[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI servers squeeze high-end MLCC supply, sending Taiwan firms toward China alternatives
- AI 서버와 고전압 EV 수요 확대로 고급 MLCC 글로벌 공급이 타이트해지며, 리드타임 장기화에 대응해 일부 대만 공급망 업체들은 Chaozhou Three-Circle 등 중국 대체 공급원 인증 추진
- 공급망 관계자들은 현재 시장을 전반적 공급 부족보다는 구조적 타이트 국면으로 평가, AI 서버·HPC·800V EV 플랫폼용 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC 수요가 예상보다 빠르게 증가
- 일부 MLCC 품번의 리드타임은 기존 수주에서 20주 이상으로 확대됐으며, 일부 제품은 이보다 더 긴 납기 발생
- 고객사들은 가격보다 공급 안정성에 더 주목하고 있으며, 조달팀은 생산 중단 리스크를 낮추기 위해 재고 버퍼와 공급원 안정성을 우선시
- Murata와 일부 대만 주요 공급업체들은 고급 MLCC 주문 접수와 출하를 제한적으로 관리 중, AI 데이터센터와 EV 전장화 확대로 다운스트림 고객사들의 2nd·3rd 소싱처 확보 움직임 확대
- Three-Circle은 최근 수년간 고급 MLCC로 영역을 확장해온 만큼 수혜 가능성이 있으며, Three-Circle과 Fenghua Advanced Technology 등 중국 업체들은 높은 가동률을 유지 중
- 업계에서 언급되는 오더 락업은 신규 주문 중단이 아니라 장기 고객과 계약 수요를 우선 배정하는 방식으로 해석, 특히 AI 서버 공급망에서는 CSP와 AI 플랫폼 고객사가 LTA를 통해 고급 MLCC 캐파를 선점
- GPU 전력 소모 증가로 AI 서버 내 전압 조정 및 필터링용 MLCC 의존도 확대, AI 서버 플랫폼은 일반 서버 대비 수배 많은 MLCC를 필요로 하며 고급 제품 수요 증가를 견인
- 2018년 수동소자 쇼티지 당시 채널 과잉 주문과 재고 축적 후 급격한 가격 반락이 발생했던 만큼, 이번 사이클에서는 제조사들이 출하 속도 조절·실수요 검증·현물 거래 제한을 통해 과열 리스크 관리
- MLCC 시장은 소비전자용 범용 제품은 재고조정 이후 균형 회복 중인 반면, AI 서버·데이터센터·전장·산업용 고급 MLCC는 타이트한 수급 지속
- 고급 MLCC는 고도화된 소재 배합, 초박막 유전체 공정, 정밀 적층 기술이 필요해 단기 증설로 수급 격차를 빠르게 해소하기 어려우며, 타이트한 공급은 향후 1~2년 지속 전망
- 대만 공급망에서는 Yageo와 Walsin Technology 등이 수혜를 받을 것으로 예상되나, 일부 수요가 중국 MLCC 공급망으로 이전되는 흐름도 나타나는 중
https://buly.kr/HSZYbVd (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI servers squeeze high-end MLCC supply, sending Taiwan firms toward China alternatives
- AI 서버와 고전압 EV 수요 확대로 고급 MLCC 글로벌 공급이 타이트해지며, 리드타임 장기화에 대응해 일부 대만 공급망 업체들은 Chaozhou Three-Circle 등 중국 대체 공급원 인증 추진
- 공급망 관계자들은 현재 시장을 전반적 공급 부족보다는 구조적 타이트 국면으로 평가, AI 서버·HPC·800V EV 플랫폼용 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC 수요가 예상보다 빠르게 증가
- 일부 MLCC 품번의 리드타임은 기존 수주에서 20주 이상으로 확대됐으며, 일부 제품은 이보다 더 긴 납기 발생
- 고객사들은 가격보다 공급 안정성에 더 주목하고 있으며, 조달팀은 생산 중단 리스크를 낮추기 위해 재고 버퍼와 공급원 안정성을 우선시
- Murata와 일부 대만 주요 공급업체들은 고급 MLCC 주문 접수와 출하를 제한적으로 관리 중, AI 데이터센터와 EV 전장화 확대로 다운스트림 고객사들의 2nd·3rd 소싱처 확보 움직임 확대
- Three-Circle은 최근 수년간 고급 MLCC로 영역을 확장해온 만큼 수혜 가능성이 있으며, Three-Circle과 Fenghua Advanced Technology 등 중국 업체들은 높은 가동률을 유지 중
- 업계에서 언급되는 오더 락업은 신규 주문 중단이 아니라 장기 고객과 계약 수요를 우선 배정하는 방식으로 해석, 특히 AI 서버 공급망에서는 CSP와 AI 플랫폼 고객사가 LTA를 통해 고급 MLCC 캐파를 선점
- GPU 전력 소모 증가로 AI 서버 내 전압 조정 및 필터링용 MLCC 의존도 확대, AI 서버 플랫폼은 일반 서버 대비 수배 많은 MLCC를 필요로 하며 고급 제품 수요 증가를 견인
- 2018년 수동소자 쇼티지 당시 채널 과잉 주문과 재고 축적 후 급격한 가격 반락이 발생했던 만큼, 이번 사이클에서는 제조사들이 출하 속도 조절·실수요 검증·현물 거래 제한을 통해 과열 리스크 관리
- MLCC 시장은 소비전자용 범용 제품은 재고조정 이후 균형 회복 중인 반면, AI 서버·데이터센터·전장·산업용 고급 MLCC는 타이트한 수급 지속
- 고급 MLCC는 고도화된 소재 배합, 초박막 유전체 공정, 정밀 적층 기술이 필요해 단기 증설로 수급 격차를 빠르게 해소하기 어려우며, 타이트한 공급은 향후 1~2년 지속 전망
- 대만 공급망에서는 Yageo와 Walsin Technology 등이 수혜를 받을 것으로 예상되나, 일부 수요가 중국 MLCC 공급망으로 이전되는 흐름도 나타나는 중
https://buly.kr/HSZYbVd (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
TSMC의 CoPoS와 Glass Core Substrate(유리기판) 관련 궈밍치 코멘트 공유 드립니다
- CoPoS는 현재 2028년 하반기 양산 진입 전망
- 해당 기술은 9.5배 레티클 사이즈를 넘어서는 초대형 패키지의 경제성을 개선하기 위한 기술이며, NVIDIA의 Feynman AI 칩이 초기 적용 후보가 될 것으로 기대
- 업계 점검에 따르면, CoPoS에서 유리는 두 가지 용도로 사용(크기는 mm 기준)
→ 310 x 310 임시 유리 캐리어
→ 250 x 250 파일럿용 / 510 x 515 양산용 유리 패널. 해당 패널은 공정 이후 개별 Glass Core Substrates로 절단
- Glass Core Substrates은 기본적으로 유리 코어를 중심으로 양면에 ABF, 즉 ABF-GCP 빌드업층이 형성된 3층 구조
- 시장에서 자주 언급되는 유리 가공 난제, 예를 들어 TGV 형성, 구리 충진 및 금속화 공정 등은 Glass Core Substrates와 관련된 이슈
- CoPoS에 대한 대표적인 오해는 다음과 같음
→ 오해 1: CoPoS는 유리 인터포저를 사용한다.
정정: CoPoS에서 유리는 인터포저가 아니며, 인터커넥트 역할은 칩 측 RDL과 유리 코어 기판 스택 내 TGV/Cu 인터커넥트, 그리고 ABF 빌드업층이 담당
→ 오해 2: 유리가 ABF를 대체한다.
정정: 앞서 설명한 기판 구조에서 알 수 있듯, 유리와 ABF는 대체 관계가 아니라 공존하는 구조
→ 오해 3: 칩이 유리 위에 직접 실장
정정: 칩은 Glass Core Substrate의 ABF 빌드업 표면 위에 실장
- CoPoS는 TSMC의 첨단 패키징 리더십을 한층 강화하고 지속시키는 기술이 될 전망이며, 해당 경쟁우위는 2032년 전후까지 가시성을 확보할 것으로 예상
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
TSMC의 CoPoS와 Glass Core Substrate(유리기판) 관련 궈밍치 코멘트 공유 드립니다
- CoPoS는 현재 2028년 하반기 양산 진입 전망
- 해당 기술은 9.5배 레티클 사이즈를 넘어서는 초대형 패키지의 경제성을 개선하기 위한 기술이며, NVIDIA의 Feynman AI 칩이 초기 적용 후보가 될 것으로 기대
- 업계 점검에 따르면, CoPoS에서 유리는 두 가지 용도로 사용(크기는 mm 기준)
→ 310 x 310 임시 유리 캐리어
→ 250 x 250 파일럿용 / 510 x 515 양산용 유리 패널. 해당 패널은 공정 이후 개별 Glass Core Substrates로 절단
- Glass Core Substrates은 기본적으로 유리 코어를 중심으로 양면에 ABF, 즉 ABF-GCP 빌드업층이 형성된 3층 구조
- 시장에서 자주 언급되는 유리 가공 난제, 예를 들어 TGV 형성, 구리 충진 및 금속화 공정 등은 Glass Core Substrates와 관련된 이슈
- CoPoS에 대한 대표적인 오해는 다음과 같음
→ 오해 1: CoPoS는 유리 인터포저를 사용한다.
정정: CoPoS에서 유리는 인터포저가 아니며, 인터커넥트 역할은 칩 측 RDL과 유리 코어 기판 스택 내 TGV/Cu 인터커넥트, 그리고 ABF 빌드업층이 담당
→ 오해 2: 유리가 ABF를 대체한다.
정정: 앞서 설명한 기판 구조에서 알 수 있듯, 유리와 ABF는 대체 관계가 아니라 공존하는 구조
→ 오해 3: 칩이 유리 위에 직접 실장
정정: 칩은 Glass Core Substrate의 ABF 빌드업 표면 위에 실장
- CoPoS는 TSMC의 첨단 패키징 리더십을 한층 강화하고 지속시키는 기술이 될 전망이며, 해당 경쟁우위는 2032년 전후까지 가시성을 확보할 것으로 예상
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI Agent Boom Triggers Enterprise SSD Supply Crunch; Top Five Enterprise SSD Brands Post Record US$18.46 Billion Revenue in 1Q26, Says TrendForce
- AI 에이전트 서비스의 빠른 확산과 CSP의 강력한 구매 수요에 힘입어 1Q26 eSSD 매출은 184.6억 달러(+86.1% QoQ)를 기록하며 사상 최고치를 경신
- TrendForce는 주요 공급업체들의 재고가 역사적 저점까지 하락한 반면, 생산량은 주문 증가 속도를 따라가지 못하면서 해당 분기 시장의 수급 불균형이 매우 심각했다고 언급
- 공급이 타이트한 상황에서 업체들은 수익성 극대화를 위해 공격적인 가격 인상에 나섰으며, 이에 따라 엔터프라이즈 SSD 계약가격은 분기 중 약 80% 상승
- TrendForce는 SSD가 더 이상 단순한 데이터 저장 장치에 머물지 않고, 연산 워크로드를 지원하는 핵심 부품으로 진화하고 있다고 강조
- Micron의 SLC SSD 전략부터 Kioxia의 XL-Flash 기술까지, 공급업체들은 Agentic AI 시스템의 스토리지 아키텍처 요구에 대응하기 위해 다양한 접근법을 추진 중
- DRAM의 용량 한계와 비용 상승은 AI Agent 워크로드 확대와 맞물려, 고성능 SSD를 메모리 계층 내 대체 티어로 채택하도록 시장을 유도
- 이러한 아키텍처 변화는 2026년 내내 엔터프라이즈 SSD 시장의 지속적인 성장 모멘텀으로 작용할 전망
[삼성전자]
- 176단 QLC 제품의 대규모 출하에 힘입어 1Q26 eSSD 매출 70.5억달러(+92.8% QoQ)를 기록
- 생산 증가분이 분기 중 거의 두 배로 확대된 CSP 수요를 완전히 충족시키지는 못했지만, 제품 포트폴리오를 236단 NAND 기술로 광범위하게 전환하며 출하량을 크게 확대
[SK하이닉스]
- 1Q26 SK하이닉스와 Solidigm 합산 eSSD 매출은 46.4억달러(+42.5% QoQ) 기록
- AI 추론 관련 수요 증가에 대응해 Solidigm은 QLC 기반 제품 출하를 지속 확대했으며, SK하이닉스는 176단 TLC 솔루션 출하량을 확대
- 향후 Solidigm은 240단 NAND 기술 전환을 가속화하고 있으며, SK하이닉스는 이미 차세대 375단 TLC 제품 개발에 착수
[Micron]
- 1Q26 eSSD 매출 30.9억달러(+120.2% QoQ)까지 급증
- 지난 1년간 스마트폰 및 유통 채널향 캐파를 엔터프라이즈 SSD로 공격적으로 재배분한 전략이 실적에 본격 반영
[Kioxia]
- 1Q26 eSSD 매출액 22.2억달러(+90.5% QoQ) 기록
- 북미 고객사향 218단 제품 인증 및 양산 확대, 서버 OEM 내 점유율 상승 효과가 실적 성장을 견인
- 현재 Kioxia는 하반기 출하 확대를 가속화하기 위해 245TB QLC 엔터프라이즈 SSD 제품의 검증 작업을 확대 중
[SanDisk]
- 고용량 스토리지 부문에서 성과 확대로 1Q26 eSSD 매출액 14.7억달러(+233.5% QoQ) 달성
- SanDisk의 QLC 엔터프라이즈 SSD 제품은 업계 전반의 고용량 QLC 스토리지 부족 속에서 본격적인 양산 출하에 진입
- 고객 인증 프로그램이 순차적으로 완료됨에 따라, TrendForce는 QLC 제품이 향후 SanDisk 매출 성장의 핵심 동력으로 작용할 것으로 전망
- 이는 AI 학습 데이터셋 확대에 따른 스토리지 요구 증가에 대응하는 데 기여할 것으로 예상
https://buly.kr/8Iy9hC5 (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ AI Agent Boom Triggers Enterprise SSD Supply Crunch; Top Five Enterprise SSD Brands Post Record US$18.46 Billion Revenue in 1Q26, Says TrendForce
- AI 에이전트 서비스의 빠른 확산과 CSP의 강력한 구매 수요에 힘입어 1Q26 eSSD 매출은 184.6억 달러(+86.1% QoQ)를 기록하며 사상 최고치를 경신
- TrendForce는 주요 공급업체들의 재고가 역사적 저점까지 하락한 반면, 생산량은 주문 증가 속도를 따라가지 못하면서 해당 분기 시장의 수급 불균형이 매우 심각했다고 언급
- 공급이 타이트한 상황에서 업체들은 수익성 극대화를 위해 공격적인 가격 인상에 나섰으며, 이에 따라 엔터프라이즈 SSD 계약가격은 분기 중 약 80% 상승
- TrendForce는 SSD가 더 이상 단순한 데이터 저장 장치에 머물지 않고, 연산 워크로드를 지원하는 핵심 부품으로 진화하고 있다고 강조
- Micron의 SLC SSD 전략부터 Kioxia의 XL-Flash 기술까지, 공급업체들은 Agentic AI 시스템의 스토리지 아키텍처 요구에 대응하기 위해 다양한 접근법을 추진 중
- DRAM의 용량 한계와 비용 상승은 AI Agent 워크로드 확대와 맞물려, 고성능 SSD를 메모리 계층 내 대체 티어로 채택하도록 시장을 유도
- 이러한 아키텍처 변화는 2026년 내내 엔터프라이즈 SSD 시장의 지속적인 성장 모멘텀으로 작용할 전망
[삼성전자]
- 176단 QLC 제품의 대규모 출하에 힘입어 1Q26 eSSD 매출 70.5억달러(+92.8% QoQ)를 기록
- 생산 증가분이 분기 중 거의 두 배로 확대된 CSP 수요를 완전히 충족시키지는 못했지만, 제품 포트폴리오를 236단 NAND 기술로 광범위하게 전환하며 출하량을 크게 확대
[SK하이닉스]
- 1Q26 SK하이닉스와 Solidigm 합산 eSSD 매출은 46.4억달러(+42.5% QoQ) 기록
- AI 추론 관련 수요 증가에 대응해 Solidigm은 QLC 기반 제품 출하를 지속 확대했으며, SK하이닉스는 176단 TLC 솔루션 출하량을 확대
- 향후 Solidigm은 240단 NAND 기술 전환을 가속화하고 있으며, SK하이닉스는 이미 차세대 375단 TLC 제품 개발에 착수
[Micron]
- 1Q26 eSSD 매출 30.9억달러(+120.2% QoQ)까지 급증
- 지난 1년간 스마트폰 및 유통 채널향 캐파를 엔터프라이즈 SSD로 공격적으로 재배분한 전략이 실적에 본격 반영
[Kioxia]
- 1Q26 eSSD 매출액 22.2억달러(+90.5% QoQ) 기록
- 북미 고객사향 218단 제품 인증 및 양산 확대, 서버 OEM 내 점유율 상승 효과가 실적 성장을 견인
- 현재 Kioxia는 하반기 출하 확대를 가속화하기 위해 245TB QLC 엔터프라이즈 SSD 제품의 검증 작업을 확대 중
[SanDisk]
- 고용량 스토리지 부문에서 성과 확대로 1Q26 eSSD 매출액 14.7억달러(+233.5% QoQ) 달성
- SanDisk의 QLC 엔터프라이즈 SSD 제품은 업계 전반의 고용량 QLC 스토리지 부족 속에서 본격적인 양산 출하에 진입
- 고객 인증 프로그램이 순차적으로 완료됨에 따라, TrendForce는 QLC 제품이 향후 SanDisk 매출 성장의 핵심 동력으로 작용할 것으로 전망
- 이는 AI 학습 데이터셋 확대에 따른 스토리지 요구 증가에 대응하는 데 기여할 것으로 예상
https://buly.kr/8Iy9hC5 (Trendforce)
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NVIDIA, Lambda와 함께 차세대 NVIDIA Photonics 기반 CPO 스위치를 첫 공개
GB300 NVL72급 초대형 AI 클러스터에서는 네트워크가 단순한 데이터 전송 수단을 넘어 시스템 전체의 토큰 생성 효율을 결정하는 핵심 인프라로 작용
CPO 기술은 스위치 전력 소모와 장애 포인트를 줄이는 동시에, 와트당 처리 가능한 토큰 수를 높여 AI 데이터센터의 전반적인 효율성을 개선할 것으로 기대
GB300 NVL72급 초대형 AI 클러스터에서는 네트워크가 단순한 데이터 전송 수단을 넘어 시스템 전체의 토큰 생성 효율을 결정하는 핵심 인프라로 작용
CPO 기술은 스위치 전력 소모와 장애 포인트를 줄이는 동시에, 와트당 처리 가능한 토큰 수를 높여 AI 데이터센터의 전반적인 효율성을 개선할 것으로 기대
Meritz Overnight Tech 2026. 6. 12 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.70%, 1W +3.76%, 1M +10.81%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +3.32%, 1M +12.14%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.63%, 1M +26.33%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
S&P, 엔비디아 신용등급 ‘AA-‘에서 ’AA’로 상향 (S&P Global)
https://buly.kr/GEAG2JA
샘 올트먼 오픈AI CEO 방한해 삼성전자에서 AI 활용법 사내 강연한다 (조선일보)
https://buly.kr/GP50nAw
"삼성, 구글 차세대 AI칩 일부 생산 맡는다…2나노 수주 유력" (연합뉴스)
https://buly.kr/D3gcNHw
삼성전자, AI 수요 타고 eSSD 시장 1위 수성…점유율 35% (조선비즈)
https://buly.kr/AwhWcL3
SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력 3배 확대 추진 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/uWKhof
D램 324%·낸드 338%↑…메모리 슈퍼사이클 숫자로 확인 (아이뉴스24)
https://buly.kr/74Yr1i5
엔비디아, 6G 안테나 전용 GPU 개발 추진 (지디넷)
https://buly.kr/BpHJI2K
아마존, 175억달러 대출 받아 AI 자금조달 (조선비즈)
https://buly.kr/1cBMOn3
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.6%), Micron(+11.7%), Western Digital(+8%), Nanya(+2.1%), Intel(+9.3%), Qualcomm(+6.2%), TI(+5.4%), Nvidia(+2.2%), STMicro(+5.7%), Marvell(+11.1%), AMD(+8%), Magnachip(+2.8%), UMC(+5.5%), BOE(-3.3%), Sharp(-2.5%), 원익 IPS(+20.8%), 에스에프에이(+3.3%), AP시스템(+4.5%), ASML(+4.6%), AMAT(+11.2%), KLA(+12.9%), LAM Research(+12.7%), Tokyo Electron(+2.5%), 원익머트리얼즈(+9%), 솔브레인(+4.9%), Kanto Denka(+4.1%), 덕산네오룩스(+7.7%), 이녹스첨단소재(+5.7%), UDC(+2.6%), Murata(+3.7%), Yageo(+2.8%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.70%, 1W +3.76%, 1M +10.81%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.38%, 1W +3.32%, 1M +12.14%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.63%, 1M +26.33%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
S&P, 엔비디아 신용등급 ‘AA-‘에서 ’AA’로 상향 (S&P Global)
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샘 올트먼 오픈AI CEO 방한해 삼성전자에서 AI 활용법 사내 강연한다 (조선일보)
https://buly.kr/GP50nAw
"삼성, 구글 차세대 AI칩 일부 생산 맡는다…2나노 수주 유력" (연합뉴스)
https://buly.kr/D3gcNHw
삼성전자, AI 수요 타고 eSSD 시장 1위 수성…점유율 35% (조선비즈)
https://buly.kr/AwhWcL3
SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력 3배 확대 추진 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/uWKhof
D램 324%·낸드 338%↑…메모리 슈퍼사이클 숫자로 확인 (아이뉴스24)
https://buly.kr/74Yr1i5
엔비디아, 6G 안테나 전용 GPU 개발 추진 (지디넷)
https://buly.kr/BpHJI2K
아마존, 175억달러 대출 받아 AI 자금조달 (조선비즈)
https://buly.kr/1cBMOn3
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.6%), Micron(+11.7%), Western Digital(+8%), Nanya(+2.1%), Intel(+9.3%), Qualcomm(+6.2%), TI(+5.4%), Nvidia(+2.2%), STMicro(+5.7%), Marvell(+11.1%), AMD(+8%), Magnachip(+2.8%), UMC(+5.5%), BOE(-3.3%), Sharp(-2.5%), 원익 IPS(+20.8%), 에스에프에이(+3.3%), AP시스템(+4.5%), ASML(+4.6%), AMAT(+11.2%), KLA(+12.9%), LAM Research(+12.7%), Tokyo Electron(+2.5%), 원익머트리얼즈(+9%), 솔브레인(+4.9%), Kanto Denka(+4.1%), 덕산네오룩스(+7.7%), 이녹스첨단소재(+5.7%), UDC(+2.6%), Murata(+3.7%), Yageo(+2.8%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ NVIDIA takes PCB material competition upstream as HVLP4 copper foil gap widens
- AI 인프라 수요 확대로 고급 PCB 주문이 증가하는 가운데 업스트림 CCL 공급망 내 신규 병목 부각, T-glass 유리섬유 직물에 이어 하반기부터 HVLP4 동박이 핵심 제약 요인으로 부상 전망
- 업계에 따르면 엔비디아와 주요 고객사들은 차세대 AI 서버 양산 및 출하 일정을 유지하기 위해 소재 공급 조율에 다시 직접 개입
- PCB 소재 수요는 소비전자·전통 네트워크 장비 중심의 업그레이드에서 AI·HPC 중심 고부가 애플리케이션으로 이동 중, 고급 CCL 수요도 M6에서 M7·M8 및 M9까지 고도화
- CCL 업체들은 IC 기판 및 PCB 업체에 실제 사용량만 가져가도록 요구하는 쿼터 기반 배분을 시행 중, 병목은 특수 배합 유리섬유 직물과 극저조도 동박 등 기술 장벽이 높고 증설이 어려운 업스트림 소재에서 발생
- 유리섬유 직물과 동박은 PCB 공급망의 업스트림 중에서도 최상단에 위치해 왔으며, 기존에는 EMC와 두산 전자BG 등 CCL 업체들이 소재 개발과 생산계획을 주도
- 엔비디아 주도 고객사들은 CCL 업체를 거치지 않고 업스트림 소재 공급사와 직접 접촉, 유리섬유 직물과 동박을 직접 관리해 완제품 출하 차질 이전 PCB 병목 해소 추진
- 엔비디아는 유리섬유 직물 및 동박 공급사에 더 명확한 주문 가시성을 제공해 증설 확신을 높이고 있으며, 1년 이상 선제적으로 핵심 소재 캐파를 확보하는 직접 사급 모델로 이동 중
- 고급 유리섬유 직물에서는 Low DK2와 T-glass가 주요 부족 품목으로, 공급망 전반에서 적극적인 가격 인상 유발
- IC 기판용 T-glass 유리섬유 직물은 Nittobo가 글로벌 캐파 절반 이상을 장악한 가운데 공급이 특히 타이트하며, Taiwan Glass 등 신규 공급사의 수율 문제로 2026년 수급 격차는 40% 이상으로 추정
- T-glass 수급 격차는 2027년에도 최대 25% 수준에 이를 전망으로 ABF 기판 캐파 확대의 핵심 제약 요인으로 작용
- 주요 AI 서버 및 고속 컴퓨팅 플랫폼이 HVLP2·HVLP3에서 HVLP4로 빠르게 전환하면서 HVLP4 동박 수요 증가, 2026년 공급 부족분은 1,500톤으로 예상
- Mitsui Kinzoku와 Co-Tech가 적극적으로 증설 중이나 HVLP4 공급 부족분은 2027년 2,500톤까지 확대될 전망
https://buly.kr/7QOMlh0 (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ NVIDIA takes PCB material competition upstream as HVLP4 copper foil gap widens
- AI 인프라 수요 확대로 고급 PCB 주문이 증가하는 가운데 업스트림 CCL 공급망 내 신규 병목 부각, T-glass 유리섬유 직물에 이어 하반기부터 HVLP4 동박이 핵심 제약 요인으로 부상 전망
- 업계에 따르면 엔비디아와 주요 고객사들은 차세대 AI 서버 양산 및 출하 일정을 유지하기 위해 소재 공급 조율에 다시 직접 개입
- PCB 소재 수요는 소비전자·전통 네트워크 장비 중심의 업그레이드에서 AI·HPC 중심 고부가 애플리케이션으로 이동 중, 고급 CCL 수요도 M6에서 M7·M8 및 M9까지 고도화
- CCL 업체들은 IC 기판 및 PCB 업체에 실제 사용량만 가져가도록 요구하는 쿼터 기반 배분을 시행 중, 병목은 특수 배합 유리섬유 직물과 극저조도 동박 등 기술 장벽이 높고 증설이 어려운 업스트림 소재에서 발생
- 유리섬유 직물과 동박은 PCB 공급망의 업스트림 중에서도 최상단에 위치해 왔으며, 기존에는 EMC와 두산 전자BG 등 CCL 업체들이 소재 개발과 생산계획을 주도
- 엔비디아 주도 고객사들은 CCL 업체를 거치지 않고 업스트림 소재 공급사와 직접 접촉, 유리섬유 직물과 동박을 직접 관리해 완제품 출하 차질 이전 PCB 병목 해소 추진
- 엔비디아는 유리섬유 직물 및 동박 공급사에 더 명확한 주문 가시성을 제공해 증설 확신을 높이고 있으며, 1년 이상 선제적으로 핵심 소재 캐파를 확보하는 직접 사급 모델로 이동 중
- 고급 유리섬유 직물에서는 Low DK2와 T-glass가 주요 부족 품목으로, 공급망 전반에서 적극적인 가격 인상 유발
- IC 기판용 T-glass 유리섬유 직물은 Nittobo가 글로벌 캐파 절반 이상을 장악한 가운데 공급이 특히 타이트하며, Taiwan Glass 등 신규 공급사의 수율 문제로 2026년 수급 격차는 40% 이상으로 추정
- T-glass 수급 격차는 2027년에도 최대 25% 수준에 이를 전망으로 ABF 기판 캐파 확대의 핵심 제약 요인으로 작용
- 주요 AI 서버 및 고속 컴퓨팅 플랫폼이 HVLP2·HVLP3에서 HVLP4로 빠르게 전환하면서 HVLP4 동박 수요 증가, 2026년 공급 부족분은 1,500톤으로 예상
- Mitsui Kinzoku와 Co-Tech가 적극적으로 증설 중이나 HVLP4 공급 부족분은 2027년 2,500톤까지 확대될 전망
https://buly.kr/7QOMlh0 (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ イビデン、5000億円投資の裏にNVIDIAの「先払い」 AIインフラ270兆円経済圏
- NVIDIA의 선급금 지원을 기반으로 이비덴은 5,000억 엔 규모의 대규모 투자를 추진
- AI 인프라를 중심으로 270조 엔 규모의 거대 경제권이 형성
https://buly.kr/1wXrvQ (Business Nikkei)
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▶ イビデン、5000億円投資の裏にNVIDIAの「先払い」 AIインフラ270兆円経済圏
- NVIDIA의 선급금 지원을 기반으로 이비덴은 5,000억 엔 규모의 대규모 투자를 추진
- AI 인프라를 중심으로 270조 엔 규모의 거대 경제권이 형성
https://buly.kr/1wXrvQ (Business Nikkei)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 華新科今年營收逐季拚升 產能擴10-15%
- 대만 수동부품 공급업체 Walsin Technology, 올해 매출이 분기별로 성장할 것으로 예상하며, 내년에도 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망
- 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 같은 성장률을 유지할 것으로 예상
- Walsin은 현재 BB Ratio가 약 1.3~1.4 수준이며, 주문 가시성은 약 6~7개월, 특히 자동차 부문은 6개월 이상임을 언급
- 이는 전반적인 주문량이 꾸준히 강세를 보이고 있으며, 고객사들이 아직 재고를 과도하게 보유하지 않았음을 의미
- AI 부문이 전체 매출의 약 15~20%를 차지하지만, 내년에는 모든 애플리케이션 분야에서 성장이 예상되며, 특히 통신 및 자동차 부문에서 강세를 보일 것으로 전망
- 내년에는 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상하며 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 동일한 성장률을 유지할 것으로 전망
- 현재 Walsin의 저항 및 콘덴서 가동률은 현재 80~90% 수준이며, 올해 10~15% 추가 생산에 이어 내년에는 더욱 큰 폭의 확장을 계획 중
- 현재 수동 부품 산업은 주요 원자재 가격 상승과 맞물려 구조적 성장과 가격 상승의 순환을 재개할 잠재력을 보유 중
https://buly.kr/FWVEE4m (CTEE)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
▶ 華新科今年營收逐季拚升 產能擴10-15%
- 대만 수동부품 공급업체 Walsin Technology, 올해 매출이 분기별로 성장할 것으로 예상하며, 내년에도 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망
- 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 같은 성장률을 유지할 것으로 예상
- Walsin은 현재 BB Ratio가 약 1.3~1.4 수준이며, 주문 가시성은 약 6~7개월, 특히 자동차 부문은 6개월 이상임을 언급
- 이는 전반적인 주문량이 꾸준히 강세를 보이고 있으며, 고객사들이 아직 재고를 과도하게 보유하지 않았음을 의미
- AI 부문이 전체 매출의 약 15~20%를 차지하지만, 내년에는 모든 애플리케이션 분야에서 성장이 예상되며, 특히 통신 및 자동차 부문에서 강세를 보일 것으로 전망
- 내년에는 수동 부품 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상하며 올해 생산 능력을 약 10~15% 확장했으며, 내년에도 동일한 성장률을 유지할 것으로 전망
- 현재 Walsin의 저항 및 콘덴서 가동률은 현재 80~90% 수준이며, 올해 10~15% 추가 생산에 이어 내년에는 더욱 큰 폭의 확장을 계획 중
- 현재 수동 부품 산업은 주요 원자재 가격 상승과 맞물려 구조적 성장과 가격 상승의 순환을 재개할 잠재력을 보유 중
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 高階玻纖布供需吃緊 台玻加碼20億擴產 林伯豐：供不應求至2027年底
- 대만 타이완 글래스(Taiwan Glass)의 AI 수요 증가에 힘입어 고급 유리섬유 제품 비중을 지속적으로 확대해 나갈 계획
- 올해 타이완 글래스는 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품 생산 능력 확대를 위해 20억 대만달러를 추가 투자할 계획
- 현재 공급과 수요가 상당히 불균형한 상황이며, 이러한 공급 부족 현상은 2027년 말까지 지속될 것으로 예상
- 타이완 글래스는 최근 몇 년 동안 생산 설비 배치를 조정하여 일부 저가형 장비를 중국 본토로 이전해 생산하고, 대만 공장에서는 고급 제품 생산에 집중
- 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품은 상대적으로 수익성이 높으며 현재 타이완 글래스 유리섬유 직물 사업에서 약 40%를 차지
- 시장 경쟁상황에 대하여 타이완 글래스의 유리섬유 직물 세계 시장 점유율이 약 18~20%이며, 주요 경쟁업체는 고급 유리섬유 직물 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하는 일본의 닛토보임을 언급
https://buly.kr/1wXuLw (CTEE)
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▶ 高階玻纖布供需吃緊 台玻加碼20億擴產 林伯豐：供不應求至2027年底
- 대만 타이완 글래스(Taiwan Glass)의 AI 수요 증가에 힘입어 고급 유리섬유 제품 비중을 지속적으로 확대해 나갈 계획
- 올해 타이완 글래스는 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품 생산 능력 확대를 위해 20억 대만달러를 추가 투자할 계획
- 현재 공급과 수요가 상당히 불균형한 상황이며, 이러한 공급 부족 현상은 2027년 말까지 지속될 것으로 예상
- 타이완 글래스는 최근 몇 년 동안 생산 설비 배치를 조정하여 일부 저가형 장비를 중국 본토로 이전해 생산하고, 대만 공장에서는 고급 제품 생산에 집중
- 저유전율(Low DK) 및 저열팽창계수(Low CTE) 제품은 상대적으로 수익성이 높으며 현재 타이완 글래스 유리섬유 직물 사업에서 약 40%를 차지
- 시장 경쟁상황에 대하여 타이완 글래스의 유리섬유 직물 세계 시장 점유율이 약 18~20%이며, 주요 경쟁업체는 고급 유리섬유 직물 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하는 일본의 닛토보임을 언급
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기, 세종 반도체 기판 생산라인 증설
- 삼성전기, 세종사업장에 인공지능(AI) 서버용 기판 생산라인 신설을 검토 중
- 삼성전기는 글로벌 시장에서 AI 서버용 고성능 기판을 양산할 수 있는 소수의 업체 중 하나
- 최근 세계 최대 AI 반도체 업체인 NVIDIA와 고성능 반도체 기판인 FC-BGA 공급 계약을 체결
https://buly.kr/CWwLboB (한국경제)
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▶ 삼성전기, 세종 반도체 기판 생산라인 증설
- 삼성전기, 세종사업장에 인공지능(AI) 서버용 기판 생산라인 신설을 검토 중
- 삼성전기는 글로벌 시장에서 AI 서버용 고성능 기판을 양산할 수 있는 소수의 업체 중 하나
- 최근 세계 최대 AI 반도체 업체인 NVIDIA와 고성능 반도체 기판인 FC-BGA 공급 계약을 체결
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ South Korea's SK Hynix to opt for Nasdaq for planned US listing, sources say
- 복수의 소식통에 따르면, SK하이닉스는 미국예탁증서(ADR) 상장을 위해 나스닥(Nasdaq)을 선택할 것으로 파악
- 이는 AI 관련 기업에 대한 투자자들의 높은 관심을 활용하기 위한 결정으로 해석
- 시장 전문가들은 나스닥이 역사적으로 기술주와 성장주에 대해 뉴욕증권거래소(NYSE)보다 더 높은 기업가치를 부여하는 경향이 있다고 분석
- 특히 미국 메모리 반도체 업체인 Micron의 높은 밸류에이션도 SK하이닉스의 결정에 영향을 줬을 것으로 예상
- 업계에 따르면, 8월 미국 상장을 목표로 하고 있으며, 미국 상장을 통해 글로벌 투자자 기반을 확대하고 기업 인지도를 높일 것으로 기대한다고 설명
- SK하이닉스는 AI 서버에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있으며, AI 반도체 선두 기업인 NVIDIA의 주요 공급업체로 저명
- 최근 글로벌 투자 자금의 상당 부분이 액티브 펀드보다 패시브 펀드(인덱스 추종 펀드)로 유입되고 있으며, 이러한 자금 중 상당수가 나스닥 상장 종목에 집중되고 있을 것
- 따라서 투자자 기반 확대를 원하는 기술기업에게 나스닥은 매우 매력적인 시장으로 보여짐
https://buly.kr/HHeo8il (Reuters)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ South Korea's SK Hynix to opt for Nasdaq for planned US listing, sources say
- 복수의 소식통에 따르면, SK하이닉스는 미국예탁증서(ADR) 상장을 위해 나스닥(Nasdaq)을 선택할 것으로 파악
- 이는 AI 관련 기업에 대한 투자자들의 높은 관심을 활용하기 위한 결정으로 해석
- 시장 전문가들은 나스닥이 역사적으로 기술주와 성장주에 대해 뉴욕증권거래소(NYSE)보다 더 높은 기업가치를 부여하는 경향이 있다고 분석
- 특히 미국 메모리 반도체 업체인 Micron의 높은 밸류에이션도 SK하이닉스의 결정에 영향을 줬을 것으로 예상
- 업계에 따르면, 8월 미국 상장을 목표로 하고 있으며, 미국 상장을 통해 글로벌 투자자 기반을 확대하고 기업 인지도를 높일 것으로 기대한다고 설명
- SK하이닉스는 AI 서버에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있으며, AI 반도체 선두 기업인 NVIDIA의 주요 공급업체로 저명
- 최근 글로벌 투자 자금의 상당 부분이 액티브 펀드보다 패시브 펀드(인덱스 추종 펀드)로 유입되고 있으며, 이러한 자금 중 상당수가 나스닥 상장 종목에 집중되고 있을 것
- 따라서 투자자 기반 확대를 원하는 기술기업에게 나스닥은 매우 매력적인 시장으로 보여짐
https://buly.kr/HHeo8il (Reuters)
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
CXMT, 감동당국 IPO 신고 완료
중국증권감독관리위원회로부터 IPO 신고가 완료되었습니다.
이제 공식적인 행정 등록은 완료. 로드쇼 및 수요 예측만 남았습니다. 빠르면 6월 말, 늦어도 7월 상장 되겠네요.
证监会：批复同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册。
중국증권감독관리위원회로부터 IPO 신고가 완료되었습니다.
이제 공식적인 행정 등록은 완료. 로드쇼 및 수요 예측만 남았습니다. 빠르면 6월 말, 늦어도 7월 상장 되겠네요.
证监会：批复同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册。
[메리츠 중국 최설화]
CXMT, 감동당국 IPO 신고 완료 중국증권감독관리위원회로부터 IPO 신고가 완료되었습니다. 이제 공식적인 행정 등록은 완료. 로드쇼 및 수요 예측만 남았습니다. 빠르면 6월 말, 늦어도 7월 상장 되겠네요. 证监会：批复同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册。
* 당사의 4월 세미콘차이나 인뎁스 보고서에서 분석한 바와 같이, CXMT 상장은 두 가지 의미에서 삼성전자/하이닉스에 긍정적:
1) CXMT의 부진한 성과. 1H26 이익률 50%는 수율 조정 판가 환산 시 국내 업체들과 확연히 2.5배-3.0배 차이
2) 한-중 단순 최선단 기술 격차는 여전히 2-3년 차이. 이는 10nm 장벽을 넘는 과정에서 더 벌어질 것
1) CXMT의 부진한 성과. 1H26 이익률 50%는 수율 조정 판가 환산 시 국내 업체들과 확연히 2.5배-3.0배 차이
2) 한-중 단순 최선단 기술 격차는 여전히 2-3년 차이. 이는 10nm 장벽을 넘는 과정에서 더 벌어질 것
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Exclusive: Nvidia begins Vera CPU sales pitch to Chinese clients, sources say
- Nvidia, 중국 고객들에게 AI 데이터센터용 신규 CPU Vera가 이르면 8월부터 공급 가능하며, 현재 주문 접수를 시작할 수 있다고 안내
- 지난 3월 Vera CPU 공개 당시 Nvidia는 Alibaba, ByteDance 등 주요 클라우드 업체들과 Vera 도입을 위해 협력 중이라고 언급
https://buly.kr/AwhWqdX (Reuters)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
▶ Exclusive: Nvidia begins Vera CPU sales pitch to Chinese clients, sources say
- Nvidia, 중국 고객들에게 AI 데이터센터용 신규 CPU Vera가 이르면 8월부터 공급 가능하며, 현재 주문 접수를 시작할 수 있다고 안내
- 지난 3월 Vera CPU 공개 당시 Nvidia는 Alibaba, ByteDance 등 주요 클라우드 업체들과 Vera 도입을 위해 협력 중이라고 언급
https://buly.kr/AwhWqdX (Reuters)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 6. 15 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.43%, 1W +3.84%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.30%, 1M +10.15%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.63%, 1M +23.91%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美, 앤스로픽 AI 전략물자 간주…최신모델 외국사용 막아 (매일경제)
https://buly.kr/Chr7Uc0
엔비디아, 이르면 8월 중국에 Vera CPU 판매 추진… H200 출하 차질 영향 (Trendforce)
https://buly.kr/7FTd5OY
마이크론, 뉴욕 메가팹 건설 가속화 위해 인텔 오하이오 팹 시공사 벡텔 선정 (Trendforce)
https://buly.kr/8Tsvxzp
삼성전자·SK하이닉스, 호남에 첫 패키징 공장 짓나…입지 놓고 설왕설래 (디일렉)
https://buly.kr/6MtqBGh
삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" (지디넷)
https://buly.kr/6ijM9qL
삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상" (지디넷)
https://buly.kr/EI5wL3I
AI 수요에 파운드리 매출 또 최대⋯TSMC 점유율 72% (아이뉴스24)
https://buly.kr/GvpJ3Io
메타, 중국 압박에 20억 달러 규모 '마누스' 인수 철회 착수 (CNBC)
https://buly.kr/GEAH883
BOE "中 군사기업 아니다"…美 블랙리스트 지정 반박 (디일렉)
https://buly.kr/E7BBLAo
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+7.9%), SK하이닉스(+2.3%), Western Digital(+6.4%), Nanya(+10%), HPQ(+2.3%), Sony(-2.3%), Lenovo(-2.4%), ZTE(-3.9%), Intel(+6.5%), Qualcomm(+4.3%), STMicro(+4.5%), AMD(+4.7%), Mediatek(+2.3%), DB하이텍(+12.3%), TSMC(+2.7%), UMC(+6.8%), SMIC(-2.3%), BOE(-4.5%), LG디스플레이(+8.2%), 원익 IPS(+30%), 에스에프에이(+6.8%), AP시스템(+9.2%), 테스(+6.8%), ASML(+3.4%), AMAT(+2.6%), KLA(+5.5%), Tokyo Electron(+7.3%), 원익머트리얼즈(+9.2%), 솔브레인(+24.4%), Kanto Denka(-6.7%), 이녹스첨단소재(+3.4%), Idemitsu Kosan(-2.2%), 삼성전기(-5%), Murata(-4.6%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(+3.3%), BYD(+2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.43%, 1W +3.84%, 1M +11.29%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.37%, 1W +3.30%, 1M +10.15%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +9.63%, 1M +23.91%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美, 앤스로픽 AI 전략물자 간주…최신모델 외국사용 막아 (매일경제)
https://buly.kr/Chr7Uc0
엔비디아, 이르면 8월 중국에 Vera CPU 판매 추진… H200 출하 차질 영향 (Trendforce)
https://buly.kr/7FTd5OY
마이크론, 뉴욕 메가팹 건설 가속화 위해 인텔 오하이오 팹 시공사 벡텔 선정 (Trendforce)
https://buly.kr/8Tsvxzp
삼성전자·SK하이닉스, 호남에 첫 패키징 공장 짓나…입지 놓고 설왕설래 (디일렉)
https://buly.kr/6MtqBGh
삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" (지디넷)
https://buly.kr/6ijM9qL
삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상" (지디넷)
https://buly.kr/EI5wL3I
AI 수요에 파운드리 매출 또 최대⋯TSMC 점유율 72% (아이뉴스24)
https://buly.kr/GvpJ3Io
메타, 중국 압박에 20억 달러 규모 '마누스' 인수 철회 착수 (CNBC)
https://buly.kr/GEAH883
BOE "中 군사기업 아니다"…美 블랙리스트 지정 반박 (디일렉)
https://buly.kr/E7BBLAo
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+7.9%), SK하이닉스(+2.3%), Western Digital(+6.4%), Nanya(+10%), HPQ(+2.3%), Sony(-2.3%), Lenovo(-2.4%), ZTE(-3.9%), Intel(+6.5%), Qualcomm(+4.3%), STMicro(+4.5%), AMD(+4.7%), Mediatek(+2.3%), DB하이텍(+12.3%), TSMC(+2.7%), UMC(+6.8%), SMIC(-2.3%), BOE(-4.5%), LG디스플레이(+8.2%), 원익 IPS(+30%), 에스에프에이(+6.8%), AP시스템(+9.2%), 테스(+6.8%), ASML(+3.4%), AMAT(+2.6%), KLA(+5.5%), Tokyo Electron(+7.3%), 원익머트리얼즈(+9.2%), 솔브레인(+24.4%), Kanto Denka(-6.7%), 이녹스첨단소재(+3.4%), Idemitsu Kosan(-2.2%), 삼성전기(-5%), Murata(-4.6%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(+3.3%), BYD(+2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 47uF에서 고전압까지, MLCC 수급 불균형 확산
[47uF 고용량 MLCC에서 시작된 범용 MLCC 공급 부족, 예상보다 빠르다]
- AI 서버 내 GPU, CPU, ASIC 주변 전원부는 순간적인 전류 변동이 크기 때문에, 전압 변동을 최소화하기 위한 고용량 MLCC 채택이 필수적
- 현재 AI 서버향 핵심 규격은 47uF로 통칭되며, 기존 범용 MLCC 대비 수십 배에서 수천 배 높은 정전용량을 갖는 고부가 제품
- 특히 1005급 초소형 사이즈에서 고용량을 구현하기 위해 얇은 내부 세라믹 유전체 형성과 적층 수 확대가 필수적이며, 생산 난이도와 설비 점유율이 모두 높다는 점이 특징
- 여기에 AI 서버의 전력 밀도 상승으로 랙당 MLCC 탑재량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 점도 핵심
- AI 인프라향 수요 확대와 함께 47uF MLCC의 공급 부족이 심화되고 있으며, 이러한 수급 부담이 예상보다 빠르게 스마트폰·PC에 사용되는 10uF, 22uF 및 X5R 계열 고용량 MLCC로까지 확산
- 국내·일본 선두권 MLCC 업체들이 생산능력을 AI 서버용 47uF MLCC에 우선 배분하는 과정에서, 상대적으로 저부가·저용량 MLCC 수주를 축소하고 있기 때문
- 실제로 범용 제품 비중이 상대적으로 높은 대만 Yageo와 Walsin의 BB Ratio는 각각 1.3을 상회했으며, 수요 변화에 민감한 EMS·ODM 업체들은 이미 ‘27년에 필요한 MLCC 확보에 시작
- 이는 AI 서버용 47uF에서 시작된 공급 부족이 주요 범용 규격 전반으로 확산되는 초기 국면에 진입했음을 시사
[고전압으로 확대될 AI 수요]
- AI 서버의 전력 사양이 높아지면서 전원부에 사용되는 고전압 MLCC 수요도 빠르게 증가
- 실제로 고전압 MLCC를 주력으로 공급하는 대만 HolyStone과 PDC는 최근 고전압 MLCC의 생산능력 부족과 리드타임 확대를 강조
- 특히 Rubin Ultra에서의 800VDC 도입은 전원부 내 요구 내전압 수준을 높이고, 고전압 환경에서 전압 안정화와 노이즈 억제를 위한 고전압 MLCC 채택 필요성을 확대하는 요인으로 작용 예상
- 이에 따라 HolyStone은 800VDC가 본격 도입되는 ‘27년 고전압 MLCC의 수급 격차가 한층 더 확대될 것으로 전망
[투자 전략 점검]
- 이번 AI 인프라 기반의 MLCC 사이클은 2018년 일본 업체들의 전장 중심 제품 믹스 전환 과정에서 발생했던 주문 이동 효과를 상회할 것으로 기대
- ‘18년 당시 삼성전기의 MLCC ASP는 ‘17년 대비 36.8% 상승했고, 영업이익률은 31.5%를 기록
- 이번 사이클은 AI 서버향 고용량·고전압 MLCC 수요가 동시에 확대되는 가운데, 공급 재배분에 따른 업계 전반의 쇼티지까지 동반된다는 점에서 과거 대비 더 강한 P·Q 성장을 전망
https://buly.kr/DwGQNmj (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 47uF에서 고전압까지, MLCC 수급 불균형 확산
[47uF 고용량 MLCC에서 시작된 범용 MLCC 공급 부족, 예상보다 빠르다]
- AI 서버 내 GPU, CPU, ASIC 주변 전원부는 순간적인 전류 변동이 크기 때문에, 전압 변동을 최소화하기 위한 고용량 MLCC 채택이 필수적
- 현재 AI 서버향 핵심 규격은 47uF로 통칭되며, 기존 범용 MLCC 대비 수십 배에서 수천 배 높은 정전용량을 갖는 고부가 제품
- 특히 1005급 초소형 사이즈에서 고용량을 구현하기 위해 얇은 내부 세라믹 유전체 형성과 적층 수 확대가 필수적이며, 생산 난이도와 설비 점유율이 모두 높다는 점이 특징
- 여기에 AI 서버의 전력 밀도 상승으로 랙당 MLCC 탑재량 역시 구조적으로 증가하고 있다는 점도 핵심
- AI 인프라향 수요 확대와 함께 47uF MLCC의 공급 부족이 심화되고 있으며, 이러한 수급 부담이 예상보다 빠르게 스마트폰·PC에 사용되는 10uF, 22uF 및 X5R 계열 고용량 MLCC로까지 확산
- 국내·일본 선두권 MLCC 업체들이 생산능력을 AI 서버용 47uF MLCC에 우선 배분하는 과정에서, 상대적으로 저부가·저용량 MLCC 수주를 축소하고 있기 때문
- 실제로 범용 제품 비중이 상대적으로 높은 대만 Yageo와 Walsin의 BB Ratio는 각각 1.3을 상회했으며, 수요 변화에 민감한 EMS·ODM 업체들은 이미 ‘27년에 필요한 MLCC 확보에 시작
- 이는 AI 서버용 47uF에서 시작된 공급 부족이 주요 범용 규격 전반으로 확산되는 초기 국면에 진입했음을 시사
[고전압으로 확대될 AI 수요]
- AI 서버의 전력 사양이 높아지면서 전원부에 사용되는 고전압 MLCC 수요도 빠르게 증가
- 실제로 고전압 MLCC를 주력으로 공급하는 대만 HolyStone과 PDC는 최근 고전압 MLCC의 생산능력 부족과 리드타임 확대를 강조
- 특히 Rubin Ultra에서의 800VDC 도입은 전원부 내 요구 내전압 수준을 높이고, 고전압 환경에서 전압 안정화와 노이즈 억제를 위한 고전압 MLCC 채택 필요성을 확대하는 요인으로 작용 예상
- 이에 따라 HolyStone은 800VDC가 본격 도입되는 ‘27년 고전압 MLCC의 수급 격차가 한층 더 확대될 것으로 전망
[투자 전략 점검]
- 이번 AI 인프라 기반의 MLCC 사이클은 2018년 일본 업체들의 전장 중심 제품 믹스 전환 과정에서 발생했던 주문 이동 효과를 상회할 것으로 기대
- ‘18년 당시 삼성전기의 MLCC ASP는 ‘17년 대비 36.8% 상승했고, 영업이익률은 31.5%를 기록
- 이번 사이클은 AI 서버향 고용량·고전압 MLCC 수요가 동시에 확대되는 가운데, 공급 재배분에 따른 업계 전반의 쇼티지까지 동반된다는 점에서 과거 대비 더 강한 P·Q 성장을 전망
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*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ China eases InP substrate exports, lifting compound semiconductor supply
- 중국이 수출 통제 대상인 InP 기판 신규 물량 출하를 허용, 2025년 일부 물량 승인 이후 2026년 첫 물량이 5월 말 출하되며 광통신 시장 캐파 병목 완화
- VPEC, GCS 등 대만 화합물반도체 업체들은 InP 기판 공급 완화에 따라 하반기부터 수혜 예상
- 중국은 2025년 2월부터 기판 수출을 제한하며 미국 AXT의 중국 생산기지 출하를 차단, 기존 InP 기판 시장은 AXT와 일본 Sumitomo가 장악
- 고속 데이터센터 전송에서 광통신 중요성이 확대되며 InP 소재 접근성은 화합물반도체 공급망 내 최대 캐파 제약 요인으로 부상
- 중국의 InP 기판 수출은 에피택시·파운드리·최종 고객사가 생산 및 수요 증빙을 제출한 뒤 수출 물량 심사·승인을 받는 폐쇄형 관리 방식으로 진행
- 중국은 2025년 8월 InP 기판 8,000장 수출을 승인한 데 이어 2026년 5월 말 4,000장 출하를 추가 허용, 해당 기판은 VPEC 등 업스트림 업체에서 에피택시 공정을 거친 뒤 화합물반도체 업체로 공급 예정
- GCS의 미국 4인치 공장은 월 4,500장, 연 5만장 캐파를 보유하고 있으나 InP 기판 부족으로 기존에는 대부분 RF 부품에 활용되고 광전자 제품 비중은 25%에 불과
- InP 부족이 일시적으로 완화되며 GCS는 2026년 7~8월부터 출하가 점진적으로 회복될 것으로 예상, 자체 광전자 제품 매출 확대가 2H26 실적과 수익성 개선에 기여 전망
- GCS 매출 믹스는 광전자 제품 70%, RF 부품 30%로 구성되어 있으며, 회사는 수익성 개선을 위해 광전자 캐파 추가 확대 계획
- 광통신 시장이 2027~2028년 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 예상되는 가운데 GCS는 2028년 PD 수요가 연 4만장 이상으로 확대될 것으로 전망, 100G PD를 주력으로 200G PD 캐파도 점진적으로 확대 중
- GCS는 70mW 및 100mW CW 레이저 제품 개발을 완료했으나 인증 기간과 기술 장벽을 감안해 Wellywave Semiconductors에 투자, 대만 내 레이저 생산능력 구축 및 2027년 양산 확대 추진
https://buly.kr/B7cIlxh (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ China eases InP substrate exports, lifting compound semiconductor supply
- 중국이 수출 통제 대상인 InP 기판 신규 물량 출하를 허용, 2025년 일부 물량 승인 이후 2026년 첫 물량이 5월 말 출하되며 광통신 시장 캐파 병목 완화
- VPEC, GCS 등 대만 화합물반도체 업체들은 InP 기판 공급 완화에 따라 하반기부터 수혜 예상
- 중국은 2025년 2월부터 기판 수출을 제한하며 미국 AXT의 중국 생산기지 출하를 차단, 기존 InP 기판 시장은 AXT와 일본 Sumitomo가 장악
- 고속 데이터센터 전송에서 광통신 중요성이 확대되며 InP 소재 접근성은 화합물반도체 공급망 내 최대 캐파 제약 요인으로 부상
- 중국의 InP 기판 수출은 에피택시·파운드리·최종 고객사가 생산 및 수요 증빙을 제출한 뒤 수출 물량 심사·승인을 받는 폐쇄형 관리 방식으로 진행
- 중국은 2025년 8월 InP 기판 8,000장 수출을 승인한 데 이어 2026년 5월 말 4,000장 출하를 추가 허용, 해당 기판은 VPEC 등 업스트림 업체에서 에피택시 공정을 거친 뒤 화합물반도체 업체로 공급 예정
- GCS의 미국 4인치 공장은 월 4,500장, 연 5만장 캐파를 보유하고 있으나 InP 기판 부족으로 기존에는 대부분 RF 부품에 활용되고 광전자 제품 비중은 25%에 불과
- InP 부족이 일시적으로 완화되며 GCS는 2026년 7~8월부터 출하가 점진적으로 회복될 것으로 예상, 자체 광전자 제품 매출 확대가 2H26 실적과 수익성 개선에 기여 전망
- GCS 매출 믹스는 광전자 제품 70%, RF 부품 30%로 구성되어 있으며, 회사는 수익성 개선을 위해 광전자 캐파 추가 확대 계획
- 광통신 시장이 2027~2028년 폭발적 성장 구간에 진입할 것으로 예상되는 가운데 GCS는 2028년 PD 수요가 연 4만장 이상으로 확대될 것으로 전망, 100G PD를 주력으로 200G PD 캐파도 점진적으로 확대 중
- GCS는 70mW 및 100mW CW 레이저 제품 개발을 완료했으나 인증 기간과 기술 장벽을 감안해 Wellywave Semiconductors에 투자, 대만 내 레이저 생산능력 구축 및 2027년 양산 확대 추진
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%
- MLS(002745.SZ)의 100% 자회사 Xinyu MLS Electronics는 2026년 6월 12일부터 전 PCB 제품 가격을 20% 인상한다고 발표
- 회사는 최근 원재료인 유리섬유 직물 영향으로 PCB 생산에 필요한 CCL 가격이 지속적으로 크게 상승하고 있으며, 공급도 타이트한 상황이라고 설명
- 이에 따라 PCB 핵심 주재료인 CCL 원가가 급등했고, 회사는 신중한 검토 끝에 전 PCB 제품 가격 인상을 결정
- 이번 가격 인상은 CCL·유리섬유 직물 등 PCB 업스트림 소재 원가 상승이 다운스트림 PCB 제품 가격으로 전가되고 있음을 시사
https://buly.kr/6Bz5KCn (링크)
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- MLS(002745.SZ)의 100% 자회사 Xinyu MLS Electronics는 2026년 6월 12일부터 전 PCB 제품 가격을 20% 인상한다고 발표
- 회사는 최근 원재료인 유리섬유 직물 영향으로 PCB 생산에 필요한 CCL 가격이 지속적으로 크게 상승하고 있으며, 공급도 타이트한 상황이라고 설명
- 이에 따라 PCB 핵심 주재료인 CCL 원가가 급등했고, 회사는 신중한 검토 끝에 전 PCB 제품 가격 인상을 결정
- 이번 가격 인상은 CCL·유리섬유 직물 등 PCB 업스트림 소재 원가 상승이 다운스트림 PCB 제품 가격으로 전가되고 있음을 시사
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