장 전망보다 장기화될 것으로 예상
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▶ 북미 광통신 3사 실적 Review
: 800G에서 1.6T, 그리고 NPO/CPO
[주요 시사점]
▶ 높아지는 NPO/CPO에 대한 관심
- 이번 미국 광통신 3사의 실적 발표에서 CPO/NPO 도입에 대한 고객 관심이 빠르게 확대되고 있음을 공통적으로 확인
- Coherent는 CPO 수요 지연 움직임을 전혀 확인하지 못했으며, 오히려 최근 3~6개월 동안 CPO뿐만 아니라 NPO 관련 고객 협의가 크게 증가했음을 언급
- 또한 CPO와 NPO는 광 연결 지점과 구현 방식의 차이에 가깝고, 광부품 업체가 확보할 수 있는 시스템당 공급가치도 대체로 유사함을 설명
- Lumentum은 NPO를 추가적인 성장 기회로 평가하며, 초기에는 고출력 ELS 방식이 우선 적용된 뒤 광엔진 내 레이저 통합 방식으로 확대될 것으로 전망
- AAOI는 NPO에 대한 직접적인 언급은 없었으나 최소 5개 고객과 CPO용 고출력 레이저 및 ELSFP 모듈을 공동 개발 중이며 일부 프로그램은 CY3Q27부터 대량 양산에 진입할 예정
▶ Scale-up CPO의 본격적인 변곡점은 CY2H27~2028년
- Scale-Up CPO/NPO의 본격적인 도입 시점에 대한 3사의 전망은 CY2H27~2028년으로 대체로 일치
- Coherent는 scale-up용 CPO 매출이 CY2H27부터 발생할 것으로 전망하며, 현재 scale-out 중심의 적용이 이후 scale-up으로 확대될 것으로 예상.
- Lumentum 역시 선도 고객사의 scale-up용 CPO 제품을 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용할 계획이며, 차세대 GPU·XPU·TPU의 SerDes 속도 상승을 감안해 2028년을 optical scale-up 전환의 본격적인 시점으로 제시
- AAOI도 일부 CPO 프로그램의 대량 양산 시점을 CY3Q27로 제시하고 있으며, 2028~2029년 수요 대응을 위한 Fab 증설과 공급망 확보를 추진 중
▶ CPO 이전에도 강한 800G·1.6T 수요 → 지속적인 수익성 개선 유효
- 광통신 3사 모두 기존 Pluggable Optics의 업사이클이 매우 강하게 지속되고 있음을 강조.
- AAOI는 고객 수요가 공급 가능 물량을 20~40% 상회하고 있으며, 월 생산능력을 현재 약 20만 개에서 연말 65만 개까지 확대할 계획. 1.6T는 CY4Q26부터 본격적으로 확대되며, CY1Q27 매출은 전분기 대비 두 배 이상 증가할 가능성도 제시
- Coherent 역시 800G의 높은 성장세가 지속되는 가운데 1.6T 램프업이 예상보다 빠르게 진행 중이며, 데이터센터·통신 대부분의 제품군에서 수요가 공급을 초과하고 있다고 설명
- Lumentum 또한 EML과 초고출력 CW 레이저 모두 공급 부족이 지속되고 있으며, 1.6T 전환과 함께 Silicon Photonics용 CW 레이저 수요도 빠르게 확대될 것으로 전망
- 동시에 제품 고사양화에 따른 수익성 개선도 본격적인 국면에 진입하였으며 800G → 1.6T → CPO/NPO로 이어지는 제품 믹스 고도화가 중장기 마진 개선을 견인할 것으로 예상
▶ 단기 주문이 아닌 2028~2030년까지 이어지는 수요 가시성
- 이번 실적 발표에서 공통적으로 확인된 긍정적인 부분은 강한 수요가 단기 주문에 그치지 않고 장기계약과 선제적 Capa 투자로 연결되고 있다는 점
- Coherent는 FY27 물량이 사실상 모두 예약된 가운데 CY2028년 물량에 대한 PO까지 유입되고 있으며, 다수의 LTA는 2030년 전후까지 이어지는 구조임을 언급
- Lumentum 역시 Pump Laser를 중심으로 대부분 3년 장기계약과 take-or-pay 구조를 운영하고 있으며 일부 고객은 중장기 공급능력을 선점하기 위해 증설 Capex까지 분담
- AAOI도 내년 2분기까지 생산능력이 상당 부분 예약된 가운데, 2028~2029년 CPO 수요 대응을 위한 설비 투자와 InP 공급망 확보를 선제적으로 추진 중
[결론]
- 미국 광통신 3사의 실적 발표에서 확인된 공통된 메시지는 예상보다 강한 AI 광통신 수요와 한층 높아진 중장기 수요 가시성
- 현재 광통신 업사이클이 단기적인 800G·1.6T 수요 확대를 넘어, AI 데이터센터 내 Optics 전환에 기반한 구조적 성장 국면에 진입한 것으로 판단하며 시장 전망보다 장기화될 것으로 예상
https://buly.kr/5fFA2Ai (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ We Got Rare Access Inside SK Hynix's $720Billion AI Memory Expansion (CNBC)
CNBC가 SK하이닉스 생산 시설 탐방 영상을 공개하였습니다.
SK하이닉스의 대규모 증설 계획과 글로벌 투자 전략을 집중 조명했을 뿐만 아니라, 최태원 SK그룹 회장과의 인터뷰를 통해 메모리 산업의 구조적 변화를 취재했습니다.
Chapters:
0:00 Introduction
2:09 $720 billion chip bet
8:23 Making HBM in a hurry
12:43 Boom and bust?
17:42 Coming to America
https://buly.kr/FsL6wbv (YouTube, CNBC)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ We Got Rare Access Inside SK Hynix's $720Billion AI Memory Expansion (CNBC)
CNBC가 SK하이닉스 생산 시설 탐방 영상을 공개하였습니다.
SK하이닉스의 대규모 증설 계획과 글로벌 투자 전략을 집중 조명했을 뿐만 아니라, 최태원 SK그룹 회장과의 인터뷰를 통해 메모리 산업의 구조적 변화를 취재했습니다.
Chapters:
0:00 Introduction
2:09 $720 billion chip bet
8:23 Making HBM in a hurry
12:43 Boom and bust?
17:42 Coming to America
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Inside SK Hynix: We Went To Korea To See The World's Biggest AI Memory Buildout
South Korean chip giant SK Hynix, which makes the majority of the world's high-bandwidth memory chips for artificial intelligence, is undergoing the world’s largest memory fab buildout, betting $720 billion to triple capacity by 2034. This secretive memory…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ ABF substrate boom lifts Eternal Precision prices 20%
- ABF 기판 수요 강세로 진공 라미네이팅 장비 주문이 급증하면서 Eternal Precision Mechanics의 고객 주문과 문의는 2025년 크리스마스 전후 크게 증가한 뒤 현재까지 지속
- Eternal Precision의 일본 공장은 올해 5월부터 풀가동 중이며, 수요 대응을 위해 OEM 파트너를 활용해 생산능력을 확대
- 회사는 하반기 장비와 부품 가격을 20% 이상 인상했으며, 고급 장비 설치와 고객 검수가 완료되면서 3분기 말부터 매출, GPM, 제품 믹스가 크게 개선될 것으로 예상
- 장비 출하는 설치, 조정, 고객 검수 이후에만 매출 인식이 가능해 5월 이후 풀가동 효과는 8~9월부터 점진적으로 매출에 반영될 전망
- 1H26에는 고급 장비 출하 비중이 낮았고, 3단 및 90톤 고급 제품 출하 비중은 전체의 약 13%에 그쳐 1Q26 GPM이 2025년 연간 약 45%에서 39%로 하락
- 2Q26 GPM은 44%로 회복됐으며, 1H26 평균 GPM은 약 42% 기록
- 고급 장비 대부분은 고객사의 신공장 일정에 연동돼 있으며, 3분기 말부터 연말까지 장비 반입이 가능해지면서 고급 제품 출하가 해당 기간에 집중될 전망
- 회사는 고급 장비 중 90톤 모델이 대부분을 차지할 것으로 예상하며, 3분기 말부터 고급 제품 대량 출하가 시작되면서 2026년 연간 GPM은 2025년 수준으로 회복될 것으로 전망
- 원재료비 상승과 단기 캐파 확대 비용 증가로 7월 1일부터 부품과 완제품 가격을 20% 이상 인상했으며, 가격 인상 효과는 설치·검수 이후 연말 전후 점진적으로 반영될 예정
- 일본 Chiryu 공장의 월 최대 캐파는 약 18대 수준으로 현재 주문 수요를 충족하기 어려운 상황
- 병목 완화를 위해 2026년 4월 외부 파트너 물색, 5월 계약 체결, 6월 교육을 시작했으며, OEM 파트너는 8월 17일부터 기술 난이도가 높은 3단 장비를 시작으로 생산에 돌입할 예정
- 기존 공장과 OEM 파트너를 통해 월 캐파를 단기적으로 18대에서 28대까지 확대하고, 일본 연간 최대 캐파는 약 336대까지 증가할 전망
- 다만 일본 캐파를 연 336대까지 늘려도 현재 시장 수요를 충족하기에는 부족해 Guangzhou 공장에서도 약 60대 캐파를 추가할 계획
- Guangzhou 공장은 현재 단일단 모델 등 엔트리 제품 중심이나, 2026년부터 2단 진공 라미네이팅 장비 조립을 추가할 예정. 다만 최신 3단 고급 장비는 기술 역량과 노하우 통제 필요성으로 중국 이전 계획이 없음
- 일본 336대와 Guangzhou 약 60대 캐파는 2027년 중반 전후 점진적으로 가동될 예정이나, 시장 수요가 이를 초과할 수 있어 추가 증설을 지속 검토
- 장기적으로는 일본 Toyota 신공장을 계획 중이나, 농지의 산업용지 전환 승인 절차에 약 1년 4개월이 소요돼 완공은 2029년 중반 이후로 예상
- 신공장의 생산 면적은 기존 공장의 약 1.7~1.8배, 사무 공간은 4배 이상으로 확대될 예정이며, 완공 이후에도 OEM 협력 모델을 유지해 생산 리스크를 분산할 계획
- Eternal Precision은 ABF 기판 시장이 2023~2025년 공급과잉을 거쳤으나 수급 격차가 계속 축소됐고, 2026년부터 공급 부족으로 전환될 것으로 전망
- 기판 대형화, 층수 증가, 사용량 확대, 애플리케이션 다변화로 기판 업체들의 CAPEX가 지속되고 있으며, 현재 산업 데이터 기준 공급 부족은 최소 2028년까지 이어질 전망
- 이번 기판 업황 회복은 단순 사이클 반등이 아니라 소재 변화와 신규 애플리케이션이 주도하는 구조적 회복이라는 점에서 중장기 전망을 긍정적으로 평가
https://buly.kr/4bkcC9j (Digitimes)
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▶ ABF substrate boom lifts Eternal Precision prices 20%
- ABF 기판 수요 강세로 진공 라미네이팅 장비 주문이 급증하면서 Eternal Precision Mechanics의 고객 주문과 문의는 2025년 크리스마스 전후 크게 증가한 뒤 현재까지 지속
- Eternal Precision의 일본 공장은 올해 5월부터 풀가동 중이며, 수요 대응을 위해 OEM 파트너를 활용해 생산능력을 확대
- 회사는 하반기 장비와 부품 가격을 20% 이상 인상했으며, 고급 장비 설치와 고객 검수가 완료되면서 3분기 말부터 매출, GPM, 제품 믹스가 크게 개선될 것으로 예상
- 장비 출하는 설치, 조정, 고객 검수 이후에만 매출 인식이 가능해 5월 이후 풀가동 효과는 8~9월부터 점진적으로 매출에 반영될 전망
- 1H26에는 고급 장비 출하 비중이 낮았고, 3단 및 90톤 고급 제품 출하 비중은 전체의 약 13%에 그쳐 1Q26 GPM이 2025년 연간 약 45%에서 39%로 하락
- 2Q26 GPM은 44%로 회복됐으며, 1H26 평균 GPM은 약 42% 기록
- 고급 장비 대부분은 고객사의 신공장 일정에 연동돼 있으며, 3분기 말부터 연말까지 장비 반입이 가능해지면서 고급 제품 출하가 해당 기간에 집중될 전망
- 회사는 고급 장비 중 90톤 모델이 대부분을 차지할 것으로 예상하며, 3분기 말부터 고급 제품 대량 출하가 시작되면서 2026년 연간 GPM은 2025년 수준으로 회복될 것으로 전망
- 원재료비 상승과 단기 캐파 확대 비용 증가로 7월 1일부터 부품과 완제품 가격을 20% 이상 인상했으며, 가격 인상 효과는 설치·검수 이후 연말 전후 점진적으로 반영될 예정
- 일본 Chiryu 공장의 월 최대 캐파는 약 18대 수준으로 현재 주문 수요를 충족하기 어려운 상황
- 병목 완화를 위해 2026년 4월 외부 파트너 물색, 5월 계약 체결, 6월 교육을 시작했으며, OEM 파트너는 8월 17일부터 기술 난이도가 높은 3단 장비를 시작으로 생산에 돌입할 예정
- 기존 공장과 OEM 파트너를 통해 월 캐파를 단기적으로 18대에서 28대까지 확대하고, 일본 연간 최대 캐파는 약 336대까지 증가할 전망
- 다만 일본 캐파를 연 336대까지 늘려도 현재 시장 수요를 충족하기에는 부족해 Guangzhou 공장에서도 약 60대 캐파를 추가할 계획
- Guangzhou 공장은 현재 단일단 모델 등 엔트리 제품 중심이나, 2026년부터 2단 진공 라미네이팅 장비 조립을 추가할 예정. 다만 최신 3단 고급 장비는 기술 역량과 노하우 통제 필요성으로 중국 이전 계획이 없음
- 일본 336대와 Guangzhou 약 60대 캐파는 2027년 중반 전후 점진적으로 가동될 예정이나, 시장 수요가 이를 초과할 수 있어 추가 증설을 지속 검토
- 장기적으로는 일본 Toyota 신공장을 계획 중이나, 농지의 산업용지 전환 승인 절차에 약 1년 4개월이 소요돼 완공은 2029년 중반 이후로 예상
- 신공장의 생산 면적은 기존 공장의 약 1.7~1.8배, 사무 공간은 4배 이상으로 확대될 예정이며, 완공 이후에도 OEM 협력 모델을 유지해 생산 리스크를 분산할 계획
- Eternal Precision은 ABF 기판 시장이 2023~2025년 공급과잉을 거쳤으나 수급 격차가 계속 축소됐고, 2026년부터 공급 부족으로 전환될 것으로 전망
- 기판 대형화, 층수 증가, 사용량 확대, 애플리케이션 다변화로 기판 업체들의 CAPEX가 지속되고 있으며, 현재 산업 데이터 기준 공급 부족은 최소 2028년까지 이어질 전망
- 이번 기판 업황 회복은 단순 사이클 반등이 아니라 소재 변화와 신규 애플리케이션이 주도하는 구조적 회복이라는 점에서 중장기 전망을 긍정적으로 평가
https://buly.kr/4bkcC9j (Digitimes)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 티엘비 1H26 반기보고서 주요 내용
1) 수주잔고 퀀텀점프
(1Q25 362억원 → 4Q25 526억원 → 1Q26 539억원 → 2Q26 1,318억원)
2) 1H26 Blended ASP는 1,361천원/㎡로 2025년 평균 대비 24.2% 상승
*본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
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1) 수주잔고 퀀텀점프
(1Q25 362억원 → 4Q25 526억원 → 1Q26 539억원 → 2Q26 1,318억원)
2) 1H26 Blended ASP는 1,361천원/㎡로 2025년 평균 대비 24.2% 상승
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