삼성전자_잠정실적_260108.pdf
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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 최고 삼성아, 고맙다!
1. 1Q26 기저효과 오히려 좋아
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.4조원, SDC 1.8조원, Harman 0.4조원으로 추정
- 높아진 시장 기대치를 미스했지만 이는 오히려 1분기 실적 성장 폭을 높여주는 바탕이 될 것
- 1Q26 전사 영업이익은 23.6조원(+253% YoY, +18% QoQ, OPM 24%)으로 추정
- 4분기 실적에 대한 아쉬움은 오히려 매수 기회
2. 사업부별 실적 추정
- 4Q25 DRAM B/G는 5%, ASP는 32% 상승, NAND B/G는 -2% 하락하고 ASP는 18% 상승 추정
- 메모리는 17.9조원으로 전년동기 대비 +239% 성장한 영업이익을 기록
- LSI/파운드리는 -1.5조원으로 추정하는데 모바일 수요 감소에 따른 영향과 메모리 가격 상승으로 인한 단가 인하 압박 영향으로 추정
- SDC는 견조한 미주 고객사 수요와 고객사 내 점유율 확대 영향 힘입어 매출과 영업이익 모두 컨센서스 상회
3. 투자의견 매수, 목표주가 170,000원 유지
- 아직은 메모리를 걱정할 때가 아님
- 2026년 메모리 반도체 영업 환경은 의심할 여지가 없음
- MX의 원가 부담 상승 영향은 불가피하나 메모리의 호실적이 이를 상쇄할 수 있다는 판단
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
[반도체] 최고 삼성아, 고맙다!
1. 1Q26 기저효과 오히려 좋아
- 사업부별 영업이익은 DS 16.4조원, DX 1.4조원, SDC 1.8조원, Harman 0.4조원으로 추정
- 높아진 시장 기대치를 미스했지만 이는 오히려 1분기 실적 성장 폭을 높여주는 바탕이 될 것
- 1Q26 전사 영업이익은 23.6조원(+253% YoY, +18% QoQ, OPM 24%)으로 추정
- 4분기 실적에 대한 아쉬움은 오히려 매수 기회
2. 사업부별 실적 추정
- 4Q25 DRAM B/G는 5%, ASP는 32% 상승, NAND B/G는 -2% 하락하고 ASP는 18% 상승 추정
- 메모리는 17.9조원으로 전년동기 대비 +239% 성장한 영업이익을 기록
- LSI/파운드리는 -1.5조원으로 추정하는데 모바일 수요 감소에 따른 영향과 메모리 가격 상승으로 인한 단가 인하 압박 영향으로 추정
- SDC는 견조한 미주 고객사 수요와 고객사 내 점유율 확대 영향 힘입어 매출과 영업이익 모두 컨센서스 상회
3. 투자의견 매수, 목표주가 170,000원 유지
- 아직은 메모리를 걱정할 때가 아님
- 2026년 메모리 반도체 영업 환경은 의심할 여지가 없음
- MX의 원가 부담 상승 영향은 불가피하나 메모리의 호실적이 이를 상쇄할 수 있다는 판단
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금주 트렌드포스 주요 기사 정리드립니다. 변동성 많은 한 주 고생 많으셨습니다.
1. CSP 사재기로 2026년 메모리 캐파 거의 소진, 2027년 계약 1Q 체결 가능
- 3대 메모리 업체 증설 지연 → 공급 긴축 2027년까지
- Trendforce 1Q26 전망: DRAM 계약가 +55~60% QoQ, 서버 DRAM +60% QoQ 이상, NAND +33~38% QoQ
- 스마트폰·PC는 배정 우선순위에서 밀려 확보 물량이 연간 계획 대비 50~70% 수준에 그칠 가능성
- Nanya(DDR4 풀가동), Winbond(스페셜티·가격 전가력) 수혜 기대감 지속
https://bit.ly/3NcuKPJ
2. 삼성전자·SK하이닉스, 1분기 서버 DRAM 가격 60~70% 인상 제시
- HBM3E 수요 폭증이 가격 급등의 직접 원인
- 미국 정부가 H200의 중국 수출을 허용한 것이 결정적 트리거로 작용
- Google, MS에 더해 Broadcom·Alibaba까지 가세하며 DRAM 확보 경쟁 가열
https://bit.ly/4jxe1Tf
3. 중국 메모리 구매자들 관망 전환… “DDR5 한 박스 값이 상하이 집값 수준”
- 가격 급등이 중국 내 스팟 구매 심리를 위축시키고 있음
- 장기계약(CSP, AI)는 여전히 견조
- 가격 민감도가 높은 중국은 가장 먼저 탈락
- 한국 메모리 업체에는 ‘가격 결정력’이 확인되는 국면
https://bit.ly/3YvPog1
4. 중국, 일본산 핵심 반도체 소재 ‘디클로로실란’에 대해 반덤핑 조사 개시
- 2022~2024년 일본산 수입 물량 급증 + 가격 31% 하락 → 덤핑 의혹
- 디클로로실란은 에피택셜, SiC, SiO₂등의 박막 증착 공정에 주로 사용
- 거의 모든 반도체 칩과 실리콘계 전구체 제조에 필수적
- 초고순도 품질이 칩 성능과 수율에 영향을 미치는 고부가가치 소재
- 일본산이 중국 시장의 약 72% 점유. 신에츠, 스미토모가 대표 업체
https://bit.ly/455N3vX
5. NVIDIA, 중국 내 규제 불확실성 속 H200 선결제 조건 강화
- 중국 당국, 일부 기업에 H200 구매 중단 지시, 1분기 내 제한적 수입 승인 가능성
- NVIDIA, H200 전액 선결제·취소 불가 등 판매 조건 대폭 강화
- 주문 200만 개 이상, 재고 70만개 이하로 중국 내 수요는 매우 강함
- TSMC 증산 협의, 2026년 2Q 추가 캐파 가능성
https://bit.ly/49KKD8K
6. 구글, TPU 특허 급증으로 AI 가속기 혁신 주도, 브로드컴·미디어텍 수혜
- TPU 출하량은 2026년 CSP 중 최대, 40%+ 성장 전망
- Meta, 2027년부터 TPU 도입 검토 및 구글과 투자 논의
- Broadcom·MediaTek, TPU 수요 대응 위해 웨이퍼 선점 확대
- TPU v8 2026년 3Q 양산(3nm), 2027년 500만 개 → 2028년 700만 개
https://bit.ly/3YvJ2xm
7. TSMC, 성숙 공정 장비를 싱가포르로 이전 검토… 애리조나 증설과 맞물려 구조 재편 가속
- TSMC는 성숙 공정 장비 및 물량 일부를 싱가포르 Vanguard 팹으로 이전하는 방안을 검토 중
- 대만 내 12인치 성숙 공정 생산을 줄이고, 2nm·3nm 첨단 공정 공간 확보에 집중
- 일본 구마모토 Fab 2에서 6nm 스킵 → 2nm 직행 가능성도 내부 검토 중
- 목표는 첨단 공정·패키징 중심 구조로 장기 GM 53%+ 유지
https://bit.ly/4puwlO4
8. DDR5 가격 급등에 PC 업그레이드 비용 부담 커지자, AMD 구형 Zen 3 CPU 부활 검토
- 메모리 가격 상승이 CPU·GPU 세대 교체 속도를 실질적으로 늦추는 요인으로 작용
- AMD는 하위·중간 가격대의 체감 성능 개선으로 볼륨을, NVIDIA는 고가 플래그십과 소프트웨어/AI 가치로 차별화
https://bit.ly/3YsbjEW
1. CSP 사재기로 2026년 메모리 캐파 거의 소진, 2027년 계약 1Q 체결 가능
- 3대 메모리 업체 증설 지연 → 공급 긴축 2027년까지
- Trendforce 1Q26 전망: DRAM 계약가 +55~60% QoQ, 서버 DRAM +60% QoQ 이상, NAND +33~38% QoQ
- 스마트폰·PC는 배정 우선순위에서 밀려 확보 물량이 연간 계획 대비 50~70% 수준에 그칠 가능성
- Nanya(DDR4 풀가동), Winbond(스페셜티·가격 전가력) 수혜 기대감 지속
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2. 삼성전자·SK하이닉스, 1분기 서버 DRAM 가격 60~70% 인상 제시
- HBM3E 수요 폭증이 가격 급등의 직접 원인
- 미국 정부가 H200의 중국 수출을 허용한 것이 결정적 트리거로 작용
- Google, MS에 더해 Broadcom·Alibaba까지 가세하며 DRAM 확보 경쟁 가열
https://bit.ly/4jxe1Tf
3. 중국 메모리 구매자들 관망 전환… “DDR5 한 박스 값이 상하이 집값 수준”
- 가격 급등이 중국 내 스팟 구매 심리를 위축시키고 있음
- 장기계약(CSP, AI)는 여전히 견조
- 가격 민감도가 높은 중국은 가장 먼저 탈락
- 한국 메모리 업체에는 ‘가격 결정력’이 확인되는 국면
https://bit.ly/3YvPog1
4. 중국, 일본산 핵심 반도체 소재 ‘디클로로실란’에 대해 반덤핑 조사 개시
- 2022~2024년 일본산 수입 물량 급증 + 가격 31% 하락 → 덤핑 의혹
- 디클로로실란은 에피택셜, SiC, SiO₂등의 박막 증착 공정에 주로 사용
- 거의 모든 반도체 칩과 실리콘계 전구체 제조에 필수적
- 초고순도 품질이 칩 성능과 수율에 영향을 미치는 고부가가치 소재
- 일본산이 중국 시장의 약 72% 점유. 신에츠, 스미토모가 대표 업체
https://bit.ly/455N3vX
5. NVIDIA, 중국 내 규제 불확실성 속 H200 선결제 조건 강화
- 중국 당국, 일부 기업에 H200 구매 중단 지시, 1분기 내 제한적 수입 승인 가능성
- NVIDIA, H200 전액 선결제·취소 불가 등 판매 조건 대폭 강화
- 주문 200만 개 이상, 재고 70만개 이하로 중국 내 수요는 매우 강함
- TSMC 증산 협의, 2026년 2Q 추가 캐파 가능성
https://bit.ly/49KKD8K
6. 구글, TPU 특허 급증으로 AI 가속기 혁신 주도, 브로드컴·미디어텍 수혜
- TPU 출하량은 2026년 CSP 중 최대, 40%+ 성장 전망
- Meta, 2027년부터 TPU 도입 검토 및 구글과 투자 논의
- Broadcom·MediaTek, TPU 수요 대응 위해 웨이퍼 선점 확대
- TPU v8 2026년 3Q 양산(3nm), 2027년 500만 개 → 2028년 700만 개
https://bit.ly/3YvJ2xm
7. TSMC, 성숙 공정 장비를 싱가포르로 이전 검토… 애리조나 증설과 맞물려 구조 재편 가속
- TSMC는 성숙 공정 장비 및 물량 일부를 싱가포르 Vanguard 팹으로 이전하는 방안을 검토 중
- 대만 내 12인치 성숙 공정 생산을 줄이고, 2nm·3nm 첨단 공정 공간 확보에 집중
- 일본 구마모토 Fab 2에서 6nm 스킵 → 2nm 직행 가능성도 내부 검토 중
- 목표는 첨단 공정·패키징 중심 구조로 장기 GM 53%+ 유지
https://bit.ly/4puwlO4
8. DDR5 가격 급등에 PC 업그레이드 비용 부담 커지자, AMD 구형 Zen 3 CPU 부활 검토
- 메모리 가격 상승이 CPU·GPU 세대 교체 속도를 실질적으로 늦추는 요인으로 작용
- AMD는 하위·중간 가격대의 체감 성능 개선으로 볼륨을, NVIDIA는 고가 플래그십과 소프트웨어/AI 가치로 차별화
https://bit.ly/3YsbjEW
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어제 오늘 에스앤에스텍 관련 문의가 많은데요, 25년 연간 실적이나 26년 euv 블랭크 마스크 매출 발생에 대한 제 뷰는 변함 없습니다. 연간으로 150억원 수준까지도 기대합니다. 좋은 회사는 좋은 주식이 된다는 대표적인 예시네요 ㅎㅎ
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[미국 백악관] 반도체·반도체 장비 수입조정(232조) 핵심 요약 (2026.01)
‼️결론: 한국 반도체/전기전자에 단기 불확실성↑, 다만 삼성전자/하이닉스 메모리 출하 자체에 즉시 관세가 붙을 가능성은 낮을 것. 중장기적으로는 미국 내 생산/패키징/공급망 로컬화 압박이 더 세질 수 있음
내용: 232조 기반으로 첨단 컴퓨팅칩 25% 관세 즉시 적용 + 향후 더 넓은 관세 확대 가능, 대신 미국 투자/공급망 기여분은 예외·상쇄 구조로 조정
- 당장 적용되는 핵심 조치
특정 첨단 컴퓨팅 칩(Annex 지정 품목) 및 일부 파생제품에 25% 관세 즉시 부과
*2026년 1월 15일 0:01(미 동부시간) 이후 통관분부터
- 아래 목적이면 예외 가능:
미국 내 데이터센터 사용
수리/교체
R&D(연구개발)
스타트업 용도
일반 소비자용
민간 산업용(비 데이터센터)
공공부문
기타 상무장관이 인정하는 경우
- 체크포인트
상무장관 + USTR이 협상 추진
90일 내 협상 진행 보고 예정
‼️결론: 한국 반도체/전기전자에 단기 불확실성↑, 다만 삼성전자/하이닉스 메모리 출하 자체에 즉시 관세가 붙을 가능성은 낮을 것. 중장기적으로는 미국 내 생산/패키징/공급망 로컬화 압박이 더 세질 수 있음
내용: 232조 기반으로 첨단 컴퓨팅칩 25% 관세 즉시 적용 + 향후 더 넓은 관세 확대 가능, 대신 미국 투자/공급망 기여분은 예외·상쇄 구조로 조정
- 당장 적용되는 핵심 조치
특정 첨단 컴퓨팅 칩(Annex 지정 품목) 및 일부 파생제품에 25% 관세 즉시 부과
*2026년 1월 15일 0:01(미 동부시간) 이후 통관분부터
- 아래 목적이면 예외 가능:
미국 내 데이터센터 사용
수리/교체
R&D(연구개발)
스타트업 용도
일반 소비자용
민간 산업용(비 데이터센터)
공공부문
기타 상무장관이 인정하는 경우
- 체크포인트
상무장관 + USTR이 협상 추진
90일 내 협상 진행 보고 예정
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금주 Trendforce 테크 뉴스 전달드립니다. 한 주 고생많으셨습니다. It's FriYAY!
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
Link: https://bit.ly/4qoxqbt
5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
Link: https://bit.ly/49GGn98
9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
Link: https://bit.ly/45ViucC
10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
1. 미국 대만산 광범위 관세 20%→15% 인하, 반도체/장비도 우대
- 대만 기업, 미국에 2,500억달러 투자 + 2,500억달러 신용보증 제공
- 미국 증설 기간 동안 칩/웨이퍼 신규 캐파 2.5배까지 무관세 반입
- 러트닉 “미국에 안 짓는 기업은 최대 100% 관세” 경고 → 대만 생태계 해외 이전 우려
- 대법원 관세 권한 판결이 추가 변수
Link: https://bit.ly/4jG3JjE
2. TSMC, 향후 3년 CAPEX “훨씬 더 증가”…애리조나 4번째 팹·패키징 부지도 추진
- TSMC 2026 CAPEX: 520~560억달러(전년 대비 +30%)
- 향후 3년 CAPEX는 지난 3년(1,010억달러)보다 훨씬 더 증가 전망
- 신규 팹은 양산까지 시간이 걸려 2026~27 공급 기여는 제한적
- AI 사이클 지속 시 2028년 이후 CAPEX 고점 유지 가능
Link: https://bit.ly/3LFGgT7
3. 트럼프, 엔비디아 H200·AMD MI325X에 25% 관세 부과…미국 내 인프라는 제외
- 미국 내 데이터센터/소비자/산업/공공부문 등 “내수 인프라 목적”은 광범위하게 제외
- 중국향 칩은 미국에서 제3자 테스트를 거치게 하면서, 그 과정에서 미국에 들어오면 관세를 물리도록 설계(사실상 중국 수출에 비용을 얹는 구조)
- 향후 반도체 전반으로 관세 확대 가능성도 열어둠
Link: https://bit.ly/4pAEr7T
4. 글로벌 8인치 웨이퍼 시장 타이트해진다
- TSMC·삼성 모두 8인치 축소(삼성 기흥 S7 2026H2 셧다운 가능성) → 2026년 글로벌 8인치 생산량 -2.4% 전망
- AI발 전력반도체 수요로 8인치 가동률은 오히려 상승(2026년 85~90%)
- 8인치 공급 타이트해지며 일부 업체는 5~20% 가격 인상 통보, SMIC는 BCD +10% 사례
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 매우 높음
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5. 메모리 스팟 가격 업데이트: DRAM 급등(재고 출회 제한), 주류 DDR4 +10% 수준 상승
- DRAM: 재고 안 풀어서 스팟 급등, DDR4(3200) +9.64%
- NAND: 가격은 오르지만 수요/춘절 영향으로 거래는 부진, 512Gb TLC +9.68%
- 시장 분위기: “사고 싶은 쪽은 관망, 파는 쪽은 가격 안 내림” 구도
Link: https://bit.ly/3YDXMdx
6. SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신설(19조원)
- 2026년 4월 착공 → 2027년 말 가동 목표
- 청주는 기존 NAND 중심에서 AI 메모리 중심 허브로 확장
- M15X에서 HBM4용 1b DRAM 생산을 4개월 앞당겨 2월 시작, 초기 1만 wpm
Link: https://bit.ly/4qPIFto
7. LG, 유리기판 대규모 상용화 목표를 2028 → 2030으로 연기
- 개발은 끝났지만 양산 CAPEX가 크고, 시장이 아직 못 받쳐준다는 판단
- 단기/중기 성장은 FC-BGA·FC-CSP 등 기존 패키지 기판 수요 증가에 더 무게
Link: https://bit.ly/3NmQ19o
8. 중국 내 국산 반도체 장비 비중 25%(2024) → 35%(2025)로 목표 30% 상회
- 식각/박막증착 등 핵심 장비는 국산화 40%+ 진입
- AMEC(식각), NAURA(퍼니스), Piotech(PECVD), ACM(세정) 성과 구체화
- 약점은 계측(25%)·노광(18%)이지만 2022 대비 개선 흐름
- 국산 조달 50% 요구 + 최대 5,000억위안 보조금 등 정책/자금이 확산을 강하게 밀어붙이는 구조
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9. 메모리 공급 타이트 → OSAT까지 병목 확산
- 대만 메모리 OSAT, 테스트·패키징 단가 최대 +30% 인상
- 파워텍(PTI): 마이크론 외주 증가 + DDR5 등 고부가 제품 테스트 확대, DRAM 캐파 거의 풀
- 타 업체(Walton, ChipMOS)도 업황 회복 수혜
- 2차 가격 인상 가능성도 존재
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10. TEL, FY26 CAPEX와 R&D 모두 사상 최대
- 메모리 업체들의 2026년 장비 발주 확대 기대
- DRAM 인터커넥트/식각 장비가 핵심 성장축, 2030년까지 누적 매출 5,000억엔 목표
- FY26 CAPEX +48% (2,400억엔) / R&D +16% (2,900억엔)
- 단기(FY25)는 고객 투자 지연으로 순이익 -10% 전망
Link: https://bit.ly/45ViLfE
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지난주 Trendforce 기사 정리드립니다. 일정이 있어 늦게 올려드리는 점 양해 부탁드립니다. TSMC의 애플용 WMCM 증설에 대한 기사가 인상적이네요. 관련해서 리노공업 보고서 참고해주시면 감사하겠습니다. 실적발표가 몰려있는 1월 마지막 주 화이팅입니다!
1. TSMC 애플용 WMCM 패키징 확대, 2027년까지 캐파 2배 이상 전망
- 애플, 아이폰 18(A20)에서 2nm + 패키징 InFO→WMCM 전환 전망
- WMCM은 AP/메모리/I/O 다이를 RDL 상 병렬 통합 → 연결 밀도↑, 수율↑, 열관리 개선
- WMCM Capa는 2026E 6만 wpm, 2027E 12만 wpm+ (2배 이상)
- 애플 아이폰뿐 아니라 Mac M 시리즈, R2(HMD)로 확장 가능
Link: https://bit.ly/4pVULjO
2. TSMC AP7(Chiayi) 증설 + AP CapEx 확대
- AP7 P2는 2H25 장비 설치 → 2026 생산
- P1은 2026 장비 반입 → 2027 양산
- P2 초기 WMCM 중심, 2026 iPhone 18 수요 대응. 향후 SoIC, 2.5D 확대
- CoPoS는 VisEra 파일럿 후 AP7에서 2028년말 양산 목표(당겨질 수도)
- COWoS/CoPoS/SoIC CapEx 25~27 CAGR 24% 전망
Link: https://bit.ly/4qDlwuq
3. 루트닉 “미국 내 생산 없는 메모리 업체엔 최대 100% 관세 가능”
- 관세 리스크의 핵심은 “미국 투자”가 아니라 DRAM 생산라인의 미국 내 존재 여부
- 삼성, SK, 난야, 윈본드는 전용 DRAM 팹 계획 불명확
- 현실적으로 삼성+하이닉스가 글로벌 DRAM ~70% 점유 → 대체 어려워 관세 비용이 미국 기업/소비자에 전가될 가능성
Link: https://bit.ly/3Zijmol
4. 삼성, 테일러 팹1 EUV 시운전 3월 시작… 테슬라 AI5·AI6 양산 준비
- 3월 이후 식각/증착 장비 순차 설치, 2026년 하반기 양산 목표
- 조기 가동 위해 텍사스 당국에 TCO(임시 사용 승인) 신청 예정
- 테일러 부지: 485만㎡, 평택+화성 합보다 큼 → 향후 최대 10개 추가 팹 확장 여지
- 삼성 테일러는 4nm → 2nm 5만장 목표로 상향
- 리스크는 2nm 수율 (50% 도달 보도 vs TSMC 2nm 70~90% 보도)
Link: https://bit.ly/4qQdn5W
5. DRAM LTA 트렌드 변화 “물량은 고정, 가격은 유동”
- 난야·윈본드 중심으로 LTA 확대, 계약기간 1년→2년+, 일부 고객 2030까지 논의
- 장점: 공급 우선권/안정 출하 vs 단점: 업사이드 마진 제한
- 삼성·SK는 가격 상승기라 LTA 회피, 분기 계약 유지(한경 출처), 1Q 서버 DRAM 가격 QoQ +60~70% 제시, PC/스마트폰도 인상
- 마이크론은 1년 계약→다년 계약 확대, 공급은 수요의 50~66% 수준
Link: https://bit.ly/4a3dmVs
6. 메모리 가격 급등으로 중국 스마트폰 업체 2026 출하 전망 하향
- 샤오미 2026 출하 전망 20%+ 축소, 공급사 가이던스 10~70M 감소 언급
- OPPO 20%+, vivo ~15% 하향(중저가/해외 집중)
- 트랜션 목표 115M → 30~45M 축소 보도
- 화웨이는 로컬 메모리 공급망으로 영향 제한, 점유율 확대 위해 가격 인하 검토
- 애플·삼성 영향 제한, 레노버·아너 점유율 확대 시도
- TrendForce 2026 스마트폰 생산 전망 -2% → -7% 하향
Link: https://bit.ly/46cERdL
7. 삼성 2026년 5~6월 커스텀 HBM4E 설계 완료 목표, SK하이닉스·마이크론도 동일한 타임라인
- HBM4는 표준형, HBM4E/5부터 커스텀 HBM 주류 전망
- HBM4E 출시 예상 2027년, HBM5 2029년
- 삼성은 HBM4 로직 다이 4nm → 커스텀 HBM은 2nm 목표
- SK·마이크론은 TSMC 협업 (SK: 12nm+3nm)
Link: https://bit.ly/4qLP5ua
8. 인텔 4Q 실적 컨센 상회, Q1 가이던스는 공급 제약으로 보수적
- Q1 매출 $11.7–12.7B (컨센서스 $12.51B 하회), EPS BEP 예상
- AI 서버 CPU 수요 강하지만 내부 공급이 병목
- 2025H2 재고/추가 웨이퍼로 대응했으나 2026년 완충 소진
-14A는 고객 확보 후 투자 확대, 고객 수요는 2H26~1H27 예상, 수율 월 7~8% 개선 중
- EUV 믹스↑로 인텔 파운드리 매출 증가(45억달러)했지만 18A 초기 램프업으로 적자 확대(영업손실 25억달러)
- 2026 CapEx 보합~소폭↓, 다만 장비투자는 늘려 공급부족 해소 계획
Link: https://bit.ly/4ac3OZc
9. 수동소자 가격 인상 1차 파동
- 야게오·유니옴 인상 후, 왈신도 동참 → 최대 20%
- 인건비/전기요금/원자재(은·팔라듐·루테늄·주석·구리) 상승
- 은 가격 급등 시 2차 인상 가능(온스당 $100 언급)
- 2026년 수동소자(탄탈/인덕터/칩저항) 전반으로 확산, 향후 MLCC 영향 우려
Link: https://bit.ly/4bXi6hA
10. 2026년 중국 휴머노이드 시장 옥석 가리기 전망
- 中 업체 100개+, 상위권은 수주·투자 확보 vs 하위권은 상용화/자금난
- 1티어(Unitree/Zhiyuan/UBTECH/Galbot) PoC 주문 합계 ~10억위안 근접
- 핵심 병목은 고품질 데이터 부족 + 파운데이션 모델 역량 부족(빅테크 집중)
- TrendForce 글로벌 휴머노이드 출하량 2026 5만대+, YoY 700%+
Link: https://bit.ly/4k7czHC
1. TSMC 애플용 WMCM 패키징 확대, 2027년까지 캐파 2배 이상 전망
- 애플, 아이폰 18(A20)에서 2nm + 패키징 InFO→WMCM 전환 전망
- WMCM은 AP/메모리/I/O 다이를 RDL 상 병렬 통합 → 연결 밀도↑, 수율↑, 열관리 개선
- WMCM Capa는 2026E 6만 wpm, 2027E 12만 wpm+ (2배 이상)
- 애플 아이폰뿐 아니라 Mac M 시리즈, R2(HMD)로 확장 가능
Link: https://bit.ly/4pVULjO
2. TSMC AP7(Chiayi) 증설 + AP CapEx 확대
- AP7 P2는 2H25 장비 설치 → 2026 생산
- P1은 2026 장비 반입 → 2027 양산
- P2 초기 WMCM 중심, 2026 iPhone 18 수요 대응. 향후 SoIC, 2.5D 확대
- CoPoS는 VisEra 파일럿 후 AP7에서 2028년말 양산 목표(당겨질 수도)
- COWoS/CoPoS/SoIC CapEx 25~27 CAGR 24% 전망
Link: https://bit.ly/4qDlwuq
3. 루트닉 “미국 내 생산 없는 메모리 업체엔 최대 100% 관세 가능”
- 관세 리스크의 핵심은 “미국 투자”가 아니라 DRAM 생산라인의 미국 내 존재 여부
- 삼성, SK, 난야, 윈본드는 전용 DRAM 팹 계획 불명확
- 현실적으로 삼성+하이닉스가 글로벌 DRAM ~70% 점유 → 대체 어려워 관세 비용이 미국 기업/소비자에 전가될 가능성
Link: https://bit.ly/3Zijmol
4. 삼성, 테일러 팹1 EUV 시운전 3월 시작… 테슬라 AI5·AI6 양산 준비
- 3월 이후 식각/증착 장비 순차 설치, 2026년 하반기 양산 목표
- 조기 가동 위해 텍사스 당국에 TCO(임시 사용 승인) 신청 예정
- 테일러 부지: 485만㎡, 평택+화성 합보다 큼 → 향후 최대 10개 추가 팹 확장 여지
- 삼성 테일러는 4nm → 2nm 5만장 목표로 상향
- 리스크는 2nm 수율 (50% 도달 보도 vs TSMC 2nm 70~90% 보도)
Link: https://bit.ly/4qQdn5W
5. DRAM LTA 트렌드 변화 “물량은 고정, 가격은 유동”
- 난야·윈본드 중심으로 LTA 확대, 계약기간 1년→2년+, 일부 고객 2030까지 논의
- 장점: 공급 우선권/안정 출하 vs 단점: 업사이드 마진 제한
- 삼성·SK는 가격 상승기라 LTA 회피, 분기 계약 유지(한경 출처), 1Q 서버 DRAM 가격 QoQ +60~70% 제시, PC/스마트폰도 인상
- 마이크론은 1년 계약→다년 계약 확대, 공급은 수요의 50~66% 수준
Link: https://bit.ly/4a3dmVs
6. 메모리 가격 급등으로 중국 스마트폰 업체 2026 출하 전망 하향
- 샤오미 2026 출하 전망 20%+ 축소, 공급사 가이던스 10~70M 감소 언급
- OPPO 20%+, vivo ~15% 하향(중저가/해외 집중)
- 트랜션 목표 115M → 30~45M 축소 보도
- 화웨이는 로컬 메모리 공급망으로 영향 제한, 점유율 확대 위해 가격 인하 검토
- 애플·삼성 영향 제한, 레노버·아너 점유율 확대 시도
- TrendForce 2026 스마트폰 생산 전망 -2% → -7% 하향
Link: https://bit.ly/46cERdL
7. 삼성 2026년 5~6월 커스텀 HBM4E 설계 완료 목표, SK하이닉스·마이크론도 동일한 타임라인
- HBM4는 표준형, HBM4E/5부터 커스텀 HBM 주류 전망
- HBM4E 출시 예상 2027년, HBM5 2029년
- 삼성은 HBM4 로직 다이 4nm → 커스텀 HBM은 2nm 목표
- SK·마이크론은 TSMC 협업 (SK: 12nm+3nm)
Link: https://bit.ly/4qLP5ua
8. 인텔 4Q 실적 컨센 상회, Q1 가이던스는 공급 제약으로 보수적
- Q1 매출 $11.7–12.7B (컨센서스 $12.51B 하회), EPS BEP 예상
- AI 서버 CPU 수요 강하지만 내부 공급이 병목
- 2025H2 재고/추가 웨이퍼로 대응했으나 2026년 완충 소진
-14A는 고객 확보 후 투자 확대, 고객 수요는 2H26~1H27 예상, 수율 월 7~8% 개선 중
- EUV 믹스↑로 인텔 파운드리 매출 증가(45억달러)했지만 18A 초기 램프업으로 적자 확대(영업손실 25억달러)
- 2026 CapEx 보합~소폭↓, 다만 장비투자는 늘려 공급부족 해소 계획
Link: https://bit.ly/4ac3OZc
9. 수동소자 가격 인상 1차 파동
- 야게오·유니옴 인상 후, 왈신도 동참 → 최대 20%
- 인건비/전기요금/원자재(은·팔라듐·루테늄·주석·구리) 상승
- 은 가격 급등 시 2차 인상 가능(온스당 $100 언급)
- 2026년 수동소자(탄탈/인덕터/칩저항) 전반으로 확산, 향후 MLCC 영향 우려
Link: https://bit.ly/4bXi6hA
10. 2026년 중국 휴머노이드 시장 옥석 가리기 전망
- 中 업체 100개+, 상위권은 수주·투자 확보 vs 하위권은 상용화/자금난
- 1티어(Unitree/Zhiyuan/UBTECH/Galbot) PoC 주문 합계 ~10억위안 근접
- 핵심 병목은 고품질 데이터 부족 + 파운데이션 모델 역량 부족(빅테크 집중)
- TrendForce 글로벌 휴머노이드 출하량 2026 5만대+, YoY 700%+
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.26 14:31:31
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 4,465억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 633억(예상치 : -)
영업익 : 132억(예상치 : -)
순이익 : 233억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 633억/ 132억/ 233억
2025.3Q 615억/ 119억/ 127억
2025.2Q 607억/ 133억/ 101억
2025.1Q 579억/ 119억/ 119억
2024.4Q 452억/ 40억/ 66억
* 변동요인
- 매출 증가에 따른 수익성 증대 : 반도체 및 디스플레이 전방 산업 수요 증가와 중국 시장 확대에 따른 매출 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260126900398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 4,465억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 633억(예상치 : -)
영업익 : 132억(예상치 : -)
순이익 : 233억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 633억/ 132억/ 233억
2025.3Q 615억/ 119억/ 127억
2025.2Q 607억/ 133억/ 101억
2025.1Q 579억/ 119억/ 119억
2024.4Q 452억/ 40억/ 66억
* 변동요인
- 매출 증가에 따른 수익성 증대 : 반도체 및 디스플레이 전방 산업 수요 증가와 중국 시장 확대에 따른 매출 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260126900398
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490
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DB하이텍_기업리포트_2601271.pdf
803 KB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] ASP 인상으로 하반기 기대감 증가
1. 8인치 파운드리의 시간이 온다
- 글로벌 8인치 파운드리 평균 가동률 2025년 75~80% → 2026년 85~90% 이상으로 전망
- 최근 부진한 PC/모바일 수요에도 전력 관련 IC 수요가 8인치 가동률을 받쳐주고 있음
- 동사는 스마트폰 AP 같은 전형적 모바일 사이클보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감
2. 공급 부족으로 인한 ASP 상승 기대감
- 한정적인 파운드리 CAPA 아래 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급 가파르게 축소 (26년 글로벌 생산량 YoY-2.4%)
- 일부 업체는 이미 5~20% 가격 인상을 통보했으며 2026년 업계 전반으로 가격 인상이 충분히 확산될 수 있다는 판단
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 높은 상황
- 중국 매출비중이 65% 이상인 동사에게 긍정적
- 3Q25부터 동사 가동률 풀캐파 수준 유지되고 있었다는 점 감안 시 2분기 단가 협상 결과와 하반기 실적 기대감 상승
3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 상향
- 2026년 연결 기준 영업이익 3,210억원(+17% YoY, OPM 21%) 전망
- Target P/B는 2.1배 적용하여 목표주가를 112,000원으로 상향
- 아직까지는 ASP 상승을 보수적으로 가정했으나 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재
이 자료는 조사분석자료 공포 승인이 이루어진 내용입니다.
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon
[반도체] ASP 인상으로 하반기 기대감 증가
1. 8인치 파운드리의 시간이 온다
- 글로벌 8인치 파운드리 평균 가동률 2025년 75~80% → 2026년 85~90% 이상으로 전망
- 최근 부진한 PC/모바일 수요에도 전력 관련 IC 수요가 8인치 가동률을 받쳐주고 있음
- 동사는 스마트폰 AP 같은 전형적 모바일 사이클보다 전력/가전/산업·자동차 쪽 사이클에 더 민감
2. 공급 부족으로 인한 ASP 상승 기대감
- 한정적인 파운드리 CAPA 아래 AI 서버향 선단공정 전환이 가속화되며 8인치 공급 가파르게 축소 (26년 글로벌 생산량 YoY-2.4%)
- 일부 업체는 이미 5~20% 가격 인상을 통보했으며 2026년 업계 전반으로 가격 인상이 충분히 확산될 수 있다는 판단
- 중국은 8인치 CAPA가 SMIC·화홍·CR Micro에 집중돼 있고 가동률도 높은 상황
- 중국 매출비중이 65% 이상인 동사에게 긍정적
- 3Q25부터 동사 가동률 풀캐파 수준 유지되고 있었다는 점 감안 시 2분기 단가 협상 결과와 하반기 실적 기대감 상승
3. 투자의견 매수, 목표주가 112,000원 상향
- 2026년 연결 기준 영업이익 3,210억원(+17% YoY, OPM 21%) 전망
- Target P/B는 2.1배 적용하여 목표주가를 112,000원으로 상향
- 아직까지는 ASP 상승을 보수적으로 가정했으나 2분기 이후 ASP 분위기에 따라 추정치와 마진율 상향 여지도 존재
이 자료는 조사분석자료 공포 승인이 이루어진 내용입니다.
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.01.28 16:29:14
기업명: SK하이닉스(시가총액: 612조 2,500억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 328,266억(예상치 : 310,994억)
영업익 : 191,695억(예상치 : 165,300억)
순이익 : 152,460억(예상치 : 150,206억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 328,266억/ 191,695억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
2024.4Q 197,670억/ 80,828억/ 80,065억
* 변동요인
메모리 수요 강세에 따른 매출 및 이익 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260128800679
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
기업명: SK하이닉스(시가총액: 612조 2,500억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
재무제표 종류 : 연결
매출액 : 328,266억(예상치 : 310,994억)
영업익 : 191,695억(예상치 : 165,300억)
순이익 : 152,460억(예상치 : 150,206억)
**최근 실적 추이**
2025.4Q 328,266억/ 191,695억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
2025.2Q 222,320억/ 92,129억/ 69,962억
2025.1Q 176,391억/ 74,405억/ 81,082억
2024.4Q 197,670억/ 80,828억/ 80,065억
* 변동요인
메모리 수요 강세에 따른 매출 및 이익 증가
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260128800679
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660
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