Forwarded from [대신증권 류형근/김진형] 반도체
반도체: AI GPU, 중국 수출 재개
[대신증권 반도체/류형근]
■ 중국 수출 길이 열렸습니다
- Nvidia와 AMD의 중국향 AI GPU 수출이 재개되는 모습입니다.
- Nvidia의 경우, H20에 더하여 미국의 변화된 AI 제품 수출 가이드라인에 맞춘 신제품 (RTX Pro, B40)을 출시하며, 중국 시장을 공략할 예정입니다.
- AMD의 경우, MI308 재판매를 계획하고 있는 모습입니다.
■ 수요는 충분할까?
- 중국도 AI GPU를 개발하고 있습니다. 하지만, 물량이 적고, 북미 GPU 제품이 이미 검증된 플랫폼인 만큼 구매 수요는 충분할 것이라 생각합니다.
- HBM 업계 입장에서 보면, 중국 수출 제재 영향으로 하향했던 2026년 HBM 물량 성장의 궤도를 재차 높일 수 있는 변화가 될 것이라 생각합니다.
■ 수혜는 누가?
1) H20
- SK하이닉스가 단기 수혜를 입을 것으로 전망합니다. 1Q25에 공급했던 H20향 HBM 물량에 대한 소화가 금번 수출 재개로 빨라질 수 있고, 품질 안정싱이 이미 검증된 만큼 SK하이닉스 제품 중심으로 초기 생태계는 구축될 가능성이 높다는 판단입니다.
- 그 다음으로 수혜 가능성이 높은 업체가 있다면, 삼성전자입니다. 마이크론은 H20향으로 대응을 하지 않고 있고, 고객 입장에서도 가격 상의 이점을 가져갈 수 있는 삼성전자 제품에 대한 채용이 재차 나타날 수 있을 것이라 생각합니다.
2) RTX Pro (B40)
- HBM이 아닌 GDDR7이 탑재됩니다. 2025년 구간에는 삼성전자가 독점 공급할 가능성이 높은 것으로 추정됩니다.
3) MI308
- 삼성전자에서 대응 중인 것으로 판단됩니다.
- AMD가 중국 시장에서 기대 이상의 성과를 낼 수 있다면, 삼성전자의 사업 경쟁력 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것이라 생각합니다.
📎PDF | ➡️보고서원문| 📝요약/해설
[대신증권 반도체/류형근]
■ 중국 수출 길이 열렸습니다
- Nvidia와 AMD의 중국향 AI GPU 수출이 재개되는 모습입니다.
- Nvidia의 경우, H20에 더하여 미국의 변화된 AI 제품 수출 가이드라인에 맞춘 신제품 (RTX Pro, B40)을 출시하며, 중국 시장을 공략할 예정입니다.
- AMD의 경우, MI308 재판매를 계획하고 있는 모습입니다.
■ 수요는 충분할까?
- 중국도 AI GPU를 개발하고 있습니다. 하지만, 물량이 적고, 북미 GPU 제품이 이미 검증된 플랫폼인 만큼 구매 수요는 충분할 것이라 생각합니다.
- HBM 업계 입장에서 보면, 중국 수출 제재 영향으로 하향했던 2026년 HBM 물량 성장의 궤도를 재차 높일 수 있는 변화가 될 것이라 생각합니다.
■ 수혜는 누가?
1) H20
- SK하이닉스가 단기 수혜를 입을 것으로 전망합니다. 1Q25에 공급했던 H20향 HBM 물량에 대한 소화가 금번 수출 재개로 빨라질 수 있고, 품질 안정싱이 이미 검증된 만큼 SK하이닉스 제품 중심으로 초기 생태계는 구축될 가능성이 높다는 판단입니다.
- 그 다음으로 수혜 가능성이 높은 업체가 있다면, 삼성전자입니다. 마이크론은 H20향으로 대응을 하지 않고 있고, 고객 입장에서도 가격 상의 이점을 가져갈 수 있는 삼성전자 제품에 대한 채용이 재차 나타날 수 있을 것이라 생각합니다.
2) RTX Pro (B40)
- HBM이 아닌 GDDR7이 탑재됩니다. 2025년 구간에는 삼성전자가 독점 공급할 가능성이 높은 것으로 추정됩니다.
3) MI308
- 삼성전자에서 대응 중인 것으로 판단됩니다.
- AMD가 중국 시장에서 기대 이상의 성과를 낼 수 있다면, 삼성전자의 사업 경쟁력 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것이라 생각합니다.
📎PDF | ➡️보고서원문| 📝요약/해설
❤2
Forwarded from 차용호
[차용호 반도체/소부장] H20 판매 재개: 삼성전자에게 기회로 작용할 것
- 7월 15일(한국 시간 기준) Nvidia는 자사 블로그를 통해 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있으며, 미국 정부가 라이센스를 허가해 줄 것이라 약속했다고 게시. 또한 AMD도 중국용 AI Chip MI308에 대한 판매 재개가 검토되고 있다는 보도가 나오며 주가는 각각 Nvidia 4.0%, AMD 6.4% 상승. 지난 2025년 4월 9일 미국 정부가 특정 사양 이상의 AI Chip 수출을 위해서 별도의 라이센스를 요구하면서 Nvidia와 AMD는 각각 중국용 AI Chip인 H20과 MI308에 대해 충당금을 반영했었음.
- 중국용 AI Chip인 Nvidia의 H20과 AMD의 MI308에 대한 라이센스가 허가된다면 2025년 HBM 수요의 약 3%(약 63Mil GB)가 상향 조정될 것으로 예상. 수출 규제로 인해 Nvidia의 차기 중국용 AI Chip인 RTX PRO 6000(B40)이 HBM 대신 GDDR7를 채택하며 HBM 수요에 대한 우려가 존재하였음. 하지만 HBM이 탑재된 중국용 AI Chip 판매가 재개된다면 최근 시장에서 우려하고 있는 HBM 과잉 공급 가능성은 제한적일 것이며, 동사 또한 2026년 HBM 과잉 공급 우려가 크지 않다고 판단.
- Nvidia는 1Q24부터 중국용 AI chip인 H20(HBM3 8Hi 96GB)을 출하했으며, 1Q25부터는 후속작인 H20 Ultra(가칭)에 HBM3e 8Hi 144GB를 탑재하여 출하할 계획. 당시 H20용 HBM3 8Hi의 1차 벤더는 삼성전자였으며, H20 Ultra용 HBM3e 8Hi가 출시된다면 주요 벤더는 SK하이닉스와 마이크론이 차지할 것으로 예상되었음. 하지만 H20 Ultra의 출하는 수출 규제로 인해 출하량이 많지 않았던 것으로 파악됨. 만약, H20의 판매 및 H20 Ultra의 출시가 재개된다면 이는 삼성전자에게 기회로 작용할 것. SK하이닉스와 마이크론은 H20을 제외하고도 2025년 HBM 물량에 대한 완판을 언급하여 Capa에 여유 없는 상황이기 때문. 특히, SK하이닉스는 이미 2Q25 HBM3e 내 12Hi 비중이 절반을 상회하며 플래그십 제품에 집중하고 있기 때문에 HBM3e 8Hi을 추가적으로 대응할 물량이 부족할 것으로 예상. 또한 AMD의 중국용 AI Chip MI308도 라이선스를 허가 받을 경우, AMD향 HBM 주요 공급처인 삼성전자의 수혜를 전망.
URL: https://buly.kr/9MQlnmu
- 7월 15일(한국 시간 기준) Nvidia는 자사 블로그를 통해 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있으며, 미국 정부가 라이센스를 허가해 줄 것이라 약속했다고 게시. 또한 AMD도 중국용 AI Chip MI308에 대한 판매 재개가 검토되고 있다는 보도가 나오며 주가는 각각 Nvidia 4.0%, AMD 6.4% 상승. 지난 2025년 4월 9일 미국 정부가 특정 사양 이상의 AI Chip 수출을 위해서 별도의 라이센스를 요구하면서 Nvidia와 AMD는 각각 중국용 AI Chip인 H20과 MI308에 대해 충당금을 반영했었음.
- 중국용 AI Chip인 Nvidia의 H20과 AMD의 MI308에 대한 라이센스가 허가된다면 2025년 HBM 수요의 약 3%(약 63Mil GB)가 상향 조정될 것으로 예상. 수출 규제로 인해 Nvidia의 차기 중국용 AI Chip인 RTX PRO 6000(B40)이 HBM 대신 GDDR7를 채택하며 HBM 수요에 대한 우려가 존재하였음. 하지만 HBM이 탑재된 중국용 AI Chip 판매가 재개된다면 최근 시장에서 우려하고 있는 HBM 과잉 공급 가능성은 제한적일 것이며, 동사 또한 2026년 HBM 과잉 공급 우려가 크지 않다고 판단.
- Nvidia는 1Q24부터 중국용 AI chip인 H20(HBM3 8Hi 96GB)을 출하했으며, 1Q25부터는 후속작인 H20 Ultra(가칭)에 HBM3e 8Hi 144GB를 탑재하여 출하할 계획. 당시 H20용 HBM3 8Hi의 1차 벤더는 삼성전자였으며, H20 Ultra용 HBM3e 8Hi가 출시된다면 주요 벤더는 SK하이닉스와 마이크론이 차지할 것으로 예상되었음. 하지만 H20 Ultra의 출하는 수출 규제로 인해 출하량이 많지 않았던 것으로 파악됨. 만약, H20의 판매 및 H20 Ultra의 출시가 재개된다면 이는 삼성전자에게 기회로 작용할 것. SK하이닉스와 마이크론은 H20을 제외하고도 2025년 HBM 물량에 대한 완판을 언급하여 Capa에 여유 없는 상황이기 때문. 특히, SK하이닉스는 이미 2Q25 HBM3e 내 12Hi 비중이 절반을 상회하며 플래그십 제품에 집중하고 있기 때문에 HBM3e 8Hi을 추가적으로 대응할 물량이 부족할 것으로 예상. 또한 AMD의 중국용 AI Chip MI308도 라이선스를 허가 받을 경우, AMD향 HBM 주요 공급처인 삼성전자의 수혜를 전망.
URL: https://buly.kr/9MQlnmu
[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ IT H/W 업황이 어떻게 흘러가고 있나요? (IT세트, 서버, 폴더블)
▶️미국의 IT 세트 수입액 데이터는 급감하고 있고, 중국의 Tech 소비 YoY 모멘텀도 6월 기점으로 완만해질 전망. 다만 새롭진 않음.
- FY26 iPhone 출하 컨센서스는 4월 이후 이미 1,000만 대 하향
- 부진한 수요를 확인하는 과정에서도 레거시 IT 주식은 주가의 하방 경직성을 보일 것
▶️최근 미국, 중국의 서버 수입액은 각각 YoY +188%, +270% 급증함
- 중국은 5월 기준 H20 라이센스가 막힌 상황에서도 놀라운 수요
- 대만 전자부품 수출액, 전자광학 PMI도 6월 기준 긍정적
- 이와 관련 AI 가속기용 FC-BGA, MLB, MLCC 등 전방위적 타이트한 수급 환경 확인
- 삼성전기, 이수페타시스, 대덕전자, 아모텍 관심
▶️전일 밍치궈 코멘트로 애플 폴더블 관련주 상승
- 당사 8월 중 벤더 선정 작업 마무리될 것으로 파악(당초 기대 대비 6개월 이상 지연)
- 현재까지 파인엠텍 공급망 내 지위가 업종 내 유리하다 판단
- 당사 디스플레이 담당자 덕산네오룩스 업종 내 최선호주로 제시
<보고서: https://lrl.kr/bBUf5>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
[전기전자/Overweight]
★ IT H/W 업황이 어떻게 흘러가고 있나요? (IT세트, 서버, 폴더블)
▶️미국의 IT 세트 수입액 데이터는 급감하고 있고, 중국의 Tech 소비 YoY 모멘텀도 6월 기점으로 완만해질 전망. 다만 새롭진 않음.
- FY26 iPhone 출하 컨센서스는 4월 이후 이미 1,000만 대 하향
- 부진한 수요를 확인하는 과정에서도 레거시 IT 주식은 주가의 하방 경직성을 보일 것
▶️최근 미국, 중국의 서버 수입액은 각각 YoY +188%, +270% 급증함
- 중국은 5월 기준 H20 라이센스가 막힌 상황에서도 놀라운 수요
- 대만 전자부품 수출액, 전자광학 PMI도 6월 기준 긍정적
- 이와 관련 AI 가속기용 FC-BGA, MLB, MLCC 등 전방위적 타이트한 수급 환경 확인
- 삼성전기, 이수페타시스, 대덕전자, 아모텍 관심
▶️전일 밍치궈 코멘트로 애플 폴더블 관련주 상승
- 당사 8월 중 벤더 선정 작업 마무리될 것으로 파악(당초 기대 대비 6개월 이상 지연)
- 현재까지 파인엠텍 공급망 내 지위가 업종 내 유리하다 판단
- 당사 디스플레이 담당자 덕산네오룩스 업종 내 최선호주로 제시
<보고서: https://lrl.kr/bBUf5>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
❤1
[유안타증권 권명준]
파인엠텍(441270) : 나는 아직 배고프다! / NR
■아이폰 폴더블
폴더블 아이폰과 관련된 언론보도를 요약하면 다음과 같다. ①2026년 하반기 애플은 폴더블 아이폰을 출시할 예정이다. ②애플의 폴더블 디스플레이는 삼성디스플레이의 수년간 단독 공급이 예상된다. ③A3 공장에 애플 전용 폴더블 라인을 준비 중이다.
동사는 메탈 플레이트(내장힌지)를 주력을 판매하는 기업이다. 삼성디스플레이를 통해 삼성전자와 중국 스마트폰 기업향으로 내장힌지를 공급하고 있다. 앞선 보고서에서 다음과 같은 이유로 동사가 애플향으로 진입할 가능성이 높을 것으로 전망했다. ①동사는 경쟁사 대비 대규모 공급을 안정적으로 납품한 경험을 보유하고 있다. ②다년간의 폴더블 스마트폰향 내장힌지 공급을 통해 다양한 소재를 활용한 경험과 가공 기술 노하우를 보유하고 있다. ③베트남 생산기지를 보유하고 있으며, 자동화 라인을 통한 가격경쟁력을 보유하고 있다.
궈밍치 역시 동사가 폴더블 아이폰에 중요한 역할을 할 것으로 전망했다. ①애플의 첫 폴더블 아이폰에 삼성디스플레이의 주름없는 폴더블 디스플레이 솔루션이 채택이 될 예정이다. ②이 기술의 핵심은 메탈 플레이트(내장 힌지)이다. ③동사가 이를 제조한다는 내용이다. 만약 첫 폴더블 아이폰이 다수의 전망기관의 예상처럼 좌우로 접히는 형태이고, 연간 1,000만대가 판매되며, 동사가 독점적으로 공급을 한다면 동사의 26년도 매출액은 24년 대비 80% 이상 성장될 수 있다.
■삼성 갤럭시 폴더블
삼성전자 폴더블폰의 사전예약이 시작되었다. 폴드와 플립 모두 폼펙터의 큰 변화가 이뤄졌다. 폴드7은 삼성 폴더블 스마트폰 중 가장 얇고 가벼운 제품이다. 또한 2억화소 카메라도 탑재되었다. 기존 단점으로 지목받던 사항들을 개선시켰다. 긍정적인 평가가 이어지고 있다. 플립7은 얇은 스마트폰 베젤을 활용하여 4.1인치 풀스크린을 구현했다는 점이 특징이다. 동사는 삼성 갤럭시 폴더블의 내장힌지를 높은 점유율로 공급하고 있다. 갤럭시 폴더블폰 판매량 개선에 따른 동사의 실적개선도 기대된다. 1Q25 분기보고서를 살펴보면 사업목적이 추가되었다. 의료기기 제조 및 판매와 관련이다. 26년부터 본격적인 제조를 준비를 진행중이라고 기재되어 있다. 26년에는 신규사업을 통한 매출성장도 기대된다. 일시적인 아닌 지속적인 실적 성장, 그에 따른 주가 상승이 기대되는 요인이다.
https://www.myasset.com/extern/researchPortal/RP_0302000_P1.cmd?menuid=RP_0300000_P1&searchKeyGubun=1&keyword=&page=1&res_seq=201900#
파인엠텍(441270) : 나는 아직 배고프다! / NR
■아이폰 폴더블
폴더블 아이폰과 관련된 언론보도를 요약하면 다음과 같다. ①2026년 하반기 애플은 폴더블 아이폰을 출시할 예정이다. ②애플의 폴더블 디스플레이는 삼성디스플레이의 수년간 단독 공급이 예상된다. ③A3 공장에 애플 전용 폴더블 라인을 준비 중이다.
동사는 메탈 플레이트(내장힌지)를 주력을 판매하는 기업이다. 삼성디스플레이를 통해 삼성전자와 중국 스마트폰 기업향으로 내장힌지를 공급하고 있다. 앞선 보고서에서 다음과 같은 이유로 동사가 애플향으로 진입할 가능성이 높을 것으로 전망했다. ①동사는 경쟁사 대비 대규모 공급을 안정적으로 납품한 경험을 보유하고 있다. ②다년간의 폴더블 스마트폰향 내장힌지 공급을 통해 다양한 소재를 활용한 경험과 가공 기술 노하우를 보유하고 있다. ③베트남 생산기지를 보유하고 있으며, 자동화 라인을 통한 가격경쟁력을 보유하고 있다.
궈밍치 역시 동사가 폴더블 아이폰에 중요한 역할을 할 것으로 전망했다. ①애플의 첫 폴더블 아이폰에 삼성디스플레이의 주름없는 폴더블 디스플레이 솔루션이 채택이 될 예정이다. ②이 기술의 핵심은 메탈 플레이트(내장 힌지)이다. ③동사가 이를 제조한다는 내용이다. 만약 첫 폴더블 아이폰이 다수의 전망기관의 예상처럼 좌우로 접히는 형태이고, 연간 1,000만대가 판매되며, 동사가 독점적으로 공급을 한다면 동사의 26년도 매출액은 24년 대비 80% 이상 성장될 수 있다.
■삼성 갤럭시 폴더블
삼성전자 폴더블폰의 사전예약이 시작되었다. 폴드와 플립 모두 폼펙터의 큰 변화가 이뤄졌다. 폴드7은 삼성 폴더블 스마트폰 중 가장 얇고 가벼운 제품이다. 또한 2억화소 카메라도 탑재되었다. 기존 단점으로 지목받던 사항들을 개선시켰다. 긍정적인 평가가 이어지고 있다. 플립7은 얇은 스마트폰 베젤을 활용하여 4.1인치 풀스크린을 구현했다는 점이 특징이다. 동사는 삼성 갤럭시 폴더블의 내장힌지를 높은 점유율로 공급하고 있다. 갤럭시 폴더블폰 판매량 개선에 따른 동사의 실적개선도 기대된다. 1Q25 분기보고서를 살펴보면 사업목적이 추가되었다. 의료기기 제조 및 판매와 관련이다. 26년부터 본격적인 제조를 준비를 진행중이라고 기재되어 있다. 26년에는 신규사업을 통한 매출성장도 기대된다. 일시적인 아닌 지속적인 실적 성장, 그에 따른 주가 상승이 기대되는 요인이다.
https://www.myasset.com/extern/researchPortal/RP_0302000_P1.cmd?menuid=RP_0300000_P1&searchKeyGubun=1&keyword=&page=1&res_seq=201900#
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이지스 리서치 (주식 투자 정보 텔레그램)
이오테크닉스, 441억원 자사주 블록딜..4.7% 할인 https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=85835
이런 이슈로 주가 빠지면 그냥 저가 매수 기회
👍5❤1
애플, 내년 가을 폴더블폰 판매고 1천만대..2027년에 2천2백만대
https://alphabiz.co.kr/news/view/1065576920034517
https://alphabiz.co.kr/news/view/1065576920034517
alphabiz.co.kr
[단독] 애플, 내년 가을 폴더블폰 판매고 1천만대..2027년에 2천2백만대
2026년 하반기 출시 전망 속, 삼성디스플레이와 협력 가능성 제기
👍2
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Taiwan's PCB supply chain gains momentum as AI & ASIC server shipments surge
- GB200 서버의 대량 출하와 미국 CSP들의 자체 ASIC 탑재 서버 수요 확대로 대만 PCB 업체들은 2분기 큰 폭의 매출 성장을 기록
- GB300 서버 출하 개시 및 차세대 ASIC에 대한 CSP들의 선제적 주문 시작이 하반기 추가 성장 모멘텀으로 작용할 전망
- GPU와 ASIC으로 인해 서버 아키텍처가 더욱 복잡해지며 층 수가 증가하고, 소재도 고사양화됨에 따라 고부가가치 PCB에 대한 수요가 지속적으로 확대 중
- 이는 평균 판매 가격(ASP)을 높이고 산업 전반의 마진 구조 개선을 주도
- AI 서버에서 OAM 모듈은 18개 이상의 층으로 구성된 고밀도 상호연결(HDI) 기판을 사용하며, 이는 손실이 매우 낮거나 M6 이상의 CCL 소재를 필요
- OAM 공급사인 유니미크론에 의하면 OAM 기판 크기는 기존 스마트폰 PCB보다 10배 크고, 층이 더 많아 두께도 더 두꺼워 공정 성능과 수율 관리에 큰 어려움을 야기
- 이로 인해 기존 IC 기판 공급업체가 HDI 업체 대비 공급망에 진입할 수 있는 경쟁력 우위를 확보
- 여러 개의 OAM 모듈을 탑재하고 고주파 신호 무결성을 보장하는 범용 베이스보드(UBB) 초저손실 또는 M8 등급 이상의 CCL을 요구하며, 기판 층수도 20~30층에서 30층 이상으로 증가
- ABF 기판과 HDI 기판의 이중 모멘텀에 힘입어 유니미크론의 6월 연결 매출은 31개월만에 최고치를 기록
- GCE는 AI ASIC 시장의 핵심 공급업체로 자리매김했으며 4개 미국 CSP로부터 UBB 보드와 스위치 트레이 보드를 포함한 AI 서버 제품 주문을 확보
- 또한 UBB부터 OAM 모듈 보드까지 원스톱 솔루션을 지속적으로 제공하여 고객 서버 공급망에서 점유율을 확대 중
- GCE에 의하면 현재 제품 설계 업그레이드와 더욱 광범위한 최종 사용자 애플리케이션 확대 덕분에 풀가동 체제를 유지 중
https://buly.kr/9tB2ouw (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Taiwan's PCB supply chain gains momentum as AI & ASIC server shipments surge
- GB200 서버의 대량 출하와 미국 CSP들의 자체 ASIC 탑재 서버 수요 확대로 대만 PCB 업체들은 2분기 큰 폭의 매출 성장을 기록
- GB300 서버 출하 개시 및 차세대 ASIC에 대한 CSP들의 선제적 주문 시작이 하반기 추가 성장 모멘텀으로 작용할 전망
- GPU와 ASIC으로 인해 서버 아키텍처가 더욱 복잡해지며 층 수가 증가하고, 소재도 고사양화됨에 따라 고부가가치 PCB에 대한 수요가 지속적으로 확대 중
- 이는 평균 판매 가격(ASP)을 높이고 산업 전반의 마진 구조 개선을 주도
- AI 서버에서 OAM 모듈은 18개 이상의 층으로 구성된 고밀도 상호연결(HDI) 기판을 사용하며, 이는 손실이 매우 낮거나 M6 이상의 CCL 소재를 필요
- OAM 공급사인 유니미크론에 의하면 OAM 기판 크기는 기존 스마트폰 PCB보다 10배 크고, 층이 더 많아 두께도 더 두꺼워 공정 성능과 수율 관리에 큰 어려움을 야기
- 이로 인해 기존 IC 기판 공급업체가 HDI 업체 대비 공급망에 진입할 수 있는 경쟁력 우위를 확보
- 여러 개의 OAM 모듈을 탑재하고 고주파 신호 무결성을 보장하는 범용 베이스보드(UBB) 초저손실 또는 M8 등급 이상의 CCL을 요구하며, 기판 층수도 20~30층에서 30층 이상으로 증가
- ABF 기판과 HDI 기판의 이중 모멘텀에 힘입어 유니미크론의 6월 연결 매출은 31개월만에 최고치를 기록
- GCE는 AI ASIC 시장의 핵심 공급업체로 자리매김했으며 4개 미국 CSP로부터 UBB 보드와 스위치 트레이 보드를 포함한 AI 서버 제품 주문을 확보
- 또한 UBB부터 OAM 모듈 보드까지 원스톱 솔루션을 지속적으로 제공하여 고객 서버 공급망에서 점유율을 확대 중
- GCE에 의하면 현재 제품 설계 업그레이드와 더욱 광범위한 최종 사용자 애플리케이션 확대 덕분에 풀가동 체제를 유지 중
https://buly.kr/9tB2ouw (Digitimes)
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