낸드 제조사들이 디램 업체에 지분투자를 하는 이유는, SSD 만들때 필요한 버퍼 디램 공급이 현재 너무 타이트하기 때문입니다. 난야는 이번 유상증자를 통해 SSD용 D4 증설을 할 것으로 전망합니다.

난야는 자금 부족으로 증설이 제한적이었고, 낸드 업체들은 SSD용 디램 확보가 필요했기 때문에 직접 지분투자를 통해 난야의 증설을 유도하고 동시에 공급을 내재화하려는 전략으로 보여지네요.

[DS 반도체 이수림] 메모리 효율화 기술 관련 Comment

메모리 사용량을 줄이는 기술은 수요를 줄이는 요인이 아니라 오히려 전체 메모리 수요를 더 키우는 방향으로 작용할 것

KV cache compression, TurboQuant 등은 AI 인프라에서 메모리 병목과 비용 부담이 이미 임계 수준에 도달했기 때문에 등장한 기술임. 현재 AI 시스템은 연산보다 메모리와 데이터 이동 비용이 더 큰 제약으로 작용하고 있으며, 특히 inference 단계에서 KV cache가 차지하는 메모리 비중이 빠르게 증가하고 있음. 이러한 구조에서는 메모리 효율 개선 없이는 서비스 확장이 불가능한 상황임

따라서 해당 기술들의 본질은 “메모리를 덜 쓰기 위함”이 아니라 “같은 자원으로 더 많은 연산과 트래픽을 처리하기 위함”임. 메모리 사용량을 줄이면 단위 workload당 비용이 낮아지고, 이는 곧 서비스 단가 인하 및 사용량 증가로 이어지는 구조임. 즉, 효율 개선 → 비용 절감 → 사용량 증가 → 재투자라는 선순환이 형성됨

실제로 토큰 사용량은 지속적으로 폭증하고 있으며, 이는 효율화가 수요 억제가 아닌 수요 확장을 유도하고 있음을 보여주는 가장 직접적인 지표임. AI는 fixed demand 산업이 아니라, 비용이 낮아질수록 사용량이 기하급수적으로 증가하는 구조를 가지고 있음

결국 메모리 효율화 기술은 총수요를 줄이는 기술이 아니라, AI 인프라의 확장을 가능하게 하는 기술임. 중장기적으로는 메모리 수요 증가 속도를 둔화시키기보다 오히려 더 가속시키는 방향으로 작용할 가능성이 높음

금주 테크 뉴스 정리드립니다. 이번주도 고생많으셨습니다!

1. 메모리 스팟 업데이트: DRAM 상승 둔화, DDR4 약세 / NAND 바닥 형성 중

- DRAM 3월 계약가격 동결 + 스팟 가격이 이미 계약가보다 높은 상태
- 4월 계약가격 상승 예상 → 이후 스팟 상승 여부가 핵심 변수
- NAND도 단기 정체이나 계약가 상승 → 스팟 후행 상승 전망
- DRAM은 단기 숨고르기, NAND는 수요 아직 약하지만 가격 사이클은 상승 초입

Link: https://bit.ly/4sBCZol

2. DDR5 마진이 HBM보다 높다? 메모리 업황의 역설

- HBM 마진 ~60%, 일반 DRAM ~80% 수준
- 공급업체들은 단기 마진 극대화보다 AI 서버 풀세트(HBM+DDR5) 공급 전략
- 최소 2027 전까지 메모리 초호황 지속
- 증설 이후 공급 정상화 시 지금 체결하는 장기계약이 수익 방어의 핵심

Link: https://bit.ly/4sD52DO

3. 삼성전자, 구글·MS와 메모리 장기계약 추진… ‘선결제 10조+’ 구조 등장

- 3~5년 물량 고정 + 가격은 시장 연동
- 고객이 수십억 달러 선지급 (MS는 100억달러+ 논의)
- 약정 물량 미소진 시 → 선결제에서 차감
- 메모리 산업이 사이클 산업 → 계약 기반 산업으로 구조 변화 시도중

Link: https://bit.ly/4lTY2zC

4. 브로드컴 “2026년 TSMC CAPA 병목이 핵심 리스크”

- 공급 병목이 전방위 확산 중 (TSMC + HBM + Substrate + Laser + PCB)
- 브로드컴은 2026~2028년 물량까지 선제 확보
- 2027년까지 증설 진행 중이지만 단기 수요를 따라가기엔 부족

Link: https://bit.ly/4sEDsGj

5. TSMC, 美 애리조나 3nm 양산 2027년 하반기 목표… 美 팹 4개 모두 ‘완판’

- 해외 팹 건설 속도 과거 3년에서 현재 1.5~2년 수준까지 대폭 단축
- P3, P4도 설비 설치 일정 앞당기는 중
- 대만도 동시에 증설, 2nm 이하 2026년 3분기 장비 반입 시작
- 다만 2026~2027년 구조적 공급 병목 지속 전망

Link: https://bit.ly/4s1ImM9

6. 마이크론, 日 JDI 공장 인수 검토… 패키징·테스트 확장 전략

- JDI 모바라 공장 (LCD 생산 거점, 2026년 3월 생산 종료 예정) 딜 2026년 6월 체결 전망
- 복수 기업과 협상 중이며 마이크론은 후보 중 하나
- 마이크론은 히로시마 전공정 투자(2028년 생산)와 함께 일본 내 후공정 거점 확보하려는 차원

Link: https://bit.ly/48brVWx

7. 테슬라 Terafab 구상… TSMC에 미칠 영향은 제한적, 진입 포인트는 ‘패키징’

- EV/옵티머스용 엣지·추론 칩, 저궤도 위성용 AI칩(D3) 생산 목표
- 진짜 난이도는 팹 건설이 아니라 수율
- 장비(euv 장비 리드타임) + 인력(미국 엔지니어 부족) + 공급망 모두 장벽
- 실제 웨이퍼 팹 운영 경험이 없는 테슬라는 외부 기술 의존 불가피
- 현실적인 전략은 Advanced Packaging부터 진입
- 기술·운영·수요 3박자가 모두 필요한 산업 특성상 단기간 내 TSMC를 위협하기는 쉽지 않은 구조

Link: https://bit.ly/4sIk8Ii

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 씨엠티엑스 - 선단공정 수율 개선을 지원하는 핵심 파트너

1. 26~28년 파츠 업황 성장 본격화
- 전방 공급사들의 공격적인 투자 사이클에 힘입어 구조적 성장 전망
- 주요 업체들은 신규 팹 투자와 함께 기존 라인의 전환투자를 병행
- 고사양 소재 기반 파츠는 공정 난이도 상승에 따라 반복 교체 수요가 발생하는 구조
- CAPEX 증가 대비 더 높은 파츠 수요 탄력으로 이어질 것

2. 차별화된 성장 기반 확보
- 그 중에서도 동사는 1) 기존 애프터마켓 업체들이 진입하지 못했던 고난이도 공정 영역에 진입하여 제품 믹스를 개선하고 TAM을 확장
- 2) 글로벌 주요 고객사를 기반으로 안정적인 수요 구조를 확보, 선단 공정 전환 과정에서 적용 공정이 확대되며 매출 성장의 가시성이 높아지고 있음
- 3) 소재-공정-제품 전반에 걸친 기술 경쟁력 기반 수익성 구조 개선 가능

3. 목표주가 20만원으로 강력 매수 추천
- 2026년 매출액 2,243억원(+40% YoY)과 영업이익 731억원(+42% YoY, OPM 33%)을 전망, Target P/E 24.7배 적용
- 동사는 핵심 공정에 적용되는 제품 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성장 기반을 확보
- 생산능력 확충 및 운영 효율화는 증가하는 고객 수요에 대응하기 위한 전략적 선택

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 스팟 조정은 피크아웃과 무관

1. 이익의 지속성이 핵심, 조정 시 비중확대 전략 유효
- 4~5월 실적 발표와 계약가격 상승 확인을 계기로 주가가 재차 상승할 것
- 이익 레벨은 주가에 반영되었으나 이익 지속성은 충분히 반영되지 않았다는 판단
- 이번 사이클은 HBM 중심의 구조적 수요와 장기공급계약(LTA) 기반 이익의 지속성이 강화되는 국면
- 점진적으로 메모리 업체들은 ‘증익주’로 재평가될 것

2. 계약 가격 상승 지속 전망
- 현재 DRAM 스팟의 계약 가격 대비 프리미엄은 DDR5 6~70%, DDR4 7~90% 수준
- 이 괴리로 인해 계약 가격은 스팟 하락 시에도 지속적인 상승 압력이 예상
- 최근 소비자 시장에서 과열된 스팟 가격에 대한 정상화 나타나고 있지만 메모리 시장 수익성과 실적을 결정하는 것은 계약 가격
- 메모리 업체 ASP 기준 4Q26까지 계약 가격 상승 사이클 지속이 전망되는 바, 업황과 실적 흐름은 긍정적

3. 장기공급계약은 사이클 하방을 높이는 시도
- LTA는 분기별 협상과 가격 하방 설정, 선급금을 통한 물량 확보 등을 통해 향후 가격 하락 속도와 폭을 제한
- 하락 국면에서도 수익성이 보다 안정적으로 유지될 전망
- 메모리 산업이 이전보다 완만한 사이클을 형성할 수 있는 기반으로 작용

4. 업황 판단의 핵심 체크포인트
- DRAM 계약 가격의 상승 지속 여부가 가장 중요한 선행 지표
- 동시에 HBM의 가격과 출하량 유지 여부도 확인해야 할 것
- 공급은 2027년 말까지 타이트하기 때문에 CSP들의 AI 인프라 투자 기조만 유지되면 됨
- 계약 가격, HBM 수요, 공급 부족, AI 투자라는 네 가지 축이 유지되는 한 스팟 가격 조정은 일시적인 정상화 과정에 불과하다는 판단

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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지난주 테크 뉴스입니다. 즐거운 주말 밤 되세요!

1. 중국 DDR5 급락? → 실제론 ‘중고 시장 중심 국지적 조정’

- 세컨더리(중고/재활용) 채널 중심 현상이며 이마저도 수요 붕괴가 아니라 유통/트레이더 들의 재고 디스타킹 원인
- 선전 화창베이 DDR5 약 -30% 급락했으나 이 가격은 대부분 서버에서 탈거한 중고 DRAM 기반 모듈
- 메이저 업체 DDR5 가격은 $5~7.5 수준으로 안정적
- 또한 전체 DRAM 시장에서 스팟 비중 1~5% 수준으로 이번 급락은 니치 채널 내 집중적 움직임

Link: https://bit.ly/4mhyqNE

2. 성숙공정 업황 회복, 변수는 여전히 존재

- 업계는 재고 소진 + 캐파 조정 이후 2026년 전후로 바닥 통과 예상
- UMC, VIS, Powerchip, Nexchip 등 4월부터 최대 +10% 인상 추진
- 다만 하반기 소비전자 수요 불확실해 업체별 가동률/가격 차별화 심화될 것
- 재고 문제와 중국 경쟁 여전히 리스크이나 구조적으로는 가격 정상화 구간

Link: https://bit.ly/4sbyAar

3. 삼성, 유휴 장비 매각 + NAND 고단화 가속

- 레거시 라인 축소 + 자산 효율화 목적
- 90~65nm 성숙공정 + 일부 8인치 장비 총 약 123대 (시안 86대 + 국내 37대) 매각
- 시안은 현재 236단(V8) 양산, 2026년 286단(V9) 예정, 장기적으로 400단 이상 목표

Link: https://bit.ly/4ea3U5Y

4. 메모리 가격 급등으로 AP(SoC) 감산 사이클 진입

- MediaTek·Qualcomm 4nm 웨이퍼 투입 축소(-15% YoY)
- 12GB+256GB 기준 단말 원가 약 +NT$3,000 상승
- 특히 중저가 모델 타격 큼, DRAM+NAND 비중이 저가폰 BOM의 최대 43% (SoC보다 큼)
- $600 이상 고가폰은 가격 전가 가능
- 2026년 글로벌 스마트폰 생산은 약 -10% YoY (1.135B units) 예상

Link: https://bit.ly/4bRDMeP

5. 인텔, AI 시대 CPU 수요 대응 위해 아일랜드 팹 재인수

- Apollo에 팔았던 49% 지분 재매입으로 아일랜드 팹 100% 재확보
- CPU는 올해 평균 가격 +10~15% 상승, 추가 인상 진행 중
- 아일랜드 Fab 34는 Core Ultra, Xeon 생산, 최선단은 아니지만 핵심 양산 기지

Link: https://bit.ly/4dp1rEC

6. NVIDIA Rubin Ultra, 패키징 한계 영향으로 4다이 아닌 2다이 유지

- 성능 극대화(4다이) 대신 수율/양산성(2다이) 선택
- 4다이 시 패키지 크기가 레티클의 7.5~8배까지 커져 수율 급락 + 비용 급증
- TSMC N3P (3nm), CoWoS-L 패키징 적용

Link: https://bit.ly/3Op8we9

7. Kioxia, 2D NAND 완전 철수 수순

- Kioxia 2D NAND 최종 주문 26년 9월, 최종 출하 28년 12월
- Floating Gate NAND와 BiCS 3세대 2029년 완전 철수
- 고단 3D 중심으로 구조 재편
- MLC NAND 공급 급감, 2026년 CAPA -41.7% YoY

Link: https://bit.ly/48gB7sN

8. 중국, 반도체 자급률 80% 목표 (2030)

- 2024년 기준 자급률은 약 33% 수준
- 14nm 안정 양산, 국산 장비 기반 7nm 라인 구축 목표
- AMEC, Naura의 식각/증착 중심 기술력 개선 목표

Link: https://bit.ly/4c8ueLc

9. 삼성 파업 리스크 (5/21 예정) → DDIC·PMIC 가격 상승 압력 가능

- 가장 먼저 영향 받는 제품은 성숙공정의 DDIC/PMIC
- 영향 시 3분기까지 이어질 가능성
- 파업으로 인한 예상 손실은 5~10조 원 수준
- 핵심 쟁점은 성과급(OPI) 상한 50% 폐지 요구

Link: https://bit.ly/3QlcWmN

2026.04.07 07:39:25
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,143조 821억) A005930
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,330,000억(예상치 : 1,183,049억+/ 12%)
영업익 : 572,000억(예상치 : 384,977억/ +49%)
순이익 : -(예상치 : 317,400억)

**최근 실적 추이**
2026.1Q 1,330,000억/ 572,000억/ -
2025.4Q 938,374억/ 200,737억/ 196,417억
2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억
2025.2Q 745,663억/ 46,761억/ 51,164억
2025.1Q 791,405억/ 66,853억/ 82,229억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260407800002
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 삼성전자 - 진짜 놀랐습니다..

1. 1Q26 영업이익 57.2조원 발표
- 사업부별 영업이익 DS 53.4조원, DX 2.7조원, SDC 0.6조원, Harman 0.4조원으로 추정

2. 사업부별 실적 추정
- DS 53.3조원: DRAM 43.6조원(OPM 79%), NAND 10.7조원(OPM 53%), LSI/파운드리 -0.9조원
- DRAM B/G는 7%, ASP는 95% 상승. NAND B/G는 5%, ASP는 85% 상승했을 것으로 추정
- 시장 가격 상승뿐 아니라 서버향 제품의 비중 증가로 믹스 개선 효과, 메모리 합산 54.3조원 기록
- DX 2.7조원: MX/네트워크 2.6조원, VD/CE 0.1조원

3. 투자의견 매수, 목표주가 30만원 상향
- 2027년에도 영업이익 기준 27%의 성장과 메모리 마진율 상승이 이어질 전망
- 주가 상승에 이익이 얼마나 오래 지속될지는 아직 충분히 반영되지 않았다는 판단
- 진짜 공급 증가는 2028년부터 시작하고 장기공급계약 체결로 메모리의 마진 하방이 높아질 것
- 높아진 마진 하방을 확인하면서 밸류에이션 리레이팅이 이뤄질 것. 주가 조정은 매수 기회

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] SK하이닉스 - 1Q26 Pre: 또프라이즈

1. 1Q26 영업이익 39조원 전망

- DRAM ASP 전분기 대비 75% 상승, NAND ASP 전분기 대비 55% 상승 전망. B/G는 각각 5%와 3% 수준으로 추정
- 서버 DRAM의 높은 비중에 힘입어 DRAM 영업이익률 76%를 기록했을 것, NAND 역시 39%의 영업이익률 전망
- 금년 DRAM ASP는 163%, NAND ASP는 138% 상승할 전망

2. 메모리 계약가 상승 지속

- 메모리 시장의 실질적인 수익성과 실적을 결정하는 것은 스팟이 아니라 계약 가격
- 현재 DRAM 스팟의 계약 가격 대비 프리미엄은 DDR5 6~70%, DDR4 7~90% 수준
- 이 괴리로 인해 계약 가격은 스팟 하락 시에도 지속적인 상승 압력이 예상
- LTA 역시 분기별 협상과 가격 하방 설정, 선급금을 통한 물량 확보 등을 통해 향후 가격 하락 속도와 폭을 제한하는 역할을 할 것

3. 투자의견 매수, 목표주가 130만원으로 상향

- 2026년 영업이익 추정치는 211조원(+348% YoY, OPM 70%)으로, 2027년 영업이익 추정치는 282조원(+33% YoY, OPM 72%)으로 상향 조정
- 하반기 ADR 상장 시 글로벌 투자자 접근성 확대로 인한 단기 수급 효과 역시 기대
- 조정은 매수 기회라는 판단

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안녕하세요, 금주 테크 뉴스 올려드립니다. 제가 요새 금요일마다 외부 일정이 많아 주말에 올려드리는 점 양해 부탁드립니다. 봄이 성큼 다가오고 있는데, 편안한 주말 되시기 바랍니다!

1. Amazon·Anthropic, 인하우스 칩 전략 가속

- 자체 칩(Trainium 등) 외부 판매 검토 (현재는 AWS 통해 임대 )
- 외부 판매 시 칩 사업부 연 매출 현재 $20bn에서 $50bn 수준까지 확대 가능
- 향후 랙 단위 판매 가능성까지 언급
- AI 학습용 칩 수요 급증 + NVIDIA 공급 부족 원인
- Anthropic 역시 현재 AWS Trainium + Google TPU + NVIDIA GPU 혼용 중인데 자체 칩 개발 검토

Link: https://bit.ly/4mGXLAR

2. ASE, 2026년 역대 최대 CAPEX + CPO 올해 양산 시작

- 가오슝 Renwu 신규 공장 착공, 1단계 2027.4월 / 2단계 2027.10월 가동
- 전세계 6개 신규 팹 동시 추진
- AI 수요 확대로 패키징/제조 CAPA가 핵심 병목
- 올해 CPO 양산 시작 최초 언급

Link: https://bit.ly/3Q4wufd

3. DDR5 가격 Q2 +40~50% 급등(Transcend)

- TrendForce 전망(계약가 +58~63% QoQ)과 유사한 흐름
- DRAM·NAND 모두 심각한 공급 부족, 고객 주문 거의 매일 발생
- DDR4, MLC NAND 등 레거시 제품 단종 진행
- DDR5는 수요 급증으로 공급 대응 더 어려움

Link: https://bit.ly/3NVObgv

4. 美, 대중 반도체 장비 규제 강화 추진 → DUV까지 타깃

- 동맹국도 150일 내 美와 동일한 수출 규제 적용 의무화
- DUV 노광장비 + 극저온 식각장비까지 수출 제한 추진
- 기존 공장(fab) 기준 → 기업/연관 기준으로 규제 전환하여 장비 우회 반입 차단
- ASML, TEL 등 영향권

Link: https://bit.ly/4snImpZ

5. 헬륨 쇼티지 완화 조짐 속 구조적 리스크 지속

- 美-이란 긴장 완화로 단기 안정 조짐 있으나 불확실성 여전
- 헬륨은 웨이퍼 제조 비용 비중 <1%지만 대체 불가 자원
- 한국은 카타르 의존도가 높아 가장 취약하나 정부는 약 4개월치 재고 확보(단기 문제 없음)
- 대만은 재활용률 80~90% + 2개월 이상 재고 + 글로벌 소싱
- 인텔은 세계 최대 헬륨 생산국인 미국 기업으로 상대적 수혜

Link: https://bit.ly/4sZ7zIw

6. Apple 유리기판 직접 평가, AI 서버칩 내재화 가속

- 삼성전기가 기존 Broadcom에 이어 Apple까지 유리기판 고객군 확대
- Apple은 Broadcom과 AI 서버칩(코드명 Baltra) 공동 개발 중 (TSMC 3nm)
- Broadcom 칩에 적용될 패키징 소재를 최종 고객(Apple)이 직접 검증한 것
- Baltra는 2027년부터 자체 AI 데이터센터(PCC)에 적용

Link: https://bit.ly/4c42TLt

7. Intel, Tesla TeraFab 프로젝트 합류

- Intel: 공정·설계·패키징 기술 제공
- Tesla: 인프라 투자 및 수요 제공 → 파운드리 + 수요기업 결합형 컨소시엄 모델
- Intel 18A 공정 라이선스 가능성, EMIB 등 첨단 패키징도 협력 범위 포함
- Tesla Austin 팹 구축 지원 가능성

Link: https://bit.ly/4ciejtM

8. DeepSeek V4 + Huawei Ascend → 탈 CUDA 본격화 시도

- DeepSeek V4, Huawei Ascend 950PR 기반으로 구동 예정
- 모델 개발 과정에서 Huawei·Cambricon과 공동 최적화
- 현재 성능은 NVIDIA H100~H200 사이
- 병목은 생산 CAPA (2026년 Ascend 생산량 전체 160만개)

Link: https://bit.ly/4ss0NKs

9. TSMC 실적 프리뷰: 3월 매출 사상 최고 가능성

- 1~2월 누적 NT$719bn → 3월 약 NT$420bn 시 최고치
- 3월 매출은 사상 최고 경신 기대
- P3 팹 장비 반입 (2H26) 예정, 미국 팹도 예상보다 빠른 램프업으로 2026년 매출 +30% 성장 전망
- 체크포인트는 GPM 53% 이상 유지 가능 여부와 지정학 리스크

Link: https://bit.ly/3OzzYWC

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] DB하이텍 - 1Q26 Pre: 일회성 비용 발생하나 펀더 이상 무

1. 일회성 비용 221억원 발생하나, 이를 제외 시 수익성 개선

- 사내복지기금 복리후생비 221억원 반영으로 인해 1분기 실적은 영업이익 530억원(-25% QoQ, OPM 14%)를 기록할 것
- 일회성 비용을 제외하면 제품 믹스 개선으로 4분기 대비 수익성이 개선될 전망
- 1Q26 가동률은 98% 이상으로 4Q25 가동률 96% 대비 2%p 이상 상승

2. ASP 인상 기대감 유효

- 2분기 단가 협상에서 유의미한 ASP 인상이 가능할 것으로 전망
- 인상 효과가 3,4분기 실적에 온기로 반영될 것
- 2026년 연간 가동률 98% 예상
- 1분기 쇼크에도 불구하고 2026년 동사의 연결 기준 실적은 매출액 1.6조원(+14% YoY), 영업이익 3,080억원(+12% YoY, OPM 19%)으로 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 유지

- ASP 상승 보수적 가정, 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재
- 수요 측면에서는 AI 서버/엣지 AI로 인해 전력 소모가 증가
- 공급 측면에서는 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급이 가파르게 축소
- 동사는 스마트폰 AP 보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감한 편이기 때문에 업황 개선 효과를 누릴 수 있다는 판단

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 낸(NAND)붐온

1. 형님 따라 아우도 갈 차례

- DRAM의 가격 상승률과 이익률을 이제는 NAND가 따라갈 것
- 수요 구조의 차이로 인해 DRAM 업황 개선이 선행했지만 NAND 역시 감산 효과 누적, 재고 정상화, 그리고 eSSD 중심의 수요 회복이 맞물리면서 수급이 빠르게 개선되고 있기 때문
- 1Q26 삼성전자 DRAM 영업이익률은 79%, NAND 영업이익률은 53%로 추정

2. NAND 증설 소식은 타이트한 수급 상황을 방증

- 최근 공급 업체들의 NAND 투자 발표는 AI 데이터센터 중심의 구조적 수요 확대에 대응하기 위한 중장기 투자 성격으로 해석
- SK하이닉스 대련 Phase 2의 장비 반입은 빨라야 2026년 하반기 시작
- 마이크론 싱가포르 팹, 삼성 P5 공급 기여 시점은 빨라야 2028년 하반기로 예상
- 실제 생산까지는 상당한 리드타임이 존재하는 만큼 2027년까지 NAND 수급도 타이트할 것
- YMTC 증설 역시 초기 수율 안정화 리스크와 글로벌 eSSD 시장 내 낮은 점유율 고려 시 단기간 내 유의미한 공급 증가로 이어질 가능성 제한적

3. Top picks: 삼성전자, 피에스케이, 씨엠티엑스, 티에스이

- DRAM이 먼저 이익의 레벨을 끌어올렸다면 NAND는 이후 구간에서 이익의 방향성과 모멘텀을 이어받는 구조가 될 것
- 2026년 300단 대 NAND 전환으로 인해 사실상 감산에 가까운 환경이기 때문에 투자 재개는 오히려 긍정적인 신호
- 글로벌 NAND 시장 점유율이 높은 삼성전자에게 가장 긍정적
- 소부장 수혜주로는 피에스케이, 씨엠티엑스에 대한 매수의견을 유지하며 관심종목으로 티에스이를 제시

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

금주 테크 뉴스 올려드립니다. 이번주도 고생 많으셨습니다!

1. Credo, DustPhotonics 인수

- Credo가 실리콘포토닉스 PIC 업체 DustPhotonics를 $750M에 인수 (’26년 2Q 클로징)
- Credo는 AEC + SerDes + DSP → 전기 인터커넥트 강자
- 이번 딜은 Copper → Optical 풀스택으로의 확장

Link: https://bit.ly/4mAteEF

2. NVIDIA $2B Marvell 투자

- 단순 지분투자가 아닌 NVLink Fusion 생태계 편입 + 공동 SiPh 개발
- Marvell은 Custom XPU + Scale-up 네트워킹 제공
- NVIDIA는 CPU(Vera), NIC, DPU, NVLink, 스위치, 랙 시스템
- GPU + 인터커넥트 + 네트워크 + 시스템 풀스택 장악 목표
- 향후 CPO를 AI가속기(XPU)까지 확대하여 랙 단위 연결할 것
- CSP가 ASIC/XPU 써도 결국 NVIDIA 인터커넥트 위에서 돌아가게 하기 위한 전략

Link: https://bit.ly/4mCAFes

3. TSMC CoWoS / CoPoS 업데이트

- CoWoS CAPA ’26년말 115K~140K wpm, ’27년: ~170K wpm로 기존 대비 대규모 확장
- 업계 최대 reticle-size 패키징 제공 + SoIC 조합으로 고객에 최적 솔루션 제공 강조
- CoPoS ’26년 6월 풀 라인 구축, '28~29년 양산 예정

Link: https://bit.ly/4cPWBzm

4. TSMC 실적 & 가이던스 핵심 정리

- 1Q26 실적: 순이익 NT$572.5B (+58% YoY)으로 사상 최대, GPM 66.2%로 신기록, OPM 58.1%
- 2Q26 가이던스: GPM 65.5% ~ 67.5% → 가동률 상승 + 비용 최적화로 마진 추가 개선
- Capex 2026년 $52~56B → 상단 집행 예상
- Meta–Broadcom ’27년 1H CoWoS-L 패키징 + HBM4 적용한 2nm 칩 예정

Link: https://bit.ly/4chuLfm
https://bit.ly/4dTUwUg
https://bit.ly/4cOiu1X

5. Tesla AI5 칩 테이프아웃 완료

- 삼성 파운드리(국내 라인)에서 프로토타입 생산 확인 (KR2613 → ’26년 3~4월)
- SK하이닉스가 메인 메모리 공급, 삼성전자 LPDDR5X 탑재
- ’27년 본격 양산 예상
- TSMC 애리조나 + 삼성 테일러 멀티 파운드리 전략
- 삼성 2nm는 TSMC 대비 단가 30% 수준 저렴 추정
- 최근 수율 개선 진행중이나 아직 안정적 수익성 수준은 미달

Link: https://bit.ly/42ctX5n

6. 중국 반도체 장비 수입 구조 변화?

- 2025년 중국의 미국산 장비 수입액은 ~$2B (-34% YoY)으로 2017년 이후 최저
- 싱가포르 $5.7B (+17%)·말레이시아 $3.4B (YoY 2배 이상) 수입 급증
- 표면적으로 탈미국화이나 실제로는 미국 장비업체 생산기지 동남아 이전 효과. Lam (말레이시아), AMAT·KLA (싱가포르)
- AMAT·Lam·KLA의 중국 매출 합계 ~$19B (FY25)
- 공급망은 끊긴 게 아니라 재배치되는 중

Link: https://bit.ly/4tg8dRY

7. 애플 폴더블 아이폰 공급망: 대만(핵심 부품) + 중국(구조/모듈) + 삼성(핵심 기술)

- ’26년 9월 공개 가능성 유지 (초기 물량 제한)
- [디스플레이] 삼성디스플레이 3년 독점 공급, 소재는 iPhone 17 Pro Max와 동일 (M14)
- [메모리] 삼성전자 12GB LPDDR5X 공급
- [카메라] Largan, [힌지] Shin Zu Shing
- [조립] 폭스콘 단독, ’26년 4Q 양산 예정

Link: https://bit.ly/4mxs8tc

8. 삼성, Vertical Die 연구 (HBM 구조 한계 돌파 시도)

- 기존 HBM은 TSV가 면적 차지 → I/O 확장 제한
- 스택 높이 증가로 발열 문제 심화
- V-Die는 칩을 수직으로 세워 다이 측면 전체를 I/O 패드로 활용
- I/O 최대 10배, 대역폭 ~4배 증가
- 유리 기판 + 구리 전기도금, Direct Liquid Cooling 기술 적용

Link: https://bit.ly/3OO5ctf

2026.04.23 07:35:03
기업명: SK하이닉스(시가총액: 871조 6,350억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 525,763억(예상치 : 517,268억+/ 2%)
영업익 : 376,103억(예상치 : 362,499억/ +4%)
순이익 : 403,302억(예상치 : 263,343억+/ 53%)

**최근 실적 추이**
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,302억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260423800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

SK하이닉스 1Q26 C/C

Capex는 대부분 M15X 램프업과 용인클러스터 인프라 준비, EUV에 투입. 업황 고려 시 창출되는 현금은 사업에 재투자하는 것이 가장 좋은 자본활용 방법. 하지만 순현금 100조원 이상 달성과 주주환원 병행가능할 것. 배당과 함께 자사주매입소각 등 추가적 주주환원 방안 적극 검토하여 연내 실행방안 마련할 것. ADR 연내 미국 시장 상장 목표로 준비중

SK하이닉스 1Q26 C/C Q/A (1)

1) 최근 메모리 스팟 가격 조정에 대한 회사의 견해?

- 현물 시장은 전체 DRAM 시장에서 차지하는 규모 매우 작음. 유통되는 제품 종류와 가격이 당사 주요 제품군과 큰 차이가 있음. 따라서 현물 시장이 전체 DRAM 시장을 대변한다고 보기 어려움
- HBM과 서버 DRAM, eSSD 수요 전방위적 증가하나 공급은 단기간 내 늘어나기 어려운 것이 현실. 수급 부족으로 인해 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성 높음
- 현물 가격의 완만한 흐름은 급격한 가격상승으로 인해 일부 유통채널 물량이 시장에 유입되면서 나타난 일시적 상황, 업황 피크아웃 신호 아님

2) 향후 전체적인 메모리 가격 흐름 어떨지?

- 현재 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 시장의 구조적인 변화에 기인. 과거와는 다른 흐름 보일 것. 우호적인 가격 환경 당분간 지속될 전망

3) 개선된 LTA 추진 관련 현황과 LTA의 확대 시점 공유 가능한지?

- 과거 LTA와 다르게 여러 가지 조건을 검토 중이나 현재 공급제약으로 인해 모든 고객의 요청을 수용하기에 한계가 있음

4) 메모리 효율화 기술이 대두되고 있는데 향후 메모리 수요 일부 감소로 이어질 수 있는지?

- SRAM을 사용하는 LPU가 대체재로 언급되기도 하나 SRAM은 속도가 매우 빠르지만 물리적 용량 한계 존재. GPU와 LPU의 하이브리드 구조로 갈 가능성이 큼. 많은 양의 연산이 필요한 영역에서 HBM 기반 GPU의 수요 지속 급증할 것
- KV 캐시 최적화 기술도 소개됐지만 이 기술의 핵심은 메모리를 덜 쓰는 것이 아니라 동일한 메모리를 더 효율적으로 사용해서 AI 서비스를 확장하는 것. 더 긴 문맥을 처리하고 더 많은 동시추론을 하기 위해 더 많은 메모리가 필요함. AI 서비스가 확산되면서 오히려 메모리 수요는 증가할 것
- 메모리 효율화 기술은 항상 나왔지만 결국 전체 시장의 파이를 키우는 방향으로 발전되었음

SK하이닉스 1Q26 C/C Q/A (2)

5) 낸드 시장 대응 전략?

- eSSD 중심 제품 믹스 더욱 강화해나갈 것. AI 모델이 커질수록 KV 캐시가 폭발적으로 증가, 이를 대응하기 위해 고용량 고성능 eSSD를 고객들이 대규모로 구매중
- 테크 마이그레이션도 가속화. 올해 내로 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획. 176단에서 321단으로의 2단계 전환은 생산량 측면에서 매우 유의미한 효과가 있을 것

6) 차세대 메모리 준비 상황

- 1c 기반 LPDDR5X SOCAMM2 이번 달부터 양산 및 공급. KV캐시 오프로딩을 위해 CXL 풀링 솔루션도 하나의 대안이 될 것으로 봄. CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품 준비중 + HBF

7) HBM4E에서 기술경쟁력 우위 요소와 경쟁사 대비 차별화 요소, 패키징 기술이나 로직 다이 운영 계획?

- 하반기에 샘플 공급 계획 중. 2027년 양산 목표. 코어 다이는 1c 나노 적용

8) Y1 팹 운영 방향성과 용인 이외 추가 팹 건설 계획 있는지?

- Y1 클린룸 오픈 시점 27년 2월로 당긴 이후, 계획대로 차질없이 건설 진행중. 용인 클러스터는 당사 CAPA 중 가장 큰 규모
- Ph1은 DRAM, Ph2~Ph6까지 생산 제품과 전개될 테크는 시장 수요에 맞춰서 추후 결정할 것. 용인 이외 추가팹 건설 계획 현 시점에서는 없음

9) 중동 전쟁으로 인한 원재료 영향?

- 지정학적 변화에 따른 원자재 및 수급 리스크 대응책 이미 확보. 헬륨 등은 공급망다변화 해놨고 재고도 충분히 확보했기 때문에 장단기적 영향 매우 제한적일 것. 텅스텐 가격 상승 있으나 재고 충분히 확보해놨고 수급에도 차질 없어서 당사 생산에 미치는 영향 없음. LNG도 장기공급계약 체결로 영향 제한적

10) 주주환원 정책 방향과 ADR 진행상황 공유

- 배당뿐 아니라 자사주 매입 소각 등 연내 마련해서 시장과 소통할 계획. 2025년 연간 총 2.1조원의 배당 12.2조원의 자사주 소각으로 주주환원 의지 보여왔음. 실적 성장에 연동해서 환원 규모 꾸준히 확대할 것