[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶️ 테스, 단일판매·공급계약 체결 공시
- 계약금액: 215억원
- 계약상대방: SK하이닉스
- 계약기간: 2026. 5. 20~ 2027. 1. 11
- 계약(수주)일자: 2026. 5. 20
https://vo.la/iq9HIth (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶️ 테스, 단일판매·공급계약 체결 공시
- 계약금액: 215억원
- 계약상대방: SK하이닉스
- 계약기간: 2026. 5. 20~ 2027. 1. 11
- 계약(수주)일자: 2026. 5. 20
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2026년 5월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~5.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 3억 3,294.6만 달러
(+37.3% YoY, -20.0% MoM)
- 수출 단가: 2,165.2달러/kg
(+17.5% YoY, +4.2% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 3억 8,657.4만 달러
(+12.5% YoY, -21.5% MoM)
- 수출 단가: 3,477.2달러/kg
(+13.8% YoY, -7.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 8,285.8만 달러
(+18.4% YoY, +27.8% MoM)
- 수출 단가: 220.8달러/kg
(+1.1% YoY, +10.7% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 97.7만 달러
(-10.2% YoY, -39.9% MoM)
- 수출 단가: 25.1달러/kg
(-26.2% YoY, -33.5% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 2,409.6만 달러
(+30.1% YoY, -2.3% MoM)
- 수출 단가: 96.1달러/kg
(+20.7% YoY, +2.2% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 1억 6,109.4만 달러
(+26.0% YoY, -2.7% MoM)
- 수출 단가: 232.1달러/kg
(+11.0% YoY, +9.8% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 530.6만 달러
(+12.3% YoY, -6.3% MoM)
- 수출 단가: 582.4달러/kg
(+4.4% YoY, +2.3% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 597.2만 달러
(+132.4% YoY, -7.6% MoM)
- 수출 단가: 177.5달러/kg
(+87.1% YoY, +19.3% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액:1,718.3만 달러
(+5.3% YoY, -1.5% MoM)
- 수출 단가: 15.4달러/kg
(-16.2% YoY, -17.7% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 5월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~5.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 3억 3,294.6만 달러
(+37.3% YoY, -20.0% MoM)
- 수출 단가: 2,165.2달러/kg
(+17.5% YoY, +4.2% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 3억 8,657.4만 달러
(+12.5% YoY, -21.5% MoM)
- 수출 단가: 3,477.2달러/kg
(+13.8% YoY, -7.6% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 8,285.8만 달러
(+18.4% YoY, +27.8% MoM)
- 수출 단가: 220.8달러/kg
(+1.1% YoY, +10.7% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 97.7만 달러
(-10.2% YoY, -39.9% MoM)
- 수출 단가: 25.1달러/kg
(-26.2% YoY, -33.5% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 2,409.6만 달러
(+30.1% YoY, -2.3% MoM)
- 수출 단가: 96.1달러/kg
(+20.7% YoY, +2.2% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 1억 6,109.4만 달러
(+26.0% YoY, -2.7% MoM)
- 수출 단가: 232.1달러/kg
(+11.0% YoY, +9.8% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 1억 530.6만 달러
(+12.3% YoY, -6.3% MoM)
- 수출 단가: 582.4달러/kg
(+4.4% YoY, +2.3% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 597.2만 달러
(+132.4% YoY, -7.6% MoM)
- 수출 단가: 177.5달러/kg
(+87.1% YoY, +19.3% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액:1,718.3만 달러
(+5.3% YoY, -1.5% MoM)
- 수출 단가: 15.4달러/kg
(-16.2% YoY, -17.7% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 5. 22 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +0.96%, 1M -1.86%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.40%, 1W +1.56%, 1M +6.44%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.41%, 1M +23.00%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
AMD 리사 수, TSMC 2nm 물량 확보 위해 방문 예정…대만 AI 패키징에 100억 달러 투자 발표 (Trendforce)
https://buly.kr/3YFZnbq
마이크로소프트, 앤트로픽에 자체 AI칩 공급 논의…첫 외부공급 (연합뉴스)
https://buly.kr/EI5ndSC
어플라이드-브로드컴, 첨단 패키징 R&D 협력...에픽 플랫폼 참여 (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgQ4
앰코, 애리조나 추가 부지 확보 후 AMD와 첨단 패키징 협력 확대 (Reuters)
https://buly.kr/4xZdeH0
메타·브로드컴, UCLA에 1억2,500만달러 규모 반도체 연구센터 설립 (CNBC)
https://buly.kr/6tdyRDJ
램리서치, PLP 혁신센터 설립… 웨이퍼 대신 패널 기반 공정 전환 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/FhPrTMl
난야테크, DDR4 공급 부족으로 DDR5 전환 제약… 범용 DRAM 수익성 HBM 상회 (Trendforce)
https://buly.kr/5fEfZJZ
리벨리온, '1MW' 규모 데이터센터 직접 운영한다 (디일렉)
https://buly.kr/BpHBtJ8
삼성D, 8.6세대 OLED 수율 90% 돌파…맥북 프로 패널 양산 '청신호' (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgIM
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+8.5%), SK하이닉스(+11.2%), Micron(+4.1%), Western Digital(+5.8%), Nanya(+6.5%), LG전자(+30%), HPQ(+3.9%), Asus(+2.5%), ZTE(-6.3%), Qualcomm(+5.4%), TI(-2.1%), Marvell(+2.1%), Mediatek(+9.9%), DB하이텍(+11.7%), Magnachip(+13.8%), TSMC(+2.1%), UMC(+7.4%), BOE(+10.1%), LG디스플레이(+17.4%), AUO(+7.7%), 원익 IPS(+12%), 에스에프에이(+8.6%), AP시스템(+6.7%), LAM Research(+3.5%), Tokyo Electron(+5.9%), 원익머트리얼즈(+6.5%), 솔브레인(+9.4%), Kanto Denka(+7.7%), 덕산네오룩스(+5.5%), 이녹스첨단소재(+6.5%), Idemitsu Kosan(-2.1%), Merck(+2.5%), 삼성전기(+13.5%), Murata(+9.1%), Yageo(+10%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4.3%), Panasonic(+6.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +0.96%, 1M -1.86%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.40%, 1W +1.56%, 1M +6.44%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.41%, 1M +23.00%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
AMD 리사 수, TSMC 2nm 물량 확보 위해 방문 예정…대만 AI 패키징에 100억 달러 투자 발표 (Trendforce)
https://buly.kr/3YFZnbq
마이크로소프트, 앤트로픽에 자체 AI칩 공급 논의…첫 외부공급 (연합뉴스)
https://buly.kr/EI5ndSC
어플라이드-브로드컴, 첨단 패키징 R&D 협력...에픽 플랫폼 참여 (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgQ4
앰코, 애리조나 추가 부지 확보 후 AMD와 첨단 패키징 협력 확대 (Reuters)
https://buly.kr/4xZdeH0
메타·브로드컴, UCLA에 1억2,500만달러 규모 반도체 연구센터 설립 (CNBC)
https://buly.kr/6tdyRDJ
램리서치, PLP 혁신센터 설립… 웨이퍼 대신 패널 기반 공정 전환 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/FhPrTMl
난야테크, DDR4 공급 부족으로 DDR5 전환 제약… 범용 DRAM 수익성 HBM 상회 (Trendforce)
https://buly.kr/5fEfZJZ
리벨리온, '1MW' 규모 데이터센터 직접 운영한다 (디일렉)
https://buly.kr/BpHBtJ8
삼성D, 8.6세대 OLED 수율 90% 돌파…맥북 프로 패널 양산 '청신호' (디일렉)
https://buly.kr/DlLWgIM
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+8.5%), SK하이닉스(+11.2%), Micron(+4.1%), Western Digital(+5.8%), Nanya(+6.5%), LG전자(+30%), HPQ(+3.9%), Asus(+2.5%), ZTE(-6.3%), Qualcomm(+5.4%), TI(-2.1%), Marvell(+2.1%), Mediatek(+9.9%), DB하이텍(+11.7%), Magnachip(+13.8%), TSMC(+2.1%), UMC(+7.4%), BOE(+10.1%), LG디스플레이(+17.4%), AUO(+7.7%), 원익 IPS(+12%), 에스에프에이(+8.6%), AP시스템(+6.7%), LAM Research(+3.5%), Tokyo Electron(+5.9%), 원익머트리얼즈(+6.5%), 솔브레인(+9.4%), Kanto Denka(+7.7%), 덕산네오룩스(+5.5%), 이녹스첨단소재(+6.5%), Idemitsu Kosan(-2.1%), Merck(+2.5%), 삼성전기(+13.5%), Murata(+9.1%), Yageo(+10%), 삼성SDI(+8.1%), LG에너지솔루션(+4.3%), Panasonic(+6.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
샘씨엔에스(252990) : 모든 Probe card는 샘씨엔에스로 통한다
▶ 1Q26 Review: 기대 이상의 흐름
- 1Q26 실적은 매출액 272억원(+72.4% YoY), 영업이익 77억원(+437.0% YoY, Opm: 28.3%)으로 당사 추정치를 각각 10.4%, 15.1% 상회
- DRAM향 매출이 94억원(+132.5% YoY)으로 당사 추정치(80억원)를 큰 폭으로 상회하며 실적 성장을 견인
- 국내 Probe Card 고객사인 TSE의 국내 IDM 및 중국 고객사향 DRAM 물량 확대, KI의 국내 IDM사향 DRAM 물량 증가가 주요 배경
- 이 중 중국향 매출 확대는 미국 FormFactor의 중국 철수에 따른 낙수효과가 TSE를 통해 본격화된 영향
- NAND향 매출 또한 국내 IDM 고객사의 공정 전환 물량 확대에 따른 Probe Card 수요 증가가 지속되며 안정적인 성장세를 기록
▶ 3분기 T사 HBM Probe Card향 본격 양산 예상
- 2026년 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,185억원(+51.9% YoY), 346억원(+29.2% YoY)으로 기존 대비 각각 4.4%, 7.3% 상향 조정
- 국내 Probe Card 고객사들의 DRAM향 침투가 가속화되고 있어 DRAM향 세라믹 STF 수요 확대는 지속될 전망
- NAND향 세라믹 STF 또한 V9 전환 과정에서 핀 수 증가에 따른 고사양화가 예상되며, 제품 믹스 개선에 기여할 것으로 기대
- 지난해부터 시장 기대가 높았던 이탈리아 Probe Card 고객사향 HBM4 매출은 3분기부터 발생할 전망
- 올해 하반기 매출 기여도는 제한적이나, HBM4E 전환이 본격화되는 내년에는 올해 대비 5배 이상의 성장이 가능할 것으로 예상
- 또한 미국 비메모리 고객사의 AI 가속기·CPO향 수주 확대를 기반으로, 내년부터 동사의 전방산업 다변화가 본격화될 것으로 기대
▶ 추가 증설 가시화 + 지속될 리레이팅
- 5월 7일 국내 클린룸 전문업체인 신성이엔지가 동사향 약 50.7억원 규모의 클린룸 증설공사 수주를 공시
- 해당 공사는 현재 가동 중인 오송 공장 1층 라인이 아닌 2층 신규 클린룸 구축 건으로 파악되며, 공사 종료일은 올해 7월 31일
- 클린룸 구축 완료 이후에는 내년 상반기 완공을 목표로 현재 진행 중인 1층 설비 증설과 함께 2층 신규 라인 증설도 본격화될 전망
- 2층 가동 후 동사의 생산능력은 단기적으로 1,500억원, 중장기적으로 2,000억원 수준까지 확대될 것으로 예상
- 업황 회복에 DRAM 및 비메모리향 침투 확대가 더해지며 국내 Probe Card 밸류체인의 리레이팅이 지속
- 당사는 샘씨엔에스가 해당 수혜의 중심에 위치해 있으며, 실적 성장과 전방산업 다변화를 기반으로 추가적인 리레이팅이 가능할 것으로 판단
https://buly.kr/EzkpZ3R (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
샘씨엔에스(252990) : 모든 Probe card는 샘씨엔에스로 통한다
▶ 1Q26 Review: 기대 이상의 흐름
- 1Q26 실적은 매출액 272억원(+72.4% YoY), 영업이익 77억원(+437.0% YoY, Opm: 28.3%)으로 당사 추정치를 각각 10.4%, 15.1% 상회
- DRAM향 매출이 94억원(+132.5% YoY)으로 당사 추정치(80억원)를 큰 폭으로 상회하며 실적 성장을 견인
- 국내 Probe Card 고객사인 TSE의 국내 IDM 및 중국 고객사향 DRAM 물량 확대, KI의 국내 IDM사향 DRAM 물량 증가가 주요 배경
- 이 중 중국향 매출 확대는 미국 FormFactor의 중국 철수에 따른 낙수효과가 TSE를 통해 본격화된 영향
- NAND향 매출 또한 국내 IDM 고객사의 공정 전환 물량 확대에 따른 Probe Card 수요 증가가 지속되며 안정적인 성장세를 기록
▶ 3분기 T사 HBM Probe Card향 본격 양산 예상
- 2026년 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,185억원(+51.9% YoY), 346억원(+29.2% YoY)으로 기존 대비 각각 4.4%, 7.3% 상향 조정
- 국내 Probe Card 고객사들의 DRAM향 침투가 가속화되고 있어 DRAM향 세라믹 STF 수요 확대는 지속될 전망
- NAND향 세라믹 STF 또한 V9 전환 과정에서 핀 수 증가에 따른 고사양화가 예상되며, 제품 믹스 개선에 기여할 것으로 기대
- 지난해부터 시장 기대가 높았던 이탈리아 Probe Card 고객사향 HBM4 매출은 3분기부터 발생할 전망
- 올해 하반기 매출 기여도는 제한적이나, HBM4E 전환이 본격화되는 내년에는 올해 대비 5배 이상의 성장이 가능할 것으로 예상
- 또한 미국 비메모리 고객사의 AI 가속기·CPO향 수주 확대를 기반으로, 내년부터 동사의 전방산업 다변화가 본격화될 것으로 기대
▶ 추가 증설 가시화 + 지속될 리레이팅
- 5월 7일 국내 클린룸 전문업체인 신성이엔지가 동사향 약 50.7억원 규모의 클린룸 증설공사 수주를 공시
- 해당 공사는 현재 가동 중인 오송 공장 1층 라인이 아닌 2층 신규 클린룸 구축 건으로 파악되며, 공사 종료일은 올해 7월 31일
- 클린룸 구축 완료 이후에는 내년 상반기 완공을 목표로 현재 진행 중인 1층 설비 증설과 함께 2층 신규 라인 증설도 본격화될 전망
- 2층 가동 후 동사의 생산능력은 단기적으로 1,500억원, 중장기적으로 2,000억원 수준까지 확대될 것으로 예상
- 업황 회복에 DRAM 및 비메모리향 침투 확대가 더해지며 국내 Probe Card 밸류체인의 리레이팅이 지속
- 당사는 샘씨엔에스가 해당 수혜의 중심에 위치해 있으며, 실적 성장과 전방산업 다변화를 기반으로 추가적인 리레이팅이 가능할 것으로 판단
https://buly.kr/EzkpZ3R (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Vera CPU 톺아보기
(Feat. SoCAMM2, LPDDR)
[메모리기판 및 SoCAMM 관련주 급등]
- 5월 21일 국내 메모리기판 및 SoCAMM 관련주 전반에서 강한 주가 상승 발생
- 엔비디아가 실적 발표에서 Vera CPU 독립 랙만으로도 올해 200억달러 규모의 매출 기회를 제시하고, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망한 영향
- 또한 엔비디아는 Vera CPU가 본격 생산 단계에 진입했으며, OpenAI, SpaceX, Anthropic 등 주요 AI 기업에 초기 시스템 공급을 시작했음을 재차 강조
[Vera CPU랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM과 LPDDR]
- 당사가 이전 리포트에서 지속적으로 강조해온 바와 같이, Vera CPU 랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM
- Vera CPU 랙은 256개의 Vera CPU로 구성되며, Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 탑재
- 이에 따라 Vera CPU 랙에는 단일 랙 기준 총 2,048개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 필요
- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결
- 이는 기존 NVL72 서버랙의 단일 랙당 SoCAMM2 탑재량 288개(Vera CPU 36개 사용) 대비 약 7.1배 많은 수준으로, Vera CPU 랙 확산은 SoCAMM 수요의 구조적 확대를 견인할 전망
- 기존 당사는 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 가격을 ㎡당 3,000달러, ㎡당 기판 생산량을 480개, 환율 1,400원으로 가정해 2027년 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 시장 규모를 약 3,410억원으로 예상 (올해 대비 2배 이상 확대되는 수준)
- 또한 LPDDR 수요도 급증할 전망. 이는 Pod당 SoCAMM2 사용량은 8,704개이며, SoCAMM2 용량을 192GB로 가정할 경우 하나의 SuperPod에는 약 1,632TB의 메모리가 필요하기 때문
- 당사는 2027년 Vera Rubin NVL72 서버랙 출하량을 91,000개로 전망하고 있으며, 이를 기반으로 Vera Rubin Pod이 약 5,700대 출하된다고 가정하면 SoCAMM2 기준 총 9,084PB의 메모리 수요가 발생
- 이는 8GB 스마트폰 약 11.9억대에 해당하는 메모리 수요로, 연간 스마트폰 출하량 약 13억대에 근접하는 규모
[단일랙 외부 판매로 생기는 업사이드]
- 다만 앞서 제시한 SoCAMM2/LPDDR 시장 전망은 엔비디아의 Vera CPU 독립 랙 외부 판매를 반영하지 않은 보수적인 가정
- 전일 엔비디아는 Vera CPU 독립랙만으로도 200억달러의 매출 기회를 제시했으며, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망
- Vera CPU의 대당 가격을 5,000달러로 가정하면 200억달러 매출은 약 400만개의 Vera CPU 판매를 의미
- Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2가 탑재되는 구조를 감안하면 이는 약 3,200만개의 SoCAMM2 메모리 모듈 수요로 연결되며, 모듈당 용량을 192GB로 가정할 경우 추가 메모리 수요는 약 6,144PB 수준
- 앞서 제시한 기판 단가 및 생산성 가정을 적용할 경우, SoCAMM2 메모리모듈 기판 기준 약 2,800억원의 추가 시장 기회가 생김을 의미
- 결국 Vera CPU 독립 랙 판매는 기존 Vera Rubin Pod 기반 수요에 더해지는 별도 업사이드 요인이며, SoCAMM2와 LPDDR 수요 전망의 추가 상향 가능성을 높이는 핵심 변수로 판단
[투자 전략 점검]
- 결론적으로 국내 SoCAMM 및 LPDDR 패키징 관련 밸류체인에 대한 긍정적 시각을 유지
- 이번에 부각된 Vera CPU 단일 랙의 외부 판매 시장 확대는 SoCAMM 및 LPDDR 패키징의 중장기 TAM 확대를 가속화하는 요인으로, 관련 밸류체인의 수혜 강도가 시장 기대를 지속적으로 상회할 가능성이 높기 때문
- 이에 따라 SoCAMM·LPDDR 패키징 밸류체인 전반에 대한 바스켓 매수 관점의 대응도 유효하다고 판단
https://buly.kr/883HJkI (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ Vera CPU 톺아보기
(Feat. SoCAMM2, LPDDR)
[메모리기판 및 SoCAMM 관련주 급등]
- 5월 21일 국내 메모리기판 및 SoCAMM 관련주 전반에서 강한 주가 상승 발생
- 엔비디아가 실적 발표에서 Vera CPU 독립 랙만으로도 올해 200억달러 규모의 매출 기회를 제시하고, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망한 영향
- 또한 엔비디아는 Vera CPU가 본격 생산 단계에 진입했으며, OpenAI, SpaceX, Anthropic 등 주요 AI 기업에 초기 시스템 공급을 시작했음을 재차 강조
[Vera CPU랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM과 LPDDR]
- 당사가 이전 리포트에서 지속적으로 강조해온 바와 같이, Vera CPU 랙 등장의 최대 수혜는 SoCAMM
- Vera CPU 랙은 256개의 Vera CPU로 구성되며, Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 탑재
- 이에 따라 Vera CPU 랙에는 단일 랙 기준 총 2,048개의 SoCAMM2 메모리 모듈이 필요
- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결
- 이는 기존 NVL72 서버랙의 단일 랙당 SoCAMM2 탑재량 288개(Vera CPU 36개 사용) 대비 약 7.1배 많은 수준으로, Vera CPU 랙 확산은 SoCAMM 수요의 구조적 확대를 견인할 전망
- 기존 당사는 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 가격을 ㎡당 3,000달러, ㎡당 기판 생산량을 480개, 환율 1,400원으로 가정해 2027년 SoCAMM2 메모리 모듈 기판 시장 규모를 약 3,410억원으로 예상 (올해 대비 2배 이상 확대되는 수준)
- 또한 LPDDR 수요도 급증할 전망. 이는 Pod당 SoCAMM2 사용량은 8,704개이며, SoCAMM2 용량을 192GB로 가정할 경우 하나의 SuperPod에는 약 1,632TB의 메모리가 필요하기 때문
- 당사는 2027년 Vera Rubin NVL72 서버랙 출하량을 91,000개로 전망하고 있으며, 이를 기반으로 Vera Rubin Pod이 약 5,700대 출하된다고 가정하면 SoCAMM2 기준 총 9,084PB의 메모리 수요가 발생
- 이는 8GB 스마트폰 약 11.9억대에 해당하는 메모리 수요로, 연간 스마트폰 출하량 약 13억대에 근접하는 규모
[단일랙 외부 판매로 생기는 업사이드]
- 다만 앞서 제시한 SoCAMM2/LPDDR 시장 전망은 엔비디아의 Vera CPU 독립 랙 외부 판매를 반영하지 않은 보수적인 가정
- 전일 엔비디아는 Vera CPU 독립랙만으로도 200억달러의 매출 기회를 제시했으며, 중장기적으로는 관련 시장 규모가 약 2,000억달러까지 확대될 수 있다고 전망
- Vera CPU의 대당 가격을 5,000달러로 가정하면 200억달러 매출은 약 400만개의 Vera CPU 판매를 의미
- Vera CPU 1개당 8개의 SoCAMM2가 탑재되는 구조를 감안하면 이는 약 3,200만개의 SoCAMM2 메모리 모듈 수요로 연결되며, 모듈당 용량을 192GB로 가정할 경우 추가 메모리 수요는 약 6,144PB 수준
- 앞서 제시한 기판 단가 및 생산성 가정을 적용할 경우, SoCAMM2 메모리모듈 기판 기준 약 2,800억원의 추가 시장 기회가 생김을 의미
- 결국 Vera CPU 독립 랙 판매는 기존 Vera Rubin Pod 기반 수요에 더해지는 별도 업사이드 요인이며, SoCAMM2와 LPDDR 수요 전망의 추가 상향 가능성을 높이는 핵심 변수로 판단
[투자 전략 점검]
- 결론적으로 국내 SoCAMM 및 LPDDR 패키징 관련 밸류체인에 대한 긍정적 시각을 유지
- 이번에 부각된 Vera CPU 단일 랙의 외부 판매 시장 확대는 SoCAMM 및 LPDDR 패키징의 중장기 TAM 확대를 가속화하는 요인으로, 관련 밸류체인의 수혜 강도가 시장 기대를 지속적으로 상회할 가능성이 높기 때문
- 이에 따라 SoCAMM·LPDDR 패키징 밸류체인 전반에 대한 바스켓 매수 관점의 대응도 유효하다고 판단
https://buly.kr/883HJkI (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI server demand tightens passive component supply, lifting Taiwanese suppliers' share
- 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 AI 서버 및 관련 전력 시스템 수요 증가로 고사양 MLCC, 장형 전해 캐패시터, 하이브리드 알루미늄 전해 캐패시터의 리드타임이 빠르게 늘어나고 있다고 언급
- 일반적인 리드타임은 기존 1.5~2개월에서 3~4개월로 확대되었으며, 일부 품목의 경우 이보다 훨씬 긴 대기 기간이 발생 중
- 또한 차세대 AI 서버 제품들이 양산에 근접하면서 AI 관련 수동부품의 공급 부족은 2026년 하반기부터 2027년까지 급격히 심화될 가능성이 높다고 전망
- Nichidenbo에 따르면 일본과 한국의 주요 수동부품 업체들은 여전히 AI 서버 시장 내 우선 공급 지위를 확보하고 있으나, AI 주문 증가세가 이미 이들의 전체 생산능력을 초과하고 있는 상황
- 이에 따라 일부 AI 관련 부품의 리드타임은 6개월, 심지어 1년 이상으로 늘어난 것으로 파악
- 주요 일본 및 한국 업체들은 특정 MLCC 및 전해 캐패시터 품번에 대해 수주를 중단하기 시작했으며, 이들의 상대적으로 보수적인 증설 기조는 중·고사양 수동부품 시장의 공급 타이트 현상을 더욱 가속화
- Nichidenbo의 공급망 추정에 따르면, AI 서버 수요는 2026년 MLCC 수요를 전년 대비 11% 증가시킬 전망이며, 전체 캐패시터 수요는 추가로 30% 확대될 가능성
- 특히 수직 전력 공급 구조를 채택하는 차세대 AI 서버는 랙당 수만 개의 수동부품을 추가로 필요로 하며, 이는 글로벌 수동부품 업체들의 생산능력을 추가로 흡수하는 요인으로 작용할 전망
- Nichidenbo는 Nvidia VR300을 예로 들며, 컴퓨트 노드에 약 22만 개, 전력 분배 부문에 약 11만 개의 수동부품이 필요해 랙 단위 총 수요가 약 33만 개에 달한다고 설명
- Google TPU v8의 경우 컴퓨트 노드 수요가 약 40만 개, 전력 분배 부문 사용량이 약 20만 개로 추정되며, 랙당 총 수동부품 수요는 60만 개 이상으로 확대될 전망
- Nichidenbo는 AI 서버의 경우 랙 단위 사용량과 정전용량 요구치가 동시에 상승하고 있어, 자동차보다 훨씬 많은 수동부품을 소비함을 강조
https://buly.kr/Alme1rO (링크)
* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
▶ AI server demand tightens passive component supply, lifting Taiwanese suppliers' share
- 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 AI 서버 및 관련 전력 시스템 수요 증가로 고사양 MLCC, 장형 전해 캐패시터, 하이브리드 알루미늄 전해 캐패시터의 리드타임이 빠르게 늘어나고 있다고 언급
- 일반적인 리드타임은 기존 1.5~2개월에서 3~4개월로 확대되었으며, 일부 품목의 경우 이보다 훨씬 긴 대기 기간이 발생 중
- 또한 차세대 AI 서버 제품들이 양산에 근접하면서 AI 관련 수동부품의 공급 부족은 2026년 하반기부터 2027년까지 급격히 심화될 가능성이 높다고 전망
- Nichidenbo에 따르면 일본과 한국의 주요 수동부품 업체들은 여전히 AI 서버 시장 내 우선 공급 지위를 확보하고 있으나, AI 주문 증가세가 이미 이들의 전체 생산능력을 초과하고 있는 상황
- 이에 따라 일부 AI 관련 부품의 리드타임은 6개월, 심지어 1년 이상으로 늘어난 것으로 파악
- 주요 일본 및 한국 업체들은 특정 MLCC 및 전해 캐패시터 품번에 대해 수주를 중단하기 시작했으며, 이들의 상대적으로 보수적인 증설 기조는 중·고사양 수동부품 시장의 공급 타이트 현상을 더욱 가속화
- Nichidenbo의 공급망 추정에 따르면, AI 서버 수요는 2026년 MLCC 수요를 전년 대비 11% 증가시킬 전망이며, 전체 캐패시터 수요는 추가로 30% 확대될 가능성
- 특히 수직 전력 공급 구조를 채택하는 차세대 AI 서버는 랙당 수만 개의 수동부품을 추가로 필요로 하며, 이는 글로벌 수동부품 업체들의 생산능력을 추가로 흡수하는 요인으로 작용할 전망
- Nichidenbo는 Nvidia VR300을 예로 들며, 컴퓨트 노드에 약 22만 개, 전력 분배 부문에 약 11만 개의 수동부품이 필요해 랙 단위 총 수요가 약 33만 개에 달한다고 설명
- Google TPU v8의 경우 컴퓨트 노드 수요가 약 40만 개, 전력 분배 부문 사용량이 약 20만 개로 추정되며, 랙당 총 수동부품 수요는 60만 개 이상으로 확대될 전망
- Nichidenbo는 AI 서버의 경우 랙 단위 사용량과 정전용량 요구치가 동시에 상승하고 있어, 자동차보다 훨씬 많은 수동부품을 소비함을 강조
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* 본 자료는 당사의 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시 자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공됩니다.
Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
중국 MLCC 테마 급등
3월을 바닥으로 중국 MLCC 기업들도 급등했고, 금일 풍화고과, 삼환그룹 등 대표종목들도 일제히 상한가 기록 중입니다.
최근 중국 기업들이 서브마이크론 및 나노급 유전체 분말 합성 기술을 자체 확보하면서 600-800층 ‘고용량 소형화‘ 기술 장벽을 돌파했습니다.
이에 전장용 국산화 물량 확보가 되면서 주가 강세입니다.
3월을 바닥으로 중국 MLCC 기업들도 급등했고, 금일 풍화고과, 삼환그룹 등 대표종목들도 일제히 상한가 기록 중입니다.
최근 중국 기업들이 서브마이크론 및 나노급 유전체 분말 합성 기술을 자체 확보하면서 600-800층 ‘고용량 소형화‘ 기술 장벽을 돌파했습니다.
이에 전장용 국산화 물량 확보가 되면서 주가 강세입니다.