14일 관련 업계에 따르면 아바코가 BOE로부터 진공물류장비 우선협상대상자로 선정됐다. 증착물류장비는 유기발광다이오드(OLED) 전공정에 쓰이는 핵심 장비로 분류된다.
https://v.daum.net/v/20240314141947342
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언론사 뷰
아바코, 중국 BOE 증착물류장비 우선협상대상자 선정
[파이낸셜뉴스] 아바코가 중국 최대 디스플레이 업체 BOE에 증착물류장비 공급을 사실상 확정했다. 14일 관련 업계에 따르면 아바코가 BOE로부터 진공물류장비 우선협상대상자로 선정됐다. 증착물류장비는 유기발광다이오드(OLED) 전공정에 쓰이는 핵심 장비로 분류된다. 앞서 BOE는 지난해 말 중국 청두 지역에 11조4000억원을 들여 8.6세대 OLED
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삼성전자가 애플 OLED 아이패드에 디스플레이구동칩(DDI)을 독점 공급한다. 애플에 부품을 단독으로 납품하는 건 매우 이례적인 일로, 삼성의 DDI 경쟁력이 인정 받은 결과로 풀이된다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003189261
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003189261
Naver
삼성, 아이패드 OLED 구동칩 전량 공급
애플에 단독 납품…이례적 행보 11·12.9인치 프로 모델에 탑재 DDI시장 세계 1위 경쟁력 인정 삼성전자가 애플 OLED 아이패드에 디스플레이구동칩(DDI)을 독점 공급한다. 애플에 부품을 단독으로 납품하는 건
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이제 유료가 아니군요.
19일 업계에 따르면, 최근 BOE는 중국 청두 8세대 생산라인에 배치할 증착기 4대를 선익시스템에 발주했다. 이에 따라 올해 하반기에서 내년 초 증착기 셋업이 이뤄질 것으로 전망되며
https://dealsite.co.kr/articles/119739
19일 업계에 따르면, 최근 BOE는 중국 청두 8세대 생산라인에 배치할 증착기 4대를 선익시스템에 발주했다. 이에 따라 올해 하반기에서 내년 초 증착기 셋업이 이뤄질 것으로 전망되며
https://dealsite.co.kr/articles/119739
딜사이트
[8세대 OLED 향방] 선익시스템, 中 BOE에 증착기 4대 납품 - 딜사이트
④올 상반기 수주 잔고 1조원 이상 늘어날 전망
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Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* LG디스플레이 & BOE, 광저우 공장 및 특허 매각안 관련 합의. 4/10 총선 이후 구체적인 공시 가능성
据悉，目前LG Display 和京东方均就与出售相关的主要交易条款达成一致，包括广州 LCD 工厂和专利。具体公布日期或将是4月10日韩国议会选举后有可能发布出售公告。
据悉，目前LG Display 和京东方均就与出售相关的主要交易条款达成一致，包括广州 LCD 工厂和专利。具体公布日期或将是4月10日韩国议会选举后有可能发布出售公告。
한투증권 중국/신흥국 정정영
* LG디스플레이 & BOE, 광저우 공장 및 특허 매각안 관련 합의. 4/10 총선 이후 구체적인 공시 가능성 据悉，目前LG Display 和京东方均就与出售相关的主要交易条款达成一致，包括广州 LCD 工厂和专利。具体公布日期或将是4月10日韩国议会选举后有可能发布出售公告。
퍼즐이 좀 맞춰지는게 아닌가 싶습니다. LGD는 LCD 공장을 BOE에 넘기는 대신에, 선익과 관련된 특허의 사용에 대해서 허가해주게 되면 BOE와 LGD, Apple 모두가 해피한 상황이 될듯 합니다. 토키를 제외한..(뇌피셜일뿐입니다.)
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20일 삼성전자 반도체(DS)부문을 총괄하는 경계현 사장은 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제 55기 삼성전자 정기주주총회를 통해 자체 AI 가속기 칩인 '마하(Mach)-1'을 개발하고 있다고 밝혔다.
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D6PKSCID4
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D6PKSCID4
서울경제
엔비디아 아성 깬다…삼성전자, 자체 AI 가속기 '마하 1' 내년 출시
삼성전자가 자체 개발한 인공지능(AI) 가속기를 내년 초 처음으로 선보인다. AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 아성을...
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The Biden administration said it is awarding Intel (INTC.O), opens new tab nearly $20 billion in grants and loans on Wednesday, supercharging the company's domestic semiconductor chip output and marking the government's largest outlay to subsidize leading-edge chip production.
미국 정부가 대출을 포함해서 인텔에 $20bn을 지원한다는 내용입니다. 한화로 25조원이 넘나요..
https://www.reuters.com/technology/intel-clinches-nearly-20-bln-awards-biden-boost-us-chip-output-2024-03-20/
미국 정부가 대출을 포함해서 인텔에 $20bn을 지원한다는 내용입니다. 한화로 25조원이 넘나요..
https://www.reuters.com/technology/intel-clinches-nearly-20-bln-awards-biden-boost-us-chip-output-2024-03-20/
Reuters
Intel clinches nearly $20 billion in awards from Biden to boost US chip output
President Joe Biden awarded Intel nearly $20 billion in grants and loans on Wednesday, marking the U.S. government's largest outlay to subsidize leading-edge chip production and supercharging the company's domestic semiconductor chip output.
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마이크론 실적발표 (After +14%) 중에서
- commenced volume production and recognized our first revenue from HBM3E in fiscal Q2 and now have begun high-volume shipments of our
HBM3E product.
HBM3E의 양산은 2분기부터 시작된다.
- Enabling these on-device AI capabilities is driving increased memory and storage capacity needs and increasing demand for new value-add
solutions. For example, we expect AI phones to carry 50% to 100% better DRAM content compared to non-AI flagship phones today.
온디바이스 AI를 통해 AI폰은 기존에 비해 DRAM 탑재량이 50~100% 까지 늘어날 것이다.
- So on your question regarding wafer shift to HBM, as we have highlighted that HBM3E needs 3x more wafers than -- nearly 3x more wafers than DDR5 in the same technology node of the same capacity to produce the same bits. So this is, of course, highly silicon-intensive technology.
CEO는 이번에도 HBM의 웨이퍼 capa loss에 대해 강조했습니다. 일반 D5 같은 노드에 비해 3배의 캐파를 잡아먹고 있단 거죠. 마이크론 CEO는 수급에 대한 이야기를 할때마다 이부분을 강조하고 있습니다.
결론
질문의 대부분은 HBM에 관한 것이었습니다. 마이크론의 자신감은 경쟁사대비 고객사로부터 좋은 반응을 얻었고 HBM3E를 2분기에 먼저 양산한다는 점이었습니다. 하지만 저는 벌써 공급과잉이나 한두분기정도의 공급시점 차이를 걱정할 때는 아닌것같습니다. 늘 마이크론이 주지하다시피 HBM 때문에 발생하는 DRAM 공정에서의 loss를 감안하고, 이번 Blackwell이 보여준 Contents growth를 생각해보면 아직은 3사 모두가 성장의 초입에 대한 수혜를 누릴 것으로 보입니다.
- commenced volume production and recognized our first revenue from HBM3E in fiscal Q2 and now have begun high-volume shipments of our
HBM3E product.
HBM3E의 양산은 2분기부터 시작된다.
- Enabling these on-device AI capabilities is driving increased memory and storage capacity needs and increasing demand for new value-add
solutions. For example, we expect AI phones to carry 50% to 100% better DRAM content compared to non-AI flagship phones today.
온디바이스 AI를 통해 AI폰은 기존에 비해 DRAM 탑재량이 50~100% 까지 늘어날 것이다.
- So on your question regarding wafer shift to HBM, as we have highlighted that HBM3E needs 3x more wafers than -- nearly 3x more wafers than DDR5 in the same technology node of the same capacity to produce the same bits. So this is, of course, highly silicon-intensive technology.
CEO는 이번에도 HBM의 웨이퍼 capa loss에 대해 강조했습니다. 일반 D5 같은 노드에 비해 3배의 캐파를 잡아먹고 있단 거죠. 마이크론 CEO는 수급에 대한 이야기를 할때마다 이부분을 강조하고 있습니다.
결론
질문의 대부분은 HBM에 관한 것이었습니다. 마이크론의 자신감은 경쟁사대비 고객사로부터 좋은 반응을 얻었고 HBM3E를 2분기에 먼저 양산한다는 점이었습니다. 하지만 저는 벌써 공급과잉이나 한두분기정도의 공급시점 차이를 걱정할 때는 아닌것같습니다. 늘 마이크론이 주지하다시피 HBM 때문에 발생하는 DRAM 공정에서의 loss를 감안하고, 이번 Blackwell이 보여준 Contents growth를 생각해보면 아직은 3사 모두가 성장의 초입에 대한 수혜를 누릴 것으로 보입니다.
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삼성전자가 자체 개발 중인 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) ‘마하 1’ 20만 개를 연말께 네이버에 납품한다.
https://n.news.naver.com/article/015/0004962997
https://n.news.naver.com/article/015/0004962997
Naver
"5만弗 AI 가속기는 비싸"…삼성전자 '마하1'으로 빅테크 잡는다
62%. 엔비디아의 2024회계연도 4분기(2023년 11월~2024년 1월) 영업이익률이다. 100원짜리 물건을 팔아 62원을 지갑에 챙기는 ‘엔비디아 매직’은 독점에서 나온다. 마이크로소프트(MS), 구글, 아마
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25일 알파경제 취재를 종합하면 엔비디아는 이르면 9월부터 삼성전자의 ‘HBM3E 12단’을 대량 구매한다. 엔비디아는 기존과 달리 HBM3E 12단은 삼성전자에 단독 공급받는 것으로 확인됐다.
https://alphabiz.co.kr/news/view/1065565316929061
https://alphabiz.co.kr/news/view/1065565316929061
alphabiz.co.kr
[단독] 삼성전자, 이르면 9월 엔비디아에 ‘HBM3E 12단’ 단독 공급한다
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원·이형진 기자] 삼성전자가 최첨단 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 단독 공급한다.25일 알파경제 취재를 종합하면 엔비디아는 이르면 9월부터 삼성전자의 ‘HBM3E 12단’을 대량 구매한다.엔비디아는 기존과 달리 HBM3E 12단은 ...
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