엔비디아 FY1Q27 실적발표 (시간외+1%)

[FY1Q27 실적]

- 매출: $81.6B (예상 $78.8B~79.2B) / YoY +85%
- Adj. EPS: $1.87 (예상 $1.75~1.78) / YoY +140%
- 데이터센터 매출: $75.2B (예상 $73B) / YoY +92%
- Adj. Gross Margin: 75.0% (예상 74.5%)

*Blackwell 매출 본격 반영 시작

[차분기 가이던스]

- 매출: $91.0B ±2% (예상 $87.2B)
- Non-GAAP Gross Margin: 75.0% ±50bps
- Non-GAAP OpEx: 약 $8.3B

*중국 데이터센터 매출은 가이던스에 미반영

[부문별 실적]

- Compute 매출: $60.4B / YoY +77%
- Networking 매출: $14.8B (예상 $12.8B) / YoY +199%
- Edge Computing 매출: $6.4B / QoQ +10%, YoY +29%
- Data Center Networking 매출: QoQ +35%, YoY +199%

*네트워킹 성장률이 매우 강하게 나타나며 AI Factory 투자 확대 흐름 재확인

[재무지표]

- Non-GAAP 영업이익: $53.8B / YoY +147%
- Non-GAAP 순이익: $45.5B / YoY +139%
- FCF: $48.6B
- 현금 및 현금성 자산: $13.2B
- 장기부채: $7.5B

삼성전자 2026년 성과급 노사 잠정 합의서

기존 OPI(초과이익성과급) 제도를 유지하면서 DS부문에 특별경영성과급을 새로 확정

[DS부문 특별경영성과급 내용]

- 향후 10년간 적용
(* 2026년∼2028년 매년 DS부문 영업이익 200조원 달성, 2029∼2035년 매년 DS부문 영업이익 100조원 달성 조건)

-노사 합의로 선정한 사업성과의 10.5%를 재원으로 삼고, 지급률 상한은 따로 두지 않음

-재원 배분율은 부문 40%, 사업부 60%. 공통 조직의 지급률은 메모리사업부 지급률의 70% 수준

-특별경영성과급은 회사가 정한 조건에 따라 세후 전액을 자사주로 지급

-지급된 주식의 1/3 즉시 매도 가능, 1/3 1년 락업, 1/3 2년 락업

-적자 사업부는 부문 재원을 활용해 산출된 공통 지급률의 60%를 지급률로 하되, 적용 시점은 1년을 유예해 2027년분부터 적용

**올해 삼성전자의 영업이익을 300조원으로 러프하게 보면 반도체 특별경영성과급 재원으로 31조5천억원을 활용

*삼성전자 성과급은 원래도 크게 3개
- TAI(목표달성장려금) → 반기/연간 KPI 기반
- OPI(초과이익성과급) → 기존 최대 연봉의 50%
- 기타 특별격려금 → 일회성
즉, 기존 성과급 체계 위에 하나 더 얹은 구조

[DS 반도체 이수림] NVIDIA 어닝콜 주요 포인트 정리

1. Blackwell
- Blackwell은 엔비디아 역사상 가장 빠른 속도로 시장 안착
- 주요 Hyperscaler 및 Frontier Model 업체들이 이미 수십만 개 규모 배치 진행, 특히 GB 계열 수요가 매우 강력하다고 언급
- 6개월 전 대비 GPT-300 기준 처리량 2.7배 증가, 토큰당 비용 60% 절감

2. Spectrum-X
- AI 전용 Ethernet 플랫폼인 Spectrum-X 성장 매우 강력
- 현재 모든 Ethernet 경쟁사 합산보다 큰 규모라고 언급
- 차세대 XDR 네트워크 확산으로 YoY 4배 이상 성장

3. Vera CPU
- Vera CPU: ARM 기반 맞춤형 CPU, Rubin GPU 및 NVLink와 공동 설계
- x86 대비 코어당 성능 1.5배, 전력 효율 2배, Rack Density 4배
- 엔비디아는 CPU TAM을 2,000억달러 신규 시장으로 표현
- 올해 CPU 매출만 약 200억달러 전망
- 독립형 Vera CPU 매출은 기존 Blackwell/Rubin 매출 전망에 포함되지 않았다고 설명

4. Vera Rubin 플랫폼
- 5개 가속 랙 + 7개 칩 통합 구조
- Blackwell 대비 최대 35배 추론 처리량, 최대 10배 AI Factory 수익성
- 올해 3분기 생산 시작 예정
- 구글은 이미 최대 96만개 Rubin GPU 규모 인프라 구축 준비 중이라고 언급

*젠슨황 발언
우리는 Hyperscaler CapEx보다 더 빠르게 성장할 것
Vera Rubin은 Blackwell보다 더 성공적인 제품이 될 것, 모든 주요 Frontier Model 업체들이 즉시 채택할 것이라고 언급
ASIC 위협을 부분 대체재 수준으로 규정(특정 목적용 Niche 제품)

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 해성디에스 - 1Q26 Re: 여기도 쇼티지

1. 1Q26 Re: 연간 실적의 저점
- 리드프레임의 판가 인상 반영까지 약 1개 분기 시차가 존재해 매출 성장에도 불구하고 원재료 부담으로 단기 수익성 훼손
- 업황은 매우 견조, 리드프레임은 전장 및 전력반도체 중심 수요 호조와 대만 경쟁사의 생산 믹스 변화에 따른 반사 수혜로 사실상 풀가동 진입
- 일부 고객사 주문은 기존 CAPA를 초과해 외주 생산까지 활용
- 패키지기판은 DDR4 매출 급감과 DDR5 전환 초기 영향으로 수익성이 재차 적자 구간에 진입
- 다만 주요 고객사 단가 인상과 DDR5 신규 고객사 확대 감안 시 1분기가 연간 저점일 것

2. 2Q26 Pre: 수익성 개선 본격화
- 원가 부담 완화와 판가 인상 효과가 동시에 반영되며 수익성 개선이 본격화
- 리드프레임 사업부 마진 회복 힘입어 전사 OPM 11% 전망
- 패키지기판 역시 판가 인상과 신제품 매출로 BEP 수준으로 마진 회복 기대

3. 투자의견 매수, 목표주가 12만원 상향
- 2026년 매출액 8,387억원(+28% YoY), 영업이익 914억원(+97% YoY, OPM 11%) 전망
- 12MF 추정 EPS 5,626원에 Target P/E 21배를 적용, 실적 감안 시 주가 매력도 여전
- 리드프레임의 구조적 공급부족으로 하반기 리드프레임의 CAPA 증설분이 고객사 승인 이후 반영 전망
- AI 데이터센터향 고성능 방열 부품 시장 신규 진입 기대감도 존재

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

[DS 반도체 이수림] NVIDIA GTC Taipei 2026 at Computex 2026 키노트

당사 코멘트: 이번에 발표된 RTX Spark를 보면 NVIDIA가 CUDA 생태계의 같은 아키텍처를 데이터센터에서 기업 워크스테이션, 개인 PC로 확장하고 있습니다. 이는 LPDDR 수요 증가로 이어질 것으로 보입니다. Spark의 핵심인 128GB Unified Memory는 애플 M시리즈처럼 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하는 구조이기 때문입니다. Rubin은 HBM 수요를, Spark는 고용량 LPDDR 수요를 늘리는 그림입니다.

1. AI PC용 SoC [RTX Spark]
- Grace 기반 20코어 CPU + Blackwell GPU + NVLink-C2C 구조
- 1 PFLOPS AI + 128GB Unified Memory로 120B LLM과 100만 토큰 컨텍스트 로컬 실행 가능
- NVIDIA + MediaTek 공동 설계

2. AI 서버 플랫폼
1) Vera Rubin 플랫폼
- 2026년 하반기부터 시작
- Vera CPU + Rubin GPU + HBM4 + NVLink 6 Switch + ConnectX-9 NIC + BlueField-4 DPU + Spectrum-X CPO 스위치
- Rubin NVL144 같은 랙 단위 시스템은 메모리 탑재량

2) Vera CPU
- 자체 설계한 Vera CPU 탑재
- ARM 기반 88 Core
- Rubin GPU와 거의 하나의 시스템처럼 동작
- Rubin 보드 하나에는 Vera CPU 1개 + Rubin GPU 2개 형태의 슈퍼칩 구조 사용

3) NVL72
- Rubin GPU 72개 + Vera CPU 36개로 구성된 하나의 랙
- Blackwell NVL72의 후속 개념

4) Rubin Ultra
- Rubin NVL72 → GPU 72개
- Rubin Ultra → GPU 144개로 확장 예상
- Rubin Ultra 랙 구조: Compute Blade 36개 + 각 Blade당 Rubin Ultra GPU 4개 + Vera CPU 2개

*NVIDIA 로드맵
2025~2026: Blackwell
2026~2027: Blackwell Ultra
2027: Vera Rubin
2028: Rubin Ultra
2029: Feynman

*Blackwell → Rubin → Rubin Ultra → Feynman으로 갈수록 성능 향상의 기여도가 미세공정에서 HBM 적층, 패키징, 광통신으로 이동

SK하이닉스, 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?input=1195m

Alphabet, 800억 달러 규모 유상증자 발표

- AI 수요가 공급능력을 초과하고 있으며 클라우드 백로그 급증
- 2026년 CapEx를 1,800~1,900억달러로 상향했고 2027년에는 더 늘어날 수 있다고 언급

https://www.reuters.com/legal/transactional/alphabet-raise-80-billion-equity-capital-ai-spending-2026-06-01

Let the oil flow!

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260615008300071

오버행 해소👍

https://n.news.naver.com/article/658/0000146660

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] Higher, Better, More!

- 하반기 메모리 강세는 HBM 가격 상승이 주도할 것으로 전망합니다. 현재 메모리 업체들의 생산 의사결정이 범용 DRAM이 아닌 HBM 수익성을 중심으로 이루어지고 있기 때문입니다.

- 메모리 업체들의 하반기 HBM 가격 협상력은 강화될 전망이며, 이 경우 더 많은 캐파를 HBM으로 배정하게 됩니다. 이는 다시 범용 DRAM 공급을 제한하며 전체 메모리 가격을 높이는 선순환으로 이어집니다.

- 수요 측면에서도 토큰 비용 하락과 토큰 사용량 증가로 AI 인프라 확장이 지속될 전망입니다. 추론 수요의 구조적 증가는 AI 인프라의 OPEX 증가를 야기하며 이에 따라 AI 인프라는 점점 더 효율성 중심으로 진화합니다.

- 이 과정에서 컴퓨팅의 중심이 칩에서 랙으로 이동하게 되고 메모리의 전략적 가치가 더욱 상승할 전망입니다. 랙 성능 향상이 GPU 개수가 아닌 메모리 용량과 대역폭 확대에 의해 결정되기 때문입니다.

- Blackwell과 Vera Rubin을 랙 단위(NVL72)로 비교해보면 연산 성능 향상(FP4 +157%)의 상당 부분이 메모리 용량 증가(38TB→75TB, +140%)에서 발생합니다. Rubin Ultra NVL576에서는 총 메모리 용량이 432TB로 메모리 사이클이 예상보다 장기화될 전망입니다.

Top picks
- 삼성전자(TP 53만원) - 분기 100조원 이익 체력
- SK하이닉스(TP 310만원) - 가자 미국으로
- 변동성 측면에서 7월 중순까지 대형주 선호하나 소부장 역시 2분기 실적 시즌 전후로 주가 랠리 기대
- 장비/부품 업체 실적 개선 2028년까지 지속. 2H26부터 HBM 후공정 투자, 2027년 P5, 용인향 신장비 발주 본격화

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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인텔의 축복이 끝이 없군요..

Trump says Apple to work with Intel to manufacture chips in US

이번주 반도체 주요 이벤트 (한국시간 기준)

- 23일 SK하이닉스 ADR 상장 심사 결과 발표
- 24일 MSCI 한국 선진국 관찰 대상국(Watch list) 등재 여부 발표
- 25일 Micron FY3Q26 실적 발표
- 26일 5월 미 PCE 물가지표 발표

2026.06.24 16:53:39
기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,838조 7,721억) A000660
보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정)

보통주 : 17,790,000주(발행가격 : 2,555,000원)
우선주 :

발행비율 : 2%

* 투자자
Citibank, N.A.

발표일자 : 2026-06-24
납입일자 : 2026-07-14
상장일자 : 2026-07-29

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260624000420
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

SK하이닉스 ADR

조달금액: 45.45조원
납입일: 2026.07.14
신주권교부예정일: 2026.07.15
신주의 상장 예정일: 2026.07.29

Micron FY3Q26 실적발표 주요 포인트

1) 실적은 예상치를 크게 상회
3Q 실적
- 매출 $41.5B (컨센 $35.5B)
- EPS $25.11 (컨센 $20.4)
- GPM 84.9% (컨센 81.8%)

4Q 가이던스
- 매출 $50B ±1B (컨센 $43.4B)
- EPS $31 ±1
- GPM 86%

2) SCA(Strategic Customer Agreement) * 이번 어닝콜에서 회사가 가장 강조

- 계약건수: 현재 총 16건 계약 체결(대형 고객 4곳, 중형 고객 3곳, 자동차 및 기타 고객 9곳)

- 계약기간: 데이터센터 5년, 자동차 3년

- 물량: 현재 DRAM 생산량 약 20%, NAND 생산량 약 1/3을 커버. 향후 모든 계약 반영 시 회사 전체 매출의 40~50% 이상이 장기계약 기반으로 전환

- 가격: 기존 제품은
Ceiling : 현재 시장가격(CQ2 수준)
Floor : 계약기간 동안 보장. 메모리 가격이 급락해도 Floor 가격 적용

*Floor 가격만 적용돼도 과거 메모리 업황 최고 호황기보다 높은 GPM이 나온다고 언급

- 계약규모: 16개 중 14개 계약만으로 RPO 100B 달러 달성
이는 최소 물량 × 최저가격 기준

고객 예치금 22B 달러(현금 18B+기타 약정 4B) 중 일부는 이번 분기 이미 수령
차분기 중 10B 추가 유입 예정

*이는 선수금이 아니라 Take-or-Pay 계약에 따른 예치금이며 BS상 unrestricted cash로 바로 활용 가능

3) HBM
HBM4는 주요 고객사 양산 진행, 이미 $1B 이상 매출

또한 HBM4 12Hi 램프 속도는 HBM3E 대비 약 2배 빠를 것으로 전망

4) Capex
- FY26 CAPEX: 약 $27B
- 4Q CAPEX: 약 $10B

FY27은 4Q 수준보다 더 증가

다만 증가분 절반 이상은 장비가 아니라 클린룸 건설

*향후 일정
아이다호 1공장 : 2027년 중반 첫 웨이퍼
Tongluo(대만) : 2027년 중반 양산
싱가포르 : 2027년 상반기 HBM 패키징 기여
아이다호 2공장 : 2028년 말
뉴욕 팹 : 착공 완료
ASML과 1δ 노드용 EUV 장기 공급계약 체결

25일 더불어민주당과 관계 당국에 따르면 이같은 조항을 담은 반도체특별법 시행령이 입법예고될 전망. 여권 관계자는 “이르면 이날이나 내일 중 입법예고하고 관보에 게재될 것”이라고 설명

https://www.sedaily.com/article/20059976?ref=naver

키옥시아 미국 ADS 상장 관련해서 다음과 같은 키옥시아 공식 IR 발표가 있었네요.

내용) 키옥시아 홀딩스는 투자자 기반을 확대하고 기업가치를 높이기 위해, 회사의 보통주를 기초자산으로 하는 미국예탁주식(ADS, American Depositary Shares) 을 미국 증권거래소에 상장하기 위한 준비를 진행하고 있습니다.

다만 이번 상장은 다음 사항을 전제로 합니다. 관계 당국의 승인, 상장 일정, 상장 거래소, 상장 방식 등은 아직 결정되지 않았습니다.

또한 준비 과정에서 상황이 변경될 경우, 회사는 상장을 추진하지 않기로 결정할 수도 있습니다.

향후 필요한 경우 회사는 관련 사항을 추가로 공시할 예정입니다.

참고 기사) Kioxia prepares U.S. shares after riding AI boom to big profit (2026-05-15)

https://www.japantimes.co.jp/business/2026/05/15/companies/kioxia-ai-us-shares/

2026.06.29 17:04:59
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,888조 3,480억) A005930
보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시)

계획사항 : '26∼'40년 국내 투자 비전
계획목적 : 당사 주력 사업 경쟁력 강화
예상금액 : 약 2,450조 (반도체 약 2,100조) . 용인 및 기존 반도체 단지 1,650 / 광주 400 / DX 및 디스플레이 등 기타 . 천안 온양 HBM Fab 구축 . 광주 글로벌 최첨단 반도체 클러스터 조성 . 구미 휴머노이드 로봇라인 건설
기대효과 : 당사 주력 사업 경쟁력 강화

* 세부내용
글로벌 최첨단 반도체 등 투자

* 기타사항
해당규모 및 일정은 추후 변경될 수 있음

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260629801143
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

2026.06.29 16:25:58
기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,872조 9,818억) A000660
보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시)

계획사항 : SK하이닉스 중장기 투자 전략
계획목적 : 글로벌 AI 메모리 수요 급증에 따른 생산시설 확충
예상금액 : 약 1,100조원
기대효과 : 중장기 수요 대응을 위한 공급 능력 확보 및 글로벌 경쟁력 강화

* 세부내용
SK하이닉스는 늘어나는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하기 위해 중장기 투자 전략 수립 1) 용인 반도체 클러스터 (약 600조원)
- 수요 전망을 반영하여 2033년까지 4번째 팹의
건설을 완료 후 생산 설비 및 장비 등 단계적 투자 2) 청주 생산기지 (약 100조원)
- 신규 팹 건설과 생산 장비 도입 등 시설투자,
HBM 후공정 첨단패키징 등 역량 강화 3) 서남권 클러스터 (약 400조원)
- 새로운 생산 거점인 서남권에 부지 확보, 팹 건설,
생산 설비 도입 등을 포함한 투자를 단계적으로
추진할 계획

* 기타사항
- 상기 중장기 투자 계획은 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인으로, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 변동될 수 있음 - 구체적인 일정과 투자 계획은 향후 이사회 승인을 거쳐 확정되는 시점에 추가 공시할 예정임

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260629800981
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660