사지 않을 이유가 없다 !

2025.09.18 10:20:37
기업명: 넥스틴(시가총액: 5,280억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : BMVT
계약내용 : Wafer Inspection System 공급계약
공급지역 : 중국
계약금액 : 60억

계약시작 : 2025-09-17
계약종료 : 2025-12-31
계약기간 : 3개월
매출대비 : 5.24%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250918900065
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/348210
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=348210

엔비디아, 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 50억 달러 규모 매입

- 소비자용 PC 시장과 데이터센터 시장을 겨냥한 새로운 x86 기반 공동 개발 제품을 발표

- 소비자 PC용: 인텔의 x86 CPU와 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 결합한 ‘Intel x86 RTX SoC’ 출시 예정
- 데이터센터용: 엔비디아가 AI용으로 커스텀 설계한 x86 기반 서버 CPU를 인텔이 제조

- 또한 기존처럼 PCIe가 아닌 NVLink 인터페이스를 CPU와 GPU 연결에 사용해, 최대 14배 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공할 예정

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nvidia-and-intel-announce-jointly-developed-intel-x86-rtx-socs-for-pcs-with-nvidia-graphics-also-custom-nvidia-data-center-x86-processors-nvidia-buys-usd5-billion-in-intel-stock-in-seismic-deal

인텔 주요 밸류체인

<소재>
코미코
한솔케미칼

<장비>
주성엔지니어링
피에스케이
인텍플러스
hpsp
파크시스템스

업무에 참고 부탁드립니다!

파크시스템스 추가드립니다

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/22 테크 주요 뉴스

◆ 탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥
https://bit.ly/46fQcKD

◆ 삼성전자, 범용 D램 가격 상승에 생산량 최대로 올려
https://bit.ly/3VsZbSw

◆ 삼성전자, IBM 차세대 ‘파워칩’ 파운드리 계약… 성숙 공정서 잇단 성과
https://bit.ly/46gtodR

◆ Microsoft, 두번째 위스콘신 데이터센터에 40억 달러 지출 계획
https://bit.ly/4nAHMDo

◆ OpenAI, 5년간 백업 클라우드 서버에 1,000억 달러 지출 계획
https://bit.ly/3Ikv1xZ

◆ 오라클, 메타와 200억 달러 규모의 AI 클라우드 컴퓨팅 계약 협상 중
https://bit.ly/3Io7tby

◆ Nvidia 공급업체 Ibiden, AI 서버용 IC 기판 생산량 확대
https://bit.ly/46hIoYZ

◆ 오픈AI, AI 휴대용 기기 제작 위해 애플 공급업체와 계약
https://bit.ly/48rwyg8

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
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엔비디아-오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1천억 달러(약 140조원)를 투자할 계획

- 총 10GW 규모 구축 목표, 2026년 하반기 AI 인프라 가동 시작 목표

- 투자금은 단계적으로 제공되며, 첫 100억 달러는 첫 1GW 규모의 컴퓨팅 파워가 배치될 때 투입될 예정

- 이번 투자의 1단계는 내년 하반기 엔비디아 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'을 활용해 가동

- 10GW는 400만∼500만 개 GPU에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250923002251091?input=1195m

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/23 테크 주요 뉴스

◆ 삼성전자, D램 가격 최대 30% 올렸다… 낸드도 10% 인상
https://bit.ly/4nI1c9r

◆ "낸드마저 쇼티지"…삼성·하이닉스 'AI슈퍼사이클' 들어선다
https://bit.ly/46yVoIi

◆ OpenAI와 NVIDIA, 10GW의 NVIDIA 시스템 배포를 위한 전략적 파트너십 발표
https://bit.ly/4gLTp8n

◆ TSMC 2nm 고객 급증: 15개 고객 확보된 것으로 보도, 이 중 HPC가 10개
https://bit.ly/3KyqLeK

◆ 중국, 독자 '스타게이트' 계획으로 미국 AI 패권 도전…53조 원 '메가클러스터' 건설
https://bit.ly/4nL86uO

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

Micron FY 4Q25 실적발표

URL : https://bit.ly/46F9gB6

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

Micron FY 4Q25 실적발표 주요 Comment

1) 테크 노드
- 4분기 HBM 매출 약 20억 달러로 증가
- 2.8TB/s 이상의 대역폭과 11 Gb/s 이상의 핀 속도를 제공하는 HBM4 고객 샘플 출하
- HBM4는 마이크론의 자체 로직 다이(CMOS)를 사용
- HBM4e에 대해서는 표준 제품과 함께 베이스 로직 다이의 커스터마이즈 옵션(TSMC와 협력)도 제공 예정
- HBM은 현재 6개 고객이며 CY 2026 HBM3e 물량 대다수에 대해 가격 합의 완료
- 향후 몇 달 내 CY 2026 HBM 총 공급의 잔여분에 대해서도 공급 계약 마무리 예상

- 1c DRAM 성숙 수율 도달까지 이전 세대 대비 50% 이상 빨랐으며 당분기에 주요 하이퍼스케일러향으로 매출 인식
- DRAM 수급은 타이트한 상황

- G9 NAND 램프업 시장 수요에 맞춰 순조롭게 진행 중
- TLC와 QLC 모두에서 G9 노드 확대 및 G9 QLC의 eSSD 고객인증 완료

2) 전방시장
- FY 2025 데이터센터 사업부는 마진 52%, 매출 비중 56% 달성
- 전통 서버와 AI 서버 모두의 성장이 당사의 DRAM 제품에 대한 강한 수요를 촉발
- CY 2025의 전통 서버 성장 전망 상향 (Flat → 한 자릿수 중반 성장)
- AI가 스토리지 수요를 자극하고 있으며, AI 서버 성장은 대용량 SSD 수요를 견인

3) 시장 전망
- CY 2025 DRAM B/G 10% 후반 성장으로 소폭 상향
- CY 2025 NAND B/G 10% 초중반 성장으로 소폭 상향

- CY 2026 DRAM 공급 타이트 심화와 NAND 시장 환경의 지속적 개선을 예상


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Micron FY 4Q25 실적발표 주요 QnA

Q. 가이던스 내 DRAM과 NAND의 비중과 마진율 설명
- 1분기에는 DRAM 비중이 NAND보다 더 높고, 성장도 DRAM이 더 클 것으로 예상
- 마진율 상승에는 믹스·가격·비용 절감 실행이 고르게 기여
- DRAM 공급은 타이트, NAND는 크게 개선 중으로 가격 환경은 매우 건전
- 공급은 구조적으로 타이트한 상황이며 수요도 모든 전방시장에서 계속 증가 중

Q. HBM3e에서 HBM4로의 크로스오버 예상 시점
- 고객 타이밍에 맞춰서 램프업할 것
- CY 2Q26 최초 양산, 2H26 내내 램프업 예상
- DRAM 수급은 타이트하며, 이는 HBM과 비-HBM 모두의 수익성에 긍정적

Q. 마진율이 51.5%에서 추후 더 상승할 여력이 있는지
- FY 2Q26으로 넘어가면서 마진율 추가 개선 예상
- 이는 타이트한 DRAM 공급, NAND의 지속적 개선, 고부가 시장으로 Bit 스티어, 비용 성과가 복합적으로 작용한 결과

Q. 전통적으로 계절성이 약한 2월 분기이지만 공급 제약 탓에 계절성 완화 가능성은 없는지
- AI 트렌드는 강력함, 훈련뿐 아니라 추론에서도 강함
- AI 서버가 DRAM 전반 수요를 강하게 견인하고 있으며 전통 서버 수요도 증가 중
- 2026년 전반에 걸쳐 강한 수요와 타이트한 공급을 전망

Q. CAPEX 내 장비 vs. 클린룸 비중
- 26년 지출의 대다수는 DRAM에 투입

Q. 이번 분기 말 DRAM 및 총 재고 전망
- 재고일수 4분기 수준과 같거나 더 낮은 수준 전망
- DRAM은 매우 타이트하여 재고일수 목표 이하로 계속 유지될 것
- NAND도 재고일수 하락 예상

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09/24 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 마이크론과 삼성에 이어 고객과 가격 조정 협상 진행
https://bit.ly/3IozNdR

◆ SK하이닉스, 빅테크 HBM 급증 속에서 1b DRAM 생산 위한 M15 파일럿 라인 출시
https://bit.ly/4gH5FHe

◆ OpenAI, Oracle 및 SoftBank, 5개의 새로운 AI 데이터 센터 사이트로 Stargate 확장
https://bit.ly/46Pi6NM

◆ 화웨이, 자체 HBM 개발 성공, 내년 1분기 출시 예정인 AI 반도체 어센드 950PR에 자체 개발 HBM 제품 HiBL 1.0 탑재 계획
https://bit.ly/4nbDRNA

◆ TSMC, 3nm 'N3P' 웨이퍼 가격 이전 3nm 'N3E' 공정 대비 20% 인상
https://bit.ly/4nmxxTE

◆ 글로벌 스마트폰 ASP, 2025년 370달러 → 2029년 412달러 상승 전망
https://bit.ly/4ng8AsJ

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09/25 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가
https://bit.ly/4no8yzg

◆ 中알리바바 "AI 인프라 수요 예상 초월…투자액 늘릴 것"
엔비디아와 Physical AI 협력도 발표
https://bit.ly/48wEPzl

◆ 인텔, 반도체 투자 자금 확보를 위해 애플에 투자 요청
https://bit.ly/4npJU1a

◆ 오라클, 180억 달러 회사채 발행, 향후 몇 년 동안 데이터센터 임대 및 전력 공급에 수천억 달러 지출 예상
https://bit.ly/4myMJf5

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2025.09.25 15:31:46
기업명: 테스(시가총액: 8,668억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

계약상대 : SK하이닉스
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 127억

계약시작 : 2025-09-24
계약종료 : 2025-12-15
계약기간 : 2개월
매출대비 : 5.29%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250925900317
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/095610
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=095610

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] I’m still hungry

1. 3Q25 Pre: 추정치 상향, Cycle goes on
- 3Q25 영업이익 삼성전자 10.3조원(+121% QoQ, OPM 12%), SK하이닉스 10.9조원(+18% QoQ, OPM 46%) 추정
- 삼성전자, SK하이닉스 모두 비중확대 지속해야 하는 시점이며 Top-pick SK하이닉스 유지
- 중소형주 이엔에프테크놀로지 Top pick, 하나마이크론, 한솔아이원스, 피에스케이 관심종목으로 추천

2. DRAM: 일반 서버 수요에 SOCAMM, GDDR7 가세하며 공급부족 지속
- 2026년 컨벤셔널 DRAM 공급 부족은 심화될 것으로 예상되는 와중 일반 서버의 교체 이어질 전망
- 1) DDR4 EoL 시점 연기로 인해 선단공정 공급 증가 지연
- 2) SK하이닉스 2026년 TSV Capa를 50K 수준 증설할 전망이며 이를 반영 시 DRAM Capa 내 HBM Capa 비중은 2025년 28%에서 2026년 33%까지 증가
- 3) 2026년 Rubin 플랫폼에 탑재가 예정된 SOCAMM2로 인해 LPDDR5 공급 역시 타이트해질 가능성 높음

3. NAND: DRAM 대비 수요 가시성은 떨어지나 업황 개선세 뚜렷
- 전반적인 수요 가시성이 아직은 DRAM 만큼 높지는 않으나 NAND 공급업체들의 보수적인 공급 전략이 지속됨을 감안할 때 HDD 쇼티지가 장기화되면 QLC eSSD의 수요 역시 크게 증가할 것
- 삼성전자의 V9 QLC 제품 출시가 지연된 것 역시 업황 측면에서는 긍정적

4. 파운드리에 대한 관심도 지속 필요
- 3분기 삼성전자 실적 추정치 상향의 가장 주요한 원인은 파운드리 적자 축소
- 3분기 -0.7조원까지 적자 폭을 축소할 것으로 전망
- 6~7월부터 삼성 파운드리 가동률 상승 신호가 감지되기 시작

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09/26 테크 주요 뉴스

◆ 전세계 HBM 10개중 8개는 K-HBM
중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진 중
다만 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능
최근 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단
https://bit.ly/3VC0C1c

◆ NAND 플래시 가격, QLC 제품에 대한 수요로 인해 4Q25 5~10% 상승 전망
https://bit.ly/3Ir0ZIV

◆ TSMC, 새로운 1.4nm Fab 4Q25에 착공 예정
https://bit.ly/4mGG3eZ

◆ CoreWeave, 65억 달러 규모의 새로운 계약으로 OpenAI와의 전체 계약 규모 224억 달러로 확대
https://bit.ly/4mFV9S3

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트럼프 정부 반도체 관세 '1:1 원칙' 내세워, 삼성전자 SK하이닉스 부담 가중

미국 트럼프 정부가 다른 국가에서 수입하는 물량과 동일한 수량의 반도체를 자국에서 생산하도록 하는 ‘1:1’ 정책을 추진. 이를 충족하지 않는 기업은 반도체 관세를 피하기 어려울 것으로 전망

반도체를 다른 국가에서 수입하는 고객사는 이와 동일한 물량의 반도체를 자국 내 생산 제품으로 확보해야 함. 해당 비율을 유지하지 않으면 관세 대상이 될 것

다만 기업들이 미국에서 반도체 제조 계획을 구체적으로 제시한다면 현지 공장이 완공되기 전까지는 약속한 생산량만큼 관세를 면제받을 수 있을 것

이미 미국에 대규모 반도체 공장을 운영하고 있는 기업은 이번 정책으로 수주를 늘리며 수혜를 볼 공산이 큼

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=413734

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/29 테크 주요 뉴스

◆ Micron, DDR5 수요 급증에 따라 가격 인상 재개
https://bit.ly/3W9VG3I

◆ SEMI "중국, 2028년 반도체 주류 공정 42% 장악"
https://bit.ly/46sj0zN

◆ 중국의 NAND 기업 YMTC, CXMT와 Huawei 이어 TSV를 사용하여 HBM 진출
https://bit.ly/3KJhosM

◆ 중국 빅펀드 3기, 반도체 장비에 4억 5천만 위안 투자
https://bit.ly/3IHmBAH

◆ '소캠2' 물량 협상 구체화…SK하이닉스·마이크론 '1c' 적용
https://bit.ly/4mGhFtZ

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