AMAT 관련주는 제 커버리지 중 한솔아이원스가 있습니다. 작년 실적 견인했던 정밀가공 사업부 매출이 대부분 AMAT 향입니다. 올해도 2분기부터 AMAT 향 신규 매출 성장 전망입니다.

최근 주가 급등이 있었어서 밸류에이션이 올라오기는 했으나(26F P/E 11-12x) 실적은 올해도 매우 견조하게 증가할 전망이라 참고해주시면 감사하겠습니다. 추정치 상향 가능성 있습니다.

금주 Trendforce 뉴스 정리드립니다! 메모리 가격이야 흔들림 없이 편안하고.. 이번주 핵심 키워드는 미국 내 투자, 8인치 업황 호조 아닐까 싶네요. 즐거운 설연휴 되시기 바랍니다.🌕🎊🎁

1. 윈본드, DRAM 가격 상승세 지속 전망, 캐파는 2027년까지 완판

- 이번 분기 가격 +90~95% 급등, 다음 분기도 이번 분기와 유사한 상승률 예상
- 2025년 말 대비 2026년 6월에는 가격이 최대 4배 수준까지 상승 가능
- DDR4 공급 부족이 매우 심해 해소 시점 예측이 어려운 수준
- SLC NAND는 DRAM보다 공급 부족이 더 심하고 가격 상승 폭도 더 큼
- 2026년 bit 출하량 YoY+30~40% 증가 예상
- 2026년 Capex 421억 대만달러(사상 최대)

Link: https://bit.ly/3ZzM4RI

2. 중국 반도체 업체들, 전방위 가격 인상 확산

- 기존에 가격 조정을 발표했던 Cmsemicon, Goke Microelectronics에 이어 여러 중국 반도체 기업들이 동시다발적으로 가격 인상 발표
- NOR Flash, 전력관리, 신호체인 등 아날로그·혼합신호 칩 등

Link: https://bit.ly/4aeHyhz

3. 미국, 아마존·구글·마이크로소프트에 AI칩 관세 면제 검토

- 미국 정부가 올해 1월 AMD·엔비디아 일부 AI 칩에 25% 관세 부과
- 하지만 현재 빅테크에 대해 관세 면제 조치 검토 중
- 면제 조건으로 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 제시
- 결국 목표는 TSMC의 미국 내 생산 확대 유도
- 미국에 신규 공장을 짓는 대만 기업은 건설 기간 동안 신규 캐파의 최대 2.5배 물량을 무관세 수입 가능, 이미 미국 공장이 있는 경우 현재 캐파의 최대 1.5배까지 무관세 허용

Link: https://bit.ly/4bYB73z

4. TSMC, 8인치 CAPA VIS로 이전 추진…VIS 최대 수혜

- TSMC가 첨단 공정(3nm·2nm) 집중 전략에 따라 8인치 생산의 약 80%를 자회사 VIS(뱅가드)로 이전
- 이전 완료 시 VIS의 8인치 캐파가 약 2배로 확대
- VIS는 현재 풀가동 상태, 4월부터 전면 가격 10~15% 추가 인상 통보
- 삼성전자도 유사 전략, 2026년 하반기 기흥 S7 8인치 팹 일부

Link: https://bit.ly/46Q2CIW

5. 삼성디스플레이, 애플 폴더블 확대 대비 OLED 투자 검토

- 충남 아산 A4 공장에서 폴더블 OLED 장비 투자 검토
- 주요 투자 영역은 백플레인 공정, TFT 라인 업그레이드
- 2026년 2분기 CAPEX 시작 예상
- 2026년 하반기 애플 첫 폴더블 아이폰 출시 예정, 첫해 생산량 약 1000만대 예정이며 SDC 단독 공급
- SDC 기준 2026년 6월 폴더블 OLED 양산 시작 전망

Link: https://bit.ly/4kEUhhe

6. AI 수요로 파운드리 비수기 무력화…TSMC 1분기 +4% 성장, VIS·PSMC 가격 인상

- AI 수요와 DDIC 회복 덕분에 전통적으로 비수기인 1분기에도 파운드리 업황이 예상보다 견조
- TSMC: 매출 성장
- VIS·PSMC: 3~4월부터 8인치 가격 인상 추진
- UMC: 실적 안정

Link: https://bit.ly/4bOZArX

7. 메모리 스팟 가격 동향

- 춘절(설 연휴) 영향으로 DRAM과 NAND 스팟 시장 모두 거래가 둔화
- 현재 스팟 가격이 계약 가격보다 높아 단기 상승 폭은 제한적일 전망
- 결과적으로 스팟–계약 가격 격차는 점진적으로 축소될 것으로 예상

Link: https://bit.ly/4aeH6zT

다들 연휴 잘 보내셨나요? 금주 Trendforce 뉴스 공유드립니다. 감사합니다.

1. 중국, 반도체 장비 자립 가속… 2027년 성숙공정 장비 국산화율 70% 목표

- 신규 증설 라인은 장비 50% 이상 국산 사용 의무
- SMEE: 28nm ArF 침지 노광장비 검증 단계
- NAURA: 28nm 식각 장비 양산
- AMEC: 14nm 장비 SMIC에서 검증 중
- 세정 장비 분야 중국 업체 점유율 빠르게 확대
- ASML 구형 부품 활용 EUV 시제품 조립 보도, 현실적 상용화는 2030년 전망

Link: https://bit.ly/3OASPjI

2. 삼성 vs 인텔, 차세대 HBM 구조 경쟁 본격화

- HBM의 적층·발열 한계를 넘기 위한 구조 혁신 경쟁 시작
- 기존 HBM 한계: TSV 기반 수직 적층 구조 → 발열·전력·적층(16~20단) 한계 직면
- 삼성 zHBM: GPU 위에 직접 적층하는 완전 3D 구조, HBM4 대비 대역폭·전력효율 최대 4배 개선 주장
- 인텔 ZAM: TSV 대신 ‘대각선 인터커넥트’ 구조, 전력 40~50% 절감 목표. 2027년 시제품, 2030년 양산 목표

Link: https://bit.ly/4ryEF1o

3. ASML High-NA EUV(0.55 NA), 2027~28년 양산 전망, 1.4nm 세대에서 승부 갈릴 전망

- 1.4nm 로직, 10nm 이하 DRAM 양산 적합
- 장비 가격 약 3.8억 달러/대
- 2nm 웨이퍼 $30,000 수준으로 High-NA 도입 시 팹당 수십억 달러 추가 투자 필요
- 인텔은 2025년 말 High-NA 도입, 14A 공정 개발에 활용
- 삼성전자 2025~26년 장비 2대 확보, 2nm 라인 적용(Exynos 2600·테슬라 AI 칩 목표)
- 반면 TSMC는 1.4nm에 High-NA 미채택 결정
- SK하이닉스 2025년 High-NA DRAM 팹 설치, 1c EUV 레이어 확대

Link: https://bit.ly/3ORVPs3

4. SK하이닉스·삼성, ISSCC 2026서 LPDDR6 공개… 삼성 LPDDR6X에 퀄컴 관심

- SK하이닉스 16Gb LPDDR6(14.4Gbps) 공개. 1c 기반 JEDEC 최고 속도 수준, 향후 LPDDR6X 오버클럭 버전 전망
- 삼성전자 16Gb LPDDR6(12.8Gbps) 공개, 1b 공정 적용
- 삼성전자는 LPDDR6X 샘플을 퀄컴에 제공했으며 2027년 하반기 양산 목표
- 퀄컴 AI 가속기 ‘AI250’(2027년)에 적용 가능성

Link: https://bit.ly/46hAtdP

증설 일정 관련해서는 최근 리포트 참고해주시면 감사하겠습니다. 증설 시계가 빨라지네요.

NVIDIA 실적발표 Key Points

→ 실적 + 가이던스 모두 시장 예상 상회, AI 투자 사이클 여전히 매우 강함

1. 실적
✅매출·EPS 모두 컨센 상회

- 매출: $68.1B (컨센 $65.8B 상회)
- EPS: $1.62 (컨센 $1.53 상회)
- 전년 동기 대비 매출 +73% 수준 성장
-GAAP gross margin: 75.0%
-Non-GAAP gross margin: 75.2%

2. 데이터센터 사업부

- 데이터센터 매출: $62.3B (전체의 ~91%)
- Compute + Networking 모두 사상 최고 수준 기록

3. 가이던스
✅시장 예상치 크게 상회

- Q1 매출 가이던스:
→ $76.4B ~ $79.6B
→ 컨센 ($72.8B) 대비 크게 상회
→ AI 투자 둔화 우려를 사실상 반박

4. 주가 반응
- 실적 발표 후 시간외 +3% 상승

NVIDIA FY4Q26 C/C 요약

✅AI capex는 비용이 아니라 매출 창출 인프라라는 점을 재확인. Blackwell에 이어 Rubin cycle 시작, CUDA 기반 moat와 networking 확장으로 NVIDIA의 장기 지배력 강화

1. AI 수요와 CapEx 사이클: 구조적 성장 지속

- Agentic AI에서 컴퓨팅은 직접적인 매출과 연결
- hyperscaler 외에도 enterprise, sovereign AI, model developers 등으로 고객층 확대
- 데이터센터 CapEx 장기 전망 유지 → 2030년까지 $3~4T 규모

2. NVIDIA의 구조적 경쟁력: CUDA + Full stack dominance

- GPU, CPU, networking, software 전체 stack 제공
- CUDA ecosystem 완전한 호환성 유지 → 세대 전환에도 software lock-in 유지
- gross margin mid-70% 유지 자신감
- 성능 혁신으로 pricing power 유지

3. 성장 로드맵과 신규 성장 축: Blackwell, Rubin, Networking

(1) Rubin ramp 예정
- Blackwell + Rubin 동시 판매 예정
- Rubin 하반기 ramp 준비 중

(2) Networking이 새로운 핵심 성장 축
- rack-scale architecture로 전환
- Spectrum-X 수요 폭발적 증가
- networking 시장에서도 지배력 확대 중
- 향후 성장 구조: 과거 GPU 중심, 현재 GPU + networking, 미래 full AI infrastructure

벌써 2월의 마지막이네요. 3월에는 GTC/주총 예정되어 있어 또 바쁘게 뉴스 따라가야 할 것 같습니다. 한 주 고생많으셨습니다~!

1. GTC 2026 핵심 포인트: Feynman(A16) + HBM4 본격 양산 확인

- NVIDIA, GTC에서 “세계가 놀랄 칩” 공개 예고 → 차세대 Feynman 가능성
- Feynman은 TSMC 1nm급 기반, 2028년 출시 예정이며 silicon photonics 기반 optical interconnect 적용 전망
- Vera Rubin 플랫폼용 HBM4 공급사인 삼성전자와 SK hynix도 주요 발표자로 참여할 예정

Link: https://bit.ly/4tTTBZz

2. HBM4 경쟁 핵심은 이제 기술이 아니라 ‘클린룸 capacity’

- HBM4는 공정 복잡도 증가로 동일 생산량에도 더 큰 클린룸 필요
- 삼성, 평택 P5 fab 완공 6개월 이상 앞당김 → 2027년 말 양산 목표
- SK hynix, 청주 M15X 및 용인 fab 건설 가속
- Micron, 신규 건설 대신 대만 PSMC fab 인수 → 생산 시점 1년 이상 단축. 2027년 양산, 전체 capacity의 10%+ 규모

Link: https://bit.ly/46qUizs

3. 삼성, 마지막 2D NAND 종료 → 1C DRAM 전환

- 화성 L12 2D NAND 라인(월 80~100K wafers) 종료 → 1C DRAM 후공정으로 전환
- 삼성 NAND 생산은 중국 시안 공장이 대체 (V8 전환)
- SK hynix 역시 1C DRAM 생산능력 월 170~200K wafers로 확대 (M16 전환, 용인 투자)

Link: https://bit.ly/4sezhAn

4. Apple, 중국 메모리 검토… 삼성·SK hynix 협상력 견제 목적

- iPhone 18 및 MacBook용 중국 DRAM/NAND 도입 검토
- 현재 메모리 공급 구조는 DRAM 삼성 중심, SK hynix·Micron 일부. NAND 삼성, SK hynix, Kioxia
- 실제 채택보다 협상 카드 성격이 강하며 채택하더라도 중국 내 판매 iPhone에만 중국 메모리 적용 가능성
- 최근 메모리 협상 구조는 반기 계약에서 분기 계약으로 전환

Link: https://bit.ly/4l1TfvN

5. DDR5 가격: 미국 상승 지속, 유럽 완화 조짐, 중국은 프리미엄 진입

- 유럽 DDR5 32GB Peak에서 1% 정도 하락했으나 여전히 역사적 고점 수준 유지
- 미국 DDR5 가격은 여전히 상승 추세 유지
- 중국 CXMT DDR5 32GB $530으로 글로벌 브랜드와 동일 가격 수준 도달

Link: https://bit.ly/4ciDZsc

6. MediaTek CEO "XPU 병목의 핵심은 메모리, 전체 비용의 50% 차지"

- ISSCC에서 메모리가 XPU BOM의 약 50%를 차지하며, compute가 아니라 memory가 핵심 병목이라고 강조
- AI 학습은 여전히 HBM 중심 구조 유지, 다만 → 향후 성장 중심인 추론은 DDR 중심으로 확대
- 메모리 병목 해결을 위해 신규 아키텍처 개발 가속
- XPU 패키지 크기 증가로 패키징 중요성도 급증

Link: https://bit.ly/472nYTz

7. 중국, 7nm·5nm 생산 5배 확대 추진 — SMIC 중심 첨단 공정 내재화 가속

- 중국, 첨단 공정 생산량 현재 < 20K wafers → 1~2년 내 100K wafers 목표
- 2030년까지 추가로 500K wafers capacity 구축 계획
- SMIC EUV 없이 7nm 생산, 현재 5nm급 기술 개발
- Huawei 생태계 중심으로 AI 데이터센터용 칩 생산 확대

Link: https://bit.ly/3OG9bYs

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 피에스케이 - 장비 Top-pick 유지

1. 증설의 시계가 빨라지고, 길어지고 있다
- M15X, P4 Ph3,4향 신규 장비 발주 이외에도 NAND 전환투자가 작년 대비 증가
- 2027년까지 시선을 확장하더라도 장비 투자는 지속
- 최근 양 사의 1c DRAM CAPA 확보 경쟁 역시 치열, 삼성전자 연말 기준 1c DRAM 200K, SK하이닉스 170~200K 확보 목표

2. 전공정 범용 장비 업체가 가장 유리한 이유
- 올해 메모리 투자는 전공정 위주, 전공정 투자 내에서도 신규 투자 대비 전환 투자의 물량이 더 많음
- 2026년 양사 합산 DRAM 신규 장비 발주 규모는 180~190K 수준으로 추정
- DRAM 전환 장비 발주 규모는 최소 250K 이상으로 추정되며 NAND는 심지어 올해 300단 대 전환 투자만 발생
- 전환 투자 물량이 더 많이 나오는 구간에서는 범용 장비 업체의 수주가 가장 많이 나올 수 밖에 없음

3. 투자의견 매수, 목표주가 81,000원으로 상향
- 2026년 매출액 5,293억원(+22% YoY), 영업이익 1,071억원(+28% YoY, OPM 20%) 전망
- 동사는 국내 메모리 2사의 DRAM/ NAND, 신규/전환 투자 뿐 아니라 북미 메모리 고객사 향으로도 노출도 있음
- 고객사의 미국 비메모리 투자와 대만 신규 고객사 기대감 역시 상존하는 상황

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

금주 Trendforce 뉴스 공유드립니다. 변동성 큰 한 주 고생 많으셨습니다.

1. Nanya, DRAM 공급 부족 2028년까지 가능

- Nanya, "1분기 DRAM 가격이 매달 상승 중이며, 2분기에는 가격이 크게 점프할 것", "T-Shape(고점 장기체류) 전망"
- 공급 부족 해소 시점 28년 하반기로 전망
- 1분기 3사 DRAM 계약가 100% 이상 상승
- 2분기 3사 계약 가격 최대 40% 상승 가능성
- Nanya는 통상 3사보다 가격 반영이 늦어 가격 사이클 2분기 정점에 이를 가능성
- 중국과 중동의 영향은 매우 제한적

Link: https://bit.ly/4ldmxYt

2. DRAM·NAND 현물 상승, 시장은 관망

- 2Q26 계약 협상 전 관망 분위기
- 단기적으로 현물 가격 상승 속도는 비교적 완만할 것
- 현물-계약 가격 격차 축소 전망

Link: https://bit.ly/4rO45YR

3. 테슬라, AI6 칩 생산량 두 배 이상 확대 검토

- 삼성 파운드리 2nm 캐파 증설 논의
- 현재 계약은 16K, 추가 24K → 총 40K 가능성 제기
- 테일러 가동 일정은 6월에 구체화될 것 (26년 말~27년 초)
- 3월부터 EUV 장비 테스트 등 시험 운영 시작 예정
- 삼성 파운드리 2026년 4분기 흑자 전환 목표

Link: https://bit.ly/4l9NBrq

4. 2026년 아시아 반도체 Capex 크게 증가

- 파운드리 투자 증가가 핵심, TSMC 26년 Capex 52~56B으로 전년대비 최대 37% 증가한 사상 최대 수준 집행
- SMIC도 연간 매출과 비슷한 수준(8B 이상) 유지
- 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 투자와 키옥시아-샌디스크의 NAND 투자 역시 가세
- Winbond는 Capex가 전년대비 8배 수준 증가, Nanya 역시 사상 최대 규모 투자

Link: https://bit.ly/3PloFBi

5. 미국 정부, AI 칩 수출 규제 새로운 구조 검토

- <1,000개: 수출 라이선스 필요 가능
- ~10만개: 정부 간 보증 필요
- ~20만개 이상: 추가 감독 + 미국 투자 요구 가능
- GPU 수입국은 미국 AI 데이터센터 투자 또는 안보 보장 제공해야 하며 NVIDIA/AMD는 수출 이후 칩 사용 모니터링 조건

Link: https://bit.ly/4aROtxw

6. NVIDIA H200 생산 중단 → Vera Rubin으로 캐파 전환

- 중국향 H200 수요 불확실, TSMC 생산 캐파를 H200 → Vera Rubin으로 이동
- 실제 중국 판매가 아직 없어 기존 재고로 충분
- Vera Rubin 출시/공급 가속 가능

Link: https://bit.ly/4aS2MCd

7. 미국, 중국 반도체 연방조달 금지 추진

- 미국 FAR 위원회, 2027년 12월 23일부터 중국 제품 조달 금지안 제안
- 서버 / PC / 스마트폰 / TV 대상 SMIC 생산 칩 + 중국 메모리
- 미국 기업 중국 반도체 사용 제한 강화

Link: https://bit.ly/46HTl5O

8. 브로드컴 AI 칩 매출 2027년 $100B 목표

- 구글, 메타, 오픈AI, 앤트로픽, 바이트댄스, 후지쯔 중심 빅테크 자체 AI ASIC 개발 확대
- ASIC 기반 AI 서버 비중 2026년 27.8%까지 상승 전망
- 북미 5대 클라우드 기업의 2026년 CAPEX는 YoY+40% 증가 전망
- 브로드컴의 1분기 AI 매출은 전년비 2배 이상 증가

Link: https://bit.ly/4rd7ejS

9. 한국 정부, 차세대 전력 반도체 육성 TF 출범

- 차세대 전력 반도체 기술 자립도 현재 10% 수준 → 20% (2030)
- 2026년 상반기 기술 개발 로드맵 확정
- 하반기 기술 개발 로드맵 확정

Link: https://bit.ly/4uiAU1U

삼성전자 사업보고서 상 기재된 26년 상반기 자기주식 소각 계획입니다.

다음주 중요한 한주를 앞두고 있는 금요일입니다. 테크 뉴스 공유드립니다. 즐거운 주말 되세요!

1. NVIDIA, GTC 2026에서 ‘Feynman’ 첫 공개 가능성

- 2028년 출시 / 1nm급 공정 (TSMC A16 기반)
- 일부 I/O die Intel 위탁 생산 가능성도 존재
- 수혜 밸류체인
파운드리: TSMC
OSAT: ASE, SPIL, KYEC
기판: Nan Ya PCB
쿨링: Auras, AVC
전원: Delta, Lite-On
서버 ODM: Quanta, Wistron, Inventec, Foxconn

Link: https://bit.ly/4runCfY

2. Broadcom·Marvell·MediaTek, AI 인터커넥트 주도권 경쟁

- 400G 이상 → 구리 인터커넥트 한계
- 기술 로드맵 112G → 224G(2026년) → 400G
- Broadcom: 스위치 중심 고집적 SerDes
- Marvell: PCIe·HBM 인터커넥트 강점
- MediaTek: 224G SerDes로 Google TPU 생태계 진입

Link: https://bit.ly/4s4R25l

3. NVIDIA, RTX 3060 생산 재개 검토 (삼성 8nm)

- 중국 GPU 수출 규제 및 AI GPU 공급 부족 원인
- RTX 3060 선택 이유 → TSMC 4N 캐파를 차세대 GPU에 집중
- 삼성 8nm 공정 캐파는 월 30~40K로 전체의 10% 수준

Link: https://bit.ly/4b8NqcL

4. 중국 파운드리 Nexchip 6월부터 가격 10% 인상

- 8인치 공정 타이트 + PMIC 등 아날로그 수요 증가가 배경
- VIS도 4~8% 가격 인상 가능성
- TSMC가 Fab2(6인치)와 Fab5(8인치)를 2027년 말까지 폐쇄함에 따라 가격 인상 압박 증가

Link: https://bit.ly/4upffVw

5. 아날로그·전력·MCU 중심으로 가격 인상 확산

- NXP, 4/1부터 일부 칩 가격 인상
- TI, 일부 제품 가격 인상 최대 85%
- Infineon, 파워 IC 5~15% 인상
- Nuvoton, 6인치 파운드리 가격 약 20% 인상

Link: https://bit.ly/4cKVCku

6. Nexperia 중국 법인, 12인치 칩 자체 생산 시작

- 네덜란드 정부가 중국 생산 이전 차단
- 이후 본사 vs 중국 법인 갈등 심화
- Nexperia는 글로벌 트랜지스터·다이오드 40% 점유, 생산의 50~75% 중국
- 갈등 장기화 시 자동차·전자 산업 공급망 영향 가능

Link: https://bit.ly/3NkB9Zm

7. Micron, PSMC Tongluo 팹 장비 반입 예정

- 3/26 장비 반입 행사 예정, 거래 2Q26 클로징 예상
- 이후 DRAM 장비 반입 → 2027년 양산 목표
- Tongluo 1단계 캐파 = Micron 글로벌 캐파의 10%+
- 동시에 HBM 후공정 캐파 선구매 → PSMC를 HBM 패키징 공급망에 편입

Link: https://bit.ly/4bhkkGQ

8. 차세대 HBM(20-stack) → 두께 기준 775μm → 825~900μm 완화 논의

- 20단 적층 구조 한계 및 TSMC SoIC 패키징 두께 증가 원인
- Hybrid Bonding 도입 속도 지연 가능

Link: https://bit.ly/3P6LIQv

9. 중동 에너지 불안 → 반도체 전력·소재 공급 리스크 부각

- 에너지·특수가스 공급 안정성이 반도체 산업의 새로운 리스크 요인으로 부각
- TSMC 전력 소비 = 대만 전체의 약 9%, 카타르 LNG 수출 중단 → 대만 에너지 공급 우려
- TSMC는 현재까지 공급망 문제로 인한 직접적인 생산 차질은 예상하지 않는다고 언급했으나 전력 가격 상승이 제조 비용 증가 요인이 될 수 있을 것

Link: https://bit.ly/4uxdbLw

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] CPO는 패키징 혁명이다

1. AI 인프라 병목이 전력으로 이동하고 있다
- GPU 간 통신량과 네트워크 트래픽이 급증하면서 인터커넥트 전력 소모가 빠르게 증가
- 데이터 이동 구조 자체를 바꾸는 기술인 CPO가 차세대 인터커넥트 대안으로 부상

2. CPO는 초대형 AI 클러스터 확장을 가능하게 한다
- 51.2Tb/s급 64×800G 스위치 기준 CPO 적용 시 전체 시스템 전력이 약 2~30% 절감
- 전력 단가를 $0.1/kWh로 가정할 경우 연간 약 1,000만 달러 이상의 운영비 절감이 가능
- 절감된 전력은 추가 GPU나 네트워크 장비 확장으로 재투자되며 AI 인프라 확장의 선순환 구조를 만들어냄
- 스위치 칩부터 CPO 확산이 시작되지만 장기적으로는 GPU 패키지에서도 도입이 확대될 수 밖에 없을 것

3. CPO가 메모리 구조의 변화로도 이어진다
- GPU 간 통신 속도가 빨라지면 분산 학습과 분산 추론이 확대되며 메모리 접근 범위가 GPU 내부에서 시스템 전체로 확장
- HBF와 메모리 풀링 구조가 등장 가능한 배경이 마련
- SRAM 캐시의 중요성도 커지며 결과적으로 GPU 패키지 내부의 메모리 계층 구조는 더욱 복잡해짐

4. 패키징 아키텍처 변화에 주목
- CPO는 광 엔진(PIC+EIC)을 통합하는 3D 패키징과 모든 요소를 시스템 레벨에서 하나의 패키지 안에 2.5D로 패키징해야 하는 두 단계의 패키징 문제
- CoWoS 패키지의 면적 확대와 공정 복잡도 상승을 추가적으로 가속
- TSMC의 CoWoS CAPA 확장과 수율 안정화를 위한 투자 증가로 국내에서는 후공정 장비/패키지 테스트 밸류체인이 수혜를 입을 것

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

안녕하세요, 이번 GTC는 CPO를 적용한 NVIDIA의 첫번째 GPU Feynmann에 대한 관심으로 뜨거운 만큼 CPO 관련 변화에 주목하는 자료를 작성했습니다. CPO는 HBM 증가와 칩렛 확장으로 이미 커지고 있는 CoWoS 패키지의 면적 확대와 공정 복잡도 상승을 추가적으로 가속할 전망입니다. 관련 종목으로 삼성전자, ISC, 피에스케이홀딩스를 제시드립니다. 감사합니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] GTC 2026: AI 5단 케이크가 완성되었습니다

1. AI 산업의 모든 레이어를 엔비디아의 생태계로 통합하겠다는 의지
- AI는 1단(에너지), 2단(칩), 3단(인프라), 4단(모델), 5단(어플리케이션)이 층층이 쌓여있는 케이크
- 1단이 튼튼해야 5단이 존재할 수 있다는 논리

2. GPU 단일 구조를 탈피하고 추론의 경제성을 확보
- GTC 2026의 핵심 키워드는 ‘수익화 가능한 효율성’
- 이는 금번 공개한 제품 라인업과 함께 "에너지는 800V로 아끼고 추론은 Groq와 ICMS로 싸게 해줄 테니 이제 이걸로 돈(GaaS, 로봇)을 벌어보라"는 메시지로 이어짐
- 1단&3단 혁신에 해당하는 800V DC 아키텍처와 CPO는 엔비디아의 핵심 승부수
- 2단에 해당하는 Groq LPU 기술 내재화와 ICMS를 통한 낸드 활용은 추론 처리량은 높이고 처리 비용은 획기적으로 낮출 수 있는 솔루션

3. 5단 케이크의 완성형 칩, 파인만
- 파인만은 1~3단의 혁신을 집약하여 하나의 칩 안에 때려 넣은 결정체
- 1nm급 공정 & 3D 다이 스태킹 적용, 커스텀 HBM5와 Rosa CPU를 탑재. 초저지연 하이브리드 아키텍처가 칩 수준에서 통합
- 파인만이 등장함으로써 비로소 로봇과 자율주행 같은 물리적 지능이 5단 케이크의 최종 결과물로 탄생할 수 있게 됨

4. 메모리 레이어의 다변화(SRAM-HBM-NAND)
- HBM으로 모델의 지능을 유지하면서, SRAM으로 반응 속도를 높여 서비스 가치(GaaS)를 올리고, NAND(ICMS)로 운영 비용을 낮춰 마진을 확보하는 구조로 갈 것
- 메모리 수요의 질적·양적 동시 팽창 효과
- HBM으로만 국한되던 AI 메모리의 영역을 확장

이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.

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DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

[DS 반도체 이수림] Micron FY2Q26 실적발표

1. 사상 최대 실적 발표
- 매출: $23.86B (컨센 $19.74B) / +196% YoY
- EPS: $12.20 (컨센 $8.9) / +682% YoY
- GPM: 74.9% (컨센 69.1%)
- OPM: 69.0% (컨센 62.2%)
- OCF: $11.9B
- FCF: $6.9B

*지난 분기 주요 고객 수요 충족률은 50~60%에 불과

2. 3Q26 가이던스 상향
- 매출: $33.5B ±0.75B (컨센 $22.5B)
- EPS: $19.15 ±0.40 (컨센 $11.7)
- GPM: ~81%

3. 사업부별 매출 (데이터센터 + 모바일 동시 성장)
- Cloud Memory: $7.75B (+47% QoQ)
- Core DC: $5.69B (+139% QoQ)
- Mobile/Client: $7.71B (+81% QoQ)
- Auto/Embedded: $2.71B (사상 최대

4. HBM 현황
- HBM4 12H 양산 시작 (NVIDIA Rubin)
- HBM4E: 2027 양산 목표
- 1γ DRAM: 2026 중반 bit 믹스 50% 이상

5. Capex & CAPA
- FY26 Capex: $25B+
- FY27: 추가 확대
- 신규 팹: 미국 (Idaho, NY), 대만 (Tongluo), 싱가포르 (NAND), 인도 (후공정)

6. SCA 관련 (5년 계약)
- 기존 LTA(1년) 대비 장기 계약
- 공급 + 가격 + 로드맵 연동 구조
- 업황 하락 시에도 안정성 제공 가능성

7. 주주환원
- 분기 배당: $0.15 → +30% 인상
- FCF: $6.9B (분기) / 연간 ~$40B 근접 가능성
- 현금: $16.7B → 빠르게 증가 중
- 자사주 매입 가능성 언급 (스톡옵션 희석 방지 목적 매입)

8. HBF / SRAM / LPU 관련
1) HBF
- NAND 기반 메모리 계층 (HBM 대체 아님)
- 초기 R&D 단계
- HBM 보완재 가능성은 있으나, 주력 메모리로는 한계 명확

2) SRAM / LPU (Groq 등)
- LPU는 HBM/DRAM 수요를 대체 X
- 오히려 AI 인프라 효율 개선 → 전체 수요 확대 요인

3) 핵심 구조
- HBM → 고속 연산
- DRAM → 대용량 메모리
- NAND → 저장 (HBF → 일부 보완 가능성)
- HBM 중심 구조는 유지 + 보조 계층만 다양화

삼성전자 2026년 Capex + R&D 110조원
2026년 정규배당 9.8조원
잔여재원 추가 환원 예정

GTC 2026 핵심: NVIDIA 생태계 확장 + 삼성/인텔 역할 변화

NVIDIA가 Rubin → Feynman 로드맵 공개하면서 CPU / GPU / LPU / 메모리까지 전체 스택 통합 가속

1. 삼성: HBM + 파운드리 동시 진입
- HBM4 + LPU(Groq 3) 파운드리 생산

2. LPU (Groq 3) 핵심 포인트
- Rubin에 추가되는 신규 블록
- 삼성 4nm 생산, HBM 대신 SRAM 500MB 탑재
- 2026년 하반기 출하
- inference(디코딩) 성능 특화

3. 인텔: CPU + 패키징 역할 확대
- Intel Xeon 6 → DGX Rubin 시스템 탑재
- Feynman 패키징(EMIB 등) 협력 가능성

=> 구조 변화
기존: GPU + HBM 중심
현재 (Rubin): GPU + CPU + NIC + DPU + Switch + LPU
미래 (Feynman): 3D 적층 GPU + Custom HBM + SoIC 패키징

Link: https://bit.ly/4bZ1Yef

OpenClaw로 컴퓨팅 구조 + 반도체 산업까지 변화 중

- OpenClaw는 직접 실행하는 AI
AI 역할 변화(질문 → 답변 에서 목표 → 실행 으로)
- 2026년 OpenClaw 등장 이후 AI Agent 시장 폭발적 성장
- Agent = 계속 실행되는 워크로드 → 상시 연산 수요 증가

- 이로 인한 반도체 구조 변화
1. Cloud + Edge 동시 성장
2. 저전력 칩 중요성 ↑
3. ISA/컴파일러 최적화 경쟁 ↑

- 빅테크 next 플랫폼 전쟁
NVIDIA: NemoClaw (오픈 에이전트 플랫폼 준비)
Microsoft: AI Agent Factory 전략
Zhipu: AutoClaw (로컬)
ByteDance: ArkClaw (클라우드 SaaS)
Huawei / Tencent / Alibaba / Xiaomi / Baidu
→ 전부 Agent 플랫폼 경쟁 진입

Link: https://bit.ly/476ByFK

금주 테크 뉴스 정리드립니다. 오늘은 읽어볼만한 두 기사를 따로 정리드렸습니다. 즐거운 주말 되세요🌸

1. AMD, 삼성 HBM4 확보… 파운드리 딜까지 묶였을 가능성

- 삼성, AMD에 HBM4 + DDR5 공급
- AMD 일부 AI 칩 생산을 삼성 파운드리로 이전 가능성
- AMD는 기존 7nm 이하는 TSMC 100% 의존
- 삼성의 메모리 + 파운드리 통합 전략 본격화

Link: https://bit.ly/4smTJPN

2. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 스팟 숨고르기 vs NAND 상승 준비

- 삼성, 3월 DDR4 소비자용 가격 인상 중단하면서 가격 상승 흐름 잠시 멈춤
- 가격 자체는 여전히 견조, DDR4 2Q26부터 다시 상승 재개 전망
- NAND는 계약가격 상승 선행 → 스팟 가격 후행 상승 가능성

Link: https://bit.ly/4byUFth

3. HBM4E 경쟁: 로직 다이에서 승부 난다

- SK하이닉스가 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3nm 적용을 검토 중
- 삼성은 4nm(→ HBM5는 2nm)로 대응 예정
- HBM4E부터 고객 맞춤형 로직 다이 설계 시작

Link: https://bit.ly/3Nq3IVv

4. NVIDIA SoIC 본격 도입 → 장비사 수혜

- Rubin Ultra(2027) / Feynman(2028) 핵심은 TSMC SoIC(3D 적층) 사용 확대
- Feynman → 고밀도 chiplet + custom HBM, SoIC 적용 확대 핵심 세대
- SoIC는 CoWoS보다 CAPEX intensity ↑
- Hybrid bonding + FE 장비 비중 ↑(BESI, AMAT, TEL)

Link: https://bit.ly/3PkeM78

5. NVIDIA, 중국용 LPU 출시 + H200 생산 재개

- Groq 기반 LPU 5월 출시로 추론 시장 본격 공략 시작
- 별도 다운그레이드 칩이 아니라 구성/패키징으로 규제 회피
- H200 일부 고객 대상 공급 재개
- 현재는 수출 허용 + 미국이 수익 25% 가져가는 구조

Link: https://bit.ly/4uBerxb

2026.03.20 15:52:34
기업명: 피에스케이홀딩스(시가총액: 2조 4,020억) A031980
보고서명: 사업보고서 (2025.12)

잠정실적 : N

매출액 : 513억(예상치 : 501억, +2.3%)
영업익 : 143억(예상치 : 127억, +12.6%)
순이익 : 198억(예상치 : 184억, +7.5%)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.4Q 513억/ 143억/ 198억
2025.3Q 906억/ 412억/ 389억
2025.2Q 347억/ 84억/ 174억
2025.1Q 312억/ 95억/ 156억
2024.4Q 978억/ 432억/ 418억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260320000819