[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 47uF에서 고전압까지, MLCC 수급 불균형 확산
[47uF 고용량 MLCC에서 시작된 범용 MLCC 공급 부족, 예상보다 빠르다]
- AI 서버 내 GPU, CPU, ASIC 주변 전원부는 순간적인 전류 변동이 크기 때문에, 전압 변동을 최소화하기 위한 고용량 MLCC 채택이 필수적
- 현재 AI 서버향 핵심 규격은 47uF로 통칭되며, 기존 범용 MLCC 대비 수십 배에서 수천 배 높은 정전용량을 갖는 고부가 제품
- 특히 1005급 초소형 사이즈에서 고용량을 구현하기 위해 얇은 내부 세라믹 유전체 형성과 적층 수 확대가 필수적이며, 생산 난이도와 설비 점유율이 모두 높다는 점이 특징
- 여기에 AI 서버의 전력 밀도 상승으로 랙당 MLCC 탑재량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 점도 핵심
- AI 인프라향 수요 확대와 함께 47uF MLCC의 공급 부족이 심화되고 있으며, 이러한 수급 부담이 예상보다 빠르게 스마트폰·PC에 사용되는 10uF, 22uF 및 X5R 계열 고용량 MLCC로까지 확산
- 국내·일본 선두권 MLCC 업체들이 생산능력을 AI 서버용 47uF MLCC에 우선 배분하는 과정에서, 상대적으로 저부가·저용량 MLCC 수주를 축소하고 있기 때문
- 실제로 범용 제품 비중이 상대적으로 높은 대만 Yageo와 Walsin의 BB Ratio는 각각 1.3을 상회했으며, 수요 변화에 민감한 EMS·ODM 업체들은 이미 ‘27년에 필요한 MLCC 확보에 시작
- 이는 AI 서버용 47uF에서 시작된 공급 부족이 주요 범용 규격 전반으로 확산되는 초기 국면에 진입했음을 시사
[고전압으로 확대될 AI 수요]
- AI 서버의 전력 사양이 높아지면서 전원부에 사용되는 고전압 MLCC 수요도 빠르게 증가
- 실제로 고전압 MLCC를 주력으로 공급하는 대만 HolyStone과 PDC는 최근 고전압 MLCC의 생산능력 부족과 리드타임 확대를 강조
- 특히 Rubin Ultra에서의 800VDC 도입은 전원부 내 요구 내전압 수준을 높이고, 고전압 환경에서 전압 안정화와 노이즈 억제를 위한 고전압 MLCC 채택 필요성을 확대하는 요인으로 작용 예상
- 이에 따라 HolyStone은 800VDC가 본격 도입되는 ‘27년 고전압 MLCC의 수급 격차가 한층 더 확대될 것으로 전망
[투자 전략 점검]
- 이번 AI 인프라 기반의 MLCC 사이클은 2018년 일본 업체들의 전장 중심 제품 믹스 전환 과정에서 발생했던 주문 이동 효과를 상회할 것으로 기대
- ‘18년 당시 삼성전기의 MLCC ASP는 ‘17년 대비 36.8% 상승했고, 영업이익률은 31.5%를 기록
- 이번 사이클은 AI 서버향 고용량·고전압 MLCC 수요가 동시에 확대되는 가운데, 공급 재배분에 따른 업계 전반의 쇼티지까지 동반된다는 점에서 과거 대비 더 강한 P·Q 성장을 전망
https://buly.kr/DwGQNmj (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 47uF에서 고전압까지, MLCC 수급 불균형 확산
[47uF 고용량 MLCC에서 시작된 범용 MLCC 공급 부족, 예상보다 빠르다]
- AI 서버 내 GPU, CPU, ASIC 주변 전원부는 순간적인 전류 변동이 크기 때문에, 전압 변동을 최소화하기 위한 고용량 MLCC 채택이 필수적
- 현재 AI 서버향 핵심 규격은 47uF로 통칭되며, 기존 범용 MLCC 대비 수십 배에서 수천 배 높은 정전용량을 갖는 고부가 제품
- 특히 1005급 초소형 사이즈에서 고용량을 구현하기 위해 얇은 내부 세라믹 유전체 형성과 적층 수 확대가 필수적이며, 생산 난이도와 설비 점유율이 모두 높다는 점이 특징
- 여기에 AI 서버의 전력 밀도 상승으로 랙당 MLCC 탑재량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 점도 핵심
- AI 인프라향 수요 확대와 함께 47uF MLCC의 공급 부족이 심화되고 있으며, 이러한 수급 부담이 예상보다 빠르게 스마트폰·PC에 사용되는 10uF, 22uF 및 X5R 계열 고용량 MLCC로까지 확산
- 국내·일본 선두권 MLCC 업체들이 생산능력을 AI 서버용 47uF MLCC에 우선 배분하는 과정에서, 상대적으로 저부가·저용량 MLCC 수주를 축소하고 있기 때문
- 실제로 범용 제품 비중이 상대적으로 높은 대만 Yageo와 Walsin의 BB Ratio는 각각 1.3을 상회했으며, 수요 변화에 민감한 EMS·ODM 업체들은 이미 ‘27년에 필요한 MLCC 확보에 시작
- 이는 AI 서버용 47uF에서 시작된 공급 부족이 주요 범용 규격 전반으로 확산되는 초기 국면에 진입했음을 시사
[고전압으로 확대될 AI 수요]
- AI 서버의 전력 사양이 높아지면서 전원부에 사용되는 고전압 MLCC 수요도 빠르게 증가
- 실제로 고전압 MLCC를 주력으로 공급하는 대만 HolyStone과 PDC는 최근 고전압 MLCC의 생산능력 부족과 리드타임 확대를 강조
- 특히 Rubin Ultra에서의 800VDC 도입은 전원부 내 요구 내전압 수준을 높이고, 고전압 환경에서 전압 안정화와 노이즈 억제를 위한 고전압 MLCC 채택 필요성을 확대하는 요인으로 작용 예상
- 이에 따라 HolyStone은 800VDC가 본격 도입되는 ‘27년 고전압 MLCC의 수급 격차가 한층 더 확대될 것으로 전망
[투자 전략 점검]
- 이번 AI 인프라 기반의 MLCC 사이클은 2018년 일본 업체들의 전장 중심 제품 믹스 전환 과정에서 발생했던 주문 이동 효과를 상회할 것으로 기대
- ‘18년 당시 삼성전기의 MLCC ASP는 ‘17년 대비 36.8% 상승했고, 영업이익률은 31.5%를 기록
- 이번 사이클은 AI 서버향 고용량·고전압 MLCC 수요가 동시에 확대되는 가운데, 공급 재배분에 따른 업계 전반의 쇼티지까지 동반된다는 점에서 과거 대비 더 강한 P·Q 성장을 전망
https://buly.kr/DwGQNmj (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ China eases InP substrate exports, lifting compound semiconductor supply
- 중국이 수출 통제 대상인 InP 기판 신규 물량 출하를 허용, 2025년 일부 물량 승인 이후 2026년 첫 물량이 5월 말 출하되며 광통신 시장 캐파 병목 완화
- VPEC, GCS 등 대만 화합물반도체 업체들은 InP 기판 공급 완화에 따라 하반기부터 수혜 예상
- 중국은 2025년 2월부터 기판 수출을 제한하며 미국 AXT의 중국 생산기지 출하를 차단, 기존 InP 기판 시장은 AXT와 일본 Sumitomo가 장악
- 고속 데이터센터 전송에서 광통신 중요성이 확대되며 InP 소재 접근성은 화합물반도체 공급망 내 최대 캐파 제약 요인으로 부상
- 중국의 InP 기판 수출은 에피택시·파운드리·최종 고객사가 생산 및 수요 증빙을 제출한 뒤 수출 물량 심사·승인을 받는 폐쇄형 관리 방식으로 진행
- 중국은 2025년 8월 InP 기판 8,000장 수출을 승인한 데 이어 2026년 5월 말 4,000장 출하를 추가 허용, 해당 기판은 VPEC 등 업스트림 업체에서 에피택시 공정을 거친 뒤 화합물반도체 업체로 공급 예정
- GCS의 미국 4인치 공장은 월 4,500장, 연 5만장 캐파를 보유하고 있으나 InP 기판 부족으로 기존에는 대부분 RF 부품에 활용되고 광전자 제품 비중은 25%에 불과
- InP 부족이 일시적으로 완화되며 GCS는 2026년 7~8월부터 출하가 점진적으로 회복될 것으로 예상, 자체 광전자 제품 매출 확대가 2H26 실적과 수익성 개선에 기여 전망
- GCS 매출 믹스는 광전자 제품 70%, RF 부품 30%로 구성되어 있으며, 회사는 수익성 개선을 위해 광전자 캐파 추가 확대 계획
- 광통신 시장이 2027~2028년 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 예상되는 가운데 GCS는 2028년 PD 수요가 연 4만장 이상으로 확대될 것으로 전망, 100G PD를 주력으로 200G PD 캐파도 점진적으로 확대 중
- GCS는 70mW 및 100mW CW 레이저 제품 개발을 완료했으나 인증 기간과 기술 장벽을 감안해 Wellywave Semiconductors에 투자, 대만 내 레이저 생산능력 구축 및 2027년 양산 확대 추진
https://buly.kr/B7cIlxh (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ China eases InP substrate exports, lifting compound semiconductor supply
- 중국이 수출 통제 대상인 InP 기판 신규 물량 출하를 허용, 2025년 일부 물량 승인 이후 2026년 첫 물량이 5월 말 출하되며 광통신 시장 캐파 병목 완화
- VPEC, GCS 등 대만 화합물반도체 업체들은 InP 기판 공급 완화에 따라 하반기부터 수혜 예상
- 중국은 2025년 2월부터 기판 수출을 제한하며 미국 AXT의 중국 생산기지 출하를 차단, 기존 InP 기판 시장은 AXT와 일본 Sumitomo가 장악
- 고속 데이터센터 전송에서 광통신 중요성이 확대되며 InP 소재 접근성은 화합물반도체 공급망 내 최대 캐파 제약 요인으로 부상
- 중국의 InP 기판 수출은 에피택시·파운드리·최종 고객사가 생산 및 수요 증빙을 제출한 뒤 수출 물량 심사·승인을 받는 폐쇄형 관리 방식으로 진행
- 중국은 2025년 8월 InP 기판 8,000장 수출을 승인한 데 이어 2026년 5월 말 4,000장 출하를 추가 허용, 해당 기판은 VPEC 등 업스트림 업체에서 에피택시 공정을 거친 뒤 화합물반도체 업체로 공급 예정
- GCS의 미국 4인치 공장은 월 4,500장, 연 5만장 캐파를 보유하고 있으나 InP 기판 부족으로 기존에는 대부분 RF 부품에 활용되고 광전자 제품 비중은 25%에 불과
- InP 부족이 일시적으로 완화되며 GCS는 2026년 7~8월부터 출하가 점진적으로 회복될 것으로 예상, 자체 광전자 제품 매출 확대가 2H26 실적과 수익성 개선에 기여 전망
- GCS 매출 믹스는 광전자 제품 70%, RF 부품 30%로 구성되어 있으며, 회사는 수익성 개선을 위해 광전자 캐파 추가 확대 계획
- 광통신 시장이 2027~2028년 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 예상되는 가운데 GCS는 2028년 PD 수요가 연 4만장 이상으로 확대될 것으로 전망, 100G PD를 주력으로 200G PD 캐파도 점진적으로 확대 중
- GCS는 70mW 및 100mW CW 레이저 제품 개발을 완료했으나 인증 기간과 기술 장벽을 감안해 Wellywave Semiconductors에 투자, 대만 내 레이저 생산능력 구축 및 2027년 양산 확대 추진
https://buly.kr/B7cIlxh (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%
- MLS(002745.SZ)의 100% 자회사 Xinyu MLS Electronics는 2026년 6월 12일부터 전 PCB 제품 가격을 20% 인상한다고 발표
- 회사는 최근 원재료인 유리섬유 직물 영향으로 PCB 생산에 필요한 CCL 가격이 지속적으로 크게 상승하고 있으며, 공급도 타이트한 상황이라고 설명
- 이에 따라 PCB 핵심 주재료인 CCL 원가가 급등했고, 회사는 신중한 검토 끝에 전 PCB 제품 가격 인상을 결정
- 이번 가격 인상은 CCL·유리섬유 직물 등 PCB 업스트림 소재 원가 상승이 다운스트림 PCB 제품 가격으로 전가되고 있음을 시사
https://buly.kr/6Bz5KCn (링크)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%
- MLS(002745.SZ)의 100% 자회사 Xinyu MLS Electronics는 2026년 6월 12일부터 전 PCB 제품 가격을 20% 인상한다고 발표
- 회사는 최근 원재료인 유리섬유 직물 영향으로 PCB 생산에 필요한 CCL 가격이 지속적으로 크게 상승하고 있으며, 공급도 타이트한 상황이라고 설명
- 이에 따라 PCB 핵심 주재료인 CCL 원가가 급등했고, 회사는 신중한 검토 끝에 전 PCB 제품 가격 인상을 결정
- 이번 가격 인상은 CCL·유리섬유 직물 등 PCB 업스트림 소재 원가 상승이 다운스트림 PCB 제품 가격으로 전가되고 있음을 시사
https://buly.kr/6Bz5KCn (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 경남 창원시 리드프레임 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 3,196.1만달러(+18.9% YoY, -9.2% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 87.6달러/kg(+18.5% YoY, +1.1% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 3,519.0만달러(+17.0% YoY, +0.6% MoM)
- '26.3월 3,498.0만달러(+42.4% YoY, +29.9% MoM)
- '26.2월 2,692.5만달러(+19.6% YoY, -15.9% MoM)
- '26.1월 3,202.9만달러(+44.8% YoY, +36.3% MoM)
- '25.12월 2,349.8만달러(3.1% YoY, -10.1% MoM)
- '25.11월 2,614.5만달러(+4.9% YoY, -5.3% MoM)
- '25.10월 2,759.7만달러(-4.9% YoY, -14.6% MoM)
- '25.9월 3,230.1만달러(+23.0% YoY, +11.9% MoM)
- '25.8월 2,886.9만달러(+11.2% YoY, -6.0% MoM)
- '25.7월 3,071.9만달러(+17.9% YoY, +16.5% MoM)
- '25.6월 2,636.2만달러(+12.5% YoY, -1.9% MoM)
- '25.5월 2,688.5만달러(+3.5% YoY, -10.6% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 경남 창원시 리드프레임 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 3,196.1만달러(+18.9% YoY, -9.2% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 87.6달러/kg(+18.5% YoY, +1.1% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 3,519.0만달러(+17.0% YoY, +0.6% MoM)
- '26.3월 3,498.0만달러(+42.4% YoY, +29.9% MoM)
- '26.2월 2,692.5만달러(+19.6% YoY, -15.9% MoM)
- '26.1월 3,202.9만달러(+44.8% YoY, +36.3% MoM)
- '25.12월 2,349.8만달러(3.1% YoY, -10.1% MoM)
- '25.11월 2,614.5만달러(+4.9% YoY, -5.3% MoM)
- '25.10월 2,759.7만달러(-4.9% YoY, -14.6% MoM)
- '25.9월 3,230.1만달러(+23.0% YoY, +11.9% MoM)
- '25.8월 2,886.9만달러(+11.2% YoY, -6.0% MoM)
- '25.7월 3,071.9만달러(+17.9% YoY, +16.5% MoM)
- '25.6월 2,636.2만달러(+12.5% YoY, -1.9% MoM)
- '25.5월 2,688.5만달러(+3.5% YoY, -10.6% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 충북 청주시 PCB 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 990.1만달러(+73.2% YoY, -11.1% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 869.6달러/kg(+73.3% YoY, +77.1% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 1,113.1만달러(+178.5% YoY, +16.3% MoM)
- '26.3월 957.1만달러(+300.3% YoY, +0.6% MoM)
- '26.2월 951.8만달러(+289.8% YoY, -2.5% MoM)
- '26.1월 976.4만달러(+176.6% YoY, -2.1% MoM)
- '25.12월 997.4만달러(+125.7% YoY, -3.4% MoM)
- '25.11월 1,032.0만달러(+154.6% YoY, +6.8% MoM)
- '25.10월 966.7만달러(+190.6% YoY, +21.8% MoM)
- '25.9월 793.7만달러(+145.2% YoY, +5.6% MoM)
- '25.8월 751.4만달러(+330.0% YoY, -2.3% MoM)
- '25.7월 769.4만달러(+266.8% YoY, +8.2% MoM)
- '25.6월 711.2만달러(+163.8% YoY, +24.4% MoM)
- '25.5월 571.8만달러(+201.6% YoY, +43.1% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 충북 청주시 PCB 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 990.1만달러(+73.2% YoY, -11.1% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 869.6달러/kg(+73.3% YoY, +77.1% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 1,113.1만달러(+178.5% YoY, +16.3% MoM)
- '26.3월 957.1만달러(+300.3% YoY, +0.6% MoM)
- '26.2월 951.8만달러(+289.8% YoY, -2.5% MoM)
- '26.1월 976.4만달러(+176.6% YoY, -2.1% MoM)
- '25.12월 997.4만달러(+125.7% YoY, -3.4% MoM)
- '25.11월 1,032.0만달러(+154.6% YoY, +6.8% MoM)
- '25.10월 966.7만달러(+190.6% YoY, +21.8% MoM)
- '25.9월 793.7만달러(+145.2% YoY, +5.6% MoM)
- '25.8월 751.4만달러(+330.0% YoY, -2.3% MoM)
- '25.7월 769.4만달러(+266.8% YoY, +8.2% MoM)
- '25.6월 711.2만달러(+163.8% YoY, +24.4% MoM)
- '25.5월 571.8만달러(+201.6% YoY, +43.1% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 경기 안산시 PCB 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 8,721.6만달러(+19.7% YoY, -1.1% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 492.0달러/kg(+18.2% YoY, +16.0% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 8,815.4만달러(+30.3% YoY, -2.3% MoM)
- '26.3월 9,018.5만달러(+35.8% YoY, +6.0% MoM)
- '26.2월 8,506.8만달러(+64.4% YoY, -7.4% MoM)
- '26.1월 9,187.6만달러(+36.9% YoY, -4.2% MoM)
- '25.12월 9,591.9만달러(+42.9% YoY, +12.7% MoM)
- '25.11월 8,511.6만달러(+34.2% YoY, +2.6% MoM)
- '25.10월 8,298.4만달러(+23.9% YoY, +3.4% MoM)
- '25.9월 8,023.0만달러(+16.6% YoY, -0.9% MoM)
- '25.8월 8,098.2만달러(+14.8% YoY, -0.3% MoM)
- '25.7월 8,122.4만달러(+10.9% YoY, +3.3% MoM)
- '25.6월 7,861.4만달러(+14.4% YoY, +7.9% MoM)
- '25.5월 7,285.5만달러(+4.4% YoY, +7.7% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 경기 안산시 PCB 수출통계 확정치 발표
- 5월 수출금액: 8,721.6만달러(+19.7% YoY, -1.1% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 492.0달러/kg(+18.2% YoY, +16.0% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 8,815.4만달러(+30.3% YoY, -2.3% MoM)
- '26.3월 9,018.5만달러(+35.8% YoY, +6.0% MoM)
- '26.2월 8,506.8만달러(+64.4% YoY, -7.4% MoM)
- '26.1월 9,187.6만달러(+36.9% YoY, -4.2% MoM)
- '25.12월 9,591.9만달러(+42.9% YoY, +12.7% MoM)
- '25.11월 8,511.6만달러(+34.2% YoY, +2.6% MoM)
- '25.10월 8,298.4만달러(+23.9% YoY, +3.4% MoM)
- '25.9월 8,023.0만달러(+16.6% YoY, -0.9% MoM)
- '25.8월 8,098.2만달러(+14.8% YoY, -0.3% MoM)
- '25.7월 8,122.4만달러(+10.9% YoY, +3.3% MoM)
- '25.6월 7,861.4만달러(+14.4% YoY, +7.9% MoM)
- '25.5월 7,285.5만달러(+4.4% YoY, +7.7% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 대구 달성군 PCB 수출통계 확정치 발표 (이수페타시스)
- 5월 수출금액: 6,989.7만달러(+23.7% YoY, +10.3% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 461.5달러/kg(+8.2% YoY, -1.9% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 6,337.2만달러(-10.8% YoY, -4.8% MoM)
- '26.3월 6,657.9만달러(+32.4% YoY, +39.0% MoM)
- '26.2월 4,789.7만달러(+1.3% YoY, -29.9% MoM)
- '26.1월 6,828.7만달러(+59.6% YoY, +13.8% MoM)
- '25.12월 6,000.7만달러(+53.0% YoY, +2.4% MoM)
- '25.11월 5,858.0만달러(+30.2% YoY, -7.3% MoM)
- '25.10월 6,322.1만달러(+14.7% YoY, +15.3% MoM)
- '25.9월 5,484.2만달러(+57.4% YoY, -13.7% MoM)
- '25.8월 6,357.9만달러(+51.5% YoY, +1.9% MoM)
- '25.7월 6,241.5만달러(+21.9% YoY, +13.8% MoM)
- '25.6월 5,485.9만달러(+23.0% YoY, -2.9% MoM)
- '25.5월 5,648.3만달러(+38.3% YoY, -20.5% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 대구 달성군 PCB 수출통계 확정치 발표 (이수페타시스)
- 5월 수출금액: 6,989.7만달러(+23.7% YoY, +10.3% MoM)
- 중량 기준 수출단가: 461.5달러/kg(+8.2% YoY, -1.9% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 6,337.2만달러(-10.8% YoY, -4.8% MoM)
- '26.3월 6,657.9만달러(+32.4% YoY, +39.0% MoM)
- '26.2월 4,789.7만달러(+1.3% YoY, -29.9% MoM)
- '26.1월 6,828.7만달러(+59.6% YoY, +13.8% MoM)
- '25.12월 6,000.7만달러(+53.0% YoY, +2.4% MoM)
- '25.11월 5,858.0만달러(+30.2% YoY, -7.3% MoM)
- '25.10월 6,322.1만달러(+14.7% YoY, +15.3% MoM)
- '25.9월 5,484.2만달러(+57.4% YoY, -13.7% MoM)
- '25.8월 6,357.9만달러(+51.5% YoY, +1.9% MoM)
- '25.7월 6,241.5만달러(+21.9% YoY, +13.8% MoM)
- '25.6월 5,485.9만달러(+23.0% YoY, -2.9% MoM)
- '25.5월 5,648.3만달러(+38.3% YoY, -20.5% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 두산 CCL 수출통계 확정치 발표 (김천+익산+증평)
- 5월 수출금액: 5,236.0만달러(+1.6% YoY, +10.4% MoM)
- 중량 기준 수출 단가: 103.5달러/kg(+13.2% YoY, +10.3% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 4,742.1만달러(+35.6% YoY, +3.6% MoM)
- '26.3월 4,575.4만달러(+37.2% YoY, -0.8% MoM)
- '26.2월 4,610.5만달러(+91.8% YoY, -12.1% MoM)
- '26.1월 5,243.6만달러(+100.0% YoY, +18.4% MoM)
- '25.12월 4,427.4만달러(+26.1% YoY, -8.0% MoM)
- '25.11월 4,810.5만달러(+86.1% YoY, -9.5% MoM)
- '25.10월 5,314.2만달러(+162.6% YoY, +7.1% MoM)
- '25.9월 4,962.4만달러(+180.1% YoY, +16.3% MoM)
- '25.8월 4,265.2만달러(+135.0% YoY, +2.8% MoM)
- '25.7월 4,147.2만달러(+66.9% YoY, +4.4% MoM)
- '25.6월 3,973.2만달러(+130.1% YoY, -22.9% MoM)
- '25.5월 5,155.1만달러(+190.7% YoY, +47.4% MoM)
(자료: Trass)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2026년 5월 두산 CCL 수출통계 확정치 발표 (김천+익산+증평)
- 5월 수출금액: 5,236.0만달러(+1.6% YoY, +10.4% MoM)
- 중량 기준 수출 단가: 103.5달러/kg(+13.2% YoY, +10.3% MoM)
* 과거 12개월 수출 데이터 추이
- '26.4월 4,742.1만달러(+35.6% YoY, +3.6% MoM)
- '26.3월 4,575.4만달러(+37.2% YoY, -0.8% MoM)
- '26.2월 4,610.5만달러(+91.8% YoY, -12.1% MoM)
- '26.1월 5,243.6만달러(+100.0% YoY, +18.4% MoM)
- '25.12월 4,427.4만달러(+26.1% YoY, -8.0% MoM)
- '25.11월 4,810.5만달러(+86.1% YoY, -9.5% MoM)
- '25.10월 5,314.2만달러(+162.6% YoY, +7.1% MoM)
- '25.9월 4,962.4만달러(+180.1% YoY, +16.3% MoM)
- '25.8월 4,265.2만달러(+135.0% YoY, +2.8% MoM)
- '25.7월 4,147.2만달러(+66.9% YoY, +4.4% MoM)
- '25.6월 3,973.2만달러(+130.1% YoY, -22.9% MoM)
- '25.5월 5,155.1만달러(+190.7% YoY, +47.4% MoM)
(자료: Trass)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 73억
- 계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 (6개월)
https://buly.kr/APxGtKx (Dart)
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- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사장비
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 73억
- 계약기간: 2026년 6월 15일 ~ 2027년 1월 10일 (6개월)
https://buly.kr/APxGtKx (Dart)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand
- 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시
- 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보
- 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상
- 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상
- AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망
- 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인
- PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망
- 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반
- Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중
- ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정
https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia)
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▶ Wus Printed Circuit sees turnaround on high-end PCB demand
- 대만 PCB 업체 Wus Printed Circuit는 AI 수요 기반 사업 전환을 추진 중, HPC 및 신흥 기술 시장 내 고성능 PCB 수요 확대에 따라 수익성 개선 목표 제시
- 회사는 HPC 서버용 후판 PCB 양산을 이미 진행 중이며, 휴머노이드 로봇, 중·고궤도 위성, 자율주행 시스템, 비민간용 드론 등으로 응용처를 확대하고 고객 인증 확보
- 현재 주문 가시성은 연말까지 확보된 상황이며, 2026년 AI 관련 매출 비중은 전체 매출의 40%를 상회할 전망. Edge AI 애플리케이션은 차기 성장동력으로 부상
- 가동률 개선과 제품 믹스 우호적 전환에 따라 26년 하반기~2027년 초 수익성 변곡점 도달 목표, 2027년 실적은 2026년 대비 의미 있게 개선될 것으로 예상
- AI 대응을 위해 최근 2년간 대만 내 증설 투자를 재개, PCB 생산은 가오슝 Nanzih 공장에 집중하고 있으며 2026년 CAPEX는 역대 최대 수준인 약 10억대만달러 전망
- 고급 HDI 기판 수요가 특히 강한 상황으로, 신규 생산라인이 정식 가동되기 전부터 AI 고객사들이 캐파를 선점하고 있어 공급 타이트 확인
- PCB 업계 전반에서는 AI 수요 기반 회복으로 장비 구매 경쟁이 심화되며 장비 리드타임이 1년 이상으로 확대, 회사의 신규 증설 캐파는 26년 3분기에야 완전히 확보될 전망
- 소재 측면에서는 유리섬유 직물과 동박 공급 타이트로 CCL 조달 난이도 상승, 리드타임은 6개월 이상으로 확대됐고 가격 상승도 동반
- Kunshan 관계사와는 상호 보완적인 제품 라인업을 기반으로 고객에게 종합 솔루션을 제공하는 방식의 간접 협력 추진, Kunshan은 대형 서버 메인보드, Wus Printed Circuit는 FPGA 가속기 카드에 집중
- ASE Technology Holding과의 공동 공장 프로젝트도 발표, 신규 시설은 2029년 3분기 가동 예정이며 완공 후 Wus Printed Circuit는 약 800평(약 2,645㎡) 이상의 사용 가능 공간 확보 예정
https://buly.kr/2ffvkZ5 (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce
- TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화
- 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식
- 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각
- 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망
- 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사
[CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화]
- TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석
- 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상
- 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각
- 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가
- NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문
- 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진
- 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중
- 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중
- 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가
- NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악
- 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조
- 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망
- 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단
[연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화]
- CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상
- 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중
- 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상
- 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중
- 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사
-TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망
- 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상
- 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대
- 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사
- 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상
- 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망
https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Optical Interconnects Become Critical to AI Factory Expansion; CPO/NPO Market Expected to Exceed US$39 Billion by 2030, Says TrendForce
- TrendForce의 최근 실리콘 포토닉스(SiPh) 연구에 따르면, AI 학습 및 추론 워크로드의 급격한 증가로 인해 AI 데이터센터는 더 높은 전력 소비, 고밀도 랙, 그리고 초대형 클러스터 구조로 진화
- 이 과정에서 데이터 전송이 데이터센터 내 주요 전력 소모 요인으로 부상하면서, CSP들은 인터커넥트 기술을 컴퓨팅 하드웨어와 동등하게 중요한 요소로 인식
- 이제 인터커넥트 아키텍처는 AI 팩토리의 확장성, 에너지 효율성, 공급망 운영을 좌우하는 핵심 전략 요소로 부각
- 이에 따라 TrendForce는 CPO(Co-Packaged Optics)와 NPO(Near-Packaged Optics) 시장이 2025년 약 1억 달러 규모에서 2030년 390억 달러 이상으로 급성장할 것으로 전망
- 이는 향후 5년간 광 인터커넥트 시장이 본격적인 고성장 국면에 진입할 것임을 시사
[CSP들은 NPO 생태계 구축을 가속화, CPO는 초고전력 통합 애플리케이션을 목표로 진화]
- TrendForce는 데이터 전송 속도가 Lane당 100Gbps에서 200Gbps, 나아가 400Gbps 수준으로 발전함에 따라 기존 구리 기반 인터커넥트의 한계가 점점 뚜렷해지고 있다고 분석
- 특히 신호 손실과 이를 보정하기 위한 비용 증가, 그리고 전력 소모 확대 문제가 심화되면서, 광 연결을 스위치 ASIC에 최대한 가깝게 배치하고 전기적 전송 거리를 단축해 시스템 전체 전력 소모를 줄이는 것이 차세대 AI 데이터센터 설계의 핵심 과제로 부상
- 이에 따라 업계에서는 LPO(Linear Pluggable Optics),NPO(Near-Packaged Optics) , CPO(Co-Packaged Optics) 등 세 가지 광 인터커넥트 기술 경로가 부각
- 배치 관점에서 보면, NPO는 현재 다수의 CSP들이 선호하는 중단기 전환 솔루션으로 평가
- NPO는 전기적 전송 거리를 줄여 전력 소비를 낮추는 동시에, 모듈형 구조(Modularity), 유지보수성(Serviceability), 그리고 멀티벤더 조달 유연성(Flexibility)을 유지할 수 있다는 장점을 보유하고 있기 때문
- 중국의 주요 CSP인 Alibaba와 Tencent는 NPO를 중기 핵심 전략으로 선정하고, Open Data Center Committee를 통해 관련 개방형 표준(Open Standards) 구축을 적극 추진
- 또한 Meta와 Microsoft 역시 NPO 개발을 우선순위에 두고 있으며, Open Compute Interconnect Multi-Source Agreement를 활용해 개방형 광 인터커넥트 생태계 조성을 추진 중
- 한편 Amazon은 멀티벤더 전략을 채택하고 있으며, STMicroelectronics와 협력해 NPO 관련 기술 개발을 진행 중
- 반면 CPO는 장기적으로 더 높은 전력 밀도, 높은 집적도, 그리고 시스템 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합한 기술로 평가
- NVIDIA 생태계 내에서는 일부 중소형 CSP들이 시스템 통합성, 구축 효율성, 플랫폼 일관성 측면의 장점을 이유로 NVIDIA의 완전 통합형 CPO 기반 AI 시스템 채택에 더 적극적인 것으로 파악
- 다만 TrendForce는 CPO의 대규모 상용화까지는 여전히 제조 수율, 유지보수성, 파이버 커넥터 표준화, InP 레이저 공급 제약 등 여러 과제가 남아 있다고 강조
- 특히 Scale-out CPO 스위치는 다수의 광엔진을 통합해야 하기 때문에, 시스템 레벨의 전체 수율 확보가 핵심 부담 요인으로 작용할 전망
- 한편 Corning GlassBridge, Teramount, Senko Alliance, Intel OCI 등 탈착식 파이버 연결 솔루션도 병행 발전하고 있어, 관련 기술 생태계는 아직 표준화 이전의 다변화·혁신 국면에 있는 것으로 판단
[연결성이 AI 팩토리 경쟁력을 좌우하는 시대, 광 인프라 확보 경쟁 본격화]
- CPO의 광범위한 도입은 기술적 복잡성으로 인해 다소 시간이 필요할 수 있지만, 광통신 인프라는 이미 AI 인프라 경쟁의 핵심 전장으로 부상
- 최종 수요자들은 향후 AI 팩토리 확장에 필요한 핵심 자원을 선점하기 위해 레이저, 포토디텍터, InP(인듐인화물) 기판, 광섬유 등의 공급망 확보를 적극 추진 중
- 실제로 2024년 이후 InP 기판 공급은 지속적으로 타이트한 상황이 이어지고 있으며, 레이저와 포토디텍터는 업계 전반에서 전략 자산으로 부상
- 예를 들어 AMD는 최근 외부 레이저 솔루션 확보를 위한 조달 활동을 가속화하고 있으며, 향후 생산능력 확보와 NVIDIA 생태계 및 주요 CSP들에 대한 공급망 의존도 축소를 위해 고출력 CW 레이저 칩의 대규모 구매 계약을 협상 중
- 한편 광섬유 분야 선도 업체인 Corning은 Meta, NVIDIA, Amazon으로부터 투자, 생산능력 확대 지원, 장기 구매 계약을 확보. 이는 주요 CSP들이 광섬유를 단순 부품이 아닌 AI 인프라의 전략 자산으로 인식하고 있음을 시사
-TrendForce는 CPO 및 NPO 시장 규모가 2030년 390억 달러를 상회할 것으로 전망
- 특히 Scale-up 아키텍처에도 광 인터커넥트가 도입되기 시작하는 2028~2029년을 기점으로 시장 성장 속도가 크게 가속화될 것으로 예상
- 반면 플러그형 광트랜시버 시장 역시 상당한 규모를 유지할 전망. 2030년에도 약 260억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 예상되며, 광 인터커넥트 시장 내에서 중요한 비중을 차지할 것으로 기대
- 이는 향후 광 인터커넥트 시장이 특정 기술 하나로 수렴되지 않을 가능성이 높음을 시사
- 전력 효율, 전송 거리, 비용, 기술 성숙도, 공급망 통제 필요성 등 다양한 요소에 따라 CPO, NPO, LPO, 플러그형 광모듈이 각각의 적용 영역에서 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상
- 또한 향후에는 GPU뿐 아니라 레이저, InP 기판, 포토디텍터, 광섬유와 같은 광 부품 공급망을 누가 선점하느냐가 AI 팩토리 구축 경쟁력의 핵심 변수로 부상할 전망
https://buly.kr/4FukbBH (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産 AIデータ拠点の電力抑制
- 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중
https://buly.kr/CB6qvBw (링크)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ JX金属、光通信の半導体材料を10倍に増産 AIデータ拠点の電力抑制
- 일본 JX금속, 인듐인화물(InP) 기판 10배 증산을 위해 약 1,200억엔의 추가 투자 발표
- InP은 대역폭과 전력 효율이 중요한 AI 데이터 센터에 사용되는 고속 광학 부품의 핵심 소재
- 고속 및 대용량의 데이터 전송을 저전력으로 수행 할 수있는 광통신으로의 전환이 가속화됨에 따라 InP 기판의 수급불균형이 확대 중
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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 16 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.92%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.29%, 1M +9.31%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +9.16%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 5년 만에 회사채 발행 검토…최소 30조원 규모 (연합뉴스)
https://buly.kr/2qagwYL
SK하이닉스, 엔비디아용 HBM4E 샘플 출하 채비 (Digitimes asia)
https://buly.kr/DlLflTo
미국, 앤스로픽 수출 통제하자… 세계 각국 “AI 주권 강화하자” (조선일보)
https://buly.kr/3u5EpTO
산업부, 국산 AI칩 설계부터 제조까지 지원…TF 발족 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP52TfX
중국 바이트댄스 자국 업체와 AI 반도체 5만 장 구매 협상, "자급 체제 탄력" (Business Post)
https://buly.kr/1n693op
마이크로소프트, 클라우드 사업·AI 관련 비용 통제 문제로 주주들로부터 피소 (Reuters)
https://buly.kr/3u5EpbL
노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의 (전자신문)
https://buly.kr/614KbIj
삼성D, 차세대 마이크로 디스플레이 'RGB 올레도스' 투자 추진 (전자신문)
https://buly.kr/DwGQk8W
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.5%), SK하이닉스(+6.4%), Micron(+10.8%), Western Digital(+16.1%), Nanya(+5.7%), LG전자(+8%), HPQ(-2.5%), Lenovo(+9.3%), ZTE(+2.4%), Intel(+2.6%), Qualcomm(+4.3%), TI(+4.1%), Nvidia(+3.5%), Marvell(+10.4%), AMD(+7%), Mediatek(+6.9%), DB하이텍(-7.5%), Magnachip(-5.1%), TSMC(+2.8%), UMC(+6%), SMIC(+7%), BOE(+6.3%), AUO(+2.6%), 원익 IPS(-4.8%), 에스에프에이(+3.7%), 테스(-2.9%), AMAT(+3.3%), LAM Research(+6%), Tokyo Electron(+7%), 솔브레인(-3.3%), Kanto Denka(+3.6%), 덕산네오룩스(+6%), Merck(-3.5%), 삼성전기(+16.6%), Murata(+17.6%), Yageo(+9.9%), 삼성SDI(+2.6%), LG에너지솔루션(+5.1%), Panasonic(+5.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.92%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.29%, 1M +9.31%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +9.16%, 1W +9.16%, 1M +35.26%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 5년 만에 회사채 발행 검토…최소 30조원 규모 (연합뉴스)
https://buly.kr/2qagwYL
SK하이닉스, 엔비디아용 HBM4E 샘플 출하 채비 (Digitimes asia)
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미국, 앤스로픽 수출 통제하자… 세계 각국 “AI 주권 강화하자” (조선일보)
https://buly.kr/3u5EpTO
산업부, 국산 AI칩 설계부터 제조까지 지원…TF 발족 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP52TfX
중국 바이트댄스 자국 업체와 AI 반도체 5만 장 구매 협상, "자급 체제 탄력" (Business Post)
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마이크로소프트, 클라우드 사업·AI 관련 비용 통제 문제로 주주들로부터 피소 (Reuters)
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노태문 사장, 이달 말 中 BOE 방문…스마트폰·TV 협력 확대 논의 (전자신문)
https://buly.kr/614KbIj
삼성D, 차세대 마이크로 디스플레이 'RGB 올레도스' 투자 추진 (전자신문)
https://buly.kr/DwGQk8W
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.5%), SK하이닉스(+6.4%), Micron(+10.8%), Western Digital(+16.1%), Nanya(+5.7%), LG전자(+8%), HPQ(-2.5%), Lenovo(+9.3%), ZTE(+2.4%), Intel(+2.6%), Qualcomm(+4.3%), TI(+4.1%), Nvidia(+3.5%), Marvell(+10.4%), AMD(+7%), Mediatek(+6.9%), DB하이텍(-7.5%), Magnachip(-5.1%), TSMC(+2.8%), UMC(+6%), SMIC(+7%), BOE(+6.3%), AUO(+2.6%), 원익 IPS(-4.8%), 에스에프에이(+3.7%), 테스(-2.9%), AMAT(+3.3%), LAM Research(+6%), Tokyo Electron(+7%), 솔브레인(-3.3%), Kanto Denka(+3.6%), 덕산네오룩스(+6%), Merck(-3.5%), 삼성전기(+16.6%), Murata(+17.6%), Yageo(+9.9%), 삼성SDI(+2.6%), LG에너지솔루션(+5.1%), Panasonic(+5.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
대덕전자(353200): 아직도 전반전
▶ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현
- 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망
- 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향
- 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화
- 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악
▶ 트리플 크라운
- 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망
[메모리 패키지기판/FC-CSP]
- 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망
- 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악
- 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대
[FC-BGA]
- 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중
- 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황
- 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악
[MLB]
- 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망
- 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대
▶ 커지는 Body, 높아지는 Value
- 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망
- 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상
- 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/jbbAZ7 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
대덕전자(353200): 아직도 전반전
▶ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현
- 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망
- 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향
- 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화
- 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악
▶ 트리플 크라운
- 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망
[메모리 패키지기판/FC-CSP]
- 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망
- 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악
- 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대
[FC-BGA]
- 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중
- 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황
- 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악
[MLB]
- 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망
- 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대
▶ 커지는 Body, 높아지는 Value
- 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망
- 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상
- 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시
https://buly.kr/jbbAZ7 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
안녕하세요. 메리츠증권 IT 소재장비 김동관 연구원입니다.
전일 진행된 네패스/네패스아크 Fab tour 후기를 공유드립니다.
두 업체 모두 기존의 모바일 반도체 중심 제품 mix를 점차 AI/차량용 등 고부가 영역으로 확대할 계획을 밝혔습니다.
2026-30년 5개년 매출액 CAGR 목표치에 대해 네패스 +30%, 네패스아크 +39%를 제시하며 고성장 전망을 강조했습니다.
네패스는 CPB 기반 기술을 활용한 AI 인프라향(Si Cap, AI서버향 PMIC) 비중 확대, 네패스아크는 차량용 SoC, Si Cap으로의 응용처 다변화를 전망합니다.
TSMC의 선단공정 capa 공급 부족에 따라 삼성전자, 인텔 등으로의 낙수 효과 신호가 점차 감지되는 상황입니다.
관련해 네패스/네패스아크의 구조적 수혜 가능성에 주목해야 할 것으로 판단됩니다.
자세한 내용은 보고서 참조 바랍니다.
네패스: https://vo.la/htx1oB3
네패스아크: https://vo.la/dQVOdXe
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
안녕하세요. 메리츠증권 IT 소재장비 김동관 연구원입니다.
전일 진행된 네패스/네패스아크 Fab tour 후기를 공유드립니다.
두 업체 모두 기존의 모바일 반도체 중심 제품 mix를 점차 AI/차량용 등 고부가 영역으로 확대할 계획을 밝혔습니다.
2026-30년 5개년 매출액 CAGR 목표치에 대해 네패스 +30%, 네패스아크 +39%를 제시하며 고성장 전망을 강조했습니다.
네패스는 CPB 기반 기술을 활용한 AI 인프라향(Si Cap, AI서버향 PMIC) 비중 확대, 네패스아크는 차량용 SoC, Si Cap으로의 응용처 다변화를 전망합니다.
TSMC의 선단공정 capa 공급 부족에 따라 삼성전자, 인텔 등으로의 낙수 효과 신호가 점차 감지되는 상황입니다.
관련해 네패스/네패스아크의 구조적 수혜 가능성에 주목해야 할 것으로 판단됩니다.
자세한 내용은 보고서 참조 바랍니다.
네패스: https://vo.la/htx1oB3
네패스아크: https://vo.la/dQVOdXe
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AT&S invests up to €2 billion in Malaysia plan to capitalise on AI boom
- 오스트리아 PCB 및 IC 기판 업체 AT&S는 AI 수요 확대에 대응하기 위해 말레이시아 Kulim 생산거점에 최대 20억유로(약 3.5조원) 투자 계획 발표
- 주가는 장중 약 30% 급등하며 사상 최고가 기록
- CEO Michael Mertin은 Kulim 공장을 전면 확장할 계획이라고 언급
- 회사는 AMD 및 또 다른 기술기업과의 계약을 바탕으로 Kulim 캐파 확대와 2026, 2027년 전망 상향을 발표. 두 번째 주요 고객사는 공개하지 않았으나 업계에서는 Intel로 추정
- 기존 공장 추가 캐파와 Kulim 제2공장의 기존 미사용 건물에 필요한 투자가 장기 고객 약정으로 전액 지원 및 조달된다고 설명
- 또한 미국 주요 하이테크 고객 중 최소 5개사가 중장기 AT&S의 기술 파트너로 포함될 것으로 기대
- 현 회계연도와 다음 회계연도에는 배당금을 지급하지 않을 가능성이 높다고 언급
https://buly.kr/YgqE5c (Reuters)
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