2027년 DRAM 공급 부족 지속… NVIDIA, Rubin Ultra의 HBM 사양 하향 검토 (TrendForce)

- 2027년 전반적인 DRAM 공급 부족 지속으로 NVIDIA는 기존 Rubin Ultra의 메모리 구성을 12-Hi HBM4e에서 8-Hi HBM4e등으로 확대해 다양한 옵션을 평가중
- CSP 역시 자체 개발 중인 차세대 AI ASIC에 대해 HBM 용량을 낮춘 구성을 함께 검토
- 이는 DRAM 공급 부족으로 인해 메모리를 더 효율적으로 배분하려는 전략적 조정

- Rubin Ultra 세대에서 NVIDIA의 가장 중요한 목표는 GPU 출하량 확대보다 I/O 속도 향상이기 때문에 DRAM Stack 수를 줄이는 방식을 사용할 것
- Stack 수를 줄이면 GPU당 메모리는 감소하지만 더 많은 GPU를 생산할 수 있음

- 2027년 HBM Bit 출하량이 전년 대비 50~60% 증가할 것으로 예상되지만 수요 증가 속도를 따라가기에는 여전히 부족할 것
- 2027년 HBM 가격의 큰 폭 인상 예상

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260804-13166.html

'2026 Sandisk Investor Day — Sandisk In Focus' Key Takeaways

핵심 메시지: 현재의 초고마진을 FY30까지 유지

1. FY2028~FY2030 normalized financial model 제시
- 매출 성장률: mid-to-high teens
- B/G: mid-to-high teens
- Non-GAAP GPM: ~80%
- Opex / Revenue: ~5%
- Non-GAAP OPM: ~75%
- Adjusted FCF margin: ~50%
- 사업 투자 후 excess cash: 100% 주주환원

2. GPM 80%의 비결은 NBM
- NBM은 committed volume + 법적으로 집행 가능한 계약 + minimum financial guarantee + structured pricing으로 구성
- FY27 전체 비트 출하량의 50%, FY28은 3분의 2를 NBM 계약으로 체결
- 6월 초 기준 NBM 물량은 FY27 기준 3분의 1이었음을 감안 시 계약 확대 속도가 매우 빠름
- 당시 계약만으로 확보된 최소 매출은 약 $42bn, financial guarantee는 $11bn 이상

3. Technology에서는 BiCS10도 중요
- Kioxia와 공동 개발하는 차세대 NAND
- BiCS10 QLC는 BiCS8 대비 bit density +60%를 달성
- 무조건 layer 수를 올리는 경쟁보다 lateral scaling + CBA를 활용해 bit cost를 낮추겠다는 방향

4. HBF 강조
- HBF ecosystem이 형성되고 있다고 강조
- 내년부터 HBF sample shipment를 시작할 계획

2026.08.14 11:01:32
기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 7,686억) A319660
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 1,675억(예상치 : 1,634억, +2.5%)
영업익 : 503억(예상치 : 459억, +9.5%)
순이익 : 440억(예상치 : 392억, +12.1%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 1,675억/ 503억/ 440억
2026.1Q 1,566억/ 472억/ 410억
2025.4Q 1,427억/ 219억/ 194억
2025.3Q 1,041억/ 234억/ 206억
2025.2Q 1,085억/ 206억/ 186억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000731

2026.08.14 15:55:56
기업명: 티에스이(시가총액: 2조 8,760억) A131290
보고서명: 반기보고서 (2026.06)

잠정실적 : N

매출액 : 1,888억(예상치 : 1,463억, +29.0%)
영업익 : 525억(예상치 : 426억, +23.2%)
순이익 : 424억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 1,888억/ 525억/ 424억
2026.1Q 1,507억/ 420억/ 400억
2025.4Q 1,239억/ 198억/ 219억
2025.3Q 1,044억/ 115억/ 118억
2025.2Q 1,176억/ 148억/ 46억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814002616

소부장의 악마.. 소부장의 신.. 소부장의 권위자.. 소부장의 전설..

Nanya/Winbond가 2028~30년 타겟 대규모 신규 CAPA 투자 준비 (Trendforce)

<당사 코멘트>

- Nanya Fab 5A 물량은 본격적으로 2028년, Winbond P2는 4Q29에야 공급 기여할 전망
- 2026~27 공급 부족 → 가격 상승 → CAPEX 확대 → 실질적인 대규모 신규 공급은 2028~30년이라는 전형적인 메모리 CAPEX lag가 나타나고 있음
- 더욱 인상적인 점은 이번 컨콜에서 Nanya CEO의 발언 “I never thought we would need EUV equipment. Now we want to buy [one].”
- Nanya와 Winbond 같은 레거시 DRAM 업체들까지 EUV CAPEX를 준비한다는 건 이번 DRAM 쇼티지를 AI가 만들어낸 구조적 수급 변화로 보고 있는 것으로 판단

<Nanya>

- 대만 윈린과 핑둥에 신규 웨이퍼 팹 건설 검토
- 윈린 팹에서는 1d DRAM 및 그 이후 선단 공정을 생산할 계획
- 이를 위해 2026년 CAPEX를 기존 NT$520억에서 최대 NT$697억으로 상향. 추가 투자액은 주로 장비 선급금에 사용
- 1c → 1d → 1e 개발 중 + EUV 기술도 별도로 개발 중 → 2028년 EUV 실제 도입 예정
- 다만 EUV를 1d 양산에 사용한다고 확정한 것은 아님

<Winbond>

- Winbond 역시 가오슝에 두 번째 12인치 팹 P2 건설 계획 시작
- 2027년 1월 착공 → 2029년 초 장비 반입 → 2029년 4분기 양산 계획
- 신규 팹은 월 50K~60K 규모의 생산능력을 확보할 수 있는 공간, 다만 처음부터 전체 CAPA를 채우지는 않을 것
- Winbond는 고객들이 P2의 생산능력 선점을 위한 협의를 시작했으며, 기존 2028년까지 LTA를 넘어 2029년, 심지어 2030년 이후 물량까지 협의가 진행되고 있다고 밝힘
- 14nm는 일단 non-EUV로 개발 → 이후 EUV 도입 → 12nm 양산 준비

https://bit.ly/4xUnFW5

2026.08.19 15:41:27
기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,095조 7,385억) A000660
보고서명: 주요사항보고서(자기주식취득결정)

* 보통주
취득수량 : 24,070,000주(400,043억)
시총대비 : 3.3%

* 우선주
취득수량 : (-)
시총대비 :

취득목적 : 자기주식 소각을 통한 주주가치 제고
취득방법 : 장내매수
중개업자 : SK증권(SK Securities Co., Ltd.)
결정일자 : 2026-08-19

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260819000254
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

[DS 반도체 이수림] SK하이닉스 주주환원 관련 주요 포인트

금일 SK하이닉스는 40조원 규모의 자사주 매입·소각과 함께 2025~2027년 누적 FCF의 50% 이상을 주주환원하겠다는 정책을 발표

이번 발표에서 가장 중요한 변화는 기존 주주환원의 상한 개념이었던 FCF 50%가 사실상 최소 환원 기준으로 변경됐다는 점. 향후 현금흐름 및 재무여력에 따라 50%를 넘어서는 추가 환원도 가능

① 40조원 자사주 100% 소각
금번 취득하는 40조원은 전량 소각할 것
취득 완료(11/19 이내) 이후 빠르게 소각 절차 진행 예정

② 40조원이 주주환원의 끝은 아님
향후 추가 주주환원 방안도 검토 중
구체적인 내용은 3Q 실적발표 등을 통해 추가 안내 예정
향후에도 주주환원 관련 의사결정이 지속적으로 이루어질 전망
전체 주주환원에서 현금배당보다는 자사주 매입·소각 비중이 상대적으로 클 가능성

③ FCF 50% '이상' 환원
FCF는 기본적으로 OCF - CAPEX로 산정
개별 연도 기준이 아니라 2025~2027년 정책기간 누적 FCF 기준
기존 50% 이내 환원에서 50% 이상으로 변경되면서 환원 규모의 상방이 열림

*당사 추정 기준 최소 환원 규모
25~27F 예상 누적 FCF = 295.9조
× 50% = 최소 총 주주환원 147.9조
− 금번 40조 Buyback
− 2025~27 정기배당
− 2025년 이후 이미 집행된 기타 주주환원
= 추가 주주환원 가능 재원 약 90~100조원 추정

④ 재무건전성과 주주환원은 병행
중장기적으로 충분한 순현금 확보(2개년 수준의 Capex 규모 수준)를 재무 목표로 유지
향후 투자규모 확대에 따라 적정 현금 보유 수준 역시 함께 높아질 가능성

⑤ ADR 확대와 주주환원은 별개
ADR 확대에 따른 자금조달과 FCF 기반 주주환원 정책은 별도로 접근
회사는 중장기적으로 ADR 비중을 확대하려는 방향성도 유지

2026.08.21 17:09:54
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,645조 7,274억) A005930
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시)

제목 : 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

* 주요내용
□ 2024~2026년 주주환원정책 및 실적


(2024년 1월 31일 공시 내용)

- 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는

총 Free Cash Flow의 50%를 주주환원

·매년 9.8조원 정규배당

·3년간 총 Free Cash Flow의 50% 중에서

정규배당 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원

매년 연간 Free Cash Flow를 산정하여

의미 있는 규모의 잔여재원이 발생하는 경우,

일부 조기 환원 여부 검토

- 주주환원정책 대상 기간 종료 이전이라도

M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로

신규 주주환원 정책 발표 및 시행 가능


(2024 ~ 2025년 주주환원 실적)

- 위 정책에 따라 2024년부터 2025년까지 29.3조원

시행

·현금배당 20.9조원, 자사주 매입/소각 8.4조원

□ 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

- 2026년 경영실적 및 투자 등에 따라 변동

가능하나, 2026년 주주환원 잔여 재원(3년간 총

FCF 50%에서 2024~2025년에 시행한 29.3조원

차감)은 약 90~110조원 규모로 예상


* 3년간 총 FCF 산정시

보증금 성격의 메모리 제품 LTA(장기공급계약)

'선수금' 및 임직원 성과급 주식보상 관련

지출액은 차감


- 2026년 3분기에는 정규 분기배당을 포함해

30조원 내외 규모의 현금배당을 시행할 계획으로

2026년 10월말 개최될 이사회에서 구체적인

내용을 확정할 예정


- 2026년 결산 후 2027년 1월말 개최 예정인

이사회에서 나머지 주주환원의 규모 및 구체적인

시행 방안을 최종 결정하여 별도 발표할 계획

·나머지 주주환원은 현금배당과 자기주식

매입/소각을 종합적으로 고려하여 시행 예정

※ 본 공시에 포함된 2026년 주주환원 예상 규모 등은

당사의 현재 기준 재무적 예상치, 경영 환경 및

사업 계획을 바탕으로 산출된 '예측 정보'를

포함하고 있습니다.

동 예측 정보는 향후 국내외 거시경제 환경의

변화, 실제 영업 실적, 투자 집행, 현금흐름에

따라 그 규모 등이 본 공시의 예측치와 실질적으로

다를 수 있습니다.

* 기타 중요사항
-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260821800763
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

[DS 반도체 이수림] 삼성전자 주주환원 정책 관련 코멘트

가장 중요한 핵심은 2026년 잔여 주주환원 재원이 90~110조원이라는 회사 가이던스 입니다.

두번째, 3Q26 현금배당 30조원 내외입니다. 정규 분기배당 대략 2.45조원으로 보면 3Q 특별배당 27.55조원 예상됩니다.

3Q 30조 현금배당까지 반영한 2026E 예상 DPS는 5,570원 정도가 되겠네요. 2027년 1월 이사회에서 남은 60~80조 중 일부를 추가 현금배당으로 결정하면 최종 DPS는 더 올라갈 수 있습니다.

*FCF 산식: 3년 누적 FCF 산정 시 LTA 선수금 + 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액을 차감

즉각적인 대규모 Buyback에 대한 확정이 없어서 주가가 일단 밀리는 것 같네요..🥲🥲🥲

어쨌든 금요일입니다~~! 다들 이번주도 정말 고생많으셨습니다🥲🥲 투자자 여러분 모두 건강이 최고입니다! 주말 잘보내세요 ㅎㅎ

NVIDIA 실적발표 전 체크포인트

1. Earnings check

Q2 가이던스 비트는 이미 컨센서스에 반영
Q3 가이던스 + Blackwell Ultra/GB300 ramp + Rubin 일정이 주가를 결정할 것

1) Q2 매출: $93B 상회 시 주가 상승 전망
- 기존 가이던스: $91.0B ±2%
- 스트릿컨센: $91.7~92.2B

2) Q2 EPS: $2.12 상회 시 주가 상승 전망
- 스트릿컨센: $2.01~2.09

3) Q2 Non-GAAP GPM: 75% 방어 여부가 중요
- 기존 가이던스: 75.0% ±50bp
- 스트릿컨센: ~75%
*GB300 램프업에도 불구하고 75% 부근을 유지한다면 호재로 인식될 것

4) Q3 매출 가이던스: $104B 상회 필요
- 스트릿컨센: $103.8~104B

2. 추가 체크포인트

1) 베라 루빈의 2026년 하반기와 2027년 램프업 일정의 On-track 여부
2) HBM 가격 상승에 대한 회사의 전략
- 최근 12hi에서 8hi로의 스펙 변경 루머가 있어서 해당 부분에 대한 언급이 있는지?
- 2027년 출하 AI 서버 가격 15% 인상이 사실인지?
3) CPU 수요
4) 커스텀 ASIC 경쟁 상황

🙏🙏🙏🙏

지난주 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다.

1. 트럼프 행정부, 반도체 포함 완제품까지 광범위한 관세 검토…소비자 수요 추가 압박 가능성

- 전공정 뿐만 아니라 후공정/시스템 조립까지 미국으로 옮기라는 압력으로 작용할 수 있음
- 또한 미국 내 생산 투자 규모에 따라 무관세 수입 quota를 제공하는 carrot + stick 방식 검토
- 가장 걱정해야 할 건 PC 수요
- 현재 수급상황 고려 시 메모리 업체에는 영향 제한적이며 오히려 NVIDIA/CSP/Server OEM의 cost 상승으로 이어질 전망

Link: https://bit.ly/3SkNSy1

2. TrendForce, 2027년 NVL72 생산액 7,100억달러 돌파

- 2026: GB300 주력, 1H27: GB300 강한 수요 지속, 2027: VR200이 주력으로 전환
- VR300/Rubin Ultra는 아직 HBM/architecture 확정 중 → 초기 비중 제한적
- 2027년에는 NVL72 출하량 +50% 이상 YoY×Vera Rubin ASP ≈ GB300의 2배×HBM·wafer 등 component 가격 상승이 겹치면서 NVL72 output value > $710B, +214% YoY 전망
- 2027년 HBM 수요 측면에서는 VR200의 출하량 × HBM 용량이 가장 중요할 것
- 또한 NVIDIA가 칩 판매를 넘어 데이터센터 금융·인프라까지 지원(Ohio PORTS-Pike campus)하며 수요 락인중

Link: https://bit.ly/4xBj5wg

3. VIS Fab 3 화재, 타이트한 8인치 공급에 추가 부담

- VIS는 제품 믹스와 생산공정 최적화 과정에서 8인치 생산능력 자체가 감소중
- 올해 VIS의 전체 8인치 생산능력은 전년 대비 약 4% 감소한 330.6만 장 수준이 될 것
- VIS는 고객사들과 2027년 가격 조정 협상을 시작
- 2027년 가격 인상폭은 2026년보다 작지 않을 것으로 전망

Link: https://bit.ly/4zR4kqE

4. Qualcomm, 삼성전자·SK하이닉스를 HBC 메모리 파트너로 확보…TSMC는 패키징 역할 전망

- HBC는 여러 개의 LPDDR 칩을 수직으로 적층한 뒤 AI 가속기(XPU) 바로 위에 배치하는 구조
- 가장 아래 컴퓨팅 다이가 위치, TSV를 통해 XPU와 LPDDR 스택을 직접 연결
- 높은 메모리 대역폭과 용량을 확보하면서도 HBM 및 고가의 첨단 패키징에 들어가는 비용을 줄이기 위함
- AI향 고부가 DRAM 제품군이 HBM → SOCAMM/LPDDR → HBC 등으로 다양화될 전망

Link: https://bit.ly/4iDQl0Z

5. NVIDIA 공급·생산능력 확보 약정 2,790억달러로 급증…메모리 비용 상승 속 NVHBM으로 대역폭 30% 개선

- 한분기 만에 약정이 2배 이상 증가하며 메모리를 미리 사재기하는 수준으로 확보 강화
- 향후 공급·생산능력 확보 약정은 FY27 잔여기간: $92B, FY28: $87B, FY29: $88B 규모에 달함
- NVIDIA는 메모리 병목이 적어도 FY2028까지 지속될 것으로 예상
- 금번 공개한 자체 커스텀 HBM 솔루션 NVHBM은 NVIDIA가 설계한 메모리 컨트롤러를 XPU에서 HBM 쪽으로 이동시키는 구조
- 이 경우 XPU 다이에 더 많은 컴퓨트 로직을 집어넣을 수 있게 되지만 메모리 업체 입장에서는 양면적인 영향

Link: https://bit.ly/4wTOXe7

6. 삼성 4nm GAIA, AI PC에서 최초 PIM 상용화 가능성…이르면 2027년 양산

- 삼성전자 Hot Chips 공개, AI PC용 칩셋 GAIA에 메모리 자체에 연산 기능을 통합한 LPDDR5X-PIM이 적용될 것으로 예상
- AAM을 이용하여 PIM 도입의 가장 큰 장벽 중 하나였던 시스템 호환성 문제를 해결하고자 함
- 실제로 양산되면 LPDDR의 가치가 상승하는 또 하나의 경로가 될 것

Link: https://bit.ly/4zNYBl4

7. 샤오미 XRING O3 출시, CXMT의 LPDDR6 채택 및 TSMC 3nm에서 생산

- XRING O3는 샤오미의 Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max에 탑재될 것으로 예상
- 18 Fold는 9월 출시 예정이며 출하 목표는 20~30만 대 수준
- CXMT는 이미 주요 고객사에 LPDDR6 샘플을 공급했으며 2026년 하반기 제품 출시 및 양산 확대 가능성

Link: https://bit.ly/4ycNwsp

8. 미국이 ASML의 중국향 반도체 장비 판매를 사실상 전면 금지하는 방안을 추진중

- MATCH Act로 현재까지 중국에 판매가 허용됐던 구형 ASML 장비까지 추가 규제 대상이 될 수 있음
- 심지어 이미 중국에 설치된 장비에 대한 유지보수·서비스까지 제한될 가능성
- 요구에 따르지 않을 경우 네덜란드가 미국의 제재를 받을 가능성도 거론
- 중국은 2025년 한 해에만 DUV 장비 95대를 수입

Link: https://bit.ly/4xphB7X

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입

1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망
- 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망
- DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승
- 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속

2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다
- 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화
- 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것
- 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생
- 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가
- 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상

3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망
- 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망
- 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상
- HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망
- HBM4 공급 계약 확정 이후 컨벤셔널 DRAM CAPA allocation 역시 추가 가격 상승 동력 전망

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

Broadcom FY3Q26 실적발표

[당사 코멘트]

- 이번 실적에서 가장 중요한 부분은 처음으로 FY27~FY28 AI 매출의 구체적인 숫자를 제시했다는 점 (FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B)
- 향후 2년 누적 $350B의 AI 반도체 출하에 대해 높은 확신을 제시
- 특히 30GW 전체가 현실화되어야 달성 가능한 숫자가 아니라, 전력·부지·데이터센터 구축 제약을 이미 감안한 전망치라는 점이 중요
- 또한 Broadcom이 공급망 확보를 위해 삼성과 $200B+ 규모의 다년 계약을 체결한 것으로 보도 (Reuters)

[실적 및 가이던스]

1) FY3Q26 실적
- 매출 $29.6B (+86% YoY)
- Non-GAAP EPS $3.32 (+96% YoY)
- Non-GAAP 영업이익 $20.1B (+92% YoY)
- FCF $13.7B (+95% YoY)
- FCF Margin 46%
- AI 반도체 매출 $16.7B (+221% YoY, +54% QoQ)으로 전체 매출의 56%까지 확대
- 반도체 매출 $20.8B (+127% YoY)
- 인프라 소프트웨어 $8.8B (+29% YoY)

2) FY4Q26 가이던스
- 매출 $34.8B (+93% YoY)
- Non-GAAP 영업이익률 66%
- AI 반도체 매출 $21.7B (+236% YoY)

**다만 전체 매출 가이던스 $34.8B는 시장 기대치와 비슷하거나 소폭 하회하면서 시간외 주가는 변동성 확대

[주요 포인트]

1) 핵심은 AI 매출 장기 전망
- AI 반도체 매출을 FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B 수준으로 전망
- 2년 만에 약 4배 성장
- 향후 2년간(FY27~FY28) 약 $350B 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 데 높은 수준의 확신이 있다고 언급

2) 수요
- 현재 Broadcom이 확보한 6개 주요 AI 고객의 잠재 수요는 약 30GW 규모
- 다만 부지·전력·데이터센터 건설 등의 현실적인 제약 때문에 30GW가 FY27~FY28에 전부 구축된다고 가정하지 않음
- 이를 보수적으로 반영해 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 매출을 제시

**$350B 전망은 30GW 전체 구축을 전제로 한 숫자가 아님

3) 매출 규모
- 1GW의 AI 컴퓨팅 인프라 구축당 Broadcom AI 반도체 매출 약 $30B 발생 가능 (OpenAI·Anthropic 등 AI Frontier Lab)
- XPU뿐 아니라 Ethernet 기반 Scale-up/Scale-out 네트워킹까지 함께 공급하기 때문
- 고객별 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 비용이 절반 이하가 될 수 있다고 강조

4) ASIC 고객 확대
- 현재 주요 AI 고객은 총 6개(Google, Meta, OpenAI, Anthropic 외 2개)
- Meta에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 차세대 MTIA 가속기 공급 예정
- OpenAI와는 3세대에 걸친 XPU를 공동 개발 중이며 기존 발표 기준 최대 10GW 규모의 AI 가속기 + 네트워킹 시스템 구축 계획

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 피에스케이홀딩스 - 홀딩스의 시간이 온다

1. 하반기와 내년 모두 강한 성장 전망
- 2026년 매출액 2,792억원(+34% YoY), 영업이익 1,088억원(+48% YoY, OPM 39%)을 전망
- 2027년은 매출액 4,014억원(+44% YoY), 영업이익 1,648억원(+52% YoY, OPM 41%)으로 더 큰 폭의 성장을 전망

2. 어드밴스드 패키징 투자의 시간이 제대로 온다
- 3월 당사는 동사의 투자포인트로 다음과 같은 내용을 제시
- 1) 글로벌 OSAT 업체 리플로우 장비 발주 지속 2) 2027년 TSMC 장비 발주 본격화 3) M15X, P4 등 신규 HBM 팹 향 장비 발주가 2026년 하반기부터 재개
- 해당 투자포인트에 중요한 모멘텀이 한 가지 더 추가
- 최근 대형 단일 칩의 수율·원가 부담이 커지자 2.5D 대안으로 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 삽입해 연결하는 Intel의 EMIB-T가 주목
- EMIB의 CoWoS와의 공정 유사성과 EMIB-T의 TSV 사용 감안 시 동사의 리플로우 장비의 적용처가 확대될 가능성이 있다고 추정

3. 투자의견 매수, 목표주가 20만원으로 상향
- 2027년 Fwd EPS 기준 현재 동사 주가는 P/E 15.2배에 거래되고 있어 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력 부각
- 적극 매수하기에 부담이 없음
- 목표주가는 SOTP 방식으로 후공정 업체 Fwd P/E 평균 20배와 관계회사 시총 할인율 60% 적용하여 산출

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(Trendforce) TSMC 장비 수요, 반년여 만에 90% 급증

- TSMC의 장비 수요가 지난해 말을 1로 봤을때 올해 7월 1.9배로 증가하며 반년여 만에 90% 급증
- TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있지만, 여전히 수요 대응에 부족하다고 평가
- ABF·TGV 관련 핵심 소재와 장비가 일본 중소형 업체에 집중돼 있어 공급망 병목 가능성이 커지고 있음
- AI 확산은 첨단공정뿐 아니라 센싱·주변부 칩, 특수 메모리, 실리콘 인터포저 및 실리콘 포토닉스 등 성숙공정에도 새로운 수요를 창출

https://www.trendforce.com/news/2026/09/03/news-tsmc-equipment-demand-reportedly-jumps-90-in-just-over-half-a-year-substrate-capacity-faces-ai-squeeze/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 9월 전략: 높은 파도도 항로를 바꾸지 못한다

1. 대형주 비중확대 기회 구간
- 계절적 약세에도 불구하고 반도체 업종은 8월 조정 이후 2027년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입
- 최근 코스닥 소부장 종목 중심으로 상승세가 먼저 확산되는 점은 업종 전반의 위험 선호 심리 회복을 시사
- 현재 중소형주의 과도한 추격매수보다는 대형주(메모리)를 중심으로 비중을 확보하고 9월 중 시장 조정 시 반도체 전반의 비중을 적극 확대하는 전략을 추천
- 10월 중순부터는 중간선거 불확실성 완화와 2027년 이익 추정치 상향이 맞물리며 업종 랠리가 강화될 것

2. 2027년은 중소형주가 더 강할 것으로 전망
- 현재 반도체 주가를 결정하는 핵심 변수는 메모리 업체의 2027E EPS 전망치 상향 조정 여부
- 가장 직접적인 수혜를 입는 것은 여전히 삼성전자, SK하이닉스이며 수급적인 측면에서도 본격적인 매수세가 들어올 때는 대형주 중심으로 유동성이 먼저 쏠릴 수 밖에 없음
- 다만 2027년에는 CapEx 확대의 후행 효과가 본격화되면서 소부장으로 수익률의 중심이 이동할 수 있음

3. 소부장 Top-picks: 티에스이, 피에스케이홀딩스
- 최근 투자자들의 관심은 후공정 밸류체인과 비메모리 노출도가 있는 종목들로 확산
- 1) HBM4 가격 인상 및 납품 본격화로 HBM 신규 CAPA 확대
- 2) TSMC의 CoW 공정 OSAT 위탁 확대에 따라 신규 라인 장비 발주 증가. 2027년 CoWoS 인터포저도 약 9.5배 레티클로 확대되며 물량 증가와 공정 복잡도 상승이 맞물려 관련 장비 수요 확대 전망
- 3) 상반기 동안 강한 주가 상승률을 보여주었던 전공정 대비 밸류에이션 매력도 역시 부각되기 때문

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] DB하이텍 - 심상치 않은 분위기 (positive)

1. 환율만 받쳐준다면.. 새로운 역사를 쓸 것
- 파운드리 별도 영업이익률은 2분기 약 30%를 기록
- 3분기부터는 인건비 등 추가적인 비용 증가 없이 출하량과 ASP 상승이 그대로 마진 레버리지로 연결될 전망
- 현재 고객 수요가 생산능력의 약 두 배에 달해 수주잔고가 지속 증가 중이며 AI 데이터센터 향으로 수요도 확대
- 단기적으로 원화 강세가 매출 상단을 제한할 수 있지만 물량·가격·믹스가 동시에 개선되고 있어 중장기 실적은 우상향

2. ASP 추가 인상 기정사실화
- 상반기 5%의 가격 인상에 더해 7월 1일 투입분부터 중국 고객 대상 10%의 추가적인 가격 인상 추정
- 해당 인상분은 10월부터 매출에 반영되기 시작해 하반기 점진적인 ASP 상승에 기여할 것
- 연내 최소 15% 인상은 확보된 가운데 12월 전후 추가 인상 가능성도 높아진 것으로 판단

3. 투자의견 매수, 목표주가 21만원 유지
- 2026년 동사 연결 영업이익 추정치를 4,090억원(+49% YoY, OPM 24%), 2027년 영업이익 역시 5,112억원(+25% YoY, OPM 26%)으로 상향 조정
- 환율 추정치를 3분기부터 기존 1,420원에서 1,380원으로 하향하였음에도 영업이익 추정치는 상향
- 9월 7일 대만에서도 UMC가 8월 매출 증가와 약 4년 만의 최고치 기록에 힘입어 상한가를 기록
- 하반기 중 59.2만주(약 1.3%)의 자사주 소각도 예정되어 있어 주주환원 모멘텀까지 보유

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