[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 대구 달성군 PCB 수출통계 확정치 발표 (이수페타시스)
- 5월 수출금액: 6,989.7만달러(+23.7% YoY, +10.3% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 461.5달러/kg(+8.2% YoY, -1.9% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 6,337.2만달러(-10.8% YoY, -4.8% MoM)
- '26.3월 6,657.9만달러(+32.4% YoY, +39.0% MoM)
- '26.2월 4,789.7만달러(+1.3% YoY, -29.9% MoM)
- '26.1월 6,828.7만달러(+59.6% YoY, +13.8% MoM)
- '25.12월 6,000.7만달러(+53.0% YoY, +2.4% MoM)
- '25.11월 5,858.0만달러(+30.2% YoY, -7.3% MoM)
- '25.10월 6,322.1만달러(+14.7% YoY, +15.3% MoM)
- '25.9월 5,484.2만달러(+57.4% YoY, -13.7% MoM)
- '25.8월 6,357.9만달러(+51.5% YoY, +1.9% MoM)
- '25.7월 6,241.5만달러(+21.9% YoY, +13.8% MoM)
- '25.6월 5,485.9만달러(+23.0% YoY, -2.9% MoM)
- '25.5월 5,648.3만달러(+38.3% YoY, -20.5% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 대구 달성군 PCB 수출통계 확정치 발표 (이수페타시스)
- 5월 수출금액: 6,989.7만달러(+23.7% YoY, +10.3% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 461.5달러/kg(+8.2% YoY, -1.9% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 6,337.2만달러(-10.8% YoY, -4.8% MoM)
- '26.3월 6,657.9만달러(+32.4% YoY, +39.0% MoM)
- '26.2월 4,789.7만달러(+1.3% YoY, -29.9% MoM)
- '26.1월 6,828.7만달러(+59.6% YoY, +13.8% MoM)
- '25.12월 6,000.7만달러(+53.0% YoY, +2.4% MoM)
- '25.11월 5,858.0만달러(+30.2% YoY, -7.3% MoM)
- '25.10월 6,322.1만달러(+14.7% YoY, +15.3% MoM)
- '25.9월 5,484.2만달러(+57.4% YoY, -13.7% MoM)
- '25.8월 6,357.9만달러(+51.5% YoY, +1.9% MoM)
- '25.7월 6,241.5만달러(+21.9% YoY, +13.8% MoM)
- '25.6월 5,485.9만달러(+23.0% YoY, -2.9% MoM)
- '25.5월 5,648.3만달러(+38.3% YoY, -20.5% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 두산 CCL 수출통계 확정치 발표 (김천+익산+증평)
- 5월 수출금액: 5,236.0만달러(+1.6% YoY, +10.4% MoM)
- 중량 기준 수출 단가: 103.5달러/kg(+13.2% YoY, +10.3% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 4,742.1만달러(+35.6% YoY, +3.6% MoM)
- '26.3월 4,575.4만달러(+37.2% YoY, -0.8% MoM)
- '26.2월 4,610.5만달러(+91.8% YoY, -12.1% MoM)
- '26.1월 5,243.6만달러(+100.0% YoY, +18.4% MoM)
- '25.12월 4,427.4만달러(+26.1% YoY, -8.0% MoM)
- '25.11월 4,810.5만달러(+86.1% YoY, -9.5% MoM)
- '25.10월 5,314.2만달러(+162.6% YoY, +7.1% MoM)
- '25.9월 4,962.4만달러(+180.1% YoY, +16.3% MoM)
- '25.8월 4,265.2만달러(+135.0% YoY, +2.8% MoM)
- '25.7월 4,147.2만달러(+66.9% YoY, +4.4% MoM)
- '25.6월 3,973.2만달러(+130.1% YoY, -22.9% MoM)
- '25.5월 5,155.1만달러(+190.7% YoY, +47.4% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 두산 CCL 수출통계 확정치 발표 (김천+익산+증평)
- 5월 수출금액: 5,236.0만달러(+1.6% YoY, +10.4% MoM)
- 중량 기준 수출 단가: 103.5달러/kg(+13.2% YoY, +10.3% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 4,742.1만달러(+35.6% YoY, +3.6% MoM)
- '26.3월 4,575.4만달러(+37.2% YoY, -0.8% MoM)
- '26.2월 4,610.5만달러(+91.8% YoY, -12.1% MoM)
- '26.1월 5,243.6만달러(+100.0% YoY, +18.4% MoM)
- '25.12월 4,427.4만달러(+26.1% YoY, -8.0% MoM)
- '25.11월 4,810.5만달러(+86.1% YoY, -9.5% MoM)
- '25.10월 5,314.2만달러(+162.6% YoY, +7.1% MoM)
- '25.9월 4,962.4만달러(+180.1% YoY, +16.3% MoM)
- '25.8월 4,265.2만달러(+135.0% YoY, +2.8% MoM)
- '25.7월 4,147.2만달러(+66.9% YoY, +4.4% MoM)
- '25.6월 3,973.2만달러(+130.1% YoY, -22.9% MoM)
- '25.5월 5,155.1만달러(+190.7% YoY, +47.4% MoM)
(자료: Trass)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 73억
- 계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 (6개월)
https://buly.kr/APxGtKx (Dart)
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▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 73억
- 계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 (6개월)
https://buly.kr/APxGtKx (Dart)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand
- 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시
- 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보
- 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상
- 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상
- AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망
- 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인
- PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망
- 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반
- Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중
- ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정
https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia)
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▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand
- 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시
- 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보
- 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상
- 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상
- AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망
- 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인
- PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망
- 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반
- Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중
- ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정
https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce
- TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화
- 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식
- 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각
- 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망
- 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사
[CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화]
- TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석
- 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상
- 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각
- 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가
- NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문
- 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진
- 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중
- 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중
- 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가
- NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악
- 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조
- 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망
- 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단
[연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화]
- CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상
- 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중
- 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상
- 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중
- 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사
-TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망
- 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상
- 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대
- 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사
- 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상
- 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망
https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce
- TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화
- 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식
- 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각
- 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망
- 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사
[CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화]
- TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석
- 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상
- 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각
- 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가
- NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문
- 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진
- 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중
- 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중
- 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가
- NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악
- 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조
- 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망
- 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단
[연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화]
- CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상
- 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중
- 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상
- 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중
- 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사
-TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망
- 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상
- 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대
- 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사
- 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상
- 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망
https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産 AIデータ拠点の電力抑制
- 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중
https://buly.kr/CB6qvBw (링크)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産 AIデータ拠点の電力抑制
- 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중
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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 16 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.92%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.29%, 1M +9.31%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +9.16%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 5년 만에 회사채 발행 검토…최소 30조원 규모 (연합뉴스)
https://buly.kr/2qagwYL
SK하이닉스, 엔비디아용 HBM4E 샘플 출하 채비 (Digitimes asia)
https://buly.kr/DlLflTo
미국, 앤스로픽 수출 통제하자… 세계 각국 “AI 주권 강화하자” (조선일보)
https://buly.kr/3u5EpTO
산업부, 국산 AI칩 설계부터 제조까지 지원…TF 발족 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP52TfX
중국 바이트댄스 자국 업체와 AI 반도체 5만 장 구매 협상, "자급 체제 탄력" (Business Post)
https://buly.kr/1n693op
마이크로소프트, 클라우드 사업·AI 관련 비용 통제 문제로 주주들로부터 피소 (Reuters)
https://buly.kr/3u5EpbL
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의 (전자신문)
https://buly.kr/614KbIj
삼성D, 차세대 마이크로 디스플레이 'RGB 올레도스' 투자 추진 (전자신문)
https://buly.kr/DwGQk8W
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.5%), SK하이닉스(+6.4%), Micron(+10.8%), Western Digital(+16.1%), Nanya(+5.7%), LG전자(+8%), HPQ(-2.5%), Lenovo(+9.3%), ZTE(+2.4%), Intel(+2.6%), Qualcomm(+4.3%), TI(+4.1%), Nvidia(+3.5%), Marvell(+10.4%), AMD(+7%), Mediatek(+6.9%), DB하이텍(-7.5%), Magnachip(-5.1%), TSMC(+2.8%), UMC(+6%), SMIC(+7%), BOE(+6.3%), AUO(+2.6%), 원익 IPS(-4.8%), 에스에프에이(+3.7%), 테스(-2.9%), AMAT(+3.3%), LAM Research(+6%), Tokyo Electron(+7%), 솔브레인(-3.3%), Kanto Denka(+3.6%), 덕산네오룩스(+6%), Merck(-3.5%), 삼성전기(+16.6%), Murata(+17.6%), Yageo(+9.9%), 삼성SDI(+2.6%), LG에너지솔루션(+5.1%), Panasonic(+5.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.92%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.29%, 1M +9.31%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +9.16%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 5년 만에 회사채 발행 검토…최소 30조원 규모 (연합뉴스)
https://buly.kr/2qagwYL
SK하이닉스, 엔비디아용 HBM4E 샘플 출하 채비 (Digitimes asia)
https://buly.kr/DlLflTo
미국, 앤스로픽 수출 통제하자… 세계 각국 “AI 주권 강화하자” (조선일보)
https://buly.kr/3u5EpTO
산업부, 국산 AI칩 설계부터 제조까지 지원…TF 발족 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP52TfX
중국 바이트댄스 자국 업체와 AI 반도체 5만 장 구매 협상, "자급 체제 탄력" (Business Post)
https://buly.kr/1n693op
마이크로소프트, 클라우드 사업·AI 관련 비용 통제 문제로 주주들로부터 피소 (Reuters)
https://buly.kr/3u5EpbL
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의 (전자신문)
https://buly.kr/614KbIj
삼성D, 차세대 마이크로 디스플레이 'RGB 올레도스' 투자 추진 (전자신문)
https://buly.kr/DwGQk8W
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.5%), SK하이닉스(+6.4%), Micron(+10.8%), Western Digital(+16.1%), Nanya(+5.7%), LG전자(+8%), HPQ(-2.5%), Lenovo(+9.3%), ZTE(+2.4%), Intel(+2.6%), Qualcomm(+4.3%), TI(+4.1%), Nvidia(+3.5%), Marvell(+10.4%), AMD(+7%), Mediatek(+6.9%), DB하이텍(-7.5%), Magnachip(-5.1%), TSMC(+2.8%), UMC(+6%), SMIC(+7%), BOE(+6.3%), AUO(+2.6%), 원익 IPS(-4.8%), 에스에프에이(+3.7%), 테스(-2.9%), AMAT(+3.3%), LAM Research(+6%), Tokyo Electron(+7%), 솔브레인(-3.3%), Kanto Denka(+3.6%), 덕산네오룩스(+6%), Merck(-3.5%), 삼성전기(+16.6%), Murata(+17.6%), Yageo(+9.9%), 삼성SDI(+2.6%), LG에너지솔루션(+5.1%), Panasonic(+5.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
대덕전자(353200): 아직도 전반전
▶ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현
- 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망
- 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향
- 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화
- 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악
▶ 트리플 크라운
- 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망
[메모리 패키지기판/FC-CSP]
- 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망
- 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악
- 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대
[FC-BGA]
- 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중
- 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황
- 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악
[MLB]
- 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망
- 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대
▶ 커지는 Body, 높아지는 Value
- 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망
- 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상
- 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/jbbAZ7 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
대덕전자(353200): 아직도 전반전
▶ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현
- 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망
- 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향
- 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화
- 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악
▶ 트리플 크라운
- 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망
[메모리 패키지기판/FC-CSP]
- 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망
- 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악
- 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대
[FC-BGA]
- 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중
- 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황
- 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악
[MLB]
- 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망
- 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대
▶ 커지는 Body, 높아지는 Value
- 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망
- 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상
- 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/jbbAZ7 (링크)
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
안녕하세요. 메리츠증권 IT 소재장비 김동관 연구원입니다.
전일 진행된 네패스/네패스아크 Fab tour 후기를 공유드립니다.
두 업체 모두 기존의 모바일 반도체 중심 제품 mix를 점차 AI/차량용 등 고부가 영역으로 확대할 계획을 밝혔습니다.
2026-30년 5개년 매출액 CAGR 목표치에 대해 네패스 +30%, 네패스아크 +39%를 제시하며 고성장 전망을 강조했습니다.
네패스는 CPB 기반 기술을 활용한 AI 인프라향(Si Cap, AI서버향 PMIC) 비중 확대, 네패스아크는 차량용 SoC, Si Cap으로의 응용처 다변화를 전망합니다.
TSMC의 선단공정 capa 공급 부족에 따라 삼성전자, 인텔 등으로의 낙수 효과 신호가 점차 감지되는 상황입니다.
관련해 네패스/네패스아크의 구조적 수혜 가능성에 주목해야 할 것으로 판단됩니다.
자세한 내용은 보고서 참조 바랍니다.
네패스: https://vo.la/htx1oB3
네패스아크: https://vo.la/dQVOdXe
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
안녕하세요. 메리츠증권 IT 소재장비 김동관 연구원입니다.
전일 진행된 네패스/네패스아크 Fab tour 후기를 공유드립니다.
두 업체 모두 기존의 모바일 반도체 중심 제품 mix를 점차 AI/차량용 등 고부가 영역으로 확대할 계획을 밝혔습니다.
2026-30년 5개년 매출액 CAGR 목표치에 대해 네패스 +30%, 네패스아크 +39%를 제시하며 고성장 전망을 강조했습니다.
네패스는 CPB 기반 기술을 활용한 AI 인프라향(Si Cap, AI서버향 PMIC) 비중 확대, 네패스아크는 차량용 SoC, Si Cap으로의 응용처 다변화를 전망합니다.
TSMC의 선단공정 capa 공급 부족에 따라 삼성전자, 인텔 등으로의 낙수 효과 신호가 점차 감지되는 상황입니다.
관련해 네패스/네패스아크의 구조적 수혜 가능성에 주목해야 할 것으로 판단됩니다.
자세한 내용은 보고서 참조 바랍니다.
네패스: https://vo.la/htx1oB3
네패스아크: https://vo.la/dQVOdXe
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Supply security over cost: Google leads CSP charge to diversify InP substrate sourcing
- 중국이 일부 InP 기판 수출 통제를 완화하며 하반기 광통신 캐파 병목 일부 해소
- 다만 공급 안정성이 가격보다 우선시되며 비중국 기판 공급원 확대가 장기 핵심 과제로 부각
- Google 등 CSP 관계자들은 해외 기판 업체를 직접 방문해 InP 기판 수요가 실질적이고 대규모라는 점을 전달, 공급업체들의 증설 유도
- 중국은 2025년 2월부터 InP 기판 수출 통제 시행, 이로 인해 발생한 화합물반도체 기판 부족은 광통신 산업의 주요 병목으로 작용
- InP 기판 시장은 AXT, Sumitomo, JX Advanced Metals가 장악 중, AXT와 Sumitomo는 각각 약 40% 점유율로 글로벌 InP 기판 캐파의 약 80%를 통제
- CPO 출하 일정 지연 우려가 제기되는 가운데 CSP들은 이미 랙 간 전송 요구사항을 400G에서 800G로 상향
- 향후 CPO scale-out이 주류화되며 광통신 수요는 2027~2028년 정점에 도달 전망
- 중국은 2025년 8월 일부 InP 기판 출하를 허용한 데 이어 2026년 첫 물량을 5월 말 출하, VPEC와 GCS 등 대만 화합물반도체 업체들의 하반기 실적에 기여 가능
- 다만 업계는 일시적 수출 완화에도 공급망 안정성이 최우선이라고 강조, 장기적으로 유럽·일본 등 비중국 공급원 확대 필요성 지속
- 공급망 안정을 위해서는 전체 기판 조달 내 비중국 공급 비중이 최종적으로 50%를 넘어야 한다는 시각 존재
- 중국 수출 통제 이후 중국 내 기판 재고가 누적되고 현지 업체들이 적극 증설하면서 중국 내 가격 경쟁 발생
- 향후 저가 InP 기판의 글로벌 유입 가능성은 해외 업체들의 증설 유인을 약화시키는 요인
- 기판 업체들이 증설에 앞서 수요에 대한 확신이 필요한 만큼, CSP의 방문은 장기 수요 가시성을 제공해 비중국 InP 공급망 확대를 유도하려는 움직임으로 해석
https://buly.kr/FsKlcSQ (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Supply security over cost: Google leads CSP charge to diversify InP substrate sourcing
- 중국이 일부 InP 기판 수출 통제를 완화하며 하반기 광통신 캐파 병목 일부 해소
- 다만 공급 안정성이 가격보다 우선시되며 비중국 기판 공급원 확대가 장기 핵심 과제로 부각
- Google 등 CSP 관계자들은 해외 기판 업체를 직접 방문해 InP 기판 수요가 실질적이고 대규모라는 점을 전달, 공급업체들의 증설 유도
- 중국은 2025년 2월부터 InP 기판 수출 통제 시행, 이로 인해 발생한 화합물반도체 기판 부족은 광통신 산업의 주요 병목으로 작용
- InP 기판 시장은 AXT, Sumitomo, JX Advanced Metals가 장악 중, AXT와 Sumitomo는 각각 약 40% 점유율로 글로벌 InP 기판 캐파의 약 80%를 통제
- CPO 출하 일정 지연 우려가 제기되는 가운데 CSP들은 이미 랙 간 전송 요구사항을 400G에서 800G로 상향
- 향후 CPO scale-out이 주류화되며 광통신 수요는 2027~2028년 정점에 도달 전망
- 중국은 2025년 8월 일부 InP 기판 출하를 허용한 데 이어 2026년 첫 물량을 5월 말 출하, VPEC와 GCS 등 대만 화합물반도체 업체들의 하반기 실적에 기여 가능
- 다만 업계는 일시적 수출 완화에도 공급망 안정성이 최우선이라고 강조, 장기적으로 유럽·일본 등 비중국 공급원 확대 필요성 지속
- 공급망 안정을 위해서는 전체 기판 조달 내 비중국 공급 비중이 최종적으로 50%를 넘어야 한다는 시각 존재
- 중국 수출 통제 이후 중국 내 기판 재고가 누적되고 현지 업체들이 적극 증설하면서 중국 내 가격 경쟁 발생
- 향후 저가 InP 기판의 글로벌 유입 가능성은 해외 업체들의 증설 유인을 약화시키는 요인
- 기판 업체들이 증설에 앞서 수요에 대한 확신이 필요한 만큼, CSP의 방문은 장기 수요 가시성을 제공해 비중국 InP 공급망 확대를 유도하려는 움직임으로 해석
https://buly.kr/FsKlcSQ (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Walsin sees passive component crunch stretching into 2028 as memory shortages weigh
- 대만 Walsin Technology는 AI 인프라, 전장, 향후 AI 디바이스 업그레이드 수요 확대로 수동소자 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성 언급
- B/B ratio는 기존 1.2~1.3에서 1.3~1.4로 상승, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 15~20% 수준까지 확대 전망
- 메모리 부족과 가격 상승은 전자부품 전반의 출하 모멘텀에 부담으로 작용 중이나, AI 인프라 수요는 정부·기업 투자 기반으로 일반 소비전자 사이클 대비 변동성이 낮다고 설명
- 저항 가동률은 85~90%, 캐패시터 가동률은 80~85%까지 상승. 통신·전력·전장 중심으로 주문 증가세가 이어지고 있으나, 패닉성 쇼티지나 과잉 주문 징후는 아직 제한적
- 원재료 비용 상승에 대응해 26년 3분기와 4분기 추가 가격 인상 예정, 최근 수요 증가에는 가격 인상 전 선제적 재고 확보 움직임도 일부 반영
- 2026년 CAPEX는 기존 5억~10억대만달러에서 30억대만달러로 상향, 표준 저항·MLCC 캐파는 10~15%, 박막 저항 등 특수 저항 캐파는 두 배 확대 목표
- 다만 장비 리드타임 장기화가 증설 제약으로 작용하며 일부 신규 발주 장비는 2027년 중반 이후 도착 예상
- MLCC 고급 장비 리드타임은 1년 이상, 중저급 장비는 일본 업체 기준 6~12개월, 대만 장비 업체 기준 3~6개월 수준
- 필리핀 강진 관련해서는 일본·한국 업체의 공식 가동 중단 공문이나 고객사 공급 변화는 아직 확인되지 않았으나, AI 수요 강세로 고객사 수급 불안은 이미 높아진 상황
https://buly.kr/YgqBa9 (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Walsin sees passive component crunch stretching into 2028 as memory shortages weigh
- 대만 Walsin Technology는 AI 인프라, 전장, 향후 AI 디바이스 업그레이드 수요 확대로 수동소자 공급 부족이 2028년까지 이어질 가능성 언급
- B/B ratio는 기존 1.2~1.3에서 1.3~1.4로 상승, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 15~20% 수준까지 확대 전망
- 메모리 부족과 가격 상승은 전자부품 전반의 출하 모멘텀에 부담으로 작용 중이나, AI 인프라 수요는 정부·기업 투자 기반으로 일반 소비전자 사이클 대비 변동성이 낮다고 설명
- 저항 가동률은 85~90%, 캐패시터 가동률은 80~85%까지 상승. 통신·전력·전장 중심으로 주문 증가세가 이어지고 있으나, 패닉성 쇼티지나 과잉 주문 징후는 아직 제한적
- 원재료 비용 상승에 대응해 26년 3분기와 4분기 추가 가격 인상 예정, 최근 수요 증가에는 가격 인상 전 선제적 재고 확보 움직임도 일부 반영
- 2026년 CAPEX는 기존 5억~10억대만달러에서 30억대만달러로 상향, 표준 저항·MLCC 캐파는 10~15%, 박막 저항 등 특수 저항 캐파는 두 배 확대 목표
- 다만 장비 리드타임 장기화가 증설 제약으로 작용하며 일부 신규 발주 장비는 2027년 중반 이후 도착 예상
- MLCC 고급 장비 리드타임은 1년 이상, 중저급 장비는 일본 업체 기준 6~12개월, 대만 장비 업체 기준 3~6개월 수준
- 필리핀 강진 관련해서는 일본·한국 업체의 공식 가동 중단 공문이나 고객사 공급 변화는 아직 확인되지 않았으나, AI 수요 강세로 고객사 수급 불안은 이미 높아진 상황
https://buly.kr/YgqBa9 (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 欣興光模組 下半年增產逾5成
- Unimicron은 800G 및 1.6T 광모듈 수요 증가에 대응해 하반기에 관련 캐파를 50% 이상 확대할 계획, 현재 고객 수요는 기존 캐파의 2~3배 수준
- AI 데이터센터 내 고속 전송 수요 확대로 광모듈의 HDI 매출 비중은 현재 15~20%에서 하반기 20~25%까지 상승 전망
- 대형 AI 클러스터 확대와 GPU 간 데이터 교환량 증가가 800G·1.6T 광모듈 수요를 견인, 고속 전송 규격 업그레이드와 AI 데이터센터 투자 확대로 광통신 공급망 성장 사이클 진입
- Unimicron은 최근 ABF 기판과 광모듈 등 고성장 영역에 자원을 집중 중, 제품 믹스 개선과 자원 재배치를 통해 AI 관련 신규 수요 대응 계획
- 회사는 2027년에도 광모듈 관련 캐파를 추가로 30~50% 확대할 예정, 기존 공장 조정과 자원 재배치를 통해 후속 캐파 수요에 대응
- 과거 CPO 기술 성숙에 따른 전통 광모듈 수요 잠식 우려로 공급망 증설에 신중했으나, 800G·1.6T 및 차세대 고급 제품 주문 가시성 확대되며 광모듈 수요 전망은 긍정적으로 전환
- AI 관련 제품은 현재 Unimicron ABF 기판 매출의 약 60% 차지. AI 칩 대형화 및 CoWoS, EMIB 등 첨단 패키징 발전으로 기판 복잡도와 기술 장벽 상승, ASP 및 부가가치 개선에 기여
- 일부 캐파 장기계약은 2030년까지 체결된 상황. AI 서버, 고속 네트워크, 광통신 수요에 따라 고객사들이 미래 캐파를 선점하며 고급 기판 및 고속 전송 제품 수요 가시성 양호
https://buly.kr/74YsdID (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 欣興光模組 下半年增產逾5成
- Unimicron은 800G 및 1.6T 광모듈 수요 증가에 대응해 하반기에 관련 캐파를 50% 이상 확대할 계획, 현재 고객 수요는 기존 캐파의 2~3배 수준
- AI 데이터센터 내 고속 전송 수요 확대로 광모듈의 HDI 매출 비중은 현재 15~20%에서 하반기 20~25%까지 상승 전망
- 대형 AI 클러스터 확대와 GPU 간 데이터 교환량 증가가 800G·1.6T 광모듈 수요를 견인, 고속 전송 규격 업그레이드와 AI 데이터센터 투자 확대로 광통신 공급망 성장 사이클 진입
- Unimicron은 최근 ABF 기판과 광모듈 등 고성장 영역에 자원을 집중 중, 제품 믹스 개선과 자원 재배치를 통해 AI 관련 신규 수요 대응 계획
- 회사는 2027년에도 광모듈 관련 캐파를 추가로 30~50% 확대할 예정, 기존 공장 조정과 자원 재배치를 통해 후속 캐파 수요에 대응
- 과거 CPO 기술 성숙에 따른 전통 광모듈 수요 잠식 우려로 공급망 증설에 신중했으나, 800G·1.6T 및 차세대 고급 제품 주문 가시성 확대되며 광모듈 수요 전망은 긍정적으로 전환
- AI 관련 제품은 현재 Unimicron ABF 기판 매출의 약 60% 차지. AI 칩 대형화 및 CoWoS, EMIB 등 첨단 패키징 발전으로 기판 복잡도와 기술 장벽 상승, ASP 및 부가가치 개선에 기여
- 일부 캐파 장기계약은 2030년까지 체결된 상황. AI 서버, 고속 네트워크, 광통신 수요에 따라 고객사들이 미래 캐파를 선점하며 고급 기판 및 고속 전송 제품 수요 가시성 양호
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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 17 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.02%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.52%, 1W +2.80%, 1M +9.88%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스 “100조 주주환원, 구체 검토한 바 없어” (이데일리)
https://buly.kr/GP52pXH
SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진 (지디넷)
https://buly.kr/jbbDyI
제주반도체 "LPDDR5도 SK하이닉스 공장서 만든다" (디일렉)
https://buly.kr/2qahIlG
'AI 고속도로' 깐다…AIDC 특별법 시행 준비 돌입 (연합뉴스)
https://buly.kr/1y0uOci
퀄컴, 텐스토렌트 인수 검토...최대 100억달러 규모 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/6Bz5ifs
AMD, MEXT 인수로 AI 메모리 병목 대응… NAND 기반 차세대 메모리 기술 확보 (Trendforce)
https://buly.kr/GP52c3j
폭스콘·슈나이더일렉트릭, AI 데이터센터 장비 사업 협력 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/2ffw6FJ
NOR Flash·SLC NAND, 상반기 가격 100% 이상 급등… 하반기도 상승세 지속 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/CM1cGkU
TSMC, CoPoS 파일럿 라인 이원화 평가 진행… 글로벌·대만 장비업체 경쟁 본격화 (Trendforce)
https://buly.kr/CWwN2BT
삼성전자, 내년 갤럭시S27에 BOE OLED 적용 가능성 낮아져 (지디넷)
https://buly.kr/AlmnDkV
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Micron(-6.2%), Western Digital(+4.2%), Nanya(+7.5%), LG전자(-3.9%), Lenovo(+4.3%), ZTE(+2.1%), Intel(-8.5%), Qualcomm(-3.1%), TI(-2.4%), Nvidia(-2.4%), STMicro(-4%), Marvell(-9.8%), AMD(-7.3%), Mediatek(+2%), DB하이텍(-2%), Magnachip(-7.3%), SMIC(-3.5%), BOE(+3%), Sharp(-3.3%), 원익 IPS(-10.5%), AP시스템(-3.5%), 테스(-4.4%), AMAT(-3%), KLA(-7.4%), LAM Research(-5%), Tokyo Electron(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.3%), 솔브레인(-11.4%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(-3.5%), UDC(-3.1%), Idemitsu Kosan(-3.3%), 삼성전기(+2.5%), Murata(+4.7%), LG에너지솔루션(-2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.02%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.52%, 1W +2.80%, 1M +9.88%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
SK하이닉스 “100조 주주환원, 구체 검토한 바 없어” (이데일리)
https://buly.kr/GP52pXH
SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진 (지디넷)
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제주반도체 "LPDDR5도 SK하이닉스 공장서 만든다" (디일렉)
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'AI 고속도로' 깐다…AIDC 특별법 시행 준비 돌입 (연합뉴스)
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퀄컴, 텐스토렌트 인수 검토...최대 100억달러 규모 (Digitimes Asia)
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AMD, MEXT 인수로 AI 메모리 병목 대응… NAND 기반 차세대 메모리 기술 확보 (Trendforce)
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폭스콘·슈나이더일렉트릭, AI 데이터센터 장비 사업 협력 (Nikkei Asia)
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NOR Flash·SLC NAND, 상반기 가격 100% 이상 급등… 하반기도 상승세 지속 전망 (Trendforce)
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TSMC, CoPoS 파일럿 라인 이원화 평가 진행… 글로벌·대만 장비업체 경쟁 본격화 (Trendforce)
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삼성전자, 내년 갤럭시S27에 BOE OLED 적용 가능성 낮아져 (지디넷)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Micron(-6.2%), Western Digital(+4.2%), Nanya(+7.5%), LG전자(-3.9%), Lenovo(+4.3%), ZTE(+2.1%), Intel(-8.5%), Qualcomm(-3.1%), TI(-2.4%), Nvidia(-2.4%), STMicro(-4%), Marvell(-9.8%), AMD(-7.3%), Mediatek(+2%), DB하이텍(-2%), Magnachip(-7.3%), SMIC(-3.5%), BOE(+3%), Sharp(-3.3%), 원익 IPS(-10.5%), AP시스템(-3.5%), 테스(-4.4%), AMAT(-3%), KLA(-7.4%), LAM Research(-5%), Tokyo Electron(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.3%), 솔브레인(-11.4%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(-3.5%), UDC(-3.1%), Idemitsu Kosan(-3.3%), 삼성전기(+2.5%), Murata(+4.7%), LG에너지솔루션(-2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
하이비젼시스템(126700)
ESS로 증명하고, 본업은 돌아선다
▶ 성공적인 ESS로의 안착
- 하이비젼시스템은 6월 15일 정정공시를 통해 ‘ESS 배터리팩 조립 설비 공급’ 계약 규모를 상향 조정
- 변경계약 체결에 따른 정정으로 동사의 ESS향 수주금액은 기존 192억원에서 950억원으로 크게 확대되었으며, 이는 전년 매출액 대비 55.5%에 해당
- 이번 수주는 AI 데이터센터향 ESS 수요 확대에 대응하기 위한 북미향 ESS 배터리팩 조립 3개 생산라인 공급 건
- 이를 통해 동사의 2차전지 부문 매출은 단기간 내 큰 폭의 성장이 기대되며, 사업 다각화 측면에서도 긍정적인 성과라 판단
- 또한 이번 계약은 글로벌 배터리팩 기업향 첫 대형 수주로, 동사의 2차전지 장비 사업 내 레퍼런스 확대의 출발점이라는 점에서도 긍정적
- AI 데이터센터의 전력 사용량 증가와 전력망 안정성 확보 필요성이 맞물리며 ESS가 핵심 전력 인프라로 부상하고 있기 때문에, 향후 북미 데이터센터향 ESS 투자 확대에 따른 추가 수주 가능성도 높다고 판단
▶ 본업도 반등 시작
- 작년에는 모바일 업황 둔화에 따른 부정적 영향이 본업 부진의 주요 요인으로 작용
- 다만 올해부터는 주요 고객사의 신제품 폼팩터 변화, 생산거점 다변화, XR 프로젝트 확대를 기반으로 본업 또한 점진적인 회복을 기대
- 폼팩터 변화에 따른 지속적인 모바일 카메라 업그레이드 모멘텀을 예상
- 북미 고객사는 폴더블 모델과 20주년 기념 모델 등 새로운 폼팩터 도입을 추진 중 → 이에 따라 카메라모듈의 구조 및 사양 변화가 동사의 검사장비 수요 확대로 이어질 전망
- 아이폰 인도 생산 증가에 따른 수혜 확대도 기대 (‘25년 인도 내 아이폰 생산량은 탈중국 기조로 인해 ‘24년 대비 53% 증가)
- 올해도 인도 내 주요 EMS 업체들의 신규 공장 가동과 모듈 업체들의 신규 진출이 예정되어 있어, 인도 시장에 선제적으로 진입한 동사의 장비 공급 기회가 확대될 전망
- 동사는 국내 및 북미 고객사와 XR 관련 프로젝트를 동시에 진행 중이며, 디스플레이 탑재 모델과 미탑재 모델 모두에서 고객사 협업을 확대 중
- 향후 스마트글라스 등 XR 기기 라인업 확대가 본격화될 경우, 관련 검사장비 수요가 새로운 성장 동력으로 부각될 전망
▶ 투자 전략 점검
- ‘26년 매출액은 2,913억원(+70.2% YoY), 영업이익 189억원(흑전 YoY)을 전망
- 주가는 올해 고점 대비 40.1% 하락해, 업황 부진에 따른 실적 둔화 우려가 상당 부분 선반영된 상태라 판단
- 현 시점에서는 ESS향 수주 확대를 통한 신규 성장동력 확보와 본업 회복 가능성이 동시에 부각되며, 긍정적인 주가 흐름을 예상
https://buly.kr/FAfjyDp (링크)
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하이비젼시스템(126700)
ESS로 증명하고, 본업은 돌아선다
▶ 성공적인 ESS로의 안착
- 하이비젼시스템은 6월 15일 정정공시를 통해 ‘ESS 배터리팩 조립 설비 공급’ 계약 규모를 상향 조정
- 변경계약 체결에 따른 정정으로 동사의 ESS향 수주금액은 기존 192억원에서 950억원으로 크게 확대되었으며, 이는 전년 매출액 대비 55.5%에 해당
- 이번 수주는 AI 데이터센터향 ESS 수요 확대에 대응하기 위한 북미향 ESS 배터리팩 조립 3개 생산라인 공급 건
- 이를 통해 동사의 2차전지 부문 매출은 단기간 내 큰 폭의 성장이 기대되며, 사업 다각화 측면에서도 긍정적인 성과라 판단
- 또한 이번 계약은 글로벌 배터리팩 기업향 첫 대형 수주로, 동사의 2차전지 장비 사업 내 레퍼런스 확대의 출발점이라는 점에서도 긍정적
- AI 데이터센터의 전력 사용량 증가와 전력망 안정성 확보 필요성이 맞물리며 ESS가 핵심 전력 인프라로 부상하고 있기 때문에, 향후 북미 데이터센터향 ESS 투자 확대에 따른 추가 수주 가능성도 높다고 판단
▶ 본업도 반등 시작
- 작년에는 모바일 업황 둔화에 따른 부정적 영향이 본업 부진의 주요 요인으로 작용
- 다만 올해부터는 주요 고객사의 신제품 폼팩터 변화, 생산거점 다변화, XR 프로젝트 확대를 기반으로 본업 또한 점진적인 회복을 기대
- 폼팩터 변화에 따른 지속적인 모바일 카메라 업그레이드 모멘텀을 예상
- 북미 고객사는 폴더블 모델과 20주년 기념 모델 등 새로운 폼팩터 도입을 추진 중 → 이에 따라 카메라모듈의 구조 및 사양 변화가 동사의 검사장비 수요 확대로 이어질 전망
- 아이폰 인도 생산 증가에 따른 수혜 확대도 기대 (‘25년 인도 내 아이폰 생산량은 탈중국 기조로 인해 ‘24년 대비 53% 증가)
- 올해도 인도 내 주요 EMS 업체들의 신규 공장 가동과 모듈 업체들의 신규 진출이 예정되어 있어, 인도 시장에 선제적으로 진입한 동사의 장비 공급 기회가 확대될 전망
- 동사는 국내 및 북미 고객사와 XR 관련 프로젝트를 동시에 진행 중이며, 디스플레이 탑재 모델과 미탑재 모델 모두에서 고객사 협업을 확대 중
- 향후 스마트글라스 등 XR 기기 라인업 확대가 본격화될 경우, 관련 검사장비 수요가 새로운 성장 동력으로 부각될 전망
▶ 투자 전략 점검
- ‘26년 매출액은 2,913억원(+70.2% YoY), 영업이익 189억원(흑전 YoY)을 전망
- 주가는 올해 고점 대비 40.1% 하락해, 업황 부진에 따른 실적 둔화 우려가 상당 부분 선반영된 상태라 판단
- 현 시점에서는 ESS향 수주 확대를 통한 신규 성장동력 확보와 본업 회복 가능성이 동시에 부각되며, 긍정적인 주가 흐름을 예상
https://buly.kr/FAfjyDp (링크)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료
- 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시
- 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존
- SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨
- 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정
- BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분
- 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리
- 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악
- 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가
- 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승
https://buly.kr/3YFjFVh (EDINET)
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▶ 베인캐피탈, 키옥시아 지분 전량 매각 완료
- 6/16(화) 키옥시아는 대량보유 변경보고서(NO.16)를 통해 베인캐피탈 계열 투자법인의 지분 변동 내역을 공시
- 이번 공시에 따르면, 공동보유자였던 BCPE Pangea Cayman 1A, L.P. (SPC1) 가 보유하던 키옥시아 지분을 전량 처분하면서 BCPE Pangea Cayman2, Ltd. (SPC2) 만 잔존
- SK하이닉스는 이번 SPC1 매각으로 40조원 이상의 차익을 거둔 것으로 추정됨
- 아직도 남아있는 키옥시아 지분은 14-15% 수준이며, 잔여 지분 가치는 최근 키옥시아 시가총액을 감안 시 7.9조엔 수준으로 추정
- BCPE Pangea Cayman 1A는 지난 4월 16일 1,170만 주(2.14%), 6월 4일 327만 주(0.60%), 6월 11일 1,852만 주(3.39%)를 장외거래 방식으로 매각하며 총 3,349만 주를 처분
- 특히, 6/11(목) 체결된 거래는 6/15(월) 현물 인도로 마무리되면서 해당 법인의 보유 지분은 기존 3.99%에서 0%로 마무리
- 현재는 BCPE Pangea Cayman2, Ltd.만이 키옥시아 보통주 7,740만 주를 보유 중이며, 해당 지분은 SK하이닉스 보유분인 것으로 파악
- 베인캐피탈의 이번 투자는 사모펀드 업계 역사상 가장 수익성이 높은 투자 사례 중 하나로 평가
- 키옥시아 주가는 상장 이후 5,000% 이상 상승했으며, 올해 들어 700% 상승
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Ajinomoto's chip film faces supply test as AI demand climbs
- AI 칩 수요 확대가 첨단 패키징 소재 공급망 부담으로 확산되며 Ajinomoto의 ABF가 고성능 반도체 패키지용 핵심 절연소재로 다시 주목
- Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura는 내부 전망상 2030년까지 고객 수요 대응은 가능하나, 그 이후 가시성은 제한적이라고 언급
- ABF는 1999년 출시 이후 반도체 패키지용 표준 층간 절연소재로 사실상 사용되며 AI 서버·데이터센터·네트워크 장비향 고성능 기판 수요 확대로 소비량 증가
- AI 칩 설계 고도화로 패키지 기판이 대형화·다층화되며 ABF 사용량도 확대, FY2025 기능성 소재 사업 성장도 AI·서버·네트워크향 ABF 판매 호조가 견인
- 회사는 지배적 시장 지위에도 단기적 가격 인상에는 신중한 입장, 기회주의적 가격 인상은 장기 고객 관계를 훼손할 수 있다고 설명
- 장기 수요 대응을 위해 기후현 가니시에 신규 공장 부지 확보, 투자 규모는 12억엔이며 2028년 착공 후 2032년 가동 예정
- 신규 거점은 가와사키와 군마에 이은 Ajinomoto Fine-Techno의 세 번째 생산기지로, ABF 캐파 확대와 생산거점 분산이 목적
- 동박·유리섬유 직물 업체들이 원가 상승으로 가격을 인상 중이나, Nakamura는 ABF가 동박과 유리섬유 직물을 사용하지 않아 원재료 비용 노출은 상대적으로 낮다고 설명
- 다만 일부 유기용제 가격 상승과 중동 리스크에 따른 수지·화학 필러 조달 불확실성은 존재, 현재 직접 영향은 없으며 다변화된 조달망으로 대응 중
- 유리기판은 ABF 기판을 대체하기 보다는 병존 가능성이 높다는 시각, Ajinomoto는 패키징 기술 변화에 맞춰 신규 소재 개발을 지속할 계획
- Nakamura는 AI 수요가 일시적 붐이 아니라 로보틱스와 Physical AI 등으로 확산 중이라고 평가, 핵심 제약은 수요 지속 여부보다 첨단 기판 공급망의 대응 속도라고 언급
https://buly.kr/7x8fqDA (Digitimes Asia)
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▶ Ajinomoto's chip film faces supply test as AI demand climbs
- AI 칩 수요 확대가 첨단 패키징 소재 공급망 부담으로 확산되며 Ajinomoto의 ABF가 고성능 반도체 패키지용 핵심 절연소재로 다시 주목
- Ajinomoto CEO Shigeo Nakamura는 내부 전망상 2030년까지 고객 수요 대응은 가능하나, 그 이후 가시성은 제한적이라고 언급
- ABF는 1999년 출시 이후 반도체 패키지용 표준 층간 절연소재로 사실상 사용되며 AI 서버·데이터센터·네트워크 장비향 고성능 기판 수요 확대로 소비량 증가
- AI 칩 설계 고도화로 패키지 기판이 대형화·다층화되며 ABF 사용량도 확대, FY2025 기능성 소재 사업 성장도 AI·서버·네트워크향 ABF 판매 호조가 견인
- 회사는 지배적 시장 지위에도 단기적 가격 인상에는 신중한 입장, 기회주의적 가격 인상은 장기 고객 관계를 훼손할 수 있다고 설명
- 장기 수요 대응을 위해 기후현 가니시에 신규 공장 부지 확보, 투자 규모는 12억엔이며 2028년 착공 후 2032년 가동 예정
- 신규 거점은 가와사키와 군마에 이은 Ajinomoto Fine-Techno의 세 번째 생산기지로, ABF 캐파 확대와 생산거점 분산이 목적
- 동박·유리섬유 직물 업체들이 원가 상승으로 가격을 인상 중이나, Nakamura는 ABF가 동박과 유리섬유 직물을 사용하지 않아 원재료 비용 노출은 상대적으로 낮다고 설명
- 다만 일부 유기용제 가격 상승과 중동 리스크에 따른 수지·화학 필러 조달 불확실성은 존재, 현재 직접 영향은 없으며 다변화된 조달망으로 대응 중
- 유리기판은 ABF 기판을 대체하기 보다는 병존 가능성이 높다는 시각, Ajinomoto는 패키징 기술 변화에 맞춰 신규 소재 개발을 지속할 계획
- Nakamura는 AI 수요가 일시적 붐이 아니라 로보틱스와 Physical AI 등으로 확산 중이라고 평가, 핵심 제약은 수요 지속 여부보다 첨단 기판 공급망의 대응 속도라고 언급
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 한솔테크닉스, 합병등종료보고서 공시
- 발행회사: 윌테크놀러지 주식회사
- 양수금액: 1,772억원
- 거래 종결일: 2026년 6월 17일
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