DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] GTC 2026: AI 5단 케이크가 완성되었습니다

1. AI 산업의 모든 레이어를 엔비디아의 생태계로 통합하겠다는 의지
- AI는 1단(에너지), 2단(칩), 3단(인프라), 4단(모델), 5단(어플리케이션)이 층층이 쌓여있는 케이크
- 1단이 튼튼해야 5단이 존재할 수 있다는 논리

2. GPU 단일 구조를 탈피하고 추론의 경제성을 확보
- GTC 2026의 핵심 키워드는 ‘수익화 가능한 효율성’
- 이는 금번 공개한 제품 라인업과 함께 "에너지는 800V로 아끼고 추론은 Groq와 ICMS로 싸게 해줄 테니 이제 이걸로 돈(GaaS, 로봇)을 벌어보라"는 메시지로 이어짐
- 1단&3단 혁신에 해당하는 800V DC 아키텍처와 CPO는 엔비디아의 핵심 승부수
- 2단에 해당하는 Groq LPU 기술 내재화와 ICMS를 통한 낸드 활용은 추론 처리량은 높이고 처리 비용은 획기적으로 낮출 수 있는 솔루션

3. 5단 케이크의 완성형 칩, 파인만
- 파인만은 1~3단의 혁신을 집약하여 하나의 칩 안에 때려 넣은 결정체
- 1nm급 공정 & 3D 다이 스태킹 적용, 커스텀 HBM5와 Rosa CPU를 탑재. 초저지연 하이브리드 아키텍처가 칩 수준에서 통합
- 파인만이 등장함으로써 비로소 로봇과 자율주행 같은 물리적 지능이 5단 케이크의 최종 결과물로 탄생할 수 있게 됨

4. 메모리 레이어의 다변화(SRAM-HBM-NAND)
- HBM으로 모델의 지능을 유지하면서, SRAM으로 반응 속도를 높여 서비스 가치(GaaS)를 올리고, NAND(ICMS)로 운영 비용을 낮춰 마진을 확보하는 구조로 갈 것
- 메모리 수요의 질적·양적 동시 팽창 효과
- HBM으로만 국한되던 AI 메모리의 영역을 확장

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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[DS 반도체 이수림] Micron FY2Q26 실적발표

1. 사상 최대 실적 발표
- 매출: $23.86B (컨센 $19.74B) / +196% YoY
- EPS: $12.20 (컨센 $8.9) / +682% YoY
- GPM: 74.9% (컨센 69.1%)
- OPM: 69.0% (컨센 62.2%)
- OCF: $11.9B
- FCF: $6.9B

*지난 분기 주요 고객 수요 충족률은 50~60%에 불과

2. 3Q26 가이던스 상향
- 매출: $33.5B ±0.75B (컨센 $22.5B)
- EPS: $19.15 ±0.40 (컨센 $11.7)
- GPM: ~81%

3. 사업부별 매출 (데이터센터 + 모바일 동시 성장)
- Cloud Memory: $7.75B (+47% QoQ)
- Core DC: $5.69B (+139% QoQ)
- Mobile/Client: $7.71B (+81% QoQ)
- Auto/Embedded: $2.71B (사상 최대

4. HBM 현황
- HBM4 12H 양산 시작 (NVIDIA Rubin)
- HBM4E: 2027 양산 목표
- 1γ DRAM: 2026 중반 bit 믹스 50% 이상

5. Capex & CAPA
- FY26 Capex: $25B+
- FY27: 추가 확대
- 신규 팹: 미국 (Idaho, NY), 대만 (Tongluo), 싱가포르 (NAND), 인도 (후공정)

6. SCA 관련 (5년 계약)
- 기존 LTA(1년) 대비 장기 계약
- 공급 + 가격 + 로드맵 연동 구조
- 업황 하락 시에도 안정성 제공 가능성

7. 주주환원
- 분기 배당: $0.15 → +30% 인상
- FCF: $6.9B (분기) / 연간 ~$40B 근접 가능성
- 현금: $16.7B → 빠르게 증가 중
- 자사주 매입 가능성 언급 (스톡옵션 희석 방지 목적 매입)

8. HBF / SRAM / LPU 관련
1) HBF
- NAND 기반 메모리 계층 (HBM 대체 아님)
- 초기 R&D 단계
- HBM 보완재 가능성은 있으나, 주력 메모리로는 한계 명확

2) SRAM / LPU (Groq 등)
- LPU는 HBM/DRAM 수요를 대체 X
- 오히려 AI 인프라 효율 개선 → 전체 수요 확대 요인

3) 핵심 구조
- HBM → 고속 연산
- DRAM → 대용량 메모리
- NAND → 저장 (HBF → 일부 보완 가능성)
- HBM 중심 구조는 유지 + 보조 계층만 다양화

삼성전자 2026년 Capex + R&D 110조원
2026년 정규배당 9.8조원
잔여재원 추가 환원 예정

GTC 2026 핵심: NVIDIA 생태계 확장 + 삼성/인텔 역할 변화

NVIDIA가 Rubin → Feynman 로드맵 공개하면서 CPU / GPU / LPU / 메모리까지 전체 스택 통합 가속

1. 삼성: HBM + 파운드리 동시 진입
- HBM4 + LPU(Groq 3) 파운드리 생산

2. LPU (Groq 3) 핵심 포인트
- Rubin에 추가되는 신규 블록
- 삼성 4nm 생산, HBM 대신 SRAM 500MB 탑재
- 2026년 하반기 출하
- inference(디코딩) 성능 특화

3. 인텔: CPU + 패키징 역할 확대
- Intel Xeon 6 → DGX Rubin 시스템 탑재
- Feynman 패키징(EMIB 등) 협력 가능성

=> 구조 변화
기존: GPU + HBM 중심
현재 (Rubin): GPU + CPU + NIC + DPU + Switch + LPU
미래 (Feynman): 3D 적층 GPU + Custom HBM + SoIC 패키징

Link: https://bit.ly/4bZ1Yef

OpenClaw로 컴퓨팅 구조 + 반도체 산업까지 변화 중

- OpenClaw는 직접 실행하는 AI
AI 역할 변화(질문 → 답변 에서 목표 → 실행 으로)
- 2026년 OpenClaw 등장 이후 AI Agent 시장 폭발적 성장
- Agent = 계속 실행되는 워크로드 → 상시 연산 수요 증가

- 이로 인한 반도체 구조 변화
1. Cloud + Edge 동시 성장
2. 저전력 칩 중요성 ↑
3. ISA/컴파일러 최적화 경쟁 ↑

- 빅테크 next 플랫폼 전쟁
NVIDIA: NemoClaw (오픈 에이전트 플랫폼 준비)
Microsoft: AI Agent Factory 전략
Zhipu: AutoClaw (로컬)
ByteDance: ArkClaw (클라우드 SaaS)
Huawei / Tencent / Alibaba / Xiaomi / Baidu
→ 전부 Agent 플랫폼 경쟁 진입

Link: https://bit.ly/476ByFK

금주 테크 뉴스 정리드립니다. 오늘은 읽어볼만한 두 기사를 따로 정리드렸습니다. 즐거운 주말 되세요🌸

1. AMD, 삼성 HBM4 확보… 파운드리 딜까지 묶였을 가능성

- 삼성, AMD에 HBM4 + DDR5 공급
- AMD 일부 AI 칩 생산을 삼성 파운드리로 이전 가능성
- AMD는 기존 7nm 이하는 TSMC 100% 의존
- 삼성의 메모리 + 파운드리 통합 전략 본격화

Link: https://bit.ly/4smTJPN

2. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 스팟 숨고르기 vs NAND 상승 준비

- 삼성, 3월 DDR4 소비자용 가격 인상 중단하면서 가격 상승 흐름 잠시 멈춤
- 가격 자체는 여전히 견조, DDR4 2Q26부터 다시 상승 재개 전망
- NAND는 계약가격 상승 선행 → 스팟 가격 후행 상승 가능성

Link: https://bit.ly/4byUFth

3. HBM4E 경쟁: 로직 다이에서 승부 난다

- SK하이닉스가 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3nm 적용을 검토 중
- 삼성은 4nm(→ HBM5는 2nm)로 대응 예정
- HBM4E부터 고객 맞춤형 로직 다이 설계 시작

Link: https://bit.ly/3Nq3IVv

4. NVIDIA SoIC 본격 도입 → 장비사 수혜

- Rubin Ultra(2027) / Feynman(2028) 핵심은 TSMC SoIC(3D 적층) 사용 확대
- Feynman → 고밀도 chiplet + custom HBM, SoIC 적용 확대 핵심 세대
- SoIC는 CoWoS보다 CAPEX intensity ↑
- Hybrid bonding + FE 장비 비중 ↑(BESI, AMAT, TEL)

Link: https://bit.ly/3PkeM78

5. NVIDIA, 중국용 LPU 출시 + H200 생산 재개

- Groq 기반 LPU 5월 출시로 추론 시장 본격 공략 시작
- 별도 다운그레이드 칩이 아니라 구성/패키징으로 규제 회피
- H200 일부 고객 대상 공급 재개
- 현재는 수출 허용 + 미국이 수익 25% 가져가는 구조

Link: https://bit.ly/4uBerxb

2026.03.20 15:52:34
기업명: 피에스케이홀딩스(시가총액: 2조 4,020억) A031980
보고서명: 사업보고서 (2025.12)

잠정실적 : N

매출액 : 513억(예상치 : 501억, +2.3%)
영업익 : 143억(예상치 : 127억, +12.6%)
순이익 : 198억(예상치 : 184억, +7.5%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.4Q 513억/ 143억/ 198억
2025.3Q 906억/ 412억/ 389억
2025.2Q 347억/ 84억/ 174억
2025.1Q 312억/ 95억/ 156억
2024.4Q 978억/ 432억/ 418억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260320000819

위클리 공유드립니다. *D4 스팟은 그간 가격이 워낙 높았기 때문에 3월 소비자용 가격 freeze로 상승이 잠시 멈추었지만 계약가 협상 이후 2분기부터 상승 재개될 전망, 가격 자체는 여전히 견조합니다.

[DS 반도체 이수림] Spot Comment

테슬라 테라팹의 현실적 시나리오는 단기간에 TSMC를 대체하는 완전한 자체 선단 팹이 아니라, 설계-패키징-테스트-특정 공정 일부를 더 밀착 통합하면서 장기적으로 제한적 내재화를 늘리는 방향이라고 보는 것이 타당

설계부터 전공정 생산까지 모두 자체적으로 해내는 것은 현실적으로 어려울 것. 현재 공개된 내용만 봐도 막대한 투자비와 긴 시간, 높은 실행 난도가 반복해서 지적되고 있고, 초기 양산 시점도 빨라야 2028년 중반 이후로 거론되고 있음. 머스크 본인도 기존 공급망을 완전히 대체한다기보다 현재 공급이 부족하다는 문제의식을 강조

테슬라가 기대하는 것은 테라팹을 통해 설계·패키징·테스트·일부 공정을 한 사이클로 묶어 개발 반복 속도와 양산 전환 속도를 단축하는 것이라고 판단. 결과적으로 Dojo·FSD·로봇 등 핵심 사업에서 칩 공급 지연 리스크를 줄이고 제품 출시 타이밍을 앞당길 것. 현재 구조에서는 설계→TSMC→패키징→테스트→시스템 적용까지 단계가 분절되어 있고 특히 CoWoS와 테스트에서 병목이 발생하면서 공급 속도가 제한되고 있음

따라서 삼성전자 파운드리는 신규 고객 접근 기회 측면에서 중립~소폭 긍정, SK하이닉스와 마이크론은 영향 거의 없으며 기존 AI 메모리 수요 흐름 유지되는 구조임. 메모리는 테라팹과 직접적 연관이 없고 오히려 AI 칩 개발 속도 개선이 전체 인프라 확장을 자극해 HBM 수요를 간접적으로 지지하는 방향일 것

SK하이닉스, 다롄 2공장 투자 재개

낸드 CAPA 확대, 내년 상반기 중 장비 반입 시작

https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?code=00&key=202603241522084600107768

샌디스크, 키옥시아, 솔리다임 Nanya Technology에 3자 배정 유상증자 진행

- 총 발행 주식: 약 3.5억주
- 기존 대비 약 11% 수준 희석
- 발행가: NT$223.9
- 기준일: 2026년 4월 8일

낸드 제조사들이 디램 업체에 지분투자를 하는 이유는, SSD 만들때 필요한 버퍼 디램 공급이 현재 너무 타이트하기 때문입니다. 난야는 이번 유상증자를 통해 SSD용 D4 증설을 할 것으로 전망합니다.

난야는 자금 부족으로 증설이 제한적이었고, 낸드 업체들은 SSD용 디램 확보가 필요했기 때문에 직접 지분투자를 통해 난야의 증설을 유도하고 동시에 공급을 내재화하려는 전략으로 보여지네요.

[DS 반도체 이수림] 메모리 효율화 기술 관련 Comment

메모리 사용량을 줄이는 기술은 수요를 줄이는 요인이 아니라 오히려 전체 메모리 수요를 더 키우는 방향으로 작용할 것

KV cache compression, TurboQuant 등은 AI 인프라에서 메모리 병목과 비용 부담이 이미 임계 수준에 도달했기 때문에 등장한 기술임. 현재 AI 시스템은 연산보다 메모리와 데이터 이동 비용이 더 큰 제약으로 작용하고 있으며, 특히 inference 단계에서 KV cache가 차지하는 메모리 비중이 빠르게 증가하고 있음. 이러한 구조에서는 메모리 효율 개선 없이는 서비스 확장이 불가능한 상황임

따라서 해당 기술들의 본질은 “메모리를 덜 쓰기 위함”이 아니라 “같은 자원으로 더 많은 연산과 트래픽을 처리하기 위함”임. 메모리 사용량을 줄이면 단위 workload당 비용이 낮아지고, 이는 곧 서비스 단가 인하 및 사용량 증가로 이어지는 구조임. 즉, 효율 개선 → 비용 절감 → 사용량 증가 → 재투자라는 선순환이 형성됨

실제로 토큰 사용량은 지속적으로 폭증하고 있으며, 이는 효율화가 수요 억제가 아닌 수요 확장을 유도하고 있음을 보여주는 가장 직접적인 지표임. AI는 fixed demand 산업이 아니라, 비용이 낮아질수록 사용량이 기하급수적으로 증가하는 구조를 가지고 있음

결국 메모리 효율화 기술은 총수요를 줄이는 기술이 아니라, AI 인프라의 확장을 가능하게 하는 기술임. 중장기적으로는 메모리 수요 증가 속도를 둔화시키기보다 오히려 더 가속시키는 방향으로 작용할 가능성이 높음

금주 테크 뉴스 정리드립니다. 이번주도 고생많으셨습니다!

1. 메모리 스팟 업데이트: DRAM 상승 둔화, DDR4 약세 / NAND 바닥 형성 중

- DRAM 3월 계약가격 동결 + 스팟 가격이 이미 계약가보다 높은 상태
- 4월 계약가격 상승 예상 → 이후 스팟 상승 여부가 핵심 변수
- NAND도 단기 정체이나 계약가 상승 → 스팟 후행 상승 전망
- DRAM은 단기 숨고르기, NAND는 수요 아직 약하지만 가격 사이클은 상승 초입

Link: https://bit.ly/4sBCZol

2. DDR5 마진이 HBM보다 높다? 메모리 업황의 역설

- HBM 마진 ~60%, 일반 DRAM ~80% 수준
- 공급업체들은 단기 마진 극대화보다 AI 서버 풀세트(HBM+DDR5) 공급 전략
- 최소 2027 전까지 메모리 초호황 지속
- 증설 이후 공급 정상화 시 지금 체결하는 장기계약이 수익 방어의 핵심

Link: https://bit.ly/4sD52DO

3. 삼성전자, 구글·MS와 메모리 장기계약 추진… ‘선결제 10조+’ 구조 등장

- 3~5년 물량 고정 + 가격은 시장 연동
- 고객이 수십억 달러 선지급 (MS는 100억달러+ 논의)
- 약정 물량 미소진 시 → 선결제에서 차감
- 메모리 산업이 사이클 산업 → 계약 기반 산업으로 구조 변화 시도중

Link: https://bit.ly/4lTY2zC

4. 브로드컴 “2026년 TSMC CAPA 병목이 핵심 리스크”

- 공급 병목이 전방위 확산 중 (TSMC + HBM + Substrate + Laser + PCB)
- 브로드컴은 2026~2028년 물량까지 선제 확보
- 2027년까지 증설 진행 중이지만 단기 수요를 따라가기엔 부족

Link: https://bit.ly/4sEDsGj

5. TSMC, 美 애리조나 3nm 양산 2027년 하반기 목표… 美 팹 4개 모두 ‘완판’

- 해외 팹 건설 속도 과거 3년에서 현재 1.5~2년 수준까지 대폭 단축
- P3, P4도 설비 설치 일정 앞당기는 중
- 대만도 동시에 증설, 2nm 이하 2026년 3분기 장비 반입 시작
- 다만 2026~2027년 구조적 공급 병목 지속 전망

Link: https://bit.ly/4s1ImM9

6. 마이크론, 日 JDI 공장 인수 검토… 패키징·테스트 확장 전략

- JDI 모바라 공장 (LCD 생산 거점, 2026년 3월 생산 종료 예정) 딜 2026년 6월 체결 전망
- 복수 기업과 협상 중이며 마이크론은 후보 중 하나
- 마이크론은 히로시마 전공정 투자(2028년 생산)와 함께 일본 내 후공정 거점 확보하려는 차원

Link: https://bit.ly/48brVWx

7. 테슬라 Terafab 구상… TSMC에 미칠 영향은 제한적, 진입 포인트는 ‘패키징’

- EV/옵티머스용 엣지·추론 칩, 저궤도 위성용 AI칩(D3) 생산 목표
- 진짜 난이도는 팹 건설이 아니라 수율
- 장비(euv 장비 리드타임) + 인력(미국 엔지니어 부족) + 공급망 모두 장벽
- 실제 웨이퍼 팹 운영 경험이 없는 테슬라는 외부 기술 의존 불가피
- 현실적인 전략은 Advanced Packaging부터 진입
- 기술·운영·수요 3박자가 모두 필요한 산업 특성상 단기간 내 TSMC를 위협하기는 쉽지 않은 구조

Link: https://bit.ly/4sIk8Ii

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 씨엠티엑스 - 선단공정 수율 개선을 지원하는 핵심 파트너

1. 26~28년 파츠 업황 성장 본격화
- 전방 공급사들의 공격적인 투자 사이클에 힘입어 구조적 성장 전망
- 주요 업체들은 신규 팹 투자와 함께 기존 라인의 전환투자를 병행
- 고사양 소재 기반 파츠는 공정 난이도 상승에 따라 반복 교체 수요가 발생하는 구조
- CAPEX 증가 대비 더 높은 파츠 수요 탄력으로 이어질 것

2. 차별화된 성장 기반 확보
- 그 중에서도 동사는 1) 기존 애프터마켓 업체들이 진입하지 못했던 고난이도 공정 영역에 진입하여 제품 믹스를 개선하고 TAM을 확장
- 2) 글로벌 주요 고객사를 기반으로 안정적인 수요 구조를 확보, 선단 공정 전환 과정에서 적용 공정이 확대되며 매출 성장의 가시성이 높아지고 있음
- 3) 소재-공정-제품 전반에 걸친 기술 경쟁력 기반 수익성 구조 개선 가능

3. 목표주가 20만원으로 강력 매수 추천
- 2026년 매출액 2,243억원(+40% YoY)과 영업이익 731억원(+42% YoY, OPM 33%)을 전망, Target P/E 24.7배 적용
- 동사는 핵심 공정에 적용되는 제품 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성장 기반을 확보
- 생산능력 확충 및 운영 효율화는 증가하는 고객 수요에 대응하기 위한 전략적 선택

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 스팟 조정은 피크아웃과 무관

1. 이익의 지속성이 핵심, 조정 시 비중확대 전략 유효
- 4~5월 실적 발표와 계약가격 상승 확인을 계기로 주가가 재차 상승할 것
- 이익 레벨은 주가에 반영되었으나 이익 지속성은 충분히 반영되지 않았다는 판단
- 이번 사이클은 HBM 중심의 구조적 수요와 장기공급계약(LTA) 기반 이익의 지속성이 강화되는 국면
- 점진적으로 메모리 업체들은 ‘증익주’로 재평가될 것

2. 계약 가격 상승 지속 전망
- 현재 DRAM 스팟의 계약 가격 대비 프리미엄은 DDR5 6~70%, DDR4 7~90% 수준
- 이 괴리로 인해 계약 가격은 스팟 하락 시에도 지속적인 상승 압력이 예상
- 최근 소비자 시장에서 과열된 스팟 가격에 대한 정상화 나타나고 있지만 메모리 시장 수익성과 실적을 결정하는 것은 계약 가격
- 메모리 업체 ASP 기준 4Q26까지 계약 가격 상승 사이클 지속이 전망되는 바, 업황과 실적 흐름은 긍정적

3. 장기공급계약은 사이클 하방을 높이는 시도
- LTA는 분기별 협상과 가격 하방 설정, 선급금을 통한 물량 확보 등을 통해 향후 가격 하락 속도와 폭을 제한
- 하락 국면에서도 수익성이 보다 안정적으로 유지될 전망
- 메모리 산업이 이전보다 완만한 사이클을 형성할 수 있는 기반으로 작용

4. 업황 판단의 핵심 체크포인트
- DRAM 계약 가격의 상승 지속 여부가 가장 중요한 선행 지표
- 동시에 HBM의 가격과 출하량 유지 여부도 확인해야 할 것
- 공급은 2027년 말까지 타이트하기 때문에 CSP들의 AI 인프라 투자 기조만 유지되면 됨
- 계약 가격, HBM 수요, 공급 부족, AI 투자라는 네 가지 축이 유지되는 한 스팟 가격 조정은 일시적인 정상화 과정에 불과하다는 판단

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지난주 테크 뉴스입니다. 즐거운 주말 밤 되세요!

1. 중국 DDR5 급락? → 실제론 ‘중고 시장 중심 국지적 조정’

- 세컨더리(중고/재활용) 채널 중심 현상이며 이마저도 수요 붕괴가 아니라 유통/트레이더 들의 재고 디스타킹 원인
- 선전 화창베이 DDR5 약 -30% 급락했으나 이 가격은 대부분 서버에서 탈거한 중고 DRAM 기반 모듈
- 메이저 업체 DDR5 가격은 $5~7.5 수준으로 안정적
- 또한 전체 DRAM 시장에서 스팟 비중 1~5% 수준으로 이번 급락은 니치 채널 내 집중적 움직임

Link: https://bit.ly/4mhyqNE

2. 성숙공정 업황 회복, 변수는 여전히 존재

- 업계는 재고 소진 + 캐파 조정 이후 2026년 전후로 바닥 통과 예상
- UMC, VIS, Powerchip, Nexchip 등 4월부터 최대 +10% 인상 추진
- 다만 하반기 소비전자 수요 불확실해 업체별 가동률/가격 차별화 심화될 것
- 재고 문제와 중국 경쟁 여전히 리스크이나 구조적으로는 가격 정상화 구간

Link: https://bit.ly/4sbyAar

3. 삼성, 유휴 장비 매각 + NAND 고단화 가속

- 레거시 라인 축소 + 자산 효율화 목적
- 90~65nm 성숙공정 + 일부 8인치 장비 총 약 123대 (시안 86대 + 국내 37대) 매각
- 시안은 현재 236단(V8) 양산, 2026년 286단(V9) 예정, 장기적으로 400단 이상 목표

Link: https://bit.ly/4ea3U5Y

4. 메모리 가격 급등으로 AP(SoC) 감산 사이클 진입

- MediaTek·Qualcomm 4nm 웨이퍼 투입 축소(-15% YoY)
- 12GB+256GB 기준 단말 원가 약 +NT$3,000 상승
- 특히 중저가 모델 타격 큼, DRAM+NAND 비중이 저가폰 BOM의 최대 43% (SoC보다 큼)
- $600 이상 고가폰은 가격 전가 가능
- 2026년 글로벌 스마트폰 생산은 약 -10% YoY (1.135B units) 예상

Link: https://bit.ly/4bRDMeP

5. 인텔, AI 시대 CPU 수요 대응 위해 아일랜드 팹 재인수

- Apollo에 팔았던 49% 지분 재매입으로 아일랜드 팹 100% 재확보
- CPU는 올해 평균 가격 +10~15% 상승, 추가 인상 진행 중
- 아일랜드 Fab 34는 Core Ultra, Xeon 생산, 최선단은 아니지만 핵심 양산 기지

Link: https://bit.ly/4dp1rEC

6. NVIDIA Rubin Ultra, 패키징 한계 영향으로 4다이 아닌 2다이 유지

- 성능 극대화(4다이) 대신 수율/양산성(2다이) 선택
- 4다이 시 패키지 크기가 레티클의 7.5~8배까지 커져 수율 급락 + 비용 급증
- TSMC N3P (3nm), CoWoS-L 패키징 적용

Link: https://bit.ly/3Op8we9

7. Kioxia, 2D NAND 완전 철수 수순

- Kioxia 2D NAND 최종 주문 26년 9월, 최종 출하 28년 12월
- Floating Gate NAND와 BiCS 3세대 2029년 완전 철수
- 고단 3D 중심으로 구조 재편
- MLC NAND 공급 급감, 2026년 CAPA -41.7% YoY

Link: https://bit.ly/48gB7sN

8. 중국, 반도체 자급률 80% 목표 (2030)

- 2024년 기준 자급률은 약 33% 수준
- 14nm 안정 양산, 국산 장비 기반 7nm 라인 구축 목표
- AMEC, Naura의 식각/증착 중심 기술력 개선 목표

Link: https://bit.ly/4c8ueLc

9. 삼성 파업 리스크 (5/21 예정) → DDIC·PMIC 가격 상승 압력 가능

- 가장 먼저 영향 받는 제품은 성숙공정의 DDIC/PMIC
- 영향 시 3분기까지 이어질 가능성
- 파업으로 인한 예상 손실은 5~10조 원 수준
- 핵심 쟁점은 성과급(OPI) 상한 50% 폐지 요구

Link: https://bit.ly/3QlcWmN

2026.04.07 07:39:25
기업명: 삼성전자(시가총액: 1,143조 821억) A005930
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,330,000억(예상치 : 1,183,049억+/ 12%)
영업익 : 572,000억(예상치 : 384,977억/ +49%)
순이익 : -(예상치 : 317,400억)

**최근 실적 추이**
2026.1Q 1,330,000억/ 572,000억/ -
2025.4Q 938,374억/ 200,737억/ 196,417억
2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억
2025.2Q 745,663억/ 46,761억/ 51,164억
2025.1Q 791,405억/ 66,853억/ 82,229억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260407800002
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 삼성전자 - 진짜 놀랐습니다..

1. 1Q26 영업이익 57.2조원 발표
- 사업부별 영업이익 DS 53.4조원, DX 2.7조원, SDC 0.6조원, Harman 0.4조원으로 추정

2. 사업부별 실적 추정
- DS 53.3조원: DRAM 43.6조원(OPM 79%), NAND 10.7조원(OPM 53%), LSI/파운드리 -0.9조원
- DRAM B/G는 7%, ASP는 95% 상승. NAND B/G는 5%, ASP는 85% 상승했을 것으로 추정
- 시장 가격 상승뿐 아니라 서버향 제품의 비중 증가로 믹스 개선 효과, 메모리 합산 54.3조원 기록
- DX 2.7조원: MX/네트워크 2.6조원, VD/CE 0.1조원

3. 투자의견 매수, 목표주가 30만원 상향
- 2027년에도 영업이익 기준 27%의 성장과 메모리 마진율 상승이 이어질 전망
- 주가 상승에 이익이 얼마나 오래 지속될지는 아직 충분히 반영되지 않았다는 판단
- 진짜 공급 증가는 2028년부터 시작하고 장기공급계약 체결로 메모리의 마진 하방이 높아질 것
- 높아진 마진 하방을 확인하면서 밸류에이션 리레이팅이 이뤄질 것. 주가 조정은 매수 기회

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] SK하이닉스 - 1Q26 Pre: 또프라이즈

1. 1Q26 영업이익 39조원 전망

- DRAM ASP 전분기 대비 75% 상승, NAND ASP 전분기 대비 55% 상승 전망. B/G는 각각 5%와 3% 수준으로 추정
- 서버 DRAM의 높은 비중에 힘입어 DRAM 영업이익률 76%를 기록했을 것, NAND 역시 39%의 영업이익률 전망
- 금년 DRAM ASP는 163%, NAND ASP는 138% 상승할 전망

2. 메모리 계약가 상승 지속

- 메모리 시장의 실질적인 수익성과 실적을 결정하는 것은 스팟이 아니라 계약 가격
- 현재 DRAM 스팟의 계약 가격 대비 프리미엄은 DDR5 6~70%, DDR4 7~90% 수준
- 이 괴리로 인해 계약 가격은 스팟 하락 시에도 지속적인 상승 압력이 예상
- LTA 역시 분기별 협상과 가격 하방 설정, 선급금을 통한 물량 확보 등을 통해 향후 가격 하락 속도와 폭을 제한하는 역할을 할 것

3. 투자의견 매수, 목표주가 130만원으로 상향

- 2026년 영업이익 추정치는 211조원(+348% YoY, OPM 70%)으로, 2027년 영업이익 추정치는 282조원(+33% YoY, OPM 72%)으로 상향 조정
- 하반기 ADR 상장 시 글로벌 투자자 접근성 확대로 인한 단기 수급 효과 역시 기대
- 조정은 매수 기회라는 판단

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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안녕하세요, 금주 테크 뉴스 올려드립니다. 제가 요새 금요일마다 외부 일정이 많아 주말에 올려드리는 점 양해 부탁드립니다. 봄이 성큼 다가오고 있는데, 편안한 주말 되시기 바랍니다!

1. Amazon·Anthropic, 인하우스 칩 전략 가속

- 자체 칩(Trainium 등) 외부 판매 검토 (현재는 AWS 통해 임대 )
- 외부 판매 시 칩 사업부 연 매출 현재 $20bn에서 $50bn 수준까지 확대 가능
- 향후 랙 단위 판매 가능성까지 언급
- AI 학습용 칩 수요 급증 + NVIDIA 공급 부족 원인
- Anthropic 역시 현재 AWS Trainium + Google TPU + NVIDIA GPU 혼용 중인데 자체 칩 개발 검토

Link: https://bit.ly/4mGXLAR

2. ASE, 2026년 역대 최대 CAPEX + CPO 올해 양산 시작

- 가오슝 Renwu 신규 공장 착공, 1단계 2027.4월 / 2단계 2027.10월 가동
- 전세계 6개 신규 팹 동시 추진
- AI 수요 확대로 패키징/제조 CAPA가 핵심 병목
- 올해 CPO 양산 시작 최초 언급

Link: https://bit.ly/3Q4wufd

3. DDR5 가격 Q2 +40~50% 급등(Transcend)

- TrendForce 전망(계약가 +58~63% QoQ)과 유사한 흐름
- DRAM·NAND 모두 심각한 공급 부족, 고객 주문 거의 매일 발생
- DDR4, MLC NAND 등 레거시 제품 단종 진행
- DDR5는 수요 급증으로 공급 대응 더 어려움

Link: https://bit.ly/3NVObgv

4. 美, 대중 반도체 장비 규제 강화 추진 → DUV까지 타깃

- 동맹국도 150일 내 美와 동일한 수출 규제 적용 의무화
- DUV 노광장비 + 극저온 식각장비까지 수출 제한 추진
- 기존 공장(fab) 기준 → 기업/연관 기준으로 규제 전환하여 장비 우회 반입 차단
- ASML, TEL 등 영향권

Link: https://bit.ly/4snImpZ

5. 헬륨 쇼티지 완화 조짐 속 구조적 리스크 지속

- 美-이란 긴장 완화로 단기 안정 조짐 있으나 불확실성 여전
- 헬륨은 웨이퍼 제조 비용 비중 <1%지만 대체 불가 자원
- 한국은 카타르 의존도가 높아 가장 취약하나 정부는 약 4개월치 재고 확보(단기 문제 없음)
- 대만은 재활용률 80~90% + 2개월 이상 재고 + 글로벌 소싱
- 인텔은 세계 최대 헬륨 생산국인 미국 기업으로 상대적 수혜

Link: https://bit.ly/4sZ7zIw

6. Apple 유리기판 직접 평가, AI 서버칩 내재화 가속

- 삼성전기가 기존 Broadcom에 이어 Apple까지 유리기판 고객군 확대
- Apple은 Broadcom과 AI 서버칩(코드명 Baltra) 공동 개발 중 (TSMC 3nm)
- Broadcom 칩에 적용될 패키징 소재를 최종 고객(Apple)이 직접 검증한 것
- Baltra는 2027년부터 자체 AI 데이터센터(PCC)에 적용

Link: https://bit.ly/4c42TLt

7. Intel, Tesla TeraFab 프로젝트 합류

- Intel: 공정·설계·패키징 기술 제공
- Tesla: 인프라 투자 및 수요 제공 → 파운드리 + 수요기업 결합형 컨소시엄 모델
- Intel 18A 공정 라이선스 가능성, EMIB 등 첨단 패키징도 협력 범위 포함
- Tesla Austin 팹 구축 지원 가능성

Link: https://bit.ly/4ciejtM

8. DeepSeek V4 + Huawei Ascend → 탈 CUDA 본격화 시도

- DeepSeek V4, Huawei Ascend 950PR 기반으로 구동 예정
- 모델 개발 과정에서 Huawei·Cambricon과 공동 최적화
- 현재 성능은 NVIDIA H100~H200 사이
- 병목은 생산 CAPA (2026년 Ascend 생산량 전체 160만개)

Link: https://bit.ly/4ss0NKs

9. TSMC 실적 프리뷰: 3월 매출 사상 최고 가능성

- 1~2월 누적 NT$719bn → 3월 약 NT$420bn 시 최고치
- 3월 매출은 사상 최고 경신 기대
- P3 팹 장비 반입 (2H26) 예정, 미국 팹도 예상보다 빠른 램프업으로 2026년 매출 +30% 성장 전망
- 체크포인트는 GPM 53% 이상 유지 가능 여부와 지정학 리스크

Link: https://bit.ly/3OzzYWC