[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기(009150): 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
삼성전기 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.
[삼성전기 컨퍼런스콜 핵심질문 4선]
Q1) (전사) 3분기 실적 전망은?
A1) 지난 2분기에는 AI 서버, 네트워크 및 전장용 고부가 MLCC와 FC-BGA 매출 확대, 고부가 제품 비중 증가에 따른 Product Mix 개선 등에 힘입어 전년동기 및 전분기 대비 성장한 실적 기록
3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속과 자율주행 고도화 등에 따라 관련 부품의 견조한 수요가 이어질 것으로 예상되며, MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급 상황도 심화될 전망
MLCC는 AI 서버, 네트워크 및 ADAS 관련 초고용량·고온·고압 등 높은 판가의 고부가 제품 공급을 적극 확대할 계획. 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체들과 전략적 장기공급계약 협의를 지속하는 한편, 가격도 수급 상황을 고려해 적극 대응할 계획
FC-BGA는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산과 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 적극 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의도 지속할 계획. 탑클래스 반도체 고객사들과의 LTA 협의에 따른 국내외 Capa 증설도 차질 없이 진행할 예정
카메라모듈은 ADAS 고도화에 대응한 전장용 고부가 제품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산 본격화 계획
3분기에도 MLCC, FC-BGA 등 고부가 제품의 타이트한 수급 상황 심화와 LTA 확대, 평균 판가 상승 효과가 지속되며 역대 최대 실적 달성 전망
이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에는 더욱 강화될 것으로 예상되며, 지속적인 실적 개선 전망
당사는 AI 데이터센터 및 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적인 Capa 확대 등을 통해 시황 및 공급망 변화에 신속히 대응할 계획
실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업 분야에서도 글로벌 빅테크 고객사와의 협업을 한층 강화하고, 중장기 사업화를 차질 없이 준비할 계획
Q2) (MLCC) AI용 MLCC 추가적인 공급계약 체결 가능성과 향후 Capa 운영 전략은?
A2) AI 서버용 MLCC 시장은 하이퍼스케일러의 지속적인 데이터센터 투자와 GPU 연산 성능 향상, 서버용 네트워크 고속화에 따라 최선단 하이엔드 MLCC 채용이 지속 증가하며 향후에도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망
100㎌ 이상의 초고용량, 125℃ 고온 등 최선단 제품은 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술력을 요구하고 있어 대응 가능한 업체가 당사를 포함해 소수에 불과함. 이에 따라 시장 내 수급 긴장도는 더욱 높아지고 있으며, AI 서버 주요 고객을 중심으로 안정적인 공급 물량 확보를 위한 장기공급계약 체결 니즈도 증가하고 있음
당사는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 약 10여 개 업체와 LTA 체결을 완료했으며, 추가로 주요 고객들의 LTA 요청에도 적극적으로 대응 중
AI 서버용 MLCC 시장에서의 주도권 강화를 위해 수율 개선 및 생산성 향상을 진행 중이며, 예년 대비 Capex 규모도 확대해 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축
AI 서버용 MLCC의 기술 요구가 빠르게 고도화되는 가운데, 당사가 보유한 초고용량 라인업을 기반으로 사이즈·전압·온도·조건별 최선단 규격을 적기에 출시해 고객의 다양한 요구에 신속히 대응
AI 서버용 MLCC 시장에서 기술 리더십을 강화하는 한편, 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속할 것
Q3) (실리콘 커패시터) 5월 1.5조원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 공시했는데, 향후 시장 전망 및 추가 수주 가능성은?
A) 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 Low ESL 등 전기적 특성이 우수하고 두께가 얇아 AI 서버용 반도체 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재되는 핵심 부품. 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 역할 수행
응용처가 모바일에서 AI 데이터센터로 확대되고 있으며, AI 데이터센터향 실리콘 커패시터 채용 증가에 따라 시장 규모도 지속 확대될 것으로 예상
당사는 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호보완적 특성을 기반으로 현재 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급계약 협의 중
MLCC, 실리콘 커패시터, 패키지기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업이라는 강점을 바탕으로 초기 시장을 주도적으로 선점하고 큰 폭의 매출 성장 추진 예정
Q4) (FC-BGA) 증설 검토 중으로 알고 있는데, 세부적인 캐파 증설 및 향후 운영 계획?
A4) AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크의 추론 특화 자체 반도체 칩 개발이 확대되고 있으며, 참여 업체도 증가하는 추세
AI 반도체 고성능화에 따른 칩 대형화와 HBM 채용 확대로 패키지기판의 초대면적·고다층화가 가속화되면서 공급업체의 Capa 잠식도 심화
최근에는 주요 고객사의 부품 임베딩, 멀티코어 등 하이엔드 기판 요구도 증가. 양산 공급 능력과 기술력을 갖춘 소수 업체만 대응할 수 있어 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화
AI·데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사와 투자 지원을 포함한 전략적 LTA 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 Capa 증설 계획
고객사와 차세대 제품 개발 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, Capa 증설을 차질 없이 추진해 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대 예정
자세한 내용은 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/E7BRmqX (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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삼성전기 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.
[삼성전기 컨퍼런스콜 핵심질문 4선]
Q1) (전사) 3분기 실적 전망은?
A1) 지난 2분기에는 AI 서버, 네트워크 및 전장용 고부가 MLCC와 FC-BGA 매출 확대, 고부가 제품 비중 증가에 따른 Product Mix 개선 등에 힘입어 전년동기 및 전분기 대비 성장한 실적 기록
3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속과 자율주행 고도화 등에 따라 관련 부품의 견조한 수요가 이어질 것으로 예상되며, MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급 상황도 심화될 전망
MLCC는 AI 서버, 네트워크 및 ADAS 관련 초고용량·고온·고압 등 높은 판가의 고부가 제품 공급을 적극 확대할 계획. 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체들과 전략적 장기공급계약 협의를 지속하는 한편, 가격도 수급 상황을 고려해 적극 대응할 계획
FC-BGA는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산과 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 적극 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의도 지속할 계획. 탑클래스 반도체 고객사들과의 LTA 협의에 따른 국내외 Capa 증설도 차질 없이 진행할 예정
카메라모듈은 ADAS 고도화에 대응한 전장용 고부가 제품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산 본격화 계획
3분기에도 MLCC, FC-BGA 등 고부가 제품의 타이트한 수급 상황 심화와 LTA 확대, 평균 판가 상승 효과가 지속되며 역대 최대 실적 달성 전망
이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에는 더욱 강화될 것으로 예상되며, 지속적인 실적 개선 전망
당사는 AI 데이터센터 및 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적인 Capa 확대 등을 통해 시황 및 공급망 변화에 신속히 대응할 계획
실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업 분야에서도 글로벌 빅테크 고객사와의 협업을 한층 강화하고, 중장기 사업화를 차질 없이 준비할 계획
Q2) (MLCC) AI용 MLCC 추가적인 공급계약 체결 가능성과 향후 Capa 운영 전략은?
A2) AI 서버용 MLCC 시장은 하이퍼스케일러의 지속적인 데이터센터 투자와 GPU 연산 성능 향상, 서버용 네트워크 고속화에 따라 최선단 하이엔드 MLCC 채용이 지속 증가하며 향후에도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망
100㎌ 이상의 초고용량, 125℃ 고온 등 최선단 제품은 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술력을 요구하고 있어 대응 가능한 업체가 당사를 포함해 소수에 불과함. 이에 따라 시장 내 수급 긴장도는 더욱 높아지고 있으며, AI 서버 주요 고객을 중심으로 안정적인 공급 물량 확보를 위한 장기공급계약 체결 니즈도 증가하고 있음
당사는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 약 10여 개 업체와 LTA 체결을 완료했으며, 추가로 주요 고객들의 LTA 요청에도 적극적으로 대응 중
AI 서버용 MLCC 시장에서의 주도권 강화를 위해 수율 개선 및 생산성 향상을 진행 중이며, 예년 대비 Capex 규모도 확대해 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축
AI 서버용 MLCC의 기술 요구가 빠르게 고도화되는 가운데, 당사가 보유한 초고용량 라인업을 기반으로 사이즈·전압·온도·조건별 최선단 규격을 적기에 출시해 고객의 다양한 요구에 신속히 대응
AI 서버용 MLCC 시장에서 기술 리더십을 강화하는 한편, 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속할 것
Q3) (실리콘 커패시터) 5월 1.5조원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 공시했는데, 향후 시장 전망 및 추가 수주 가능성은?
A) 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 Low ESL 등 전기적 특성이 우수하고 두께가 얇아 AI 서버용 반도체 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재되는 핵심 부품. 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 역할 수행
응용처가 모바일에서 AI 데이터센터로 확대되고 있으며, AI 데이터센터향 실리콘 커패시터 채용 증가에 따라 시장 규모도 지속 확대될 것으로 예상
당사는 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호보완적 특성을 기반으로 현재 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급계약 협의 중
MLCC, 실리콘 커패시터, 패키지기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업이라는 강점을 바탕으로 초기 시장을 주도적으로 선점하고 큰 폭의 매출 성장 추진 예정
Q4) (FC-BGA) 증설 검토 중으로 알고 있는데, 세부적인 캐파 증설 및 향후 운영 계획?
A4) AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크의 추론 특화 자체 반도체 칩 개발이 확대되고 있으며, 참여 업체도 증가하는 추세
AI 반도체 고성능화에 따른 칩 대형화와 HBM 채용 확대로 패키지기판의 초대면적·고다층화가 가속화되면서 공급업체의 Capa 잠식도 심화
최근에는 주요 고객사의 부품 임베딩, 멀티코어 등 하이엔드 기판 요구도 증가. 양산 공급 능력과 기술력을 갖춘 소수 업체만 대응할 수 있어 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화
AI·데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사와 투자 지원을 포함한 전략적 LTA 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 Capa 증설 계획
고객사와 차세대 제품 개발 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, Capa 증설을 차질 없이 추진해 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대 예정
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LG전자 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 23조 8,265억원 (vs 컨센서스 22조 5,443억원)
영업이익: 1조 5,791억원 (vs 컨센서스 1조 580억원)
지배주주순이익: 6,680억원 (vs 컨센서스 5,192억원)
https://buly.kr/1GM8C49 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
LG전자 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 23조 8,265억원 (vs 컨센서스 22조 5,443억원)
영업이익: 1조 5,791억원 (vs 컨센서스 1조 580억원)
지배주주순이익: 6,680억원 (vs 컨센서스 5,192억원)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ LG전자(066570): 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
LG전자 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.
[LG전자 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q1) (전사) 엔비디아와의 구체적인 협업 분야와 향후 로드맵은?
A1) 로봇 분야에서는 LG의 로봇 하드웨어 기술 및 제조 역량과 엔비디아의 Physical AI 기술 스택 결합을 목표로, 제조 현장용 로봇을 개념 검증부터 실제 적용까지 추진하는 공동 프로젝트 진행 중
로봇 데이터 팩토리 구축, 로봇 파운데이션 모델 고도화, 시뮬레이션 및 검증 플랫폼 개발 분야에서도 협업 진행 중
AI 팩토리 분야에서는 엔비디아 데이터센터 통합 플랫폼과 동사의 인프라 솔루션 연계를 추진 중이며, 차세대 AI 데이터센터의 핵심 과제인 고밀도 냉각 기술 선행 개발을 위한 협업도 진행 중. 최근 동사의 AI 데이터센터 냉각 핵심 부품인 CDU가 엔비디아 인증을 획득하는 성과도 있었음
모빌리티 분야에서는 AI 기반 차량용 플랫폼 개발을 위해 양사 기술진 간 구체적이고 직접적인 협력을 시작했으며, 현재 차세대 고성능 컴퓨팅 플랫폼 기술 검토 및 개발 환경 구축 등 실무 작업 진행 중
양사는 Physical AI라는 시장의 큰 변곡점을 맞아 각사가 보유한 핵심 역량을 기반으로 다양한 영역에서 협력할 필요성에 공감하고 있으며, 향후 플랫폼 생태계 차원의 전략적 파트너십도 충분히 고려 가능할 것으로 판단
Q2) (로보틱스) 로보틱스 액추에이터 사업화 로드맵과 중장기 목표는?
A2) 당사는 상반기 창원공장에 액추에이터 파일럿 라인 구축을 완료했으며, 현재 초도 물량 생산을 통한 양산성 검증과 품질 안정화 진행 중
하반기에는 자동화 설비 도입과 안정적인 품질 확보를 위한 추가 인프라 구축 투자 진행 중
한국과 북미의 스타트업은 물론 주요 로보틱스 플레이어들과 공동 개발 및 다각적인 협업 진행 중. 구체적인 업체명은 현시점에서 공개하기 어려움
제품 포트폴리오 및 생산 역량 확대 등 사업 기반 구축을 가속화하고 있으며, 조기 사업화 역량을 기반으로 2030년경에는 전사 경영성과 측면에서도 의미 있게 기여하는 사업으로 육성하고자 함
파트너십 측면에서는 올해 6월 로보티즈와 MOU를 체결해 기술 및 사업 협력을 강화하고 있으며, 추가적인 협업도 논의 중
Q3) (ES) AI 데이터센터 냉각 사업의 지역별 확장 전략과 수주 목표는?
A3) 당사는 북미를 AI 데이터센터 냉각 사업의 핵심 전략 시장으로 보고 있음. AI 인프라 투자 확대에 따라 글로벌 연간 신규 IT Capacity는 2026년 25GW에서 2031년 70GW까지 확대될 것으로 전망되며, 이 가운데 60% 이상이 북미에 집중될 것으로 예상
빅테크를 중심으로 AI 인프라 투자가 가장 활발하게 이뤄지고 있음
이에 따라 북미에서는 하이퍼스케일러, 콜로케이션 사업자 및 주요 채널 파트너를 중심으로 고객 접점을 확대하고, 칠러와 액체냉각 부품 및 솔루션을 아우르는 통합 냉각 솔루션을 기반으로 프로젝트 수주 확대 중
최근 빠르게 수요가 증가하는 아시아 지역에서도 One-LG 기반의 AI 데이터센터 프로젝트 수행 경험과 레퍼런스를 바탕으로 고객 접점을 확대하고 있으며, 한국과 중국의 생산거점을 활용해 공급 경쟁력을 강화 중
이를 기반으로 빅테크 고객의 아시아 지역 AI 데이터센터와 지역 내 콜로케이션 고객을 중심으로 사업 확대 중
향후에도 북미에서는 주요 고객과의 협력을 지속 강화하고, 아시아에서는 One-LG 레퍼런스와 생산 경쟁력을 기반으로 고객 기반을 확대해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 사업 경쟁력을 강화할 계획
이를 통해 올해 수조원대 신규 수주 확보를 목표로 사업 추진 중. 중장기적으로는 글로벌 주요 잠재 고객사로부터 인증 확보와 공급망 진입, 해외 생산지 구축을 포함한 속도감 있는 양산 Capa 확대를 추진해 수주 및 매출 성장 속도를 더욱 가속화할 계획
자세한 내용은 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/DaRAtGE (링크)
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[LG전자 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]
Q1) (전사) 엔비디아와의 구체적인 협업 분야와 향후 로드맵은?
A1) 로봇 분야에서는 LG의 로봇 하드웨어 기술 및 제조 역량과 엔비디아의 Physical AI 기술 스택 결합을 목표로, 제조 현장용 로봇을 개념 검증부터 실제 적용까지 추진하는 공동 프로젝트 진행 중
로봇 데이터 팩토리 구축, 로봇 파운데이션 모델 고도화, 시뮬레이션 및 검증 플랫폼 개발 분야에서도 협업 진행 중
AI 팩토리 분야에서는 엔비디아 데이터센터 통합 플랫폼과 동사의 인프라 솔루션 연계를 추진 중이며, 차세대 AI 데이터센터의 핵심 과제인 고밀도 냉각 기술 선행 개발을 위한 협업도 진행 중. 최근 동사의 AI 데이터센터 냉각 핵심 부품인 CDU가 엔비디아 인증을 획득하는 성과도 있었음
모빌리티 분야에서는 AI 기반 차량용 플랫폼 개발을 위해 양사 기술진 간 구체적이고 직접적인 협력을 시작했으며, 현재 차세대 고성능 컴퓨팅 플랫폼 기술 검토 및 개발 환경 구축 등 실무 작업 진행 중
양사는 Physical AI라는 시장의 큰 변곡점을 맞아 각사가 보유한 핵심 역량을 기반으로 다양한 영역에서 협력할 필요성에 공감하고 있으며, 향후 플랫폼 생태계 차원의 전략적 파트너십도 충분히 고려 가능할 것으로 판단
Q2) (로보틱스) 로보틱스 액추에이터 사업화 로드맵과 중장기 목표는?
A2) 당사는 상반기 창원공장에 액추에이터 파일럿 라인 구축을 완료했으며, 현재 초도 물량 생산을 통한 양산성 검증과 품질 안정화 진행 중
하반기에는 자동화 설비 도입과 안정적인 품질 확보를 위한 추가 인프라 구축 투자 진행 중
한국과 북미의 스타트업은 물론 주요 로보틱스 플레이어들과 공동 개발 및 다각적인 협업 진행 중. 구체적인 업체명은 현시점에서 공개하기 어려움
제품 포트폴리오 및 생산 역량 확대 등 사업 기반 구축을 가속화하고 있으며, 조기 사업화 역량을 기반으로 2030년경에는 전사 경영성과 측면에서도 의미 있게 기여하는 사업으로 육성하고자 함
파트너십 측면에서는 올해 6월 로보티즈와 MOU를 체결해 기술 및 사업 협력을 강화하고 있으며, 추가적인 협업도 논의 중
Q3) (ES) AI 데이터센터 냉각 사업의 지역별 확장 전략과 수주 목표는?
A3) 당사는 북미를 AI 데이터센터 냉각 사업의 핵심 전략 시장으로 보고 있음. AI 인프라 투자 확대에 따라 글로벌 연간 신규 IT Capacity는 2026년 25GW에서 2031년 70GW까지 확대될 것으로 전망되며, 이 가운데 60% 이상이 북미에 집중될 것으로 예상
빅테크를 중심으로 AI 인프라 투자가 가장 활발하게 이뤄지고 있음
이에 따라 북미에서는 하이퍼스케일러, 콜로케이션 사업자 및 주요 채널 파트너를 중심으로 고객 접점을 확대하고, 칠러와 액체냉각 부품 및 솔루션을 아우르는 통합 냉각 솔루션을 기반으로 프로젝트 수주 확대 중
최근 빠르게 수요가 증가하는 아시아 지역에서도 One-LG 기반의 AI 데이터센터 프로젝트 수행 경험과 레퍼런스를 바탕으로 고객 접점을 확대하고 있으며, 한국과 중국의 생산거점을 활용해 공급 경쟁력을 강화 중
이를 기반으로 빅테크 고객의 아시아 지역 AI 데이터센터와 지역 내 콜로케이션 고객을 중심으로 사업 확대 중
향후에도 북미에서는 주요 고객과의 협력을 지속 강화하고, 아시아에서는 One-LG 레퍼런스와 생산 경쟁력을 기반으로 고객 기반을 확대해 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 사업 경쟁력을 강화할 계획
이를 통해 올해 수조원대 신규 수주 확보를 목표로 사업 추진 중. 중장기적으로는 글로벌 주요 잠재 고객사로부터 인증 확보와 공급망 진입, 해외 생산지 구축을 포함한 속도감 있는 양산 Capa 확대를 추진해 수주 및 매출 성장 속도를 더욱 가속화할 계획
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* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스, 최대주주 등 소유주식 변동 신고서
* 최태원 SK그룹 회장의 SK하이닉스 지분 매입이 공시되었습니다. 최태원 회장의 SK하이닉스 지분 직접 매입은 처음입니다.
- 최대주주등 주식소유현황(총괄현황)
- 성명: 최태원
- 보통주식: 3,620주 (신규) <- 0주 (기존)
* 금일 평균 주가 기준 약 50억원 규모 취득으로 추정
https://buly.kr/FLakiY3 (Dart)
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▶ SK하이닉스, 최대주주 등 소유주식 변동 신고서
* 최태원 SK그룹 회장의 SK하이닉스 지분 매입이 공시되었습니다. 최태원 회장의 SK하이닉스 지분 직접 매입은 처음입니다.
- 최대주주등 주식소유현황(총괄현황)
- 성명: 최태원
- 보통주식: 3,620주 (신규) <- 0주 (기존)
* 금일 평균 주가 기준 약 50억원 규모 취득으로 추정
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삼성전자(005930): 2Q26 - 분명한 저평가 구간, 자사주 매입 ‘임박’
[2Q26P 영업이익 89.5조원 - 메모리 호조와 LSI/파운드리 선방]
- 삼성전자는 영업이익 89.5조원 (+56.4% QoQ)으로 메모리 경쟁사들 대비 가장 강력한 수익성 확장을 입증
- 메모리 판가와 출하가 산업 평균을 재차 크게 앞서며, 산두업체의 강력한 판가 견인력을 증명
- 한편, 이번 분기 ‘DS 특별경영성과급’ 충당금은 매출원가할당분 반영 시차 감안 시 10조원대 중반가량 반영됐을 것으로 추정
(반도체) 메모리 사업부 영업이익 92조원과 LSI/파운드리 영업손실 2.1조원 실적 개선세 시현한 가운데, 파운드리 사업부는 성과급 충당 전 기준 BEP에 근접
- DRAM과 NAND 영업이익률은 각각 78%, 67% 수준으로 추정
(SDC) 0.7조원 영업이익 기록하며 메모리 판가 상승에 따른 세트 업체 판가 인하 압박 불구 선방
(MX) 스마트폰의 내구재화 변화 속 세트 부문 영업적자 전환은 불가피. 향후 판가상승 및 판매량 절제를 통한 손익통제가 필요
[실적설명회] 1) 내년 메모리 공급부족 심화과정에서 Agentic AI 주도권 확보를 강조, 2) 탄력적 설비투자 기조 유지, 3) 파운드리 회복 속 메모리 LTA 매출 비중 60~70% 가이던스 공유, 4) 주주환원 계획의 차질없는 집행을 약속
- 전사 기준 3Q26/4Q26 영업이익은 110.0조원/124.8조원으로 전망. 2026E/2027E 영업이익의 경우 382조원/562조원으로 예상
[주가 저평가 인식, 10년만에 ‘적극적’ 주주환원인 자사주매입 임박]
- Agentic AI 확산 과정에서 메모리 업체들의 지위가 격상되고, 24~25년 설비투자 제약으로 인한 공급부족은 2027년에 더욱 심화될 전망
- 그럼에도 불구하고, 동사 주가는 큰 그림 속 우려 (금리인상, CSP 투자여력, 순환투자)와 함께 큰 폭의 조정을 경험 중
- 당사는 지난 2017년 동사의 적극적 주주환원계획 (배당확대 + FCF 계산시 M&A 미차감 + FCF의 50% 전량 환원)에 비견할만한 ‘조기집행 계획’이 10년만에 부활할 것으로 예상. 이르면 향후 수 주 이내 공개되리라 추정
- 주가 하락에 따른 주가 저평가 인식에 사측이 공감하는 가운데, 주주가치 제고 목적의 자사주 매입 및 소각이 먼저 실행될 것으로 예상
- 동사는 엔비디아/AMD/브로드컴 등 HBM4 공급가를 시장 평균 이상으로 견인하며, 스페셜티 메모리 주도력을 강화 중. 다양한 우려 불구 향후 12개월 이상 메모리 공급부족은 명확
- 강력한 실적 개선과 적극적 주주환원을 보이는 동사에 대한 비중확대가 권고. 투자의견 Buy와 적정주가 50만원을 유지
https://vo.la/S0YhWHl (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
삼성전자(005930): 2Q26 - 분명한 저평가 구간, 자사주 매입 ‘임박’
[2Q26P 영업이익 89.5조원 - 메모리 호조와 LSI/파운드리 선방]
- 삼성전자는 영업이익 89.5조원 (+56.4% QoQ)으로 메모리 경쟁사들 대비 가장 강력한 수익성 확장을 입증
- 메모리 판가와 출하가 산업 평균을 재차 크게 앞서며, 산두업체의 강력한 판가 견인력을 증명
- 한편, 이번 분기 ‘DS 특별경영성과급’ 충당금은 매출원가할당분 반영 시차 감안 시 10조원대 중반가량 반영됐을 것으로 추정
(반도체) 메모리 사업부 영업이익 92조원과 LSI/파운드리 영업손실 2.1조원 실적 개선세 시현한 가운데, 파운드리 사업부는 성과급 충당 전 기준 BEP에 근접
- DRAM과 NAND 영업이익률은 각각 78%, 67% 수준으로 추정
(SDC) 0.7조원 영업이익 기록하며 메모리 판가 상승에 따른 세트 업체 판가 인하 압박 불구 선방
(MX) 스마트폰의 내구재화 변화 속 세트 부문 영업적자 전환은 불가피. 향후 판가상승 및 판매량 절제를 통한 손익통제가 필요
[실적설명회] 1) 내년 메모리 공급부족 심화과정에서 Agentic AI 주도권 확보를 강조, 2) 탄력적 설비투자 기조 유지, 3) 파운드리 회복 속 메모리 LTA 매출 비중 60~70% 가이던스 공유, 4) 주주환원 계획의 차질없는 집행을 약속
- 전사 기준 3Q26/4Q26 영업이익은 110.0조원/124.8조원으로 전망. 2026E/2027E 영업이익의 경우 382조원/562조원으로 예상
[주가 저평가 인식, 10년만에 ‘적극적’ 주주환원인 자사주매입 임박]
- Agentic AI 확산 과정에서 메모리 업체들의 지위가 격상되고, 24~25년 설비투자 제약으로 인한 공급부족은 2027년에 더욱 심화될 전망
- 그럼에도 불구하고, 동사 주가는 큰 그림 속 우려 (금리인상, CSP 투자여력, 순환투자)와 함께 큰 폭의 조정을 경험 중
- 당사는 지난 2017년 동사의 적극적 주주환원계획 (배당확대 + FCF 계산시 M&A 미차감 + FCF의 50% 전량 환원)에 비견할만한 ‘조기집행 계획’이 10년만에 부활할 것으로 예상. 이르면 향후 수 주 이내 공개되리라 추정
- 주가 하락에 따른 주가 저평가 인식에 사측이 공감하는 가운데, 주주가치 제고 목적의 자사주 매입 및 소각이 먼저 실행될 것으로 예상
- 동사는 엔비디아/AMD/브로드컴 등 HBM4 공급가를 시장 평균 이상으로 견인하며, 스페셜티 메모리 주도력을 강화 중. 다양한 우려 불구 향후 12개월 이상 메모리 공급부족은 명확
- 강력한 실적 개선과 적극적 주주환원을 보이는 동사에 대한 비중확대가 권고. 투자의견 Buy와 적정주가 50만원을 유지
https://vo.la/S0YhWHl (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
AXT CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ AXT CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 4.760만달러 (+164.4% YoY / +77.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 3,410만달러
- 매출총이익(Non-GAAP): 2,140만달러 (+1,430.0% YoY / +21.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 1,100만달러
- EPS(Non-GAAP): 0.19달러 (+흑전 YoY / 흑전 QoQ)
■ 경영진 코멘트
- 데이터센터 광연결 수요의 강한 증가와 생산능력 확대, 생산성 개선 성과가 맞물리며 매출이 한 단계 도약하는 변곡점에 진입
- 2분기에는 분기 기준 사상 최대 인듐인 매출을 기록
- 당사는 직접 고객사뿐 아니라 주요 최종 고객사와도 긴밀히 협력하며 향후 수요 전망과 기술 로드맵을 파악 중
- 현재 진행 중인 생산능력, 기술 및 차별화된 수직계열화 공급망에 대한 투자는 광통신과 AI 인프라 시장 전반에서 확대되는 폭발적인 수요에 대응할 수 있는 기반이 될 것
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
AXT CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ AXT CY2Q26 실적발표 주요 지표
■ CY2Q26 Earnings
- 매출액: 4.760만달러 (+164.4% YoY / +77.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 3,410만달러
- 매출총이익(Non-GAAP): 2,140만달러 (+1,430.0% YoY / +21.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 1,100만달러
- EPS(Non-GAAP): 0.19달러 (+흑전 YoY / 흑전 QoQ)
■ 경영진 코멘트
- 데이터센터 광연결 수요의 강한 증가와 생산능력 확대, 생산성 개선 성과가 맞물리며 매출이 한 단계 도약하는 변곡점에 진입
- 2분기에는 분기 기준 사상 최대 인듐인 매출을 기록
- 당사는 직접 고객사뿐 아니라 주요 최종 고객사와도 긴밀히 협력하며 향후 수요 전망과 기술 로드맵을 파악 중
- 현재 진행 중인 생산능력, 기술 및 차별화된 수직계열화 공급망에 대한 투자는 광통신과 AI 인프라 시장 전반에서 확대되는 폭발적인 수요에 대응할 수 있는 기반이 될 것
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
Photo
* 다시 한번 강조드립니다. 과거 업사이클 내 낙폭이 클수록 탄력적 회복이 강하게 발생해왔습니다.
- 이제 주주가치 '제고' 가 아닌 주주가치 '회복' 이 요구/수반될 차례로 보여집니다. 회계 상 주주환원 금액은 비용이 아닙니다.
- 27년 업사이클 전개가 명확하기에 효율적 시장을 전제로 주가의 회복 탄력성은 강하게 발현됩니다.
- 다양한 우려는 '이미' 메모리 밸류에이션, 즉 주가에 녹아있습니다. 지금 투자자들은 'AGI의 선착순 투자'에서 오는 투자경쟁의 지속성과 당위성에 집중할 때입니다.
- 이제 주주가치 '제고' 가 아닌 주주가치 '회복' 이 요구/수반될 차례로 보여집니다. 회계 상 주주환원 금액은 비용이 아닙니다.
- 27년 업사이클 전개가 명확하기에 효율적 시장을 전제로 주가의 회복 탄력성은 강하게 발현됩니다.
- 다양한 우려는 '이미' 메모리 밸류에이션, 즉 주가에 녹아있습니다. 지금 투자자들은 'AGI의 선착순 투자'에서 오는 투자경쟁의 지속성과 당위성에 집중할 때입니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Apple CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Apple CY2Q26 실적발표 주요 지표
매출액: 1,094.2억달러(+16.4% YoY)
vs 컨센서스: 1,088.5억달러
매출총이익: 547.7억달러(+25.3% YoY)
vs 컨센서스: 522.5억달러
영업이익: 356.9억달러(+26.6% YoY)
vs 컨센서스: 334.2억달러
EPS(Non-GAAP): 2.02달러
vs 컨센서스: 1.89달러
▶ 제품/지역별 매출액
iPhone 542.5억달러(+21.7% YoY)
vs 컨센서스: 539.8억달러
Service 307.4억달러(+12.1% YoY)
vs 컨센서스: 313.6억달러
iPad 61.9억달러(-5.9% YoY)
vs 컨센서스: 68.9억달러
Mac 103.5억달러(+28.7% YoY)
vs 컨센서스: 86.2억달러
Wearables 78.8억달러(+6.5% YoY)
vs 컨센서스: 78.7억달러
미국 457.8억달러(+11.1% YoY)
유럽 293.9억달러(+22.4% YoY)
중국 188.2억달러(+22.4% YoY)
일본 65.5억달러(+13.4% YoY)
기타 아시아 88.7억달러(+15.6% YoY)
▶ 주요 코멘트
- 아이폰, 맥, 서비스 부문 모두에서 두 자릿수 매출 성장을 기록하며 역대 최고 6월 분기 실적을 발표
- 모든 주요 제품 카테고리와 지역에서 활성 기기 보유 대수가 역대 최고치를 기록
- 회사 보통주 1주당 0.27달러의 현금 배당을 선언
https://buly.kr/4xa30WL (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Apple CY2Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Apple CY2Q26 실적발표 주요 지표
매출액: 1,094.2억달러(+16.4% YoY)
vs 컨센서스: 1,088.5억달러
매출총이익: 547.7억달러(+25.3% YoY)
vs 컨센서스: 522.5억달러
영업이익: 356.9억달러(+26.6% YoY)
vs 컨센서스: 334.2억달러
EPS(Non-GAAP): 2.02달러
vs 컨센서스: 1.89달러
▶ 제품/지역별 매출액
iPhone 542.5억달러(+21.7% YoY)
vs 컨센서스: 539.8억달러
Service 307.4억달러(+12.1% YoY)
vs 컨센서스: 313.6억달러
iPad 61.9억달러(-5.9% YoY)
vs 컨센서스: 68.9억달러
Mac 103.5억달러(+28.7% YoY)
vs 컨센서스: 86.2억달러
Wearables 78.8억달러(+6.5% YoY)
vs 컨센서스: 78.7억달러
미국 457.8억달러(+11.1% YoY)
유럽 293.9억달러(+22.4% YoY)
중국 188.2억달러(+22.4% YoY)
일본 65.5억달러(+13.4% YoY)
기타 아시아 88.7억달러(+15.6% YoY)
▶ 주요 코멘트
- 아이폰, 맥, 서비스 부문 모두에서 두 자릿수 매출 성장을 기록하며 역대 최고 6월 분기 실적을 발표
- 모든 주요 제품 카테고리와 지역에서 활성 기기 보유 대수가 역대 최고치를 기록
- 회사 보통주 1주당 0.27달러의 현금 배당을 선언
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 6월 일본 MLCC 수출 데이터 정리
글로벌 수출액
- 719.7억엔 (+10.7% MoM, +31.5% YoY)
글로벌 수출물량
- 889.6억개 (+6.1% MoM, +6.5% YoY)
글로벌 수출단가
- 0.81엔 (+4.3% MoM, +23.5% YoY)
중국향 수출액
- 227.6억엔 (+12.1% MoM, +24.8% YoY)
중국향 수출물량
- 276.4억개 (+7.2% MoM, -0.7% YoY)
중국향 수출단가
- 0.82엔 (+4.6% MoM, +25.7% YoY)
대만향 수출액
- 106.7억엔 (-2.7% MoM, +31.8% YoY)
대만향 수출물량
- 122.2억개 (-17.1% MoM, -25.0% YoY)
대만향 수출단가
- 0.88엔 (+17.4% MoM, +75.7% YoY)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 2026년 6월 일본 MLCC 수출 데이터 정리
글로벌 수출액
- 719.7억엔 (+10.7% MoM, +31.5% YoY)
글로벌 수출물량
- 889.6억개 (+6.1% MoM, +6.5% YoY)
글로벌 수출단가
- 0.81엔 (+4.3% MoM, +23.5% YoY)
중국향 수출액
- 227.6억엔 (+12.1% MoM, +24.8% YoY)
중국향 수출물량
- 276.4억개 (+7.2% MoM, -0.7% YoY)
중국향 수출단가
- 0.82엔 (+4.6% MoM, +25.7% YoY)
대만향 수출액
- 106.7억엔 (-2.7% MoM, +31.8% YoY)
대만향 수출물량
- 122.2억개 (-17.1% MoM, -25.0% YoY)
대만향 수출단가
- 0.88엔 (+17.4% MoM, +75.7% YoY)
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