DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 한솔케미칼 - 연간 실적 추정치 상향

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 210,000원(상향)
현재주가 : 159,500원(09/01)
Upside : 31.7%

1. 파운드리와 DRAM의 점진적 개선
- DRAM 및 최대 고객사의 파운드리 가동률이 점진적으로 개선되고 있는 상황. 이에 따른 과산화수소 매출 회복이 기대
- 신규 팹 향 과산화수소 역시 가동 시점 대비 1~2달 미리 납품하는 구조로, 4분기 중 P4 ph2, M15x 향 매출 발생 전망
- 프리커서 매출액은 2025년 1,350억원(+61% YoY), 2026년 1,770억원(+31% YoY)으로 고객사 내 점유율 확대 및 DRAM 향 신제품 효과 기반 성장을 이어갈 것
- 2차전지 바인더 역시 중국향 신규 거래선 효과로 2025년 매출액 550억원(+67% YoY)을 전망

2. 3분기 비수기 효과로 마진율은 감소하나 연간 실적 추정치 상향
- 3Q25 매출액 2,210억원(+16% YoY)과 영업이익 440억원(+20% YoY, OPM 22%)를 전망
- 마진율은 QD 소재의 비수기 매출 감소 영향에 따라 소폭 하락할 전망
- 이를 감안해도 올해는 전 사업부의 고른 성장으로 전년대비 매출액은 12%, 영업이익은 25% 성장할 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 21만원 상향
- Target P/E는 14.2배, 2026년 추정 EPS 15,139원을 적용함에 따라 목표주가를 21만원으로 상향 조정
- 고객사 다변화를 통해 높아진 실적 안정성과 High-k 프리커서 시장 진입에 따른 성장성 고려 시 여전히 주가는 매력적

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TSMC 난징 공장 역시 VEU 자격 철회

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-02/us-pulls-tsmc-s-waiver-for-china-shipments-of-chip-supplies

하이닉스 후공정 밸류체인 주가가 강합니다. 배경에는 HBM용 P&T 라인 증설에 따른 후공정 장비 발주 기대감이 존재합니다.

9월 기준 하이닉스 대표 현장은 다음과 같습니다.

- M15X: 1b DRAM
- M8: 기존 CIS라인을 HBM 패키징 라인으로 개조
- P&T 3: 청주 2캠퍼스 위치한 패키징/테스트 팹. 기존 건물 4층 짜리를 5층으로 증축, 완공 계획 26년 4월
- P&T 7: 청주 LG공장 부지에서 공장 철거 후 테스트 랩 증설 예정. 9월까지 철거작업

이 중 P&T 3공장이 내년 초 완공 예정으로 HBM4용 테스터 발주 기대감이 있는 것 같습니다. 면적으로 예상했을때 한 층을 테스터로 채운다고 가정하면 350대 정도가 들어갈 수 있는 규모로 보여집니다. (어드반 장비 기준)

에스앤에스텍 이슈 없습니다. 3분기도 2분기에 이어 실적 순항 지속되고 있는 것으로 파악합니다. 3분기 통상적으로 디스플레이가 소폭 감소하는 영향 있으나 금년은 그 영향 역시 미미할 것으로 보고 있습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

09/08 테크 주요 뉴스

◆ TSMC·샌디스크, 5~10% 동반 인상…2nm 웨이퍼 장당 3만 달러 돌파 전망
https://bit.ly/4mU7OSh

◆ 삼성전자 평택 6세대 'HBM' 공장 첫 삽 뜬다
https://bit.ly/45Tl57C

◆ 인텔 이어 마이크론도 트럼프 정부와 '밀착', 삼성전자 SK하이닉스 불안 키워
https://bit.ly/46exHoR

◆ Intel, 2026년을 14A 공정의 핵심 시험 시점으로 설정, 다만 칩 생산은 TSMC에 크게 의존할 것임을 인정
현재 칩의 약 70%를 사내에서 생산하고 나머지 30%는 외부 파운드리에 아웃소싱하고 있는 것으로 추정
https://bit.ly/4mRwOJL

◆ 중국의 칩 도구 제조업체인 SiCarrier, 기업가치 650억 위안 달성, SMIC과 화홍반도체를 포함한 100억 위안 이상의 주문 확보
https://bit.ly/4p7Y2gV

◆ 韓, 2분기 반도체 장비 매출 중국의 절반 수준. 대만에도 밀렸다
https://bit.ly/3JJVCoy

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09/09 테크 주요 뉴스

◆ 트럼프 정부, 삼성·SK 中공장에 ‘미국산 반도체 장비’ 허용 검토
기한 제한 없는 VEU 대신 연간으로 장비수출 허가하는 제도 도입 예상
https://bit.ly/4gbulr2

◆ 삼성·SK, 美 마벨 CXL 퀄 통과…D램 공급 '신호탄'
https://bit.ly/4pdbaBh

◆ NVIDIA, 중국 시장 겨냥한 RTX PRO 6000D용 GDDR7 공급 두 배 확대 위해 삼성에 문의
https://bit.ly/4m7dFCr

◆ 삼성전자, eSSD 시장 1위 수성… SK하이닉스와 격차는 좁혀져
https://bit.ly/4m7ftLS

◆ SK하이닉스, 9월까지 엔비디아 HBM4 계약 확보 가능성…삼성은 테스트 후발주자
https://bit.ly/3V7SN36

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[반도체] 이엔에프테크놀로지 - 귀한 분들께 추석 선물로 드리고픈 종목

투자의견 : 매수(신규)
목표주가 : 52,000원(신규)
현재주가 : 41,500원(09/09)
Upside : 25.3%

1. 뿌려놨던 씨앗을 거두는 이번 가을
- 2025년은 신규 아이템 공급 확대와 함께 고객사 내 점유율이 증가하고 이에 따른 마진이 개선되는 해
- 메모리 업체 내 불산계 식각액 공급 점유율 증가 및 HBM향으로 신너와 스트리퍼 역시 공급 확대

2. 2026년 영업이익 1,130억원으로 2년만에 두 배 성장
- 1) 4Q25 이후 불산계 식각액 원재료 내재화로 해당 제품 현재 OPM BEP 수준에서 15%까지 상승할 전망. 불산계는 동사 반도체 제품 중 가장 비중이 높아 마진율 상승 시 레버리지 효과가 극대화 될 것
- 2) 2026년부터 주요 고객사향 300단대 NAND용 인산계 식각액 공급 가능성 높음
- 3) HBM4향 추가적인 케미컬 공급 역시 기대
- 영업이익 2025년 930억원(+57% YoY, OPM 14%), 2026년 1,130억원(+21% YoY, OPM 15%) 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 52,000원으로 커버리지 개시
- 주요 고객사의 메모리 및 파운드리 가동률 회복세가 6월부터 감지되며 하반기 매출 역시 분기별 성장을 지속할 전망
- 3Q25부터 감가상각비 증가로 영업이익률은 소폭 하락할 것으로 추정하나 절대적인 분기별 증익은 지속
- 동사 미국법인에서 고객사 오스틴, 테일러 팹을 대응하여 해당 부분도 매출 증가 요인

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09/10 테크 주요 뉴스

◆ 오라클, 수익이 예상치를 밑돌았음에도 불구하고 클라우드 성장 전망에 27% 상승
현재 클라우드 인프라 매출 FY2025 103억 달러에서 FY2030 1,440억 달러까지 성장 예상
이번 분기 세 곳의 다른 고객과 4개의 수십억 달러 규모의 계약 체결

◆ 몸풀기 나선 삼성전자, HBM4 전용 선단 공정 설비투자 ‘올인’
https://bit.ly/4nlRYPU

◆ 중국 YMTC, 30억 달러 규모 우한 3기 법인 설립… NAND 확장 의지 신호
현재 NAND 공급의 8% 점유율(월 13만장 수준) 차지하고 있으며 26년 말까지 15%로 확대 목표
https://bit.ly/3VFwEcn

◆ 중국 HBM 개발 속도 높인다, CXMT 내년 HBM3E 양산으로 한국 턱밑까지 추격
https://bit.ly/3JOv45D

◆ 中 "딥시크 같은 AI 기업 5000개 돌파…1년만에 500개 늘어"
https://bit.ly/4mVL8AZ

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09/11 테크 주요 뉴스

◆ AI 수요 급증으로 미국 데이터센터 건설 사상 최대치 기록
https://bit.ly/42goXx6

◆ 오픈AI, 5,000억 달러 규모 ‘스타게이트(Stargate)’ 프로젝트의 인도 유치를 논의 중…데이터 센터 확장에 불씨
https://bit.ly/3VbGcfi

◆ 엔비디아의 GB300으로의 서버 랙 전환 7~8월의 과도기 이후 9월부터 성장 모멘텀 회복 예상
https://bit.ly/4mXCVfD

◆ 엔비디아, 추론 특화 루빈 CPX 공개.. HBM대신 GDDR7 탑재
https://bit.ly/4gm7NE8

◆ 메모리 현물가 동향: 샌디스크의 10% 가격 인상, 수요 측 저항에 직면
https://bit.ly/4mbeKJw

◆ TSMC, 첨단 패키징 증설 3분기 내로 앞당긴다는 보도, 국산 장비 활용 강조
https://bit.ly/4mfkj9U

◆ SK하이닉스·네이버, 차세대 AI 메모리 솔루션 개발 맞손
https://bit.ly/4gm7OrG

◆ 앤트 그룹, 반도체 전략을 강화하고 있으며, 지난주에만 반도체 산업의 핵심 분야를 아우르는 세 차례의 주요 투자 완료
https://bit.ly/3KfVLjv

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09/12 테크 주요 뉴스

◆ 대만 대형 발전소 화재로 비상⋯TSMC까지 전력 부족 우려
https://bit.ly/4pyIzqq

◆ SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"
https://bit.ly/4mbNt9E

◆ 대만 DRAM 제조업체들, DDR4 공급 부족 속 4분기 계약 가격 20~50% 인상 계획
https://bit.ly/4micgZZ

◆ 키옥시아, 엔비디아와 협력한 AI SSD 2027년 출시 예정, 기존 대비 100배 속도 향상 목표
https://bit.ly/3VL4Bs5

◆ 중국 나우라, 1H25 SEMES 8배 이익 기록
중국 기업들, 장비 외에도 반도체 공급망 전반, 특히 EDA(전자 설계 자동화) 도구 분야에서 현지화 추진
https://bit.ly/4nlfk8q

◆ 세메스·한화세미텍·한미반도체, HBM 시장 ‘게임 체인저’ 하이브리드 본더 양산 속도전
https://bit.ly/4gfO74E

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