금주 Trendforce 테크 뉴스 전달드립니다. 한 주 고생많으셨습니다. It's FriYAY!
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
Link: https://bit.ly/4qoxqbt
5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
Link: https://bit.ly/49GGn98
9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
Link: https://bit.ly/45ViucC
10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
Link: https://bit.ly/4qoxqbt
5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
Link: https://bit.ly/49GGn98
9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
Link: https://bit.ly/45ViucC
10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
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지난주 Trendforce 기사 정리드립니다. 일정이 있어 늦게 올려드리는 점 양해 부탁드립니다. TSMC의 애플용 WMCM 증설에 대한 기사가 인상적이네요. 관련해서 리노공업 보고서 참고해주시면 감사하겠습니다. 실적발표가 몰려있는 1월 마지막 주 화이팅입니다!
1. TSMC 애플용 WMCM 패키징 확대, 2027년까지 캐파 2배 이상 전망
- 애플, 아이폰 18(A20)에서 2nm + 패키징 InFO→WMCM 전환 전망
- WMCM은 AP/메모리/I/O 다이를 RDL 상 병렬 통합 → 연결 밀도↑, 수율↑, 열관리 개선
- WMCM Capa는 2026E 6만 wpm, 2027E 12만 wpm+ (2배 이상)
- 애플 아이폰뿐 아니라 Mac M 시리즈, R2(HMD)로 확장 가능
Link: https://bit.ly/4pVULjO
2. TSMC AP7(Chiayi) 증설 + AP CapEx 확대
- AP7 P2는 2H25 장비 설치 → 2026 생산
- P1은 2026 장비 반입 → 2027 양산
- P2 초기 WMCM 중심, 2026 iPhone 18 수요 대응. 향후 SoIC, 2.5D 확대
- CoPoS는 VisEra 파일럿 후 AP7에서 2028년말 양산 목표(당겨질 수도)
- COWoS/CoPoS/SoIC CapEx 25~27 CAGR 24% 전망
Link: https://bit.ly/4qDlwuq
3. 루트닉 “미국 내 생산 없는 메모리 업체엔 최대 100% 관세 가능”
- 관세 리스크의 핵심은 “미국 투자”가 아니라 DRAM 생산라인의 미국 내 존재 여부
- 삼성, SK, 난야, 윈본드는 전용 DRAM 팹 계획 불명확
- 현실적으로 삼성+하이닉스가 글로벌 DRAM ~70% 점유 → 대체 어려워 관세 비용이 미국 기업/소비자에 전가될 가능성
Link: https://bit.ly/3Zijmol
4. 삼성, 테일러 팹1 EUV 시운전 3월 시작… 테슬라 AI5·AI6 양산 준비
- 3월 이후 식각/증착 장비 순차 설치, 2026년 하반기 양산 목표
- 조기 가동 위해 텍사스 당국에 TCO(임시 사용 승인) 신청 예정
- 테일러 부지: 485만㎡, 평택+화성 합보다 큼 → 향후 최대 10개 추가 팹 확장 여지
- 삼성 테일러는 4nm → 2nm 5만장 목표로 상향
- 리스크는 2nm 수율 (50% 도달 보도 vs TSMC 2nm 70~90% 보도)
Link: https://bit.ly/4qQdn5W
5. DRAM LTA 트렌드 변화 “물량은 고정, 가격은 유동”
- 난야·윈본드 중심으로 LTA 확대, 계약기간 1년→2년+, 일부 고객 2030까지 논의
- 장점: 공급 우선권/안정 출하 vs 단점: 업사이드 마진 제한
- 삼성·SK는 가격 상승기라 LTA 회피, 분기 계약 유지(한경 출처), 1Q 서버 DRAM 가격 QoQ +60~70% 제시, PC/스마트폰도 인상
- 마이크론은 1년 계약→다년 계약 확대, 공급은 수요의 50~66% 수준
Link: https://bit.ly/4a3dmVs
6. 메모리 가격 급등으로 중국 스마트폰 업체 2026 출하 전망 하향
- 샤오미 2026 출하 전망 20%+ 축소, 공급사 가이던스 10~70M 감소 언급
- OPPO 20%+, vivo ~15% 하향(중저가/해외 집중)
- 트랜션 목표 115M → 30~45M 축소 보도
- 화웨이는 로컬 메모리 공급망으로 영향 제한, 점유율 확대 위해 가격 인하 검토
- 애플·삼성 영향 제한, 레노버·아너 점유율 확대 시도
- TrendForce 2026 스마트폰 생산 전망 -2% → -7% 하향
Link: https://bit.ly/46cERdL
7. 삼성 2026년 5~6월 커스텀 HBM4E 설계 완료 목표, SK하이닉스·마이크론도 동일한 타임라인
- HBM4는 표준형, HBM4E/5부터 커스텀 HBM 주류 전망
- HBM4E 출시 예상 2027년, HBM5 2029년
- 삼성은 HBM4 로직 다이 4nm → 커스텀 HBM은 2nm 목표
- SK·마이크론은 TSMC 협업 (SK: 12nm+3nm)
Link: https://bit.ly/4qLP5ua
8. 인텔 4Q 실적 컨센 상회, Q1 가이던스는 공급 제약으로 보수적
- Q1 매출 $11.7–12.7B (컨센서스 $12.51B 하회), EPS BEP 예상
- AI 서버 CPU 수요 강하지만 내부 공급이 병목
- 2025H2 재고/추가 웨이퍼로 대응했으나 2026년 완충 소진
-14A는 고객 확보 후 투자 확대, 고객 수요는 2H26~1H27 예상, 수율 월 7~8% 개선 중
- EUV 믹스↑로 인텔 파운드리 매출 증가(45억달러)했지만 18A 초기 램프업으로 적자 확대(영업손실 25억달러)
- 2026 CapEx 보합~소폭↓, 다만 장비투자는 늘려 공급부족 해소 계획
Link: https://bit.ly/4ac3OZc
9. 수동소자 가격 인상 1차 파동
- 야게오·유니옴 인상 후, 왈신도 동참 → 최대 20%
- 인건비/전기요금/원자재(은·팔라듐·루테늄·주석·구리) 상승
- 은 가격 급등 시 2차 인상 가능(온스당 $100 언급)
- 2026년 수동소자(탄탈/인덕터/칩저항) 전반으로 확산, 향후 MLCC 영향 우려
Link: https://bit.ly/4bXi6hA
10. 2026년 중국 휴머노이드 시장 옥석 가리기 전망
- 中 업체 100개+, 상위권은 수주·투자 확보 vs 하위권은 상용화/자금난
- 1티어(Unitree/Zhiyuan/UBTECH/Galbot) PoC 주문 합계 ~10억위안 근접
- 핵심 병목은 고품질 데이터 부족 + 파운데이션 모델 역량 부족(빅테크 집중)
- TrendForce 글로벌 휴머노이드 출하량 2026 5만대+, YoY 700%+
Link: https://bit.ly/4k7czHC
1. TSMC 애플용 WMCM 패키징 확대, 2027년까지 캐파 2배 이상 전망
- 애플, 아이폰 18(A20)에서 2nm + 패키징 InFO→WMCM 전환 전망
- WMCM은 AP/메모리/I/O 다이를 RDL 상 병렬 통합 → 연결 밀도↑, 수율↑, 열관리 개선
- WMCM Capa는 2026E 6만 wpm, 2027E 12만 wpm+ (2배 이상)
- 애플 아이폰뿐 아니라 Mac M 시리즈, R2(HMD)로 확장 가능
Link: https://bit.ly/4pVULjO
2. TSMC AP7(Chiayi) 증설 + AP CapEx 확대
- AP7 P2는 2H25 장비 설치 → 2026 생산
- P1은 2026 장비 반입 → 2027 양산
- P2 초기 WMCM 중심, 2026 iPhone 18 수요 대응. 향후 SoIC, 2.5D 확대
- CoPoS는 VisEra 파일럿 후 AP7에서 2028년말 양산 목표(당겨질 수도)
- COWoS/CoPoS/SoIC CapEx 25~27 CAGR 24% 전망
Link: https://bit.ly/4qDlwuq
3. 루트닉 “미국 내 생산 없는 메모리 업체엔 최대 100% 관세 가능”
- 관세 리스크의 핵심은 “미국 투자”가 아니라 DRAM 생산라인의 미국 내 존재 여부
- 삼성, SK, 난야, 윈본드는 전용 DRAM 팹 계획 불명확
- 현실적으로 삼성+하이닉스가 글로벌 DRAM ~70% 점유 → 대체 어려워 관세 비용이 미국 기업/소비자에 전가될 가능성
Link: https://bit.ly/3Zijmol
4. 삼성, 테일러 팹1 EUV 시운전 3월 시작… 테슬라 AI5·AI6 양산 준비
- 3월 이후 식각/증착 장비 순차 설치, 2026년 하반기 양산 목표
- 조기 가동 위해 텍사스 당국에 TCO(임시 사용 승인) 신청 예정
- 테일러 부지: 485만㎡, 평택+화성 합보다 큼 → 향후 최대 10개 추가 팹 확장 여지
- 삼성 테일러는 4nm → 2nm 5만장 목표로 상향
- 리스크는 2nm 수율 (50% 도달 보도 vs TSMC 2nm 70~90% 보도)
Link: https://bit.ly/4qQdn5W
5. DRAM LTA 트렌드 변화 “물량은 고정, 가격은 유동”
- 난야·윈본드 중심으로 LTA 확대, 계약기간 1년→2년+, 일부 고객 2030까지 논의
- 장점: 공급 우선권/안정 출하 vs 단점: 업사이드 마진 제한
- 삼성·SK는 가격 상승기라 LTA 회피, 분기 계약 유지(한경 출처), 1Q 서버 DRAM 가격 QoQ +60~70% 제시, PC/스마트폰도 인상
- 마이크론은 1년 계약→다년 계약 확대, 공급은 수요의 50~66% 수준
Link: https://bit.ly/4a3dmVs
6. 메모리 가격 급등으로 중국 스마트폰 업체 2026 출하 전망 하향
- 샤오미 2026 출하 전망 20%+ 축소, 공급사 가이던스 10~70M 감소 언급
- OPPO 20%+, vivo ~15% 하향(중저가/해외 집중)
- 트랜션 목표 115M → 30~45M 축소 보도
- 화웨이는 로컬 메모리 공급망으로 영향 제한, 점유율 확대 위해 가격 인하 검토
- 애플·삼성 영향 제한, 레노버·아너 점유율 확대 시도
- TrendForce 2026 스마트폰 생산 전망 -2% → -7% 하향
Link: https://bit.ly/46cERdL
7. 삼성 2026년 5~6월 커스텀 HBM4E 설계 완료 목표, SK하이닉스·마이크론도 동일한 타임라인
- HBM4는 표준형, HBM4E/5부터 커스텀 HBM 주류 전망
- HBM4E 출시 예상 2027년, HBM5 2029년
- 삼성은 HBM4 로직 다이 4nm → 커스텀 HBM은 2nm 목표
- SK·마이크론은 TSMC 협업 (SK: 12nm+3nm)
Link: https://bit.ly/4qLP5ua
8. 인텔 4Q 실적 컨센 상회, Q1 가이던스는 공급 제약으로 보수적
- Q1 매출 $11.7–12.7B (컨센서스 $12.51B 하회), EPS BEP 예상
- AI 서버 CPU 수요 강하지만 내부 공급이 병목
- 2025H2 재고/추가 웨이퍼로 대응했으나 2026년 완충 소진
-14A는 고객 확보 후 투자 확대, 고객 수요는 2H26~1H27 예상, 수율 월 7~8% 개선 중
- EUV 믹스↑로 인텔 파운드리 매출 증가(45억달러)했지만 18A 초기 램프업으로 적자 확대(영업손실 25억달러)
- 2026 CapEx 보합~소폭↓, 다만 장비투자는 늘려 공급부족 해소 계획
Link: https://bit.ly/4ac3OZc
9. 수동소자 가격 인상 1차 파동
- 야게오·유니옴 인상 후, 왈신도 동참 → 최대 20%
- 인건비/전기요금/원자재(은·팔라듐·루테늄·주석·구리) 상승
- 은 가격 급등 시 2차 인상 가능(온스당 $100 언급)
- 2026년 수동소자(탄탈/인덕터/칩저항) 전반으로 확산, 향후 MLCC 영향 우려
Link: https://bit.ly/4bXi6hA
10. 2026년 중국 휴머노이드 시장 옥석 가리기 전망
- 中 업체 100개+, 상위권은 수주·투자 확보 vs 하위권은 상용화/자금난
- 1티어(Unitree/Zhiyuan/UBTECH/Galbot) PoC 주문 합계 ~10억위안 근접
- 핵심 병목은 고품질 데이터 부족 + 파운데이션 모델 역량 부족(빅테크 집중)
- TrendForce 글로벌 휴머노이드 출하량 2026 5만대+, YoY 700%+
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.26 14:31:31
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 4,465억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 633억(예상치 : -)
영업익 : 132억(예상치 : -)
순이익 : 233억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 633억/ 132억/ 233억
2025.3Q 615억/ 119억/ 127억
2025.2Q 607억/ 133억/ 101억
2025.1Q 579억/ 119억/ 119억
2024.4Q 452억/ 40억/ 66억
* 변동요인
- 매출 증가에 따른 수익성 증대 : 반도체 및 디스플레이 전방 산업 수요 증가와 중국 시장 확대에 따른 매출 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260126900398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 4,465억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 633억(예상치 : -)
영업익 : 132억(예상치 : -)
순이익 : 233억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 633억/ 132억/ 233억
2025.3Q 615억/ 119억/ 127억
2025.2Q 607억/ 133억/ 101억
2025.1Q 579억/ 119억/ 119억
2024.4Q 452억/ 40억/ 66억
* 변동요인
- 매출 증가에 따른 수익성 증대 : 반도체 및 디스플레이 전방 산업 수요 증가와 중국 시장 확대에 따른 매출 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260126900398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490
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DB하이텍_기업리포트_2601271.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] ASP 인상으로 하반기 기대감 증가
1. 8인치 파운드리의 시간이 온다
- 글로벌 8인치 파운드리 평균 가동률 2025년 75~80% → 2026년 85~90% 이상으로 전망
- 최근 부진한 PC/모바일 수요에도 전력 관련 IC 수요가 8인치 가동률을 받쳐주고 있음
- 동사는 스마트폰 AP 같은 전형적 모바일 사이클보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감
2. 공급 부족으로 인한 ASP 상승 기대감
- 한정적인 파운드리 CAPA 아래 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급 가파르게 축소 (26년 글로벌 생산량 YoY-2.4%)
- 일부 업체는 이미 5~20% 가격 인상을 통보했으며 2026년 업계 전반으로 가격 인상이 충분히 확산될 수 있다는 판단
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 높은 상황
- 중국 매출비중이 65% 이상인 동사에게 긍정적
- 3Q25부터 동사 가동률 풀캐파 수준 유지되고 있었다는 점 감안 시 2분기 단가 협상 결과와 하반기 실적 기대감 상승
3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 상향
- 2026년 연결 기준 영업이익 3,210억원(+17% YoY, OPM 21%) 전망
- Target P/B는 2.1배 적용하여 목표주가를 112,000원으로 상향
- 아직까지는 ASP 상승을 보수적으로 가정했으나 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재
이 자료는 조사분석자료 공포 승인이 이루어진 내용입니다.
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
[반도체] ASP 인상으로 하반기 기대감 증가
1. 8인치 파운드리의 시간이 온다
- 글로벌 8인치 파운드리 평균 가동률 2025년 75~80% → 2026년 85~90% 이상으로 전망
- 최근 부진한 PC/모바일 수요에도 전력 관련 IC 수요가 8인치 가동률을 받쳐주고 있음
- 동사는 스마트폰 AP 같은 전형적 모바일 사이클보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감
2. 공급 부족으로 인한 ASP 상승 기대감
- 한정적인 파운드리 CAPA 아래 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급 가파르게 축소 (26년 글로벌 생산량 YoY-2.4%)
- 일부 업체는 이미 5~20% 가격 인상을 통보했으며 2026년 업계 전반으로 가격 인상이 충분히 확산될 수 있다는 판단
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 높은 상황
- 중국 매출비중이 65% 이상인 동사에게 긍정적
- 3Q25부터 동사 가동률 풀캐파 수준 유지되고 있었다는 점 감안 시 2분기 단가 협상 결과와 하반기 실적 기대감 상승
3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 상향
- 2026년 연결 기준 영업이익 3,210억원(+17% YoY, OPM 21%) 전망
- Target P/B는 2.1배 적용하여 목표주가를 112,000원으로 상향
- 아직까지는 ASP 상승을 보수적으로 가정했으나 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재
이 자료는 조사분석자료 공포 승인이 이루어진 내용입니다.
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.28 16:29:14
기업명: SK하이닉스(시가총액: 612조 2,500억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 328,266억(예상치 : 310,994억)
영업익 : 191,695억(예상치 : 165,300억)
순이익 : 152,460억(예상치 : 150,206억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 328,266억/ 191,695억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
2024.4Q 197,670억/ 80,828억/ 80,065억
* 변동요인
메모리 수요 강세에 따른 매출 및 이익 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260128800679
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
기업명: SK하이닉스(시가총액: 612조 2,500억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 328,266억(예상치 : 310,994억)
영업익 : 191,695억(예상치 : 165,300억)
순이익 : 152,460억(예상치 : 150,206억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 328,266억/ 191,695억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
2024.4Q 197,670억/ 80,828억/ 80,065억
* 변동요인
메모리 수요 강세에 따른 매출 및 이익 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260128800679
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
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SK하이닉스 4Q25 Highlights
DRAM
- B/G 한 자릿수 % 초반↑ QoQ
- ASP 약 20% 중반↑ QoQ
- 1분기 B/G flat QoQ
- 26년 수요 B/G 20% 이상 성장
NAND
- B/G 약 10%↑ QoQ
- ASP 약 30% 초반↑QoQ
- 1분기 B/G 소폭 감소QoQ
- 26년 수요 B/G 10% 후반 성장
시장 전망
- ’26년 서버Set 수요 10% 후반 성장 예상
- AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 고사양화에 기인
- PC/모바일 향 메모리 수요 시장 성장률 하회 예상
Capex
- 26년 투자 규모 전년대비 상당 수준 증가
주주환원
- 추가배당 주당 1500원으로 FY25 총 배당금 3000원 (배당총액 2.1조원)
- 보유 자사주 1530만주 소각(12.2조원 규모)
DRAM
- B/G 한 자릿수 % 초반↑ QoQ
- ASP 약 20% 중반↑ QoQ
- 1분기 B/G flat QoQ
- 26년 수요 B/G 20% 이상 성장
NAND
- B/G 약 10%↑ QoQ
- ASP 약 30% 초반↑QoQ
- 1분기 B/G 소폭 감소QoQ
- 26년 수요 B/G 10% 후반 성장
시장 전망
- ’26년 서버Set 수요 10% 후반 성장 예상
- AI 서버 뿐 아니라 일반 서버 고사양화에 기인
- PC/모바일 향 메모리 수요 시장 성장률 하회 예상
Capex
- 26년 투자 규모 전년대비 상당 수준 증가
주주환원
- 추가배당 주당 1500원으로 FY25 총 배당금 3000원 (배당총액 2.1조원)
- 보유 자사주 1530만주 소각(12.2조원 규모)
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SK하이닉스 4Q25 Q/A
1) HBM4관련
HBM4 역시 HBM3, 3e와 마찬가지로 압도적인 시장점유율 목표
HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 고객요청 물량을 양산 진행중임
HBM4는 1b 나노 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했음
MR-MUF 이용해 HBM3E 수준의 수율을 확보할 예정
현재 생산 극대화에도 수요를 100% 맞출수없어 경쟁사의 진입이 예상되나 경쟁력은 유지할 것
2) LTA 관련
과거에도 LTA는 존재했지만 물량에 대해 다소 느슨한 계약이었고 시장 상황에 따라 유동적이었음
반면 최근 논의되는 LTA는 강한 Commitment가 반영
공급업체들도 수요에 대한 높은 가시성을 필요로 하기 때문
고객들은 LTA 기간을 이전과 달리 다년계약으로 원하고 있으나 CAPA 제약으로 다 대응하기는 어려움
3) 주요 응용처별 재고 상황, 보유 재고 상황
대부분의 고객들이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있으며 공급 확대를 지속 요구중
특히 서버 고객들은 물량이 확보되면 바로 세트 빌드로 이어지는 상황
재고 수준이 지속 감소되는중
재고 축적할 만큼 충분한 물량이 있지도 않고 세트 빌드를 통해 메모리를 사용하는 속도 매우 빠름
데이터센터 확장의 바틀넥으로 인식되면서 서버 업체들의 물량 확보를 위한 구매는 이어질 것으로 전망
PC/모바일 고객들도 직간접적으로 영향 받아 수급에 어려움 겪고 있으며 재고 수준 지속 낮아지고 있음
당사 재고 역시 4분기에도 전분기대비 감소
올해 하반기로 갈수록 재고 수준은 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것
낸드 역시 서버 업체들의 빠른 재고 감소 특히 eSSD 중심으로 감소 관측
당사 재고 수준 역시 작년말 낸드 재고주수도 디램과 동일한 수준
1) HBM4관련
HBM4 역시 HBM3, 3e와 마찬가지로 압도적인 시장점유율 목표
HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 고객요청 물량을 양산 진행중임
HBM4는 1b 나노 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했음
MR-MUF 이용해 HBM3E 수준의 수율을 확보할 예정
현재 생산 극대화에도 수요를 100% 맞출수없어 경쟁사의 진입이 예상되나 경쟁력은 유지할 것
2) LTA 관련
과거에도 LTA는 존재했지만 물량에 대해 다소 느슨한 계약이었고 시장 상황에 따라 유동적이었음
반면 최근 논의되는 LTA는 강한 Commitment가 반영
공급업체들도 수요에 대한 높은 가시성을 필요로 하기 때문
고객들은 LTA 기간을 이전과 달리 다년계약으로 원하고 있으나 CAPA 제약으로 다 대응하기는 어려움
3) 주요 응용처별 재고 상황, 보유 재고 상황
대부분의 고객들이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 있으며 공급 확대를 지속 요구중
특히 서버 고객들은 물량이 확보되면 바로 세트 빌드로 이어지는 상황
재고 수준이 지속 감소되는중
재고 축적할 만큼 충분한 물량이 있지도 않고 세트 빌드를 통해 메모리를 사용하는 속도 매우 빠름
데이터센터 확장의 바틀넥으로 인식되면서 서버 업체들의 물량 확보를 위한 구매는 이어질 것으로 전망
PC/모바일 고객들도 직간접적으로 영향 받아 수급에 어려움 겪고 있으며 재고 수준 지속 낮아지고 있음
당사 재고 역시 4분기에도 전분기대비 감소
올해 하반기로 갈수록 재고 수준은 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것
낸드 역시 서버 업체들의 빠른 재고 감소 특히 eSSD 중심으로 감소 관측
당사 재고 수준 역시 작년말 낸드 재고주수도 디램과 동일한 수준
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SK하이닉스 4Q25 Q/A (2)
4) CAPA 최적화 전략
단기적 성과에만 집중하기보다는 고객 수요에 대응하면서 신뢰를 쌓는 것이 중요하다고 봄
생산량 극대화를 최대한 추진
M15X에 1b나노 CAPA 증설중이며 수율 개선 위해 노력
일반 DRAM을 위해서는 1c나노와 321단 전환 속도를 앞당기고 있음
5) 추가배당과 자사주매입소각, ADR 계획 관련
재무건전성 목표는 업황 변동시에도 안정적으로 사업을 운영하고 업황 변동에도 CAPEX를 집행할 수 있는 적정수준의 현금을 지속적으로 보유하는 것
필요한 CAPEX 규모 계속 늘어날 것
가용재원을 사업에 재투자해 기업가치를 높이는 것이 최선의 현금활용방안이라는 생각에 변함없음
작년 최대실적 달성으로 현 주주환원 정책 발표했을때 예상보다 재무건전성이 빠르게 개선
올해도 실적 개선은 지속될 것으로 보임
작년 확보된 재무여력을 바탕으로 추가 주주환원을 실시하는 만큼 향후에도 실적과 현금흐름에 따라 추가 주주환원 시기와 방안에 대한 검토 이어나갈 것
환원 방식은 현 환원정책의 기조를 유지하면서도 탄력적으로 최적의 방안을 모색하겠음
ADR 관련 구체적으로 확정된 사항은 없음
6) 스토리지 시장 전망, 중장기적 낸드 사업 방향성
AI 서버 아키텍처 자체의 근본적인 변화에 우리는 주목하고 있음
SSD가 연산 파이프라인의 핵심적인 역할을 수행하는 장치로 변화중
컨벤셔널 스토리지 라인업 개발과 더불어 차세대 스토리지를 준비중
추가로 HBF 기술의 개념을 구체화해가고 있음
4) CAPA 최적화 전략
단기적 성과에만 집중하기보다는 고객 수요에 대응하면서 신뢰를 쌓는 것이 중요하다고 봄
생산량 극대화를 최대한 추진
M15X에 1b나노 CAPA 증설중이며 수율 개선 위해 노력
일반 DRAM을 위해서는 1c나노와 321단 전환 속도를 앞당기고 있음
5) 추가배당과 자사주매입소각, ADR 계획 관련
재무건전성 목표는 업황 변동시에도 안정적으로 사업을 운영하고 업황 변동에도 CAPEX를 집행할 수 있는 적정수준의 현금을 지속적으로 보유하는 것
필요한 CAPEX 규모 계속 늘어날 것
가용재원을 사업에 재투자해 기업가치를 높이는 것이 최선의 현금활용방안이라는 생각에 변함없음
작년 최대실적 달성으로 현 주주환원 정책 발표했을때 예상보다 재무건전성이 빠르게 개선
올해도 실적 개선은 지속될 것으로 보임
작년 확보된 재무여력을 바탕으로 추가 주주환원을 실시하는 만큼 향후에도 실적과 현금흐름에 따라 추가 주주환원 시기와 방안에 대한 검토 이어나갈 것
환원 방식은 현 환원정책의 기조를 유지하면서도 탄력적으로 최적의 방안을 모색하겠음
ADR 관련 구체적으로 확정된 사항은 없음
6) 스토리지 시장 전망, 중장기적 낸드 사업 방향성
AI 서버 아키텍처 자체의 근본적인 변화에 우리는 주목하고 있음
SSD가 연산 파이프라인의 핵심적인 역할을 수행하는 장치로 변화중
컨벤셔널 스토리지 라인업 개발과 더불어 차세대 스토리지를 준비중
추가로 HBF 기술의 개념을 구체화해가고 있음
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SK하이닉스 4Q25 Q/A (3)
7) 판가 상승으로 인한 세트 영향
PC 모바일 고객사들의 원가부담 증가로 구매 조정이 나타나고 있음
일부 고객들 출하계획 보수적으로 조정, 가격 민감도 낮음 저사양 제품 중심으로 스펙 조정 검토
그러나 전체시장의 수요위축으로 확대되지는 않을 것
온디바이스 AI가 고사양 제품 중심으로 수요 끌어올리기 때문
8) AI 법인 설립과 시너지 관련
단순한 부품 공급사를 넘어 AI 데이터센터 생태계의 파트너로 도약하고자 함
AI의 핵심역량을 확보한 기업을 발굴하고 투자하는 역할을 수행할 것
AI 법인의 투자약정규모는 SK하이닉스의 실적이나 현금대비 크지않을 것
실제 투자 지출은 투자규모가 확정된 이후 순차적으로 이뤄질 것
9) CAPEX 관련
26년 CAPEX 규모는 상당한 수준 증가 예상
수요 가시성과 투자 효율성 종합적으로 고려하여 CAPEX를 유지할 것
CAPEX 절대 규모 증가에도 매출도 증가할 것으로 예상되어 매출액 대비 30% 중반 유지하는 것에는 문제없을 것
AI 법인에 대한 투자는 CAPEX에 포함되지않으며 FCF에 계산에 영향 없을 것
10) 관세와 미국 추가 팹 건설 관련
해외 반도체 공장 건설은 고려해야할 변수가 대내외적으로 매우많음
현재로서는 양국 정부가 하는 협의를 지켜보는 상황
추후에 관련 사항을 공유할 것
7) 판가 상승으로 인한 세트 영향
PC 모바일 고객사들의 원가부담 증가로 구매 조정이 나타나고 있음
일부 고객들 출하계획 보수적으로 조정, 가격 민감도 낮음 저사양 제품 중심으로 스펙 조정 검토
그러나 전체시장의 수요위축으로 확대되지는 않을 것
온디바이스 AI가 고사양 제품 중심으로 수요 끌어올리기 때문
8) AI 법인 설립과 시너지 관련
단순한 부품 공급사를 넘어 AI 데이터센터 생태계의 파트너로 도약하고자 함
AI의 핵심역량을 확보한 기업을 발굴하고 투자하는 역할을 수행할 것
AI 법인의 투자약정규모는 SK하이닉스의 실적이나 현금대비 크지않을 것
실제 투자 지출은 투자규모가 확정된 이후 순차적으로 이뤄질 것
9) CAPEX 관련
26년 CAPEX 규모는 상당한 수준 증가 예상
수요 가시성과 투자 효율성 종합적으로 고려하여 CAPEX를 유지할 것
CAPEX 절대 규모 증가에도 매출도 증가할 것으로 예상되어 매출액 대비 30% 중반 유지하는 것에는 문제없을 것
AI 법인에 대한 투자는 CAPEX에 포함되지않으며 FCF에 계산에 영향 없을 것
10) 관세와 미국 추가 팹 건설 관련
해외 반도체 공장 건설은 고려해야할 변수가 대내외적으로 매우많음
현재로서는 양국 정부가 하는 협의를 지켜보는 상황
추후에 관련 사항을 공유할 것
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삼성전자 4Q25 C/C Highlights
- DS Capex
4분기 19조원, 2025년 47.5조원
메모리 시황에 따라 증가
파운드리 전분기 대비 투자증가했으나 전년대비해서는 감소, 보수적 투자기조 유지. 테일러 집중
26년 메모리 CAPEX 증가 전망
- 메모리 B/G & ASP
4분기
디램 B/G 가이던스 달성
ASP는 시장 전반 가격상승 + 고부가 믹스로 40% 수준 상승
낸드 B/G 출하량 감소 불가피했음, 가이던스 수준
ASP는 전분기대비 20% 수준 상승
1분기
디램 B/G 전분기대비 한자릿수 초반 전망
낸드 B/G 한자릿수 중반 전망
- HBM4
퀄 완료 단계 진입
차별화된 성능 경쟁력 피드백
이미 양산 투입하여 생산 진행중
2월부터 11.7Gbps 포함한 HBM4 제품의 양산 출하가 예정
- DS Capex
4분기 19조원, 2025년 47.5조원
메모리 시황에 따라 증가
파운드리 전분기 대비 투자증가했으나 전년대비해서는 감소, 보수적 투자기조 유지. 테일러 집중
26년 메모리 CAPEX 증가 전망
- 메모리 B/G & ASP
4분기
디램 B/G 가이던스 달성
ASP는 시장 전반 가격상승 + 고부가 믹스로 40% 수준 상승
낸드 B/G 출하량 감소 불가피했음, 가이던스 수준
ASP는 전분기대비 20% 수준 상승
1분기
디램 B/G 전분기대비 한자릿수 초반 전망
낸드 B/G 한자릿수 중반 전망
- HBM4
퀄 완료 단계 진입
차별화된 성능 경쟁력 피드백
이미 양산 투입하여 생산 진행중
2월부터 11.7Gbps 포함한 HBM4 제품의 양산 출하가 예정
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삼성전자 4Q25 C/C Highlights (2)
- HBM 매출/LTA 관련
26년 당사 HBM 매출은 전년대비 3배 이상 개선 전망
수요 성장률 높게 전망하는 GPU ASIC 업체 및 하이퍼스케일러 들로부터 다년공급계약에 대한 요청 접수
다년공급계약에 헷지 관점에서 선별적 대응
- 주주환원
26년 1분기 내 이사회 보고 및 공시를 통해 남은 자사주 소각일정 확정할 것
25년 FCF 36.5조원
이중 50% 18.3조원을 기반으로 정기배당, 추가배당, 자사주 소각을 충실히 이행할것
정기배당 주당 370원, 우선주 371원
추가배당 보통주 우선주 모두 196원
- HBM 매출/LTA 관련
26년 당사 HBM 매출은 전년대비 3배 이상 개선 전망
수요 성장률 높게 전망하는 GPU ASIC 업체 및 하이퍼스케일러 들로부터 다년공급계약에 대한 요청 접수
다년공급계약에 헷지 관점에서 선별적 대응
- 주주환원
26년 1분기 내 이사회 보고 및 공시를 통해 남은 자사주 소각일정 확정할 것
25년 FCF 36.5조원
이중 50% 18.3조원을 기반으로 정기배당, 추가배당, 자사주 소각을 충실히 이행할것
정기배당 주당 370원, 우선주 371원
추가배당 보통주 우선주 모두 196원
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삼성전자_기업리포트_260130.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 삼성전자 - 4Q25 Re: 메모리만 믿으라구
1. 4Q25 Review: 가격 상승 아직 반도 안왔다
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.3조원, SDC 2조원, Harman 0.3조원으로 추정
- DS 부문의 제품별 영업이익은 DRAM 15조원, NAND 2.6조원, LSI/파운드리 -1.2조원으로 세부 추정
- DRAM B/G 2%, ASP 40% 상승, NAND B/G -4% 하락하고 ASP 20% 상승했을 것으로 추정
- 가격 상승과 고부가 제품 믹스 효과로 수익성 개선이 확인
2. 1Q26 Preview: 비수기가 뭔데요
- 1분기 영업이익은 31.5조원(+16% QoQ, OPM 29%)으로 전망
- DRAM ASP 1분기 32% 상승 전망. NAND ASP 역시 12% 상승할 것으로 전망
- 2026년 영업이익 추정치 역시 재상향하여 156조원(+259% YoY, OPM 34%) 전망(반도체 사업부 이익 138조원(+452% YoY, OPM 54%))
- HBM4는 2월부터 11.7Gbps 제품을 포함한 고객사 출하가 예정이며 2026년 HBM 매출 전년 대비 3배 이상 성장
3. 투자의견 매수, 목표주가 183,000원으로 상향
- B2C 사업부의 원가 상승은 확실한 부담이나 반도체 사업부의 호실적이 이를 상쇄할 것
- 2026년에도 파운드리와 디스플레이는 보수적 투자 기조를 유지한 반면 메모리는 투자 확대
- 2025년 FCF 36.5조원 중 50%를 재원으로 배당과 자사주 소각을 병행하는 주주환원 기조 재확인
- 잔여 자사주 소각 일정은 2026년 1분기 중 확정될 예정
- 추정치 상향에 따라 목표주가 상향
이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
[반도체] 삼성전자 - 4Q25 Re: 메모리만 믿으라구
1. 4Q25 Review: 가격 상승 아직 반도 안왔다
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.3조원, SDC 2조원, Harman 0.3조원으로 추정
- DS 부문의 제품별 영업이익은 DRAM 15조원, NAND 2.6조원, LSI/파운드리 -1.2조원으로 세부 추정
- DRAM B/G 2%, ASP 40% 상승, NAND B/G -4% 하락하고 ASP 20% 상승했을 것으로 추정
- 가격 상승과 고부가 제품 믹스 효과로 수익성 개선이 확인
2. 1Q26 Preview: 비수기가 뭔데요
- 1분기 영업이익은 31.5조원(+16% QoQ, OPM 29%)으로 전망
- DRAM ASP 1분기 32% 상승 전망. NAND ASP 역시 12% 상승할 것으로 전망
- 2026년 영업이익 추정치 역시 재상향하여 156조원(+259% YoY, OPM 34%) 전망(반도체 사업부 이익 138조원(+452% YoY, OPM 54%))
- HBM4는 2월부터 11.7Gbps 제품을 포함한 고객사 출하가 예정이며 2026년 HBM 매출 전년 대비 3배 이상 성장
3. 투자의견 매수, 목표주가 183,000원으로 상향
- B2C 사업부의 원가 상승은 확실한 부담이나 반도체 사업부의 호실적이 이를 상쇄할 것
- 2026년에도 파운드리와 디스플레이는 보수적 투자 기조를 유지한 반면 메모리는 투자 확대
- 2025년 FCF 36.5조원 중 50%를 재원으로 배당과 자사주 소각을 병행하는 주주환원 기조 재확인
- 잔여 자사주 소각 일정은 2026년 1분기 중 확정될 예정
- 추정치 상향에 따라 목표주가 상향
이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
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SK하이닉스_기업리포트_260130.pdf
877.3 KB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] SK하이닉스 - 4Q25 Re: 수요 폭발
1. 4Q25 Review: 주도
- 4분기 DRAM B/G +1%, ASP +24%, NAND B/G +11%, ASP +33% 추정
- 서버 업체들의 메모리 확보 물량은 즉시 세트 빌드로 이어질 만큼 수요 강도가 높음
- 이러한 환경 속에서 최근 논의되는 LTA는 과거 대비 물량 커밋이 강한 형태로 진화
- HBM 1b, MR-MUF 기반 양산 진행중으로 점유율 및 경쟁력 유지할 전망
2. 1Q26 Preview: HBM3E 가격도 상승
- 1분기 영업이익은 24.2조원(+26% QoQ, OPM 62%)으로 전망
- DRAM ASP 1분기 22% 상승 전망. 최근 HBM3E 가격이 DDR5의 타이트한 수급과 ASIC 고객사들의 물량 요청 증가에 따라 상승하고 있고 이에 동사의 레버리지 효과가 확대될 것
- NAND ASP 1분기 20% 상승 전망
- 다만 B/G는 기저효과에 따라 DRAM은 Flat, NAND는 -7% 감소할 전망
3. 투자의견 매수, 목표주가 97만원으로 상향
- 2026년 영업이익 추정치를 124조원(+163% YoY, OPM 64%)으로 상향 조정
- 2026년 CAPEX는 상당한 증가가 예상
- 중장기 전략적 시너지를 고려한 미국 AI 법인 설립을 발표
- 해당 법인은 AI 데이터센터 생태계 내 파트너로의 도약을 목표로 하며 FCF 이외 재원으로 투자가 이뤄질 전망
- 추정치 상향에 따라 목표주가 상향
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[반도체] SK하이닉스 - 4Q25 Re: 수요 폭발
1. 4Q25 Review: 주도
- 4분기 DRAM B/G +1%, ASP +24%, NAND B/G +11%, ASP +33% 추정
- 서버 업체들의 메모리 확보 물량은 즉시 세트 빌드로 이어질 만큼 수요 강도가 높음
- 이러한 환경 속에서 최근 논의되는 LTA는 과거 대비 물량 커밋이 강한 형태로 진화
- HBM 1b, MR-MUF 기반 양산 진행중으로 점유율 및 경쟁력 유지할 전망
2. 1Q26 Preview: HBM3E 가격도 상승
- 1분기 영업이익은 24.2조원(+26% QoQ, OPM 62%)으로 전망
- DRAM ASP 1분기 22% 상승 전망. 최근 HBM3E 가격이 DDR5의 타이트한 수급과 ASIC 고객사들의 물량 요청 증가에 따라 상승하고 있고 이에 동사의 레버리지 효과가 확대될 것
- NAND ASP 1분기 20% 상승 전망
- 다만 B/G는 기저효과에 따라 DRAM은 Flat, NAND는 -7% 감소할 전망
3. 투자의견 매수, 목표주가 97만원으로 상향
- 2026년 영업이익 추정치를 124조원(+163% YoY, OPM 64%)으로 상향 조정
- 2026년 CAPEX는 상당한 증가가 예상
- 중장기 전략적 시너지를 고려한 미국 AI 법인 설립을 발표
- 해당 법인은 AI 데이터센터 생태계 내 파트너로의 도약을 목표로 하며 FCF 이외 재원으로 투자가 이뤄질 전망
- 추정치 상향에 따라 목표주가 상향
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