[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러
(+24.1% YoY, -62.1% MoM)
- 수출 단가: 2,132.6달러/kg
(+23.6% YoY, -11.4% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러
(+39.3% YoY, +84.5% MoM)
- 수출 단가: 4,024.8달러/kg
(+15.3% YoY, +78.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 3,652.9만 달러
(+17.2% YoY, -30.6% MoM)
- 수출 단가: 275.8달러/kg
(+0.7% YoY, +35.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 93.0만 달러
(+104.9% YoY, -13.9% MoM)
- 수출 단가: 39.8달러/kg
(+46.2% YoY, +2.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 1,230.5만 달러
(+70.6% YoY, -33.2% MoM)
- 수출 단가: 153.9달러/kg
(+136.8% YoY, -6.0% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 7,619.1만 달러
(+23.9% YoY, -25.7% MoM)
- 수출 단가: 345.3달러/kg
(+65.5% YoY, +25.0% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 5,515.6만 달러
(+8.8% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 625.3달러/kg
(+4.0% YoY, +11.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 312.9만 달러
(+204.1% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 166.9달러/kg
(+30.7% YoY, -8.9% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 916.6만 달러
(+82.6% YoY, -55.0% MoM)
- 수출 단가: 40.1달러/kg
(+99.6% YoY, +24.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러
(+24.1% YoY, -62.1% MoM)
- 수출 단가: 2,132.6달러/kg
(+23.6% YoY, -11.4% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러
(+39.3% YoY, +84.5% MoM)
- 수출 단가: 4,024.8달러/kg
(+15.3% YoY, +78.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 3,652.9만 달러
(+17.2% YoY, -30.6% MoM)
- 수출 단가: 275.8달러/kg
(+0.7% YoY, +35.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 93.0만 달러
(+104.9% YoY, -13.9% MoM)
- 수출 단가: 39.8달러/kg
(+46.2% YoY, +2.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 1,230.5만 달러
(+70.6% YoY, -33.2% MoM)
- 수출 단가: 153.9달러/kg
(+136.8% YoY, -6.0% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 7,619.1만 달러
(+23.9% YoY, -25.7% MoM)
- 수출 단가: 345.3달러/kg
(+65.5% YoY, +25.0% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 5,515.6만 달러
(+8.8% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 625.3달러/kg
(+4.0% YoY, +11.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 312.9만 달러
(+204.1% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 166.9달러/kg
(+30.7% YoY, -8.9% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 916.6만 달러
(+82.6% YoY, -55.0% MoM)
- 수출 단가: 40.1달러/kg
(+99.6% YoY, +24.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上
- 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급
- Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명
- AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황
- 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명
- 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가
- AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망
- 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승
- 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정
- 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심
- Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승
- 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여
https://buly.kr/1wtdmO (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上
- 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급
- Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명
- AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황
- 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명
- 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급
- 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가
- AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망
- 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승
- 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정
- 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심
- Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승
- 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%)
- 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일
https://buly.kr/4mfM93C (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%)
- 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
- 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정
- 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정
- 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정
https://vo.la/odgHe5O (Intel)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering
- 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정
- 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정
- 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정
https://vo.la/odgHe5O (Intel)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價
- AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화
- 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속
- 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행
- 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행
- 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속
- CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상
- PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망
https://buly.kr/7bJTub0 (UDN)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價
- AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화
- 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속
- 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행
- 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행
- 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속
- CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상
- PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망
https://buly.kr/7bJTub0 (UDN)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Lumentum CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Lumentum CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 10.06억달러 (+109.3%YoY / +24.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 9.90억달러
- GPM(Non-GAAP): 50.4%(+16.6%p YoY / +6.2%p QoQ)
vs. 컨센서스 48.8%
- 영업이익: 3.68억달러 ( 흑전 YoY / +104.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 3.5억달러
- OPM(Non-GAAP): 36.6% (+37.1%p YoY / +14.3%p QoQ)
vs. 컨센서스 35.5%
- EPS(Non-GAAP): 3.23달러
vs 컨센서스: 2.97달러
■ 사업부별 분기 실적
- Components: 6.49억달러 (+102.7% YoY / +21.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.37억달러
- Systems: 3.57억달러 (+122.6% YoY / +29.7% QoQ)
vs. 컨센서스: 3.50억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 12.25억달러~12.75억달러
(컨센서스: 11.51억달러)
- 영업이익률: 39.5%~40.5%
(컨센서스: 37.6%)
- EPS(Non-GAAP): 4.05달러~4.35달러
(컨센서스: 3.58달러)
■ 주요 코멘트
- AI 컴퓨팅 워크로드의 고속화·고대역폭화가 지속되면서 데이터센터 내 연결 방식이 기존 전기 신호 중심에서 광(Optical) 링크 중심으로 빠르게 전환
- 4분기에는 전반적인 사업 모멘텀이 강화된 가운데, OCS(Optical Circuit Switch) 솔루션과 클라우드 모듈 사업 등 신규 성장 동력이 본격적으로 실적에 기여하기 시작
- 특히 클라우드 모듈 부문에서는 1.6T 제품 채택이 빠르게 확대되는 중
- 초고출력 CPO 레이저 수요 증가와 ELS(External Laser Source) 모듈의 초기 수주 확보, 다수의 NPO(Near-Packaged Optics) 프로젝트 확대는 광통신이 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부 영역까지 본격적으로 침투하기 시작했음을 시사
- 이에 따라 랙 내부 광연결 시장이 새롭게 열리면서 Lumentum이 접근 가능한 광통신 TAM 역시 구조적으로 확대될 전망
- FY1Q27 매출 가이던스 중간값은 12.5억달러로 제시했으며, AI 수요 가속화에 힘입어 기존 목표 사업모델에 예상보다 한 분기 이상 조기 도달할 것으로 전망
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Lumentum CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Lumentum CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 10.06억달러 (+109.3%YoY / +24.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 9.90억달러
- GPM(Non-GAAP): 50.4%(+16.6%p YoY / +6.2%p QoQ)
vs. 컨센서스 48.8%
- 영업이익: 3.68억달러 ( 흑전 YoY / +104.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 3.5억달러
- OPM(Non-GAAP): 36.6% (+37.1%p YoY / +14.3%p QoQ)
vs. 컨센서스 35.5%
- EPS(Non-GAAP): 3.23달러
vs 컨센서스: 2.97달러
■ 사업부별 분기 실적
- Components: 6.49억달러 (+102.7% YoY / +21.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.37억달러
- Systems: 3.57억달러 (+122.6% YoY / +29.7% QoQ)
vs. 컨센서스: 3.50억달러
■ CY3Q26 가이던스
- 매출액: 12.25억달러~12.75억달러
(컨센서스: 11.51억달러)
- 영업이익률: 39.5%~40.5%
(컨센서스: 37.6%)
- EPS(Non-GAAP): 4.05달러~4.35달러
(컨센서스: 3.58달러)
■ 주요 코멘트
- AI 컴퓨팅 워크로드의 고속화·고대역폭화가 지속되면서 데이터센터 내 연결 방식이 기존 전기 신호 중심에서 광(Optical) 링크 중심으로 빠르게 전환
- 4분기에는 전반적인 사업 모멘텀이 강화된 가운데, OCS(Optical Circuit Switch) 솔루션과 클라우드 모듈 사업 등 신규 성장 동력이 본격적으로 실적에 기여하기 시작
- 특히 클라우드 모듈 부문에서는 1.6T 제품 채택이 빠르게 확대되는 중
- 초고출력 CPO 레이저 수요 증가와 ELS(External Laser Source) 모듈의 초기 수주 확보, 다수의 NPO(Near-Packaged Optics) 프로젝트 확대는 광통신이 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부 영역까지 본격적으로 침투하기 시작했음을 시사
- 이에 따라 랙 내부 광연결 시장이 새롭게 열리면서 Lumentum이 접근 가능한 광통신 TAM 역시 구조적으로 확대될 전망
- FY1Q27 매출 가이던스 중간값은 12.5억달러로 제시했으며, AI 수요 가속화에 힘입어 기존 목표 사업모델에 예상보다 한 분기 이상 조기 도달할 것으로 전망
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Meritz Overnight Tech 2026. 8. 12 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.74%, 1W +1.87%, 1M +9.20%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.71%, 1W +1.56%, 1M +7.86%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Supermicro 실적발표. 매출액 111억달러, 조정 EPS 1.7달러 기록했으며, 일부 매출 지연이 발생했음에도 불구 시장 예상치 상회. FY26 기준, 매출 10억달러 이상의 대형 고객사가 9곳으로 FY25 4곳 대비 확장되었으며, 연산/스토리지/네트워크의 견조한 업그레이드 수요가 확인되었음을 공유. 이에, 600억달러라는 최대 수주잔고 기록. 가이던스 역시 시장 기대치를 상회했으며, 중간값 기준 FY1Q27 150억달러, FY27 685억달러 제시. 시간외 주가 7.6% 상승 중 (Supermicro)
https://buly.kr/3YG3XaJ
코어위브, AI 인프라 수요 가속에 매출 두 배… 시간외 주가 13% 급등 (CNBC)
https://buly.kr/4Fv5ScM
SEC, AI 데이터센터 빚 규제 완화…‘데이터센터 돈잔치’ 더 커지나 (조선일보)
https://buly.kr/3jAoW3t
라이엇 플랫폼스, 앤트로픽과 AI 인프라 계약… 비트코인 채굴업체들 서버 전환 가속 (CNBC)
https://buly.kr/EzlJIPz
산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표" (지디넷코리아)
https://buly.kr/1wtusN
SK하이닉스, 日 키옥시아 사실상 최대 주주 등극…도시바 지분 축소 여파 (조선일보)
https://buly.kr/D3gyVGc
SK하이닉스, 中 낸드 생산 50% 늘린다 (서울경제)
https://buly.kr/DlM0QTs
TSMC·소니, 일본서 이미지센서 합작법인 설립 발표 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/NmPsif
中 BOE, 아이패드 에어 OLED 납품 추진...삼성D 추격 (TheElec)
https://buly.kr/DPWUSwo
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(4.1%), Nanya(-2.6%), LG전자(-4.4%), HPQ(-2.4%), Asus(+2.6%), Magnachip(+6.6%), AUO(-3.3%), 원익 IPS(+6.4%), 테스(+2.4%), ASML(+2.7%), KLA(+4%), Tokyo Electron(+4.1%), 원익머트리얼즈(+2.4%), Kanto Denka(-2.1%), UDC(+3.9%), Idemitsu Kosan(-2%), Yageo(+7.7%), 삼성SDI(-4.6%), LG에너지솔루션(-3.5%), Panasonic(+2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.74%, 1W +1.87%, 1M +9.20%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.71%, 1W +1.56%, 1M +7.86%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.58%, 1M +17.07%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Supermicro 실적발표. 매출액 111억달러, 조정 EPS 1.7달러 기록했으며, 일부 매출 지연이 발생했음에도 불구 시장 예상치 상회. FY26 기준, 매출 10억달러 이상의 대형 고객사가 9곳으로 FY25 4곳 대비 확장되었으며, 연산/스토리지/네트워크의 견조한 업그레이드 수요가 확인되었음을 공유. 이에, 600억달러라는 최대 수주잔고 기록. 가이던스 역시 시장 기대치를 상회했으며, 중간값 기준 FY1Q27 150억달러, FY27 685억달러 제시. 시간외 주가 7.6% 상승 중 (Supermicro)
https://buly.kr/3YG3XaJ
코어위브, AI 인프라 수요 가속에 매출 두 배… 시간외 주가 13% 급등 (CNBC)
https://buly.kr/4Fv5ScM
SEC, AI 데이터센터 빚 규제 완화…‘데이터센터 돈잔치’ 더 커지나 (조선일보)
https://buly.kr/3jAoW3t
라이엇 플랫폼스, 앤트로픽과 AI 인프라 계약… 비트코인 채굴업체들 서버 전환 가속 (CNBC)
https://buly.kr/EzlJIPz
산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표" (지디넷코리아)
https://buly.kr/1wtusN
SK하이닉스, 日 키옥시아 사실상 최대 주주 등극…도시바 지분 축소 여파 (조선일보)
https://buly.kr/D3gyVGc
SK하이닉스, 中 낸드 생산 50% 늘린다 (서울경제)
https://buly.kr/DlM0QTs
TSMC·소니, 일본서 이미지센서 합작법인 설립 발표 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/NmPsif
中 BOE, 아이패드 에어 OLED 납품 추진...삼성D 추격 (TheElec)
https://buly.kr/DPWUSwo
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(4.1%), Nanya(-2.6%), LG전자(-4.4%), HPQ(-2.4%), Asus(+2.6%), Magnachip(+6.6%), AUO(-3.3%), 원익 IPS(+6.4%), 테스(+2.4%), ASML(+2.7%), KLA(+4%), Tokyo Electron(+4.1%), 원익머트리얼즈(+2.4%), Kanto Denka(-2.1%), UDC(+3.9%), Idemitsu Kosan(-2%), Yageo(+7.7%), 삼성SDI(-4.6%), LG에너지솔루션(-3.5%), Panasonic(+2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 수동부품 유통업체 Nichidenbo 매출액 2,095.2백만대만달러(+24.6% MoM, +66.6% YoY) 발표 - AI 중심 수동부품 수요 확대에 힘입어 월간 매출이 사상 최고치를 경신 - Nichidenbo는 MLCC, 고체 커패시터, 알루미늄 전해 커패시터 및 각종 반도체 IC를 유통·판매하는 수동부품 전문 유통업체 - 회사는 강한 AI 수요로 고사양 MLCC와 탄탈 커패시터의 공급…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ MLCC供給吃緊 日電貿營運添翼
- 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 주요 CSP 고객들이 이미 MLCC 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 일부 계약을 체결한 상태로, 내년 수요 역시 긍정적이고 안정적인 흐름이 지속될 것으로 전망
- 또한 원제조사들이 AI 서버 및 ASIC용 고ASP 제품 중심으로 생산능력을 재배분하면서 소비자용 MLCC 생산을 축소하고 있어, 비AI 제품군에서도 공급 타이트닝과 가격 상승이 나타나고 있다고 설명
- Nichidenbo는 이번 공급 부족이 2018년 비트코인 채굴 및 자동차 전장 중심의 단기적인 수요 확대와는 구조적으로 다르다는 점을 강조
- 이번 사이클에서는 AI 서버와 ASIC이 지속적으로 확대되는 신규 애플리케이션으로 자리잡으면서 소형·고용량·고내열·고전압 MLCC에 대한 구조적인 수요 증가를 견인
- 특히 주요 CSP 고객들이 이미 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 계약한 점을 감안하면, AI 기반 MLCC 수요의 중장기 가시성 역시 높은 상황
- 소비자용 제품 수요는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 다소 부진하지만, 원제조사들이 생산능력을 AI 서버 등 고성장 애플리케이션에 집중하면서 범용·소비자용 MLCC는 전반적인 감산 기조가 지속
- 이에 따라 소비자 수요 감소보다 공급 축소 폭이 더 클 경우 비AI 제품에서도 공급 부족이 지속될 가능성이 높으며, 가격 상승 역시 범용 제품으로 확산될 수 있다고 전망
- 특히 AI 서버 및 ASIC용 고사양 MLCC는 ASP가 높은 만큼 원제조사들이 생산을 우선하고 있으며, 이에 따라 범용 MLCC 생산능력이 구조적으로 잠식되는 Crowding-out 효과가 확대
- 여기에 최근 수년간 원재료비·물류비·제조비용 상승과 일부 원제조사의 낮은 수익성이 맞물리면서 비용 흡수 여력이 제한된 만큼, 전반적인 MLCC 가격 인상 압력도 확대되는 상황
- 2Q26 기준 Nichidenbo의 커패시터 매출 비중은 전체의 85% 이상이며, 이 가운데 MLCC가 약 절반, 고체 및 알루미늄 커패시터가 합산 약 40%를 차지
- 회사는 MLCC·고체·알루미늄 커패시터 모두 데이터센터 및 서버에 폭넓게 적용되는 만큼, AI 서버 수요 확대와 함께 세 제품군의 출하금액이 분기별로 지속 성장할 것으로 전망
https://buly.kr/GEAc92f (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ MLCC供給吃緊 日電貿營運添翼
- 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 주요 CSP 고객들이 이미 MLCC 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 일부 계약을 체결한 상태로, 내년 수요 역시 긍정적이고 안정적인 흐름이 지속될 것으로 전망
- 또한 원제조사들이 AI 서버 및 ASIC용 고ASP 제품 중심으로 생산능력을 재배분하면서 소비자용 MLCC 생산을 축소하고 있어, 비AI 제품군에서도 공급 타이트닝과 가격 상승이 나타나고 있다고 설명
- Nichidenbo는 이번 공급 부족이 2018년 비트코인 채굴 및 자동차 전장 중심의 단기적인 수요 확대와는 구조적으로 다르다는 점을 강조
- 이번 사이클에서는 AI 서버와 ASIC이 지속적으로 확대되는 신규 애플리케이션으로 자리잡으면서 소형·고용량·고내열·고전압 MLCC에 대한 구조적인 수요 증가를 견인
- 특히 주요 CSP 고객들이 이미 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 계약한 점을 감안하면, AI 기반 MLCC 수요의 중장기 가시성 역시 높은 상황
- 소비자용 제품 수요는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 다소 부진하지만, 원제조사들이 생산능력을 AI 서버 등 고성장 애플리케이션에 집중하면서 범용·소비자용 MLCC는 전반적인 감산 기조가 지속
- 이에 따라 소비자 수요 감소보다 공급 축소 폭이 더 클 경우 비AI 제품에서도 공급 부족이 지속될 가능성이 높으며, 가격 상승 역시 범용 제품으로 확산될 수 있다고 전망
- 특히 AI 서버 및 ASIC용 고사양 MLCC는 ASP가 높은 만큼 원제조사들이 생산을 우선하고 있으며, 이에 따라 범용 MLCC 생산능력이 구조적으로 잠식되는 Crowding-out 효과가 확대
- 여기에 최근 수년간 원재료비·물류비·제조비용 상승과 일부 원제조사의 낮은 수익성이 맞물리면서 비용 흡수 여력이 제한된 만큼, 전반적인 MLCC 가격 인상 압력도 확대되는 상황
- 2Q26 기준 Nichidenbo의 커패시터 매출 비중은 전체의 85% 이상이며, 이 가운데 MLCC가 약 절반, 고체 및 알루미늄 커패시터가 합산 약 40%를 차지
- 회사는 MLCC·고체·알루미늄 커패시터 모두 데이터센터 및 서버에 폭넓게 적용되는 만큼, AI 서버 수요 확대와 함께 세 제품군의 출하금액이 분기별로 지속 성장할 것으로 전망
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*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다