[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ SK하이닉스 청주 공장서 화재…"불길 잡혀"

- 1일 오전 10시32분께 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 공장에서 화재가 발생

- 스프링클러가 작동하면서 불길은 현재 잡힌 것으로 파악

- 소방당국은 장비 15대와 인력 45명을 현장에 투입해 정확한 화재 원인과 피해 규모를 확인 중

https://buly.kr/4mewMD1 (한경)


*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

실리콘 웨이퍼 밸류체인의 리레이팅이 지속되고 있습니다.

두산의 SK실트론 인수와 관련해 당사가 최근 작성했던 코멘트를 재공유드립니다.

실트론의 실적 수준과 밸류에이션을 비교해보면, 이번 인수는 두산 입장에서 매력적인 딜로 판단됩니다.

감사합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ NVIDIA GTC Taipei at COMPUTEX 2026: 엔비디아 젠슨황 CEO의 키노트 발표가 12시부터 진행 중입니다.

AI로 인한 산업 재편 및 밸류체인 전반에 미치는 영향에 대한 설명이 이어지고 있습니다

https://buly.kr/6MtlBsq (YouTube)


*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 엔비디아, Korean Partner Night

- 6시부터 9시 무렵까지 진행. 젠슨황과 국내 주요 기업 실무 경영진 참여 예정

https://www.youtube.com/live/7l4uohFXoVY?si=ZwEJDT-1GmeXDmkR

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Credo Tech FY4Q26 실적이 발표되었습니다.

▶ Credo Tech FY4Q26 실적발표 주요 지표

■ FY4Q26 Earnings

- 매출액: 4.37억달러 (+157% YoY / +7.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 4.33억달러

- GPM(Non-GAAP): 68.3%
vs. 컨센서스: 65.4%

- EPS(GAAP): 0.88달러
vs. 컨센서스: 0.84달러

- EPS(Non-GAAP): 1.16달러
vs. 컨센서스: 1.01달러

■ FY1Q27 가이던스

- 매출액: 4.65달러 ~4.75억달러
(컨센서스: 4.61억달러)

- GPM(Non-GAAP): 67.0% ~ 69.0%
(컨센서스: 65.0%)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 2 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.40%, 1W +1.87%, 1M +4.31%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.44%, 1W +1.44%, 1M +8.84%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.31%, 1W +2.31%, 1M +15.23%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
최태원·젠슨 황, 타이베이서 비공개 회동…AI 파트너십 재확인 (이데일리)
https://buly.kr/FWVAUwk

젠슨 황 "서울이 원하면 GTC 열 것...韓 로보틱스 발전에 기여 바래" (지디넷코리아)
https://buly.kr/B7cDyYZ

알파벳, AI 인프라 투자 재원 마련 위해 800억달러 규모 주식 매각 추진 (CNBC)
https://buly.kr/Nm08Ub

MS, 부산에 125MW급 데이터센터 추진...올해 10월 착공 예정 (이데일리)
https://buly.kr/9XNP9Ec

日·美, ‘제네시스 미션’ AI 프로젝트에 10억달러 공동 투자 추진 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/6ijHSJd

日·美 NAND 동맹 투자 확대… 키옥시아·샌디스크 설비투자 40% YoY 증가 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/DwGLfi4

퀄컴, 데이터센터 브랜드 '드래곤플라이' 발표...이달 말 제품 로드맵 공개 예정 (TheElec)
https://buly.kr/jbW6SH

인텔, 3DGS로 유리기판 전략 가속… 33억달러 규모 인도 공장 5~6년간 단계적 구축 예정 (TrendForce)
https://buly.kr/3YFdnYc

BOE, 이달 중순 IT 8세대 OLED 양산 출하식...수율 30% 이하 추정 (지디넷코리아)
https://buly.kr/G3FRRPA

LGD, 애플이 점찍은 '고이동도 옥사이드' 기술 개발 (TheElec)
https://buly.kr/7QOJNTG

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(10.1%), Micron(+6.6%), Western Digital(+2.8%), Nanya(+9.9%), LG전자(+29.9%), HPQ(+8.5%), Sony(+2.8%), Lenovo(+5.2%), Asus(+10%), ZTE(-4.4%), Intel(-4.7%), Qualcomm(-8.8%), TI(-4.1%), Nvidia(+6.3%), Marvell(+7%), Mediatek(+5.7%), DB하이텍(-2.2%), Magnachip(-11%), SMIC(-2.6%), BOE(+4.9%), AUO(+3.5%), 원익 IPS(-3.1%), AP시스템(-4.2%), 테스(-6.5%), 원익머트리얼즈(-2.8%), Kanto Denka(-2.3%), 덕산네오룩스(-4.6%), 이녹스첨단소재(-2.8%), UDC(+3.5%), Idemitsu Kosan(-3%), Merck(-3%), 삼성전기(-5.7%), Murata(+9%), Yageo(+7%), 삼성SDI(-5.2%), BYD(-2.6%), Panasonic(-2.8%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI材料需求強 金居獲利旺

- 대만 동박 업체 Co-Tech, AI 서버, 고속 스위치 및 고급 동박 수요 강세 영향으로 4월 순이익 1.86억대만달러(+135.4% YoY), EPS 0.74대만달러 기록

- 1Q26 매출 25.32억대만달러(+46.5% YoY), 순이익 5.2억대만달러(+96.2% YoY), EPS 2.06대만달러 기록하며 시장 컨센서스 부합

- 제품 믹스 개선 효과가 2H25부터 분기별로 반영되며 GPM은 2024년 19.8%에서 1Q26 28.71%까지 상승, 고급 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선 확인

- CSP 및 Nvidia 차세대 AI 플랫폼이 순차적으로 재고 확보 사이클에 진입하며 서버·스위치용 저손실·고속 전송 소재 수요 급증

- Co-Tech는 2Q26부터 차세대 GPU 플랫폼 공급망에 진입해 HVLP4 제품 공급 시작, 제품 믹스 추가 개선 및 중장기 성장동력 확보 기대

- 2H26는 HVLP4 대규모 도입의 핵심 시점으로, 주요 AI 서버 프로젝트 대부분이 고속 인터커넥트 품질 및 전송 속도 개선 위해 HVLP4 소재 전면 채택 전망

- HVLP3 이상 고급 동박의 전체 PCB 동박 시장 내 비중은 2026년 9%에서 2027년 21%, 2028년 33%까지 상승 전망, 고급 동박 시장 고성장 구간 진입

- HVLP3 이상 고급 동박은 기술 장벽이 높고 증설이 어려워 2026~2028년 공급 부족률 25~40% 지속 전망, 장기 공급 부족으로 판가 및 수익성 개선에 우호적

- Douliu 신규 공장은 2027년 양산 예정, HVLP4 및 PCIe 5.0용 RG313 고급 동박 캐파 추가로 AI 서버·고속 스위치·추론 AI 인프라 수요 대응 예정

- Co-Tech는 제품 믹스 개선과 HVLP4 공급 부족·가격 상승 수혜를 동시에 받을 가능성 부각, AI 인프라 사이클 내 주요 수혜 업체로 주목

https://buly.kr/DPW4j4W (CTEE)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- 대만 수동부품 업체 Walsin Technology(PSA), 원재료 및 운영비용 상승을 근거로 칩 저항기 및 일부 수동부품 가격 인상 발표

- MLCC·탄탈럼 캐패시터에 이어 저항기까지 가격 인상 기조가 확산

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Credo Tech FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

Credo Tech FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.

[Credo Tech 컨퍼런스콜 핵심질문 4선]

Q. 광학 포트폴리오 세 영역 중 어느 쪽이 매출에 가장 크게 기여하는지?
A. 세 영역 모두 매우 빠르게 성장하고 있으며, FY27 전체 성장률을 각각 독립적으로 상회할 것으로 예상. 가장 큰 매출 기여 영역이 존재하는 것은 맞으나, 핵심은 세 영역 모두 고르게 빠른 성장이 나타나고 있다는 점. 이산형 광학 DSP 및 실리콘 포토닉스 PIC의 ASP는 두 자리(수십 달러대)인 반면, ZF Optics는 세 자리(수백 달러대) ASP 구조여서 ZF Optics가 광학 포트폴리오 최대 매출원이 될 전망

Q. CPU 기반 AI 서버 및 에이전틱 워크로드에서의 연결 수요 기회는?
A. 학습, 추론, 에이전틱 워크로드 모두 각기 다른 방식으로 모두 훌륭한 연결 기회. 에이전틱 워크로드는 특히 프런트엔드 연결 수요 증가 측면에서 큰 기회로 판단하며, 아키텍처에 따라 그 이상의 기회도 발생 가능

Q. 1.6T 전환 시점 및 ZF Optics의 1.6T 대응 현황은?
A. 전환 시점은 Rubin 플랫폼 출하 일정과 각 고객의 개별 전략에 따라 유동적. 많은 고객이 유연성 확보를 위해 GPU당 2개 물리 포트 설계를 채택하고 있음. 1.6T에서는 각 포트에 200G 4레인을 적용하는 방식이 가능하며, 보다 보수적인 방식으로는 2개 포트에 100G 8레인을 적용할 수 있음

FY27에는 200G per lane 매출이 제한적일 것으로 예상하나, 현재 100G per lane 제품에서는 강한 포지션을 보유하고 있으며, 높은 물량 공급을 지속할 수 있음. 동시에 200G per lane에도 크게 투자해 AEC와 ZF Optics 측면에서 준비가 완료된 상태. 1.6T 전환 시 ASP 상승 효과도 수반될 전망

광학 DSP와 실리콘 포토닉스 PIC에서도 여러 고객 engagement가 진행 중이나, 트랜시버가 실제 시장에 출시되는 시점은 최종적으로 통제하기 어려움. 따라서 정확한 전환 시점을 특정하기는 어렵지만, 800G와 1.6T 모두 장기 기회는 긍정적

Q. 광학과 구리의 장기 매출 비중이 50:50까지 가능한지?
A. 장기적으로 광학과 구리 제품 비중은 50:50까지 도달할 수 있다고 봄. AEC에서도 매우 좋은 성과를 내고 있으며, 800G에서 1.6T로 전환되는 과정에서 AEC 시장에도 긍정적인 변화가 나타날 전망

다만 전체 광학 시장 규모는 플러거블 기준으로만 봐도 AEC 플러거블 시장보다 훨씬 큼. 따라서 장기적으로는 광학 매출이 구리매출을 상회하는 시나리오도 가능

나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.

https://buly.kr/Cslns1H (링크)

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Marvell CEO says copper wall is moving inside the rack, and co-packaged optics is the only way through

- Marvell CEO Matt Murphy는 Computex 2026에서 AI 인프라의 다음 병목은 연산·메모리가 아닌 연결(Connectivity)이라고 강조

- 구리에서 광 인터커넥트로의 전환이 이미 진행 중이며 반도체 산업 내 대규모 수요 사이클을 유발할 것으로 전망

- Coherent 광모듈을 통해 첨단 CMOS DSP, 4세대 SiPh, SiGe 기반 broadband analog 기술을 통합한 고난도 엔지니어링 역량 강조

- Marvell의 첫 102.4T AI 데이터센터 전용 스위치 Teralynx T100은 3nm 공정 기반, 전력 1,000W 미만 및 경쟁 솔루션 대비 최대 25% 저전력 구현

- T100은 PCB 위 구리 배선을 통해 신호를 전면 패널의 광모듈로 전달하는 반면, CPO 스위치는 광섬유를 패키지까지 직접 연결해 구리 배선을 완전히 제거

- 구리 케이블의 전송 가능 거리는 대역폭 증가에 반비례, 100Gbps/lane에서는 약 5m까지 전달 가능하나 200Gbps에서는 약 2.5m로 단축되며 400Gbps에서는 구리로 랙 내부 연결 자체가 불가능

- '구리 장벽(Copper Wall)'이 한 단계 이동할 때마다 광으로 전환해야 하는 연결 수는 최소 10배 증가, 광학 산업 전반의 폭발적 수요 야기할 전망이며 대만 공급망은 이미 대응을 위한 확장 진행

- 랙 내부 연결 수는 랙 간 연결 수의 약 10배로 기존 플러거블 광모듈만으로는 전력·공간 한계 대응 불가, CPO는 광엔진을 스위치·컴퓨트 패키지에 직접 통합해 연결 문제 해결

- Nvidia Vera Rubin 플랫폼은 이미 최초로 양산 단계에 진입한 CPO 기반 스위치인 Spectrum-X Ethernet Photonics를 도입, CPO 전환이 개념 검증 단계를 넘어 실제 상용화 단계에 진입한 사례

- 광 연결이 서버 내부까지 확장되면 컴퓨트·메모리·네트워크 자원을 분리해 워크로드별로 동적 구성 가능, 고정형 서버 구조에서 데이터센터 전체를 하나의 통합 시스템처럼 운용하는 구조로 전환 가능

- 대만 제조 생태계 없이는 CPO 전환이 불가능하다고 강조, Marvell은 PAM4 대량 양산 경험·현장 데이터·ASE 등 공급망 인프라를 축적했다고 설명

- Marvell은 지난 10년간 총 360억달러를 투자해 Inphi, Cavium, Celestial AI 등을 인수하고 연결성 포트폴리오를 확장

- 패키지 내부 mm 단위부터 데이터센터 간 km 단위까지 AI 데이터센터 전체 연결 구조 대응 가능한 유일한 기업이라고 강조

https://buly.kr/7bJ4V4B (Digitimes Asia)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI Data Center Expansion to Drive Combined Monthly Capacity of EML and CW-DFB LDs to 50.7 Million Units in 2026, Says TrendForce

- AI 데이터센터의 급격한 확장과 AI 연산 경쟁 심화로 인해 전송 속도 1.6Tbps 이상의 광통신 솔루션 전환이 가속화

- 이에 따라 엔비디아, 구글, 메타 등 주요 업체들은 EML(Electro-Absorption Modulated Laser)과 CW-DFB LD(Continuous-Wave Distributed Feedback Laser Diode) 공급업체들의 생산능력을 선제적으로 확보하며 안정적인 공급망 구축을 시작

- 고객사의 수요에 대응하기 위해 관련 공급업체들도 공격적인 증설을 진행 중이며, 2026년 EML과 CW-DFB LD의 월간 합산 생산능력은 약 5,070만 개 수준으로 두 배 확대될 전망

- 시장 점유율 기준 상위 3개 업체인 Broadcom, Lumentum, Sumitomo Electric이 전체 시장의 약 55%를 차지할 것으로 예상

- EML은 레이저 광원과 EAM(Electro-Absorption Modulator)을 단일 칩에 집적한 고성능 광통신 부품

- 레이저 다이오드가 지속적으로 동작하는 구조이기 때문에 노이즈가 매우 낮고 스펙트럼 폭이 좁다는 특징을 보유

- 이러한 특성 덕분에 EML은 800Gbps 이상의 초고속 데이터 전송과 2km 이상의 중·장거리 광전송에 가장 적합한 솔루션으로 평가받고 있으며 기술 장벽이 높아 현재 시장은 Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric 등 상위 3개 업체가 약 72%의 점유율을 차지

- 특히 Lumentum은 100G/200G급 EML 제품 생산능력을 공격적으로 확대하는 동시에, OFC 2026에서 향후 3.2Tbps 시장 수요에 대응할 수 있는 레인당 400Gbps EML 기술 시연에 성공

- 엔비디아 중심의 EML 솔루션이 신호 무결성(Signal Integrity)과 전송 성능 극대화에 초점을 맞추고 있는 반면, 다른 CSP들은 OCS 및 실리콘 포토닉스 CPO(SiPh CPO)용 광원으로 CW-DFB LD 개발을 적극 추진 중

- CW-DFB LD 생산능력 기준으로는 Broadcom과 Sumitomo Electric이 업계를 선도하고 있으며, 그 뒤는 Coherent, LandMark Optoelectronics/LuxNet 순

- 또한 Coherent는 대량 생산 체제 구축을 위해 6인치 InP(인듐인화물) 에피웨이퍼 생산 전환을 가속화하고 있으며, 실리콘 포토닉스 플러그형 트랜시버 및 CPO 적용을 목표로 400mW급 CW-DFB LD도 개발 중

https://url.kr/p4hdme (Trendforce)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.