[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI Data Center Expansion to Drive Combined Monthly Capacity of EML and CW-DFB LDs to 50.7 Million Units in 2026, Says TrendForce

- AI 데이터센터의 급격한 확장과 AI 연산 경쟁 심화로 인해 전송 속도 1.6Tbps 이상의 광통신 솔루션 전환이 가속화

- 이에 따라 엔비디아, 구글, 메타 등 주요 업체들은 EML(Electro-Absorption Modulated Laser)과 CW-DFB LD(Continuous-Wave Distributed Feedback Laser Diode) 공급업체들의 생산능력을 선제적으로 확보하며 안정적인 공급망 구축을 시작

- 고객사의 수요에 대응하기 위해 관련 공급업체들도 공격적인 증설을 진행 중이며, 2026년 EML과 CW-DFB LD의 월간 합산 생산능력은 약 5,070만 개 수준으로 두 배 확대될 전망

- 시장 점유율 기준 상위 3개 업체인 Broadcom, Lumentum, Sumitomo Electric이 전체 시장의 약 55%를 차지할 것으로 예상

- EML은 레이저 광원과 EAM(Electro-Absorption Modulator)을 단일 칩에 집적한 고성능 광통신 부품

- 레이저 다이오드가 지속적으로 동작하는 구조이기 때문에 노이즈가 매우 낮고 스펙트럼 폭이 좁다는 특징을 보유

- 이러한 특성 덕분에 EML은 800Gbps 이상의 초고속 데이터 전송과 2km 이상의 중·장거리 광전송에 가장 적합한 솔루션으로 평가받고 있으며 기술 장벽이 높아 현재 시장은 Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric 등 상위 3개 업체가 약 72%의 점유율을 차지

- 특히 Lumentum은 100G/200G급 EML 제품 생산능력을 공격적으로 확대하는 동시에, OFC 2026에서 향후 3.2Tbps 시장 수요에 대응할 수 있는 레인당 400Gbps EML 기술 시연에 성공

- 엔비디아 중심의 EML 솔루션이 신호 무결성(Signal Integrity)과 전송 성능 극대화에 초점을 맞추고 있는 반면, 다른 CSP들은 OCS 및 실리콘 포토닉스 CPO(SiPh CPO)용 광원으로 CW-DFB LD 개발을 적극 추진 중

- CW-DFB LD 생산능력 기준으로는 Broadcom과 Sumitomo Electric이 업계를 선도하고 있으며, 그 뒤는 Coherent, LandMark Optoelectronics/LuxNet 순

- 또한 Coherent는 대량 생산 체제 구축을 위해 6인치 InP(인듐인화물) 에피웨이퍼 생산 전환을 가속화하고 있으며, 실리콘 포토닉스 플러그형 트랜시버 및 CPO 적용을 목표로 400mW급 CW-DFB LD도 개발 중

https://url.kr/p4hdme (Trendforce)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Broadcom FY2Q26 실적이 발표되었습니다.

▶ Broadcom FY2Q26 실적발표 주요 지표

■ FY2Q26 Earnings

- 매출액: 221.9억달러 (+47.9% YoY / +14.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 221.3억달러

- EBITDA Margin: 69% (+2.0%p YoY / +1.0%p QoQ)
vs 가이던스: 68%

- EPS(GAAP): 1.91달러
vs. 컨센서스: 1.73달러

- EPS(Non-GAAP): 2.44달러
vs. 컨센서스: 2.39달러

■ 사업부별 분기 실적

- Semiconductor Solutions: 150.0억달러 (+78.5% YoY / +19.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 146.5억달러

- Infrastructure Software: 71.8억달러 (+8.8% YoY / +5.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 72.3억달러

■ FY3Q26 가이던스

- 매출액: 294억달러
(컨센서스: 286.1억달러)

- EBITDA Margin: 68%
(컨센서스: 69.9%)

■ 경영진 주요 코멘트

- AI 반도체 매출의 가파른 성장과 강력한 영업 레버리지에 힘입어 2분기 매출, 영업이익, 잉여현금흐름 모두 사상 최대치 달성

- 2분기 AI 반도체 매출은 AI 가속기 및 AI 네트워킹 수요 확대에 힘입어 108억달러(+143.0% YoY) 기록. 기존 가이던스 107억달러를 소폭 상회

- 3분기 AI 반도체 매출 가이던스는 전년 대비 200% 이상 성장한 160억달러로 제시


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

애플의 Apple XR 헤드셋 및 스마트 글래스 관련 궈밍치 코멘트 공유 드립니다

- 약 1년 전에 정리했던 Apple XR 헤드셋 및 스마트 글래스 로드맵은 더 이상 유의미한 참고자료로 보기 어려우며, 현재 로드맵상에서 확인되는 제품은 스마트 글래스 2종뿐

- 이번 대대적인 개편은 Apple의 차기 CEO로 거론되는 John Ternus의 승인 하에 진행. Apple이 더 큰 대중 시장 잠재력을 가진 스마트 글래스에 자원을 집중하는 만큼, Vision Pro 라인을 제외한 것은 적절한 판단으로 평가

- 최근 공급망 체크에 따르면, 광도파로 기반의 디스플레이 탑재형 Apple AR/XR 스마트 글래스 기기는 2029년으로 지연

- 반면 Ray-Ban Meta와 유사한 디스플레이 미탑재 AI 글래스는 여전히 2027년 출하를 예상

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 27,669.6백만대만달러(+13.0% MoM, +730.1% YoY) 발표

- 7개월 연속 월 매출 최고치 경신

- 4월과 5월 합산 매출이 1분기 전체 매출을 상회하며, 기대 이상의 수요 증가와 ASP 상승이 동시에 진행되고 있음을 시사

- Nanya는 2026년 말까지 클라우드 서버용 DDR5 6400/7200 RDIMM 모듈 생산을 시작할 예정

- 서버 관련 매출 비중은 내년 말까지 40% 수준에 도달할 것으로 예상되며, 주요 성장 동력은 DDR5 RDIMM과 eSSD 버퍼용 DDR4 16Gb로 제시

- 또한 주요 글로벌 고객사들과 장기 공급 계약(LTA)을 체결함으로써 향후 3년간 높은 수익성을 확보하고, 경기 변동성에 대한 대응력을 강화할 전망

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Meritz Overnight Tech 2026. 6. 4 (목)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.83%, 1W +3.26%, 1M +6.22%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.34%, 1W +2.80%, 1M +10.30%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.31%, 1M +15.23%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
DRAM 공급 부족 심화…공급사들의 HBM 가격 결정력 강화 요인, 2027년 계약가 급등 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/9XNPrJo

브로드컴, 소프트웨어 매출 부진·AI 칩 연간 전망 유지에 주가 14% 급락 (CNBC)
https://buly.kr/7bJ54X3

키옥시아, 장중 한때 日시총 2위… 도요타자동차 추월 (서울신문)
https://buly.kr/Nm0qtA

중국산 회로기판, 미국서 국가안보 우려 확산 (CNBC)
https://buly.kr/B7cEgpK

최태원 SK회장, TSMC 수장과 대만서 회동… ‘글로벌 AI 반도체 동맹’ 굳힌다 (SK Hynix)
https://buly.kr/AlmijK1

MS, AI 독립 선언… 자체 개발 모델 대거 선보여 (조선일보)
https://buly.kr/3jAPUPL

글로벌파운드리스, 피지컬 AI 플랫폼 구축 위해 시놉시스 ARC 프로세서 IP 사업 인수 완료 (Digitimes asia)
https://buly.kr/GkuU55M

일본 가전 유통업체 야마다·에디온, 경쟁 심화 및 업계 초대형 기업 탄생 위한 합병 추진 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/GvpF3op

BOE, 오는 17일 8.6세대 OLED 양산식…삼성D와 본격 양산 경쟁 시작 (전자신문)
https://buly.kr/614GF1n

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+3.3%), Western Digital(+5.5%), Nanya(-4.3%), LG전자(+3.2%), HPQ(-4.6%), Intel(+4.4%), Qualcomm(+3.8%), Nvidia(-3.6%), Marvell(+3.7%), AMD(+4%), DB하이텍(-6.2%), Magnachip(+7.1%), UMC(-7.8%), BOE(+2.2%), LG디스플레이(+5.6%), AUO(+9.9%), Sharp(+2.5%), 원익 IPS(-4.7%), 테스(-6%), AMAT(+2.2%), KLA(+3.9%), LAM Research(+2.8%), Tokyo Electron(+13.4%), 솔브레인(-6%), Kanto Denka(+5%), 덕산네오룩스(-3.4%), 이녹스첨단소재(-4.8%), UDC(-3.1%), Idemitsu Kosan(+3.9%), 삼성전기(-9.6%), Yageo(-3.1%), 삼성SDI(-7.7%), LG에너지솔루션(-2.7%), BYD(-2%), Panasonic(+8.9%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

Kioxia Investor Day Q&A 정리

[핵심질문 4선]

Q1) (산업 전망) NAND FLASH TAM(전체 시장 규모)은? 한/중/미 경쟁사와의 경쟁 구도에 대한 의견 공유 부탁

A1) 추론 시장은 지속 성장할 것으로 전망하며 단순 성장이 아니라 속도는 더욱 가속화될 것

- 동사는 다양 제품 라인업을 기반으로 하이퍼스케일러, 엔터프라이즈 고객들과의 강력한 협력 관계를 구축. 차세대 제품군에 대한 문의가 지속되고 있으며, 고용량 최신 제품군이 양산에 돌입

- 앞으로도, 시장은 막대한 데이터 저장 장치를 요구할 것이며, 시장 규모 확대와 응용처 다변화로 이어질 것으로 예상

- 중국 경쟁사들에 대해 덧붙이자면, 그들은 대부분 내수용 컨슈머 제품군 중심으로 대응. 현재로서는 중국은 내수 중심이며, 중국 데이터센터 시장이 크진 않기 때문에 경쟁이 제한적


Q2) (LTA) LTA를 통해 어떤 시장에 확신을 가지게 되었는지? 또한 전체 출하량의 어느 정도를 LTA 계약에 할당할 것인지? 아울러, 계약 이행의 강제성 공유 부탁

A2) 동사는 Bit Growth 기준, 25~28년 연평균 22%의 성장을 전망. AI 추론 영역의 강한 수요가 이어질 것으로 예상되며, DC 및 엔터프라이즈 고객들과 LTA를 논의 중. 여러 고객사들 29년 이후의 LTA에도 관심을 표하고 있어, 시장 전망이 더욱 가시화

- 다만, 28년 이후 제품과 사양 등 고객사들의 요구사항이 변화할 것으로 전망. 이를 고려하여 28년 출하량의 50%를 LTA로 커버할 계획이며, 일정 수준의 유연성도 가져가고자 함

- 아울러, FY28 이후 투자 의사결정 리스크를 축소하기 위해, 가격 및 계약 기간 등의 주요 조건을 면밀히 검토. 아울러, LTA를 통한 메모리 산업의 변동성을 축소해야 한다는 의견에 동의하며 이행하기 위해 노력 중


Q3) (Capex) 동사의 Capex 계획에 대해 구체적인 설명 부탁. 신규 Fab 건설 가능성과 해외 Fab 건설 계획 또한 가지고 있는지?

A3) 동사는 25~28년 CAGR 22%를 가정으로 연평균(26~28년) 4,700억엔을 투자할 계획. 특히, Capex Discipline을 통한 성장의 균형을 유지하는 것이 중요하다고 생각

- 현재 요카이치 Y7과 키타카미 K2에 유휴 공간이 있으며, 해당 공간을 활용한 성장 업사이드가 여전히 남아있음. 해당 공간의 가동 준비를 위해 Capex 대거 투입 전망

- 현재로선 29년까지 기존 Fab만으로도 수요 대응이 가능하다고 판단하고 있으며, 30년 이후를 고려하면 적절 시점에 신규 Fab 건설 추진이 필요. 적정 시점에 검토할 것

- 건설 및 운영비 뿐만 아니라 외국 Fab에 선단 기술을 적용하는 것 등 다양한 고려사항이 있음. 현재로선, 확장성 및 규모의 경제 측면에서 키타카미가 가장 유력한 후보지로 생각하며, 일본 투자가 가장 효율적일 것으로 예상


Q4) (주주환원) 초과 누적 잉여현금흐름의 50%를 주주환원에 사용한다고 이해하면 될지?

A4) M&A 기회 및 자사주 매입, 업황의 변동성 등을 종합 고려하여 주주환원 규모를 책정할 것

- 50%라는 수치는 성장을 위한 투자와 주주환원 간 자본 배분에 대한 동사의 입장을 제시하기 위한 단순 예시

https://vo.la/dlFgNlz (링크)


* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

Kioxia Investor Day 시사점

[키옥시아가 촉발한 주주환원 강화 경쟁]

- 키옥시아 (Kioxia)는 6월 2일 Kioxia Investor Day 행사 (KID)를 개최. 이미 투자자들의 기대감이 컸던 행사였으나, 당사가 대만 Computex 2026 행사에서 만난 글로벌 투자자들은 대체로 동사의 발표내용에 만족하며, 일부는 기대 이상이라는 피드백을 공유

- 동사는 KID 행사를 통해, 구조적 AI 수요 증가 속 동사의 1) 전방 시장 분석 (NAND 수급 불균형 지속), 2) 성장 전략 (기술력 강화, 설비투자 등) 및 3) 재무 구조 및 주주환원 개선책을 제시

- 지난 1Q26 실적을 발표하며 ADR (American Depositary Receipt) 상장 계획이라는 서프라이즈를 내놓았던데 이어, 경영진은 영업/재무 전략 외 투자자들을 만족시키기 위한 환원 전략에 더 집중

- 키옥시아는 삼성전자, SK하이닉스에게도 큰 시사점을 제시: 투자자들은 AI 시대 속 메모리 수익성 폭증 과정에서 실적과 주주환원의 괴리에 주목하고 있음

- 삼성전자는 지난 2017년말 막대한 투자를 동반한 메모리 산업의 시클리컬 특성에 맞춘 FCF (잉여현금흐름, 영업현금흐름에서 투자금액 차감) 기반 주주환원이라는 합리적 방식을 제시했으며 지금까지 업계 기준으로 통용되어 옴

- 하지만 향후 메모리의 부가가치 증대가 과거와는 차별화된 수준에서 장기 지속되리라 예상되는 가운데, 투자자들은 기업의 성장과 주주환원 사이의 효율적 자본활용을 요구

- 삼성전자는 2026년까지의 3개년 주주환원 정책 (FCF의 50%) 결과를 올해 말 확정해 발표할 계획

- SK하이닉스의 경우 2027년말 3개년 주주환원 결과가 발표될 예정으로 양사 모두 3개년 정책 결과 발표 후 새로운 정책 역시 공개할 계획

- 삼성전자의 경우 자사주 매입/소각 및 배당의 효율적 선택 및 우선주 할당 비중에 투자자의 관심이 집중돼 있는 반면, SK하이닉스는 주주환원의 규모 및 방식이 불확실한 상황

- 동사는 과거 3개년 FCF의 50%를 '재원'으로 하여 주주환원하겠다 밝혔으나, 그 비중이 50%인지 그 이하 어느 수준인지에 대해서는 공유되지 않음

- 대신 SK하이닉스는 ADR 발행을 통해 선진시장 밸류에이션을 받아낼 수 있는 기발한 주주 배려 정책을 추진 중. 이러한 방식은 향후 한국 시장의 저평가 해소 방식으로도 광범위하게 작용하리라 예상

- 한편 양사 공히 영업이익의 일부를 추가적인 인건비 집행 (성과금)하기로 결정한 상황에서 투자자들의 관심은 지속 확대되리라 전망

- 기업들은 과거 정부 주도의 밸류업 프로그램이 진행된 국가들에서 주주행동주의가 확대됐었다는 사실을 감안할 필요가 있음. 급격한 비용 증가 속 주주환원 축소는 자칫 주주행동주의까지 불러일으킬 수도 있기 때문

- 당사가 예상하는 메모리 산업의 구조적 개선 속 지속적인 주주환원 논의는 2027년말까지 삼성전자 및 SK하이닉스 주가에 긍정적으로 작용할 것으로 전망

- 구체적인 Investor Day 발표 내용은 링크의 보고서를 참고 부탁드립니다.


링크: https://vo.la/aaNWlO9


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

삼성전기(009150): 중간점검

▶ 삼성전기 투자전략 중간점검

- 동사의 주가가 6월 1~2일 누적 17.3% 급락하며 단기 조정 우려가 확대

- 다만 당사는 동사 주가를 견인해 온 MLCC, ABF, Si-CAP 세 가지 핵심 성장축의 방향성에는 변화가 없다고 판단

▶ 1. MLCC: 강해지는 17~18년의 향기

- 당사 채널 체크에 의하면 최근 수동부품 유통업체들의 재고 비축 움직임은 역사적 공급 부족이 발생했던 ‘17~’18년을 연상시키는 수준으로 확대

- AI용 MLCC는 적층 공정 증가로 범용 MLCC 대비 3~5배 많은 Capa를 소모하기 때문에, 세트 수요 회복이 제한적인 상황에서도 업계 전반의 수급 불균형 우려가 확산되고 있기 때문

- 또한 AI 서버용 고용량 MLCC는 하반기부터 심각한 공급 부족 국면에 진입할 것으로 예상되며, 주요 고객사들의 LTA 기반 선점 경쟁도 본격화될 전망

- 당사는 MLCC가 AI 시대의 전략적 자산으로 부상하고 있다는 기존 시각을 유지하며, 향후 MLCC 가격 인상 사이클이 한층 강화될 가능성이 높다고 판단

▶ 2. Si-Cap: 끝이 아니라 새로운 시작

- 동사의 Si-CAP 수주의 핵심은 지속성이라 판단

- Si-CAP 고객사의 자체 2.5D 패키징 기술인 EMIB-T는 패키지 기판 내 실리콘 브릿지에 TSV를 적용해 칩 간 연결성과 전력 전달 효율을 높이는 구조

- Si-CAP은 실리콘 기반 공정 특성상 TSV 및 미세 배선과의 집적성이 우수하며, 낮은 ESL·ESR을 바탕으로 고주파 노이즈 억제와 전원 안정화에 강점을 보유

- 즉, 칩 간 고속 신호 연결을 패키지 기판단에서 구현하는 EMIB의 특성상 전원 안정성과 노이즈 제어의 난이도가 높아지는 만큼, Si-CAP의 채용 필요성도 확대

- EMIB-T 적용 확대에 따라 Si-CAP 채용 규모 역시 지속적으로 증가할 것으로 예상

▶ 3. ABF기판: 공격적인 가격 인상 시작

- ABF 기판 시장의 수급 불균형이 뚜렷해지는 가운데, 2분기부터 동사의 주요 경쟁사들이 15~20% 수준의 가격 인상을 성공적으로 추진

- 동사 역시 우호적인 수급 환경을 바탕으로 가격 인상에 동참할 가능성이 높다고 판단

- 또한 다수 고객사와의 선수금 및 독점계약에 기반한 국내외 Capa 증설도 임박

- 관련 내용이 공식화될 경우, 업황 사이클 장기화와 고객사 확대를 바탕으로 추가적인 기업가치 확장 기대

▶ 적정주가 210만원으로 재차 상향

- 기존 실적 추정치와 밸류에이션 산정 방식은 유지하되, Peer 업체들의 리레이팅을 반영해 Target PER을 기존 53.4배에서 65.0배로 상향 조정한 점을 반영

- 향후 당사가 기대하는 주요 성장 모멘텀이 현실화될 경우, 실척 추정치 상향을 통해 순차적으로 반영할 예정

https://buly.kr/58UTLGn (링크)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 4,440.3백만대만달러(-0.2% MoM, +35.8% YoY) 발표

- 5월 매출은 전월 대비 소폭 감소했지만 높은 수준을 유지했으며, 1~5월 누적 매출은 전년 동기 대비 34.5% 증가

- AI 서버·고사양 스위치·ASIC 수요 확대로 고급 ABF 기판 수급은 여전히 타이트하며, AI 애플리케이션 확대가 기판 스펙 업그레이드를 지속 견인

- 제품 적층 수는 기존 20층대에서 점차 30층 수준으로 확대되고 있으며, 고사양 제품 비중 상승은 제품 믹스 개선과 수익성 향상에 기여할 전망

- 또한 T-Glass, 유리섬유, CCL 등 주요 소재 공급이 타이트한 상황이 이어지면서 ABF 시장의 공급 부족은 지속 중이며, 관련 수급 불균형은 2027년까지 이어질 가능성 존재

- 현재 Nanya PCB의 IC 기판 매출 비중은 90%에 근접했으며, 이 중 ABF 기판 비중은 BT 기판을 상회하는 55~60% 수준

- 또한 Nanya PCB는 AI 및 고성능 컴퓨팅 관련 애플리케이션 매출 비중이 이미 50%를 돌파했음을 언급

- 2026년 하반기부터 북미 주요 고객사의 ASIC 프로젝트향 공급망 진입이 기대되며, 이는 고사양 ABF 기판 출하 성장의 추가 동력으로 작용할 전망

(자료: Nanya PCB IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Hidden beneath AI chips, Chinese-made circuit boards raise national security concerns in U.S.

- AI 칩 하단에 탑재되는 거의 모든 PCB는 중국에서 생산되고 있으며, Nvidia 등 AI 반도체 공급망 내 핵심 부품으로 부상하는 동시에 미국 내 국가안보 리스크로 부각

- 미국의 글로벌 PCB 생산 점유율은 과거 30% 수준에서 현재 4%까지 급락, 반면 중국 본토는 전 세계 PCB의 60%를 생산하며 미국 입장에서는 위험한 공급 의존 구조 형성

- PCB는 기판과 레이어 내부에 악성 부품이나 취약점을 숨기기 쉬운 구조로, 미 국방부는 최악의 시나리오를 우려하며 방산용 전자부품 대부분을 미국산으로 제한

- 미국 정부는 PCB 및 기판 산업 육성 위해 보조금과 세액공제 법안을 검토 중이며, 미국산 PCB 구매 기업에 25% 세액공제 및 제조사 대상 30억달러 보조금 지원안 논의

- AI와 방산 수요가 동시에 증가하며 미국 내 PCB 공급 부족 심화되고 있으나 미국 내 상장 PCB 업체는 TTM Technologies와 Sanmina 단 2개사에 불과, TTM 주가는 최근 1년간 약 500% 급등, Sanmina는 3배 이상 상승

- 중동·우크라이나 전쟁으로 군수 수요가 증가한 가운데 이란 전쟁 영향으로 구리·수지 등 원재료 공급과 가격 부담 확대, PCB 가격은 3~4월 최대 40% 상승

- TTM은 AI 수요와 방산 수요가 같은 캐파를 두고 경쟁하고 있다고 설명하며 5~25% 가격 인상 단행

- TTM은 뉴욕 시러큐스와 위스콘신 신규 공장 투자를 통해 미국 내 캐파 확대 중으로 가동 후 미국 18개 공장과 아시아 7개 공장 체제 구축 예정, Sanmina도 캘리포니아 2개 거점 및 중국·싱가포르 확장 진행 중

- Nvidia와 조립 파트너들은 X-ray 및 AI 이미지 검사로 PCB 이상 여부를 확인하며 리스크를 관리 중이나, 공급망 다변화와 미국 내 생산 확대 필요성은 지속 확대

- 미국 내 PCB 공장 신설에는 2.5억~4억달러가 필요하며, 중국의 국가 보조금을 받는 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보가 근본적인 과제

- TTM·Sanmina 외에도 AI를 활용한 PCB 설계 스타트업 Quilter, 재배선 가능한 유동형 PCB 업체 Itera 등이 공급망 혁신 시도

https://buly.kr/B7cEgpK (CNBC)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

Broadcom FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.

[Broadcom 컨퍼런스콜 핵심질문 3선]

Q. FY26 AI 매출 가이던스와 FY27 AI 매출 전망은?
A. FY26 상반기 AI 매출은 약 190억 달러 수준이며, 하반기에 이를 2배로 성장시키면 전체 연간 AI 매출은 약 560억 달러 수준에 부합

FY27은 FY26 대비 약 2배 수준으로 성장할 것으로 예상하며, 1,000억 달러를 무난히 상회할 전망. 이는 전분기에 제시한 가이던스와 동일하며, FY26 하반기 성장 궤적을 감안하면 오히려 상향 가능성도 존재

Q. FY27 출하 목표 변화 여부와 GW당 매출은 앞으로 어떻게 변화하는지?
A. FY27 약 10GW 출하 목표는 전분기 대비 변동 없이 유지. 출하는 하반기 집중 구조이며, 이는 FY28로의 강한 모멘텀으로 이어질 전망. FY28 GW 규모는 FY27을 크게 상회할 것으로 기대

GW당 반도체 탑재 금액은 증가할 것으로 판단. XPU 칩 가격이 SRAM, CPU 내장, 멀티다이 구조 및 HBM 탑재 확대 등으로 인해 세대를 거듭하며 크게 상승할 전망. 다만 증가는 매 분기 또는 반기 단위가 아닌 세대 전환 주기에 따라 이루어지며, 장기적으로 상승 궤도를 유지할 것으로 기대

Q. 분기 중 AI 수주 300억 달러의 배경과 수주잔고 가시성 확대 의미는?
A. 주요 고객들이 컴퓨트 확보에 리드타임이 필요하다는 점을 인식하고 있으며, 이는 웨이퍼, HBM, DRAM뿐 아니라 전력 인프라 확보까지 포함하는 개념. 고객들이 조기에 대규모 발주를 넣고 있으며, 이로 인해 당사의 수주 가시성이 크게 확대됨

3개월 전 FY27까지였던 가시성이 현재는 FY28까지 확장. 이는 XPV 플랫폼 출범의 배경이기도 하며, 공급 부족이 아닌 전방위적 인프라 구축 계획 차원의 선주문 흐름


나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.

https://buly.kr/DwGMVn5 (링크)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음

- LG이노텍은 반도체 패키지 기판 생산지를 국내 구미에서 베트남 하이퐁으로 이원화, 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출 3조원 이상 육성 목표

- 6월 4일 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU 체결, 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 7월 착공 및 2027년 5월 준공 목표

- 신규 공장 부지는 약 33만㎡ 규모로 축구장 45개 수준, RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 주요 반도체 패키지 기판 생산 예정

- 현재 구미 반도체 기판 생산라인은 풀캐파에 근접한 수준으로 가동 중, 시장 성장 대응 위해 신규 증설 필요성 확대

- 하이퐁은 기존 카메라 모듈 공장 운영 경험, 주요 OSAT 업체와의 지리적 근접성, 원가 경쟁력 확보 측면에서 생산거점으로 선정

- 국내 투자도 병행 검토 중, LG이노텍은 지난해 구미시와 올해 말까지 6,000억원 규모 투자 협약을 체결했으며 추가 투자도 계획

- 구미 사업장은 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 마더팩토리, 베트남 사업장은 범용 반도체 기판 생산거점으로 활용 예정

- 회사는 패키지솔루션 사업을 수익성과 성장성을 갖춘 핵심 성장동력으로 제시, 생산지 이원화 전략 통해 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준까지 확대 목표

https://buly.kr/EzkuP6W (전자신문)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 95억

- 계약기간: 2026년 6월 2일 ~ 2027년 5월 31일

https://buly.kr/5JPETBO (Dart)

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