[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전자, 와이드폴드 첫 3개월 생산계획 확대…폴드8 수준
- 삼성전자는 7월 출시 예정인 신규 폴더블폰 '와이드폴드'의 초기 3개월 생산계획을 당초 대비 약 20~30만대 상향 조정
- 이는 폴드8과 유사하고 플립8보다 많은 수준으로, 초기 판매 추이에 따라 모델별 생산비중을 유동적으로 조정하려는 전략으로 분석
- 삼성전자는 통상 출시 3~4개월 전 협력사에 생산계획 공유, 7월 출시 예정인 갤럭시Z 폴드8·플립8·와이드폴드는 이미 부품 양산 및 완제품 생산에 돌입한 상황
- 와이드폴드는 올해 처음 도입되는 4:3 비율의 패스포트 타입 폴더블폰으로 인터넷 페이지·사진 열람 시 잘리는 부분이 적은 것이 특징
- 지난해 폴드7 흥행으로 갤럭시Z 시리즈 출하량은 600만대 초과, 올해는 플립 비중을 낮추고 폴드·와이드폴드 중심으로 초기 수요 확인 계획
- 폴드8은 폴드7의 하드웨어를 대부분 계승해 변화가 크지 않은 만큼 신규 폼팩터인 와이드폴드에 소비자 관심이 집중될 것으로 전망
- 와이드폴드 연간 생산계획은 당초 100만대 수준에서 상향된 것으로 파악, 하반기 출시 가능성이 거론되는 애플 폴더블 아이폰에 앞서 시장 선점 의도도 존재
- 과거 폴드SE와 트라이폴드가 각각 30만대, 5만대 생산 후 추가 생산 없이 종료된 것과 달리, 이번 생산량 확대가 와이드폴드의 정식 모델 채택으로 이어질지 주목
https://buly.kr/DwGLIfJ (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 삼성전자, 와이드폴드 첫 3개월 생산계획 확대…폴드8 수준
- 삼성전자는 7월 출시 예정인 신규 폴더블폰 '와이드폴드'의 초기 3개월 생산계획을 당초 대비 약 20~30만대 상향 조정
- 이는 폴드8과 유사하고 플립8보다 많은 수준으로, 초기 판매 추이에 따라 모델별 생산비중을 유동적으로 조정하려는 전략으로 분석
- 삼성전자는 통상 출시 3~4개월 전 협력사에 생산계획 공유, 7월 출시 예정인 갤럭시Z 폴드8·플립8·와이드폴드는 이미 부품 양산 및 완제품 생산에 돌입한 상황
- 와이드폴드는 올해 처음 도입되는 4:3 비율의 패스포트 타입 폴더블폰으로 인터넷 페이지·사진 열람 시 잘리는 부분이 적은 것이 특징
- 지난해 폴드7 흥행으로 갤럭시Z 시리즈 출하량은 600만대 초과, 올해는 플립 비중을 낮추고 폴드·와이드폴드 중심으로 초기 수요 확인 계획
- 폴드8은 폴드7의 하드웨어를 대부분 계승해 변화가 크지 않은 만큼 신규 폼팩터인 와이드폴드에 소비자 관심이 집중될 것으로 전망
- 와이드폴드 연간 생산계획은 당초 100만대 수준에서 상향된 것으로 파악, 하반기 출시 가능성이 거론되는 애플 폴더블 아이폰에 앞서 시장 선점 의도도 존재
- 과거 폴드SE와 트라이폴드가 각각 30만대, 5만대 생산 후 추가 생산 없이 종료된 것과 달리, 이번 생산량 확대가 와이드폴드의 정식 모델 채택으로 이어질지 주목
https://buly.kr/DwGLIfJ (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 5월 서버 DRAM 고정가 발표]
- 5월 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 급등. CSP/OEM 모두 여전히 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 물량 확보 경쟁을 이어가고 있음. 메모리 3사의 재고 수준 또한 바닥에 도달하면서, 이들의 가격 결정권은 더욱 강화
- 지난 4월, SK하이닉스/마이크론/CXMT는 2Q26 고정가 협상을 앞서 마무리. 반면, 임시 가격을 연이어 인상하고 있던 삼성전자는 5월에도 서둘러 마무리하지 않는 모습. 삼성전자가 1Q26 서버 DRAM 시장에서 공격적인 가격 협상 전략을 통해 가장 높은 매출과 ASP 달성에 성공한 만큼 2Q26에도 동일한 전략을 지속할 가능성이 농후
- 메모리 가격 상승으로 일부 스마트폰 고객들의 수요는 약화. 반면 공급사들은 HBM4 생산 과정에서 기술적 병목 현상을 겪으며 일시적으로 웨이퍼 투입량을 축소. 그 과정에서 발생한 유휴 Capa를 즉시 서버용 LPDDR과 RDIMM 생산에 할당. 이는 서버 제품이 여전히 전체 DRAM 시장의 공급 부족 상황을 지탱하고 있음을 시사하며, 현재의 가격 협상 분위기를 반영하고 있는 것으로 해석 가능
- 위 상황을 반영하여, 2Q26 서버 DRAM 고정가 전망을 전분기 대비 +50~55% 수준으로 이전 전망치(45~50%)보다 상향 조정. 6월에도 추가 상승할 가능성 존재
- 중국 CSP들은 5월에도 장기공급계약(LTA) 협상을 지속. 공급사들이 27년 수요의 약 50~65%를 미국 CSP에 우선 배정함에 따라, 中 CSP들은 美 CSP 수준의 공급 물량과 우호적인 계약 조건을 확보하는데 어려움을 겪는 중. 이들의 협상은 6월까지 이어질 것으로 전망되며, 경우에 따라서는 3Q26까지 연장될 것으로 예상
- 2Q26 이후 美/中 CSP들은 26년 전체 조달 Bit 물량 내에서 용량별 구성 비중을 적극적으로 조정 중. 구체적으로, 96/128GB RDIMM 비중을 축소하는 대신 32/64GB RDIMM 비중을 확대
- 위와 같은 변화는 아래 네 가지 주요 요인이 반영된 것으로 분석
1) Agentic AI 워크로드의 메모리 효율 향상
: 일부 Agentic AI 워크로드에서는 연산 자원 활용도를 높이기 위해 기존 CPU 코어당 D5 6~8GB 구성에서 벗어나, CPU 가상 코어당 1.5~2GB를 할당하는 저메모리 구성이 확산. 이러한 변화는 저/중용량 RDIMM 수요 증가를 촉진
2) CPU 공급 부족
: CPU 공급 부족으로 모델별 메모리 필요 사양 및 물량을 산정하는 것이 중요해짐. AWS의 Graviton, Google의 Axion, MSFT의 Cobalt와 같은 자체 설계 CPU, 그리고 Intel의 구세대 제품들은 웨이퍼 투입량 증가 가능성이 상대적으로 높음. 따라서, 이들에 적합한 저/중용량 RDIMM 확보에 주안점
3) 고용량 RDIMM 공급 부족
: 고용량 RDIMM 공급 부족이 지속되는 가운데, 구매자들은 대체 공급원인 모듈 업체들로부터 저/중용량 RDIMM을 상대적으로 더 쉽게 확보할 수 있게 되었음
4) 비용 통제 필요성
: RDIMM 가격이 지속적으로 급등하고 있으며, 96/128GB 모듈은 여전히 Bit당 프리미엄을 유지하는 중. 따라서, 전체 조달 비용을 통제하기 위해 일부 구매자들은 메모리 사양을 낮출 수밖에 없는 압박에 직면
- 2H26 이후, AI 서버 수요 확대에 힘입어 메모리 공급사들의 고용량 제품 출하량이 빠르게 증가 (3Q25: 23~28% → 4Q25: 35~40% → 1Q26: 43~48%)
- 동시에, 공급사들의 생산량 가운데 24/32Gb 단일 다이 제품의 합산 비중 또한 증가하는 모습을 보였음. 다만, CSP들이 26년 조달 계획을 조정함에 따라, 2H26 고용량 RDIMM 출하비중과 24/32Gb 단일 다이 제품의 생산 비중이 2Q26과 유사한 수준에 머물 것으로 전망
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 5월 서버 DRAM 고정가 발표]
- 5월 서버 DRAM 고정가는 협상 과정에서 지속적으로 급등. CSP/OEM 모두 여전히 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 물량 확보 경쟁을 이어가고 있음. 메모리 3사의 재고 수준 또한 바닥에 도달하면서, 이들의 가격 결정권은 더욱 강화
- 지난 4월, SK하이닉스/마이크론/CXMT는 2Q26 고정가 협상을 앞서 마무리. 반면, 임시 가격을 연이어 인상하고 있던 삼성전자는 5월에도 서둘러 마무리하지 않는 모습. 삼성전자가 1Q26 서버 DRAM 시장에서 공격적인 가격 협상 전략을 통해 가장 높은 매출과 ASP 달성에 성공한 만큼 2Q26에도 동일한 전략을 지속할 가능성이 농후
- 메모리 가격 상승으로 일부 스마트폰 고객들의 수요는 약화. 반면 공급사들은 HBM4 생산 과정에서 기술적 병목 현상을 겪으며 일시적으로 웨이퍼 투입량을 축소. 그 과정에서 발생한 유휴 Capa를 즉시 서버용 LPDDR과 RDIMM 생산에 할당. 이는 서버 제품이 여전히 전체 DRAM 시장의 공급 부족 상황을 지탱하고 있음을 시사하며, 현재의 가격 협상 분위기를 반영하고 있는 것으로 해석 가능
- 위 상황을 반영하여, 2Q26 서버 DRAM 고정가 전망을 전분기 대비 +50~55% 수준으로 이전 전망치(45~50%)보다 상향 조정. 6월에도 추가 상승할 가능성 존재
- 중국 CSP들은 5월에도 장기공급계약(LTA) 협상을 지속. 공급사들이 27년 수요의 약 50~65%를 미국 CSP에 우선 배정함에 따라, 中 CSP들은 美 CSP 수준의 공급 물량과 우호적인 계약 조건을 확보하는데 어려움을 겪는 중. 이들의 협상은 6월까지 이어질 것으로 전망되며, 경우에 따라서는 3Q26까지 연장될 것으로 예상
- 2Q26 이후 美/中 CSP들은 26년 전체 조달 Bit 물량 내에서 용량별 구성 비중을 적극적으로 조정 중. 구체적으로, 96/128GB RDIMM 비중을 축소하는 대신 32/64GB RDIMM 비중을 확대
- 위와 같은 변화는 아래 네 가지 주요 요인이 반영된 것으로 분석
1) Agentic AI 워크로드의 메모리 효율 향상
: 일부 Agentic AI 워크로드에서는 연산 자원 활용도를 높이기 위해 기존 CPU 코어당 D5 6~8GB 구성에서 벗어나, CPU 가상 코어당 1.5~2GB를 할당하는 저메모리 구성이 확산. 이러한 변화는 저/중용량 RDIMM 수요 증가를 촉진
2) CPU 공급 부족
: CPU 공급 부족으로 모델별 메모리 필요 사양 및 물량을 산정하는 것이 중요해짐. AWS의 Graviton, Google의 Axion, MSFT의 Cobalt와 같은 자체 설계 CPU, 그리고 Intel의 구세대 제품들은 웨이퍼 투입량 증가 가능성이 상대적으로 높음. 따라서, 이들에 적합한 저/중용량 RDIMM 확보에 주안점
3) 고용량 RDIMM 공급 부족
: 고용량 RDIMM 공급 부족이 지속되는 가운데, 구매자들은 대체 공급원인 모듈 업체들로부터 저/중용량 RDIMM을 상대적으로 더 쉽게 확보할 수 있게 되었음
4) 비용 통제 필요성
: RDIMM 가격이 지속적으로 급등하고 있으며, 96/128GB 모듈은 여전히 Bit당 프리미엄을 유지하는 중. 따라서, 전체 조달 비용을 통제하기 위해 일부 구매자들은 메모리 사양을 낮출 수밖에 없는 압박에 직면
- 2H26 이후, AI 서버 수요 확대에 힘입어 메모리 공급사들의 고용량 제품 출하량이 빠르게 증가 (3Q25: 23~28% → 4Q25: 35~40% → 1Q26: 43~48%)
- 동시에, 공급사들의 생산량 가운데 24/32Gb 단일 다이 제품의 합산 비중 또한 증가하는 모습을 보였음. 다만, CSP들이 26년 조달 계획을 조정함에 따라, 2H26 고용량 RDIMM 출하비중과 24/32Gb 단일 다이 제품의 생산 비중이 2Q26과 유사한 수준에 머물 것으로 전망
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 6. 1 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.19%, 1W +2.38%, 1M +1.90%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.40%, 1W +1.21%, 1M +8.23%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.83%, 1M +22.15%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아 CPU 탑재한 첫 윈도우 PC 나온다… MS·Arm 협력 (조선비즈)
https://buly.kr/DaQpBzk
삼성-SK, 앤트로픽에 투자...AI 칩 협력 기대감 '솔솔' (디일렉)
https://buly.kr/CWwHJ6t
TSMC, 전력 소비 부담에 AI 칩 설계 패러다임 변화 전망 (Reuters)
https://buly.kr/8Iva1kg
미디어텍, 인텔·TSMC와 첨단 패키징 협력 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/CB6lU0u
5월도 범용 D램 최고가 갱신...6월엔 주춤 전망 (디일렉)
https://buly.kr/5JPD5fO
PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등 (지디넷)
https://buly.kr/44zuMUw
퀄컴, 스냅드래곤 C 플랫폼 공개...보급형 노트북 겨냥 (디일렉)
https://buly.kr/GEABuFq
삼성전자, 차량용 메모리 첫 1위… 마이크론 제치고 점유율 40% (조선비즈)
https://buly.kr/44zuDyt
“애플, 1분기 美스마트폰 시장 60% 점유...삼성 갤S26 지연 출시 수혜" (지디넷)
https://buly.kr/4xZhGaH
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+5.8%), SK하이닉스(+2%), Micron(+5.1%), Nanya(+7.1%), LG전자(+29.9%), LG이노텍(+28.6%), lHPQ(+8.1%), Lenovo(+22%), Asus(+10%), ZTE(-4.1%), Intel(-5.1%), Qualcomm(+3.2%), TI(-3.3%), Mediatek(-2.3%), DB하이텍(-4.5%), Magnachip(+29.6%), TSMC(+2.6%), SMIC(-7.5%), BOE(-10%), LG디스플레이(+11.6%), AUO(+8.5%), 원익 IPS(-2.1%), 에스에프에이(-2.6%), 테스(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.1%), 솔브레인(-5.4%), Kanto Denka(+4.9%), 덕산네오룩스(-3%), 이녹스첨단소재(-2.7%), UDC(-2.2%), Idemitsu Kosan(+6.4%), 삼성전기(+15%), Murata(+12.7%), LG에너지솔루션(+3.6%), CATL(+2%), Panasonic(+4.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.19%, 1W +2.38%, 1M +1.90%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.40%, 1W +1.21%, 1M +8.23%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +6.83%, 1M +22.15%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아 CPU 탑재한 첫 윈도우 PC 나온다… MS·Arm 협력 (조선비즈)
https://buly.kr/DaQpBzk
삼성-SK, 앤트로픽에 투자...AI 칩 협력 기대감 '솔솔' (디일렉)
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TSMC, 전력 소비 부담에 AI 칩 설계 패러다임 변화 전망 (Reuters)
https://buly.kr/8Iva1kg
미디어텍, 인텔·TSMC와 첨단 패키징 협력 (Nikkei Asia)
https://buly.kr/CB6lU0u
5월도 범용 D램 최고가 갱신...6월엔 주춤 전망 (디일렉)
https://buly.kr/5JPD5fO
PC용 D램 고정가 고공행진...2분기 최대 50% 급등 (지디넷)
https://buly.kr/44zuMUw
퀄컴, 스냅드래곤 C 플랫폼 공개...보급형 노트북 겨냥 (디일렉)
https://buly.kr/GEABuFq
삼성전자, 차량용 메모리 첫 1위… 마이크론 제치고 점유율 40% (조선비즈)
https://buly.kr/44zuDyt
“애플, 1분기 美스마트폰 시장 60% 점유...삼성 갤S26 지연 출시 수혜" (지디넷)
https://buly.kr/4xZhGaH
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+5.8%), SK하이닉스(+2%), Micron(+5.1%), Nanya(+7.1%), LG전자(+29.9%), LG이노텍(+28.6%), lHPQ(+8.1%), Lenovo(+22%), Asus(+10%), ZTE(-4.1%), Intel(-5.1%), Qualcomm(+3.2%), TI(-3.3%), Mediatek(-2.3%), DB하이텍(-4.5%), Magnachip(+29.6%), TSMC(+2.6%), SMIC(-7.5%), BOE(-10%), LG디스플레이(+11.6%), AUO(+8.5%), 원익 IPS(-2.1%), 에스에프에이(-2.6%), 테스(-2.6%), 원익머트리얼즈(-3.1%), 솔브레인(-5.4%), Kanto Denka(+4.9%), 덕산네오룩스(-3%), 이녹스첨단소재(-2.7%), UDC(-2.2%), Idemitsu Kosan(+6.4%), 삼성전기(+15%), Murata(+12.7%), LG에너지솔루션(+3.6%), CATL(+2%), Panasonic(+4.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
네오티스(085910): 끊임없는 러브콜
▶ 1Q26 Review: 마이크로비트는 기대대로
- 1Q26 실적은 매출액 179억원(+3.4% YoY), 영업이익 23억원(+36.9% YoY)으로 영업이익 기준 당사 추정치(28억원)를 하회, 완성차 출하 부진 영향으로 인한 샤프트 부문 매출 부진이 원인
- 반면 마이크로비트 부문은 Capa 제약에도 불구하고 ASP 상승 효과에 힘입어 전분기 대비 20.9% 성장
- 지난해에 이어 풀가동 체제가 유지되는 가운데, 구조적 쇼티지를 바탕으로 원자재 가격 상승분의 주요 고객사향 판가 전가도 성공적으로 진행된 것으로 파악
▶ 2Q부터 삼위일체
- 2Q26 매출액과 영업이익은 각각 233억원(+48.3% YoY), 41억원(+220.2% YoY)을 전망
- 마이크로비트 부문은 2분기부터 신규 설비 반입에 따른 증설 효과가 본격 반영될 예정
- 현재 주요 고객사 오더량은 공급 가능 물량의 50%를 상회하고 있어, 증설 이후에도 즉각적인 풀가동 체제가 유지될 것으로 판단
- 고객사 확대도 순조롭게 진행 중, 내 MLB 업체향 퀄 테스트를 통과했으며 빠르면 7월부터 납품이 시작될 것으로 기대
- 이외에도 렌즈 연마기는 엔드 유저의 웨어러블 내 카메라모듈 탑재 결정으로 수요 증가 중, 샤프트 매출 역시 신규 차종 확대를 통해 회복 국면 진입 전망
- 분기 수익성은 마이크로비트 중심의 탑라인 성장과 원자재 가격 안정화 효과가 맞물리며 큰 폭으로 개선될 것으로 예상
▶ 대규모 증설로 더해지는 확신
- 동사는 최근 180억원의 CPS 발행을 결정, 조달 자금은 현재 진행 중인 설비 추가 반입을 통한 증설과는 별개로 신규 대규모 그린필드 투자에 활용될 예정
- 현재 진행 중인 증설과 신규 그린필드 투자가 모두 완료될 경우 동사의 마이크로비트 Capa는 2H27 기준 연 7,200만개까지 확대될 전망
- 이를 통해 다수 고객사의 증설 사이클에 동행하는 구조적 성장세가 지속될 것으로 판단
- 특히 동사는 경쟁사 대비 납기 안정성과 지정학적 리스크 측면에서 우위를 확보하고 있어 국내 고객사 내 점유율 확대도 기대
- 대규모 FC-BGA 증설 계획 중인 국내 고객사 내 동사의 점유율이 빠르게 확대 중, 이번 증설 역시 해당 고객사의 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 결정으로 파악
- 향후 증설분을 추가 반영해 '27년 영업이익 추정치를 292억원(+74.7% YoY)으로 기존 대비 12.3% 상향 조정
- 드릴비트 업황의 쇼티지 강도가 어느 때보다 높아진 가운데, 동사 역시 증설을 통한 실적 성장 가시성이 크게 확대
- 그럼에도 당사 추정치 기준 현 주가는 '27년 PER 19.1배에 거래 중으로, 글로벌 Peer 평균(46.0배) 대비 여전히 저평가 구간에 위치해 투자 매력도가 높다고 판단
https://buly.kr/BpHFXOo (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
네오티스(085910): 끊임없는 러브콜
▶ 1Q26 Review: 마이크로비트는 기대대로
- 1Q26 실적은 매출액 179억원(+3.4% YoY), 영업이익 23억원(+36.9% YoY)으로 영업이익 기준 당사 추정치(28억원)를 하회, 완성차 출하 부진 영향으로 인한 샤프트 부문 매출 부진이 원인
- 반면 마이크로비트 부문은 Capa 제약에도 불구하고 ASP 상승 효과에 힘입어 전분기 대비 20.9% 성장
- 지난해에 이어 풀가동 체제가 유지되는 가운데, 구조적 쇼티지를 바탕으로 원자재 가격 상승분의 주요 고객사향 판가 전가도 성공적으로 진행된 것으로 파악
▶ 2Q부터 삼위일체
- 2Q26 매출액과 영업이익은 각각 233억원(+48.3% YoY), 41억원(+220.2% YoY)을 전망
- 마이크로비트 부문은 2분기부터 신규 설비 반입에 따른 증설 효과가 본격 반영될 예정
- 현재 주요 고객사 오더량은 공급 가능 물량의 50%를 상회하고 있어, 증설 이후에도 즉각적인 풀가동 체제가 유지될 것으로 판단
- 고객사 확대도 순조롭게 진행 중, 내 MLB 업체향 퀄 테스트를 통과했으며 빠르면 7월부터 납품이 시작될 것으로 기대
- 이외에도 렌즈 연마기는 엔드 유저의 웨어러블 내 카메라모듈 탑재 결정으로 수요 증가 중, 샤프트 매출 역시 신규 차종 확대를 통해 회복 국면 진입 전망
- 분기 수익성은 마이크로비트 중심의 탑라인 성장과 원자재 가격 안정화 효과가 맞물리며 큰 폭으로 개선될 것으로 예상
▶ 대규모 증설로 더해지는 확신
- 동사는 최근 180억원의 CPS 발행을 결정, 조달 자금은 현재 진행 중인 설비 추가 반입을 통한 증설과는 별개로 신규 대규모 그린필드 투자에 활용될 예정
- 현재 진행 중인 증설과 신규 그린필드 투자가 모두 완료될 경우 동사의 마이크로비트 Capa는 2H27 기준 연 7,200만개까지 확대될 전망
- 이를 통해 다수 고객사의 증설 사이클에 동행하는 구조적 성장세가 지속될 것으로 판단
- 특히 동사는 경쟁사 대비 납기 안정성과 지정학적 리스크 측면에서 우위를 확보하고 있어 국내 고객사 내 점유율 확대도 기대
- 대규모 FC-BGA 증설 계획 중인 국내 고객사 내 동사의 점유율이 빠르게 확대 중, 이번 증설 역시 해당 고객사의 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 결정으로 파악
- 향후 증설분을 추가 반영해 '27년 영업이익 추정치를 292억원(+74.7% YoY)으로 기존 대비 12.3% 상향 조정
- 드릴비트 업황의 쇼티지 강도가 어느 때보다 높아진 가운데, 동사 역시 증설을 통한 실적 성장 가시성이 크게 확대
- 그럼에도 당사 추정치 기준 현 주가는 '27년 PER 19.1배에 거래 중으로, 글로벌 Peer 평균(46.0배) 대비 여전히 저평가 구간에 위치해 투자 매력도가 높다고 판단
https://buly.kr/BpHFXOo (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ GTC 대만서 밝힌 엔비디아 역대급 AI PC 칩에 SK하이닉스 메모리 탑재
- 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만에서 차세대 AI PC용 칩 공개에 나서는 가운데, 해당 칩에 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재되는 것으로 확인
- 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI PC 시장에서도 SK하이닉스가 엔비디아 생태계 안착에 속도를 내는 모습
- 이 제품은 ARM 기반 CPU와 엔비디아 GPU를 결합한 시스템온칩(SoC)을 적용
- 동 제품에는 최대 128GB 규모의 LPDDR5X가 적용될 것으로 파악되며, 일반 스마트폰이나 기존 노트북 대비 대용량 메모리가 들어가는 구조
- 생성형 AI와 온디바이스 AI 기능을 노트북에서 직접 구동하려면 CPU·GPU 성능뿐 아니라 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 메모리 용량과 대역폭이 중요하기 때문
- 구체적인 코어 수와 전력 설계, GPU 구성은 공식 발표를 통해 공개될 전망
https://buly.kr/DEbJQMX (아주경제)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ GTC 대만서 밝힌 엔비디아 역대급 AI PC 칩에 SK하이닉스 메모리 탑재
- 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만에서 차세대 AI PC용 칩 공개에 나서는 가운데, 해당 칩에 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재되는 것으로 확인
- 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI PC 시장에서도 SK하이닉스가 엔비디아 생태계 안착에 속도를 내는 모습
- 이 제품은 ARM 기반 CPU와 엔비디아 GPU를 결합한 시스템온칩(SoC)을 적용
- 동 제품에는 최대 128GB 규모의 LPDDR5X가 적용될 것으로 파악되며, 일반 스마트폰이나 기존 노트북 대비 대용량 메모리가 들어가는 구조
- 생성형 AI와 온디바이스 AI 기능을 노트북에서 직접 구동하려면 CPU·GPU 성능뿐 아니라 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 메모리 용량과 대역폭이 중요하기 때문
- 구체적인 코어 수와 전력 설계, GPU 구성은 공식 발표를 통해 공개될 전망
https://buly.kr/DEbJQMX (아주경제)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ '26년 5월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 5월 수출금액: 7,462.5만달러(+10.2% MoM, 13.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 93.1달러/kg(+7.4% MoM, +7.3% YoY)
- 수출금액, 수출단가 동반 역대 최고 수준 달성
* 과거 12개월 CCL 수출금액 추이
- '26년 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY)
- '26년 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY)
- '26년 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY)
- '26년 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY)
- '25년 12월 5,986.5만달러(-7.5% MoM, +22.6% YoY)
- '25년 11월 6,468.4만달러(-6.1% MoM, +68.0% YoY)
- '25년 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- '25년 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- '25년 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ '26년 5월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 5월 수출금액: 7,462.5만달러(+10.2% MoM, 13.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 93.1달러/kg(+7.4% MoM, +7.3% YoY)
- 수출금액, 수출단가 동반 역대 최고 수준 달성
* 과거 12개월 CCL 수출금액 추이
- '26년 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY)
- '26년 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY)
- '26년 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY)
- '26년 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY)
- '25년 12월 5,986.5만달러(-7.5% MoM, +22.6% YoY)
- '25년 11월 6,468.4만달러(-6.1% MoM, +68.0% YoY)
- '25년 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- '25년 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- '25년 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2026년 5월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~5.31)
1) 메모리
- 수출 금액: 249억 5,056만 달러
(+240.0% YoY, +19.8% MoM)
- 수출 단가: 76,312달러/kg
(+255.0% YoY, +17.0% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 114억 2,803만 달러
(+409.1% YoY, +23.6% MoM)
- 수출 단가: 77,557달러/kg
(+453.2% YoY, +16.7% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 17억 2,174만 달러
(+206.8% YoY, +2.9% MoM)
- 수출 단가: 56,750달러/kg
(+326.4% YoY, +23.6% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 96억 2,039만 달러
(+140.1% YoY, +17.9% MoM)
- 수출 단가: 83,781달러/kg
(+134.7% YoY, +15.2% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 71억 8,598만 달러
(+318.5% YoY, +17.0% MoM)
- 수출 단가: 45,573달러/kg
(+477.9% YoY, +7.6% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 5월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~5.31)
1) 메모리
- 수출 금액: 249억 5,056만 달러
(+240.0% YoY, +19.8% MoM)
- 수출 단가: 76,312달러/kg
(+255.0% YoY, +17.0% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 114억 2,803만 달러
(+409.1% YoY, +23.6% MoM)
- 수출 단가: 77,557달러/kg
(+453.2% YoY, +16.7% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 17억 2,174만 달러
(+206.8% YoY, +2.9% MoM)
- 수출 단가: 56,750달러/kg
(+326.4% YoY, +23.6% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 96억 2,039만 달러
(+140.1% YoY, +17.9% MoM)
- 수출 단가: 83,781달러/kg
(+134.7% YoY, +15.2% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 71억 8,598만 달러
(+318.5% YoY, +17.0% MoM)
- 수출 단가: 45,573달러/kg
(+477.9% YoY, +7.6% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~5.31)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 4억 9,563.9만 달러
(+17.0% YoY, -12.4% MoM)
- 수출 단가: 2,144.0달러/kg
(+14.6% YoY, +4.9% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 5억 7,856.1만 달러
(+27.2% YoY, -9.8% MoM)
- 수출 단가: 3,454.6달러/kg
(+23.0% YoY, +1.0% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 1억 2,949.3만 달러
(+14.5% YoY, +22.8% MoM)
- 수출 단가: 214.6달러/kg
(+0.9% YoY, +11.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 140.8만 달러
(-9.3% YoY, -26.1% MoM)
- 수출 단가: 25.7달러/kg
(-23.4% YoY, -28.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 3,615.7만 달러
(+19.0% YoY, -10.3% MoM)
- 수출 단가: 97.6달러/kg
(+18.7% YoY, +8.5% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 2억 5,673.4만 달러
(+14.9% YoY, -2.2% MoM)
- 수출 단가: 238.0달러/kg
(+14.7% YoY, +7.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 5,861.8만 달러
(+6.0% YoY, -5.2% MoM)
- 수출 단가: 582.3달러/kg
(+2.6% YoY, +4.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 916.4만 달러
(+81.7% YoY, -7.1% MoM)
- 수출 단가: 174.7달러/kg
(+71.9% YoY, +12.5% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 2,727.6만 달러
(-8.2% YoY, -2.0% MoM)
- 수출 단가: 17.3달러/kg
(-5.3% YoY, -10.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 5월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~5.31)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 4억 9,563.9만 달러
(+17.0% YoY, -12.4% MoM)
- 수출 단가: 2,144.0달러/kg
(+14.6% YoY, +4.9% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 5억 7,856.1만 달러
(+27.2% YoY, -9.8% MoM)
- 수출 단가: 3,454.6달러/kg
(+23.0% YoY, +1.0% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 1억 2,949.3만 달러
(+14.5% YoY, +22.8% MoM)
- 수출 단가: 214.6달러/kg
(+0.9% YoY, +11.4% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 140.8만 달러
(-9.3% YoY, -26.1% MoM)
- 수출 단가: 25.7달러/kg
(-23.4% YoY, -28.4% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 3,615.7만 달러
(+19.0% YoY, -10.3% MoM)
- 수출 단가: 97.6달러/kg
(+18.7% YoY, +8.5% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 2억 5,673.4만 달러
(+14.9% YoY, -2.2% MoM)
- 수출 단가: 238.0달러/kg
(+14.7% YoY, +7.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 5,861.8만 달러
(+6.0% YoY, -5.2% MoM)
- 수출 단가: 582.3달러/kg
(+2.6% YoY, +4.7% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 916.4만 달러
(+81.7% YoY, -7.1% MoM)
- 수출 단가: 174.7달러/kg
(+71.9% YoY, +12.5% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 2,727.6만 달러
(-8.2% YoY, -2.0% MoM)
- 수출 단가: 17.3달러/kg
(-5.3% YoY, -10.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.