[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO
-오스트리아 기판 업체 AT&S는 AI 붐으로 첨단 반도체 패키징 서비스와 기판 수요가 공급을 웃돌면서, 반도체 제조 공정 내 새로운 병목 현상이 발생하고 있음을 강조
- AT&S는 향후 24개월 이상 높은 수요가 이어질 것으로 전망하며, 향후 2년간 공급능력 부족이 지속될 것으로 예상
- 최근 말레이시아 페낭 인근 케다주 쿨림 생산단지 확장을 위해 15억~20억유로, 약 17억~23억달러 규모의 추가 투자 계획을 발표
- 해당 투자는 AMD와 또 다른 글로벌 선도 기술기업의 장기 구매 약정을 기반으로 추진되며, 증설 계획 발표 이후 AT&S는 고정환율 기준 2026~2027회계연도 매출 성장률 전망치를 기존 30~35%에서 45~55%로 상향 조정
- AT&S CEO는 반도체 산업의 기술적 병목이 트랜지스터 미세화에서 데이터 통신 속도로 이동하고 있으며, 기판이 칩 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 역할을 수행한다고 설명
- AI 칩의 성능이 고도화될수록 CPU와 GPU, 고대역폭메모리 사이에서 처리해야 하는 데이터 전송량도 급격히 증가
- 이에 따라 반도체기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물에서 벗어나 연산 속도와 전력 효율, 시스템 성능을 결정하는 핵심 성능 부품으로 진화
- 기술 복잡성이 높아지면서 기판 업체의 역할도 전통적인 제조업체에서 고객사와 제품을 공동 설계하는 개발 파트너로 변화
- AT&S는 기판 산업이 더 이상 단순한 공급업체와 고객사의 관계에 머물 수 없으며, 고객사와 공동의 기술 로드맵을 기반으로 협력해야 한다고 강조
- 이는 칩 설계 초기 단계부터 고객사와 협업해 패키징 아키텍처를 공동 개발하고, 제조 공정을 고도화하며 생산 수율을 개선해야 한다는 의미
- 또한 AT&S CEO는 기술 산업의 투자 슈퍼사이클이 정점에 근접했다는 시각을 부인하며, AI가 촉발한 산업 변화는 여전히 초기 단계에 불과하다고 평가
https://buly.kr/8enwtnH (Nikkei)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO
-오스트리아 기판 업체 AT&S는 AI 붐으로 첨단 반도체 패키징 서비스와 기판 수요가 공급을 웃돌면서, 반도체 제조 공정 내 새로운 병목 현상이 발생하고 있음을 강조
- AT&S는 향후 24개월 이상 높은 수요가 이어질 것으로 전망하며, 향후 2년간 공급능력 부족이 지속될 것으로 예상
- 최근 말레이시아 페낭 인근 케다주 쿨림 생산단지 확장을 위해 15억~20억유로, 약 17억~23억달러 규모의 추가 투자 계획을 발표
- 해당 투자는 AMD와 또 다른 글로벌 선도 기술기업의 장기 구매 약정을 기반으로 추진되며, 증설 계획 발표 이후 AT&S는 고정환율 기준 2026~2027회계연도 매출 성장률 전망치를 기존 30~35%에서 45~55%로 상향 조정
- AT&S CEO는 반도체 산업의 기술적 병목이 트랜지스터 미세화에서 데이터 통신 속도로 이동하고 있으며, 기판이 칩 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 역할을 수행한다고 설명
- AI 칩의 성능이 고도화될수록 CPU와 GPU, 고대역폭메모리 사이에서 처리해야 하는 데이터 전송량도 급격히 증가
- 이에 따라 반도체기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물에서 벗어나 연산 속도와 전력 효율, 시스템 성능을 결정하는 핵심 성능 부품으로 진화
- 기술 복잡성이 높아지면서 기판 업체의 역할도 전통적인 제조업체에서 고객사와 제품을 공동 설계하는 개발 파트너로 변화
- AT&S는 기판 산업이 더 이상 단순한 공급업체와 고객사의 관계에 머물 수 없으며, 고객사와 공동의 기술 로드맵을 기반으로 협력해야 한다고 강조
- 이는 칩 설계 초기 단계부터 고객사와 협업해 패키징 아키텍처를 공동 개발하고, 제조 공정을 고도화하며 생산 수율을 개선해야 한다는 의미
- 또한 AT&S CEO는 기술 산업의 투자 슈퍼사이클이 정점에 근접했다는 시각을 부인하며, AI가 촉발한 산업 변화는 여전히 초기 단계에 불과하다고 평가
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
SK하이닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 79조 3,187억원 (vs 컨센서스 83조 9,194억원)
영업이익: 60조 5,426억원 (vs 컨센서스 64조 6,941억원)
지배주주순이익: 93조 8,202억원 (vs 컨센서스 56조 1,524억원)
https://buly.kr/GvpZ0r6 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
SK하이닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 79조 3,187억원 (vs 컨센서스 83조 9,194억원)
영업이익: 60조 5,426억원 (vs 컨센서스 64조 6,941억원)
지배주주순이익: 93조 8,202억원 (vs 컨센서스 56조 1,524억원)
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Meritz Overnight Tech 2026. 7. 29 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.32%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
테라다인, 반도체 장비 수요 호조에 긍정적 매출 전망 제시…시간외 13.7% 상승 중 (Reuters)
https://buly.kr/BTS4bCj
AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 (조선비즈)
https://buly.kr/FsL16wS
AMD, Core Scientific과 2.5GW급 AI 데이터센터 구축 계약 체결 (Reuters)
https://buly.kr/4mfHKEd
나델라 MSFT CEO “단일 AI에 모든 걸 맡긴 기업, 살아남지 못할 것” (조선일보)
https://buly.kr/1RGsgYk
日 구마모토 강진...TSMC "JASM 직원 모두 안전, 복구 작업 진행 중" (Digitimes)
https://buly.kr/5fF4ELi
애플, 클라르나와 손잡고 월 17.99달러 아이폰 구독·리스 서비스 추진 (CNBC)
https://buly.kr/4mfHK9D
“납기 못 맞춰” 日 태양유전, MLCC 가격 추가 인상… 삼성전기·무라타 판가 전략 ‘분수령’ (조선비즈)
https://buly.kr/EoqTEXn
삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (TheElec)
https://buly.kr/90dSrev
화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
https://buly.kr/GP5Hfqq
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-13.4%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-8.9%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-10%), LG전자(-8.6%), HPQ(+6.6%), Sony(+2.5%), Lenovo(-3.7%), Asus(-3.3%), ZTE(-3.5%), Intel(-5.9%), Qualcomm(-4.2%), STMicro(-3.1%), Marvell(-7.8%), AMD(-8.1%), Mediatek(-9.9%), DB하이텍(-14.1%), Magnachip(-6.4%), TSMC(-3%), UMC(-9.9%), SMIC(-2.2%), BOE(-6.5%), LG디스플레이(-6.8%), 원익 IPS(-15.6%), 에스에프에이(-6.2%), AP시스템(-7.5%), 테스(-14.1%), ASML(-2.9%), AMAT(-7.8%), KLA(-6.2%), LAM Research(-7.5%), Tokyo Electron(-11%), 원익머트리얼즈(-10.1%), 솔브레인(-10.6%), Kanto Denka(-9.4%), 덕산네오룩스(-7.8%), 이녹스첨단소재(-8%), 삼성전기(-15.9%), Murata(-11.7%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-11.4%), LG에너지솔루션(-5.7%), CATL(-2.3%), Panasonic(-7.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.32%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
테라다인, 반도체 장비 수요 호조에 긍정적 매출 전망 제시…시간외 13.7% 상승 중 (Reuters)
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AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 (조선비즈)
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AMD, Core Scientific과 2.5GW급 AI 데이터센터 구축 계약 체결 (Reuters)
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나델라 MSFT CEO “단일 AI에 모든 걸 맡긴 기업, 살아남지 못할 것” (조선일보)
https://buly.kr/1RGsgYk
日 구마모토 강진...TSMC "JASM 직원 모두 안전, 복구 작업 진행 중" (Digitimes)
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애플, 클라르나와 손잡고 월 17.99달러 아이폰 구독·리스 서비스 추진 (CNBC)
https://buly.kr/4mfHK9D
“납기 못 맞춰” 日 태양유전, MLCC 가격 추가 인상… 삼성전기·무라타 판가 전략 ‘분수령’ (조선비즈)
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삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (TheElec)
https://buly.kr/90dSrev
화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-13.4%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-8.9%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-10%), LG전자(-8.6%), HPQ(+6.6%), Sony(+2.5%), Lenovo(-3.7%), Asus(-3.3%), ZTE(-3.5%), Intel(-5.9%), Qualcomm(-4.2%), STMicro(-3.1%), Marvell(-7.8%), AMD(-8.1%), Mediatek(-9.9%), DB하이텍(-14.1%), Magnachip(-6.4%), TSMC(-3%), UMC(-9.9%), SMIC(-2.2%), BOE(-6.5%), LG디스플레이(-6.8%), 원익 IPS(-15.6%), 에스에프에이(-6.2%), AP시스템(-7.5%), 테스(-14.1%), ASML(-2.9%), AMAT(-7.8%), KLA(-6.2%), LAM Research(-7.5%), Tokyo Electron(-11%), 원익머트리얼즈(-10.1%), 솔브레인(-10.6%), Kanto Denka(-9.4%), 덕산네오룩스(-7.8%), 이녹스첨단소재(-8%), 삼성전기(-15.9%), Murata(-11.7%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-11.4%), LG에너지솔루션(-5.7%), CATL(-2.3%), Panasonic(-7.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ MLCC 迎漲價潮！除太陽誘電外，三星電機 8 月起宣布調漲 30%
- 삼성전기는 고객사에 MLCC 제품 가격 인상 공문을 발송, 2026년 8월 1일부터 일부 MLCC 제품 가격을 기존 대비 30% 인상할 예정
- 회사는 글로벌 전자산업 수요가 구조적으로 크게 성장하면서 공급망 부담이 자체 흡수 가능 범위를 넘어섰다고 설명
- 삼성전기는 제조 효율 개선과 캐파 확대를 지속해왔으나, 제품 품질과 안정적 공급 유지를 위해 일부 제품 가격 조정이 불가피하다고 언급
- 이번 가격 인상은 삼성전기 Markup Business Code 산하 모든 MLCC 제품에 적용되며, 2026년 8월 1일 이후 출하분부터 신규 가격 적용
- 삼성전기는 가격 조정이 불가피한 조치라고 강조하며, 향후에도 고품질 제품 공급과 고객사 사업 지원을 지속하겠다고 밝힘
- Taiyo Yuden도 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 추진 중이며, 동시에 요구 납기 충족을 보장하기 어렵다고 언급
- Taiyo Yuden은 원재료 가격 상승이 지속되는 가운데 비용 절감 노력만으로는 부담 흡수가 어려워 가격 조정을 결정했다고 설명
- 가격 조정 이후에도 공급 측면에서는 수요에 완전히 대응하기 어렵고, 납기 준수도 보장하기 어려운 상황으로 평가
https://buly.kr/5JPYGFF (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 삼성전기는 고객사에 MLCC 제품 가격 인상 공문을 발송, 2026년 8월 1일부터 일부 MLCC 제품 가격을 기존 대비 30% 인상할 예정
- 회사는 글로벌 전자산업 수요가 구조적으로 크게 성장하면서 공급망 부담이 자체 흡수 가능 범위를 넘어섰다고 설명
- 삼성전기는 제조 효율 개선과 캐파 확대를 지속해왔으나, 제품 품질과 안정적 공급 유지를 위해 일부 제품 가격 조정이 불가피하다고 언급
- 이번 가격 인상은 삼성전기 Markup Business Code 산하 모든 MLCC 제품에 적용되며, 2026년 8월 1일 이후 출하분부터 신규 가격 적용
- 삼성전기는 가격 조정이 불가피한 조치라고 강조하며, 향후에도 고품질 제품 공급과 고객사 사업 지원을 지속하겠다고 밝힘
- Taiyo Yuden도 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 추진 중이며, 동시에 요구 납기 충족을 보장하기 어렵다고 언급
- Taiyo Yuden은 원재료 가격 상승이 지속되는 가운데 비용 절감 노력만으로는 부담 흡수가 어려워 가격 조정을 결정했다고 설명
- 가격 조정 이후에도 공급 측면에서는 수요에 완전히 대응하기 어렵고, 납기 준수도 보장하기 어려운 상황으로 평가
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안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다.
지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다.
2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다.
또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다.
이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다.
지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다.
기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다.
반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다.
특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다.
감사합니다.
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다.
지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다.
2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다.
또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다.
이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다.
지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다.
기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다.
반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다.
특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다.
감사합니다.
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
* SK하이닉스 2Q26 실적발표 Quick takeaways
- 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고)
- DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ
- 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생
- 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록
- 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원)
[향후 전망 코멘트]
- AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화
- LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고
- 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ
- HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산
- HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획
- Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원)
- ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표
- 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획
- 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고)
- DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ
- 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생
- 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록
- 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원)
[향후 전망 코멘트]
- AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화
- LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고
- 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ
- HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산
- HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획
- Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원)
- ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표
- 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
해성디에스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 2,111억원 (vs 컨센서스 2,065억원)
영업이익: 249억원 (vs 컨센서스 225억원)
지배주주순이익: 191억원 (vs 컨센서스 168억원)
https://buly.kr/HHf51YR (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
해성디에스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 2,111억원 (vs 컨센서스 2,065억원)
영업이익: 249억원 (vs 컨센서스 225억원)
지배주주순이익: 191억원 (vs 컨센서스 168억원)
https://buly.kr/HHf51YR (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 수주 공시 코멘트: 기대보다 빠르게 채워지는 곳간 ▶ 예상보다 빠르게 확대되는 수주 - 기가비스가 4월 이후 총 731억원의 신규 수주를 확보하며 예상보다 빠른 수주 흐름을 이어가고 있으며, 이는 ABF 기판 업황 회복과 고객사들의 투자 재개가 예상보다 빠르게 진행되고 있음을 시사 - 특히 아직 동사의 기존 주력 고객사이자 향후 ABF 기판 관련 최대 규모의 Capex 집행이 예상되는…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 65억 (매출대비: 12.32%)
- 계약기간: 2026년 7월 28일 ~ 2027년 2월 28일 (7개월)
https://buly.kr/5fF4JeQ (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 65억 (매출대비: 12.32%)
- 계약기간: 2026년 7월 28일 ~ 2027년 2월 28일 (7개월)
https://buly.kr/5fF4JeQ (Dart)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
중국 2026년 6월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 전체 스마트폰 출하량 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY)
- 1~6월 누적 출하량 1억 2,604만대(-3.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 328만대(-10.7% MoM, +66.3% YoY)
- 1~6월 누적 Non Local 출하량 1,912만대(+0.8% YoY)
- Local 출하량 1,587만대(-33.8% MoM, -23.1% YoY)
- 1~6월 누적 Local 출하량 1억 1,424만대(-6.4% YoY)
아래는 2026년 데이터입니다.
* 6월 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY)
* 5월 2,680만대(+7.1% MoM, +19.0% YoY)
* 4월 2,504만대(+24.6% MoM, +12.3% YoY)
* 3월 2,009만대(+23.6% MoM, -6.3% YoY)
* 2월 1,626만대(-21.4% MoM, -12.6% YoY)
* 1월 2,070만대(-9.6% MoM, -15.5% YoY)
(출처: CAICT)
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중국 2026년 6월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 전체 스마트폰 출하량 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY)
- 1~6월 누적 출하량 1억 2,604만대(-3.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 328만대(-10.7% MoM, +66.3% YoY)
- 1~6월 누적 Non Local 출하량 1,912만대(+0.8% YoY)
- Local 출하량 1,587만대(-33.8% MoM, -23.1% YoY)
- 1~6월 누적 Local 출하량 1억 1,424만대(-6.4% YoY)
아래는 2026년 데이터입니다.
* 6월 1,715만대(-36.0% MoM, -16.6% YoY)
* 5월 2,680만대(+7.1% MoM, +19.0% YoY)
* 4월 2,504만대(+24.6% MoM, +12.3% YoY)
* 3월 2,009만대(+23.6% MoM, -6.3% YoY)
* 2월 1,626만대(-21.4% MoM, -12.6% YoY)
* 1월 2,070만대(-9.6% MoM, -15.5% YoY)
(출처: CAICT)
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