[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Supply security over cost: Google leads CSP charge to diversify InP substrate sourcing
- 중국이 일부 InP 기판 수출 통제를 완화하며 하반기 광통신 캐파 병목 일부 해소
- 다만 공급 안정성이 가격보다 우선시되며 비중국 기판 공급원 확대가 장기 핵심 과제로 부각
- Google 등 CSP 관계자들은 해외 기판 업체를 직접 방문해 InP 기판 수요가 실질적이고 대규모라는 점을 전달, 공급업체들의 증설 유도
- 중국은 2025년 2월부터 InP 기판 수출 통제 시행, 이로 인해 발생한 화합물반도체 기판 부족은 광통신 산업의 주요 병목으로 작용
- InP 기판 시장은 AXT, Sumitomo, JX Advanced Metals가 장악 중, AXT와 Sumitomo는 각각 약 40% 점유율로 글로벌 InP 기판 캐파의 약 80%를 통제
- CPO 출하 일정 지연 우려가 제기되는 가운데 CSP들은 이미 랙 간 전송 요구사항을 400G에서 800G로 상향
- 향후 CPO scale-out이 주류화되며 광통신 수요는 2027~2028년 정점에 도달 전망
- 중국은 2025년 8월 일부 InP 기판 출하를 허용한 데 이어 2026년 첫 물량을 5월 말 출하, VPEC와 GCS 등 대만 화합물반도체 업체들의 하반기 실적에 기여 가능
- 다만 업계는 일시적 수출 완화에도 공급망 안정성이 최우선이라고 강조, 장기적으로 유럽·일본 등 비중국 공급원 확대 필요성 지속
- 공급망 안정을 위해서는 전체 기판 조달 내 비중국 공급 비중이 최종적으로 50%를 넘어야 한다는 시각 존재
- 중국 수출 통제 이후 중국 내 기판 재고가 누적되고 현지 업체들이 적극 증설하면서 중국 내 가격 경쟁 발생
- 향후 저가 InP 기판의 글로벌 유입 가능성은 해외 업체들의 증설 유인을 약화시키는 요인
- 기판 업체들이 증설에 앞서 수요에 대한 확신이 필요한 만큼, CSP의 방문은 장기 수요 가시성을 제공해 비중국 InP 공급망 확대를 유도하려는 움직임으로 해석
https://buly.kr/FsKlcSQ (Digitimes Asia)
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▶ Supply security over cost: Google leads CSP charge to diversify InP substrate sourcing
- 중국이 일부 InP 기판 수출 통제를 완화하며 하반기 광통신 캐파 병목 일부 해소
- 다만 공급 안정성이 가격보다 우선시되며 비중국 기판 공급원 확대가 장기 핵심 과제로 부각
- Google 등 CSP 관계자들은 해외 기판 업체를 직접 방문해 InP 기판 수요가 실질적이고 대규모라는 점을 전달, 공급업체들의 증설 유도
- 중국은 2025년 2월부터 InP 기판 수출 통제 시행, 이로 인해 발생한 화합물반도체 기판 부족은 광통신 산업의 주요 병목으로 작용
- InP 기판 시장은 AXT, Sumitomo, JX Advanced Metals가 장악 중, AXT와 Sumitomo는 각각 약 40% 점유율로 글로벌 InP 기판 캐파의 약 80%를 통제
- CPO 출하 일정 지연 우려가 제기되는 가운데 CSP들은 이미 랙 간 전송 요구사항을 400G에서 800G로 상향
- 향후 CPO scale-out이 주류화되며 광통신 수요는 2027~2028년 정점에 도달 전망
- 중국은 2025년 8월 일부 InP 기판 출하를 허용한 데 이어 2026년 첫 물량을 5월 말 출하, VPEC와 GCS 등 대만 화합물반도체 업체들의 하반기 실적에 기여 가능
- 다만 업계는 일시적 수출 완화에도 공급망 안정성이 최우선이라고 강조, 장기적으로 유럽·일본 등 비중국 공급원 확대 필요성 지속
- 공급망 안정을 위해서는 전체 기판 조달 내 비중국 공급 비중이 최종적으로 50%를 넘어야 한다는 시각 존재
- 중국 수출 통제 이후 중국 내 기판 재고가 누적되고 현지 업체들이 적극 증설하면서 중국 내 가격 경쟁 발생
- 향후 저가 InP 기판의 글로벌 유입 가능성은 해외 업체들의 증설 유인을 약화시키는 요인
- 기판 업체들이 증설에 앞서 수요에 대한 확신이 필요한 만큼, CSP의 방문은 장기 수요 가시성을 제공해 비중국 InP 공급망 확대를 유도하려는 움직임으로 해석
https://buly.kr/FsKlcSQ (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Walsin sees passive component crunch stretching into 2028 as memory shortages weigh
- 대만 Walsin Technology는 AI 인프라, 전장, 향후 AI 디바이스 업그레이드 수요 확대로 수동소자 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성 언급
- B/B ratio는 기존 1.2~1.3에서 1.3~1.4로 상승, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 15~20% 수준까지 확대 전망
- 메모리 부족과 가격 상승은 전자부품 전반의 출하 모멘텀에 부담으로 작용 중이나, AI 인프라 수요는 정부·기업 투자 기반으로 일반 소비전자 사이클 대비 변동성이 낮다고 설명
- 저항 가동률은 85~90%, 캐패시터 가동률은 80~85%까지 상승. 통신·전력·전장 중심으로 주문 증가세가 이어지고 있으나, 패닉성 쇼티지나 과잉 주문 징후는 아직 제한적
- 원재료 비용 상승에 대응해 26년 3분기와 4분기 추가 가격 인상 예정, 최근 수요 증가에는 가격 인상 전 선제적 재고 확보 움직임도 일부 반영
- 2026년 CAPEX는 기존 5억~10억대만달러에서 30억대만달러로 상향, 표준 저항·MLCC 캐파는 10~15%, 박막 저항 등 특수 저항 캐파는 두 배 확대 목표
- 다만 장비 리드타임 장기화가 증설 제약으로 작용하며 일부 신규 발주 장비는 2027년 중반 이후 도착 예상
- MLCC 고급 장비 리드타임은 1년 이상, 중저급 장비는 일본 업체 기준 6~12개월, 대만 장비 업체 기준 3~6개월 수준
- 필리핀 강진 관련해서는 일본·한국 업체의 공식 가동 중단 공문이나 고객사 공급 변화는 아직 확인되지 않았으나, AI 수요 강세로 고객사 수급 불안은 이미 높아진 상황
https://buly.kr/YgqBa9 (Digitimes Asia)
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▶ Walsin sees passive component crunch stretching into 2028 as memory shortages weigh
- 대만 Walsin Technology는 AI 인프라, 전장, 향후 AI 디바이스 업그레이드 수요 확대로 수동소자 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성 언급
- B/B ratio는 기존 1.2~1.3에서 1.3~1.4로 상승, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 15~20% 수준까지 확대 전망
- 메모리 부족과 가격 상승은 전자부품 전반의 출하 모멘텀에 부담으로 작용 중이나, AI 인프라 수요는 정부·기업 투자 기반으로 일반 소비전자 사이클 대비 변동성이 낮다고 설명
- 저항 가동률은 85~90%, 캐패시터 가동률은 80~85%까지 상승. 통신·전력·전장 중심으로 주문 증가세가 이어지고 있으나, 패닉성 쇼티지나 과잉 주문 징후는 아직 제한적
- 원재료 비용 상승에 대응해 26년 3분기와 4분기 추가 가격 인상 예정, 최근 수요 증가에는 가격 인상 전 선제적 재고 확보 움직임도 일부 반영
- 2026년 CAPEX는 기존 5억~10억대만달러에서 30억대만달러로 상향, 표준 저항·MLCC 캐파는 10~15%, 박막 저항 등 특수 저항 캐파는 두 배 확대 목표
- 다만 장비 리드타임 장기화가 증설 제약으로 작용하며 일부 신규 발주 장비는 2027년 중반 이후 도착 예상
- MLCC 고급 장비 리드타임은 1년 이상, 중저급 장비는 일본 업체 기준 6~12개월, 대만 장비 업체 기준 3~6개월 수준
- 필리핀 강진 관련해서는 일본·한국 업체의 공식 가동 중단 공문이나 고객사 공급 변화는 아직 확인되지 않았으나, AI 수요 강세로 고객사 수급 불안은 이미 높아진 상황
https://buly.kr/YgqBa9 (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 欣興光模組 下半年增產逾5成
- Unimicron은 800G 및 1.6T 광모듈 수요 증가에 대응해 하반기에 관련 캐파를 50% 이상 확대할 계획, 현재 고객 수요는 기존 캐파의 2~3배 수준
- AI 데이터센터 내 고속 전송 수요 확대로 광모듈의 HDI 매출 비중은 현재 15~20%에서 하반기 20~25%까지 상승 전망
- 대형 AI 클러스터 확대와 GPU 간 데이터 교환량 증가가 800G·1.6T 광모듈 수요를 견인, 고속 전송 규격 업그레이드와 AI 데이터센터 투자 확대로 광통신 공급망 성장 사이클 진입
- Unimicron은 최근 ABF 기판과 광모듈 등 고성장 영역에 자원을 집중 중, 제품 믹스 개선과 자원 재배치를 통해 AI 관련 신규 수요 대응 계획
- 회사는 2027년에도 광모듈 관련 캐파를 추가로 30~50% 확대할 예정, 기존 공장 조정과 자원 재배치를 통해 후속 캐파 수요에 대응
- 과거 CPO 기술 성숙에 따른 전통 광모듈 수요 잠식 우려로 공급망 증설에 신중했으나, 800G·1.6T 및 차세대 고급 제품 주문 가시성 확대되며 광모듈 수요 전망은 긍정적으로 전환
- AI 관련 제품은 현재 Unimicron ABF 기판 매출의 약 60% 차지. AI 칩 대형화 및 CoWoS, EMIB 등 첨단 패키징 발전으로 기판 복잡도와 기술 장벽 상승, ASP 및 부가가치 개선에 기여
- 일부 캐파 장기계약은 2030년까지 체결된 상황. AI 서버, 고속 네트워크, 광통신 수요에 따라 고객사들이 미래 캐파를 선점하며 고급 기판 및 고속 전송 제품 수요 가시성 양호
https://buly.kr/74YsdID (CTEE)
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▶ 欣興光模組 下半年增產逾5成
- Unimicron은 800G 및 1.6T 광모듈 수요 증가에 대응해 하반기에 관련 캐파를 50% 이상 확대할 계획, 현재 고객 수요는 기존 캐파의 2~3배 수준
- AI 데이터센터 내 고속 전송 수요 확대로 광모듈의 HDI 매출 비중은 현재 15~20%에서 하반기 20~25%까지 상승 전망
- 대형 AI 클러스터 확대와 GPU 간 데이터 교환량 증가가 800G·1.6T 광모듈 수요를 견인, 고속 전송 규격 업그레이드와 AI 데이터센터 투자 확대로 광통신 공급망 성장 사이클 진입
- Unimicron은 최근 ABF 기판과 광모듈 등 고성장 영역에 자원을 집중 중, 제품 믹스 개선과 자원 재배치를 통해 AI 관련 신규 수요 대응 계획
- 회사는 2027년에도 광모듈 관련 캐파를 추가로 30~50% 확대할 예정, 기존 공장 조정과 자원 재배치를 통해 후속 캐파 수요에 대응
- 과거 CPO 기술 성숙에 따른 전통 광모듈 수요 잠식 우려로 공급망 증설에 신중했으나, 800G·1.6T 및 차세대 고급 제품 주문 가시성 확대되며 광모듈 수요 전망은 긍정적으로 전환
- AI 관련 제품은 현재 Unimicron ABF 기판 매출의 약 60% 차지. AI 칩 대형화 및 CoWoS, EMIB 등 첨단 패키징 발전으로 기판 복잡도와 기술 장벽 상승, ASP 및 부가가치 개선에 기여
- 일부 캐파 장기계약은 2030년까지 체결된 상황. AI 서버, 고속 네트워크, 광통신 수요에 따라 고객사들이 미래 캐파를 선점하며 고급 기판 및 고속 전송 제품 수요 가시성 양호
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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 17 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.02%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.52%, 1W +2.80%, 1M +9.88%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스 “100조 주주환원, 구체 검토한 바 없어” (이데일리)
https://buly.kr/GP52pXH
SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진 (지디넷)
https://buly.kr/jbbDyI
제주반도체 "LPDDR5도 SK하이닉스 공장서 만든다" (디일렉)
https://buly.kr/2qahIlG
'AI 고속도로' 깐다…AIDC 특별법 시행 준비 돌입 (연합뉴스)
https://buly.kr/1y0uOci
퀄컴, 텐스토렌트 인수 검토...최대 100억달러 규모 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/6Bz5ifs
AMD, MEXT 인수로 AI 메모리 병목 대응… NAND 기반 차세대 메모리 기술 확보 (Trendforce)
https://buly.kr/GP52c3j
폭스콘·슈나이더일렉트릭, AI 데이터센터 장비 사업 협력 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/2ffw6FJ
NOR Flash·SLC NAND, 상반기 가격 100% 이상 급등… 하반기도 상승세 지속 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/CM1cGkU
TSMC, CoPoS 파일럿 라인 이원화 평가 진행… 글로벌·대만 장비업체 경쟁 본격화 (Trendforce)
https://buly.kr/CWwN2BT
삼성전자, 내년 갤럭시S27에 BOE OLED 적용 가능성 낮아져 (지디넷)
https://buly.kr/AlmnDkV
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Micron(-6.2%), Western Digital(+4.2%), Nanya(+7.5%), LG전자(-3.9%), Lenovo(+4.3%), ZTE(+2.1%), Intel(-8.5%), Qualcomm(-3.1%), TI(-2.4%), Nvidia(-2.4%), STMicro(-4%), Marvell(-9.8%), AMD(-7.3%), Mediatek(+2%), DB하이텍(-2%), Magnachip(-7.3%), SMIC(-3.5%), BOE(+3%), Sharp(-3.3%), 원익 IPS(-10.5%), AP시스템(-3.5%), 테스(-4.4%), AMAT(-3%), KLA(-7.4%), LAM Research(-5%), Tokyo Electron(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.3%), 솔브레인(-11.4%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(-3.5%), UDC(-3.1%), Idemitsu Kosan(-3.3%), 삼성전기(+2.5%), Murata(+4.7%), LG에너지솔루션(-2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.02%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.52%, 1W +2.80%, 1M +9.88%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스 “100조 주주환원, 구체 검토한 바 없어” (이데일리)
https://buly.kr/GP52pXH
SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진 (지디넷)
https://buly.kr/jbbDyI
제주반도체 "LPDDR5도 SK하이닉스 공장서 만든다" (디일렉)
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'AI 고속도로' 깐다…AIDC 특별법 시행 준비 돌입 (연합뉴스)
https://buly.kr/1y0uOci
퀄컴, 텐스토렌트 인수 검토...최대 100억달러 규모 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/6Bz5ifs
AMD, MEXT 인수로 AI 메모리 병목 대응… NAND 기반 차세대 메모리 기술 확보 (Trendforce)
https://buly.kr/GP52c3j
폭스콘·슈나이더일렉트릭, AI 데이터센터 장비 사업 협력 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/2ffw6FJ
NOR Flash·SLC NAND, 상반기 가격 100% 이상 급등… 하반기도 상승세 지속 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/CM1cGkU
TSMC, CoPoS 파일럿 라인 이원화 평가 진행… 글로벌·대만 장비업체 경쟁 본격화 (Trendforce)
https://buly.kr/CWwN2BT
삼성전자, 내년 갤럭시S27에 BOE OLED 적용 가능성 낮아져 (지디넷)
https://buly.kr/AlmnDkV
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Micron(-6.2%), Western Digital(+4.2%), Nanya(+7.5%), LG전자(-3.9%), Lenovo(+4.3%), ZTE(+2.1%), Intel(-8.5%), Qualcomm(-3.1%), TI(-2.4%), Nvidia(-2.4%), STMicro(-4%), Marvell(-9.8%), AMD(-7.3%), Mediatek(+2%), DB하이텍(-2%), Magnachip(-7.3%), SMIC(-3.5%), BOE(+3%), Sharp(-3.3%), 원익 IPS(-10.5%), AP시스템(-3.5%), 테스(-4.4%), AMAT(-3%), KLA(-7.4%), LAM Research(-5%), Tokyo Electron(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.3%), 솔브레인(-11.4%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(-3.5%), UDC(-3.1%), Idemitsu Kosan(-3.3%), 삼성전기(+2.5%), Murata(+4.7%), LG에너지솔루션(-2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
하이비젼시스템(126700)
ESS로 증명하고, 본업은 돌아선다
▶ 성공적인 ESS로의 안착
- 하이비젼시스템은 6월 15일 정정공시를 통해 ‘ESS 배터리팩 조립 설비 공급’ 계약 규모를 상향 조정
- 변경계약 체결에 따른 정정으로 동사의 ESS향 수주금액은 기존 192억원에서 950억원으로 크게 확대되었으며, 이는 전년 매출액 대비 55.5%에 해당
- 이번 수주는 AI 데이터센터향 ESS 수요 확대에 대응하기 위한 북미향 ESS 배터리팩 조립 3개 생산라인 공급 건
- 이를 통해 동사의 2차전지 부문 매출은 단기간 내 큰 폭의 성장이 기대되며, 사업 다각화 측면에서도 긍정적인 성과라 판단
- 또한 이번 계약은 글로벌 배터리팩 기업향 첫 대형 수주로, 동사의 2차전지 장비 사업 내 레퍼런스 확대의 출발점이라는 점에서도 긍정적
- AI 데이터센터의 전력 사용량 증가와 전력망 안정성 확보 필요성이 맞물리며 ESS가 핵심 전력 인프라로 부상하고 있기 때문에, 향후 북미 데이터센터향 ESS 투자 확대에 따른 추가 수주 가능성도 높다고 판단
▶ 본업도 반등 시작
- 작년에는 모바일 업황 둔화에 따른 부정적 영향이 본업 부진의 주요 요인으로 작용
- 다만 올해부터는 주요 고객사의 신제품 폼팩터 변화, 생산거점 다변화, XR 프로젝트 확대를 기반으로 본업 또한 점진적인 회복을 기대
- 폼팩터 변화에 따른 지속적인 모바일 카메라 업그레이드 모멘텀을 예상
- 북미 고객사는 폴더블 모델과 20주년 기념 모델 등 새로운 폼팩터 도입을 추진 중 → 이에 따라 카메라모듈의 구조 및 사양 변화가 동사의 검사장비 수요 확대로 이어질 전망
- 아이폰 인도 생산 증가에 따른 수혜 확대도 기대 (‘25년 인도 내 아이폰 생산량은 탈중국 기조로 인해 ‘24년 대비 53% 증가)
- 올해도 인도 내 주요 EMS 업체들의 신규 공장 가동과 모듈 업체들의 신규 진출이 예정되어 있어, 인도 시장에 선제적으로 진입한 동사의 장비 공급 기회가 확대될 전망
- 동사는 국내 및 북미 고객사와 XR 관련 프로젝트를 동시에 진행 중이며, 디스플레이 탑재 모델과 미탑재 모델 모두에서 고객사 협업을 확대 중
- 향후 스마트글라스 등 XR 기기 라인업 확대가 본격화될 경우, 관련 검사장비 수요가 새로운 성장 동력으로 부각될 전망
▶ 투자 전략 점검
- ‘26년 매출액은 2,913억원(+70.2% YoY), 영업이익 189억원(흑전 YoY)을 전망
- 주가는 올해 고점 대비 40.1% 하락해, 업황 부진에 따른 실적 둔화 우려가 상당 부분 선반영된 상태라 판단
- 현 시점에서는 ESS향 수주 확대를 통한 신규 성장동력 확보와 본업 회복 가능성이 동시에 부각되며, 긍정적인 주가 흐름을 예상
https://buly.kr/FAfjyDp (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
하이비젼시스템(126700)
ESS로 증명하고, 본업은 돌아선다
▶ 성공적인 ESS로의 안착
- 하이비젼시스템은 6월 15일 정정공시를 통해 ‘ESS 배터리팩 조립 설비 공급’ 계약 규모를 상향 조정
- 변경계약 체결에 따른 정정으로 동사의 ESS향 수주금액은 기존 192억원에서 950억원으로 크게 확대되었으며, 이는 전년 매출액 대비 55.5%에 해당
- 이번 수주는 AI 데이터센터향 ESS 수요 확대에 대응하기 위한 북미향 ESS 배터리팩 조립 3개 생산라인 공급 건
- 이를 통해 동사의 2차전지 부문 매출은 단기간 내 큰 폭의 성장이 기대되며, 사업 다각화 측면에서도 긍정적인 성과라 판단
- 또한 이번 계약은 글로벌 배터리팩 기업향 첫 대형 수주로, 동사의 2차전지 장비 사업 내 레퍼런스 확대의 출발점이라는 점에서도 긍정적
- AI 데이터센터의 전력 사용량 증가와 전력망 안정성 확보 필요성이 맞물리며 ESS가 핵심 전력 인프라로 부상하고 있기 때문에, 향후 북미 데이터센터향 ESS 투자 확대에 따른 추가 수주 가능성도 높다고 판단
▶ 본업도 반등 시작
- 작년에는 모바일 업황 둔화에 따른 부정적 영향이 본업 부진의 주요 요인으로 작용
- 다만 올해부터는 주요 고객사의 신제품 폼팩터 변화, 생산거점 다변화, XR 프로젝트 확대를 기반으로 본업 또한 점진적인 회복을 기대
- 폼팩터 변화에 따른 지속적인 모바일 카메라 업그레이드 모멘텀을 예상
- 북미 고객사는 폴더블 모델과 20주년 기념 모델 등 새로운 폼팩터 도입을 추진 중 → 이에 따라 카메라모듈의 구조 및 사양 변화가 동사의 검사장비 수요 확대로 이어질 전망
- 아이폰 인도 생산 증가에 따른 수혜 확대도 기대 (‘25년 인도 내 아이폰 생산량은 탈중국 기조로 인해 ‘24년 대비 53% 증가)
- 올해도 인도 내 주요 EMS 업체들의 신규 공장 가동과 모듈 업체들의 신규 진출이 예정되어 있어, 인도 시장에 선제적으로 진입한 동사의 장비 공급 기회가 확대될 전망
- 동사는 국내 및 북미 고객사와 XR 관련 프로젝트를 동시에 진행 중이며, 디스플레이 탑재 모델과 미탑재 모델 모두에서 고객사 협업을 확대 중
- 향후 스마트글라스 등 XR 기기 라인업 확대가 본격화될 경우, 관련 검사장비 수요가 새로운 성장 동력으로 부각될 전망
▶ 투자 전략 점검
- ‘26년 매출액은 2,913억원(+70.2% YoY), 영업이익 189억원(흑전 YoY)을 전망
- 주가는 올해 고점 대비 40.1% 하락해, 업황 부진에 따른 실적 둔화 우려가 상당 부분 선반영된 상태라 판단
- 현 시점에서는 ESS향 수주 확대를 통한 신규 성장동력 확보와 본업 회복 가능성이 동시에 부각되며, 긍정적인 주가 흐름을 예상
https://buly.kr/FAfjyDp (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료
- 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시
- 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존
- SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨
- 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정
- BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분
- 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리
- 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악
- 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가
- 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승
https://buly.kr/3YFjFVh (EDINET)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료
- 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시
- 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존
- SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨
- 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정
- BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분
- 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리
- 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악
- 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가
- 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승
https://buly.kr/3YFjFVh (EDINET)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Ajinomoto's chip film faces supply test as AI demand climbs
- AI 칩 수요 확대가 첨단 패키징 소재 공급망 부담으로 확산되며 Ajinomoto의 ABF가 고성능 반도체 패키지용 핵심 절연소재로 다시 주목
- Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura는 내부 전망상 2030년까지 고객 수요 대응은 가능하나, 그 이후 가시성은 제한적이라고 언급
- ABF는 1999년 출시 이후 반도체 패키지용 표준 층간 절연소재로 사실상 사용되며 AI 서버·데이터센터·네트워크 장비향 고성능 기판 수요 확대로 소비량 증가
- AI 칩 설계 고도화로 패키지 기판이 대형화·다층화되며 ABF 사용량도 확대, FY2025 기능성 소재 사업 성장도 AI·서버·네트워크향 ABF 판매 호조가 견인
- 회사는 지배적 시장 지위에도 단기적 가격 인상에는 신중한 입장, 기회주의적 가격 인상은 장기 고객 관계를 훼손할 수 있다고 설명
- 장기 수요 대응을 위해 기후현 가니시에 신규 공장 부지 확보, 투자 규모는 12억엔이며 2028년 착공 후 2032년 가동 예정
- 신규 거점은 가와사키와 군마에 이은 Ajinomoto Fine-Techno의 세 번째 생산기지로, ABF 캐파 확대와 생산거점 분산이 목적
- 동박·유리섬유 직물 업체들이 원가 상승으로 가격을 인상 중이나, Nakamura는 ABF가 동박과 유리섬유 직물을 사용하지 않아 원재료 비용 노출은 상대적으로 낮다고 설명
- 다만 일부 유기용제 가격 상승과 중동 리스크에 따른 수지·화학 필러 조달 불확실성은 존재, 현재 직접 영향은 없으며 다변화된 조달망으로 대응 중
- 유리기판은 ABF 기판을 대체하기 보다는 병존 가능성이 높다는 시각, Ajinomoto는 패키징 기술 변화에 맞춰 신규 소재 개발을 지속할 계획
- Nakamura는 AI 수요가 일시적 붐이 아니라 로보틱스와 Physical AI 등으로 확산 중이라고 평가, 핵심 제약은 수요 지속 여부보다 첨단 기판 공급망의 대응 속도라고 언급
https://buly.kr/7x8fqDA (Digitimes Asia)
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▶ Ajinomoto's chip film faces supply test as AI demand climbs
- AI 칩 수요 확대가 첨단 패키징 소재 공급망 부담으로 확산되며 Ajinomoto의 ABF가 고성능 반도체 패키지용 핵심 절연소재로 다시 주목
- Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura는 내부 전망상 2030년까지 고객 수요 대응은 가능하나, 그 이후 가시성은 제한적이라고 언급
- ABF는 1999년 출시 이후 반도체 패키지용 표준 층간 절연소재로 사실상 사용되며 AI 서버·데이터센터·네트워크 장비향 고성능 기판 수요 확대로 소비량 증가
- AI 칩 설계 고도화로 패키지 기판이 대형화·다층화되며 ABF 사용량도 확대, FY2025 기능성 소재 사업 성장도 AI·서버·네트워크향 ABF 판매 호조가 견인
- 회사는 지배적 시장 지위에도 단기적 가격 인상에는 신중한 입장, 기회주의적 가격 인상은 장기 고객 관계를 훼손할 수 있다고 설명
- 장기 수요 대응을 위해 기후현 가니시에 신규 공장 부지 확보, 투자 규모는 12억엔이며 2028년 착공 후 2032년 가동 예정
- 신규 거점은 가와사키와 군마에 이은 Ajinomoto Fine-Techno의 세 번째 생산기지로, ABF 캐파 확대와 생산거점 분산이 목적
- 동박·유리섬유 직물 업체들이 원가 상승으로 가격을 인상 중이나, Nakamura는 ABF가 동박과 유리섬유 직물을 사용하지 않아 원재료 비용 노출은 상대적으로 낮다고 설명
- 다만 일부 유기용제 가격 상승과 중동 리스크에 따른 수지·화학 필러 조달 불확실성은 존재, 현재 직접 영향은 없으며 다변화된 조달망으로 대응 중
- 유리기판은 ABF 기판을 대체하기 보다는 병존 가능성이 높다는 시각, Ajinomoto는 패키징 기술 변화에 맞춰 신규 소재 개발을 지속할 계획
- Nakamura는 AI 수요가 일시적 붐이 아니라 로보틱스와 Physical AI 등으로 확산 중이라고 평가, 핵심 제약은 수요 지속 여부보다 첨단 기판 공급망의 대응 속도라고 언급
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 한솔테크닉스, 합병등종료보고서 공시
- 발행회사: 윌테크놀러지 주식회사
- 양수금액: 1,772억원
- 거래 종결일: 2026년 6월 17일
https://buly.kr/8piSl4k (Dart)
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▶ 한솔테크닉스, 합병등종료보고서 공시
- 발행회사: 윌테크놀러지 주식회사
- 양수금액: 1,772억원
- 거래 종결일: 2026년 6월 17일
https://buly.kr/8piSl4k (Dart)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
일본 캐패시터 공급업체 Nichicon, 알루미늄 전해콘덴서 가격 인상 통보
- 주문량 급증으로 일부 제품 수요가 생산능력을 초과
- 알루미늄 포일·화학 소재·전력 비용 상승 및 원재료 조달난 심화
- 설비 증설 및 추가 근무를 통한 공급 확대에도 비용 부담이 내부 흡수 한계 도달
- 이에 따라 전 알루미늄 전해콘덴서 제품에 대한 가격 인상 결정
- 구체적인 인상폭은 고객사별 별도 협의 예정
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
일본 캐패시터 공급업체 Nichicon, 알루미늄 전해콘덴서 가격 인상 통보
- 주문량 급증으로 일부 제품 수요가 생산능력을 초과
- 알루미늄 포일·화학 소재·전력 비용 상승 및 원재료 조달난 심화
- 설비 증설 및 추가 근무를 통한 공급 확대에도 비용 부담이 내부 흡수 한계 도달
- 이에 따라 전 알루미늄 전해콘덴서 제품에 대한 가격 인상 결정
- 구체적인 인상폭은 고객사별 별도 협의 예정
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce
- TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, 글로벌 CSP 간 AI 경쟁이 지속되면서 자체 ASIC 가속기 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 소형 폼팩터, 고용량, 고내열 MLCC에 대한 의존도가 확대
- 이로 인해 수요는 제한된 프리미엄 사양으로 빠르게 집중되고 있으나 공급업체들의 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성은 점점 더 간과하기 어려운 리스크로 부각
- TrendForce는 차세대 AI 가속기 플랫폼들이 최종 인증 단계에서 빈번한 설계 변경을 겪고 있으며, 이 과정에서 보드당 고사양 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있음을 강조
- 예를 들어 AMD는 MI450 플랫폼의 BOM에서 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈 커패시터를 모두 MLCC로 대체해으며, 그 결과 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 사용량은 보드당 1,440개에서 10,544개로 증가
- 마찬가지로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 100μF 4V X6S 0805 MLCC 수요도 보드당 320개에서 500개로 증가
- 2026년 하반기에 진입하면서 Google TPU V8t/i, AWS Trainium4, Meta MTIA 400/450 등 주요 ASIC 플랫폼의 양산이 본격화될 것으로 예상되며, 이에 따라 MLCC 수요는 새로운 고점에 도달할 전망
- 반면 공급 증가는 이러한 수요 급증을 따라가지 못하고 있으며, 공급 타이트 조짐은 이미 심화
- Murata는 2025년 말 47μF 2.5V X6S 0402와 100μF 2.5V X6S 0603 등 고사양 MLCC 제품의 양산을 시작
- 삼성전기는 2026년 3월부터 양산에 들어갔으며, Taiyo Yuden과 Kyocera도 생산량을 확대 중
- 그러나 해당 사양은 제조 난이도가 매우 높고, 업계 전반적으로 수율 확보에 여전히 상당한 어려움이 존재해 실질적인 공급 확대에는 제약이 발생
- 또한 Murata의 신규 이즈모 공장은 2027년이 되어야 풀가동에 도달할 것으로 예상되어, 현재 수요 사이클에서 의미 있는 공급 완화 효과를 제공하기는 어려울 전망
- 일본 및 한국 주요 공급업체들의 Book-to-Bill(BB) ratio는 2026년 4월 이후 꾸준히 상승하고 있으며, 일부 고용량 X6S 제품의 리드타임은 기존 8주에서 최대 20주까지 연장
- 이미 장기공급계약(LTA)을 확보한 주요 CSP들은 우선 배정을 받을 것으로 예상
- 반면 공급 계약을 아직 확보하지 못한 ODM 및 시스템 업체들은 스팟 시장에서의 가격 프리미엄과 출하 지연을 동시에 겪을 가능성이 확대
- TrendForce는 3분기 말부터 4분기 초 사이 여러 수요 요인이 동시에 집중되면서, 지금까지는 잠재적 리스크에 머물렀던 공급 부족 가능성이 실제 시장 부족으로 전환될 수 있다고 전망
- 이에 따라 ODM들은 3분기 중 전략 재고 확보를 서두르고, 4분기 잠재적 공급 차질에 대비해 안전재고 수준을 높일 필요가 있음을 강조
https://buly.kr/CB6rcWe (Trendforce)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ CSP In-House ASIC Boom Drives MLCC Specification Concentration; Structural Shortages of High-End Specialty MLCCs May Emerge in 2H26, Says TrendForce
- TrendForce의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, 글로벌 CSP 간 AI 경쟁이 지속되면서 자체 ASIC 가속기 도입이 가속화되고 있으며, 이에 따라 소형 폼팩터, 고용량, 고내열 MLCC에 대한 의존도가 확대
- 이로 인해 수요는 제한된 프리미엄 사양으로 빠르게 집중되고 있으나 공급업체들의 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서, 2026년 하반기 구조적 공급 부족 가능성은 점점 더 간과하기 어려운 리스크로 부각
- TrendForce는 차세대 AI 가속기 플랫폼들이 최종 인증 단계에서 빈번한 설계 변경을 겪고 있으며, 이 과정에서 보드당 고사양 MLCC 탑재량이 크게 증가하고 있음을 강조
- 예를 들어 AMD는 MI450 플랫폼의 BOM에서 알루미늄 전해 커패시터와 탄탈 커패시터를 모두 MLCC로 대체해으며, 그 결과 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC 사용량은 보드당 1,440개에서 10,544개로 증가
- 마찬가지로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼의 100μF 4V X6S 0805 MLCC 수요도 보드당 320개에서 500개로 증가
- 2026년 하반기에 진입하면서 Google TPU V8t/i, AWS Trainium4, Meta MTIA 400/450 등 주요 ASIC 플랫폼의 양산이 본격화될 것으로 예상되며, 이에 따라 MLCC 수요는 새로운 고점에 도달할 전망
- 반면 공급 증가는 이러한 수요 급증을 따라가지 못하고 있으며, 공급 타이트 조짐은 이미 심화
- Murata는 2025년 말 47μF 2.5V X6S 0402와 100μF 2.5V X6S 0603 등 고사양 MLCC 제품의 양산을 시작
- 삼성전기는 2026년 3월부터 양산에 들어갔으며, Taiyo Yuden과 Kyocera도 생산량을 확대 중
- 그러나 해당 사양은 제조 난이도가 매우 높고, 업계 전반적으로 수율 확보에 여전히 상당한 어려움이 존재해 실질적인 공급 확대에는 제약이 발생
- 또한 Murata의 신규 이즈모 공장은 2027년이 되어야 풀가동에 도달할 것으로 예상되어, 현재 수요 사이클에서 의미 있는 공급 완화 효과를 제공하기는 어려울 전망
- 일본 및 한국 주요 공급업체들의 Book-to-Bill(BB) ratio는 2026년 4월 이후 꾸준히 상승하고 있으며, 일부 고용량 X6S 제품의 리드타임은 기존 8주에서 최대 20주까지 연장
- 이미 장기공급계약(LTA)을 확보한 주요 CSP들은 우선 배정을 받을 것으로 예상
- 반면 공급 계약을 아직 확보하지 못한 ODM 및 시스템 업체들은 스팟 시장에서의 가격 프리미엄과 출하 지연을 동시에 겪을 가능성이 확대
- TrendForce는 3분기 말부터 4분기 초 사이 여러 수요 요인이 동시에 집중되면서, 지금까지는 잠재적 리스크에 머물렀던 공급 부족 가능성이 실제 시장 부족으로 전환될 수 있다고 전망
- 이에 따라 ODM들은 3분기 중 전략 재고 확보를 서두르고, 4분기 잠재적 공급 차질에 대비해 안전재고 수준을 높일 필요가 있음을 강조
https://buly.kr/CB6rcWe (Trendforce)
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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 18 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.13%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +2.02%, 1M +10.28%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비 (지디넷코리아)
https://buly.kr/6MtrIDa
팀 쿡 "메모리칩 가격 폭등에 제품값 인상 불가피"…아이폰도 오르나 (이데일리)
https://buly.kr/GkuZAMh
TSMC·Amkor, 미국 반도체 공급망 완성 위해 애리조나 첨단 패키징 10년 협력 체결 (TrendForce)
https://buly.kr/EzkzMJk
삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산 (지디넷코리아)
https://buly.kr/FLaVJpd
인텔, 최첨단 18A-P 공정 시범생산 시작...애플 칩 공급 계약 한걸음 더 가까워져 (조선비즈)
https://buly.kr/1GLspeD
앤트로픽, 서울 사무소 공식 출범…네이버·넥슨·LG CNS 등과 전방위 협력 (전자신문)
https://buly.kr/CsltaN7
MS, 실적 부진 엑스박스 매각까지 검토… 콘솔 시장 ‘소니·닌텐도’ 양강 체제 되나 (조선일보)
https://buly.kr/AwhYnP2
BOE, IT 8세대 OLED 양산 출하식 개최...주요 고객은 레노버 (지디넷코리아)
https://buly.kr/4QpWVEu
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+5.8%), Micron(+2.2%), Western Digital(+4.6%), Nanya(+2.8%), HPQ(-4.6%), Lenovo(-2.3%), Intel(+3.5%), Marvell(+3.9%), Mediatek(-2.2%), Magnachip(-4%), SMIC(+2.4%), BOE(+10%), AUO(+9.8%), 원익 IPS(+3.6%), ASML(+4.1%), AMAT(+4.3%), Tokyo Electron(+2.5%), 원익머트리얼즈(+5.1%), 솔브레인(+7.5%), Kanto Denka(+3.6%), UDC(-5.7%), Murata(+3.2%), Yageo(+3.6%), BYD(-2.4%), Panasonic(+3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.13%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +2.02%, 1M +10.28%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비 (지디넷코리아)
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팀 쿡 "메모리칩 가격 폭등에 제품값 인상 불가피"…아이폰도 오르나 (이데일리)
https://buly.kr/GkuZAMh
TSMC·Amkor, 미국 반도체 공급망 완성 위해 애리조나 첨단 패키징 10년 협력 체결 (TrendForce)
https://buly.kr/EzkzMJk
삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산 (지디넷코리아)
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인텔, 최첨단 18A-P 공정 시범생산 시작...애플 칩 공급 계약 한걸음 더 가까워져 (조선비즈)
https://buly.kr/1GLspeD
앤트로픽, 서울 사무소 공식 출범…네이버·넥슨·LG CNS 등과 전방위 협력 (전자신문)
https://buly.kr/CsltaN7
MS, 실적 부진 엑스박스 매각까지 검토… 콘솔 시장 ‘소니·닌텐도’ 양강 체제 되나 (조선일보)
https://buly.kr/AwhYnP2
BOE, IT 8세대 OLED 양산 출하식 개최...주요 고객은 레노버 (지디넷코리아)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+5.8%), Micron(+2.2%), Western Digital(+4.6%), Nanya(+2.8%), HPQ(-4.6%), Lenovo(-2.3%), Intel(+3.5%), Marvell(+3.9%), Mediatek(-2.2%), Magnachip(-4%), SMIC(+2.4%), BOE(+10%), AUO(+9.8%), 원익 IPS(+3.6%), ASML(+4.1%), AMAT(+4.3%), Tokyo Electron(+2.5%), 원익머트리얼즈(+5.1%), 솔브레인(+7.5%), Kanto Denka(+3.6%), UDC(-5.7%), Murata(+3.2%), Yageo(+3.6%), BYD(-2.4%), Panasonic(+3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
한솔테크닉스(004710)
윌테크놀러지 인수완료 코멘트
▶ 한솔테크닉스 - 윌테크놀러지 인수 완료
- 한솔테크닉스, 17일 프로브카드 설계·제조 기업 윌테크놀러지의 자회사 편입 절차를 마무리
- 총 투자금액은 1,772억원으로, 한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식 611만 544주, 지분율 83.37%를 취득
- 이를 위해 회사는 최근 총 900억원 규모의 유상증자를 추진했으며, 이 중 약 450억원 규모의 제3자배정 유상증자에는 최대주주인 한솔홀딩스가 참여해 납입을 완료
▶ 윌테크놀러지, 크게 열려 있는 성장판
- 윌테크놀러지는 Vertical 타입 기술을 확보한 국내 유일의 비메모리향 프로브카드 공급업체로, CIS용 프로브카드와 모바일 AP용 프로브카드를 주력으로 공급 중
- 2025년 매출액 674억원, 영업이익 96억원(OPM 14.2%)을 기록하며 높은 수익성을 이미 입증했으며, 비메모리향 프로브카드 수요 확대를 기반으로 올해도 우상향 실적 흐름이 이어질 것으로 전망
당사가 예상하는 윌테크놀러지의 업사이드는 크게 두 가지
1) 국내 파운드리 고객사의 수주 회복에 따른 동반 수혜
- 국내 파운드리 업체는 최근 북미향 이미지센서와 추론용 AI 반도체를 중심으로 수주를 확대하고 있으며, 추가 고객사 확보 가능성도 상존
- 이에 따라 국내 파운드리 내 높은 점유율을 보유한 동사의 프로브카드 공급 물량도 점진적으로 확대될 전망
2) 메모리향 프로브카드 시장 진입 가능성 부각
- 인수 이후 보유 현금을 활용한 본격적인 증설이 가시화될 전망이며, 이는 동사의 메모리 시장 진입을 가속화하는 요인이라 판단
- 주요 비메모리향 프로브카드 경쟁사인 Technoprobe 역시 Vertical 타입 기술을 기반으로 메모리 시장 진입을 추진하면서 작년부터 밸류에이션 리레이팅이 크게 발생
- 동사 역시 메모리향 진입이 가시화될 경우, 적용처 확장에 따른 실적 성장성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 부각될 것으로 기대
- 특히 한솔테크닉스는 최근 충북 청주 오창공장을 640억원에 매각
- 이는 윌테크놀러지 인수 이후 예상되는 투자 부담을 완화하는 동시에, 프로브카드 사업을 핵심 성장축으로 육성하기 위한 재원 확보 과정이라는 점에서 긍정적인 결정이라 판단
▶ 투자 전략 점검
- 올해는 사업구조 개편을 통한 본업 실적 회복과 한솔오리온텍(조선엔진+로봇 컨트롤러) 편입 효과가 동시에 가시화될 수 있는 구간
- 여기에 반도체향 매출 비중 확대와 윌테크놀러지 편입에 따른 프로브카드 사업 가치 반영을 통한 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성도 유효
- 현 주가 구간에서는 하방 리스크보다 상방 투자 매력도가 더 크게 부각될 수 있다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/E7BCSJB (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한솔테크닉스(004710)
윌테크놀러지 인수완료 코멘트
▶ 한솔테크닉스 - 윌테크놀러지 인수 완료
- 한솔테크닉스, 17일 프로브카드 설계·제조 기업 윌테크놀러지의 자회사 편입 절차를 마무리
- 총 투자금액은 1,772억원으로, 한솔테크닉스는 윌테크놀러지 주식 611만 544주, 지분율 83.37%를 취득
- 이를 위해 회사는 최근 총 900억원 규모의 유상증자를 추진했으며, 이 중 약 450억원 규모의 제3자배정 유상증자에는 최대주주인 한솔홀딩스가 참여해 납입을 완료
▶ 윌테크놀러지, 크게 열려 있는 성장판
- 윌테크놀러지는 Vertical 타입 기술을 확보한 국내 유일의 비메모리향 프로브카드 공급업체로, CIS용 프로브카드와 모바일 AP용 프로브카드를 주력으로 공급 중
- 2025년 매출액 674억원, 영업이익 96억원(OPM 14.2%)을 기록하며 높은 수익성을 이미 입증했으며, 비메모리향 프로브카드 수요 확대를 기반으로 올해도 우상향 실적 흐름이 이어질 것으로 전망
당사가 예상하는 윌테크놀러지의 업사이드는 크게 두 가지
1) 국내 파운드리 고객사의 수주 회복에 따른 동반 수혜
- 국내 파운드리 업체는 최근 북미향 이미지센서와 추론용 AI 반도체를 중심으로 수주를 확대하고 있으며, 추가 고객사 확보 가능성도 상존
- 이에 따라 국내 파운드리 내 높은 점유율을 보유한 동사의 프로브카드 공급 물량도 점진적으로 확대될 전망
2) 메모리향 프로브카드 시장 진입 가능성 부각
- 인수 이후 보유 현금을 활용한 본격적인 증설이 가시화될 전망이며, 이는 동사의 메모리 시장 진입을 가속화하는 요인이라 판단
- 주요 비메모리향 프로브카드 경쟁사인 Technoprobe 역시 Vertical 타입 기술을 기반으로 메모리 시장 진입을 추진하면서 작년부터 밸류에이션 리레이팅이 크게 발생
- 동사 역시 메모리향 진입이 가시화될 경우, 적용처 확장에 따른 실적 성장성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 부각될 것으로 기대
- 특히 한솔테크닉스는 최근 충북 청주 오창공장을 640억원에 매각
- 이는 윌테크놀러지 인수 이후 예상되는 투자 부담을 완화하는 동시에, 프로브카드 사업을 핵심 성장축으로 육성하기 위한 재원 확보 과정이라는 점에서 긍정적인 결정이라 판단
▶ 투자 전략 점검
- 올해는 사업구조 개편을 통한 본업 실적 회복과 한솔오리온텍(조선엔진+로봇 컨트롤러) 편입 효과가 동시에 가시화될 수 있는 구간
- 여기에 반도체향 매출 비중 확대와 윌테크놀러지 편입에 따른 프로브카드 사업 가치 반영을 통한 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성도 유효
- 현 주가 구간에서는 하방 리스크보다 상방 투자 매력도가 더 크게 부각될 수 있다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/E7BCSJB (링크)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급
- SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝힘
- 회사는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명
- 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선한 것이 특징
- 또한, HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현
- 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이라고 덧붙임
https://buly.kr/DwGRUV2 (SK하이닉스 뉴스룸)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급
- SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝힘
- 회사는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명
- 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선한 것이 특징
- 또한, HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현
- 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이라고 덧붙임
https://buly.kr/DwGRUV2 (SK하이닉스 뉴스룸)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes
- Taiyo Yuden은 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요로 MLCC 공급이 타이트해지자 FY2026~2030 중기계획 내 연간 캐파 증가율을 기존 10%에서 최대 15%로 상향 검토
- MLCC는 Taiyo Yuden 매출의 약 70%를 차지하며, AI 서버·EV·고성능 컴퓨팅 플랫폼이 고용량 MLCC 소비를 확대하면서 새로운 수요 사이클 진입
- 현재 MLCC 쇼티지는 AI 데이터센터 구축, EV 전환, 고급 MLCC 생산 난이도가 복합적으로 작용한 결과이며, 수급 불균형은 2027~2028년까지 지속될 가능성
- AI 서버는 대당 최대 2.8만개의 MLCC를 필요로 하며, Nvidia 차세대 Rubin 아키텍처는 보드당 MLCC 사용량이 약 1.2만개로 기존 대비 두 배 가까이 증가할 전망
- Murata와 삼성전기도 증산을 추진 중이나 장비 리드타임과 생산 병목으로 업계 연간 캐파 증가율은 공격적 투자에도 10~15% 수준에 그칠 전망
- 회사는 공급 부족만을 이유로 한 전면 가격 인상에는 신중한 입장, 일부 제품 가격 인상도 은 등 원재료 비용 상승분 전가 목적이라고 설명
- AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 15~35% 상승했고 일부 희소 모델은 현물 시장에서 두 배 상승, 중저용량 소비전자·전장 제품 가격도 6~13% 상승한 것으로 파악
- 회사는 2018년 대만 MLCC 업체들의 급격한 가격 인상은 예외적 사례이며, MLCC는 표준화·다공급 구조 특성상 메모리와 같은 가격 논리를 적용하기 어렵다고 언급
- 공급 부족은 중국 업체의 고급 MLCC 진입 기회도 확대, Chaozhou Three-Circle은 자체 세라믹 파우더와 적층 공정 개선을 바탕으로 Tesla 및 Nvidia 관련 공급망에 진입
- Taiyo Yuden은 글로벌 MLCC 시장점유율 약 11.2%의 주요 업체로, AI 공급망 내 MLCC 업체에 대한 투자자 관심이 확대되는 가운데 단기 가격 극대화보다 장기 점유율 방어를 우선시하는 모습
https://buly.kr/EI5xTVJ (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes
- Taiyo Yuden은 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요로 MLCC 공급이 타이트해지자 FY2026~2030 중기계획 내 연간 캐파 증가율을 기존 10%에서 최대 15%로 상향 검토
- MLCC는 Taiyo Yuden 매출의 약 70%를 차지하며, AI 서버·EV·고성능 컴퓨팅 플랫폼이 고용량 MLCC 소비를 확대하면서 새로운 수요 사이클 진입
- 현재 MLCC 쇼티지는 AI 데이터센터 구축, EV 전환, 고급 MLCC 생산 난이도가 복합적으로 작용한 결과이며, 수급 불균형은 2027~2028년까지 지속될 가능성
- AI 서버는 대당 최대 2.8만개의 MLCC를 필요로 하며, Nvidia 차세대 Rubin 아키텍처는 보드당 MLCC 사용량이 약 1.2만개로 기존 대비 두 배 가까이 증가할 전망
- Murata와 삼성전기도 증산을 추진 중이나 장비 리드타임과 생산 병목으로 업계 연간 캐파 증가율은 공격적 투자에도 10~15% 수준에 그칠 전망
- 회사는 공급 부족만을 이유로 한 전면 가격 인상에는 신중한 입장, 일부 제품 가격 인상도 은 등 원재료 비용 상승분 전가 목적이라고 설명
- AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 15~35% 상승했고 일부 희소 모델은 현물 시장에서 두 배 상승, 중저용량 소비전자·전장 제품 가격도 6~13% 상승한 것으로 파악
- 회사는 2018년 대만 MLCC 업체들의 급격한 가격 인상은 예외적 사례이며, MLCC는 표준화·다공급 구조 특성상 메모리와 같은 가격 논리를 적용하기 어렵다고 언급
- 공급 부족은 중국 업체의 고급 MLCC 진입 기회도 확대, Chaozhou Three-Circle은 자체 세라믹 파우더와 적층 공정 개선을 바탕으로 Tesla 및 Nvidia 관련 공급망에 진입
- Taiyo Yuden은 글로벌 MLCC 시장점유율 약 11.2%의 주요 업체로, AI 공급망 내 MLCC 업체에 대한 투자자 관심이 확대되는 가운데 단기 가격 극대화보다 장기 점유율 방어를 우선시하는 모습
https://buly.kr/EI5xTVJ (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI chip boom strains probe card supply, Taiwan test interface maker weighs prepayment deals
- 대만 프로브카드 공급사 MPI Corporation은 AI 수요 확대로 프로브카드 공급이 타이트해지고 주문 가시성이 장기화되고 있다고 언급, 고객 우선 캐파 배정을 보장하기 위한 선급금 메커니즘 검토
- 고객사의 풀인 수요가 강화되며 2026년 매출은 두 자릿수 성장 전망, 2026년 실적은 하반기가 상반기보다 양호하고 연중 분기별 성장세가 지속될 것으로 예상
- 글로벌 프로브카드 시장은 공급 부족 국면이나 제품 가격 인상이 장기 운영 전략은 아니라고 설명, 다만 고객사의 캐파 확보 수요가 급해지며 선급금 기반 우선 배정 방안 검토
- AI 칩과 초고속 전송 인터페이스 고도화로 웨이퍼 테스트 중요성 확대, 프로브카드는 고급 칩 수율 확보와 테스트 효율 개선의 핵심 인터페이스로 부각
- AI 칩 아키텍처가 12개월마다 변화하며 프로브카드 교체 및 세대 업그레이드 수요 지속, 고객사의 테스트 인터페이스 요구도 상승
- AI 고객 수요는 차세대 제품뿐 아니라 이전 세대 제품 보충 주문까지 확대, MPI는 고객 요구에 대응하기 위해 캐파 계획 조정 중
- SiPh 테스트 장비는 현재 다수의 엔지니어링 테스트 시스템을 보유하고 있으나 2026년 말까지 검증 단계, 2027년 양산 시스템 설계 확정되며 주문 가시성 명확해질 전망
- 하이퍼스케일 데이터센터 고객 수요가 커지며 대형 테스트 인터페이스 업체 중심의 시장 재편 강화, MPI는 캐파 확대로 경쟁력 유지 중이며 소형 업체는 도태될 가능성
- 향후 병목은 부지·공장보다 인력과 전력 부족이 될 전망, 회사는 기존 우려였던 부지와 공장 자원은 점차 확보되고 있다고 설명
https://buly.kr/GkuZHON (Digitimes Asia)
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▶ AI chip boom strains probe card supply, Taiwan test interface maker weighs prepayment deals
- 대만 프로브카드 공급사 MPI Corporation은 AI 수요 확대로 프로브카드 공급이 타이트해지고 주문 가시성이 장기화되고 있다고 언급, 고객 우선 캐파 배정을 보장하기 위한 선급금 메커니즘 검토
- 고객사의 풀인 수요가 강화되며 2026년 매출은 두 자릿수 성장 전망, 2026년 실적은 하반기가 상반기보다 양호하고 연중 분기별 성장세가 지속될 것으로 예상
- 글로벌 프로브카드 시장은 공급 부족 국면이나 제품 가격 인상이 장기 운영 전략은 아니라고 설명, 다만 고객사의 캐파 확보 수요가 급해지며 선급금 기반 우선 배정 방안 검토
- AI 칩과 초고속 전송 인터페이스 고도화로 웨이퍼 테스트 중요성 확대, 프로브카드는 고급 칩 수율 확보와 테스트 효율 개선의 핵심 인터페이스로 부각
- AI 칩 아키텍처가 12개월마다 변화하며 프로브카드 교체 및 세대 업그레이드 수요 지속, 고객사의 테스트 인터페이스 요구도 상승
- AI 고객 수요는 차세대 제품뿐 아니라 이전 세대 제품 보충 주문까지 확대, MPI는 고객 요구에 대응하기 위해 캐파 계획 조정 중
- SiPh 테스트 장비는 현재 다수의 엔지니어링 테스트 시스템을 보유하고 있으나 2026년 말까지 검증 단계, 2027년 양산 시스템 설계 확정되며 주문 가시성 명확해질 전망
- 하이퍼스케일 데이터센터 고객 수요가 커지며 대형 테스트 인터페이스 업체 중심의 시장 재편 강화, MPI는 캐파 확대로 경쟁력 유지 중이며 소형 업체는 도태될 가능성
- 향후 병목은 부지·공장보다 인력과 전력 부족이 될 전망, 회사는 기존 우려였던 부지와 공장 자원은 점차 확보되고 있다고 설명
https://buly.kr/GkuZHON (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Amazon in Talks to Sell Custom AI Chips in Bid to Undercut Nvidia
- Amazon은 Nvidia 지배력에 대응하기 위해 자체 AI 칩 Trainium을 타사 데이터센터에 판매하는 방안을 논의 중, 기존 AWS 내부 사용 중심에서 외부 판매로 확장 추진
- Amazon AI 총괄 Peter DeSantis는 잠재 고객과 논의를 시작했으며 AI 인프라가 빠르게 진화하는 만큼 더 많은 고객 접점 확보를 모색 중이라고 설명
- 2020년 출시된 Trainium은 OpenAI, Anthropic, Uber 등 주요 고객을 확보했으며, 고객들은 AWS를 통해 해당 하드웨어를 사용
- 회사는 4월 Trainium 관련 매출 약정 규모가 2,250억달러를 넘었다고 언급, CEO Andy Jassy도 주주서한에서 칩 랙의 제3자 판매 가능성을 제시
- Google이 TPU를 일부 고객의 자체 데이터센터용으로 제공하겠다고 밝힌 데 이어, Amazon도 Trainium 외부 판매를 통해 Nvidia GPU 대체 시장 공략 강화
- 회사는 미국 외 지역에서 현지 통제형 컴퓨팅 자원 수요가 커지는 점도 외부 판매 추진 배경이라고 설명, 특히 소버린 AI 수요 확대와 연결
- 올해 초 출하를 시작한 Trainium 3세대는 대부분 판매 완료된 상황이며, 내년 출시 예정인 4세대 제품에도 이미 강한 수요 확인
- DeSantis는 AI 컴퓨팅 수요가 아직 충분히 충족되지 못하고 있어 Trainium 외부 판매가 AWS 사업을 잠식할 가능성은 낮다고 평가
- 범용 프로세서 Graviton도 Meta에 제공하기 시작했으며, 최근 3년간 Amazon 컴퓨팅 시스템에 추가된 칩 중 Graviton이 가장 많았다고 설명
https://buly.kr/CB6s1V3 (Bloomberg)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Amazon in Talks to Sell Custom AI Chips in Bid to Undercut Nvidia
- Amazon은 Nvidia 지배력에 대응하기 위해 자체 AI 칩 Trainium을 타사 데이터센터에 판매하는 방안을 논의 중, 기존 AWS 내부 사용 중심에서 외부 판매로 확장 추진
- Amazon AI 총괄 Peter DeSantis는 잠재 고객과 논의를 시작했으며 AI 인프라가 빠르게 진화하는 만큼 더 많은 고객 접점 확보를 모색 중이라고 설명
- 2020년 출시된 Trainium은 OpenAI, Anthropic, Uber 등 주요 고객을 확보했으며, 고객들은 AWS를 통해 해당 하드웨어를 사용
- 회사는 4월 Trainium 관련 매출 약정 규모가 2,250억달러를 넘었다고 언급, CEO Andy Jassy도 주주서한에서 칩 랙의 제3자 판매 가능성을 제시
- Google이 TPU를 일부 고객의 자체 데이터센터용으로 제공하겠다고 밝힌 데 이어, Amazon도 Trainium 외부 판매를 통해 Nvidia GPU 대체 시장 공략 강화
- 회사는 미국 외 지역에서 현지 통제형 컴퓨팅 자원 수요가 커지는 점도 외부 판매 추진 배경이라고 설명, 특히 소버린 AI 수요 확대와 연결
- 올해 초 출하를 시작한 Trainium 3세대는 대부분 판매 완료된 상황이며, 내년 출시 예정인 4세대 제품에도 이미 강한 수요 확인
- DeSantis는 AI 컴퓨팅 수요가 아직 충분히 충족되지 못하고 있어 Trainium 외부 판매가 AWS 사업을 잠식할 가능성은 낮다고 평가
- 범용 프로세서 Graviton도 Meta에 제공하기 시작했으며, 최근 3년간 Amazon 컴퓨팅 시스템에 추가된 칩 중 Graviton이 가장 많았다고 설명
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI引爆新商機 台灣PCB產業邁向兆元新篇章
- 2026년 대만 PCB 제조 생산액은 1조532억대만달러(+15% YoY)에 달할 것으로 전망, 장비·원재료 공급망 포함 시 전체 산업 규모는 1.5조대만달러 돌파 예상
- 이번 성장은 팬데믹 당시의 단순 캐파 확대와 달리 AI 서버·HPC·첨단 패키징 수요가 PCB와 IC 기판 스펙 업그레이드를 견인하는 고부가가치 성장 국면
- 대만 PCB 산업은 고급 HDI, IC 기판, 고급 CCL, 정밀 장비 경쟁력과 EMS·반도체·첨단 패키징 공급망과의 긴밀한 연결성을 바탕으로 글로벌 AI 밸류체인의 주요 수혜자로 부상
- 지정학적 리스크 대응으로 2022년부터 대만 PCB 업체들의 동남아 투자가 가속화, 태국은 안정적 전력·용수·물류 인프라, BOI 혜택, 전장 클러스터를 기반으로 핵심 해외 거점으로 부상
- 현재 태국에는 Zhen Ding, Unimicron, Tripod, Dynamic, Compeq, Gold Circuit 등 14개 대만 PCB 업체와 TUC, Iteq, Taiflex, Ventec 등 CCL·소재 업체가 진출하며 신규 공급망 클러스터 형성
- AI 서버, 800G 스위치, 고속 전송 장비 확대는 저손실·고층수·대형·고신뢰성 PCB 수요를 확대, CCL·동박·유리섬유 직물·공정 장비까지 동반 업그레이드
- 고급 제품 공급 부족은 GPM 개선에 긍정적이나, 동시에 자본투자와 기술 장벽을 높여 업체 간 격차 확대 요인으로 작용
- 글로벌 고객사의 ESG 및 탄소배출 관리 요구에 따라 TPCA는 2050년 넷제로 전환 로드맵을 추진 중, PCB 업체들은 설비 교체·에너지 관리·폐열 회수·스마트 모니터링으로 에너지 효율 개선
- 향후 AI는 데이터센터에서 Edge AI와 Physical AI로 확산될 전망이며, PCB 산업은 소재·화학·기계·자동화·AI·데이터 분석·글로벌 운영이 결합된 핵심 하이테크 공급망으로 재정의
https://buly.kr/4QpWrgq (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI引爆新商機 台灣PCB產業邁向兆元新篇章
- 2026년 대만 PCB 제조 생산액은 1조532억대만달러(+15% YoY)에 달할 것으로 전망, 장비·원재료 공급망 포함 시 전체 산업 규모는 1.5조대만달러 돌파 예상
- 이번 성장은 팬데믹 당시의 단순 캐파 확대와 달리 AI 서버·HPC·첨단 패키징 수요가 PCB와 IC 기판 스펙 업그레이드를 견인하는 고부가가치 성장 국면
- 대만 PCB 산업은 고급 HDI, IC 기판, 고급 CCL, 정밀 장비 경쟁력과 EMS·반도체·첨단 패키징 공급망과의 긴밀한 연결성을 바탕으로 글로벌 AI 밸류체인의 주요 수혜자로 부상
- 지정학적 리스크 대응으로 2022년부터 대만 PCB 업체들의 동남아 투자가 가속화, 태국은 안정적 전력·용수·물류 인프라, BOI 혜택, 전장 클러스터를 기반으로 핵심 해외 거점으로 부상
- 현재 태국에는 Zhen Ding, Unimicron, Tripod, Dynamic, Compeq, Gold Circuit 등 14개 대만 PCB 업체와 TUC, Iteq, Taiflex, Ventec 등 CCL·소재 업체가 진출하며 신규 공급망 클러스터 형성
- AI 서버, 800G 스위치, 고속 전송 장비 확대는 저손실·고층수·대형·고신뢰성 PCB 수요를 확대, CCL·동박·유리섬유 직물·공정 장비까지 동반 업그레이드
- 고급 제품 공급 부족은 GPM 개선에 긍정적이나, 동시에 자본투자와 기술 장벽을 높여 업체 간 격차 확대 요인으로 작용
- 글로벌 고객사의 ESG 및 탄소배출 관리 요구에 따라 TPCA는 2050년 넷제로 전환 로드맵을 추진 중, PCB 업체들은 설비 교체·에너지 관리·폐열 회수·스마트 모니터링으로 에너지 효율 개선
- 향후 AI는 데이터센터에서 Edge AI와 Physical AI로 확산될 전망이며, PCB 산업은 소재·화학·기계·자동화·AI·데이터 분석·글로벌 운영이 결합된 핵심 하이테크 공급망으로 재정의
https://buly.kr/4QpWrgq (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 6. 19 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.43%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.32%, 1W +2.98%, 1M +11.47%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +30.80%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급 시작 (조선일보)
https://buly.kr/Nm63os
아마존 "AI 최상위권 1년 내 진입"… 모델·칩 동시 육성 (조선비즈)
https://buly.kr/4bkHpaT
마벨, AI 데이터센터 경쟁력 강화 위해 TSMC 1.4나노 공정 채택 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/614LgWA
트럼프 "애플, 인텔과 협력해 미국서 칩 생산하기로" (연합뉴스)
https://buly.kr/GP53Ygk
팀 쿡 애플 CEO "메모리칩 부족에 가격 인상 불가피… 100년 만의 대홍수급" (조선비즈)
https://buly.kr/9MSkK4J
美 AI 수출통제 논란 속 … 韓·앤트로픽 '보안동맹' (매일경제)
https://buly.kr/B7cK83a
마이크로소프트, 에이전틱 시스템 '코파일럿 코워크' 정식 출시 (전자신문)
https://buly.kr/DaQvrrU
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(4.6%), SK하이닉스(+6.5%), Micron(+8.7%), Western Digital(+4.8%), Nanya(+5.1%), LG전자(-2.6%), Lenovo(-4.4%), Intel(+10.6%), Qualcomm(+6.2%), TI(+6.9%), Nvidia(+3%), STMicro(+4.2%), Marvell(+7.3%), AMD(+4.9%), DB하이텍(-2.5%), Magnachip(+12.1%), UMC(+3.9%), BOE(-2.4%), AUO(+7.2%), 에스에프에이(-3.4%), AP시스템(-2%), 테스(+4%), AMAT(+4.1%), KLA(+8.7%), LAM Research(+4%), Tokyo Electron(+4.7%), 덕산네오룩스(-2.8%), UDC(+5.2%), Idemitsu Kosan(-3%), 삼성전기(+8.3%), Murata(+8.1%), Yageo(+9.8%), 삼성SDI(-5.1%), LG에너지솔루션(-3.8%), Panasonic(+2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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★ 메모리 스팟가격
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(DDR5 16Gb: 1D +1.32%, 1W +2.98%, 1M +11.47%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +30.80%)
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삼성전자(4.6%), SK하이닉스(+6.5%), Micron(+8.7%), Western Digital(+4.8%), Nanya(+5.1%), LG전자(-2.6%), Lenovo(-4.4%), Intel(+10.6%), Qualcomm(+6.2%), TI(+6.9%), Nvidia(+3%), STMicro(+4.2%), Marvell(+7.3%), AMD(+4.9%), DB하이텍(-2.5%), Magnachip(+12.1%), UMC(+3.9%), BOE(-2.4%), AUO(+7.2%), 에스에프에이(-3.4%), AP시스템(-2%), 테스(+4%), AMAT(+4.1%), KLA(+8.7%), LAM Research(+4%), Tokyo Electron(+4.7%), 덕산네오룩스(-2.8%), UDC(+5.2%), Idemitsu Kosan(-3%), 삼성전기(+8.3%), Murata(+8.1%), Yageo(+9.8%), 삼성SDI(-5.1%), LG에너지솔루션(-3.8%), Panasonic(+2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.