[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 7월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~7.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 6억 1,081.2만 달러
(+296.8% YoY, +67.9% MoM)
- 수출 단가: 2,367.1달러/kg
(+31.6% YoY, +7.9% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 6,105.8만 달러
(-4.3% YoY, -32.1% MoM)
- 수출 단가: 2,245.7달러/kg
(-7.1% YoY, -24.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 9,314.5만 달러
(+20.3% YoY, -8.7% MoM)
- 수출 단가: 224.9달러/kg
(-3.6% YoY, +11.6% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 206.8만 달러
(+18.2% YoY, -11.2% MoM)
- 수출 단가: 40.5달러/kg
(+7.6% YoY, -3.3% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 3,016.5만 달러
(+47.3% YoY, -11.2% MoM)
- 수출 단가: 167.8달러/kg
(+113.4% YoY, +24.2% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 1억 7,967.8만 달러
(+12.2% YoY, -4.4% MoM)
- 수출 단가: 273.0달러/kg
(+33.1% YoY, +7.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 1,369.5만 달러
(+6.8% YoY, +2.9% MoM)
- 수출 단가: 573.0달러/kg
(+2.2% YoY, +4.5% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 434.7만 달러
(-15.2% YoY, -30.2% MoM)
- 수출 단가: 196.4달러/kg
(+87.1% YoY, +8.5% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 3,455.8만 달러
(+85.9% YoY, +74.8% MoM)
- 수출 단가: 34.8달러/kg
(+70.3% YoY, +76.4% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 7월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~7.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 6억 1,081.2만 달러
(+296.8% YoY, +67.9% MoM)
- 수출 단가: 2,367.1달러/kg
(+31.6% YoY, +7.9% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 2억 6,105.8만 달러
(-4.3% YoY, -32.1% MoM)
- 수출 단가: 2,245.7달러/kg
(-7.1% YoY, -24.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 9,314.5만 달러
(+20.3% YoY, -8.7% MoM)
- 수출 단가: 224.9달러/kg
(-3.6% YoY, +11.6% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 206.8만 달러
(+18.2% YoY, -11.2% MoM)
- 수출 단가: 40.5달러/kg
(+7.6% YoY, -3.3% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 3,016.5만 달러
(+47.3% YoY, -11.2% MoM)
- 수출 단가: 167.8달러/kg
(+113.4% YoY, +24.2% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 1억 7,967.8만 달러
(+12.2% YoY, -4.4% MoM)
- 수출 단가: 273.0달러/kg
(+33.1% YoY, +7.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 1,369.5만 달러
(+6.8% YoY, +2.9% MoM)
- 수출 단가: 573.0달러/kg
(+2.2% YoY, +4.5% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 434.7만 달러
(-15.2% YoY, -30.2% MoM)
- 수출 단가: 196.4달러/kg
(+87.1% YoY, +8.5% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 3,455.8만 달러
(+85.9% YoY, +74.8% MoM)
- 수출 단가: 34.8달러/kg
(+70.3% YoY, +76.4% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] 반도체: 하나만 알고 둘은 모른다 [엉뚱한 방향으로 오인한 시장. 얻는 게 있으니 주는 게 있다. 착각 금물] - 시장 내 몰이해로 유발된 나비효과가 반도체 업종 주가를 흔들고 있음 - 지금은 파편적 정보를 전부인 것으로 착각하며, 근시안적·부정적으로 해석. 현 상황에 대한 정확한 판단이 필요 - 금번 같은 경우 시장이 편협한 시각에서 오인하는 부분 (희생적 LTA 및 2027년 실적 하향조정)이 부각되고…
* 최근 발간한 당사 보고서 중 반도체 업황 점검 및 투자 판단에 있어 재강조 드리고 싶은 내용입니다.
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
반도체: 하나만 알고 둘은 모른다
[엉뚱한 방향으로 오인한 시장. 얻는 게 있으니 주는 게 있다. 착각 금물]
- 시장 내 몰이해로 유발된 나비효과가 반도체 업종 주가를 흔들고 있음
- 지금은 파편적 정보를 전부인 것으로 착각하며, 근시안적·부정적으로 해석. 현 상황에 대한 정확한 판단이 필요
- 금번 같은 경우 시장이 편협한 시각에서 오인하는 부분 (희생적 LTA 및 2027년 실적 하향조정)이 부각되고 있으나, 이는 조만간 다가올 다양한 이벤트: 1) 주주환원 조기집행, 2) 지분투자 등을 포함한 빅테크와의 파트너십 등으로 인해 순식간에 불식되리라 전망됨
1) LTA 계약구조
- 2Q26 실적발표 기간으로 접어들며, 장기공급계약 (LTA)의 파편적 정보에 대한 잘못된 해석이 시장을 뒤흔들고 있음
- 특히 SK하이닉스의 LTA 계약가 및 희생적 특성에 대한 잘못된 정보에 대해서는 시장의 재해석이 필요
- 동사는 New IT (Intelligence Technology) 시대를 맞아, 과거의 B2C (스마트폰, PC 등)에서 탈피한 중장기적 수요처 ‘생성’에 집중하고 있음
- 그 과정에서 서버 DRAM 핵심 고객 및 AI 선도기업 (HBM) 공급계약을 수요 ‘창출’ 관점에서 새롭게 접근
- 해당 고객사들과 AIDC (AI Data Center) 관련 ‘JV 및 파트너십’을 형성사는 협력 강화를 시도하는 과정에서 신규 수요처가 ‘생성’되며, 해당 영역에서의 안정적 점유율 독식이 가능하기 때문
- 시장은 ‘희생’과 ‘투자’를 혼돈해서는 안됨. 아울러 해당 영역에서의 수요 예측이 가능한 까닭에, 신규 Y1 Capa의 독립적 생산 활동이 불확실성을 크게 제거하고 신규 시장을 선점할 수 있기 때문
- 한편 SK하이닉스 및 삼성전자 공히 LTA 판가 가속화를 위한 TF를 구성하여, 추가적인 이익 배상·보상을 위해 작업 중
2) 2027년 수급 전망
- 2026년 하반기 공급부족이 심화되며 DRAM 수요 충족률은 75~80% 수준 기록
- 2027년의 경우 충족률은 더욱 심화되어 60%대로 심화
- 수요처 중 진성수요만으로 추려보아도 내년 충족률은 70% 남짓한 정도
- 향후 판가인상과 실적 개선의 긍정적 움직임 속에 주가는 회복 탄력성을 강하게 보일 것
3) 다가올 이벤트들
- FCF 기반 주주환원을 준비한 삼성전자와 SK하이닉스는 다양한 주주환원책을 공개할 시점이 임박했다는 판단
- 특히 2026년 3개년 주주환원을 마무리하는 삼성전자의 환원 가시성이 매우 높아진 가운데, 자사주 매입·소각 및 배당, 그리고 임직원 보상용 자사주 매입이 주가 반등의 촉매로 작용할 것으로 전망됨
- SK하이닉스의 경우 2026년이 3개년 주주환원의 2년차로 지난해 삼성전자가 실행한 바와 같이, 특별배당 등 환원책을 적극적으로 검토하리라 예상됨
- 동사 및 SK그룹이 밝힌 바와 같이 올 하반기부터 AIDC 사업이 본격적으로 추진됨에 따라, 미국 빅테크 및 프론티어 모델 업체들과의 파트너십 가시화가 임박했을 것으로 추정됨
- 이는 JV 및 지분투자 뿐 아니라, 사용확약 (AIDC 테넌트 입주) 등 다양한 방식으로 도출될 수 있음
[SK하이닉스의 2Q26 실적설명회는 7월 29일 (수), 삼성전자 7월 30일 (목)로 예정]
https://buly.kr/614Ur3A (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
반도체: 하나만 알고 둘은 모른다
[엉뚱한 방향으로 오인한 시장. 얻는 게 있으니 주는 게 있다. 착각 금물]
- 시장 내 몰이해로 유발된 나비효과가 반도체 업종 주가를 흔들고 있음
- 지금은 파편적 정보를 전부인 것으로 착각하며, 근시안적·부정적으로 해석. 현 상황에 대한 정확한 판단이 필요
- 금번 같은 경우 시장이 편협한 시각에서 오인하는 부분 (희생적 LTA 및 2027년 실적 하향조정)이 부각되고 있으나, 이는 조만간 다가올 다양한 이벤트: 1) 주주환원 조기집행, 2) 지분투자 등을 포함한 빅테크와의 파트너십 등으로 인해 순식간에 불식되리라 전망됨
1) LTA 계약구조
- 2Q26 실적발표 기간으로 접어들며, 장기공급계약 (LTA)의 파편적 정보에 대한 잘못된 해석이 시장을 뒤흔들고 있음
- 특히 SK하이닉스의 LTA 계약가 및 희생적 특성에 대한 잘못된 정보에 대해서는 시장의 재해석이 필요
- 동사는 New IT (Intelligence Technology) 시대를 맞아, 과거의 B2C (스마트폰, PC 등)에서 탈피한 중장기적 수요처 ‘생성’에 집중하고 있음
- 그 과정에서 서버 DRAM 핵심 고객 및 AI 선도기업 (HBM) 공급계약을 수요 ‘창출’ 관점에서 새롭게 접근
- 해당 고객사들과 AIDC (AI Data Center) 관련 ‘JV 및 파트너십’을 형성사는 협력 강화를 시도하는 과정에서 신규 수요처가 ‘생성’되며, 해당 영역에서의 안정적 점유율 독식이 가능하기 때문
- 시장은 ‘희생’과 ‘투자’를 혼돈해서는 안됨. 아울러 해당 영역에서의 수요 예측이 가능한 까닭에, 신규 Y1 Capa의 독립적 생산 활동이 불확실성을 크게 제거하고 신규 시장을 선점할 수 있기 때문
- 한편 SK하이닉스 및 삼성전자 공히 LTA 판가 가속화를 위한 TF를 구성하여, 추가적인 이익 배상·보상을 위해 작업 중
2) 2027년 수급 전망
- 2026년 하반기 공급부족이 심화되며 DRAM 수요 충족률은 75~80% 수준 기록
- 2027년의 경우 충족률은 더욱 심화되어 60%대로 심화
- 수요처 중 진성수요만으로 추려보아도 내년 충족률은 70% 남짓한 정도
- 향후 판가인상과 실적 개선의 긍정적 움직임 속에 주가는 회복 탄력성을 강하게 보일 것
3) 다가올 이벤트들
- FCF 기반 주주환원을 준비한 삼성전자와 SK하이닉스는 다양한 주주환원책을 공개할 시점이 임박했다는 판단
- 특히 2026년 3개년 주주환원을 마무리하는 삼성전자의 환원 가시성이 매우 높아진 가운데, 자사주 매입·소각 및 배당, 그리고 임직원 보상용 자사주 매입이 주가 반등의 촉매로 작용할 것으로 전망됨
- SK하이닉스의 경우 2026년이 3개년 주주환원의 2년차로 지난해 삼성전자가 실행한 바와 같이, 특별배당 등 환원책을 적극적으로 검토하리라 예상됨
- 동사 및 SK그룹이 밝힌 바와 같이 올 하반기부터 AIDC 사업이 본격적으로 추진됨에 따라, 미국 빅테크 및 프론티어 모델 업체들과의 파트너십 가시화가 임박했을 것으로 추정됨
- 이는 JV 및 지분투자 뿐 아니라, 사용확약 (AIDC 테넌트 입주) 등 다양한 방식으로 도출될 수 있음
[SK하이닉스의 2Q26 실적설명회는 7월 29일 (수), 삼성전자 7월 30일 (목)로 예정]
https://buly.kr/614Ur3A (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[Witsview 7월 하반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 모든 사이즈, 전제품군에서 판가 하락 지속. 특히 소형 사이즈의 하락폭이 심화
100인치 -1.2%, 85인치 -1.5%, 75인치 -1.2%, 65인치 -1.6%, 55인치 -1.5%, 50인치 -2.1%, 43인치 -2.7%, 32인치 -2.7% (전월 대비)
IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 상반월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[Witsview 7월 하반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 모든 사이즈, 전제품군에서 판가 하락 지속. 특히 소형 사이즈의 하락폭이 심화
100인치 -1.2%, 85인치 -1.5%, 75인치 -1.2%, 65인치 -1.6%, 55인치 -1.5%, 50인치 -2.1%, 43인치 -2.7%, 32인치 -2.7% (전월 대비)
IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 상반월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요, 메리츠증권 전기전자/IT부품 담당 양승수 연구원입니다.
이번 달부터 FutureElectronics에 게재되는 글로벌 수동부품 업체들의 리드타임 및 가격 동향을 바탕으로 Monthly 자료를 정기적으로 공유드리고자 합니다.
자료에 활용된 세부 데이터가 필요하신 경우 편하게 문의주시면 별도로 전달드리겠습니다.
감사합니다.
▶ 7월 글로벌 수동부품 동향: 커패시터 쇼티지 신호 강화
- 7월 세라믹 커패시터/MLCC 시장은 6월 대비 공급부족 신호가 한층 뚜렷해진 모습. 주요 업체 대부분에서 리드타임 확대가 확인됐고, 일부 업체에서는 가격도 안정 구간에서 상승 구간으로 전환
- 특히 삼성전기, Yageo, Murata, Taiyo Yuden, Vishay, Walsin 등 주요 업체 전반에서 납기 부담이 동시다발적으로 확대됐다는 점에서, 단순한 개별 업체 이슈가 아니라 산업 전반의 공급 여력 축소가 가시화되고 있는 국면으로 판단
- 업체별로는 삼성전기와 Yageo의 변화가 가장 두드러짐. 양사는 7월 들어 리드타임이 큰 폭으로 확대됐고, 가격도 상승 전환되며 공급부족이 실제 가격 협상력 개선으로 연결되는 모습
- 특히 두 업체 모두 주요 세라믹 커패시터 전 항목에서 납기 장기화와 가격 상승이 동시에 확인. 이는 범용 MLCC를 포함한 세라믹 커패시터 공급망 내 재고 여력이 빠르게 낮아지고 있음을 시사
- 향후 주문 증가가 이어질 경우 공급자 우위의 가격 환경이 추가로 강화될 가능성 존재
- Murata는 가격 안정세가 유지됐으나, 범용 세라믹 커패시터 중심으로 리드타임이 확대. 이는 아직 가격 인상보다는 납기 부담이 선행적으로 반영되는 구간으로 해석
- Taiyo Yuden과 Vishay는 기존 가격 상승 기조가 유지되는 가운데 납기 부담이 추가 확대됐고, Walsin은 Automotive grade 중심으로 가격 상승 전환. 반면 TDK는 리드타임은 확대됐지만 가격은 안정 전환되며 업체별 온도차 존재
- 종합하면 7월 커패시터 시장은 전월 대비 납기 장기화가 광범위하게 확산되고 가격 상승 업체도 늘어나는 구간. 이는 2H26 MLCC 업황 개선과 공급업체 가격 협상력 회복 기대를 강화하는 변화로 해석
https://buly.kr/6ijZMGQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
안녕하세요, 메리츠증권 전기전자/IT부품 담당 양승수 연구원입니다.
이번 달부터 FutureElectronics에 게재되는 글로벌 수동부품 업체들의 리드타임 및 가격 동향을 바탕으로 Monthly 자료를 정기적으로 공유드리고자 합니다.
자료에 활용된 세부 데이터가 필요하신 경우 편하게 문의주시면 별도로 전달드리겠습니다.
감사합니다.
▶ 7월 글로벌 수동부품 동향: 커패시터 쇼티지 신호 강화
- 7월 세라믹 커패시터/MLCC 시장은 6월 대비 공급부족 신호가 한층 뚜렷해진 모습. 주요 업체 대부분에서 리드타임 확대가 확인됐고, 일부 업체에서는 가격도 안정 구간에서 상승 구간으로 전환
- 특히 삼성전기, Yageo, Murata, Taiyo Yuden, Vishay, Walsin 등 주요 업체 전반에서 납기 부담이 동시다발적으로 확대됐다는 점에서, 단순한 개별 업체 이슈가 아니라 산업 전반의 공급 여력 축소가 가시화되고 있는 국면으로 판단
- 업체별로는 삼성전기와 Yageo의 변화가 가장 두드러짐. 양사는 7월 들어 리드타임이 큰 폭으로 확대됐고, 가격도 상승 전환되며 공급부족이 실제 가격 협상력 개선으로 연결되는 모습
- 특히 두 업체 모두 주요 세라믹 커패시터 전 항목에서 납기 장기화와 가격 상승이 동시에 확인. 이는 범용 MLCC를 포함한 세라믹 커패시터 공급망 내 재고 여력이 빠르게 낮아지고 있음을 시사
- 향후 주문 증가가 이어질 경우 공급자 우위의 가격 환경이 추가로 강화될 가능성 존재
- Murata는 가격 안정세가 유지됐으나, 범용 세라믹 커패시터 중심으로 리드타임이 확대. 이는 아직 가격 인상보다는 납기 부담이 선행적으로 반영되는 구간으로 해석
- Taiyo Yuden과 Vishay는 기존 가격 상승 기조가 유지되는 가운데 납기 부담이 추가 확대됐고, Walsin은 Automotive grade 중심으로 가격 상승 전환. 반면 TDK는 리드타임은 확대됐지만 가격은 안정 전환되며 업체별 온도차 존재
- 종합하면 7월 커패시터 시장은 전월 대비 납기 장기화가 광범위하게 확산되고 가격 상승 업체도 늘어나는 구간. 이는 2H26 MLCC 업황 개선과 공급업체 가격 협상력 회복 기대를 강화하는 변화로 해석
https://buly.kr/6ijZMGQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 搶市占 欣興再砸近11億擴產
- Unimicron은 7월 21일 약 10.57억 대만달러 규모의 생산설비를 Allied Motion으로부터 취득한다고 공시했으며, 이는 올해 확대된 CAPEX 계획의 일환
- 회사는 올해 CAPEX를 두 차례 상향해 총 340억 대만달러로 확대했으며, 이 중 약 70%를 ABF 기판 증설에 투자할 계획
- 2분기 이후 현재까지 총 18건의 설비 및 공장 인프라 투자(122.9억 대만달러)를 집행했으며, 이 가운데 생산설비 투자가 81.6억 대만달러, 공장 인프라 투자가 41.2억 대만달러를 차지
- 회사는 투자 자원을 ABF 기판, AI PCB 및 고사양 HDI 제품에 집중하고 있으며, 고객사의 신규 제품 양산 일정에 대응하기 위해 선제적인 설비 도입을 지속
- 광푸(Guangfu) 1공장 3기 증설은 2분기부터 순차적으로 양산에 돌입했으며, 광푸 2공장은 설비 반입이 진행 중으로 향후 ABF 기판 생산기지로 운영될 예정
- 양메이(Yangmei) 2공장은 차세대 고사양 기판 수요 대응을 위해 건설이 진행 중이며, 태국 공장은 현재 장비 설치 및 인증 단계로 초기에는 HDI 및 일반 PCB를 생산한 이후 고사양 제품으로 확대할 계획
- AI 칩의 대형화, 멀티다이화 및 고층 패키징 확대에 따라 ABF 기판의 면적, 층수 및 회로 밀도가 지속적으로 증가하면서 생산능력 소모도 빠르게 확대되고 있다고 언급
- GPU뿐 아니라 CSP 자체 ASIC, 고성능 스위치 및 광통신향 수요도 증가하고 있어, 인력과 생산설비를 고사양 ABF 기판 및 AI PCB 중심으로 지속 재배치 중
- 다만 저유전 소재(Low-Dk), CCL 및 ABF 소재 공급은 여전히 타이트한 상황이며, 회사는 공급 안정화를 위해 제2 공급업체 인증을 확대하고 있으나 소재 확보 속도가 신규 생산능력 확대의 핵심 변수라고 설명
https://buly.kr/2UlO1Vg (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 搶市占 欣興再砸近11億擴產
- Unimicron은 7월 21일 약 10.57억 대만달러 규모의 생산설비를 Allied Motion으로부터 취득한다고 공시했으며, 이는 올해 확대된 CAPEX 계획의 일환
- 회사는 올해 CAPEX를 두 차례 상향해 총 340억 대만달러로 확대했으며, 이 중 약 70%를 ABF 기판 증설에 투자할 계획
- 2분기 이후 현재까지 총 18건의 설비 및 공장 인프라 투자(122.9억 대만달러)를 집행했으며, 이 가운데 생산설비 투자가 81.6억 대만달러, 공장 인프라 투자가 41.2억 대만달러를 차지
- 회사는 투자 자원을 ABF 기판, AI PCB 및 고사양 HDI 제품에 집중하고 있으며, 고객사의 신규 제품 양산 일정에 대응하기 위해 선제적인 설비 도입을 지속
- 광푸(Guangfu) 1공장 3기 증설은 2분기부터 순차적으로 양산에 돌입했으며, 광푸 2공장은 설비 반입이 진행 중으로 향후 ABF 기판 생산기지로 운영될 예정
- 양메이(Yangmei) 2공장은 차세대 고사양 기판 수요 대응을 위해 건설이 진행 중이며, 태국 공장은 현재 장비 설치 및 인증 단계로 초기에는 HDI 및 일반 PCB를 생산한 이후 고사양 제품으로 확대할 계획
- AI 칩의 대형화, 멀티다이화 및 고층 패키징 확대에 따라 ABF 기판의 면적, 층수 및 회로 밀도가 지속적으로 증가하면서 생산능력 소모도 빠르게 확대되고 있다고 언급
- GPU뿐 아니라 CSP 자체 ASIC, 고성능 스위치 및 광통신향 수요도 증가하고 있어, 인력과 생산설비를 고사양 ABF 기판 및 AI PCB 중심으로 지속 재배치 중
- 다만 저유전 소재(Low-Dk), CCL 및 ABF 소재 공급은 여전히 타이트한 상황이며, 회사는 공급 안정화를 위해 제2 공급업체 인증을 확대하고 있으나 소재 확보 속도가 신규 생산능력 확대의 핵심 변수라고 설명
https://buly.kr/2UlO1Vg (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 高階PCB銅箔緊俏 三大廠吃補
- AI 서버, 고속 스위치, 1.6T 광모듈 수요 확대로 고급 PCB용 동박 공급 부족 지속. 글로벌 HVLP3 이상 유효 공급량은 약 1.8만~2만톤으로 AI 플랫폼 수요 대비 크게 부족
- 2027~2028년 수급 격차가 추가 확대되며 고급 제품 가공비와 수익성 상승 전망. HVLP 양산 역량을 갖춘 Mitsui Kinzoku, Circuit Foil, Co-Tech가 주요 수혜 업체로 언급
- AI 서버 플랫폼이 Rubin으로 전환되며 고급 동박 사용량 급증. 시스템당 사용량은 GB200 약 12kg, GB300 약 30kg, Rubin 약 40kg으로 증가하며 LPU 구조 적용 시 100kg에 근접할 가능성
- HVLP3~HVLP4 수요는 2026년 약 2.4만톤에서 2027년 5만톤, 2028년 약 7만톤까지 확대될 전망
- 2026년 글로벌 HVLP3 이상 명목 캐파는 약 2.9만톤이나 실제 유효 공급은 1.8만~2만톤에 불과, Mitsui Kinzoku·Circuit Foil·Co-Tech 3사가 글로벌 유효 공급의 약 80~90% 차지
- 고급 표면처리 장비, 음극 롤, 고객사 인증의 높은 기술 장벽으로 신규 캐파가 빠르게 공급되기 어려운 구조
- 글로벌 동박 업체들이 캐파를 HVLP3·HVLP4에 우선 배정하면서 중저급 HVLP와 RTF 주문은 중국 업체로 Spillover되는 중
- Tongguan Copper Foil과 Jiujiang Defu Technology는 고객 인증을 가속화하고 있으며, 2H26 소량 공급을 시작해 2027~2028년 출하 확대 가능성
- HVLP3 가공비는 톤당 10만~15만위안, 이익은 5만~7만위안 수준이며, HVLP4는 가공비 15만~20만위안, 톤당 이익 10만위안 이상으로 일반 전자 동박 대비 수익성이 크게 높은 것으로 분석
https://buly.kr/1RGq8qN (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 高階PCB銅箔緊俏 三大廠吃補
- AI 서버, 고속 스위치, 1.6T 광모듈 수요 확대로 고급 PCB용 동박 공급 부족 지속. 글로벌 HVLP3 이상 유효 공급량은 약 1.8만~2만톤으로 AI 플랫폼 수요 대비 크게 부족
- 2027~2028년 수급 격차가 추가 확대되며 고급 제품 가공비와 수익성 상승 전망. HVLP 양산 역량을 갖춘 Mitsui Kinzoku, Circuit Foil, Co-Tech가 주요 수혜 업체로 언급
- AI 서버 플랫폼이 Rubin으로 전환되며 고급 동박 사용량 급증. 시스템당 사용량은 GB200 약 12kg, GB300 약 30kg, Rubin 약 40kg으로 증가하며 LPU 구조 적용 시 100kg에 근접할 가능성
- HVLP3~HVLP4 수요는 2026년 약 2.4만톤에서 2027년 5만톤, 2028년 약 7만톤까지 확대될 전망
- 2026년 글로벌 HVLP3 이상 명목 캐파는 약 2.9만톤이나 실제 유효 공급은 1.8만~2만톤에 불과, Mitsui Kinzoku·Circuit Foil·Co-Tech 3사가 글로벌 유효 공급의 약 80~90% 차지
- 고급 표면처리 장비, 음극 롤, 고객사 인증의 높은 기술 장벽으로 신규 캐파가 빠르게 공급되기 어려운 구조
- 글로벌 동박 업체들이 캐파를 HVLP3·HVLP4에 우선 배정하면서 중저급 HVLP와 RTF 주문은 중국 업체로 Spillover되는 중
- Tongguan Copper Foil과 Jiujiang Defu Technology는 고객 인증을 가속화하고 있으며, 2H26 소량 공급을 시작해 2027~2028년 출하 확대 가능성
- HVLP3 가공비는 톤당 10만~15만위안, 이익은 5만~7만위안 수준이며, HVLP4는 가공비 15만~20만위안, 톤당 이익 10만위안 이상으로 일반 전자 동박 대비 수익성이 크게 높은 것으로 분석
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Meritz Overnight Tech 2026. 7. 22 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.39%, 1W +3.28%, 1M +11.01%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.47%, 1W +3.45%, 1M +8.70%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.76%, 1M +18.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
이재용·최태원·이해진·젠슨 황, 미국서 뭉친다…'AI 어벤져스' 집결 (한국경제)
https://buly.kr/DwGdmxh
SK하이닉스의 승부수…인텔 美오하이오 공장 산다 (중앙일보)
https://buly.kr/1GM5A00
삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자 (지디넷)
https://buly.kr/GEAUMFu
삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다 (디일렉)
https://buly.kr/B7cVv2p
메모리 반도체 3사, HBM4 수율 경쟁 점화…하반기 수익 판가름 (전자신문)
https://buly.kr/883dF6E
AMD, MS와 AI 동맹 강화…GPU·CPU·네트워크 협력 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/4FuxbaW
중국산 D램 다이 확산에 DDR5 가격 격차 축소…DDR5 모듈 현물가격 사상 최고치 (DigiTimes)
https://buly.kr/3u5RhYZ
중국, AI 모델·반도체 수출통제 강화 검토 (Reuters)
https://buly.kr/9MSw3AM
중국 Z.ai, 자국산 반도체만으로 구축한 1GW AI 데이터센터 가동 (DigiTimes)
https://buly.kr/G3FjNrA
전력·용수 부족, 수도권 밖 AI 반도체 클러스터 조성 추진의 걸림돌로 부상 (Reuters)
https://buly.kr/1RGpuZT
AI 데이터센터 훈풍 타고 HDD 부활…日 부품 업계 대규모 증설 (디일렉)
https://buly.kr/3CQPmU8
LGD, 스마트폰용 탠덤 OLED 적용…전력 소비 39%↓ (디일렉)
https://buly.kr/1GM59o0
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+6.1%), SK하이닉스(+4.1%), Micron(+12.2%), Western Digital(+12.5%), Nanya(+6.3%), LG전자(+3.6%), HPQ(+2.4%), Lenovo(+8.5%), Asus(+7%), ZTE(+3.4%), Intel(+8.6%), TI(+2.5%), Nvidia(+2%), STMicro(+4.3%), Marvell(+6.7%), AMD(+8.1%), Mediatek(+9.9%), DB하이텍(+2.6%), Magnachip(+10.7%), TSMC(+3.9%), UMC(+3.5%), SMIC(+8.2%), BOE(+9%), 테스(-3%), ASML(+4.8%), AMAT(+7.4%), KLA(+4.8%), LAM Research(+5%), Tokyo Electron(+2.3%), Kanto Denka(+3.5%), 덕산네오룩스(+2.7%), Idemitsu Kosan(+4.1%), 삼성전기(+2.7%), Murata(+4.8%), Yageo(+6.3%), 삼성SDI(+3.9%), Panasonic(+2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
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(DDR5 16Gb: 1D +0.47%, 1W +3.45%, 1M +8.70%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +5.76%, 1M +18.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
이재용·최태원·이해진·젠슨 황, 미국서 뭉친다…'AI 어벤져스' 집결 (한국경제)
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삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자 (지디넷)
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삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다 (디일렉)
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LGD, 스마트폰용 탠덤 OLED 적용…전력 소비 39%↓ (디일렉)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+6.1%), SK하이닉스(+4.1%), Micron(+12.2%), Western Digital(+12.5%), Nanya(+6.3%), LG전자(+3.6%), HPQ(+2.4%), Lenovo(+8.5%), Asus(+7%), ZTE(+3.4%), Intel(+8.6%), TI(+2.5%), Nvidia(+2%), STMicro(+4.3%), Marvell(+6.7%), AMD(+8.1%), Mediatek(+9.9%), DB하이텍(+2.6%), Magnachip(+10.7%), TSMC(+3.9%), UMC(+3.5%), SMIC(+8.2%), BOE(+9%), 테스(-3%), ASML(+4.8%), AMAT(+7.4%), KLA(+4.8%), LAM Research(+5%), Tokyo Electron(+2.3%), Kanto Denka(+3.5%), 덕산네오룩스(+2.7%), Idemitsu Kosan(+4.1%), 삼성전기(+2.7%), Murata(+4.8%), Yageo(+6.3%), 삼성SDI(+3.9%), Panasonic(+2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
LG디스플레이 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 6,121억원 (vs 컨센서스 5조 6,108억원)
영업이익: -1,077억원 (vs 컨센서스 -952억원)
지배주주순이익: -4,046억원 (vs 컨센서스 -2,065억원)
https://buly.kr/9MSwK27 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
LG디스플레이 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 6,121억원 (vs 컨센서스 5조 6,108억원)
영업이익: -1,077억원 (vs 컨센서스 -952억원)
지배주주순이익: -4,046억원 (vs 컨센서스 -2,065억원)
https://buly.kr/9MSwK27 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.