최근 나온 전공정 장비 수주 공시를 보고 하이닉스 M15x 발주가 시작됐는지 문의가 꽤 있어 코멘트 드립니다~ 해당 물량은 NAND 전환용인것으로 파악됩니다. m15x는 기존 스케줄대로(10월말 이후) 진행될 것 같습니다.

“상무부가 미국 내 투자를 확대하고 있는 대만 TSMC 같은 기업들의 지분을 보유하는 방안을 검토하고 있지 않다”고 “반면, 투자 약속을 늘리지 않고 있는 기업들은 보조금을 받는 대가로 지분을 제공할 필요가 있을 수도 있다고 말했다.

어제 우리나라 대통령실에서도 ‘삼성전자 지분 확보설’에 대해 회사 측 확인결과 확실한 사실무근 이라는 입장을 밝혔습니다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002977107?rc=N&ntype=RANKING&sid=104

"美 규제 의식한 TSMC, 2나노 생산라인서 中 장비 배제"

- 미국의 대중 반도체 규제 강화 가능성을 선제적으로 고려한 조치
- TSMC는 지금까지 중국 반도체 장비회사 중웨이반도체(AMEC)와 중국 기업 산하 업체인 미국 맷슨 테크놀로지 장비를 사용
- 반도체 제조장비뿐만 아니라 중국산 재료 이용도 줄이기 위한 조사를 진행 중

https://www.inews24.com/view/1879793

맷슨의 경쟁사인 피에스케이 금일 상승 원인으로 보여집니다. 맷슨테크놀로지는 2016년 중국 이탕반도체에 인수되었기 때문에 사실상 중국 업체입니다.

램리서치의 수혜로 이어질수도 있지만 램 장비는 워낙 고가이니 피에스케이 수혜로 이어질 가능성도 배제할 수 없습니다. 일본 ulvac은 tsmc 레퍼런스가 없습니다.

2025.08.26 16:19:54
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 1,884억)
보고서명: 주요사항보고서(자기주식처분결정)

* 보통주
처분수량 : 582,843주(358억)
전체대비 :

* 우선주
처분수량 : (-)
전체대비 :

처분목적 : 자기주식을 교환대상으로 하는 교환사채 발행을 통한 자금 확보
중개업자 : -
결정일자 : 2025-08-26

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250826000388
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490

금번 에스앤에스텍 자사주를 통한 교환사채 발행은

1) 교환사채 발행 목적이 시설투자용이고, 2) 12% 할증발행, 3) 콜옵션 행사를 통해 취득한 수량은 전량 소각할 예정 이라는 점을 통해서 봤을때, 주가에 긍정적인 뉴스라는 판단입니다.

추가적으로 하반기 EUV 블랭크마스크 모멘텀이 유효하며, DUV 역시 중국 수요 고려시 CAPA 증설 가능성을 배제할 수 없다는 점을 강조드립니다.

내일(28일) 새벽 6시 NVIDIA Q2 실적발표가 예정되어 있습니다. 발표 전에 컨센서스와 주요 체크포인트들 점검하고 가시죠!

☑️실적 컨센서스

- 매출 $46.0B ~ $46.5B (+53~55% YoY)
- 조정 EPS $1.01 ~ $1.02 (+49% YoY)
- 데이터센터 매출 성장률 +57% YoY

☑️Q3 가이던스 컨센서스

- 매출 $53.36B
- 조정 EPS $1.20

☑️핵심 체크포인트

- 중국 사업 및 H20 칩 관련 업데이트: 미국과의 수익 공유 조건(15%) 하에 중국에 H20 칩 판매 허용과 관련한 매출/마진 영향

- Rubin 칩 출시 계획 및 일정 업데이트

NVDA 2분기 실적 총매출과 3분기 가이던스는 컨센서스 상회하는 수준으로 나와줬는데, 데이터센터 매출이 컨센 미달했습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 피에스케이 - 3분기 호실적에 탈중국화로 인한 기대감

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 29,000원(유지)
현재주가 : 21,550원(08/27)
Upside : 34.6%

1. 미국의 대중 반도체 규제 강화로 인한 동사 수혜 가능성
- TSMC가 2나노 생산 라인부터 중국산 장비를 완전히 배제
- 동사는 PR Strip M/S 1위 업체로 기존 TSMC에 PR Strip 장비를 납품하던 맷슨의 빈 자리를 동사가 대체할 가능성이 높다는 판단
- 수율 민감도가 낮은 Non-Critical Layer에서 Lam/AMAT 대비 TCO 메리트를 가진 맷슨 장비를 사용했을 것
- 2나노라도 Non-Critical Layer에서는 비용 절감 니즈가 상존할 것이라는 판단이며 이는 맷슨의 경쟁사인 동사에게 기회

2. 3Q25 호실적 전망
- 3Q25 매출액 1,167억원(+8% QoQ)과 영업이익 246억원(+20% QoQ, OPM 21%)으로 분기 성장 지속을 전망
- 중국 이외 대부분의 고객 수요가 증가하고 있으며 중국 역시 연초에 우려했던 것 대비 감소폭이 크지 않은 것으로 추정
- 특히 북미 고객사의 투자가 하반기 유의미하게 나타날 전망
- 국내 메모리 업체 역시 하반기부터 DRAM 신규 투자가 본격화되기 시작하며 최근 300단대 NAND 전환 장비 발주 역시 지속

3. 알고 보면 이런저런 수혜가 많은 기업, 목표주가 29,000원 유지
- 국내 파운드리 업체의 미국 투자로 인한 동사 수혜 역시 기대
- 동사는 과거 오스틴 팹 투자 시에도 장비를 납품한 이력이 있으며 미국 법인 역시 보유
- 2025년 매출액 성장치를 +6%에서 +10%로 상향 조정하며 2026년은 +11% 이상 성장할 전망

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.iss.one/dssemicon

H100 매진, H200 매진
루빈 플랫폼 양산 단계 진입
AI 수요 그 어느때보다 높음을 재확인

TSMC 4분기 북부 바오산 20 팹과 남부 가오슝 22 팹에서 2나노 양산 예정, 현재 시생산 수율 60% 달성

- TSMC는 지난 4월 1일부터 2나노 제품 주문을 받기 시작했으며 올해 연말까지 해당 웨이퍼 생산량을 매달 45~50K, 2026년에는 100K로 계획

- 최근 완공된 애리조나 피닉스 21 팹 2공장(P2)이 양산을 시작하면 2나노 생산량이 2028년 200K에 달할 것

- 2나노 초기 CAPA의 절반은 애플이 계약한 것으로 알려졌으며 이는 내년 9월 출시 예정인 아이폰 18시리즈에 적용할 A20과 A20 프로 칩에 사용될 것

- 웨이퍼 장당 가격은 3만 달러(약 4천만원)로 알려짐 (N3 대비 약 50% 인상)

https://biz.sbs.co.kr/article/20000256275?division=NAVER

美 "삼성·SK, 美 반도체장비 中으로 반출시 건별 허가받아야"

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015595090?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개

- 테일러 팹은 현재 1개동으로 지어져 반도체 생산에 필수인 클린룸은 1개가 구축. 삼성전자는 페이즈1부터, 즉 클린룸 1개에 2㎚ 라인을 구축할 계획. 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 16~17K를 내년 말까지 갖출 계획

- 카운터포인트리서치에 따르면 2㎚ 월 10K 장비(WFE) 투자 규모는 최대 17억 달러로, 삼성전자는 내년 말까지 약 28억9000만달러(약 4조원. 1.7만장 기준)를 투자할 것으로 예상

- 삼성은 당초 테일러 팹에 4나노미터(㎚) 공정을 구축할 계획이었으나 진행했던 고객사와의 협력이 틀어지면서 공정도 변경

- 당초 팹은 2개, 각 팹마다 클린룸은 2개씩, 총 4개 클린룸을 구축할 예정이었음. 클린룸 4개에서 생산할 수 있는 반도체는 12인치 웨이퍼 기준 월 6~70K

https://www.etnews.com/20250829000103

[VEU 자격 철회 관련 Comment]

VEU 자격 철회로 120일 유예 기간 종료 이후 중국 내 생산 시설에 반도체 장비를 반입할때 매 건별로 허가 받아야 합니다. 사실상 증설 및 업그레이드를 위한 장비 반입 불가능해진 상황입니다.

<메모리 업체 중국 공장 현황>
- 삼성전자 시안(낸드, 130K, 비중 31%)
- SK하이닉스 우시(디램, 180K, 비중 36%)
- SK하이닉스 대련(낸드, 85K, 비중 37%)

단기적인 영향은 제한적이라는 판단입니다. 가장 우려가 큰 하이닉스 우시팹은 최근 DDR4 장기공급계약 요청에 따라 1z 라인을 더 가져갈 이유도 존재합니다. 시안은 현재 v8 전환, 우시는 1z에서 1a로의 전환이 지속중이었습니다. 대련은 192단이 주력으로 알려져 있습니다.

하이닉스는 기존에도 장비 규제로 인해 우시에서 부분 완료된 1a 디램을 이천으로 들여와 euv 1개 레이어 적용 공정을 처리하고 다시 우시로 보내는 이원화 방식을 채택했습니다.

결론적으로 악재이기는 하나 아주 새로운 소식은 아니며, capa 규모와 공급단의 예상 충격을 고려 시 해당 정책의 장기화 가능성은 낮다는 판단입니다.