DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/25 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가
https://bit.ly/4no8yzg

◆ 中알리바바 "AI 인프라 수요 예상 초월…투자액 늘릴 것"
엔비디아와 Physical AI 협력도 발표
https://bit.ly/48wEPzl

◆ 인텔, 반도체 투자 자금 확보를 위해 애플에 투자 요청
https://bit.ly/4npJU1a

◆ 오라클, 180억 달러 회사채 발행, 향후 몇 년 동안 데이터센터 임대 및 전력 공급에 수천억 달러 지출 예상
https://bit.ly/4myMJf5

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2025.09.25 15:31:46
기업명: 테스(시가총액: 8,668억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 127억

계약시작 : 2025-09-24
계약종료 : 2025-12-15
계약기간 : 2개월
매출대비 : 5.29%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250925900317
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] I’m still hungry

1. 3Q25 Pre: 추정치 상향, Cycle goes on
- 3Q25 영업이익 삼성전자 10.3조원(+121% QoQ, OPM 12%), SK하이닉스 10.9조원(+18% QoQ, OPM 46%) 추정
- 삼성전자, SK하이닉스 모두 비중확대 지속해야 하는 시점이며 Top-pick SK하이닉스 유지
- 중소형주 이엔에프테크놀로지 Top pick, 하나마이크론, 한솔아이원스, 피에스케이 관심종목으로 추천

2. DRAM: 일반 서버 수요에 SOCAMM, GDDR7 가세하며 공급부족 지속
- 2026년 컨벤셔널 DRAM 공급 부족은 심화될 것으로 예상되는 와중 일반 서버의 교체 이어질 전망
- 1) DDR4 EoL 시점 연기로 인해 선단공정 공급 증가 지연
- 2) SK하이닉스 2026년 TSV Capa를 50K 수준 증설할 전망이며 이를 반영 시 DRAM Capa 내 HBM Capa 비중은 2025년 28%에서 2026년 33%까지 증가
- 3) 2026년 Rubin 플랫폼에 탑재가 예정된 SOCAMM2로 인해 LPDDR5 공급 역시 타이트해질 가능성 높음

3. NAND: DRAM 대비 수요 가시성은 떨어지나 업황 개선세 뚜렷
- 전반적인 수요 가시성이 아직은 DRAM 만큼 높지는 않으나 NAND 공급업체들의 보수적인 공급 전략이 지속됨을 감안할 때 HDD 쇼티지가 장기화되면 QLC eSSD의 수요 역시 크게 증가할 것
- 삼성전자의 V9 QLC 제품 출시가 지연된 것 역시 업황 측면에서는 긍정적

4. 파운드리에 대한 관심도 지속 필요
- 3분기 삼성전자 실적 추정치 상향의 가장 주요한 원인은 파운드리 적자 축소
- 3분기 -0.7조원까지 적자 폭을 축소할 것으로 전망
- 6~7월부터 삼성 파운드리 가동률 상승 신호가 감지되기 시작

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09/26 테크 주요 뉴스

◆ 전세계 HBM 10개중 8개는 K-HBM
중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진 중
다만 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능
최근 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단
https://bit.ly/3VC0C1c

◆ NAND 플래시 가격, QLC 제품에 대한 수요로 인해 4Q25 5~10% 상승 전망
https://bit.ly/3Ir0ZIV

◆ TSMC, 새로운 1.4nm Fab 4Q25에 착공 예정
https://bit.ly/4mGG3eZ

◆ CoreWeave, 65억 달러 규모의 새로운 계약으로 OpenAI와의 전체 계약 규모 224억 달러로 확대
https://bit.ly/4mFV9S3

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트럼프 정부 반도체 관세 '1:1 원칙' 내세워, 삼성전자 SK하이닉스 부담 가중

미국 트럼프 정부가 다른 국가에서 수입하는 물량과 동일한 수량의 반도체를 자국에서 생산하도록 하는 ‘1:1’ 정책을 추진. 이를 충족하지 않는 기업은 반도체 관세를 피하기 어려울 것으로 전망

반도체를 다른 국가에서 수입하는 고객사는 이와 동일한 물량의 반도체를 자국 내 생산 제품으로 확보해야 함. 해당 비율을 유지하지 않으면 관세 대상이 될 것

다만 기업들이 미국에서 반도체 제조 계획을 구체적으로 제시한다면 현지 공장이 완공되기 전까지는 약속한 생산량만큼 관세를 면제받을 수 있을 것

이미 미국에 대규모 반도체 공장을 운영하고 있는 기업은 이번 정책으로 수주를 늘리며 수혜를 볼 공산이 큼

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=413734

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09/29 테크 주요 뉴스

◆ Micron, DDR5 수요 급증에 따라 가격 인상 재개
https://bit.ly/3W9VG3I

◆ SEMI "중국, 2028년 반도체 주류 공정 42% 장악"
https://bit.ly/46sj0zN

◆ 중국의 NAND 기업 YMTC, CXMT와 Huawei 이어 TSV를 사용하여 HBM 진출
https://bit.ly/3KJhosM

◆ 중국 빅펀드 3기, 반도체 장비에 4억 5천만 위안 투자
https://bit.ly/3IHmBAH

◆ '소캠2' 물량 협상 구체화…SK하이닉스·마이크론 '1c' 적용
https://bit.ly/4mGhFtZ

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09/30 테크 주요 뉴스

◆ 삼성, HBM3e 12단 퀄테스트 통과 발표 임박
https://bit.ly/4nRG2Wr

◆ SK하이닉스, HBM4 베이스다이 상향 조정
https://bit.ly/4nlvgrI

◆ 메모리 병목 해소, HBM 기본 사항과 AI에서 HBM4의 부상
https://bit.ly/4mMOIMZ

◆ 중국의 YMTC, 미국의 제재로 인해 구형 반도체 제조 장비와 신규 장비의 부족, 생산과 신기술 개발 모두 차질
https://bit.ly/3WkYPxz

◆ 삼성전자, 2나노 웨이퍼 가격 2만 달러 수준으로 대폭 인하, TSMC보다 약 33% 저렴한 가격
https://bit.ly/489bZFm

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10/02 테크 주요 뉴스

◆ "최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청
https://bit.ly/3VH5TVf

◆ 700조 AI 동맹 합류한 삼성·SK…샘 올트먼 "러브콜"
https://bit.ly/46LCeiD

◆ 대통령실 "AWS, 오픈 AI 이어 구글도 韓 기업과 협력 논의"
https://bit.ly/4pOcUBi

◆ NVIDIA의 SOCAMM2 주문 물량, 2026년 고르게 분배될 가능성이 크며, 1c 채택 여부가 핵심 초점
https://bit.ly/3IF3O9m

◆ 메모리 현물가 업데이트: 현물 시장은 계속해서 강세 분위기
추가 가격 인상을 예상하는 판매자들은 판매를 꺼리고 있으며, 이로 인해 지속적으로 가격 상승
https://bit.ly/486JqZ5

◆ 소프트뱅크, 일본의 AI 수요 2030년까지 320배 증가 전망
https://bit.ly/4mGo4FD

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삼성전자·SK하이닉스, 모바일용 낸드플래시 생산 축소… 中 공세에 전략 수정

- 中 YMTC 저가 공세에 모바일용 낸드 수익성 악화 - 모바일 비중 줄이고 AI 서버용 확대 日 키옥시아도 대규모 투자 선언

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/10/02/PCYMIMMTTVGIHP7UPN5OQVZYOA/

하이닉스가 곧 시총 300조를 앞두고 있네요. 역사적인 날입니다. But we are still hungry!

OpenAI와 AMD가 협력 계약을 체결. OpenAI는 AMD의 지분 10%를 취득할 것

- OpenAI는 향후 몇 년에 걸쳐 최대 6기가와트 규모의 AMD Instinct GPU를 도입할 예정이며, 2026년 1기가와트 규모의 초기 배치부터 시작

- AMD는 OpenAI에 최대 1억 6천만 주의 워런트를 발행했으며, 이 워런트는 GPU 배치 규모 및 주가 목표 달성 여부에 따라 단계적으로 베스팅(권리 확정) 될 것

**AMD 장전 23% 급등중

https://www.cnbc.com/2025/10/06/openai-amd-chip-deal-ai.html?__source=androidappshare

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10/10 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자, OpenAI 관련 거래에서 AMD의 MI450용 HBM4 공급 예정 보도
https://bit.ly/46ZtRQN

◆ 젠슨 황, GB300용 삼성전자의 HBM3e 12단 채택 고려, 주문 협상 진행 중인 것으로 보도
https://bit.ly/4h4Tp3A

◆ 앰코, 美 애리조나 첨단 패키징 공장 착공…투자액 4배 증액
https://bit.ly/4mX0mVs

◆ ASML·TEL 등, 중국향 장비 380억달러 판매
https://bit.ly/3WiMfzf

◆ 美 하원 중공특위 “첨단 반도체 장비, 중국 유입 지속…규제 허점 여전”
https://bit.ly/3KJm3uS

◆ 中 SMEE·위량셩, DUV 기술 자립 선언…ASML 독주에 균열
https://bit.ly/4o2Aycd

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