SK하이닉스 1Q26 C/C

Capex는 대부분 M15X 램프업과 용인클러스터 인프라 준비, EUV에 투입. 업황 고려 시 창출되는 현금은 사업에 재투자하는 것이 가장 좋은 자본활용 방법. 하지만 순현금 100조원 이상 달성과 주주환원 병행가능할 것. 배당과 함께 자사주매입소각 등 추가적 주주환원 방안 적극 검토하여 연내 실행방안 마련할 것. ADR 연내 미국 시장 상장 목표로 준비중

SK하이닉스 1Q26 C/C Q/A (1)

1) 최근 메모리 스팟 가격 조정에 대한 회사의 견해?

- 현물 시장은 전체 DRAM 시장에서 차지하는 규모 매우 작음. 유통되는 제품 종류와 가격이 당사 주요 제품군과 큰 차이가 있음. 따라서 현물 시장이 전체 DRAM 시장을 대변한다고 보기 어려움
- HBM과 서버 DRAM, eSSD 수요 전방위적 증가하나 공급은 단기간 내 늘어나기 어려운 것이 현실. 수급 부족으로 인해 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성 높음
- 현물 가격의 완만한 흐름은 급격한 가격상승으로 인해 일부 유통채널 물량이 시장에 유입되면서 나타난 일시적 상황, 업황 피크아웃 신호 아님

2) 향후 전체적인 메모리 가격 흐름 어떨지?

- 현재 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 시장의 구조적인 변화에 기인. 과거와는 다른 흐름 보일 것. 우호적인 가격 환경 당분간 지속될 전망

3) 개선된 LTA 추진 관련 현황과 LTA의 확대 시점 공유 가능한지?

- 과거 LTA와 다르게 여러 가지 조건을 검토 중이나 현재 공급제약으로 인해 모든 고객의 요청을 수용하기에 한계가 있음

4) 메모리 효율화 기술이 대두되고 있는데 향후 메모리 수요 일부 감소로 이어질 수 있는지?

- SRAM을 사용하는 LPU가 대체재로 언급되기도 하나 SRAM은 속도가 매우 빠르지만 물리적 용량 한계 존재. GPU와 LPU의 하이브리드 구조로 갈 가능성이 큼. 많은 양의 연산이 필요한 영역에서 HBM 기반 GPU의 수요 지속 급증할 것
- KV 캐시 최적화 기술도 소개됐지만 이 기술의 핵심은 메모리를 덜 쓰는 것이 아니라 동일한 메모리를 더 효율적으로 사용해서 AI 서비스를 확장하는 것. 더 긴 문맥을 처리하고 더 많은 동시추론을 하기 위해 더 많은 메모리가 필요함. AI 서비스가 확산되면서 오히려 메모리 수요는 증가할 것
- 메모리 효율화 기술은 항상 나왔지만 결국 전체 시장의 파이를 키우는 방향으로 발전되었음

SK하이닉스 1Q26 C/C Q/A (2)

5) 낸드 시장 대응 전략?

- eSSD 중심 제품 믹스 더욱 강화해나갈 것. AI 모델이 커질수록 KV 캐시가 폭발적으로 증가, 이를 대응하기 위해 고용량 고성능 eSSD를 고객들이 대규모로 구매중
- 테크 마이그레이션도 가속화. 올해 내로 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획. 176단에서 321단으로의 2단계 전환은 생산량 측면에서 매우 유의미한 효과가 있을 것

6) 차세대 메모리 준비 상황

- 1c 기반 LPDDR5X SOCAMM2 이번 달부터 양산 및 공급. KV캐시 오프로딩을 위해 CXL 풀링 솔루션도 하나의 대안이 될 것으로 봄. CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품 준비중 + HBF

7) HBM4E에서 기술경쟁력 우위 요소와 경쟁사 대비 차별화 요소, 패키징 기술이나 로직 다이 운영 계획?

- 하반기에 샘플 공급 계획 중. 2027년 양산 목표. 코어 다이는 1c 나노 적용

8) Y1 팹 운영 방향성과 용인 이외 추가 팹 건설 계획 있는지?

- Y1 클린룸 오픈 시점 27년 2월로 당긴 이후, 계획대로 차질없이 건설 진행중. 용인 클러스터는 당사 CAPA 중 가장 큰 규모
- Ph1은 DRAM, Ph2~Ph6까지 생산 제품과 전개될 테크는 시장 수요에 맞춰서 추후 결정할 것. 용인 이외 추가팹 건설 계획 현 시점에서는 없음

9) 중동 전쟁으로 인한 원재료 영향?

- 지정학적 변화에 따른 원자재 및 수급 리스크 대응책 이미 확보. 헬륨 등은 공급망다변화 해놨고 재고도 충분히 확보했기 때문에 장단기적 영향 매우 제한적일 것. 텅스텐 가격 상승 있으나 재고 충분히 확보해놨고 수급에도 차질 없어서 당사 생산에 미치는 영향 없음. LNG도 장기공급계약 체결로 영향 제한적

10) 주주환원 정책 방향과 ADR 진행상황 공유

- 배당뿐 아니라 자사주 매입 소각 등 연내 마련해서 시장과 소통할 계획. 2025년 연간 총 2.1조원의 배당 12.2조원의 자사주 소각으로 주주환원 의지 보여왔음. 실적 성장에 연동해서 환원 규모 꾸준히 확대할 것

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] SK하이닉스 - 1Q26 Re: Cycle goes on

1. 1Q26 영업이익 37.6조원 기록
- 1분기 실적은 당사 추정치를 소폭 하회했으나 영업이익률은 당사 추정치 67%를 상회
- 고부가제품 확대로 DRAM ASP는 전분기 대비 65% 상승하고 NAND ASP는 74% 상승
- B/G는 전분기 기저효과, 단품 판매 축소, 생산 리드타임 증가가 반영되며 각각 0.3% 증가, -13% 감소
- 영업이익률은 DRAM 78%, NAND 49%를 기록한 것으로 파악

2. 제대로 노 젓는 중
- 금년 웨이퍼 투입은 DRAM, NAND 모두 한 자릿수 수준에 그칠 것이나 테크 마이그레이션으로 인한 생산 B/G 유의미하게 증가할 전망
- 이는 2027년 20% 초중반의 B/G로도 이어질 것
- 특히 NAND는 올해 연말 기준 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환, 솔리다임 대련 Phase 2 CAPA 증설 역시 재개
- 주요 업체들의 투자 확대에도 불구하고 실제 생산까지는 상당한 리드타임이 존재하는 만큼 2027년 말까지 타이트한 수급 상황 유지

3. 투자의견 매수, 목표주가 160만원 상향
- 2분기 가격 상승 지속과 출하량 증가를 반영하여 예상 영업이익을 56조원(+50% QoQ, OPM 73%)으로 상향 조정
- 2026년 영업이익 추정치는 223조원(+373% YoY, OPM 73%)으로, 2027년 영업이익 추정치는 299조원(+34% YoY, OPM 74%)으로 상향 조정
- 배당과 함께 자사주 매입소각 등 추가적 주주환원 방안 적극 검토하여 연내 실행방안 마련할 전망

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 코오롱인더 - 반도체 애널리스트도 탐내는 종목

1. 화학이지만 반도체입니다
- 1) mPPO의 성장성(‘24년 200억→’25년 800억→’26F 1,300억→’27F 1,800억 추정)과 수익성
- 2) CPI의 주요 고객사 신제품 폴더블폰 향 채택 기대감
- 두 가지 신성장동력으로 인해 동사를 점진적으로 반도체 업체로 재평가해야 한다는 판단

2. CCL 핵심 원재료 mPPO 공급업체로서 가치 재평가
- mPPO 수지는 CCL의 성능을 결정하는 핵심 원재료
- 동사의 경쟁력은, 1) 대만 CCL 3사 고객사로 확보 + 주요 CCL 업체향 퀄테스트 진행중. 수요 증가 반영해 기존 대비 2배 규모로 CAPA 증설했으며 해당 CAPA는 26년 하반기부터 가동. 추가 증설 가능성 존재
- 2) CCL용 mPPO 가공은 고객사별 유전율, 열팽창, 강도 등을 커스터마이징 해야 하기 때문에 단순 블렌딩 이상의 레시피가 요구되는 진입장벽이 높은 시장
- 3) 원재료인 PPO를 계열사를 통해 수직계열화해 원가, 품질, 공급 안정성을 확보

3. 투자의견 매수, 목표주가 13만원 제시
- 2026년 영업이익 2,051억원(+88% YoY, OPM 4%), 2027년 영업이익 2,410억원(+18% YoY, OPM 5%)을 전망
- 2027년 mPPO 예상 EBITDA 590억에 멀티플 25배를 적용
- 산업자재 역시 작년 4분기를 기점으로 업황 바닥을 통과
- 코오롱스포츠차이나(지분율 25%)와 우리/하나금융지주의 높아진 지분가치 역시 감안하면 저평가

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[DS 반도체 이수림] DB하이텍 주가 상승 관련 Comment

Texas Instrument 전일 실적 발표 및 19% 주가 상승
아날로그 업황 턴어라운드 확신 시그널이 DB하이텍에도 긍정적으로 반영되고 있다는 판단
DB하이텍 역시 직전 보고서 언급한 바와 같이 2분기부터 ASP 인상 시작되며 하반기 실적 개선 전망

<1Q 실적>
- 매출: $4.83B (컨센 $4.5B 상회, +19% YoY)
- EPS: $1.68 (컨센 $1.36 크게 상회, +30% YoY)

<2Q 가이던스>
- 매출: $5.0~5.4B (컨센 상회)
- EPS: $1.77~2.05 (컨센 상회)

<사업부별 포인트>
- AI + 산업 회복 동시에 나타나는 중
- 데이터센터 매출 +90% YoY 급증, 전력/아날로그까지 AI 수요 확산
- 산업/자동차 재고 리스탁 시작 → 회복 국면 진입
- CAPEX 감소 + FCF 증가

2026.04.27 09:12:05
기업명: ISC(시가총액: 4조 8,859억) A095340
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 683억(예상치 : 674억+/ 1%)
영업익 : 236억(예상치 : 207억/ +14%)
순이익 : 205억(예상치 : 188억+/ 9%)

**최근 실적 추이**
2026.1Q 683억/ 236억/ 205억
2025.4Q 723억/ 219억/ 217억
2025.3Q 645억/ 174억/ 162억
2025.2Q 517억/ 137억/ 115억
2025.1Q 317억/ 70억/ 68억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260427900108
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095340

[DS 반도체 이수림] ISC 1Q26 실적발표 C/C Highlights

<1분기 실적>
매출 683억원/영업이익 236억원 (OPM 35%)
역대 분기 최대 영업이익
매출비중 비메모리 78% 메모리 22%

<1분기 사업성과>
-신규 ASIC 고객사 확보, 해당 고객사는 포고 소켓만 사용하다가 이번에 당사가 양산 테스트 소켓을 처음으로 러버로 전환하는데 성공
-데이터센터 인프라 고객 추가확보
-AI 매출비중이 전사 기준 81% 차지
-SOCAMM2 양산테스트 소켓 주요 메모리 업체 공급 시작
-HBM 테스트소켓과 장비납품으로 매출 다변화 성공

<2분기 전망>
- CPU로 인한 실적 증가 기대
GPU 뿐 아니라 CPU 수요도 증가
당사는 글로벌 CPU 고객사 내 80% 수준의 점유율 차지
- 주요 고객사 대상 장기공급계약 검토중으로 안정적인 수주 환경 기대
- 소켓 ASP 역시 인상 협의중
- 신규 데이터센터 고객 2분기부터 생산준비 하반기 초도양산 시작

<CAPEX>
하반기 CAPEX 투자 대폭 확대할 계획
베트남 증설 완료 시 현재 대비 40% 수준 CAPA 증가할 전망

<장비 소재>
- SOCAMM2 실장 테스터 고객사 다변화될 예정
국내 메모리 업체 이외 글로벌 메모리 업체 퀄 테스트중
- SOCAMM2 메모리 모듈 공급 하반기부터 본격화
- 케미칼 역시 하반기부터 관련 매출 증가

SABIC 생산 중단으로 PCB 가격 최대 40% 급등 (Reuters)

1. 공급 쇼크 (PPE 레진)

SABIC = 글로벌 PPE 70%
생산 중단 → PCB laminate (CCL) upstream 충격

2. 이미 강한 수요 위에 공급 부족이 얹힘

AI 서버 수요 → PCB 구조적으로 상승 중
여기에 원재료 쇼크까지 추가 → 가격 급등 (최대 +40%)

3. 비용 인플레 → 밸류체인 전이

Resin + Copper 상승 → PCB

(원문)
중동 분쟁으로 인해 핵심 원자재 공급이 차질을 빚으면서 스마트폰, 컴퓨터, AI 서버 등 거의 모든 전자기기에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 가격이 상승하고 있다고 업계 관계자와 경영진이 밝혔다.

이번 공급 차질은 이미 메모리 칩 가격 급등에 시달리고 있는 전자 제조업체들에게 또 하나의 타격이며, 이란 전쟁이 공급망, 플라스틱, 원유 공급 전반에 걸쳐 미치는 영향이 확대되고 있음을 보여준다.

이란은 4월 초 사우디아라비아 주바일 석유화학 단지를 공격했으며, 이로 인해 PCB 적층판의 핵심 원재료인 고순도 PPE(폴리페닐렌 에테르) 수지 생산이 중단됐다.

세계 고순도 PPE 공급의 약 70%를 차지하는 SABIC은 걸프 해안의 주바일 단지에서 생산을 하고 있으나, 아직 생산을 재개하지 못해 전 세계적으로 해당 소재의 공급이 크게 부족해진 상태라고 한 소식통은 전했다. 또한 전쟁으로 인해 걸프 지역의 해상 물류 역시 심각하게 차질을 빚고 있다.

PCB 가격은 작년 말부터 상승해왔으며, 이는 AI 서버 수요 증가에 따른 것이다. 특히 3월 이후 제조사들이 원자재 확보에 나서면서 수요가 급격히 증가하고 있다.

https://www.reuters.com/world/middle-east/iran-war-disrupts-the-circuit-board-supply-chain-raises-costs-tech-firms-2026-04-27/

(수정)
MPPO가 PPE 공급 쇼크로 인해 고사양 소재로의 전환과 가격 상승 압력을 동시에 받으며 수혜를 입을 가능성이 높다는 판단입니다.

PPE가 PCB의 베이스 레진으로서 공급 병목을 일으키면서 전반적인 CCL/PCB 가격이 상승하는 가운데, AI 서버 등 고속·고주파 환경에서는 기존보다 더 높은 성능을 요구받기 때문에 MPPO와 같은 고기능 소재의 채택 비중이 확대될 수밖에 없습니다.

일부 원재료 구조를 공유하는 특성상 MPPO 역시 원가 상승 압력에서 자유롭지 않지만, 수요 측면에서 우선순위가 높아지며 ASP 상승과 제품 믹스 개선으로 이어지는 구조라고 보여집니다.

코오롱인더처럼 DMP→PPO로 이어지는 일부 내재화된 밸류체인을 보유한 업체는 외부 PPE 의존도가 낮아 상대적으로 공급 리스크가 제한적이기 때문에 원가 부담보다 믹스 개선과 가격 상승 효과를 더 크게 반영받을 가능성이 높다는 판단입니다.

2026.04.28 17:42:30
기업명: 두산테스나(시가총액: 2조 5,087억) A131970
보고서명: 주요사항보고서(유형자산양수결정)

* 양수자산
(기계장치)반도체 Test 장비

양수금액 : 1,909억
자산대비 : 27.12%
거래상대 : TERADYNE (ASIA) Pte.,LTD,세메스(주), HON PRECISION INC,Micro Control Company

체결일자 : 2026-04-28
등기일자 : -

* 양수목적
테스트 수요 증가 대응

* 양수영향
매출 및 이익 증대

* 대금지급
장비설치(SET-UP)완료후 현금지급

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260428000767
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=131970

LPU 용으로 추정됩니다

[DS 반도체 이수림] 두산테스나 투자공시 Comment

오늘 공시가 총 세개 나왔습니다. 세개 모두 내용이 너무 좋네요.

1. 테라다인 테스트 장비 신규 1909억 양수

2. (25년 10월 공시 정정) 어드반테스트/세메스 등 장비 1714억 -> 2053억으로 확대

3. (24년 7월 공시 정정) 평택 공장 투자금 2303억으로 확대 및 27년 11월 완공으로 정정

=>
1. 말씀드렸던 것처럼 LPU 향으로 판단합니다. 10월 말 셋업 예정이고 셋업 시 바로 매출이 발생하기 때문에 4분기 매출에 일부 기여할 전망입니다.

2. 모바일 CIS 물량 증가 영향으로 판단합니다.

3. 업황 둔화로 지연되었던 증설을 업황 회복에 따라 증설 재개하였습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 코오롱인더 - PPE 공급 쇼크 속 mPPO 내재화 가치 급증

1. 경쟁사 PPE 생산 차질, 동사는 원재료 내재화로 스프레드 확대 수혜
- 중동 분쟁으로 인해 글로벌 고순도 PPE의 약 70%를 공급하는 SABIC의 생산 중단이 발생하며 PCB 가격이 최대 40%까지 급등
- PPE를 포함한 전반적인 소재 가격 상승이 밸류체인 전반의 판가 인상으로 전이될 예정
- 동사는 내재화된 원재료 구조를 바탕으로 비용 상승을 일부 방어하면서도 시장 가격 상승분은 반영, 마진 확대와 실적 레버리지 효과가 동시에 나타날 것

2. mPPO 채택 확대되는 와중 공급망 다변화 가속화될 것
- 1) 동사는 수직계열화로 내재화된 PPO 밸류체인을 보유하고 있어 mPPO의 원가 통제력과 공급 안정성을 확보
- 2) 공급 제약 환경에서 PCB/CCL 생산이 고사양 중심으로 재편되면서 mPPO 채택 비중 확대
- 3) CCL 업체들의 공급망 다변화 니즈가 확대될 것. 이번 Jubail 이슈는 업스트림 차질이라는 측면에서 리스크가 더욱 크며 중기적인 가격 상승 사이클로 이어질 전망. 고객사들은 안정적인 공급망 확보를 위해 동사에 물량 확대를 요청할 것

3. 투자의견 매수, 목표주가 13만원 유지
- 동사의 mPPO 매출은 ’26F 1,300억→ ’27F 1,800억으로 추정, 추가 CAPA 증설이 결정될 경우 2028년 이후 3,200억원 이상의 매출액까지도 기대
- 이번 이슈는 중장기적 동사의 mPPO 매출 성장 가시성을 더욱 높여주는 요인이라는 판단
- 2027년 영업이익 2,410억원(+18% YoY, OPM 5%)을 전망

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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삼성전자 2026년 1분기 Capex 11.2조원 집행 (전분기대비 9.2조원 감소)

- DS 10.2조원
메모리: 올해는 설비투자 확대되며 전체 capex도 상당히 증가할 것
파운드리: 테일러 팹 가동을 위한 투자는 2분기부터 지속 증가할 전망
- 디스플레이 0.6조원
8.6세대 라인투자 완료되며 기존 라인 보완 위주 투자 집행

2026 연간 Capex 전년대비 상당한 수준 증가할 것

삼성전자 2026년 1분기 주주환원

보통주 주당 372원, 우선주 주당 372원의 분기배당 결의
1분기 배당은 5월 중 지급
자사주매입 10조원 중 3조원은 2025년 2월 1차 소각 완료
이번 1분기 중 나머지 물량 전량 소각 결정 (임직원 보상 목적 1.6조원 제외)
보통주 7366만주 및 우선주 1360만주, 각각 주식총수의 1.2%, 1.7%에 해당

삼성전자 1Q26 C/C Q&A Key Takeaways (1)

1. 삼성전자도 LTA를 추진중인지?
그렇다. 일부 고객사들과 이미 계약 완료. 신뢰 기반의 이전 계약과 달리 상당한 수준의 구속력을 가지고 있음. 투자금액, 기간, 기술 난이도 등 CAPA 운영 리스크를 낮추고 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성 높일 수 있음

2. 노조와 상여금 관련 협상이 진행중인데 1분기 충당금 반영 여부와 규모?
노사가 협의 진행중인 상황으로 이번 분기 실적에는 충당금 반영하지 않음. 협상결과에 따라 2분기 충당반영 규모를 결정할 예정

3. 메모리 관련 세부 실적
1분기 DRAM B/G는 가이던스 달성
NAND는 한자릿수 후반 증가하며 가이던스 상회
ASP는 DRAM 90% 초반, NAND는 80% 후반 상승

4. 5월 총파업에 따른 실적 영향 및 경영 계획
5/21~6/7 총파업 예정되어있으며 생산 차질 발생하지 않도록 최대한 대응할 것

5. 지정학적 리스크
생산라인 정상가동 중이며 중동전쟁 이후 공급망 리스크 없음. 일부 중동지역에서 공정용 가스 수급중이나 재고 확보되어있고 거래선 다변화되어 있어 중장기 수급 리스크 없음
전력가격 상승은 정부와의 긴밀한 협력 통해 지속 안정적인 전력공급체계 확보할 것. 다만 유가로 인한 운임비 상승 영향은 있음

6. 2분기 메모리 사업전망
당분간 업계 내 공급확대 제약 존재. 수요 대비 공급 충족률 역대 최저 수준. 27년 수요가 고객들로부터 미리 접수되고 있음. 현재 접수된 수요만 감안하더라도 27년 수요 대비 공급 격차는 26년 대비 더욱 심화될 것으로 보임
B/G는 DRAM NAND 각각 전분기대비 한자릿수 중반, 한자릿수 초반 증가 전망

7. 올해 HBM 판매 규모 확대 전망, HBM4E 사업 현황
올해 HBM 매출 전년대비 3배 증가 전망. CAPA는 이미 Sold-Out. 올해 3분기부터 HBM4 매출이 HBM 전체 매출의 절반 이상을 넘어설 것

8. 파운드리 사업 전망
메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘어나고 있음. 다수의 HPC 고객과 2/4나노 공정 협의중이며 가까운 시일 내에 일부 고객사와는 2나노 계약 가시화할 것
실리콘 포토닉스 소자 뿐 아니라 선단공정과 3D패키징 기술, CPO 기술 개발중, 광통신 모듈 고객사와는 26년 하반기부터 과제 양산

삼성전자 1Q26 C/C Q&A Key Takeaways (2)

9. HBM과 컨벤셔널 DRAM 믹스 어떻게 가져갈 계획인지?
실제로 최근 컨벤셔널이 HBM 보다 높은 수익성 가져가고 있음. 컨벤셔널은 분기 단위 협상, HBM은 연단위 협상. 컨벤셔널의 매분기 가격 상승폭이 확대되면서 수익성 역전 현상 발생
하지만 지속적 수급 격차 확대되고 있는 HBM 고려 시 27년에는 두 제품 간 수익성 격차가 큰 폭으로 축소될 것
단기적인 수익성만을 고려하여 컨벤셔널 위주의 P 믹스를 운영할 경우 AI 인프라 빌드 자체에 제약 발생할 수 있음. 지속적인 AI 수요 창출 위해서는 균형적인 공급이 필요
중장기 성장성과 장기적 고객관계 등을 종합적 고려하여 균형적인 P 믹스 실행해 나갈 것

10. MX 사업부 전망
2026년 시장 금액 기준 소폭 성장하지만 수량은 급감할 것. 수익성 훼손 불가피

11. NAND 시장 전망
TLC 기반 PCle 6.0 SSD 등 고성능 스토리지 수요 증가 전망. HBM, DRAM, 스토리지 간 성능 차이에 따른 데이터 이동 지연을 해결하고자 하는 니즈 역시 증가할 것
QLC 영역에서도 V9 전환 가속화 중

12. 파운드리 부문에서 테일러 팹 추가 투자 여부, 레거시 팹 상대적 가동률 낮은 것에 대한 운영 방안?
테일러 팹 1은 4/23 장비 반입식 진행. 2026년 가동 및 2027년 양산 개시 이후 단계적 2나노 CAPA 확대 계획. 팹 2는 글로벌 고객 수주 논의와 병행하며 구축을 위한 초기 검토
레거시에서 경쟁력 낮은 공정은 과감히 정리하는 방향으로 추진중. 공정 마이그레이션 지속될 것으로 예상되는 CIS, DDI는 17나노로 CAPA를 전환하고 8인치에서 양산중인 PMIC, DDI 등은 순차적으로 라인 클로징 진행할 것