✅ 그로쓰리서치 영문 보고서 발간 안내

안녕하세요, 그로쓰리서치입니다.
저희가 이번에 ‼️영문 리포트 작성을 시작‼️하게 됐습니다.

최근 보고서 유통과 관련해 해외 헤지펀드들과 접촉을 이어가고 있으며,

실제 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에 유통되고 있는것을 확인했습니다.

IBKR 등 플랫폼을 통한 해외 개인투자자들의 국내 직접투자 확대 흐름에도 주목하고 있습니다.

한국에는 매력적인 스몰캡이 많습니다.

아직 해외 투자자들에게 충분히 알려지지 않은 이들의 성장 스토리를, 그로쓰리서치가 더 넓은 시장에 전달하겠습니다⚡️

감사합니다😄

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💻 CoWoS-S·L·R 구조 비교

📌 CoWoS 개요
CoWoS는 로직 반도체와 HBM 등 이종 칩을 하나의 패키지에 통합하는 2.5D 첨단 패키징 기술

핵심 목적은 칩 간 데이터 이동 거리 단축과 대역폭 확대

AI GPU·HPC·ASIC 성능 고도화에 필수적인 패키징 플랫폼

📌 CoWoS 구조
상단에는 HBM 및 SoC/SoIC 배치

중간에는 칩 간 연결을 담당하는 Interposer 적용

하단에는 외부 회로와 연결되는 Package Substrate 실장

즉,
Top Chips → Interposer → Substrate

로 이어지는 2.5D 패키징 구조

📌 주요 라인업

💻 CoWoS-S
Silicon Interposer 기반 구조

전체 인터포저에 실리콘 적용

고밀도 배선과 높은 신호 무결성 확보에 유리

✔️ 특징
• 가장 높은 배선 밀도
• 우수한 신뢰성
• 고성능 AI/HPC 패키지에 적합
• 상대적으로 높은 원가 구조

💻 CoWoS-L
RDL Interposer + Local Silicon Interconnect 구조

RDL 인터포저 내부에 소형 실리콘 브릿지인 LSI 삽입

전체 실리콘 인터포저 사용을 줄이면서 핵심 연결부 성능 보완

✔️ 특징
• 성능과 비용의 절충형 구조
• 고속 신호 연결부에 LSI 적용
• CoWoS-S 대비 원가 부담 완화
• 차세대 고성능 패키징에서 주목

💻 CoWoS-R
RDL Interposer 기반 구조

유기 재료 기반 RDL, 즉 재배선층 활용

실리콘 인터포저 의존도를 낮춘 비용 효율형 구조

✔️ 특징
• 원가 절감에 유리
• 대면적 설계 유연성 확보
• 실리콘 사용 최소화
• CoWoS-S 대비 배선 밀도는 제한적

📌 라인업별 포지셔닝

💻 CoWoS-S
고성능·고신뢰성 중심

💻 CoWoS-L
성능·원가 균형 중심

💻 CoWoS-R
비용 효율·설계 유연성 중심

📌 핵심 정리
CoWoS의 본질은 HBM과 로직 칩 간 초고속 연결 구조

차별화 포인트는 인터포저 재질과 연결 방식

AI 반도체 성능 경쟁이 심화될수록
CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R의 역할 분화가 더욱 중요해질 전망

💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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