에스앤에스텍 이슈 없습니다. 3분기도 2분기에 이어 실적 순항 지속되고 있는 것으로 파악합니다. 3분기 통상적으로 디스플레이가 소폭 감소하는 영향 있으나 금년은 그 영향 역시 미미할 것으로 보고 있습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/08 테크 주요 뉴스

◆ TSMC·샌디스크, 5~10% 동반 인상…2nm 웨이퍼 장당 3만 달러 돌파 전망
https://bit.ly/4mU7OSh

◆ 삼성전자 평택 6세대 'HBM' 공장 첫 삽 뜬다
https://bit.ly/45Tl57C

◆ 인텔 이어 마이크론도 트럼프 정부와 '밀착', 삼성전자 SK하이닉스 불안 키워
https://bit.ly/46exHoR

◆ Intel, 2026년을 14A 공정의 핵심 시험 시점으로 설정, 다만 칩 생산은 TSMC에 크게 의존할 것임을 인정
현재 칩의 약 70%를 사내에서 생산하고 나머지 30%는 외부 파운드리에 아웃소싱하고 있는 것으로 추정
https://bit.ly/4mRwOJL

◆ 중국의 칩 도구 제조업체인 SiCarrier, 기업가치 650억 위안 달성, SMIC과 화홍반도체를 포함한 100억 위안 이상의 주문 확보
https://bit.ly/4p7Y2gV

◆ 韓, 2분기 반도체 장비 매출 중국의 절반 수준. 대만에도 밀렸다
https://bit.ly/3JJVCoy

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/09 테크 주요 뉴스

◆ 트럼프 정부, 삼성·SK 中공장에 ‘미국산 반도체 장비’ 허용 검토
기한 제한 없는 VEU 대신 연간으로 장비수출 허가하는 제도 도입 예상
https://bit.ly/4gbulr2

◆ 삼성·SK, 美 마벨 CXL 퀄 통과…D램 공급 '신호탄'
https://bit.ly/4pdbaBh

◆ NVIDIA, 중국 시장 겨냥한 RTX PRO 6000D용 GDDR7 공급 두 배 확대 위해 삼성에 문의
https://bit.ly/4m7dFCr

◆ 삼성전자, eSSD 시장 1위 수성… SK하이닉스와 격차는 좁혀져
https://bit.ly/4m7ftLS

◆ SK하이닉스, 9월까지 엔비디아 HBM4 계약 확보 가능성…삼성은 테스트 후발주자
https://bit.ly/3V7SN36

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 이엔에프테크놀로지 - 귀한 분들께 추석 선물로 드리고픈 종목

투자의견 : 매수(신규)
목표주가 : 52,000원(신규)
현재주가 : 41,500원(09/09)
Upside : 25.3%

1. 뿌려놨던 씨앗을 거두는 이번 가을
- 2025년은 신규 아이템 공급 확대와 함께 고객사 내 점유율이 증가하고 이에 따른 마진이 개선되는 해
- 메모리 업체 내 불산계 식각액 공급 점유율 증가 및 HBM향으로 신너와 스트리퍼 역시 공급 확대

2. 2026년 영업이익 1,130억원으로 2년만에 두 배 성장
- 1) 4Q25 이후 불산계 식각액 원재료 내재화로 해당 제품 현재 OPM BEP 수준에서 15%까지 상승할 전망. 불산계는 동사 반도체 제품 중 가장 비중이 높아 마진율 상승 시 레버리지 효과가 극대화 될 것
- 2) 2026년부터 주요 고객사향 300단대 NAND용 인산계 식각액 공급 가능성 높음
- 3) HBM4향 추가적인 케미컬 공급 역시 기대
- 영업이익 2025년 930억원(+57% YoY, OPM 14%), 2026년 1,130억원(+21% YoY, OPM 15%) 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 52,000원으로 커버리지 개시
- 주요 고객사의 메모리 및 파운드리 가동률 회복세가 6월부터 감지되며 하반기 매출 역시 분기별 성장을 지속할 전망
- 3Q25부터 감가상각비 증가로 영업이익률은 소폭 하락할 것으로 추정하나 절대적인 분기별 증익은 지속
- 동사 미국법인에서 고객사 오스틴, 테일러 팹을 대응하여 해당 부분도 매출 증가 요인

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09/10 테크 주요 뉴스

◆ 오라클, 수익이 예상치를 밑돌았음에도 불구하고 클라우드 성장 전망에 27% 상승
현재 클라우드 인프라 매출 FY2025 103억 달러에서 FY2030 1,440억 달러까지 성장 예상
이번 분기 세 곳의 다른 고객과 4개의 수십억 달러 규모의 계약 체결

◆ 몸풀기 나선 삼성전자, HBM4 전용 선단 공정 설비투자 ‘올인’
https://bit.ly/4nlRYPU

◆ 중국 YMTC, 30억 달러 규모 우한 3기 법인 설립… NAND 확장 의지 신호
현재 NAND 공급의 8% 점유율(월 13만장 수준) 차지하고 있으며 26년 말까지 15%로 확대 목표
https://bit.ly/3VFwEcn

◆ 중국 HBM 개발 속도 높인다, CXMT 내년 HBM3E 양산으로 한국 턱밑까지 추격
https://bit.ly/3JOv45D

◆ 中 "딥시크 같은 AI 기업 5000개 돌파…1년만에 500개 늘어"
https://bit.ly/4mVL8AZ

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09/11 테크 주요 뉴스

◆ AI 수요 급증으로 미국 데이터센터 건설 사상 최대치 기록
https://bit.ly/42goXx6

◆ 오픈AI, 5,000억 달러 규모 ‘스타게이트(Stargate)’ 프로젝트의 인도 유치를 논의 중…데이터 센터 확장에 불씨
https://bit.ly/3VbGcfi

◆ 엔비디아의 GB300으로의 서버 랙 전환 7~8월의 과도기 이후 9월부터 성장 모멘텀 회복 예상
https://bit.ly/4mXCVfD

◆ 엔비디아, 추론 특화 루빈 CPX 공개.. HBM대신 GDDR7 탑재
https://bit.ly/4gm7NE8

◆ 메모리 현물가 동향: 샌디스크의 10% 가격 인상, 수요 측 저항에 직면
https://bit.ly/4mbeKJw

◆ TSMC, 첨단 패키징 증설 3분기 내로 앞당긴다는 보도, 국산 장비 활용 강조
https://bit.ly/4mfkj9U

◆ SK하이닉스·네이버, 차세대 AI 메모리 솔루션 개발 맞손
https://bit.ly/4gm7OrG

◆ 앤트 그룹, 반도체 전략을 강화하고 있으며, 지난주에만 반도체 산업의 핵심 분야를 아우르는 세 차례의 주요 투자 완료
https://bit.ly/3KfVLjv

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09/12 테크 주요 뉴스

◆ 대만 대형 발전소 화재로 비상⋯TSMC까지 전력 부족 우려
https://bit.ly/4pyIzqq

◆ SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"
https://bit.ly/4mbNt9E

◆ 대만 DRAM 제조업체들, DDR4 공급 부족 속 4분기 계약 가격 20~50% 인상 계획
https://bit.ly/4micgZZ

◆ 키옥시아, 엔비디아와 협력한 AI SSD 2027년 출시 예정, 기존 대비 100배 속도 향상 목표
https://bit.ly/3VL4Bs5

◆ 중국 나우라, 1H25 SEMES 8배 이익 기록
중국 기업들, 장비 외에도 반도체 공급망 전반, 특히 EDA(전자 설계 자동화) 도구 분야에서 현지화 추진
https://bit.ly/4nlfk8q

◆ 세메스·한화세미텍·한미반도체, HBM 시장 ‘게임 체인저’ 하이브리드 본더 양산 속도전
https://bit.ly/4gfO74E

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반붐온❕❕❕하이닉스에 이어 이엔에프, 피에스케이 모두 출발이 좋습니다😉 힘찬 금요일 되어보시죠

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/15 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 'HBM4' 개발 완료…양산 체제 구축
https://bit.ly/4nwGOrV

◆ 엔비디아, Blackwell Ultra GB300 램프업 과정에서 ‘상상할 수 없는 수준의 수요’에 직면
주요 공급업체인 Quanta가 생산 병목 현상 보고
https://bit.ly/4pjFV7T

◆ HBM이 ‘왕’인 줄 알았는데… 엔비디아는 왜 AI 칩에 ‘반값 메모리’ 활용했나
https://bit.ly/4pv9QKn

◆ 엔비디아, 소캠2로 변경…삼성·SK엔 전화위복
https://bit.ly/4gsEIaa

◆ 알리바바 이어 바이두도 자체 AI칩 가동…中, 탈 엔비디아 가속
https://bit.ly/4n3mkah

◆ 마이크론, 모든 제품에 대한 가격 논의 중지, 추론 AI가 SSD 수요 급증과 공급 부족을 촉발
https://bit.ly/4goOl9T

◆ MLC 낸드 가격, 지난해말보다 42% 상승
낸드 제조사가 점진적으로 MLC 생산을 줄일 것으로 예상되자 기업 고객들이 물량을 미리 확보하기 위한 주문을 넣으며 가격 상승 중
https://bit.ly/4nvmGGA

◆ D램 이어 낸드도 공급 부족…삼성·하이닉스 실적 날개 단다
https://bit.ly/4n5i3mQ

◆ 삼성전자, HBM4용 1c DRAM 용량 확대, 2025년 월 60K 웨이퍼 확대
https://bit.ly/46CQkE3

◆ 美·中, 반도체 두고 또 다시 신경전…정상회담 '먹구름'
https://bit.ly/3I9nnGD

◆ 2.5조 '국가 AI컴퓨팅센터' 세 번째 공모…핵심은 'GPU·전력'
https://bit.ly/47CRYXo

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2025.09.15 16:18:17
기업명: DB하이텍(시가총액: 2조 3,176억)
보고서명: 주요사항보고서(교환사채권발행결정)

발행금액 : 1,256억(전체대비 : 5.00%)
발행방법 : 사모
교환가액 : 56,562원(현재가 : 16,695원)
표면이율 : 0.0%
만기이율 : 0.0%

납입일자 : 2025-09-23
교환시작 : 2025-10-23
교환종료 : 2030-08-23

* 투자자
타임폴리오 The Time-M 일반사모투자신탁
타임폴리오 The Time-A 일반사모투자신탁
타임폴리오 The Time-F 일반사모투자신탁
타임폴리오 The Time-H 일반사모투자신탁
타임폴리오 The Time-Q 일반사모투자신탁
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공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250915000241
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