[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
파미셀 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 390억원 (vs 컨센서스 396억원)
영업이익: 132억원 (vs 컨센서스 142억원)
지배주주순이익: 104억원 (vs 컨센서스 119억원)
https://buly.kr/CsmDY8U (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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지배주주순이익: 104억원 (vs 컨센서스 119억원)
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메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Lumentum FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
Q. 기존 재무목표를 조기 달성하고 있는 가운데, 향후 매출·마진 목표와 NPO·ELS·OCS 등 신규 기회를 어떻게 보고 있는지?
A. 새로운 재무목표는 다음 OFC에서 제시할 계획. 현재 매출, 매출총이익률, 영업이익률 등 거의 모든 지표가 기존 목표를 크게 앞서고 있음
기존 OFC에서 충분히 반영하지 않았던 NPO용 CW 레이저는 추가적인 성장 기회로 보고 있으며, OCS도 기존 예상보다 좋은 흐름을 보이고 있음
이번 가이던스에 약 2.5억달러를 추가한 것처럼 향후 분기에도 추가적인 성장 여력이 있다고 판단
Q. NPO 시장 진입 시점과 고객들이 선호하는 구조는? 고출력 외장형 레이저와 광엔진 내부에 통합되는 중출력 레이저 중 어느 쪽이 먼저 확대될 것으로 보는지?
A. 선도 CPO 고객사의 scale-up용 제품은 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용될 예정이며, 주요 NPO 고객들도 이와 비슷하거나 약 한 분기 정도 빠른 시점을 예상
초기 NPO 기회는 기존 CPO 고객과 유사한 고출력 ELS 방식이 중심이 될 가능성이 높으며, 이후에는 150~200mW급 중출력 레이저를 optical engine 내부에 통합하는 구조도 확대될 전망
NPO optical engine은 약 6.4T 대역폭으로 1.6T 모듈 4개에 해당하며, 작은 패키지 내 높은 집적도와 전력효율이 필요하기 때문에 고효율 레이저 기술이 중요
당사의 400mW 고출력 레이저 설계 원리를 활용해 150~200mW급으로 확장할 수 있으며, CY2H27~2028년 NPO 시장 확대가 레이저 사업의 추가 성장 기회가 될 것으로 기대
Q. 기존 수주잔고의 가격 재협상이 이번 분기 매출총이익률과 향후 수익성에 어느 정도 기여했는지?
A. 일부 수주잔고에 대해 가격을 조정했으며 이번 분기 매출총이익률에도 긍정적인 효과가 있었음
다만 대부분의 장기계약은 향후 가격에 영향을 주는 구조이기 때문에 가격 인상 효과가 추가로 반영될 여지가 있음
이번 분기 수익성 개선의 가장 큰 요인은 가격보다 제품 믹스. 고마진 부품 출하 비중이 크게 증가했으며 이러한 믹스 효과도 앞으로 지속될 것으로 예상
Q. 중국 업체들의 신규 InP 팹 증설이 향후 경쟁과 가격에 미칠 영향은?
A. 현재까지 당사 실적에는 아무런 영향이 없으며 향후에도 큰 영향을 예상하지 않음
EML뿐만 아니라 NPO와 CPO에 필요한 고출력·중출력 레이저에서 기술적 차별화를 확보하고 있음
CW 레이저도 당사 제품의 성능 편차가 매우 작아 고객사의 광트랜시버 수율을 크게 개선하고 있으며, 이를 바탕으로 시장가격 대비 의미 있는 프리미엄을 받고 있음. 이러한 가격 프리미엄은 중국 신규 공급업체가 진입하더라도 유지할 수 있을 것으로 판단
일부 중국 업체들이 제시하는 대규모 생산능력 전망과 달리 현재 실제 시장 출하량에서는 아직 의미 있는 공급 확대를 확인하지 못하고 있음
Q. OCS와 초고출력 CW 레이저가 각각 분기 매출 1억달러를 넘어서는 시점은?
A. 이번 FY1Q27 가이던스에서 OCS 매출이 처음으로 1억달러를 넘어설 것으로 예상하며, 1억달러를 의미 있게 상회할 전망
초고출력 CW 레이저는 현재 이미 출하 중이며 CY4Q26 말에는 분기 약 5,000만달러 수준까지 확대될 것으로 예상
분기 매출 1억달러를 처음 넘어서는 시점은 FY3Q27로 예상하며, 이후 실적 기여도가 본격적으로 커질 전망
Q. Greensboro InP 팹 전환과 생산능력 확대 일정에 변화가 있는지?
A. Greensboro 전환 작업은 계획대로 매우 순조롭게 진행 중
기존 GaAs 팹을 InP 팹으로 전환하는 작업을 진행하고 있으며, reactor 등 장기 납기 장비도 선제적으로 확보 중
첫 매출은 2028년 초 발생할 것으로 예상하며, CY2028년 동안 본격적으로 생산능력을 확대해 연말부터 2029년에 걸쳐 완전한 램프업 단계에 진입할 계획. 기존 일정에는 변화 없음
Q. CY2H26 OCS 매출 4억달러 이상 목표는 여전히 유효한지? 주요 고객사의 자체 OCS와 당사 제품 간 점유율은 어떻게 변화할 것으로 보는지?
A. CY2H26 OCS 매출 4억달러 목표를 달성하는 흐름에 있음. 기존 공급망 문제는 해소됐고 현재는 계획대로 생산 및 출하 중
다만 현재 시점에서 4억달러를 크게 상회한다고 보기는 이르며, CY3Q26 실적이 해당 목표의 일부를 채우고 CY4Q26에 추가 성장할 전망
자체 OCS를 생산하는 주요 고객도 내부 제품을 계속 사용할 것으로 예상하지만, 전체 OCS 출하가 증가할수록 당사가 대부분의 증분 물량을 흡수할 수 있을 것으로 기대
CY1H27 중 당사가 해당 고객의 최대 OCS 공급업체로 올라설 가능성이 높으며, 이후에도 출하 모멘텀이 이어질 것으로 예상
Q. EML과 초고출력 레이저의 공급 부족은 현재 어느 정도인지?
A. EML의 경우 지난 분기와 큰 변화가 없으며 여전히 고객 수요보다 공급이 부족한 상황
더 크게 변화한 부분은 초고출력 레이저. 생산 확대 계획 자체는 정상적으로 진행되고 있지만 고객 수요가 예상보다 더 빠르게 증가하면서 공급 부족 폭이 오히려 확대됐음
현재 초고출력 레이저는 고객 주문에 비해 출하가 크게 뒤처져 있으며, 지난 분기 대비 수요 신호가 의미 있게 강화된 상황
Q. 첫 ELS 모듈 수주가 발생했는데, 레이저 단품 대비 매출 및 마진 측면의 의미는?
A. 첫 ELS 모듈 주문을 확보했으며 CY2Q27~CY3Q27부터 출하를 시작할 예정
ELS 모듈은 레이저 단품 대비 ASP가 의미 있게 높기 때문에 추가적인 매출 성장 기회가 큼. 다만 매출총이익률은 레이저 단품보다 낮으며 전사 평균보다는 높은 수준
일부 마진을 양보하는 대신 매출을 크게 확대할 수 있는 구조이며, 다른 고마진 제품의 성장으로 전사 수익성 개선 흐름은 유지할 수 있을 것으로 판단
당초 scale-out 애플리케이션에서 더 빠른 기회를 예상했으나 현재까지는 기대보다 다소 늦게 전개되고 있음. 반면 scale-up 초기 단계에서 레이저와 ELS 모듈 모두 공급 기회를 확보하고 있음
개별 레이저 칩을 직접 다루기 어려운 고객에게 완성형 ELS 모듈을 제공함으로써 CPO 및 NPO 시스템 도입을 지원할 수 있으며, 첫 고객을 시작으로 적용 범위를 확대할 계획
Q. 200G/lane에서 CW 레이저 비중이 예상보다 빠르게 확대되고 있는지? CW와 EML의 수익성 차이는 어떻게 변화했는지?
A. EML 수요에는 전혀 둔화가 없음. 생산량을 전년 대비 크게 늘리고 있지만 연말에도 고객 수요를 충분히 충족하지 못할 것으로 예상
현재 200G/lane 800G에서는 EML 비중이 상대적으로 높은 반면, 1.6T로 전환될수록 Silicon Photonics 채택 확대와 함께 CW 레이저 비중이 의미 있게 증가할 것으로 보고 있음. 이미 200G/lane Silicon Photonics용 CW 레이저를 상당한 규모로 출하 중
일본 생산량이 예상보다 양호해 추가 생산분 일부를 CW 레이저에 배정하고 있음
반면 3.2T에서는 Silicon Photonics의 장점이 일부 줄어들면서 EML 비중이 다시 의미 있게 확대될 것으로 예상
기존에는 EML의 수익성이 CW 대비 확실히 높았지만 최근 CW 레이저 die size를 크게 줄이고 성능을 개선하면서 수익성 격차가 상당히 축소됐음. CW에서도 성능 우위를 바탕으로 시장가격 대비 높은 프리미엄을 확보하고 있음
또한 현재와 같은 공급 부족 환경에서는 기술적 선택뿐 아니라 고객이 실제로 확보할 수 있는 레이저 소스에 따라 EML과 CW 채택 비중이 달라지고 있음
Q. 200G/lane EML의 비중 확대와 1.6T 전환 시점은 기존 전망과 달라졌는지?
A. 기존 전망에 변화 없음. 현재 200G/lane EML은 전체 EML 믹스의 약 25% 수준이며 CY2Q27에는 50% 이상으로 확대돼 출하량 기준 주력 제품이 될 것으로 예상
▶ Lumentum FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
Q. 기존 재무목표를 조기 달성하고 있는 가운데, 향후 매출·마진 목표와 NPO·ELS·OCS 등 신규 기회를 어떻게 보고 있는지?
A. 새로운 재무목표는 다음 OFC에서 제시할 계획. 현재 매출, 매출총이익률, 영업이익률 등 거의 모든 지표가 기존 목표를 크게 앞서고 있음
기존 OFC에서 충분히 반영하지 않았던 NPO용 CW 레이저는 추가적인 성장 기회로 보고 있으며, OCS도 기존 예상보다 좋은 흐름을 보이고 있음
이번 가이던스에 약 2.5억달러를 추가한 것처럼 향후 분기에도 추가적인 성장 여력이 있다고 판단
Q. NPO 시장 진입 시점과 고객들이 선호하는 구조는? 고출력 외장형 레이저와 광엔진 내부에 통합되는 중출력 레이저 중 어느 쪽이 먼저 확대될 것으로 보는지?
A. 선도 CPO 고객사의 scale-up용 제품은 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용될 예정이며, 주요 NPO 고객들도 이와 비슷하거나 약 한 분기 정도 빠른 시점을 예상
초기 NPO 기회는 기존 CPO 고객과 유사한 고출력 ELS 방식이 중심이 될 가능성이 높으며, 이후에는 150~200mW급 중출력 레이저를 optical engine 내부에 통합하는 구조도 확대될 전망
NPO optical engine은 약 6.4T 대역폭으로 1.6T 모듈 4개에 해당하며, 작은 패키지 내 높은 집적도와 전력효율이 필요하기 때문에 고효율 레이저 기술이 중요
당사의 400mW 고출력 레이저 설계 원리를 활용해 150~200mW급으로 확장할 수 있으며, CY2H27~2028년 NPO 시장 확대가 레이저 사업의 추가 성장 기회가 될 것으로 기대
Q. 기존 수주잔고의 가격 재협상이 이번 분기 매출총이익률과 향후 수익성에 어느 정도 기여했는지?
A. 일부 수주잔고에 대해 가격을 조정했으며 이번 분기 매출총이익률에도 긍정적인 효과가 있었음
다만 대부분의 장기계약은 향후 가격에 영향을 주는 구조이기 때문에 가격 인상 효과가 추가로 반영될 여지가 있음
이번 분기 수익성 개선의 가장 큰 요인은 가격보다 제품 믹스. 고마진 부품 출하 비중이 크게 증가했으며 이러한 믹스 효과도 앞으로 지속될 것으로 예상
Q. 중국 업체들의 신규 InP 팹 증설이 향후 경쟁과 가격에 미칠 영향은?
A. 현재까지 당사 실적에는 아무런 영향이 없으며 향후에도 큰 영향을 예상하지 않음
EML뿐만 아니라 NPO와 CPO에 필요한 고출력·중출력 레이저에서 기술적 차별화를 확보하고 있음
CW 레이저도 당사 제품의 성능 편차가 매우 작아 고객사의 광트랜시버 수율을 크게 개선하고 있으며, 이를 바탕으로 시장가격 대비 의미 있는 프리미엄을 받고 있음. 이러한 가격 프리미엄은 중국 신규 공급업체가 진입하더라도 유지할 수 있을 것으로 판단
일부 중국 업체들이 제시하는 대규모 생산능력 전망과 달리 현재 실제 시장 출하량에서는 아직 의미 있는 공급 확대를 확인하지 못하고 있음
Q. OCS와 초고출력 CW 레이저가 각각 분기 매출 1억달러를 넘어서는 시점은?
A. 이번 FY1Q27 가이던스에서 OCS 매출이 처음으로 1억달러를 넘어설 것으로 예상하며, 1억달러를 의미 있게 상회할 전망
초고출력 CW 레이저는 현재 이미 출하 중이며 CY4Q26 말에는 분기 약 5,000만달러 수준까지 확대될 것으로 예상
분기 매출 1억달러를 처음 넘어서는 시점은 FY3Q27로 예상하며, 이후 실적 기여도가 본격적으로 커질 전망
Q. Greensboro InP 팹 전환과 생산능력 확대 일정에 변화가 있는지?
A. Greensboro 전환 작업은 계획대로 매우 순조롭게 진행 중
기존 GaAs 팹을 InP 팹으로 전환하는 작업을 진행하고 있으며, reactor 등 장기 납기 장비도 선제적으로 확보 중
첫 매출은 2028년 초 발생할 것으로 예상하며, CY2028년 동안 본격적으로 생산능력을 확대해 연말부터 2029년에 걸쳐 완전한 램프업 단계에 진입할 계획. 기존 일정에는 변화 없음
Q. CY2H26 OCS 매출 4억달러 이상 목표는 여전히 유효한지? 주요 고객사의 자체 OCS와 당사 제품 간 점유율은 어떻게 변화할 것으로 보는지?
A. CY2H26 OCS 매출 4억달러 목표를 달성하는 흐름에 있음. 기존 공급망 문제는 해소됐고 현재는 계획대로 생산 및 출하 중
다만 현재 시점에서 4억달러를 크게 상회한다고 보기는 이르며, CY3Q26 실적이 해당 목표의 일부를 채우고 CY4Q26에 추가 성장할 전망
자체 OCS를 생산하는 주요 고객도 내부 제품을 계속 사용할 것으로 예상하지만, 전체 OCS 출하가 증가할수록 당사가 대부분의 증분 물량을 흡수할 수 있을 것으로 기대
CY1H27 중 당사가 해당 고객의 최대 OCS 공급업체로 올라설 가능성이 높으며, 이후에도 출하 모멘텀이 이어질 것으로 예상
Q. EML과 초고출력 레이저의 공급 부족은 현재 어느 정도인지?
A. EML의 경우 지난 분기와 큰 변화가 없으며 여전히 고객 수요보다 공급이 부족한 상황
더 크게 변화한 부분은 초고출력 레이저. 생산 확대 계획 자체는 정상적으로 진행되고 있지만 고객 수요가 예상보다 더 빠르게 증가하면서 공급 부족 폭이 오히려 확대됐음
현재 초고출력 레이저는 고객 주문에 비해 출하가 크게 뒤처져 있으며, 지난 분기 대비 수요 신호가 의미 있게 강화된 상황
Q. 첫 ELS 모듈 수주가 발생했는데, 레이저 단품 대비 매출 및 마진 측면의 의미는?
A. 첫 ELS 모듈 주문을 확보했으며 CY2Q27~CY3Q27부터 출하를 시작할 예정
ELS 모듈은 레이저 단품 대비 ASP가 의미 있게 높기 때문에 추가적인 매출 성장 기회가 큼. 다만 매출총이익률은 레이저 단품보다 낮으며 전사 평균보다는 높은 수준
일부 마진을 양보하는 대신 매출을 크게 확대할 수 있는 구조이며, 다른 고마진 제품의 성장으로 전사 수익성 개선 흐름은 유지할 수 있을 것으로 판단
당초 scale-out 애플리케이션에서 더 빠른 기회를 예상했으나 현재까지는 기대보다 다소 늦게 전개되고 있음. 반면 scale-up 초기 단계에서 레이저와 ELS 모듈 모두 공급 기회를 확보하고 있음
개별 레이저 칩을 직접 다루기 어려운 고객에게 완성형 ELS 모듈을 제공함으로써 CPO 및 NPO 시스템 도입을 지원할 수 있으며, 첫 고객을 시작으로 적용 범위를 확대할 계획
Q. 200G/lane에서 CW 레이저 비중이 예상보다 빠르게 확대되고 있는지? CW와 EML의 수익성 차이는 어떻게 변화했는지?
A. EML 수요에는 전혀 둔화가 없음. 생산량을 전년 대비 크게 늘리고 있지만 연말에도 고객 수요를 충분히 충족하지 못할 것으로 예상
현재 200G/lane 800G에서는 EML 비중이 상대적으로 높은 반면, 1.6T로 전환될수록 Silicon Photonics 채택 확대와 함께 CW 레이저 비중이 의미 있게 증가할 것으로 보고 있음. 이미 200G/lane Silicon Photonics용 CW 레이저를 상당한 규모로 출하 중
일본 생산량이 예상보다 양호해 추가 생산분 일부를 CW 레이저에 배정하고 있음
반면 3.2T에서는 Silicon Photonics의 장점이 일부 줄어들면서 EML 비중이 다시 의미 있게 확대될 것으로 예상
기존에는 EML의 수익성이 CW 대비 확실히 높았지만 최근 CW 레이저 die size를 크게 줄이고 성능을 개선하면서 수익성 격차가 상당히 축소됐음. CW에서도 성능 우위를 바탕으로 시장가격 대비 높은 프리미엄을 확보하고 있음
또한 현재와 같은 공급 부족 환경에서는 기술적 선택뿐 아니라 고객이 실제로 확보할 수 있는 레이저 소스에 따라 EML과 CW 채택 비중이 달라지고 있음
Q. 200G/lane EML의 비중 확대와 1.6T 전환 시점은 기존 전망과 달라졌는지?
A. 기존 전망에 변화 없음. 현재 200G/lane EML은 전체 EML 믹스의 약 25% 수준이며 CY2Q27에는 50% 이상으로 확대돼 출하량 기준 주력 제품이 될 것으로 예상
200G/lane EML과 CW 모두 전사 평균 이상의 수익성을 보유하고 있음. EML의 수익성이 여전히 더 높지만 CW die size 축소를 통해 격차는 크게 줄어든 상황
Q. FY27 영업이익률은 기존 목표보다 추가 개선될 수 있는지?
A. 기존에는 매출 20억달러에서 영업이익률 38~42%를 목표로 제시했으나, 현재는 훨씬 낮은 매출 수준에서도 이미 해당 범위의 중간 수준을 달성
향후 매출총이익률 개선이 이어지면 매출 20억달러에 가까워질수록 영업이익률도 추가 상승할 전망
기존 42%를 상단으로 보기보다는 향후 목표 범위의 중간값에 가깝게 볼 수 있으며, OFC에서 제시했던 기존 범위 대비 약 100~200bp 상향될 가능성이 있음
Q. AXT와 InP 기판 공급 계약을 추가로 체결한 이유와 향후 기판 공급 상황은? Greensboro 추가 장기계약 가능성은?
A. 기존에는 EML, CW 및 초고출력 레이저 수요를 감안해 InP 기판 공급이 충분하다고 판단했으나 최근 초고출력 레이저 수요가 예상보다 크게 증가
이에 대응하기 위해 AXT와 추가 기판 공급 계약을 체결했으며, 기존 일본 공급업체와 AXT를 합치면 현재 예상 수요를 충족할 수 있을 것으로 판단
다만 수요 증가 속도가 계속 유지된다면 향후 한두 분기 내 추가적인 기판 공급 확보가 필요할 가능성도 있음
Greensboro에는 추가 생산능력 여유가 있으며, NPO·CPO 채택 확대에 따라 여러 고객과 레이저 공급 관련 협의를 진행 중. 향후 몇 분기 내 추가 생산능력과 관련한 새로운 계약을 발표할 가능성이 있음
Q. NPO와 CPO는 기존 GPU·XPU에 후행 적용될 수 있는지, 아니면 새로운 프로세서 세대와 함께 도입되는 구조인지?
A. 현재 출하 중인 TPU, XPU, GPU에 NPO나 CPO를 사후 적용하는 형태는 예상하지 않음
SerDes 속도 상승이 NPO와 CPO 도입을 촉진하고 있으며, CY2H27~CY1H28에 등장하는 차세대 GPU·XPU·TPU부터 NPO와 CPO 적용에 적합한 SerDes 속도를 갖출 것으로 예상
결국 새로운 프로세서뿐 아니라 새로운 rack 및 multi-rack 시스템과 함께 optical scale-up이 적용되는 구조로 보고 있으며, 산업 관점에서는 2028년이 본격적인 NPO·CPO 전환 시점이 될 것으로 예상
Q. Intra-OCS는 기존 OCS TAM에 포함된 기회인지? 상용화 시점은 언제로 예상하는지?
A. Intra-OCS는 기존 OFC에서 제시했던 TAM에 포함되지 않은 완전히 추가적인 기회
여러 고객이 해당 구조를 검토하고 있으며 당사에는 모두 신규 매출 기회로 연결될 수 있음
본격적인 매출 기여 시점은 2028년으로 예상. 아직 당장 시작되는 시장은 아니지만 제품 재설계가 필요한 만큼 현재 적극적으로 개발을 진행 중
현재 상용 OCS를 의미 있는 규모로 공급하고 있는 사실상 유일한 merchant supplier인 만큼 신규 OCS 구조에서도 가장 먼저 고객과 협의할 수 있는 유리한 위치에 있다고 판단
Q. Pump laser 생산 확대와 장기공급계약 구조는?
A. Pump laser는 현재 당사의 매우 강한 사업 중 하나로 시장점유율은 약 70~80% 수준
Rose Orchard에서 생산능력을 확대하고 이후 태국 패키징·테스트 생산으로 연결하는 구조이며, 고객들과 전략적 파트너십을 통해 증설에 필요한 상당한 Capex 부담도 일부 분담하고 있음
장기공급계약은 대부분 3년 구조이며 특정 조건 충족 시 가격을 조정할 수 있는 조항도 포함. 대부분 take-or-pay 형태이기 때문에 중장기 수요 가시성이 매우 높음
기술 로드맵에 대한 고객 참여도도 높아 향후 가격과 생산량을 모두 추가로 확대할 수 있는 기회가 있다고 판단
Q. NPO 시장은 표준화된 구조와 고객 맞춤형 구조 중 어느 쪽이 중심이 될 것으로 보는지?
A. 두 가지 구조에 모두 대응하고 있음
광학 인터페이스 측면에서는 OCI, MSA 등 표준화가 진행되고 있으며 이는 기존에 접근하기 어려웠던 스위치 시장까지 당사의 optical TAM을 확대하는 긍정적인 요인
다만 실제 form factor와 시스템 구현 방식은 고객별 rack 및 시스템 설계에 따라 상당히 다르며 여전히 고객 맞춤형 구조가 강함
초기 NPO 시장에서는 고객별 custom implementation이 먼저 확대될 것으로 예상하며, 이후 광학 인터페이스 표준화가 병행되는 구조로 보고 있음
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Q. FY27 영업이익률은 기존 목표보다 추가 개선될 수 있는지?
A. 기존에는 매출 20억달러에서 영업이익률 38~42%를 목표로 제시했으나, 현재는 훨씬 낮은 매출 수준에서도 이미 해당 범위의 중간 수준을 달성
향후 매출총이익률 개선이 이어지면 매출 20억달러에 가까워질수록 영업이익률도 추가 상승할 전망
기존 42%를 상단으로 보기보다는 향후 목표 범위의 중간값에 가깝게 볼 수 있으며, OFC에서 제시했던 기존 범위 대비 약 100~200bp 상향될 가능성이 있음
Q. AXT와 InP 기판 공급 계약을 추가로 체결한 이유와 향후 기판 공급 상황은? Greensboro 추가 장기계약 가능성은?
A. 기존에는 EML, CW 및 초고출력 레이저 수요를 감안해 InP 기판 공급이 충분하다고 판단했으나 최근 초고출력 레이저 수요가 예상보다 크게 증가
이에 대응하기 위해 AXT와 추가 기판 공급 계약을 체결했으며, 기존 일본 공급업체와 AXT를 합치면 현재 예상 수요를 충족할 수 있을 것으로 판단
다만 수요 증가 속도가 계속 유지된다면 향후 한두 분기 내 추가적인 기판 공급 확보가 필요할 가능성도 있음
Greensboro에는 추가 생산능력 여유가 있으며, NPO·CPO 채택 확대에 따라 여러 고객과 레이저 공급 관련 협의를 진행 중. 향후 몇 분기 내 추가 생산능력과 관련한 새로운 계약을 발표할 가능성이 있음
Q. NPO와 CPO는 기존 GPU·XPU에 후행 적용될 수 있는지, 아니면 새로운 프로세서 세대와 함께 도입되는 구조인지?
A. 현재 출하 중인 TPU, XPU, GPU에 NPO나 CPO를 사후 적용하는 형태는 예상하지 않음
SerDes 속도 상승이 NPO와 CPO 도입을 촉진하고 있으며, CY2H27~CY1H28에 등장하는 차세대 GPU·XPU·TPU부터 NPO와 CPO 적용에 적합한 SerDes 속도를 갖출 것으로 예상
결국 새로운 프로세서뿐 아니라 새로운 rack 및 multi-rack 시스템과 함께 optical scale-up이 적용되는 구조로 보고 있으며, 산업 관점에서는 2028년이 본격적인 NPO·CPO 전환 시점이 될 것으로 예상
Q. Intra-OCS는 기존 OCS TAM에 포함된 기회인지? 상용화 시점은 언제로 예상하는지?
A. Intra-OCS는 기존 OFC에서 제시했던 TAM에 포함되지 않은 완전히 추가적인 기회
여러 고객이 해당 구조를 검토하고 있으며 당사에는 모두 신규 매출 기회로 연결될 수 있음
본격적인 매출 기여 시점은 2028년으로 예상. 아직 당장 시작되는 시장은 아니지만 제품 재설계가 필요한 만큼 현재 적극적으로 개발을 진행 중
현재 상용 OCS를 의미 있는 규모로 공급하고 있는 사실상 유일한 merchant supplier인 만큼 신규 OCS 구조에서도 가장 먼저 고객과 협의할 수 있는 유리한 위치에 있다고 판단
Q. Pump laser 생산 확대와 장기공급계약 구조는?
A. Pump laser는 현재 당사의 매우 강한 사업 중 하나로 시장점유율은 약 70~80% 수준
Rose Orchard에서 생산능력을 확대하고 이후 태국 패키징·테스트 생산으로 연결하는 구조이며, 고객들과 전략적 파트너십을 통해 증설에 필요한 상당한 Capex 부담도 일부 분담하고 있음
장기공급계약은 대부분 3년 구조이며 특정 조건 충족 시 가격을 조정할 수 있는 조항도 포함. 대부분 take-or-pay 형태이기 때문에 중장기 수요 가시성이 매우 높음
기술 로드맵에 대한 고객 참여도도 높아 향후 가격과 생산량을 모두 추가로 확대할 수 있는 기회가 있다고 판단
Q. NPO 시장은 표준화된 구조와 고객 맞춤형 구조 중 어느 쪽이 중심이 될 것으로 보는지?
A. 두 가지 구조에 모두 대응하고 있음
광학 인터페이스 측면에서는 OCI, MSA 등 표준화가 진행되고 있으며 이는 기존에 접근하기 어려웠던 스위치 시장까지 당사의 optical TAM을 확대하는 긍정적인 요인
다만 실제 form factor와 시스템 구현 방식은 고객별 rack 및 시스템 설계에 따라 상당히 다르며 여전히 고객 맞춤형 구조가 강함
초기 NPO 시장에서는 고객별 custom implementation이 먼저 확대될 것으로 예상하며, 이후 광학 인터페이스 표준화가 병행되는 구조로 보고 있음
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Walsin sees B/B ratio hit 1.8, 2026 capex at NT$4B
- 대만 Walsin Technology 회장은 수동소자 시장이 뚜렷하게 개선됐으며, 일부 품목은 공급 부족 상태라고 언급
- 주문 가시성은 2026년 말 이후까지 확대됐으며, AI 애플리케이션 수요 강세에 대응해 AI 관련 수동소자 캐파 투자를 지속할 계획
- 현재 쇼티지는 과거 사이클과 달리 전 제품군의 공급 부족이 아니라 일부 특수 품목 중심의 부족이라고 설명
- 회사는 현재까지 과잉 주문 징후를 확인하지 못했으며, 고객사들은 AI 관련 애플리케이션 수요에 대해 여전히 긍정적
- 가격 인상과 관련해서는 시장 수급 타이트와 생산비용 상승으로 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 희토류 조달 난이도와 가격 상승, 공장 건설비 및 인건비 상승을 고려할 때 원가 부담 반영을 위한 가격 조정이 필요하다는 입장
- B/B ratio는 최근 2~3개월간 1.8까지 상승했으며, 2Q26 말 1.4 대비 추가 개선
- 평균 주문 가시성은 6개월 수준이며, 일부 AI 및 전장 고객사의 경우 이보다 더 긴 가시성을 확보
- 가오슝 공장과 둥관 다랑 공장 가동률은 풀가동에 근접. 캐파는 현재부터 2026년 말까지 약 10%, 2027년에 추가 10% 증가 예정
- 장비 발주는 이미 2027년 말까지 진행, 2026년 CAPEX는 30억~40억대만달러로 예상
- 캐패시터와 저항 캐파 수요가 타이트해지면서 Walsin Technology는 고급 제품 중심의 증설을 가속화
- 기존 공장 내 유휴 공간이 남아 있어 신규 장비 도착 후 빠르게 생산을 시작할 수 있으며, 추가 캐파 대부분은 가오슝 공장에 배치될 예정
- 회사는 AI 연산 가속을 위해 반도체와 메모리뿐 아니라 수동소자와 PCB도 필수적이라고 설명
https://buly.kr/3NLIOWU (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Walsin sees B/B ratio hit 1.8, 2026 capex at NT$4B
- 대만 Walsin Technology 회장은 수동소자 시장이 뚜렷하게 개선됐으며, 일부 품목은 공급 부족 상태라고 언급
- 주문 가시성은 2026년 말 이후까지 확대됐으며, AI 애플리케이션 수요 강세에 대응해 AI 관련 수동소자 캐파 투자를 지속할 계획
- 현재 쇼티지는 과거 사이클과 달리 전 제품군의 공급 부족이 아니라 일부 특수 품목 중심의 부족이라고 설명
- 회사는 현재까지 과잉 주문 징후를 확인하지 못했으며, 고객사들은 AI 관련 애플리케이션 수요에 대해 여전히 긍정적
- 가격 인상과 관련해서는 시장 수급 타이트와 생산비용 상승으로 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 희토류 조달 난이도와 가격 상승, 공장 건설비 및 인건비 상승을 고려할 때 원가 부담 반영을 위한 가격 조정이 필요하다는 입장
- B/B ratio는 최근 2~3개월간 1.8까지 상승했으며, 2Q26 말 1.4 대비 추가 개선
- 평균 주문 가시성은 6개월 수준이며, 일부 AI 및 전장 고객사의 경우 이보다 더 긴 가시성을 확보
- 가오슝 공장과 둥관 다랑 공장 가동률은 풀가동에 근접. 캐파는 현재부터 2026년 말까지 약 10%, 2027년에 추가 10% 증가 예정
- 장비 발주는 이미 2027년 말까지 진행, 2026년 CAPEX는 30억~40억대만달러로 예상
- 캐패시터와 저항 캐파 수요가 타이트해지면서 Walsin Technology는 고급 제품 중심의 증설을 가속화
- 기존 공장 내 유휴 공간이 남아 있어 신규 장비 도착 후 빠르게 생산을 시작할 수 있으며, 추가 캐파 대부분은 가오슝 공장에 배치될 예정
- 회사는 AI 연산 가속을 위해 반도체와 메모리뿐 아니라 수동소자와 PCB도 필수적이라고 설명
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ OCP: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure
- Murata는 AI 워크로드 증가로 데이터센터 전력 밀도, 효율, 고속 연결 수요가 확대되는 가운데 전력 컨버터와 광통신 부품 업그레이드 제품을 공개
- 2026 OCP Asia-Pacific Summit에서 48V-to-12V DC-DC 컨버터 업그레이드 제품, 중앙집중형 전력 시스템, ORv3 HPR, 광통신 제품을 소개
- 신규 컨버터는 고전력 밀도와 고효율을 목표로 설계됐으며, 모듈형 구조를 통해 애플리케이션별 유연한 구성이 가능
- AI 컴퓨팅과 GPU 가속 플랫폼 확대로 AI 데이터센터 랙 전력 소모가 증가하면서, 48V 버스에서 12V로 전환 시 고전류, 제한된 보드 공간, 열관리 및 전력 제어 부담이 확대
- Murata는 전력 수준, 패키지 크기, 기능별로 다양한 48V 입력·12V 출력 컨버터 옵션을 제공해 고객사의 전력 설계 최적화를 지원
- 해당 컨버터는 고효율 전력 아키텍처와 베이스플레이트 열설계를 적용해 소형 보드 레이아웃에서도 안정적인 12V 변환을 지원
- 적용처는 AI 서버, GPU 컴퓨팅 플랫폼, GPU PCIe 가속카드, HPC용 고전력 스위치 등
- 업그레이드된 컨버터는 고출력 애플리케이션을 겨냥하며, GPU에서 발생하는 짧고 강한 전력 스파이크 대응 능력을 개선
- 다수 모듈을 병렬로 사용할 때 동적 부하 변화 상황에서도 입력 전류 공유 제어를 유지해 전체 전력 안정성을 높일 수 있다고 설명
- Murata는 AI 도입 가속화와 함께 고속 광통신 인터페이스 수요도 증가하고 있으며, 빠른 전송을 위해 신호 무결성, EMI 억제, 고품질 전력 공급이 중요하다고 언급
- 이에 대응해 고전류 페라이트 비드, 광트랜시버용 인덕터, 데이터센터 광스위치용 필터 인덕터를 전시
- 해당 제품들은 이미 대만과 중화권 AI 서버, 광모듈, 스위치 공급망에서 폭넓게 사용 중
- Murata는 MiTAC의 ORv3 표준 C2810Z5 2OU 듀얼노드 서버 플랫폼에도 전력 모듈을 공급. 해당 시스템은 AMD EPYC 9005 또는 9004 시리즈 프로세서를 지원하며, 듀얼노드 섀시 기준 최대 320코어 지원
https://buly.kr/7bJU8HK (Digitimes)
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- Murata는 AI 워크로드 증가로 데이터센터 전력 밀도, 효율, 고속 연결 수요가 확대되는 가운데 전력 컨버터와 광통신 부품 업그레이드 제품을 공개
- 2026 OCP Asia-Pacific Summit에서 48V-to-12V DC-DC 컨버터 업그레이드 제품, 중앙집중형 전력 시스템, ORv3 HPR, 광통신 제품을 소개
- 신규 컨버터는 고전력 밀도와 고효율을 목표로 설계됐으며, 모듈형 구조를 통해 애플리케이션별 유연한 구성이 가능
- AI 컴퓨팅과 GPU 가속 플랫폼 확대로 AI 데이터센터 랙 전력 소모가 증가하면서, 48V 버스에서 12V로 전환 시 고전류, 제한된 보드 공간, 열관리 및 전력 제어 부담이 확대
- Murata는 전력 수준, 패키지 크기, 기능별로 다양한 48V 입력·12V 출력 컨버터 옵션을 제공해 고객사의 전력 설계 최적화를 지원
- 해당 컨버터는 고효율 전력 아키텍처와 베이스플레이트 열설계를 적용해 소형 보드 레이아웃에서도 안정적인 12V 변환을 지원
- 적용처는 AI 서버, GPU 컴퓨팅 플랫폼, GPU PCIe 가속카드, HPC용 고전력 스위치 등
- 업그레이드된 컨버터는 고출력 애플리케이션을 겨냥하며, GPU에서 발생하는 짧고 강한 전력 스파이크 대응 능력을 개선
- 다수 모듈을 병렬로 사용할 때 동적 부하 변화 상황에서도 입력 전류 공유 제어를 유지해 전체 전력 안정성을 높일 수 있다고 설명
- Murata는 AI 도입 가속화와 함께 고속 광통신 인터페이스 수요도 증가하고 있으며, 빠른 전송을 위해 신호 무결성, EMI 억제, 고품질 전력 공급이 중요하다고 언급
- 이에 대응해 고전류 페라이트 비드, 광트랜시버용 인덕터, 데이터센터 광스위치용 필터 인덕터를 전시
- 해당 제품들은 이미 대만과 중화권 AI 서버, 광모듈, 스위치 공급망에서 폭넓게 사용 중
- Murata는 MiTAC의 ORv3 표준 C2810Z5 2OU 듀얼노드 서버 플랫폼에도 전력 모듈을 공급. 해당 시스템은 AMD EPYC 9005 또는 9004 시리즈 프로세서를 지원하며, 듀얼노드 섀시 기준 최대 320코어 지원
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ MLCC 업종, 2Q26 실적발표 톺아보기 8월 5일 Taiyo Yuden의 실적 발표를 끝으로 일본 MLCC 3사를 비롯해 Yageo와 삼성전기 등 주요 MLCC 업체들의 2Q26 실적 발표가 모두 마무리 당사는 이번 실적 발표를 통해 확인된 MLCC 밸류체인 전반의 주요 업황 변화를 점검하고, 이를 바탕으로 아래와 같은 중장기 산업 방향성과 투자 시사점을 제시 [시사점] ▶ 1) 가동률과 BB Ratio가…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares
- AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대
- Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승
- 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인
- Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음
- Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐
- 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입
- Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승
- 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승
https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg)
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▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares
- AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대
- Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승
- 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인
- Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음
- Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐
- 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입
- Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승
- 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승
https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
https://buly.kr/4bkbZVd (링크)
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▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
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Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 19.9억달러
- GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 40.1%
- EPS(Non-GAAP): 1.74달러
vs. 컨센서스: 1.62달러
■ 사업부별 분기 실적
- Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 15.4억달러
- Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 4.6억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 22억달러 ~ 24억달러
(컨센서스: 21.5억달러)
- GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5%
(컨센서스: 40.2%)
- EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러
vs. 컨센서스: 1.79달러
■ 주요 코멘트
- FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록
- FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망
- 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인
- Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대
- 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 19.9억달러
- GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 40.1%
- EPS(Non-GAAP): 1.74달러
vs. 컨센서스: 1.62달러
■ 사업부별 분기 실적
- Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 15.4억달러
- Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 4.6억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 22억달러 ~ 24억달러
(컨센서스: 21.5억달러)
- GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5%
(컨센서스: 40.2%)
- EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러
vs. 컨센서스: 1.79달러
■ 주요 코멘트
- FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록
- FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망
- 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인
- Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대
- 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 13 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.86%, 1M +9.60%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.70%, 1W +2.27%, 1M +8.62%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Cisco 실적발표. 매출액 172.5억달러(+18% YoY), 조정 EPS 1.22달러로 시장 예상치 168.2억달러, 1.17달러를 상회. 분기 AI 인프라 주문은 40억달러로 FY26 누적 93억달러를 기록했으며, FY27 하이퍼스케일러향 AI 인프라 매출은 75억달러로 FY26 약 40억달러 대비 큰 폭 증가할 전망. FY1Q27 매출 가이던스는 180~182억달러로 시장 예상치 168억달러를 크게 상회했고, FY27 연간 매출 가이던스도 722~734억달러로 시장 예상치 687억달러를 상회. 다만 최근 AI 기대감으로 주가가 크게 상승한 가운데 시간외 주가는 5% 내외 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/2UlW0bp
엔비디아, Rubin Ultra 사양 하향설 부인… 다양한 SKU로 유연하게 구성 (Digitimes)
https://buly.kr/YhBD69
TSMC, AI 수요 대응에 42조원 투자… 2나노·첨단 패키징 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/BpHflrU
ASE 자회사 SPIL, CoWoS 생산능력 확대 위해 더우류에 약 1,000억대만달러 규모 공장 착공… 2028년 가동 예정 (Trendforce)
https://buly.kr/90dY30H
엔비디아, 오픈소스 AI 확대 위해 1조 파라미터 규모 ‘Nemotron 4’ 개발 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/CM1wkZX
아마존, 텍사스 AI 데이터센터 위해 7.65GW 가스발전소 건설 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/1wuF9x
SK하이닉스, AI 도입 KPI 반영…반도체 장비에도 AI 에이전트 '바람' (디일렉)
https://buly.kr/2UlVomM
“한 달 걸릴 설계·검증 이틀로 단축”… 삼성전자 반도체, 앤트로픽 ‘클로드’ 투입해 성과 (조선비즈)
https://buly.kr/7mEFBFz
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/8IyWNShㅁ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(6.7%), SK하이닉스(+5.5%), Micron(+4.9%), Western Digital(+3.7%), LG전자(+13.1%), ZTE(+4.1%), Intel(+3.3%), Nvidia(+3%), Marvell(+2.2%), DB하이텍(+2%), Magnachip(-2.1%), SMIC(+3.2%), 원익 IPS(+6.5%), 에스에프에이(+3.3%), AMAT(+4.3%), KLA(+3.9%), LAM Research(+4.7%), Tokyo Electron(+2.6%), 솔브레인(+4.3%), Kanto Denka(-5.5%), 덕산네오룩스(-3.9%), UDC(-2.2%), 삼성전기(+5.8%), Murata(+3.2%), Yageo(-2.4%), 삼성SDI(+5.7%), Panasonic(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.86%, 1M +9.60%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.70%, 1W +2.27%, 1M +8.62%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Cisco 실적발표. 매출액 172.5억달러(+18% YoY), 조정 EPS 1.22달러로 시장 예상치 168.2억달러, 1.17달러를 상회. 분기 AI 인프라 주문은 40억달러로 FY26 누적 93억달러를 기록했으며, FY27 하이퍼스케일러향 AI 인프라 매출은 75억달러로 FY26 약 40억달러 대비 큰 폭 증가할 전망. FY1Q27 매출 가이던스는 180~182억달러로 시장 예상치 168억달러를 크게 상회했고, FY27 연간 매출 가이던스도 722~734억달러로 시장 예상치 687억달러를 상회. 다만 최근 AI 기대감으로 주가가 크게 상승한 가운데 시간외 주가는 5% 내외 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/2UlW0bp
엔비디아, Rubin Ultra 사양 하향설 부인… 다양한 SKU로 유연하게 구성 (Digitimes)
https://buly.kr/YhBD69
TSMC, AI 수요 대응에 42조원 투자… 2나노·첨단 패키징 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/BpHflrU
ASE 자회사 SPIL, CoWoS 생산능력 확대 위해 더우류에 약 1,000억대만달러 규모 공장 착공… 2028년 가동 예정 (Trendforce)
https://buly.kr/90dY30H
엔비디아, 오픈소스 AI 확대 위해 1조 파라미터 규모 ‘Nemotron 4’ 개발 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/CM1wkZX
아마존, 텍사스 AI 데이터센터 위해 7.65GW 가스발전소 건설 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/1wuF9x
SK하이닉스, AI 도입 KPI 반영…반도체 장비에도 AI 에이전트 '바람' (디일렉)
https://buly.kr/2UlVomM
“한 달 걸릴 설계·검증 이틀로 단축”… 삼성전자 반도체, 앤트로픽 ‘클로드’ 투입해 성과 (조선비즈)
https://buly.kr/7mEFBFz
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/8IyWNShㅁ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(6.7%), SK하이닉스(+5.5%), Micron(+4.9%), Western Digital(+3.7%), LG전자(+13.1%), ZTE(+4.1%), Intel(+3.3%), Nvidia(+3%), Marvell(+2.2%), DB하이텍(+2%), Magnachip(-2.1%), SMIC(+3.2%), 원익 IPS(+6.5%), 에스에프에이(+3.3%), AMAT(+4.3%), KLA(+3.9%), LAM Research(+4.7%), Tokyo Electron(+2.6%), 솔브레인(+4.3%), Kanto Denka(-5.5%), 덕산네오룩스(-3.9%), UDC(-2.2%), 삼성전기(+5.8%), Murata(+3.2%), Yageo(-2.4%), 삼성SDI(+5.7%), Panasonic(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
도우인시스 (484120)
탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자
▶ 기업개요: UTG의 시초
- 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공
- 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악
- 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단
▶ 기대되는 업사이드 요인 점검
- ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상
- 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대
[Dual UTG]
- Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상
- 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상
- Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악
- 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상
- 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대
[폴더블 폼팩터 다변화]
- 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인
- 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상
- 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망
[고객사 다변화]
- 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효
- 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상
- 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단
https://buly.kr/6XowZkE (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
도우인시스 (484120)
탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자
▶ 기업개요: UTG의 시초
- 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공
- 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악
- 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단
▶ 기대되는 업사이드 요인 점검
- ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상
- 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대
[Dual UTG]
- Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상
- 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상
- Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악
- 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상
- 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대
[폴더블 폼팩터 다변화]
- 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인
- 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상
- 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망
[고객사 다변화]
- 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효
- 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상
- 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단
https://buly.kr/6XowZkE (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
[Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지?
A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획
6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대
6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정
초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상
Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지?
A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음
최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음
CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음
당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음
9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획
Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지?
A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단
다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음
미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산
필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/GEAcXKC (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
[Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지?
A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획
6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대
6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정
초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상
Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지?
A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음
최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음
CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음
당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음
9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획
Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지?
A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단
다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음
미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산
필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
네오티스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 226억원 (vs 컨센서스 243억원)
영업이익: 45억원 (vs 컨센서스 45억원)
지배주주순이익: 43억원
https://buly.kr/3YG3yxe (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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매출액: 226억원 (vs 컨센서스 243억원)
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지배주주순이익: 43억원
https://buly.kr/3YG3yxe (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
Photo
원자재 가격 상승분을 반영한 드릴비트 판가 인상이 본격화되는 모습입니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스 美 인디애나팹 27일 착공식…최태원·젠슨 황 회동 주목
- SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 첨단 패키징 공장 착공식을 개최하기로 하고 주요 고객사, 협력사에 초청장을 발송
- 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진, 빅테크 CEO급 인사가 참석
- 최태원 회장, 젠슨 황 CEO 참석 가능성도 거론되었으며, 향후 미국 추가 투자와 해외 생산거점 전략 메시지가 나올지가 관전 포인트
- 최 회장은 지난달 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 세리머니 이후 현지 인터뷰에서 "전력, 용수, 인력, 공급망 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다"고 설명
- 최근 인텔이 오하이오 반도체 프로젝트의 운영 협력 파트너를 찾고 있으며 SK하이닉스가 주요 후보 가운데 하나라는 현지 보도가 주목된 바 있음
- 아울러, 미국 정부 현지 투자 압박도 존재. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 마이크론 뉴욕 신공장 준공 행사에서 삼성전자, SK하이닉스를 언급하며 미국에 메모리 생산시설을 구축해야 한다고 공개 촉구
- SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설 중이며, 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작
- 27일 착공식을 시작으로 골조 공사에 들어가며, 오는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 첨단 패키징 반도체 제품을 양산할 계획
- 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스에 최대 4.5억달러(약 6,400억원)의 직접 보조금과 5억달러(약 7,100억원) 규모의 대출을 지원하기로 함
https://buly.kr/8TtHRpD (TheElec)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SK하이닉스 美 인디애나팹 27일 착공식…최태원·젠슨 황 회동 주목
- SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 첨단 패키징 공장 착공식을 개최하기로 하고 주요 고객사, 협력사에 초청장을 발송
- 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진, 빅테크 CEO급 인사가 참석
- 최태원 회장, 젠슨 황 CEO 참석 가능성도 거론되었으며, 향후 미국 추가 투자와 해외 생산거점 전략 메시지가 나올지가 관전 포인트
- 최 회장은 지난달 SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR) 상장 세리머니 이후 현지 인터뷰에서 "전력, 용수, 인력, 공급망 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다"고 설명
- 최근 인텔이 오하이오 반도체 프로젝트의 운영 협력 파트너를 찾고 있으며 SK하이닉스가 주요 후보 가운데 하나라는 현지 보도가 주목된 바 있음
- 아울러, 미국 정부 현지 투자 압박도 존재. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 마이크론 뉴욕 신공장 준공 행사에서 삼성전자, SK하이닉스를 언급하며 미국에 메모리 생산시설을 구축해야 한다고 공개 촉구
- SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38.7억달러(약 5.5조원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설 중이며, 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작
- 27일 착공식을 시작으로 골조 공사에 들어가며, 오는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 첨단 패키징 반도체 제품을 양산할 계획
- 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 SK하이닉스에 최대 4.5억달러(약 6,400억원)의 직접 보조금과 5억달러(약 7,100억원) 규모의 대출을 지원하기로 함
https://buly.kr/8TtHRpD (TheElec)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 사피엔반도체 2Q26 실적발표 Q&A 정리
[사피엔반도체 핵심질문 3선]
Q. 동사 기술이 Silicon Photonics에 어떻게 적용되는지? 관련 레퍼런스가 있는지?
A. 광통신 신호를 구동하는 driver/transceiver IC와 신호를 받아주는 PD IC를 개발해 공급하는 구조. 이후 부품을 공급받은 모듈 업체가 모듈을 제작하고, 최종적으로 광엔진을 만드는 시스템 업체가 서버 업체에 공급하는 비즈니스 모델
당사는 Silicon level, driver level의 칩을 개발·공급하는 기존 사업모델을 Silicon Photonics에서도 이어갈 계획
현재 시장 표준이 명확하게 정의되지 않은 단계로, NVIDIA 중심의 시스템 업체 협의체와 NVIDIA 외 일반 서버 업체 중심의 협의체에서 표준 논의가 진행 중. 당사도 해당 협의체 내에서 개발 방향과 기술 방향성을 함께 논의하고 있음
Q. 올해와 내년 기준 양산 출시 예정 제품군은 몇 개 정도인지?
A. Backplane 기준 제품 수와 최종 소비자가 인식하는 스마트 글라스 제품 수에는 차이가 있어 정확한 완제품 수나 출시 시점을 특정하기는 어려움
Backplane과 driver 기준으로 기존 표준제품 2개가 양산 중이며, 추가로 주문형 반도체 ASIC 방식으로 지난해 개발한 제품 1개도 양산 공급 중
내년부터는 추가로 2~3개 제품이 양산 공급될 예정. 해당 Backplane은 여러 Micro Display 모듈과 스마트 글라스 모델에 채용될 수 있어 Backplane 제품 수와 최종 세트 수가 일대일로 대응되는 구조는 아님
Q. 내년 고객사 제품 출시 볼륨은 10만대 단위인지, 100만대 단위인지?
A. 고객 정보와 관련된 민감한 부분이라 특정 고객사의 물량을 공개하기는 어려움. 현재 다양한 고객사의 제품을 개발해 공급하고 있으며 내년에도 Backplane 기준 추가적인 양산 전환이 진행될 예정
고객사들이 제공하는 forecast 기준으로는 모듈 또는 세트 단위에서 10만대 수준부터 100만대 수준까지 다양한 물량이 논의되고 있음
특정 고객사가 100만대 단위 forecast를 제시했다는 의미는 아니며, 전체 시장 규모를 기준으로 보면 수십만대에서 100만대 단위까지는 충분히 예측 가능한 수준
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/CsmDyQI (링크)
동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 사피엔반도체 2Q26 실적발표 Q&A 정리
[사피엔반도체 핵심질문 3선]
Q. 동사 기술이 Silicon Photonics에 어떻게 적용되는지? 관련 레퍼런스가 있는지?
A. 광통신 신호를 구동하는 driver/transceiver IC와 신호를 받아주는 PD IC를 개발해 공급하는 구조. 이후 부품을 공급받은 모듈 업체가 모듈을 제작하고, 최종적으로 광엔진을 만드는 시스템 업체가 서버 업체에 공급하는 비즈니스 모델
당사는 Silicon level, driver level의 칩을 개발·공급하는 기존 사업모델을 Silicon Photonics에서도 이어갈 계획
현재 시장 표준이 명확하게 정의되지 않은 단계로, NVIDIA 중심의 시스템 업체 협의체와 NVIDIA 외 일반 서버 업체 중심의 협의체에서 표준 논의가 진행 중. 당사도 해당 협의체 내에서 개발 방향과 기술 방향성을 함께 논의하고 있음
Q. 올해와 내년 기준 양산 출시 예정 제품군은 몇 개 정도인지?
A. Backplane 기준 제품 수와 최종 소비자가 인식하는 스마트 글라스 제품 수에는 차이가 있어 정확한 완제품 수나 출시 시점을 특정하기는 어려움
Backplane과 driver 기준으로 기존 표준제품 2개가 양산 중이며, 추가로 주문형 반도체 ASIC 방식으로 지난해 개발한 제품 1개도 양산 공급 중
내년부터는 추가로 2~3개 제품이 양산 공급될 예정. 해당 Backplane은 여러 Micro Display 모듈과 스마트 글라스 모델에 채용될 수 있어 Backplane 제품 수와 최종 세트 수가 일대일로 대응되는 구조는 아님
Q. 내년 고객사 제품 출시 볼륨은 10만대 단위인지, 100만대 단위인지?
A. 고객 정보와 관련된 민감한 부분이라 특정 고객사의 물량을 공개하기는 어려움. 현재 다양한 고객사의 제품을 개발해 공급하고 있으며 내년에도 Backplane 기준 추가적인 양산 전환이 진행될 예정
고객사들이 제공하는 forecast 기준으로는 모듈 또는 세트 단위에서 10만대 수준부터 100만대 수준까지 다양한 물량이 논의되고 있음
특정 고객사가 100만대 단위 forecast를 제시했다는 의미는 아니며, 전체 시장 규모를 기준으로 보면 수십만대에서 100만대 단위까지는 충분히 예측 가능한 수준
나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/CsmDyQI (링크)
동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 도우인시스 (484120) 탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자 ▶ 기업개요: UTG의 시초 - 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공 - 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
도우인시스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 589억원 (vs 컨센서스 659억원)
영업이익: 82억원 (vs 컨센서스 65억원)
지배주주순이익: 98억원 (vs 컨센서스 42억원)
https://buly.kr/3YG3yxe (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
도우인시스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 589억원 (vs 컨센서스 659억원)
영업이익: 82억원 (vs 컨센서스 65억원)
지배주주순이익: 98억원 (vs 컨센서스 42억원)
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
CXMT, 중화권 시총 1위로 등극
금일 종가 기준 3.54조 위안(약 708조원)으로, 텐센트를 제치고 중화권 증시 시총 1위로 등극
금일 종가 기준 3.54조 위안(약 708조원)으로, 텐센트를 제치고 중화권 증시 시총 1위로 등극
Meritz Overnight Tech 2026. 8. 14 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.58%, 1W +2.07%, 1M +9.89%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +2.33%, 1M +8.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
샌디스크 Investor Day 2026, 1) 2030년까지 매출 연평균 10%대 중후반 성장 전망, 2) 8개 고객사와 LTA 체결(美 하이퍼스케일러 3곳 포함) 공유, 3) HBF 다이 설계 완료, 내년도 샘플 공급 시작, 4) FCF의 50% 수준인 Excess Cash(초과 현금) 100% 환원 의지 전달 (Sandisk)
https://buly.kr/FAg50OW
마이크론 2.5억달러 규모 마이크론 벤처스 펀드 출범...차세대 AI 투자 본격화 (Micron)
https://buly.kr/1n6USI7
애플 새 임원 영입해 트럼프 정부에 로비 강화, '중국 CXMT의 D램 구매' 더욱 힘 싣나 (Business Post)
https://buly.kr/1RGyUR1
인텔, 메모리 시장 재진입 시사… XBM 특허 출원·CPU-메모리 적층 기술 주목 (TrendForce)
https://buly.kr/9MT4dG9
“中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파” 삼전과 2%P차 접근 (조선일보)
https://buly.kr/2fgHMC5
2분기 낸드 시장, 삼성전자가 1위…SK하이닉스 2위, YMTC 3위 / 출하량 기준 (매일경제)
https://buly.kr/2UlWNN6
SK하이닉스 통합노조 공식 출범…설립 인가 완료 (연합뉴스)
https://buly.kr/90dYfWx
최태원-노소영 ‘9440억 판결’ 오늘 확정 갈림길…재상고 땐 ‘두 번째 대법원’ (조선비즈)
https://buly.kr/DPWVBv3
삼성전자, 인도에 플랙트그룹 신규 생산라인 준공…AI 데이터센터 공략 강화 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/7FTyrR9
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
https://buly.kr/31VnJrg
반도체 장비업체 램리서치, R&D 연구소 확장에 30억달러 이상 투자 (Reuters)
https://buly.kr/FsL6vUF
LG이노텍, 파주서 로봇 '눈' 양산…신성장 동력 확보 속도 (전자신문)
https://buly.kr/7x90mdx
갤럭시S27 시리즈에 '가변조리개' 카메라 탑재 불발 (전자신문)
https://buly.kr/BTSAP8T
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.9%), SK하이닉스(+5.9%), Micron(+4.2%), Western Digital(+7.3%), Nanya(+6.5%), HPQ(+6.9%), Lenovo(+20.2%), Asus(+10%), Intel(+3.6%), Marvell(+2.3%), Mediatek(+5.2%), DB하이텍(+4.8%), Magnachip(-2.1%), 원익 IPS(+7.6%), 에스에프에이(+3.8%), ASML(+2.7%), AMAT(-2.5%), LAM Research(+3.3%), Tokyo Electron(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.5%), Merck(+2%), 삼성전기(+12.6%), Murata(+10.3%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(+2%), Panasonic(+2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.58%, 1W +2.07%, 1M +9.89%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +2.33%, 1M +8.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
샌디스크 Investor Day 2026, 1) 2030년까지 매출 연평균 10%대 중후반 성장 전망, 2) 8개 고객사와 LTA 체결(美 하이퍼스케일러 3곳 포함) 공유, 3) HBF 다이 설계 완료, 내년도 샘플 공급 시작, 4) FCF의 50% 수준인 Excess Cash(초과 현금) 100% 환원 의지 전달 (Sandisk)
https://buly.kr/FAg50OW
마이크론 2.5억달러 규모 마이크론 벤처스 펀드 출범...차세대 AI 투자 본격화 (Micron)
https://buly.kr/1n6USI7
애플 새 임원 영입해 트럼프 정부에 로비 강화, '중국 CXMT의 D램 구매' 더욱 힘 싣나 (Business Post)
https://buly.kr/1RGyUR1
인텔, 메모리 시장 재진입 시사… XBM 특허 출원·CPU-메모리 적층 기술 주목 (TrendForce)
https://buly.kr/9MT4dG9
“中 CXMT, DDR5 수율 90% 돌파” 삼전과 2%P차 접근 (조선일보)
https://buly.kr/2fgHMC5
2분기 낸드 시장, 삼성전자가 1위…SK하이닉스 2위, YMTC 3위 / 출하량 기준 (매일경제)
https://buly.kr/2UlWNN6
SK하이닉스 통합노조 공식 출범…설립 인가 완료 (연합뉴스)
https://buly.kr/90dYfWx
최태원-노소영 ‘9440억 판결’ 오늘 확정 갈림길…재상고 땐 ‘두 번째 대법원’ (조선비즈)
https://buly.kr/DPWVBv3
삼성전자, 인도에 플랙트그룹 신규 생산라인 준공…AI 데이터센터 공략 강화 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/7FTyrR9
삼성전자, 광주 HVAC 신공장 내달 착공식…“해외물량 수입 대체” (전자신문)
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반도체 장비업체 램리서치, R&D 연구소 확장에 30억달러 이상 투자 (Reuters)
https://buly.kr/FsL6vUF
LG이노텍, 파주서 로봇 '눈' 양산…신성장 동력 확보 속도 (전자신문)
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갤럭시S27 시리즈에 '가변조리개' 카메라 탑재 불발 (전자신문)
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삼성전자(+4.9%), SK하이닉스(+5.9%), Micron(+4.2%), Western Digital(+7.3%), Nanya(+6.5%), HPQ(+6.9%), Lenovo(+20.2%), Asus(+10%), Intel(+3.6%), Marvell(+2.3%), Mediatek(+5.2%), DB하이텍(+4.8%), Magnachip(-2.1%), 원익 IPS(+7.6%), 에스에프에이(+3.8%), ASML(+2.7%), AMAT(-2.5%), LAM Research(+3.3%), Tokyo Electron(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.5%), Merck(+2%), 삼성전기(+12.6%), Murata(+10.3%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(+2%), Panasonic(+2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.