[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
타이거일렉(219130): 1Q로 확인된 방향성, 본게임은 2Q26부터
▶ 1Q26 Review: 분기 최대 실적 달성
- 타이거일렉의 1Q26 별도 기준 실적은 매출액 268억원(+57.7% YoY), 영업이익 35억원(+251.5% YoY)을 기록, 각각 당사 추정치를 4.9%, 5.4% 상회
- 매출액은 전방 업황 호조에 따른 풀가동률 유지와 판가 인상 효과가 반영되며 분기 최대치를 달성
- 영업이익 역시 탑라인 성장에 힘입어 분기 최대 실적을 기록했으나, 주요 원자재 가격 상승과 1월 발생한 일시적인 수율 이슈 영향으로 지난해 2분기 기록했던 최대 수익성 갱신에는 실패
- 다만 2월부터는 수율 이슈가 해소된 가운데 판가 인상 효과가 맞물리며 수익성은 우상향 기조에 진입한 것으로 추정
▶ 지속적인 실적 추정치 상향이 불가피한 환경
- 2026년 별도 기준 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,205억원(+49.4% YoY), 200억원(+176.4% YoY)으로 기존 대비 11.1%, 20.3% 상향 조정
- 원자재 가격 상승에 대응한 추가 판가 인상이 시행되었으며, 인상 폭은 1분기 한 자릿수 중반에서 2분기 두 자릿수 이상으로 확대된 것으로 파악
- 또한 DRAM과 NAND향 Probe Card PCB 모두 전방 업황 호조에 기반한 견조한 수요가 유지되고 있어, 하반기에도 높은 가동률과 판가 인상 효과가 실적 개선을 견인할 전망
- 고마진의 비메모리향 STO 제품 역시 일본 및 미국 신규 고객사 확보에 힘입어 실적 기여도가 점진적으로 확대될 것으로 기대
▶ 업황도 밸류에이션도 매력적
- 5월 12일 동사는 시설 및 운영자금 조달을 목적으로 300억원 규모의 전환사채 발행을 공시
- 조달 자금은 당사가 앞서 리포트에서 강조한 베트남 공장 추가 증설과 설비 고도화에 활용될 예정
- 지분 희석 부담은 불가피하나, 현재 수요가 공급을 상회하는 업황을 감안하면 중장기 실적 가시성을 높이는 긍정적인 결정으로 판단
- 또한 국내 Probe Card 밸류체인 전반은 업황 업사이클에 더해 DRAM향 매출 확대와 NAND 고단화에 따른 믹스 개선 효과가 동시에 나타나는 구간에 진입
- 그 중심에 있는 동사의 수혜 강도 역시 점차 확대될 전망이며 최근 주가가 급등했음에도, 국내 PCB 및 Probe Card 밸류체인 대비 여전히 저평가 구간에 위치
- 동사는 국내 유일의 Probe Card용 PCB 공급업체라는 프리미엄을 감안할 때 투자 매력도가 지속 부각될 수 있다고 판단
https://buly.kr/Almca7j (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
타이거일렉(219130): 1Q로 확인된 방향성, 본게임은 2Q26부터
▶ 1Q26 Review: 분기 최대 실적 달성
- 타이거일렉의 1Q26 별도 기준 실적은 매출액 268억원(+57.7% YoY), 영업이익 35억원(+251.5% YoY)을 기록, 각각 당사 추정치를 4.9%, 5.4% 상회
- 매출액은 전방 업황 호조에 따른 풀가동률 유지와 판가 인상 효과가 반영되며 분기 최대치를 달성
- 영업이익 역시 탑라인 성장에 힘입어 분기 최대 실적을 기록했으나, 주요 원자재 가격 상승과 1월 발생한 일시적인 수율 이슈 영향으로 지난해 2분기 기록했던 최대 수익성 갱신에는 실패
- 다만 2월부터는 수율 이슈가 해소된 가운데 판가 인상 효과가 맞물리며 수익성은 우상향 기조에 진입한 것으로 추정
▶ 지속적인 실적 추정치 상향이 불가피한 환경
- 2026년 별도 기준 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,205억원(+49.4% YoY), 200억원(+176.4% YoY)으로 기존 대비 11.1%, 20.3% 상향 조정
- 원자재 가격 상승에 대응한 추가 판가 인상이 시행되었으며, 인상 폭은 1분기 한 자릿수 중반에서 2분기 두 자릿수 이상으로 확대된 것으로 파악
- 또한 DRAM과 NAND향 Probe Card PCB 모두 전방 업황 호조에 기반한 견조한 수요가 유지되고 있어, 하반기에도 높은 가동률과 판가 인상 효과가 실적 개선을 견인할 전망
- 고마진의 비메모리향 STO 제품 역시 일본 및 미국 신규 고객사 확보에 힘입어 실적 기여도가 점진적으로 확대될 것으로 기대
▶ 업황도 밸류에이션도 매력적
- 5월 12일 동사는 시설 및 운영자금 조달을 목적으로 300억원 규모의 전환사채 발행을 공시
- 조달 자금은 당사가 앞서 리포트에서 강조한 베트남 공장 추가 증설과 설비 고도화에 활용될 예정
- 지분 희석 부담은 불가피하나, 현재 수요가 공급을 상회하는 업황을 감안하면 중장기 실적 가시성을 높이는 긍정적인 결정으로 판단
- 또한 국내 Probe Card 밸류체인 전반은 업황 업사이클에 더해 DRAM향 매출 확대와 NAND 고단화에 따른 믹스 개선 효과가 동시에 나타나는 구간에 진입
- 그 중심에 있는 동사의 수혜 강도 역시 점차 확대될 전망이며 최근 주가가 급등했음에도, 국내 PCB 및 Probe Card 밸류체인 대비 여전히 저평가 구간에 위치
- 동사는 국내 유일의 Probe Card용 PCB 공급업체라는 프리미엄을 감안할 때 투자 매력도가 지속 부각될 수 있다고 판단
https://buly.kr/Almca7j (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스(007660) : 낮아진 멀티플, 선명해진 성장성
▶ 1Q26 Review: 역시 견고한 AI 수요
- 1Q26 연결 기준 매출액(3,403억원)과 영입이익(672억원)은 각각 당사 추정치를 4.1%, 4.6% 상회
- 본사는 점진적인 Capa 증설 효과가 반영되는 가운데 주요 고객사인 G사향 AI가속기 물량이 증가하며 월평균 매출액 921억원을 기록
- 또한 중국 법인이 수익성이 높은 북미 O사향 서버 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선 효과로 영업이익률이 크게 개선되며 전사 수익성 개선을 주도
- 1Q26말 기준 수주잔고가 5,737억원(vs 4Q25말 3,576억원)으로 큰 폭 증가하며, 공급능력을 상회하는 견조한 전방 수요가 지속되고 있음을 재차 입증
▶ 늘어나는 MultiLam 수요의 중심, 다중적층 Capa 조기 확보 시사
- 이번 실적 발표를 통해 2027년 이후 VIPPO 라인의 추가적인 다중적층 전환 계획을 공유
- 이에 따라 동사의 다중적층 Capa 확보 계획은 기존 1H26 3㎢ → 2H26 8㎢ → 1H27 10.5㎢ → 1H28 12.5㎢+α에서, 1H27 13㎢ → 1H28 15㎢+α로 각각 2.5㎢ 상향될 전망
- 2027년까지 동사는 다중적층 제품 중 MultiLam 제품에 집중할 계획
- 이는 주력 고객사의 차세대 제품인 TPU 8세대부터 스위치와 가속기 모두 MultiLam으로 전환될 것으로 예상되기 때문
- 또한 현재 양산 중인 800G 제품에 이어 1.6T 제품도 2027년 양산을 목표로 샘플 대응 중이며, 스위치의 대면적·고층화 요구로 HDI 구현 난도가 높아 MultiLam이 당분간 주력 솔루션으로 활용될 전망
- 기존 주력 고객사 외 타 북미 고객사의 자체 ASIC향 MultiLam 제품이 4분기 양산 예정이라는 점도 중장기 성장 가시성을 높이는 요인
▶ 우려는 기우, 비중확대 구간 진입
- 시장에서는 동사의 HDI 기술 경쟁력에 대한 우려를 제기
- 다만 단기적으로는 MultiLam 중심의 견조한 수요를 바탕으로 고성장이 지속될 가능성이 높으며, 주력 고객사의 HDI 적용은 2028년 이후에나 본격화될 것으로 예상
- 따라서 동사가 2028년을 목표로 HDI 대응력을 점진적으로 확보하더라도 중장기 성장 흐름에는 큰 무리가 없을 것으로 판단
- 또한 MultiLam용 생산설비는 일부 레이저 설비를 제외하면 HDI와 혼용 생산이 가능
- 2023년 이후 AI 수요 확대를 기반으로 MLB 업종 전반은 강한 주가 리레이팅을 경험
- 다만 올해를 기점으로 FC-BGA 업사이클에 대한 기대감이 높아지면서, 과거 주가 상승 폭이 컸던 MLB 업종의 상대적 주가 퍼포먼스는 부진하게 전개
- 특히 동사는 MLB 기판 업체 중에서도 높은 밸류에이션 프리미엄을 받아왔던 만큼, 주가 부진이 상대적으로 장기화
- 다만 주가 부진이 장기화되며 과거의 멀티플 프리미엄이 상당 부분 해소된 만큼, 현 주가에서는 실적 눈높이 상향에 따라 주가도 동반 우상향할 수 있는 구간에 진입했다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가는 180,000원으로 제시
https://buly.kr/FWV53sm (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
이수페타시스(007660) : 낮아진 멀티플, 선명해진 성장성
▶ 1Q26 Review: 역시 견고한 AI 수요
- 1Q26 연결 기준 매출액(3,403억원)과 영입이익(672억원)은 각각 당사 추정치를 4.1%, 4.6% 상회
- 본사는 점진적인 Capa 증설 효과가 반영되는 가운데 주요 고객사인 G사향 AI가속기 물량이 증가하며 월평균 매출액 921억원을 기록
- 또한 중국 법인이 수익성이 높은 북미 O사향 서버 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선 효과로 영업이익률이 크게 개선되며 전사 수익성 개선을 주도
- 1Q26말 기준 수주잔고가 5,737억원(vs 4Q25말 3,576억원)으로 큰 폭 증가하며, 공급능력을 상회하는 견조한 전방 수요가 지속되고 있음을 재차 입증
▶ 늘어나는 MultiLam 수요의 중심, 다중적층 Capa 조기 확보 시사
- 이번 실적 발표를 통해 2027년 이후 VIPPO 라인의 추가적인 다중적층 전환 계획을 공유
- 이에 따라 동사의 다중적층 Capa 확보 계획은 기존 1H26 3㎢ → 2H26 8㎢ → 1H27 10.5㎢ → 1H28 12.5㎢+α에서, 1H27 13㎢ → 1H28 15㎢+α로 각각 2.5㎢ 상향될 전망
- 2027년까지 동사는 다중적층 제품 중 MultiLam 제품에 집중할 계획
- 이는 주력 고객사의 차세대 제품인 TPU 8세대부터 스위치와 가속기 모두 MultiLam으로 전환될 것으로 예상되기 때문
- 또한 현재 양산 중인 800G 제품에 이어 1.6T 제품도 2027년 양산을 목표로 샘플 대응 중이며, 스위치의 대면적·고층화 요구로 HDI 구현 난도가 높아 MultiLam이 당분간 주력 솔루션으로 활용될 전망
- 기존 주력 고객사 외 타 북미 고객사의 자체 ASIC향 MultiLam 제품이 4분기 양산 예정이라는 점도 중장기 성장 가시성을 높이는 요인
▶ 우려는 기우, 비중확대 구간 진입
- 시장에서는 동사의 HDI 기술 경쟁력에 대한 우려를 제기
- 다만 단기적으로는 MultiLam 중심의 견조한 수요를 바탕으로 고성장이 지속될 가능성이 높으며, 주력 고객사의 HDI 적용은 2028년 이후에나 본격화될 것으로 예상
- 따라서 동사가 2028년을 목표로 HDI 대응력을 점진적으로 확보하더라도 중장기 성장 흐름에는 큰 무리가 없을 것으로 판단
- 또한 MultiLam용 생산설비는 일부 레이저 설비를 제외하면 HDI와 혼용 생산이 가능
- 2023년 이후 AI 수요 확대를 기반으로 MLB 업종 전반은 강한 주가 리레이팅을 경험
- 다만 올해를 기점으로 FC-BGA 업사이클에 대한 기대감이 높아지면서, 과거 주가 상승 폭이 컸던 MLB 업종의 상대적 주가 퍼포먼스는 부진하게 전개
- 특히 동사는 MLB 기판 업체 중에서도 높은 밸류에이션 프리미엄을 받아왔던 만큼, 주가 부진이 상대적으로 장기화
- 다만 주가 부진이 장기화되며 과거의 멀티플 프리미엄이 상당 부분 해소된 만큼, 현 주가에서는 실적 눈높이 상향에 따라 주가도 동반 우상향할 수 있는 구간에 진입했다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가는 180,000원으로 제시
https://buly.kr/FWV53sm (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
전일 기사화된 두산의 SK실트론 인수 관련 간략한 코멘트 드립니다.
감사합니다.
두산 - SK실트론 인수 코멘트
: SiC 부담은 덜고, 웨이퍼 리레이팅 효과는 확대
▶ 두산의 SK실트론 인수, 마무리 단계 진입
- 두산그룹은 SK실트론 인수 마무리 단계에 진입. 인수 규모는 5조원대 중반으로 지분 100%를 일괄 확보하는 구조
- 오는 28일 SK그룹이 보유한 SK실트론 지분 51%와 TRS 계약 지분 19.6%를 포함한 총 70.6%에 대해 SPA 체결 예정
- 최태원 SK그룹 회장이 개인 자격으로 보유한 나머지 지분 29.4%는 추후 별도 계약을 통해 확보, 연내 100% 인수 완료 방침
- 막판 쟁점이었던 SK실트론의 SiC 웨이퍼 사업(SK실트론CSS)은 청산 결정
- SK실트론은 2020년 미국 듀폰으로부터 해당 사업부를 4.5억달러에 인수했으나, 글로벌 전기차 시장 캐즘 영향으로 적자가 크게 누적
- 두산은 향후 수익성이 높은 300mm 실리콘 웨이퍼 사업에 역량을 집중할 계획
▶ 빠질 건 빠지고, 남은 건 더 비싸졌다
- 당사는 두산그룹의 SiC 웨이퍼 사업 청산 결정을 긍정적으로 평가. 전력반도체 밸류체인 확장 관점에서는 중장기 옵션 축소로 볼 수 있으나, 현재는 적자 부담이 연결 실적과 기업가치에 미치는 부정적 영향이 더 크기 때문
- SK실트론은 2025년 연결 기준 매출액 2.06조원, 영업이익 1,931억원을 기록한 반면, 별도 기준으로는 매출액 2.07조원, 영업이익 4,073억원을 달성. 이는 300mm 실리콘 웨이퍼 중심의 본업 수익성이 여전히 견조하다는 점을 입증
- 따라서 SiC 웨이퍼 사업 청산은 성장 옵션 축소보다 적자 사업 정리를 통한 수익성 회복, 본업 가치 부각 측면에서 긍정적인 전략적 선택으로 판단
- 최근 300mm 웨이퍼 가격 인상 기대감과 2027년 공급 부족 가능성을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 밸류체인 전반의 리레이팅 진행 중인 점도 긍정적. 5월 15일 기준 웨이퍼 밸류체인의 '27년 평균 PER은 23.2배까지 상승
- SK실트론의 2025년 별도 영업이익 4,073억원과 반도체 업황의 구조적 우상향 가능성을 감안할 때, 기사에 언급된 5조원 중반 수준의 기업가치는 두산 입장에서 충분히 매력적인 밸류에이션으로 판단
- 또한 실제 거래는 SK실트론 순차입금 약 2.4조원을 제외한 Equity Value 기준으로 진행되는 만큼, 시장 우려 대비 실질적인 자금 부담 역시 제한적일 전망
https://buly.kr/2Ul0UOv (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
전일 기사화된 두산의 SK실트론 인수 관련 간략한 코멘트 드립니다.
감사합니다.
두산 - SK실트론 인수 코멘트
: SiC 부담은 덜고, 웨이퍼 리레이팅 효과는 확대
▶ 두산의 SK실트론 인수, 마무리 단계 진입
- 두산그룹은 SK실트론 인수 마무리 단계에 진입. 인수 규모는 5조원대 중반으로 지분 100%를 일괄 확보하는 구조
- 오는 28일 SK그룹이 보유한 SK실트론 지분 51%와 TRS 계약 지분 19.6%를 포함한 총 70.6%에 대해 SPA 체결 예정
- 최태원 SK그룹 회장이 개인 자격으로 보유한 나머지 지분 29.4%는 추후 별도 계약을 통해 확보, 연내 100% 인수 완료 방침
- 막판 쟁점이었던 SK실트론의 SiC 웨이퍼 사업(SK실트론CSS)은 청산 결정
- SK실트론은 2020년 미국 듀폰으로부터 해당 사업부를 4.5억달러에 인수했으나, 글로벌 전기차 시장 캐즘 영향으로 적자가 크게 누적
- 두산은 향후 수익성이 높은 300mm 실리콘 웨이퍼 사업에 역량을 집중할 계획
▶ 빠질 건 빠지고, 남은 건 더 비싸졌다
- 당사는 두산그룹의 SiC 웨이퍼 사업 청산 결정을 긍정적으로 평가. 전력반도체 밸류체인 확장 관점에서는 중장기 옵션 축소로 볼 수 있으나, 현재는 적자 부담이 연결 실적과 기업가치에 미치는 부정적 영향이 더 크기 때문
- SK실트론은 2025년 연결 기준 매출액 2.06조원, 영업이익 1,931억원을 기록한 반면, 별도 기준으로는 매출액 2.07조원, 영업이익 4,073억원을 달성. 이는 300mm 실리콘 웨이퍼 중심의 본업 수익성이 여전히 견조하다는 점을 입증
- 따라서 SiC 웨이퍼 사업 청산은 성장 옵션 축소보다 적자 사업 정리를 통한 수익성 회복, 본업 가치 부각 측면에서 긍정적인 전략적 선택으로 판단
- 최근 300mm 웨이퍼 가격 인상 기대감과 2027년 공급 부족 가능성을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 밸류체인 전반의 리레이팅 진행 중인 점도 긍정적. 5월 15일 기준 웨이퍼 밸류체인의 '27년 평균 PER은 23.2배까지 상승
- SK실트론의 2025년 별도 영업이익 4,073억원과 반도체 업황의 구조적 우상향 가능성을 감안할 때, 기사에 언급된 5조원 중반 수준의 기업가치는 두산 입장에서 충분히 매력적인 밸류에이션으로 판단
- 또한 실제 거래는 SK실트론 순차입금 약 2.4조원을 제외한 Equity Value 기준으로 진행되는 만큼, 시장 우려 대비 실질적인 자금 부담 역시 제한적일 전망
https://buly.kr/2Ul0UOv (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
한솔케미칼(014680): 주가와 실적의 안정적 우상향
- 한솔케미칼은 1Q26 매출액 2,319억원(+11% YoY; 이하 YoY), 영업이익 444억원(+7%; OPM 19.2%)을 기록
- 원유 가격 상승에 따른 과산화수소 원재료 가격 상승 영향에 영업이익은 컨센서스를 5.5% 하회
- [국내 과수] 고객사 메모리 및 파운드리 가동률 상승에 따라 YoY 물량 증대 시현(1Q26 반도체 2.2만톤, 기타 과수 0.9만톤 vs 1Q25 반도체 2.0만톤, 기타 과수 0.9만톤)
- [전자 및 이차전지 소재] 선단공정 파운드리 수요 호조 속 프리커서가 매출액 YoY 성장을 견인(1Q26 프리커서 420억원 추정 vs 1Q25 270억원)
- P, Q 동반 개선에 따른 실적 성장 흐름 유효. 과산화수소는 원재료가 상승을 반영한 ASP 인상이 2Q26 완료. 연중으로 고객사 M15X 가동에 따른 국내 과수 출하량 증가 예상. Xian X2의 V9 전환투자 가속화, 2027년 P4 공급 개시 등 물량 증대 지속
- 2H26 중 국내 과수 증설 예정. 현재 capa는 3Q26 중 가동률 100% 달성 예상. 2H26 증설 개시 시 증설 capa는 2028년초부터 생산 기여 예정
- 2027년의 경우 자체 capa 생산 외에 완제품 과수 매입 후 정제/판매를 통해 실적 성장이 가능할 전망
- 프리커서는 선단공정 파운드리에 사용되는 TSA 소재 증설이 진행 중. 3Q26부터 capa는 25년 말 대비 +25% 증가할 전망
- 자사주 18.4만주 취득(5-8월 진행)과 기보유 자사주 46.7만주 중 35.7만주를 소각하는 계획 공시. 실적 성장에 더해(OP 성장률: 26년 +20%, 27년 +27%), 주주환원까지 강화되는 시기
- 소재 업종 전반의 주가 모멘텀은 증설분 실적 기여 및 27년 NAND 신규투자 기대감이 반영될 2H26께 강화될 것으로 예상
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 40만원으로 상향 조정
https://vo.la/mKx1F6L (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한솔케미칼(014680): 주가와 실적의 안정적 우상향
- 한솔케미칼은 1Q26 매출액 2,319억원(+11% YoY; 이하 YoY), 영업이익 444억원(+7%; OPM 19.2%)을 기록
- 원유 가격 상승에 따른 과산화수소 원재료 가격 상승 영향에 영업이익은 컨센서스를 5.5% 하회
- [국내 과수] 고객사 메모리 및 파운드리 가동률 상승에 따라 YoY 물량 증대 시현(1Q26 반도체 2.2만톤, 기타 과수 0.9만톤 vs 1Q25 반도체 2.0만톤, 기타 과수 0.9만톤)
- [전자 및 이차전지 소재] 선단공정 파운드리 수요 호조 속 프리커서가 매출액 YoY 성장을 견인(1Q26 프리커서 420억원 추정 vs 1Q25 270억원)
- P, Q 동반 개선에 따른 실적 성장 흐름 유효. 과산화수소는 원재료가 상승을 반영한 ASP 인상이 2Q26 완료. 연중으로 고객사 M15X 가동에 따른 국내 과수 출하량 증가 예상. Xian X2의 V9 전환투자 가속화, 2027년 P4 공급 개시 등 물량 증대 지속
- 2H26 중 국내 과수 증설 예정. 현재 capa는 3Q26 중 가동률 100% 달성 예상. 2H26 증설 개시 시 증설 capa는 2028년초부터 생산 기여 예정
- 2027년의 경우 자체 capa 생산 외에 완제품 과수 매입 후 정제/판매를 통해 실적 성장이 가능할 전망
- 프리커서는 선단공정 파운드리에 사용되는 TSA 소재 증설이 진행 중. 3Q26부터 capa는 25년 말 대비 +25% 증가할 전망
- 자사주 18.4만주 취득(5-8월 진행)과 기보유 자사주 46.7만주 중 35.7만주를 소각하는 계획 공시. 실적 성장에 더해(OP 성장률: 26년 +20%, 27년 +27%), 주주환원까지 강화되는 시기
- 소재 업종 전반의 주가 모멘텀은 증설분 실적 기여 및 27년 NAND 신규투자 기대감이 반영될 2H26께 강화될 것으로 예상
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 40만원으로 상향 조정
https://vo.la/mKx1F6L (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ MLCC Prices Are Expected to Rebound Due to Rising Demand from High-End Applications and Increased Channel Stocking Activities for Consumer-Grade Components, Says TrendForce
- Trendforce, AI 칩 수요 강세로 고사양 MLCC 공급이 타이트해지고 있으며, 이로 인해 범용 소비자용 MLCC의 공급 여력도 축소
- 이러한 흐름은 일부 유통업체들의 선제적 재고 축적을 유발했고, 이에 대응해 공급업체들도 가격 조정을 시작
- 최근 ODM과 공급업체 간 가격 협상 결과를 보면 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭이 최근 3년래 가장 작은 수준까지 축소
- 이는 MLCC 가격 사이클이 중요한 변곡점에 도달했으며, 향후 상승 전환 가능성이 높아지고 있음을 시사
- NVIDIA GB200 보드 1장에는 약 6,500개의 MLCC가 탑재되는 반면, 차세대 Rubin 아키텍처는 TDP가 두 배로 증가하고 전력 관리 구조도 훨씬 복잡해지면서 보드당 MLCC 탑재량이 약 12,000개까지 증가할 전망
- 동시에 Microsoft, AWS, Google, Meta 등 북미 CSP들은 자체 ASIC 칩과 CoWoS 첨단 패키징 관련 주문을 꾸준히 확대하고 있어, 고사양 MLCC의 장기 수요를 지속적으로 지지
- 이에 따라 일본 및 한국 주요 MLCC 업체들은 AI 애플리케이션용 부품 중심으로 생산능력을 전환하고 있으며, 그 결과 소비자용 MLCC의 공급 유연성은 분기별로 점차 축소
- 소비자용 MLCC 생산능력 축소와 엄격한 재고 관리에 대응해, 대만과 중국 본토의 대리점들은 X5R 표준 제품, 즉 1000pF에서 10uF 사이의 정전용량을 가진 제품을 선제적으로 비축하기 시작
- 이로 인해 ODM의 실제 주문은 감소하는 반면, 유통 채널 주문은 급증하는 비대칭적 수요 상황이 발생
- 2026년 4월 Taiyo Yuden은 저용량 소비자용 및 자동차용 MLCC 가격을 6~13% 인상하며 선제적으로 가격 인상을 단행
- 이는 채널 시장 전반에 연쇄 반응을 일으켰고, 또 다른 주요 공급업체인 SEMCO 역시 대리점향 가격 인상을 적극 검토 중
- SEMCO의 잠재적 가격 인상은 광범위한 채널 재고 축적을 억제하고, 중복 주문 리스크를 제거하며, 소비자용 부품의 수익 구조를 개선해 고부가 제품 생산능력이 효율적으로 배분되도록 하기 위한 조치
- TrendForce 조사에 따르면, 5월 초 기준 일부 ODM은 이미 MLCC 공급업체들과 2026년 3분기 가격 협상을 마무리
- 공급망 전반의 가격 인상 흐름에 힘입어 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭은 0.5% 미만으로 축소됐으며, 이는 최근 3년래 가장 작은 하락 폭으로 공급업체들의 가격 결정력이 의미 있게 회복되고 있음을 시사
- 대다수 ODM들이 5월 말부터 새로운 가격 협상에 들어갈 예정인 만큼, 현재의 시장 환경이 MLCC 가격의 전면적인 반등으로 이어질 수 있을지가 핵심 관전 포인트가 될 전망
- TrendForce는 AI 서버와 ASIC 패키징·테스트 주문 호조로 발생한 고사양 MLCC 공급 부족이 단기간 내 완화되기 어려울 것으로 전망
- 한편 Taiyo Yuden의 최근 가격 인상과 SEMCO의 유사 조치 검토에 힘입어 소비자용 MLCC 가격의 하방 지지선도 점차 형성
- 향후 Murata와 SEMCO의 가격 전략, 하반기 ASIC 주문의 실제 규모, 그리고 ODM과의 신규 가격 협상 결과가 이번 가격 반등의 강도와 지속 기간을 결정할 전망
https://buly.kr/31VHkPi (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ MLCC Prices Are Expected to Rebound Due to Rising Demand from High-End Applications and Increased Channel Stocking Activities for Consumer-Grade Components, Says TrendForce
- Trendforce, AI 칩 수요 강세로 고사양 MLCC 공급이 타이트해지고 있으며, 이로 인해 범용 소비자용 MLCC의 공급 여력도 축소
- 이러한 흐름은 일부 유통업체들의 선제적 재고 축적을 유발했고, 이에 대응해 공급업체들도 가격 조정을 시작
- 최근 ODM과 공급업체 간 가격 협상 결과를 보면 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭이 최근 3년래 가장 작은 수준까지 축소
- 이는 MLCC 가격 사이클이 중요한 변곡점에 도달했으며, 향후 상승 전환 가능성이 높아지고 있음을 시사
- NVIDIA GB200 보드 1장에는 약 6,500개의 MLCC가 탑재되는 반면, 차세대 Rubin 아키텍처는 TDP가 두 배로 증가하고 전력 관리 구조도 훨씬 복잡해지면서 보드당 MLCC 탑재량이 약 12,000개까지 증가할 전망
- 동시에 Microsoft, AWS, Google, Meta 등 북미 CSP들은 자체 ASIC 칩과 CoWoS 첨단 패키징 관련 주문을 꾸준히 확대하고 있어, 고사양 MLCC의 장기 수요를 지속적으로 지지
- 이에 따라 일본 및 한국 주요 MLCC 업체들은 AI 애플리케이션용 부품 중심으로 생산능력을 전환하고 있으며, 그 결과 소비자용 MLCC의 공급 유연성은 분기별로 점차 축소
- 소비자용 MLCC 생산능력 축소와 엄격한 재고 관리에 대응해, 대만과 중국 본토의 대리점들은 X5R 표준 제품, 즉 1000pF에서 10uF 사이의 정전용량을 가진 제품을 선제적으로 비축하기 시작
- 이로 인해 ODM의 실제 주문은 감소하는 반면, 유통 채널 주문은 급증하는 비대칭적 수요 상황이 발생
- 2026년 4월 Taiyo Yuden은 저용량 소비자용 및 자동차용 MLCC 가격을 6~13% 인상하며 선제적으로 가격 인상을 단행
- 이는 채널 시장 전반에 연쇄 반응을 일으켰고, 또 다른 주요 공급업체인 SEMCO 역시 대리점향 가격 인상을 적극 검토 중
- SEMCO의 잠재적 가격 인상은 광범위한 채널 재고 축적을 억제하고, 중복 주문 리스크를 제거하며, 소비자용 부품의 수익 구조를 개선해 고부가 제품 생산능력이 효율적으로 배분되도록 하기 위한 조치
- TrendForce 조사에 따르면, 5월 초 기준 일부 ODM은 이미 MLCC 공급업체들과 2026년 3분기 가격 협상을 마무리
- 공급망 전반의 가격 인상 흐름에 힘입어 전체 MLCC 평균 가격 하락 폭은 0.5% 미만으로 축소됐으며, 이는 최근 3년래 가장 작은 하락 폭으로 공급업체들의 가격 결정력이 의미 있게 회복되고 있음을 시사
- 대다수 ODM들이 5월 말부터 새로운 가격 협상에 들어갈 예정인 만큼, 현재의 시장 환경이 MLCC 가격의 전면적인 반등으로 이어질 수 있을지가 핵심 관전 포인트가 될 전망
- TrendForce는 AI 서버와 ASIC 패키징·테스트 주문 호조로 발생한 고사양 MLCC 공급 부족이 단기간 내 완화되기 어려울 것으로 전망
- 한편 Taiyo Yuden의 최근 가격 인상과 SEMCO의 유사 조치 검토에 힘입어 소비자용 MLCC 가격의 하방 지지선도 점차 형성
- 향후 Murata와 SEMCO의 가격 전략, 하반기 ASIC 주문의 실제 규모, 그리고 ODM과의 신규 가격 협상 결과가 이번 가격 반등의 강도와 지속 기간을 결정할 전망
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* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Meritz Overnight Tech 2026. 5. 19. (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -3.24%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.24%, 1W +2.65%, 1M +7.19%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +3.41%, 1W +3.41%, 1M +35.30%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
법원, 삼성 노조에 제동…"웨이퍼 변질 방지 평시 수준 유지" (디일렉)
https://buly.kr/Eoq3LAR
트럼프 "인텔 보호관세 부과했다면 대만 TSMC 존재하지 않을 것" (연합뉴스)
https://buly.kr/AarrnwJ
1분기 메모리 가격 급등… 삼성 NAND ASP 146% 상승, SK하이닉스 DRAM도 60%대 상승 (Trendforce)
https://buly.kr/5JP8NOC
中메모리업체 CXMT도 AI붐 수혜…1분기 매출 719% 증가 (연합뉴스)
https://buly.kr/AwhNlao
HBM 이어 저전력 D램까지... '큰 손' 되는 엔비디아 (조선일보)
https://buly.kr/ET0XO3S
GPU가 낸드 직접 제어하는 'GIDS' 아키텍처 부상 (디일렉)
https://buly.kr/CWwCaYe
TSMC, 2026년 하반기 COUPE 양산 목표… 엔비디아, CPO 확대에 기판 장기 계약 가능성 (Trendforce)
https://buly.kr/58UNOc8
美 압박 부딪힌 中 반도체, 한국 '소부장'에 러브콜 확대 (전자신문)
https://buly.kr/15QwpvJ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+3.9%), Micron(-6%), Western Digital(-4.8%), Nanya(-2.1%), LG전자(-9.8%), ZTE(+2.2%), LG이노텍(+3.8%), Marvell(-4.5%), Mediatek(+4.3%), DB하이텍(+4.5%), Magnachip(-6.2%), SMIC(-3.4%), LG디스플레이(-5%), 에스에프에이(-6.6%), ASML(-3.2%), AMAT(-5.3%), KLA(-2.5%), LAM Research(-2.4%), Tokyo Electron(-2%), 원익머트리얼즈(-3.1%), Kanto Denka(+24.4%), 덕산네오룩스(-4%), 이녹스첨단소재(+4.4%), UDC(-3.5%), Idemitsu Kosan(-4.4%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -3.24%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.24%, 1W +2.65%, 1M +7.19%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +3.41%, 1W +3.41%, 1M +35.30%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
법원, 삼성 노조에 제동…"웨이퍼 변질 방지 평시 수준 유지" (디일렉)
https://buly.kr/Eoq3LAR
트럼프 "인텔 보호관세 부과했다면 대만 TSMC 존재하지 않을 것" (연합뉴스)
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1분기 메모리 가격 급등… 삼성 NAND ASP 146% 상승, SK하이닉스 DRAM도 60%대 상승 (Trendforce)
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中메모리업체 CXMT도 AI붐 수혜…1분기 매출 719% 증가 (연합뉴스)
https://buly.kr/AwhNlao
HBM 이어 저전력 D램까지... '큰 손' 되는 엔비디아 (조선일보)
https://buly.kr/ET0XO3S
GPU가 낸드 직접 제어하는 'GIDS' 아키텍처 부상 (디일렉)
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TSMC, 2026년 하반기 COUPE 양산 목표… 엔비디아, CPO 확대에 기판 장기 계약 가능성 (Trendforce)
https://buly.kr/58UNOc8
美 압박 부딪힌 中 반도체, 한국 '소부장'에 러브콜 확대 (전자신문)
https://buly.kr/15QwpvJ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+3.9%), Micron(-6%), Western Digital(-4.8%), Nanya(-2.1%), LG전자(-9.8%), ZTE(+2.2%), LG이노텍(+3.8%), Marvell(-4.5%), Mediatek(+4.3%), DB하이텍(+4.5%), Magnachip(-6.2%), SMIC(-3.4%), LG디스플레이(-5%), 에스에프에이(-6.6%), ASML(-3.2%), AMAT(-5.3%), KLA(-2.5%), LAM Research(-2.4%), Tokyo Electron(-2%), 원익머트리얼즈(-3.1%), Kanto Denka(+24.4%), 덕산네오룩스(-4%), 이녹스첨단소재(+4.4%), UDC(-3.5%), Idemitsu Kosan(-4.4%), Yageo(+10%), LG에너지솔루션(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Prosperity Dielectrics sees AI server power customers chasing MLCC supply
- 대만 Walsin Technology 계열사 Prosperity Dielectrics는 AI 서버 전원 시스템 고출력화 영향으로 고사양 MLCC 수요 급증
- 리드타임 16주 이상으로 확대되며 2026년 말까지 주문 가시성 확보, 올해 매출 두 자릿수 성장 및 GPM 30% 이상 목표 제시
- 동사의 고사양 MLCC는 AI 서버용 PSU 및 BBU에 주로 탑재, 범용 소비자용 MLCC 대비 가격은 약 10배 높은 수준으로 핵심 성장동력 부상
- AI 관련 매출은 최근 3년간 수배 성장하며 2025년 수주잔고 비율 1 상회, 2026년 AI 제품 매출 비중은 두 자릿수대 전망
- AI 서버 전원 설계 고도화로 고사양 MLCC 탑재량은 기존 대비 3~4배 증가, 전기차, 저궤도위성, 휴머노이드 로봇 등 신규 수요 확대 2025년 기준 자동차 전장 비중은 15%, 산업용 비중은 47% 기록
- 고출력 AI 전원 공급 장치의 저손실·고신뢰성 요구 확대되며 MLCC 대형화 및 적층 수 증가 추세 지속, 일부 제품은 1,000층 이상 적용
- 이에 따라 업스트림 고급 세라믹 파우더 기술 난이도 상승, 범용 제품용 파우더 입자 크기가 약 800nm인 반면, AI 전용 특수 파우더는 약 100nm 수준으로 범용 제품 대비 가격은 50~100% 높음
- AI 서버 수요 영향으로 전체 가동률은 85% 이상 수준, 동사는 향후 2~3년간 세라믹 파우더 제조 기술 고도화 및 MLCC 병목 해소에 집중 예정
- 2025년부터 약 11.6억대만달러 투자 통해 Tainan Liujia 지역 신규 세라믹 파우더 공장 건설 추진, 3Q27 양산 개시 후 풀가동 시 소재 생산능력 약 50% 확대 전망
- 동사는 업스트림 세라믹 파우더-미드스트림 공정 장비-다운스트림 MLCC 및 칩저항기까지 수직계열화된 대만 유일 업체로, 향후 고사양 제품 중심 내부 소재 사용 비중 확대 계획
https://buly.kr/44zpfR6 (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Prosperity Dielectrics sees AI server power customers chasing MLCC supply
- 대만 Walsin Technology 계열사 Prosperity Dielectrics는 AI 서버 전원 시스템 고출력화 영향으로 고사양 MLCC 수요 급증
- 리드타임 16주 이상으로 확대되며 2026년 말까지 주문 가시성 확보, 올해 매출 두 자릿수 성장 및 GPM 30% 이상 목표 제시
- 동사의 고사양 MLCC는 AI 서버용 PSU 및 BBU에 주로 탑재, 범용 소비자용 MLCC 대비 가격은 약 10배 높은 수준으로 핵심 성장동력 부상
- AI 관련 매출은 최근 3년간 수배 성장하며 2025년 수주잔고 비율 1 상회, 2026년 AI 제품 매출 비중은 두 자릿수대 전망
- AI 서버 전원 설계 고도화로 고사양 MLCC 탑재량은 기존 대비 3~4배 증가, 전기차, 저궤도위성, 휴머노이드 로봇 등 신규 수요 확대 2025년 기준 자동차 전장 비중은 15%, 산업용 비중은 47% 기록
- 고출력 AI 전원 공급 장치의 저손실·고신뢰성 요구 확대되며 MLCC 대형화 및 적층 수 증가 추세 지속, 일부 제품은 1,000층 이상 적용
- 이에 따라 업스트림 고급 세라믹 파우더 기술 난이도 상승, 범용 제품용 파우더 입자 크기가 약 800nm인 반면, AI 전용 특수 파우더는 약 100nm 수준으로 범용 제품 대비 가격은 50~100% 높음
- AI 서버 수요 영향으로 전체 가동률은 85% 이상 수준, 동사는 향후 2~3년간 세라믹 파우더 제조 기술 고도화 및 MLCC 병목 해소에 집중 예정
- 2025년부터 약 11.6억대만달러 투자 통해 Tainan Liujia 지역 신규 세라믹 파우더 공장 건설 추진, 3Q27 양산 개시 후 풀가동 시 소재 생산능력 약 50% 확대 전망
- 동사는 업스트림 세라믹 파우더-미드스트림 공정 장비-다운스트림 MLCC 및 칩저항기까지 수직계열화된 대만 유일 업체로, 향후 고사양 제품 중심 내부 소재 사용 비중 확대 계획
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Nan Ya PCB to ramp up capacity as AI chips drive demand for advanced substrates
- Nan Ya PCB는 AI 연산 수요 확대 및 첨단 패키징 고객 증가 영향으로 2026년 CAPEX 급증 전망, 역대 최고치 경신 가능성 언급
- 이번 투자 사이클은 AI 프로세서 및 고사양 네트워킹 칩의 성능 요구 증대를 반영한 고층수·대형화·고복잡도 IC 기판으로의 전환이 핵심 배경
- 2026년 CAPEX는 Taoyuan Jinxing, New Taipei Shulin, 중국 Kunshan 공장 중심 장비 업그레이드 및 생산 병목 해소에 집중 예정
- 추가로 남부 대만 지역의 그룹 소유 공장 임대 통해 신규 공장 건설 대비 시간·비용 절감하며 증설 속도 확대 추진
- 동사의 전략적 목표는 향후 10년 이상 AI 컴퓨팅 칩의 장기 수요를 선점하는 것
- 현재 Nvidia, Broadcom, AMD 등 주요 AI 칩 고객사에 IC 기판을 공급 중이며 AI 관련 매출 비중은 전체의 50% 이상 차지, 2026년 매출 및 이익의 분기별 성장 지속 전망 제시
- CAPEX는 2021~2022년 100억대만달러 이상 집행 이후 공급과잉 영향으로 2025년 약 30억대만달러 수준까지 감소했으나, AI 인프라 수요 기반의 증설 사이클 재진입이 관측
- 2026년 CAPEX는 100억대만달러를 재차 상회하며 경쟁사 Kinsus 대비 높은 수준 예상, 다만 대규모 투자를 예고한 Unimicron보다는 낮은 규모 전망
- 경쟁사와 달리 그룹 내 기존 공장 임대 활용 가능해 토지 매입·신규 공장 건설 없이 CAPEX를 장비 투자에 집중할 수 있는 구조적 강점 보유
- IC 기판 사업 비중은 전체 매출의 약 90% 수준, 주요 공장 가동률은 80% 이상 유지 중
- 고사양 IC 기판 생산은 현재 Shulin 공장에 집중, 최대 규모인 Taoyuan 공장은 최대 규모 생산거점으로 추가 공정 업그레이드 및 병목 개선 진행 예정
- 신규 캐파는 2026년 하반기부터 순차 가동 예정으로 Kunshan 공장은 전체 캐파의 약 20% 차지, 중국 내 AI 인프라 수요 대응 중심 역할 수행하며 2026년 두 자릿수 성장 전망
- GPU 시스템, 1.6T 네트워크 스위치, 커스텀 AI 가속기, 임베디드 캐패시터 칩용 고사양 기판 포트폴리오를 확대 중, AI 서버·네트워크 고도화 수요 대응 위한 기술 경쟁력 강화 계획
https://buly.kr/GEA7Kq3 (Digitimes Asia)
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▶ Nan Ya PCB to ramp up capacity as AI chips drive demand for advanced substrates
- Nan Ya PCB는 AI 연산 수요 확대 및 첨단 패키징 고객 증가 영향으로 2026년 CAPEX 급증 전망, 역대 최고치 경신 가능성 언급
- 이번 투자 사이클은 AI 프로세서 및 고사양 네트워킹 칩의 성능 요구 증대를 반영한 고층수·대형화·고복잡도 IC 기판으로의 전환이 핵심 배경
- 2026년 CAPEX는 Taoyuan Jinxing, New Taipei Shulin, 중국 Kunshan 공장 중심 장비 업그레이드 및 생산 병목 해소에 집중 예정
- 추가로 남부 대만 지역의 그룹 소유 공장 임대 통해 신규 공장 건설 대비 시간·비용 절감하며 증설 속도 확대 추진
- 동사의 전략적 목표는 향후 10년 이상 AI 컴퓨팅 칩의 장기 수요를 선점하는 것
- 현재 Nvidia, Broadcom, AMD 등 주요 AI 칩 고객사에 IC 기판을 공급 중이며 AI 관련 매출 비중은 전체의 50% 이상 차지, 2026년 매출 및 이익의 분기별 성장 지속 전망 제시
- CAPEX는 2021~2022년 100억대만달러 이상 집행 이후 공급과잉 영향으로 2025년 약 30억대만달러 수준까지 감소했으나, AI 인프라 수요 기반의 증설 사이클 재진입이 관측
- 2026년 CAPEX는 100억대만달러를 재차 상회하며 경쟁사 Kinsus 대비 높은 수준 예상, 다만 대규모 투자를 예고한 Unimicron보다는 낮은 규모 전망
- 경쟁사와 달리 그룹 내 기존 공장 임대 활용 가능해 토지 매입·신규 공장 건설 없이 CAPEX를 장비 투자에 집중할 수 있는 구조적 강점 보유
- IC 기판 사업 비중은 전체 매출의 약 90% 수준, 주요 공장 가동률은 80% 이상 유지 중
- 고사양 IC 기판 생산은 현재 Shulin 공장에 집중, 최대 규모인 Taoyuan 공장은 최대 규모 생산거점으로 추가 공정 업그레이드 및 병목 개선 진행 예정
- 신규 캐파는 2026년 하반기부터 순차 가동 예정으로 Kunshan 공장은 전체 캐파의 약 20% 차지, 중국 내 AI 인프라 수요 대응 중심 역할 수행하며 2026년 두 자릿수 성장 전망
- GPU 시스템, 1.6T 네트워크 스위치, 커스텀 AI 가속기, 임베디드 캐패시터 칩용 고사양 기판 포트폴리오를 확대 중, AI 서버·네트워크 고도화 수요 대응 위한 기술 경쟁력 강화 계획
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Meritz Overnight Tech 2026. 5. 20 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -3.24%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.40%, 1W +2.07%, 1M +6.75%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.41%, 1M +35.30%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자 노사, 쟁점 하나 두고 '평행선'…오전 10시 최종 담판 (연합뉴스)
https://buly.kr/28vVEbA
구글·블랙스톤, AI 클라우드 합작사 설립… 엔비디아 독주 견제 (조선일보)
https://buly.kr/NlvQXZ
립부 탄 인텔 CEO, “18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정” (조선일보)
https://buly.kr/7bIzdua
日 후지쿠라, 데이터센터 수요 대응 위해 미국 광섬유 케이블 생산 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/AwhOHdp
中 AMEC, 최첨단 식각 장비 일부 생산… SMIC, 800대 이상 구매 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/5UJtsFm
Analog Devices, AI 전력 포트폴리오 강화 위해 Empower Semi 15억달러에 인수 (Reuters)
https://buly.kr/58UNuh2
삼성전자, ‘구글 I/O 2026’에서 AI 글라스 최초 선보여 (삼성전자)
https://buly.kr/3jAK3u2
애플, WWDC 내달 8일 개막…AI 완성도 시험대 (전자신문)
https://buly.kr/Gvp9dBs
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-5.2%), Micron(+2.5%), Nanya(-10%), LG전자(-12.4%), Sony(+3.4%), Intel(+2.4%), Qualcomm(-3.9%), Marvell(+4.3%), Mediatek(-7.2%), DB하이텍(-10.1%), Magnachip(+5.9%), BOE(+2.4%), LG디스플레이(-5.1%), Sharp(+5.6%), 원익 IPS(-6%), AP시스템(-6.8%), 테스(-9.5%), Tokyo Electron(-4.3%), 솔브레인(-3.7%), Kanto Denka(+8.6%), 덕산네오룩스(-2.2%), UDC(-2%), 삼성전기(-8.4%), 삼성SDI(-6.2%), LG에너지솔루션(-3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -3.24%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.40%, 1W +2.07%, 1M +6.75%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.41%, 1M +35.30%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자 노사, 쟁점 하나 두고 '평행선'…오전 10시 최종 담판 (연합뉴스)
https://buly.kr/28vVEbA
구글·블랙스톤, AI 클라우드 합작사 설립… 엔비디아 독주 견제 (조선일보)
https://buly.kr/NlvQXZ
립부 탄 인텔 CEO, “18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정” (조선일보)
https://buly.kr/7bIzdua
日 후지쿠라, 데이터센터 수요 대응 위해 미국 광섬유 케이블 생산 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/AwhOHdp
中 AMEC, 최첨단 식각 장비 일부 생산… SMIC, 800대 이상 구매 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/5UJtsFm
Analog Devices, AI 전력 포트폴리오 강화 위해 Empower Semi 15억달러에 인수 (Reuters)
https://buly.kr/58UNuh2
삼성전자, ‘구글 I/O 2026’에서 AI 글라스 최초 선보여 (삼성전자)
https://buly.kr/3jAK3u2
애플, WWDC 내달 8일 개막…AI 완성도 시험대 (전자신문)
https://buly.kr/Gvp9dBs
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-5.2%), Micron(+2.5%), Nanya(-10%), LG전자(-12.4%), Sony(+3.4%), Intel(+2.4%), Qualcomm(-3.9%), Marvell(+4.3%), Mediatek(-7.2%), DB하이텍(-10.1%), Magnachip(+5.9%), BOE(+2.4%), LG디스플레이(-5.1%), Sharp(+5.6%), 원익 IPS(-6%), AP시스템(-6.8%), 테스(-9.5%), Tokyo Electron(-4.3%), 솔브레인(-3.7%), Kanto Denka(+8.6%), 덕산네오룩스(-2.2%), UDC(-2%), 삼성전기(-8.4%), 삼성SDI(-6.2%), LG에너지솔루션(-3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
코리아써키트(007810) : 혼자 디스카운트 받을 이유가 없다
▶ 1Q26 Review: 오해와 진실
- 1Q26 연결 기준 매출액(4,199억원)과 영업이익(264억원)은 당사 추정치에 부합
- 연결 기준으로는 인터플렉스 실적이 예상보다 저조했고, 시그네틱스의 적자 부담도 높은 수준에서 지속되며 수익성이 기대치를 하회
- 다만 자회사를 제외한 별도 기준 영업이익(247억원)은 당사 추정치(220억원)을 12.3% 상회
- 연초 예상대로 북미 메모리 고객사의 재고 소화 영향으로 Memory Module 매출액은 전분기 대비 감소
- 그럼에도 SSD향 매출 증가와 FC-BGA를 포함한 패키지기판 제품군의 성장이 이를 일부 상쇄하며 기대 이상의 수익성을 달성
▶ 숫자로 확인될 업황 개선
* HDI
- 3월부터 북미 메모리 고객사향 수주가 정상화됐고, 4월에는 수주 규모가 추가 확대된 것으로 파악
- 국내 메모리 고객사향으로도 DDR5-6,400 제품을 중심으로 동사의 점유율이 빠르게 상승 중
- 1분기 중 지난해 발표한 메모리모듈향 Capex의 절반 이상에 대한 설비 발주를 완료했으며, 잔여 발주도 7~8월 내 마무리할 계획
- 이에 따라 3분기부터는 증설 효과가 반영되며 추가적인 점유율 확대를 예상
- 또한 국내 경쟁사에 이어 SoCAMM2향 샘플 매출이 4월에 약 30억원 규모로 처음 발생했으며, 하반기부터는 북미 고객사를 시작으로 본격 양산을 기대
* Package Substrate
- 2분기는 주요 고객사향 FC-BGA 매출이 일시적으로 감소할 것으로 예상
- 메모리 공급 부족으로 로우엔드 제품군의 수요 회복이 지연되고 있기 때문
- 다만 주요 고객사 대상 하이엔드 제품 개발 품목이 확대되고 있어, 하반기부터는 FC-BGA 매출이 재차 우상향할 것으로 예상
- 빠르면 연말, 늦어도 내년 초에는 주 고객사 스위치향 대면적 FC-BGA 제품의 양산시작도 기대
- FC-CSP은 우주항공 고객사향 매출이 크게 확대되고 있으며, 이번 분기부터 LPDDR용 기판 양산이 시작되면서 주요 고객사향 FC-BGA 매출 감소를 일부 상쇄할 전망
▶ PCB 밸류체인 내 가장 편안한 선택지
- 동사의 밸류에이션은 국내 PCB 업종 내 가장 낮은 수준에 위치 (그림23)
- 별도 기준으로 보더라도 국내 경쟁사 대비 저평가 매력이 뚜렷하며, 연결 기준으로도 인터플렉스의 흑자가 시그네틱스의 적자를 상쇄하고 있어, 밸류에이션 부담은 제한적
- 당사는 ‘27년 PCB 업사이클을 FC-BGA와 SoCAMM이 주도할 것으로 전망하며 FC-BGA와 SoCAMM을 모두 공급하는 동사가 타 기판 업체 대비 업황 개선 수혜를 보다 직접적으로 누릴 수 있는 업체라 판단
- 투자의견 Buy를 유지하고 적정주가를 112,000원으로 상향 제시하며, 업황 개선 수혜와 밸류에이션 매력을 동시에 감안해 동사를 커버리지 중소형주 내 Top Pick으로 제시
https://buly.kr/G3FMjc1 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
코리아써키트(007810) : 혼자 디스카운트 받을 이유가 없다
▶ 1Q26 Review: 오해와 진실
- 1Q26 연결 기준 매출액(4,199억원)과 영업이익(264억원)은 당사 추정치에 부합
- 연결 기준으로는 인터플렉스 실적이 예상보다 저조했고, 시그네틱스의 적자 부담도 높은 수준에서 지속되며 수익성이 기대치를 하회
- 다만 자회사를 제외한 별도 기준 영업이익(247억원)은 당사 추정치(220억원)을 12.3% 상회
- 연초 예상대로 북미 메모리 고객사의 재고 소화 영향으로 Memory Module 매출액은 전분기 대비 감소
- 그럼에도 SSD향 매출 증가와 FC-BGA를 포함한 패키지기판 제품군의 성장이 이를 일부 상쇄하며 기대 이상의 수익성을 달성
▶ 숫자로 확인될 업황 개선
* HDI
- 3월부터 북미 메모리 고객사향 수주가 정상화됐고, 4월에는 수주 규모가 추가 확대된 것으로 파악
- 국내 메모리 고객사향으로도 DDR5-6,400 제품을 중심으로 동사의 점유율이 빠르게 상승 중
- 1분기 중 지난해 발표한 메모리모듈향 Capex의 절반 이상에 대한 설비 발주를 완료했으며, 잔여 발주도 7~8월 내 마무리할 계획
- 이에 따라 3분기부터는 증설 효과가 반영되며 추가적인 점유율 확대를 예상
- 또한 국내 경쟁사에 이어 SoCAMM2향 샘플 매출이 4월에 약 30억원 규모로 처음 발생했으며, 하반기부터는 북미 고객사를 시작으로 본격 양산을 기대
* Package Substrate
- 2분기는 주요 고객사향 FC-BGA 매출이 일시적으로 감소할 것으로 예상
- 메모리 공급 부족으로 로우엔드 제품군의 수요 회복이 지연되고 있기 때문
- 다만 주요 고객사 대상 하이엔드 제품 개발 품목이 확대되고 있어, 하반기부터는 FC-BGA 매출이 재차 우상향할 것으로 예상
- 빠르면 연말, 늦어도 내년 초에는 주 고객사 스위치향 대면적 FC-BGA 제품의 양산시작도 기대
- FC-CSP은 우주항공 고객사향 매출이 크게 확대되고 있으며, 이번 분기부터 LPDDR용 기판 양산이 시작되면서 주요 고객사향 FC-BGA 매출 감소를 일부 상쇄할 전망
▶ PCB 밸류체인 내 가장 편안한 선택지
- 동사의 밸류에이션은 국내 PCB 업종 내 가장 낮은 수준에 위치 (그림23)
- 별도 기준으로 보더라도 국내 경쟁사 대비 저평가 매력이 뚜렷하며, 연결 기준으로도 인터플렉스의 흑자가 시그네틱스의 적자를 상쇄하고 있어, 밸류에이션 부담은 제한적
- 당사는 ‘27년 PCB 업사이클을 FC-BGA와 SoCAMM이 주도할 것으로 전망하며 FC-BGA와 SoCAMM을 모두 공급하는 동사가 타 기판 업체 대비 업황 개선 수혜를 보다 직접적으로 누릴 수 있는 업체라 판단
- 투자의견 Buy를 유지하고 적정주가를 112,000원으로 상향 제시하며, 업황 개선 수혜와 밸류에이션 매력을 동시에 감안해 동사를 커버리지 중소형주 내 Top Pick으로 제시
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 台燿4月EPS達2.35元 AI高階材料需求滿載
- 대만 CCL 업체 TUC, AI 서버·고속 스위치·고사양 CCL 소재 수요 확대 영향으로 4월 세후순이익 6.84억대만달러, 단월 EPS 2.35대만달러 달성
- 4월 세후순이익률은 14.84%로 1Q26 12.53% 대비 2.31%p 상승, 고사양 제품 믹스 개선 및 가격 인상 효과 본격 반영
- 4월부터 전 제품 판가를 20~40% 인상, 5~6월에도 가격 인상 효과 지속 전망
- AWS Trainium 3(Trn3) 소량 출하 개시, 800G 스위치 주문 확대, Nvidia Blackwell 플랫폼 수요 강세 영향으로 초고속 Low Dk·Low Loss 소재 수요 풀가동 상태
- 글로벌 CCL 공급 쇼티지 지속 및 고사양 소재 수요 확대 영향으로 추가 실적 개선 가능성 주목, 태국 신규 생산능력 순차 가동 영향으로 향후 매출 성장세 지속 전망
https://buly.kr/7QOEhdw (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 台燿4月EPS達2.35元 AI高階材料需求滿載
- 대만 CCL 업체 TUC, AI 서버·고속 스위치·고사양 CCL 소재 수요 확대 영향으로 4월 세후순이익 6.84억대만달러, 단월 EPS 2.35대만달러 달성
- 4월 세후순이익률은 14.84%로 1Q26 12.53% 대비 2.31%p 상승, 고사양 제품 믹스 개선 및 가격 인상 효과 본격 반영
- 4월부터 전 제품 판가를 20~40% 인상, 5~6월에도 가격 인상 효과 지속 전망
- AWS Trainium 3(Trn3) 소량 출하 개시, 800G 스위치 주문 확대, Nvidia Blackwell 플랫폼 수요 강세 영향으로 초고속 Low Dk·Low Loss 소재 수요 풀가동 상태
- 글로벌 CCL 공급 쇼티지 지속 및 고사양 소재 수요 확대 영향으로 추가 실적 개선 가능성 주목, 태국 신규 생산능력 순차 가동 영향으로 향후 매출 성장세 지속 전망
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 글로벌 대형기업
- 계약내용: Silicon Capacitor 공급 계약
- 계약금액: 15,570억
- 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2028년 12월 31일
https://buly.kr/2qaXFzn (Dart)
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- 계약내용: Silicon Capacitor 공급 계약
- 계약금액: 15,570억
- 계약기간: 2027년 1월 1일 ~ 2028년 12월 31일
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): 유일무이 ▶ 삼성전기, 적정주가 70만원으로 상향 - 삼성전기에 대한 적정주가를 기존 59만원에서 70만원으로 18.7% 상향 - 밸류에이션 기준을 기존 12MF EPS에서 ‘27년 EPS로 변경하였으며, 글로벌 ABF 기판 Peer의 ‘27년 평균 멀티플(29.3배)을 할인 없이 적용 - 당사는 동사가 본격화되는 Embedded PCB 시대에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을…
삼성전기의 실리콘 캐패시터 대형 수주가 공시되었습니다.
Embedded PCB 및 차세대 패키징의 핵심 부품으로 부각되고 있는 실리콘 캐패시터에 대해 당사가 기존 작성했던 리포트를 재공유드립니다.
Embedded PCB 및 차세대 패키징의 핵심 부품으로 부각되고 있는 실리콘 캐패시터에 대해 당사가 기존 작성했던 리포트를 재공유드립니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
삼성전기(009150): 대체불가
▶ 삼성전기, 적정주가 160만원으로 상향
- 삼성전기에 대한 적정주가를 기존 102만원에서 160만원으로 56.9% 상향
- MLCC와 ABF기판의 ASP 상승 가정 상향과 Si Cap 신규 매출 반영을 통해 ‘27년 영업이익 추정치를 기존 대비 18.1% 상향 조정
- Target PER은 ABF 기판 경쟁사인 Ibiden의 ‘27년 멀티플 51.5배를 할인 없이 적용
- 당사가 이전 리포트에서 강조했듯, Embedded PCB 시대에는 전력 전달 안정성과 라우팅 효율 개선 관점에서 차세대 패키징 내 Si Cap의 구조적 채택 확대를 예상
- 동사의 이번 1조 5,570억원 대규모 수주는 이러한 방향성이 현실화되고 있음을 입증하는 첫 사례로 판단
▶ Si Cap · MLCC · ABF, 트리플 모멘텀
* Silicon Capacitor
- 금일 공시된 1조 5,570억원 규모의 Si Cap 수주는 매출 인식 기준으로 ‘27년에 약 3분의 1, ‘28년에 약 3분의 2가 반영될 것으로 예상
- 동사의 기존 Si Cap 매출과 신규 수주를 함께 반영해 ‘27년 Si Cap 매출을 약 5,500억원으로 전망하며 초기 수익성은 OPM 20% 전후로 추정
- 다만 Si Cap은 기존 제품 대비 ASP가 높고, 팹리스 구조로 공급하는 형태인 만큼 향후 물량 확대와 함께 수익성 개선이 가능할 것으로 판단
- 또한 금일 공시된 고객사 외에도 다수의 빅테크 고객사와 추가 공급 논의가 진행 중인 것으로 파악되며, 향후 점진적인 공급 물량 확대를 기대
* MLCC
- 삼성전기 역시 유통업체단 MLCC 가격 인상을 통보한 것으로 파악
- 가격 인상 폭은 Taiyo Yuden의 발표한 6~13% 인상과 유사한 수준으로 진행됐을 것으로 추정되며, 경쟁 업체인 Murata 역시 동참할 가능성이 높다고 판단
- 또한 Murata가 최근 실적발표에서 IT향 추가 Capa 배정을 중단하겠다고 언급한 만큼, IT향 MLCC 역시 오버서플라이 부담이 완화되며 가격 하방이 제한되는 구간에 진입할 것으로 예상
- ‘27년에는 800VDC 도입으로 ASP가 높은 고전압 MLCC 시장이 본격 개화되며, 제품 믹스 개선에 따른 추가적인 ASP 상승이 이뤄질 전망
- 전방위적으로 시장 기대를 상회하는 ASP 상승 여력이 확인되고 있다는 점을 감안해, ‘27년 MLCC ASP 상승률 가정을 기존 14.0%에서 22.6%로 상향 조정
* ABF 기판
- ‘27년 패키지솔루션 ASP 상승 가정 또한 기존 23.6%에서 31.5%로 상향 조정
- AI 및 CPU 양방향의 수요 증가, 선두 업체들의 제한적인 Capa에 따른 쇼티지 심화, T-Glass·ABF 필름 등 주요 원자재 가격 인상이 맞물리며 ASP 상승 압력이 기존 예상보다 강하게 나타나고 있기 때문
- 또한 동사가 2분기부터 출하가 본격 확대되는 북미 A사 CPU·ASIC향 메인 벤더이며, 향후 CPO 등 차세대 기술 적용 과정에서 수요 변화가 예상되는 북미 NV사향 스위치 기판을 공급하고 있다는 점에서 중장기 성장 가시성도 높다고 판단
https://buly.kr/9tCqaB3 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
삼성전기(009150): 대체불가
▶ 삼성전기, 적정주가 160만원으로 상향
- 삼성전기에 대한 적정주가를 기존 102만원에서 160만원으로 56.9% 상향
- MLCC와 ABF기판의 ASP 상승 가정 상향과 Si Cap 신규 매출 반영을 통해 ‘27년 영업이익 추정치를 기존 대비 18.1% 상향 조정
- Target PER은 ABF 기판 경쟁사인 Ibiden의 ‘27년 멀티플 51.5배를 할인 없이 적용
- 당사가 이전 리포트에서 강조했듯, Embedded PCB 시대에는 전력 전달 안정성과 라우팅 효율 개선 관점에서 차세대 패키징 내 Si Cap의 구조적 채택 확대를 예상
- 동사의 이번 1조 5,570억원 대규모 수주는 이러한 방향성이 현실화되고 있음을 입증하는 첫 사례로 판단
▶ Si Cap · MLCC · ABF, 트리플 모멘텀
* Silicon Capacitor
- 금일 공시된 1조 5,570억원 규모의 Si Cap 수주는 매출 인식 기준으로 ‘27년에 약 3분의 1, ‘28년에 약 3분의 2가 반영될 것으로 예상
- 동사의 기존 Si Cap 매출과 신규 수주를 함께 반영해 ‘27년 Si Cap 매출을 약 5,500억원으로 전망하며 초기 수익성은 OPM 20% 전후로 추정
- 다만 Si Cap은 기존 제품 대비 ASP가 높고, 팹리스 구조로 공급하는 형태인 만큼 향후 물량 확대와 함께 수익성 개선이 가능할 것으로 판단
- 또한 금일 공시된 고객사 외에도 다수의 빅테크 고객사와 추가 공급 논의가 진행 중인 것으로 파악되며, 향후 점진적인 공급 물량 확대를 기대
* MLCC
- 삼성전기 역시 유통업체단 MLCC 가격 인상을 통보한 것으로 파악
- 가격 인상 폭은 Taiyo Yuden의 발표한 6~13% 인상과 유사한 수준으로 진행됐을 것으로 추정되며, 경쟁 업체인 Murata 역시 동참할 가능성이 높다고 판단
- 또한 Murata가 최근 실적발표에서 IT향 추가 Capa 배정을 중단하겠다고 언급한 만큼, IT향 MLCC 역시 오버서플라이 부담이 완화되며 가격 하방이 제한되는 구간에 진입할 것으로 예상
- ‘27년에는 800VDC 도입으로 ASP가 높은 고전압 MLCC 시장이 본격 개화되며, 제품 믹스 개선에 따른 추가적인 ASP 상승이 이뤄질 전망
- 전방위적으로 시장 기대를 상회하는 ASP 상승 여력이 확인되고 있다는 점을 감안해, ‘27년 MLCC ASP 상승률 가정을 기존 14.0%에서 22.6%로 상향 조정
* ABF 기판
- ‘27년 패키지솔루션 ASP 상승 가정 또한 기존 23.6%에서 31.5%로 상향 조정
- AI 및 CPU 양방향의 수요 증가, 선두 업체들의 제한적인 Capa에 따른 쇼티지 심화, T-Glass·ABF 필름 등 주요 원자재 가격 인상이 맞물리며 ASP 상승 압력이 기존 예상보다 강하게 나타나고 있기 때문
- 또한 동사가 2분기부터 출하가 본격 확대되는 북미 A사 CPU·ASIC향 메인 벤더이며, 향후 CPO 등 차세대 기술 적용 과정에서 수요 변화가 예상되는 북미 NV사향 스위치 기판을 공급하고 있다는 점에서 중장기 성장 가시성도 높다고 판단
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